CN115124947A - 多层封装材料及光伏组件 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了一种多层封装材料及光伏组件。该多层封装材料包括依次叠置的微交联层、反射胶层和支撑胶层或者多层封装材料包括依次叠置的反射胶层、微交联层和支撑胶层，微交联层的预交联度≤10％，反射胶层内具有质量含量为2～30％的钛白粉，支撑胶层内的填料的质量含量为10～40％，支撑胶层内钛白粉质量含量低于12％，微交联层内钛白粉质量含量低于12％，微交联层的厚度为多层封装材料的总厚度的5～38％。在反射胶层内设置较多的钛白粉以实现高反射的效果，在微交联层和支撑胶层内控制钛白粉质量含量低于12％，从而减少了整个多层封装材料中钛白粉的用量，使用填料来进一步降低支撑胶层的成本，进而降低多层封装胶膜的成本。

Description

多层封装材料及光伏组件
技术领域
本发明涉及光伏封装材料技术领域，具体而言，涉及一种多层封装材料及光伏组件。
背景技术
随着光伏组件平价上网目标的持续推进，追求光伏组件更短的层压时间和更高的组件功率。同时，随着光伏组件的日益推广，也出现了个性化的外观需求，如白色封装材料、黑色封装材料、彩色封装材料封装的光伏组件，这往往需要向封装材料中添加填料或颜料来增加反射率或实现色彩调节的目的。但光伏组件在高温层压时，填料或颜料会随着层压过程的挤压无规地溢出，甚至污染电池片表面发电区域。为解决以上问题，通过将封装材料预先部分预交联，利用预交联的封装材料中填料无法自由流动的特性，来改善封装材料中填料或颜料外溢的缺陷。
在有色封装材料中，目前白色封装材料应用最为广泛，白色EVA因自身较白色POE具有显著的成本优势，同时前层透明EVA较透明POE亦具有显著的成本优势，因而率先得到大规模应用。但随着光伏组件平价上网目标的持续推进，光伏组件厂商期望白色EVA的价格可以降至与透明EVA同一水平。市面上，目前各白色EVA供应商基本采用钛白粉+EVA的单层配方方案。而钛白粉的价格约为EVA树脂价格的1.5倍，导致白色EVA成本显著高于透明EVA，难以降至与透明EVA一样的价格。
发明内容
本发明的主要目的在于提供一种多层封装材料及光伏组件，以解决现有技术中的封装材料成本高的问题。
为了实现上述目的，根据本发明的一个方面，提供了一种多层封装材料，多层封装材料包括依次叠置的微交联层、反射胶层和支撑胶层或者多层封装材料包括依次叠置的反射胶层、微交联层和支撑胶层，微交联层的预交联度≤10％，反射胶层内具有质量含量为2～30％的钛白粉，支撑胶层内的填料的质量含量为10～40％，支撑胶层内钛白粉质量含量低于12％，微交联层内钛白粉质量含量低于12％，微交联层的厚度为多层封装材料的总厚度的5～38％。
为了实现上述目的，根据本发明的一个方面，提供了一种光伏组件，包括依次层压设置的前板、透明胶膜、电池片单元、背层胶膜和背板，该背层胶膜为上述任一种的多层封装材料，多层反射封装胶膜的支撑胶层远离电池片单元设置。
应用本发明的技术方案，本申请将封装材料设置为多层，即使减少反射胶层的厚度仍然可以达到设定的封装效果，且仅在反射胶层内设置较多的钛白粉以实现高反射的效果，在微交联层和支撑胶层内控制钛白粉质量含量低于12％，即包含不设置钛白粉以及设置钛白粉且钛白粉质量含量低于上述数值的两种情况，从而减少了整个多层封装材料中钛白粉的用量，同时在支撑胶层内使用填料来进一步降低该支撑胶层的成本，进而降低了多层封装胶膜的成本。但是填料的含量也不宜过多，否则会导致支撑胶层的硬度过大。进一步地，本申请的多层封装材料中使用微交联层对反射胶层进行遮盖，进而有效避免了层压过程中反射胶层20向溢白的问题。同时微交联层中钛白粉含量较低，因此对电池片的压应力较小，进而可以有效缓解电池片裂片或隐裂的问题。
附图说明
构成本申请的一部分的说明书附图用来提供对本发明的进一步理解，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中：
图1示出了根据本发明的一种实施例提供的多层封装材料的结构示意图；
图2示出了根据本发明的另一种实施例提供的多层封装材料的结构示意图；以及
图3示出了根据本发明的一种实施例提供的光伏组件的拆分结构示意图。
其中，上述附图包括以下附图标记：
10、微交联层；20、反射胶层；30、支撑胶层；
1、前板；2、透明胶膜；3、电池片单元；4、背层胶膜；5、背板。
具体实施方式
需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本发明。
如本申请背景技术所分析的，现有技术中的白色胶膜使用钛白粉这种颜料导致其成本高。为了解决该问题本申请提供了一种多层封装材料及光伏组件。
在本申请一种典型的实施方式中，提供了一种多层封装材料，如图1和2所示，该多层封装材料包括依次叠置的微交联层10、反射胶层20和支撑胶层30，微交联层10的预交联度为≤10％，反射胶层20内具有质量含量为2～30％的钛白粉，支撑胶层30内的填料的质量含量为10～40％，支撑胶层30内钛白粉质量含量低于12％，微交联层10内钛白粉质量含量低于12％，微交联层10的厚度为多层封装材料的总厚度的5～38％。
本申请将封装材料设置为多层，即使减少反射胶层20的厚度仍然可以达到设定的封装效果，且仅在反射胶层20内设置较多的钛白粉以实现高反射的效果，在微交联层10和支撑胶层30内控制钛白粉质量含量低于12％，即包含不设置钛白粉以及设置钛白粉且钛白粉质量含量低于上述数值的两种情况，从而减少了整个多层封装材料中钛白粉的用量，同时在支撑胶层30内使用填料来进一步降低该支撑胶层30的成本，进而降低了多层封装胶膜的成本。但是填料的含量也不宜过多，否则会导致支撑胶层30的硬度过大。进一步地，本申请的多层封装材料中使用微交联层10对反射胶层20进行遮盖，进而有效避免了层压过程中反射胶层20向溢白的问题。同时微交联层10中钛白粉含量较低，因此对电池片的压应力较小，进而可以有效缓解电池片裂片或隐裂的问题。
上述微交联层10可以通过目前常规的辐射交联方式来实现，在一种实施例中，优选为电子辐射，其中优选上述电子辐射的电子束能量为200keV～5000keV，电子辐射的辐射剂量为5～250kGy。
由于预交联后使得微交联层10的柔韧性变差，容易导致电池片隐裂或裂片，为了提高微交联层10的柔韧性，并有效解决溢白的问题，优选上述微交联层10的预交联度为0.5～5％，微交联层10的厚度为0.06～0.35mm。如前所述，由于本申请的多层封装材料的多层结构的复合效果，使得反射胶层20的厚度减小且钛白粉的用量减少，因此其溢白的风险降低，进而使用具有上述较低预交联度的微交联层10在具有上述厚度的基础上仍然可以实现阻挡反射胶层20向电池片区域溢出的效果。
预交联只是微交联层10在后续交联之前的交联，因此预交联度也是交联度。
在本申请一种实施例中，为了进一步提高多层封装材料的柔韧性，优化层压过程中对层压压力的缓冲作用，优选上述反射胶层20和支撑胶层30各自独立地具有泡孔结构。由于反射胶层20和支撑胶层30中分别具有较高比例含量的钛白粉和填料，在设置泡孔结构后，层压时由于形变钛白粉和填料可能会从泡孔中遗落，为了避免该问题的产生优选反射胶层20和支撑胶层30的泡孔密度为80～1010个单元胞/cm3，单元胞的泡孔直径为0.1μm～0.1mm。上述泡孔密度可以通过控制所添加的发泡剂的比例以及发泡工艺来控制，比如控制发泡腔温度为90～170℃，发泡时间为5s～5min。同样的胶层，发泡时间相同时，在上述温度范围内，发泡温度越高，泡孔密度越大，柔性越好；而与之相反，温度越低，泡孔密度越小，柔性越低。同样的胶层，发泡温度相同时，发泡时间越长，泡孔密度越大，柔性越好；发泡时间越短，泡孔密度越小，柔性越差。
当具有泡孔结构式，胶层的可压缩性得到优化，但是胶层在层压前的厚度也会相应增加，为了尽可能减少光伏组件的厚度，优选微交联层10与反射胶层20的厚度比为3.5:1～1:10，优选微交联层10与支撑胶层30的厚度比为3.5:1～1:14。
由于反射胶层20含有钛白粉和填料，在层压时容易因为高温熔融而出现流动变形，从而影响光伏组件的外观，优化光伏组件的外观，如图2所示，在多层封装材料包括依次叠置的反射胶层20、微交联层10和支撑胶层30时，优选上述反射胶层20为预交联膜，预交联膜的预交联度为0.5～70％，优选为0.5～60％，进一步优选为0.5～50％。尤其是当反射胶层20具有泡孔结构时，经过预交联后，虽然使胶层的柔韧性在一定程度上下降，但是由于其尺寸稳定高，钛白粉向光伏组件边缘溢出的问题得到很好的控制，同时钛白粉向泡孔内遗落的问题也得到有效解决。当然，为了提高多层封装材料的尺寸稳定性，上述支撑胶层30也可以为预交联膜，预交联度可以为0.5～50％，优选为0.5～40％，进一步优选为0.5～30％。
当反射胶层20和/或支撑胶层30具有泡孔结构时，只需要在制备其的原料中添加发泡剂，在制备胶层过程中进行发泡即可。
如前所述描述的，支撑胶层30设置的目的主要是为了进一步降低钛白粉大量使用的成本。目前现有技术中，比如电缆胶膜中常用的填料均可考虑应用至本申请中，一方面既满足了降低成本的要求，另一方面有满足了高介电性的要求，为了方便本领域技术人员选择合适的填料，优选上述支撑胶层30的体积电阻率＞1.0×1014Ω·cm，优选填料选自CaCO3、锌钡白、硅灰石、云母粉、氢氧化镁、氢氧化铝、氢氧化钙、滑石粉、硫酸钡、玻璃微珠、硫化锌、高岭土、蒙脱土中的任意一种或多种的组合。
本申请的多层封装材料可以为组合模，在层压后满足上述粘结力要求或者通过粘结剂粘结，也可以为共挤膜，优选多层封装材料为共挤胶膜，使整个胶膜的稳定性更好。
上述微交联层10可以与现有技术常用的透明胶层或白膜除钛白粉含量之外的组成相同，只不过其厚度相对于现有技术中常规的透明胶层和白膜的厚度大大减小，优选地，形成微交联层10的原料包括：100重量份第一光伏基体树脂、0.01～10重量份增粘剂、0.01～5重量份交联剂、0～2重量份第一助交联剂、0～15重量份钛白粉、0～3重量份助剂和0～10重量份第一聚烯烃合成油。该微交联层10可以使用填料也可以不使用填料，使用填料是其成本进一步降低；且上述填料可以和支撑胶层30内的填料相同或不同，本领域技术人员可以在上述列举的填料内进行自由选择，在此不再赘述。
在一些实施例中，上述第一光伏基体树脂选自以下聚合物中的任意一种或多种：乙烯-醋酸乙烯酯共聚物、茂金属催化聚乙烯、茂金属催化乙烯丁烯共聚物、茂金属催化乙烯辛烯共聚物、茂金属催化乙烯戊烯共聚物、乙烯丙烯共聚物、乙烯丙烯酸甲酯共聚物、乙烯甲基丙烯甲酯共聚物、乙烯-甲基丙烯酸缩水甘油酯共聚物、乙烯-甲基丙烯酸缩水甘油酯-乙酸乙烯酯共聚物、乙烯-甲基丙烯酸缩水甘油酯-丙烯酸甲酯共聚物；
上述第一助交联剂的使用主要是延缓微交联层10在辐射过程中的交联进度，进而可以准确控制其交联程度。在一些实施例中，优选第一助交联剂第一助交联剂为第一敏化剂，优选第一敏化剂为烯丙基敏化剂，优选第一敏化剂为如下化合物中的任意一种或多种：三甲代烯丙基异氰酸酯、三烯丙基异氰脲酸酯、三聚氰酸三烯丙酯、二乙烯基苯、二-异丙烯基苯、二烯丙基邻苯二甲酸酯、丙烯酸烯丙酯、甲基丙烯酸烯丙酯、马来酸二烯丙酯、邻苯二甲酸二烯丙酯。利用烯丙基的自阻聚作用，延缓反射胶层20在辐射过程中的交联进度，并且在层压过程中，烯丙基敏化剂可以促进交联，提高层压时的交联效率。
在一些实施例中，上述第一聚烯烃合成硅油选自聚α-烯烃合成油、聚丁烯合成油、烷基苯合成油中的任意一种或多种，更优选地，第一聚烯烃合成硅油为液体乙烯系聚合物油；优选液体乙烯系聚合物油来源于乙烯A和碳原子数为3～20的α-烯烃B的组合或乙烯A、碳原子数为3～20的α-烯烃B以及非共轭多烯C的组合，且液体乙烯系聚合物油满足下述条件1)～4)；非共轭多烯C在分子中合计包含2个以上选自由下述通式(I)和(II)所组成的组中的部分结构，
Figure BDA0003724715040000051
其中，1)乙烯A/α-烯烃B的摩尔比为40:60～95:5；2)来源于非共轭多烯C的结构单元在液体乙烯系聚合物油中的重量分数为0～10％；3)乙烯-α-烯烃-非共轭多烯共聚物的重均分子量Mw、来源于非共轭多烯C的结构单元的重量分数和非共轭多烯C的重均分子量Mw满足：Mw×C的重量分数/C的分子量≤40；4)通过凝胶渗透色谱法测定得到的液体乙烯系聚合物油数均分子量Mn小于30000；优选地，第一聚烯烃合成硅油为乙烯-丙烯共聚物或者乙烯-丙烯-非共轭二烯三元共聚物；优选地，乙烯-丙烯-非共轭二烯三元共聚物中乙烯和丙烯单元的占比大于90％；优选乙烯-α-烯烃-非共轭多烯共聚物包括源自乙烯的单元或包括源自丙烯的单元，优选乙烯-α-烯烃-非共轭多烯共聚物包括源自二烯单体的单元，优选二烯单体为具有6～15个碳原子的非共轭的直链烃二烯、非共轭的支链烃二烯、非共轭的环状烃二烯中的任意一种或多种，进一步地所述第一聚烯烃合成硅油的重均分子量为200～50000，优选为200～10000，优选地，第一聚烯烃合成硅油的粘度指数为60～250，优选为80～180。
聚烯烃合成油的玻璃化转变温度低，不含结晶结构，且与聚烯烃类树脂基材的相容性较好，添加后可降低聚烯烃类树脂基材的结晶度；使聚烯烃类树脂基材分子间距离增大，分子间作用力减小，链段活动能力增强，分子链的柔顺性提高；或降低聚烯烃类树脂基材的玻璃化转变温度，从而提高封装胶膜的柔软性，最终实现降低电池片的碎片率。
上述反射胶层20可以与现有技术常用的单层反射胶层的组成相同，只不过其厚度相对于现有技术中常规的单层反射胶层的厚度大大减小，优选地，形成反射胶层20的原料包括：100重量份第二光伏基体树脂、0.01～15重量份增粘剂、0.01～5重量份交联剂、0.05～5重量份第二助交联剂、2～40重量份钛白粉、0～3重量份助剂、0～30重量份发泡剂、0～30重量份的发泡助剂和0～10重量份第二聚烯烃合成油，其中钛白粉提供90％以上的反射率，增粘剂进一步提高了反射胶层20与另外两层的粘结力；发泡剂使用时形成具有泡孔结构的反射胶层20。
优选地，上述第二光伏基体树脂选自以下聚合物中的任意一种或多种：乙烯-醋酸乙烯酯共聚物、茂金属催化聚乙烯、茂金属催化乙烯丁烯共聚物、茂金属催化乙烯辛烯共聚物、茂金属催化乙烯戊烯共聚物、乙烯丙烯共聚物、乙烯丙烯酸甲酯共聚物、乙烯甲基丙烯甲酯共聚物、乙烯-甲基丙烯酸缩水甘油酯共聚物、乙烯-甲基丙烯酸缩水甘油酯-乙酸乙烯酯共聚物、乙烯-甲基丙烯酸缩水甘油酯-丙烯酸甲酯共聚物、皂化乙烯-乙酸乙烯酯共聚物和皂化乙烯-乙酸乙烯酯-丙烯酸酯共聚物。
第二助交联剂有利于提高本申请的多层封装材料在层压时的交联速度。本申请为进一步提高第二助交联剂的上述作用，优选第二助交联剂为第二敏化剂和/或第三敏化剂，优选第二敏化剂为烯丙基敏化剂，优选第二敏化剂为如下化合物中的任意一种或多种：三甲代烯丙基异氰酸酯、三烯丙基异氰脲酸酯、三聚氰酸三烯丙酯、二乙烯基苯、二-异丙烯基苯、二烯丙基邻苯二甲酸酯、丙烯酸烯丙酯、甲基丙烯酸烯丙酯、马来酸二烯丙酯和邻苯二甲酸二烯丙酯；优选第三敏化剂为丙烯酸酯基敏化剂，优选第三敏化剂为如下化合物中的任意一种或多种：丙烯酸烯丙酯、甲基丙烯酸烯丙酯、马来酸二烯丙酯、邻苯二甲酸二烯丙酯、三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三甲基丙烯酸酯、季戊四醇三丙烯酸酯、乙氧基化甘油三丙烯酸酯、四羟甲基甲烷三丙烯酸酯、乙氧基化季戊四醇四丙烯酸酯、二羟甲基丙烷四丙烯酸酯、三羟甲基乙烷三甲基丙烯酸酯、季戊四醇四丙烯酸酯、四羟甲基甲烷四丙烯酸酯、二三羟甲基丙烷四丙烯酸酯、季戊四醇四甲基丙烯酸酯、四羟甲基甲烷四甲基丙烯酸酯、二三羟甲基丙烷四甲基丙烯酸酯、二季戊四醇聚丙烯酸酯、二季戊四醇六丙烯酸酯、二季戊四醇聚甲基丙烯酸酯、二季戊四醇六甲基丙烯酸酯。
用本申请的上述发泡剂包括物理发泡剂和/或化学发泡剂，上述发泡剂包括但不限于物理发泡剂和/或化学发泡剂，优选上述物理发泡剂包括但不限于氮气、二氧化碳、沸点<110℃的有机烃类液体、核-壳微球发泡剂中的任意一种或多种的组合，进一步地，优选有机烃类液体包括但不限于丙烷、丁烷、戊烷、一氯甲烷中的任意一种或多种；优选化学发泡剂为无机发泡剂和/或有机发泡剂，优选无机发泡剂包括但不限于碳酸氢钠、碳酸铵、亚硝酸钠中的任意一种或多种的组合；优选有机发泡剂包括但不限于磺酰肼类化合物、偶氮类化合物、亚硝基类化合物中的任意一种或多种的组合，优选磺酰肼类化合物为4,4'-氧代双苯磺酰肼和/或对甲苯磺酰肼；优选偶氮类化合物为偶氮二甲酰胺；优选亚硝基类化合物为二亚硝基-五亚甲基-四胺。在一些实施例中，上述发泡助剂选自金属氧化物、金属盐、金属有机配合物中的任意一种或多种的组合。具体地，比如ZnO、CaCO3、硬脂酸锌、MgO等。实现物理发泡或化学发泡。
进一步地，聚烯烃合成硅油选自聚α-烯烃合成油、聚丁烯合成油、烷基苯合成油中的任意一种或多种，更优选地，聚烯烃合成硅油为液体乙烯系聚合物油；优选液体乙烯系聚合物油来源于乙烯A和碳原子数为3～20的α-烯烃B的组合或乙烯A、碳原子数为3～20的α-烯烃B以及非共轭多烯C的组合，且液体乙烯系聚合物油满足下述条件1)～4)；非共轭多烯C在分子中合计包含2个以上选自由下述通式(I)和(II)所组成的组中的部分结构，
Figure BDA0003724715040000061
其中，1)乙烯A/α-烯烃B的摩尔比为40:60～95:5；2)来源于非共轭多烯C的结构单元在液体乙烯系聚合物油中的重量分数为0～10％；3)乙烯-α-烯烃-非共轭多烯共聚物的重均分子量Mw、来源于非共轭多烯C的结构单元的重量分数和非共轭多烯C的重均分子量Mw满足：Mw×C的重量分数/C的分子量≤40；4)通过凝胶渗透色谱法测定得到的液体乙烯系聚合物油数均分子量Mn小于30000；优选地，聚烯烃合成硅油为乙烯-丙烯共聚物或者乙烯-丙烯-非共轭二烯三元共聚物；优选地，乙烯-丙烯-非共轭二烯三元共聚物中乙烯和丙烯单元的占比大于90％；优选乙烯-α-烯烃-非共轭多烯共聚物包括源自乙烯的单元或包括源自丙烯的单元，优选乙烯-α-烯烃-非共轭多烯共聚物包括源自二烯单体的单元，优选二烯单体为具有6～15个碳原子的非共轭的直链烃二烯、非共轭的支链烃二烯、非共轭的环状烃二烯中的任意一种或多种，进一步地优选聚烯烃合成硅油的重均分子量为200～50000，优选为200～10000，优选地，聚烯烃合成硅油的粘度指数为60～250，优选为80～180。聚烯烃合成油的玻璃化转变温度低，不含结晶结构，且与聚烯烃类树脂基材的相容性较好，添加后可降低聚烯烃类树脂基材的结晶度；使聚烯烃类树脂基材分子间距离增大，分子间作用力减小，链段活动能力增强，分子链的柔顺性提高；或降低聚烯烃类树脂基材的玻璃化转变温度，从而提高封装胶膜的柔软性，最终实现降低电池片的碎片率。
形成上述支撑胶层30的主体树脂、交联剂、增粘剂、助剂均可参考现有技术中透明胶膜或反射胶膜中所用的相应材料。在一种实施例中，形成上述支撑胶层30的原料包括：100重量份第三光伏基体树脂、0.01～10重量份增粘剂、0.01～5重量份交联剂、0.05～2重量份第三助交联剂、0～10重量份发泡剂、0～10重量份的发泡助剂、0～15重量份钛白粉、15～60重量份填料和0～3重量份助剂。其中的增粘剂可以增加支撑胶层30和反射胶层20的粘结力，第三助交联剂延缓支撑胶层30在辐射过程中的交联进度，15～60重量份的填料则大大减少了该支撑胶层30的成本。且钛白粉属于可选成分，使用钛白粉的目的是为了减小填料导致的支撑胶层30和反射胶层20之间的色差，因此其含量不必过多。
优选地，上述第三光伏基体树脂选自以下聚合物中的任意一种或多种：乙烯-醋酸乙烯酯共聚物、茂金属催化聚乙烯、茂金属催化乙烯丁烯共聚物、茂金属催化乙烯辛烯共聚物、茂金属催化乙烯戊烯共聚物、乙烯丙烯共聚物、乙烯丙烯酸甲酯共聚物、乙烯甲基丙烯甲酯共聚物、乙烯-甲基丙烯酸缩水甘油酯-乙酸乙烯酯共聚物、乙烯-甲基丙烯酸缩水甘油酯-丙烯酸甲酯共聚物、皂化乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、皂化乙烯-乙酸乙烯酯-丙烯酸酯共聚物、低密度聚乙烯、线性低密度聚乙烯、线性超低密度聚乙烯、改性聚烯烃透明树脂聚合物。
为确保三层封装材料在层压形成光伏组件中具备足够的预交联度，优选上述第三助交联剂为第四敏化剂和/或第五敏化剂，优选第四敏化剂为烯丙基敏化剂，优选第四敏化剂为如下化合物中的任意一种或多种：三甲代烯丙基异氰酸酯、三烯丙基异氰脲酸酯、三聚氰酸三烯丙酯、二乙烯基苯、二-异丙烯基苯、二烯丙基邻苯二甲酸酯、丙烯酸烯丙酯、甲基丙烯酸烯丙酯、马来酸二烯丙酯和邻苯二甲酸二烯丙酯；优选第五敏化剂为丙烯酸酯基敏化剂，优选第五敏化剂为如下化合物中的任意一种或多种：丙烯酸烯丙酯、甲基丙烯酸烯丙酯、马来酸二烯丙酯、邻苯二甲酸二烯丙酯、三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三甲基丙烯酸酯、季戊四醇三丙烯酸酯、乙氧基化甘油三丙烯酸酯、四羟甲基甲烷三丙烯酸酯、乙氧基化季戊四醇四丙烯酸酯、二羟甲基丙烷四丙烯酸酯、三羟甲基乙烷三甲基丙烯酸酯、季戊四醇四丙烯酸酯、四羟甲基甲烷四丙烯酸酯、二三羟甲基丙烷四丙烯酸酯、季戊四醇四甲基丙烯酸酯、四羟甲基甲烷四甲基丙烯酸酯、二三羟甲基丙烷四甲基丙烯酸酯、二季戊四醇聚丙烯酸酯、二季戊四醇六丙烯酸酯、二季戊四醇聚甲基丙烯酸酯、二季戊四醇六甲基丙烯酸酯。
此外，上述的交联剂可以选用本领域常用的过氧化物，比如二(4-甲基苯甲酰)过氧化物、叔丁基过氧化碳酸异丙酯、2，5-二甲基-2，5双(叔丁过氧基)己烷、1-双(过氧化叔丁基)-3，3，5-三甲基环己烷、叔丁基过氧化碳酸-2-乙基己酯、2，5-二甲基-2，5-二(叔丁基过氧化)己烷、1，1-双(叔丁基过氧)-3，3，5三甲基环己烷、1，1双(叔戊基过氧)-3，3，5三甲基环己烷、1，1-双(叔戊基过氧)环己烷、1，1-双(叔丁基过氧)环己烷、2，2-双(叔丁基过氧)丁烷、过氧化2-乙基己基碳酸叔戊酯、2，5-二甲基2，5-双(苯甲酰过氧)-己烷、过氧化碳酸叔戊酯、过氧化3，3，5三甲基己酸叔丁酯、过氧化二异丙苯、过氧化二苯甲酰中的一种或多种。
上述增粘剂可以选用本领域常用的硅烷偶联剂或三烷氧基硅烷低聚物，比如γ-氨丙基三甲氧基硅烷、γ-氨丙基三乙氧基硅烷、3-氨丙基三甲氧基硅烷、γ-(2,3-环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷、γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、γ-巯丙基三乙氧基硅烷、N-β-氨乙基-γ-氨丙基甲基二甲氧基硅烷、二乙胺基代甲基三乙氧基硅烷、二氯甲基三乙氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷中的一种或几种。
上述支撑胶层30所用的发泡剂和发泡助剂可以从前述的反射胶层20中的发泡剂和发泡助剂中进行选择，在此不再赘述。
上述助剂也是本领域常用的一些助剂，比如光稳定剂、紫外光吸收剂、增塑剂和酸吸收剂。其中酸吸收剂为水滑石、氢氧化铝、氢氧化镁、氢氧化钙、氧化镁、氧化铝、氧化钙、氧化锌、碳酸钙、滑石粉等。光稳定剂、紫外光吸收剂和增塑剂均可采用胶膜中常用的对应物质，本申请不再一一列举。
在本申请另一种典型的实施方式中，提供了一种光伏组件，如图3所示，该光伏组件包括依次层压设置的前板1、透明胶膜2、电池片单元3、背层胶膜4和背板5，该背层胶膜4为上述任一种的多层封装材料，多层封装材料的支撑胶层30远离电池片单元3设置。
由于本申请的多层反射封装胶膜解决了钛白粉用量较大导致的成本高的问题，同时通过反射胶层20中钛白粉提供了对间隙光线较高的反射能力，实现提高光伏组件的光电转换效率的目的。
以下将结合实施例和对比例，进一步说明本申请的有益效果。
实施例1
按照以下重量份提供微交联层的各原料：100重量份第一光伏基体树脂、5重量份增粘剂、3重量份交联剂、1重量份第一助交联剂，第一光伏基体树脂为VA含量为40％的EVA树脂(熔指为60g/10min)；增粘剂为γ-巯丙基三乙氧基硅烷，交联剂为2，5-二甲基-2，5双(叔丁过氧基)己烷，第一助交联剂为二-异丙烯基苯。
按照以下重量份提供反射胶层的各原料：100重量份第二光伏基体树脂、10重量份增粘剂、3重量份交联剂、3重量份第二助交联剂、30重量份钛白粉、3重量份发泡剂、3.5重量份发泡助剂、5份聚烯烃合成硅油，第二光伏基体树脂为VA含量为28％的EVA树脂(熔指为20g/10min)；增粘剂为γ-巯丙基三乙氧基硅烷，交联剂为2，5-二甲基-2，5双(叔丁过氧基)己烷，第二助交联剂为三羟甲基丙烷三丙烯酸酯，发泡剂为偶氮二甲酰胺，发泡助剂为硬脂酸锌:ZnO:硬脂酸＝2:2:1(质量比)的混合物，钛白粉为D50≤1μm且采用Screen 3#过滤网(孔径约10μm)测试，测试结果显示过滤压力值<0.5bar/g的钛白粉，钛白粉的质量含量为19％，聚烯烃合成硅油为三井化学的luctant乙烯-α-烯烃的共聚物。
按照以下重量份提供支撑胶层的各原料：100重量份第三光伏基体树脂、5重量份增粘剂、3重量份交联剂、1重量份第三助交联剂，20重量份的滑石粉，20重量份的蒙脱土，填料的质量含量为26.8％，其中第三光伏基体树脂为VA含量为40％的EVA树脂(熔指为60g/10min)；增粘剂为γ-巯丙基三乙氧基硅烷，交联剂为叔丁基过氧化碳酸-2-乙基己酯，第三助交联剂为丙烯酸烯丙酯。
将各原料分别混合后，进行熔融共挤，微交联层、反射胶层和支撑胶层各自的挤出物料经分配器在T模头内以具有边界的方式合并形成一个熔体流并以膜状挤出，得到中间为反射胶层20，两侧分别为微交联层10和支撑胶层30的多层反射封装胶膜基膜，经冷却传送至500keV能量的电子辐射设备下方，辐射强度为10kGy，辐射后，将该基膜再传送至110℃烘道发泡3min，冷却收卷得到三层封装材料E1，E1的表观厚度为0.67mm，经SEM观察，其中微交联层的厚度为60μm，反射胶层20的厚度为0.2mm，支撑胶层30的厚度为0.42mm。
采用单独微交联层原料，经熔融挤出，克重为E1中的反射胶层克重参数，经冷却传送至500keV能量的电子辐射设备下方，辐射强度为10kGy，辐射后，冷却获取微交联层E1-1，E1-1的预交联度为1％；采用单独反射胶层原料，经反射胶层螺杆挤出，克重为E1中的反射胶层克重参数，经冷却传送至500keV能量的电子辐射设备下方，辐射强度为10kGy，辐射后，将该基膜再传送至110℃烘道发泡3min，冷却收卷后得到单层封装胶膜E1-2。采用单独支撑胶层原料，经支撑胶层螺杆挤出，克重为E1中的支撑胶层克重参数，经冷却传送至500keV能量的电子辐射设备下方，辐射强度为10kGy，辐射后，冷却收卷后得到单层封装胶膜E1-3。
实施例2
微交联层和反射胶层的组成与实施例1相同。
按照以下重量份提供支撑胶层的各原料：100重量份第三光伏基体树脂、5重量份增粘剂、3重量份交联剂、1重量份第三助交联剂，15重量份的玻璃微珠，1重量份发泡剂、1.5重量份的发泡助剂，填料的质量含量为11.86％，其中第三光伏基体树脂为VA含量为28％的EVA树脂(熔指为28g/10min)，增粘剂为3-氨丙基三甲氧基硅烷，交联剂为过氧化二异丙苯，第三助交联剂为丙烯酸烯丙酯，发泡剂为偶氮二甲酰胺、发泡助剂硬脂酸锌:ZnO:硬脂酸＝2:2:1(质量比)的混合物，最终得到三层封装材料E2。E2的表观厚度为0.86mm，经SEM观察，其中微交联层的厚度约为60μm，反射胶层20的厚度约为0.2mm，支撑胶层30的厚度约为0.42mm。
采用单独微交联层原料，经熔融挤出，克重为E2中的反射胶层克重参数，经冷却传送至500keV能量的电子辐射设备下方，辐射强度为10kGy，辐射后，将该基膜再传送至140℃烘道热处理2min，经冷却获取微交联层E2-1，其中E2-1预交联度为3％；采用单独反射胶层原料，经反射胶层螺杆挤出，克重为E2中的反射胶层克重参数，经冷却传送至1000keV能量的电子辐射设备下方，辐射强度为10kGy，辐射后，将该基膜再传送至140℃烘道发泡2min，冷却收卷后得到单层封装胶膜E2-2。采用单独支撑胶层原料，经支撑胶层螺杆挤出，克重为E2中的支撑胶层克重参数，经冷却传送至1000keV能量的电子辐射设备下方，辐射强度为10kGy，辐射后，将该基膜再传送至140℃烘道发泡2min，冷却收卷后得到单层封装胶膜E2-3。
实施例3
微交联层和反射胶层的组成与实施例1相同。
按照以下重量份提供支撑胶层的各原料：100重量份第三光伏基体树脂、5重量份增粘剂、3重量份交联剂、1重量份第三助交联剂，20重量份的滑石粉，20重量份的氢氧化镁，20重量份的锌钡白，填料的质量含量为35.5％，其中第三光伏基体树脂为VA含量为40％的EVA树脂(熔指为60g/10min)；增粘剂为γ-巯丙基三乙氧基硅烷，交联剂为叔丁基过氧化碳酸-2-乙基己酯，第三助交联剂为丙烯酸烯丙酯，最终得到三层封装材料E3。E3的表观厚度为1.88mm，经SEM观察，其中微交联层的厚度约为60μm，反射胶层20的厚度约为0.2mm，支撑胶层30的厚度约为0.42mm。
采用单独微交联层原料，经冷却传送至1000keV能量的电子辐射设备下方，辐射强度为10kGy，辐射后，将该基膜再传送至170℃烘道发泡4min，经熔融挤出获取微交联层E3-1，E3-1预交联为0.5％；采用单独反射胶层原料，经反射胶层螺杆挤出，克重为E3中的反射胶层克重参数，经冷却传送至1000keV能量的电子辐射设备下方，辐射强度为10kGy，辐射后，将该基膜再传送至170℃烘道发泡4min，冷却收卷后得到单层封装胶膜E3-2。采用单独支撑胶层原料，经支撑胶层螺杆挤出，克重为E3中的支撑胶层克重参数，经冷却传送至1000keV能量的电子辐射设备下方，辐射强度为10kGy，辐射后，将该基膜再传送至170℃烘道热处理4min，冷却收卷后得到单层封装胶膜E3-3。
实施例4
与实施例1的区别在于，按照以下重量份提供微交联层的各原料：100重量份第一光伏基体树脂、0.5重量份增粘剂、0.01重量份交联剂、1重量份第一助交联剂、5份聚烯烃合成硅油，第一光伏基体树脂为VA含量为28％的EVA树脂(熔指为28g/10min)，增粘剂为γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷，第一助交联剂为乙氧基化甘油三丙烯酸酯，聚烯烃合成硅油为狮子化学Trilene CP1100乙烯-α-烯烃-非共轭多烯共聚物合成油。
将各原料分别混合后，进行熔融共挤，微交联层、反射胶层和支撑胶层各自的挤出物料经分配器在T模头内以具有边界的方式合并形成一个熔体流并以膜状挤出，得到中间为反射胶层20，两侧分别为微交联层10和支撑胶层30的多层反射封装胶膜基膜，经冷却传送至500keV能量的电子辐射设备下方，辐射强度为10kGy，辐射后，将该基膜再传送至110℃烘道发泡3min，冷却收卷得到三层封装材料E4，E4的表观厚度为0.68mm，经SEM观察，其中微交联层的厚度约为60μm，反射胶层20的厚度约为0.2mm，支撑胶层30的厚度约为0.42mm。
采用单独微交联层原料，经熔融挤出，克重为E4中的反射胶层克重参数，经冷却传送至500keV能量的电子辐射设备下方，辐射强度为10kGy，辐射后，将该基膜再传送至110℃烘道热处理3min，冷却获取微交联层E4-1，E4-1的预交联度为3％；采用单独反射胶层原料，经反射胶层螺杆挤出，克重为E4中的反射胶层克重参数，经冷却传送至500keV能量的电子辐射设备下方，辐射强度为10kGy，辐射后，将该基膜再传送至110℃烘道发泡3min，冷却收卷后得到单层封装胶膜E4-2。采用单独支撑胶层原料，经支撑胶层螺杆挤出，克重为E4中的支撑胶层克重参数，经冷却传送至500keV能量的电子辐射设备下方，辐射强度为10kGy，辐射后，将该基膜再传送至110℃烘道发泡3min，冷却收卷后得到单层封装胶膜E4-3。
实施例5
与实施例1的区别在于，按照以下重量份提供微交联层的各原料：100重量份第一光伏基体树脂、0.5重量份增粘剂、2重量份第一敏化剂，第一光伏基体树脂为茂金属催化的乙烯-辛烯共聚物(MFR：5g/10min；辛烯含量为38重量％)，增粘剂为γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷，第一敏化剂为三羟甲基丙烷三丙烯酸酯。用单独微交联层原料，经熔融挤出，克重为E5中的反射胶层克重参数，经冷却传送至500keV能量的电子辐射设备下方，辐射强度为10kGy，辐射后，将该基膜再传送至110℃烘道热处理3min，冷却收卷得到三层封装材料E5，E5的表观厚度为0.67mm，经SEM观察，其中微交联层的厚度约为60μm，反射胶层20的厚度约为0.2mm，支撑胶层30的厚度约为0.42mm。
将各原料分别混合后，进行熔融共挤，微交联层、反射胶层和支撑胶层各自的挤出物料经分配器在T模头内以具有边界的方式合并形成一个熔体流并以膜状挤出，得到中间为反射胶层20，两侧分别为微交联层10和支撑胶层30的多层反射封装胶膜基膜，经冷却传送至500keV能量的电子辐射设备下方，辐射强度为10kGy，辐射后，将该基膜再传送至110℃烘道热处理3min，冷却获取微交联层E5-1，E5-1的预交联度为5％；采用单独反射胶层原料，经反射胶层螺杆挤出，克重为E5中的反射胶层克重参数，经冷却传送至500keV能量的电子辐射设备下方，辐射强度为10kGy，辐射后，将该基膜再传送至110℃烘道发泡3min，冷却收卷后得到单层封装胶膜E5-2。采用单独支撑胶层原料，经支撑胶层螺杆挤出，克重为E5中的支撑胶层克重参数，经冷却传送至500keV能量的电子辐射设备下方，辐射强度为10kGy，辐射后，将该基膜再传送至110℃烘道发泡3min，冷却收卷后得到单层封装胶膜E5-3。
实施例6
微交联层、反射胶层和支撑胶层的组成与实施例2相同，与实施例2的区别在于：先将支撑胶层的各原料混合后，挤出物料经T模头以膜状挤出，得到支撑胶层30的封装材料基膜，经冷却传送至500keV能量的电子辐射设备下方，辐射强度为30kGy，辐射后，将该基膜再传送至170℃烘道发泡10min，冷却收卷后，再传送至反射胶层挤出模头区域，其中反射胶层20各原料经混合，熔融挤出后，经T模头以膜状挤出，与上述支撑胶层复合，经冷却传送至500keV能量的电子辐射设备下方，辐射强度为10kGy，将该基膜再传送至90℃烘道发泡30s，冷却收卷后，传送至微交联层区域，其中微交联层10各原料经混合，熔融挤出后，与上述封装材料基膜的反射胶层面，冷却收卷得到三层封装材料E6，E6的表观厚度为1.25mm，经SEM观察，其中微交联层的厚度为350μm，反射胶层20的厚度为0.15mm，支撑胶层30的厚度为0.8mm。
采用单独微交联层原料，经熔融挤出获取微交联层E6-1；采用单独反射胶层原料，经反射胶层螺杆挤出，克重为E6中的反射胶层克重参数，经冷却传送至500keV能量的电子辐射设备下方，辐射强度为10kGy，辐射后，将该基膜再传送至90℃烘道发泡30s，冷却收卷后得到单层封装胶膜E6-2。采用单独支撑胶层原料，经支撑胶层螺杆挤出，克重为E6中的支撑胶层克重参数，经冷却传送至500keV能量的电子辐射设备下方，辐射强度为30kGy，辐射后，将该基膜再传送至170℃烘道发泡10min，经冷却传送至500keV能量的电子辐射设备下方，辐射强度为10kGy，辐射后，将该基膜再传送至90℃烘道发泡30s，收卷后得到单层封装胶膜E6-3。反射胶层20的泡孔的密度为80cell/cm3，反射胶层泡孔的泡孔单元的直径为0.1μm；支撑胶层30的泡孔的密度为1015cell/cm3，泡孔直径100μm。
实施例7
微交联层、反射胶层和支撑胶层的组成与实施例2相同，与实施例2的区别在于，先将反射胶层的各原料混合后，挤出物料经T模头以膜状挤出，得到反射胶层20的封装材料基膜，经冷却传送至500keV能量的电子辐射设备下方，辐射强度为30kGy，辐射后，将该基膜再传送至170℃烘道发泡10min，冷却收卷后，再传送至支撑胶层挤出模头区域，其中支撑胶层30各原料经混合，熔融挤出后，经T模头以膜状挤出，与上述反射胶层复合，将该基膜再传送至170℃烘道发泡3min，冷却收卷后，传送至微交联层区域，其中微交联层10各原料经混合，熔融挤出后，与上述发泡基膜的反射胶层面复合，冷却收卷得到三层封装材料E8，E8的表观厚度为1.6mm，经SEM观察，其中微交联层的厚度为350μm，反射胶层20的厚度为0.6mm，支撑胶层30的厚度为0.7mm。
采用单独微交联层原料，经熔融挤出获取微交联层E7-1；采用单独反射胶层原料，经反射胶层螺杆挤出，克重为E7中的反射胶层克重参数，经冷却传送至500keV能量的电子辐射设备下方，辐射强度为30kGy，辐射后，将该基膜再传送至170℃烘道发泡10min，经冷却传送至500keV能量的电子辐射设备下方，辐射强度为10kGy，辐射后，将该基膜再传送至170℃烘道发泡3min，收卷后得到单层封装胶膜E7-2。采用单独支撑胶层原料，经支撑胶层螺杆挤出，克重为E7中的支撑层克重参数，将该基膜再传送至110℃烘道发泡3min，冷却收卷后得到单层封装胶膜E7-3。反射胶层的泡孔的密度为1015cell/cm3，泡孔直径160μm，支撑胶层的泡孔的密度为80cell/cm3，支撑胶层泡孔的泡孔单元的直径为0.3mm。
实施例8
微交联层、反射胶层和支撑胶层的组成与实施例1相同，与实施例1的区别在于，先将反射胶层各原料混合熔融挤出，后经冷却传送至500keV能量的电子辐射设备下方，辐射强度为30kGy，辐射后，将该基膜再传送至110℃烘道热处理3min，再传送分别与支撑胶层和微交联层复合，冷却后再传送至500keV能量的电子辐射设备下方，辐射强度为10kGy，辐射后收卷得到三层封装材料E8，E8的表观厚度为0.68mm，经SEM观察，其中微交联层的厚度为60μm，反射胶层20的厚度为0.2mm，支撑胶层30的厚度为0.42mm。
采用单独微交联层原料，经熔融挤出，冷却后传送至500keV能量的电子辐射设备下方，辐射强度为10kGy，辐射后收卷得到获取微交联层E8-1；采用单独反射胶层原料，经反射胶层螺杆挤出，克重为E8中的反射胶层克重参数，经冷却传送至500keV能量的电子辐射设备下方，辐射强度为30kGy，辐射后，将该基膜再传送至110℃烘道热处理3min，冷却传送至500keV能量的电子辐射设备下方，辐射强度为10kGy，辐射后收卷得到收卷后得到单层封装胶膜E8-2。采用单独支撑胶层原料，经支撑胶层螺杆挤出，克重为E8中的支撑胶层克重参数，冷却传送至500keV能量的电子辐射设备下方，辐射强度为10kGy，辐射后收卷得到收卷后得到单层封装胶膜E8-3，反射胶层的预交联度为70％。
实施例9
与实施例1的区别在于，反射胶层的第二光伏树脂为VA含量为28％的EVA树脂(熔指为4g/10min)，第二助交联剂为乙氧基化甘油三丙烯酸酯，反射胶层的预交联度为0.5％，最终得到三层封装材料E9。
实施例10
微交联层、反射胶层和支撑胶层的组成与实施例1相同，与实施例1的区别在于，先将反射胶层各原料混合熔融挤出，后经冷却传送至500keV能量的电子辐射设备下方，辐射强度为10kGy，辐射后，将该基膜再传送至110℃烘道热处理3min，再传送分别与支撑胶层和微交联层复合，冷却后再传送至500keV能量的电子辐射设备下方，辐射强度为10kGy，辐射后收卷得到三层封装材料E10，E10的表观厚度为0.68mm，经SEM观察，其中微交联层的厚度为60μm，反射胶层20的厚度为0.2mm，支撑胶层30的厚度为0.42mm。
采用单独微交联层原料，经熔融挤出，冷却后传送至500keV能量的电子辐射设备下方，辐射强度为10kGy，辐射后收卷得到获取微交联层E10-1；采用单独反射胶层原料，经反射胶层螺杆挤出，克重为E10中的反射胶层克重参数，经冷却传送至500keV能量的电子辐射设备下方，辐射强度为10kGy，辐射后，将该基膜再传送至110℃烘道热处理3min，冷却传送至500keV能量的电子辐射设备下方，辐射强度为10kGy，辐射后收卷得到收卷后得到单层封装胶膜E10-2。采用单独支撑胶层原料，经支撑胶层螺杆挤出，克重为E10中的支撑胶层克重参数，冷却传送至500keV能量的电子辐射设备下方，辐射强度为10kGy，辐射后收卷得到收卷后得到单层封装胶膜E10-3，反射胶层的预交联度为60％。
实施例11
与实施例1的区别在于，反射胶层的第二光伏树脂为VA含量为28％的EVA树脂(熔指为15g/10min)，反射胶层的预交联度为30％，最终得到三层封装材料E11。
实施例12
与实施例1的区别在于，
按照以下重量份提供微交联层的各原料：100重量份第一光伏基体树脂、5重量份增粘剂、3重量份交联剂、1重量份第一助交联剂、14质量份的钛白粉，钛白粉的质量含量为11.7％，第一光伏基体树脂为VA含量为40％的EVA树脂(熔指为60g/10min)；增粘剂为γ-巯丙基三乙氧基硅烷，第一助交联剂为二-异丙烯基苯。
按照以下重量份提供反射胶层的各原料：100重量份第二光伏基体树脂、1重量份增粘剂、1重量份交联剂、1重量份第二助交联剂、3重量份钛白粉，第二光伏基体树脂为VA含量为28％的EVA树脂(熔指为20g/10min)，增粘剂为3-氨丙基三甲氧基硅烷，第二助交联剂为丙烯酸烯丙酯，钛白粉为D50≤1μm且采用Screen 3#过滤网(孔径约10μm)测试，测试结果显示过滤压力值<0.5bar/g的钛白粉，钛白粉的质量含量为2.8％，最终得到三层封装材料E12。
其中微交联层的厚度为60μm，反射胶层20的厚度为0.2mm，支撑胶层30的厚度为0.42mm。
实施例13
与实施例1的区别在于，按照以下重量份提供反射胶层的各原料：100重量份第二光伏基体树脂、1重量份增粘剂、1重量份交联剂、1重量份第二助交联剂、20份聚烯烃合成硅油、80重量份钛白粉，第二光伏基体树脂为VA含量为28％的EVA树脂(熔指为28g/10min)，增粘剂为3-氨丙基三甲氧基硅烷，第二助交联剂为丙烯酸烯丙酯，聚烯烃合成硅油为狮子化学Trilene CP1100乙烯-α-烯烃-非共轭多烯共聚物合成油。钛白粉为D50≤1μm且采用Screen 3#过滤网(孔径约10μm)测试，测试结果显示过滤压力值<0.5bar/g的钛白粉，钛白粉的质量含量为28％，最终得到三层封装材料E12。最终得到三层封装材料E13。
其中微交联层的厚度为60μm，反射胶层20的厚度为0.4mm，支撑胶层30的厚度为0.42mm。
实施例14
与实施例1的区别在于，
按照以下重量份提供支撑胶层的各原料：100重量份第三光伏基体树脂、1重量份增粘剂、1重量份交联剂、1重量份第三助交联剂、20重量份的钛白粉、20重量份的蒙脱土，其中第三光伏基体树脂为VA含量为40％的EVA树脂(熔指为28g/10min)；增粘剂为γ-巯丙基三乙氧基硅烷，交联剂为叔丁基过氧化碳酸-2-乙基己酯，第三助交联剂为丙烯酸烯丙酯。
按照以下重量份提供反射胶层的各原料：100重量份第二光伏基体树脂、1重量份增粘剂、1重量份交联剂、1重量份第二助交联剂、2.5重量份钛白粉，第二光伏基体树脂为VA含量为28％的EVA树脂(熔指为28g/10min)，增粘剂为3-氨丙基三甲氧基硅烷，第二助交联剂为丙烯酸烯丙酯，钛白粉为D50≤1μm且采用Screen 3#过滤网(孔径约10μm)测试，测试结果显示过滤压力值<0.5bar/g的钛白粉，钛白粉的质量含量为2.8％，最终得到三层封装材料E14。
其中微交联层的厚度为60μm，反射胶层20的厚度为0.2mm，支撑胶层30的厚度为0.42mm。
实施例15
与实施例1的区别在于，微交联层的第一助交联剂为二乙烯基苯，微交联层的预交联度为0.5％，最终得到三层封装材料E15。
实施例16
与实施例1的区别在于，微交联层的第一光伏基体树脂为VA含量为28％的EVA树脂(熔指为5g/10min)，微交联层的预交联度为5％，最终得到三层封装材料E16。
实施例17
与实施例1的区别在于，调整微交联层的克重，微交联层的厚度为0.2mm，最终得到三层封装材料E17。
实施例18
与实施例1的区别在于，调整微交联层的克重，微交联层的厚度为0.35mm，最终得到三层封装材料E18。
实施例19
与实施例1的区别在于，调整各层的克重，微交联层的厚度为0.35mm，反射胶层20的厚度为0.1mm，支撑胶层30的厚度为0.5mm，最终得到三层封装材料E19。
对比例1
与实施例1的区别在于，
按照以下重量份提供支撑胶层的各原料：100重量份第三光伏基体树脂、5重量份增粘剂、3重量份交联剂、1重量份第三助交联剂，30重量份的滑石粉，30重量份的氢氧化镁，20重量份的锌钡白，填料的质量含量为42.3％，其中第三光伏基体树脂为VA含量为28％的EVA树脂，增粘剂为3-氨丙基三甲氧基硅烷，交联剂为过氧化二异丙苯，第三助交联剂为丙烯酸烯丙酯，最终得到三层封装材料S1。
对比例2
与实施例12的区别在于，封装胶膜由单层反射胶层20构成，最终得到胶膜S2。
对比例3
与对比例2的区别在于，未经电子束预交联处理，直接收卷得到胶膜S3。
对比例4
与实施例2的区别在于，将电子束辐射后的基膜，再传送至140℃烘道发泡11min，冷却收卷后得到封装胶膜S4。
对比例5
与实施例13的区别在于，调整各层的克重，微交联层的厚度为0.01mm，反射胶层20的厚度为0.35mm，支撑胶层30的厚度为0.35mm，最终得到三层封装材料S5。
分别对实施例1至19、对比例1至5得到的三层封装材料E1～E19、S1～S5、单层微交联层E1-1～E19-1、单层封装胶膜E1-2～E19-2、单层封装胶膜E1-3～E19-3、单层微交联层S1-1、S4-1、S5-1、单层封装胶膜S1-2～S4-2、S5-2、单层封装胶膜S1-3、S4-3、S5-3、进行以下测试：
1、封装材料剥离强度
测试方法参考国家标准GB/T2790《胶粘剂180°剥离强度试验方法挠性材料对刚性材料》。
封装胶膜与背板的剥离强度样品制作：取3mm厚玻璃、封装材料、背板，按玻璃/F406PS/封装胶膜(反射层朝F406PS)/隔离小条/背板次序放入真空层压机内，在145℃，层压固化18min。F406PS为杭州福斯特应用材料股份有限公司市售透明EVA产品。
封装胶膜与电池的剥离强度样品制作：取3mm厚玻璃、单片晶硅电池、封装材料、背板，按玻璃/F406PS/电池/隔离小条/封装胶膜/背板次序放入真空层压机内，在145℃，层压固化18min。
在拉力机上进行测试，剥离速度为100mm/min，记录拉伸强度数值。
其中封装胶膜与背板的剥离强度，记为“/B”；封装胶膜与电池的剥离强度记为“/C”。
2、预交联度
预交联度采用二甲苯加热萃取的方法测试。未经二甲苯溶解的质量与初始质量的比值即为预交联度。取三个样品的算术平均值作为胶膜的预交联度，单位％。层压前的交联度(预交联度)为封装胶膜直接经二甲苯加热萃取的预交联度。
3、体积电阻率
将封装胶膜按145℃、18分钟的层压条件层压，层压后厚度0.5mm。将层压后的样品裁切成8cm*8cm的尺寸，放置在25℃、50％相对湿度的环境下24小时。根据IEC62788-1-2的标准，采用KEITHLEY 6517B高阻仪测试样品在1000V、60分钟的极化时间下体积电阻率。取三个样品的算术平均值作为胶膜的体积电阻率。
4、密度
参考国家标准GBT6343-1995测试封装胶膜的表观密度。
5、泡孔直径、泡孔密度
使用扫描电子显微镜对封装胶膜的泡孔结构进行表征。在两个或3个扫描电镜图像中，使用封装胶膜中至少200个泡孔直径的平均大小作为封装胶膜的泡孔直径。
泡孔密度N0(cells/cm3)由以下公式计算：
Figure BDA0003724715040000171
n为泡孔数目；A为SEM图面积，cm2；ρs为未发泡材料密度，ρf为发泡材料密度。
6、封装胶膜的单玻组件外观评估
使用封装胶膜进行单玻组件封装试验，按玻璃/F406P(作为前层封装材料)/电池片/本发明的封装胶膜/背板的次序放入真空层压机内，在145℃，先抽真空后加压，共固化18min。观察单玻组件的溢白、褶皱、裂片等外观情况。隐裂可通过EL测试确认。
7、邵氏硬度A
参考GBT2411-2008标准进行测试。
8、反射率
样品制作：取封装胶膜，按离形膜/封装胶膜/离形膜次序放入真空层压机内，在145℃，层压固化18分钟。将层压后的胶膜取出测试。
用紫外-可见分光光度计测定胶膜400～1100nm处的反射率。
检测结果见表1至表3。
表1
Figure BDA0003724715040000172
Figure BDA0003724715040000181
表2
Figure BDA0003724715040000182
表3
Figure BDA0003724715040000191
其中，表3是对实施例1至19、对比例1至5得到的三层封装材料E1～E19、S1～S5的各单层的测试数据，具体的，微交联层是指对三层封装材料E1～E19、S1、S4、S5的单层微交联层E1-1～E19-1、S1-1、S4-1、S5-1的测试；反射胶层是指对三层封装材料E1～E19、S1～S5的单层封装胶膜E1-2～E19-2、S1-2～S5-2的测试；支撑胶层是指对三层封装材料E1～E19、S1、S4、S5的单层封装胶膜E1-3～E19-3、S1-3、S4-3、S5-3的测试。
从以上表1到表3的数据综合分析可以得出，实施例1～19的三层封装材料的整体性能要明显优于对比例1～5的三层封装材料的性能。
具体来说，与实施例1相比，实施例2中支撑胶层内的填料含量为11.86％，且支撑胶层有发泡，从而封装材料的硬度更低，但发泡导致其与背板的剥离强度下降。
实施例3中支撑胶层内填料的质量含量为35.5％，通过调整发泡温度，使得反射胶层发泡程度有较大提升，泡孔直径变大，邵氏硬度降低，且反射率有一定提升。
与实施例1相比，实施例4中微交联层加入了聚烯烃合成硅油使得三层封装材料的邵氏硬度相较更低，更柔软。
实施例5中采用了POE即茂金属催化的乙烯-辛烯共聚物作为微交联层的主体树脂，相较于EVA硬度更大，导致其硬度有一定程度上升，但仍处于一个良好的范围内。
实施例6和7，通过改变发泡工艺获得不同的发泡程度，得到的三层封装材料具有良好的邵氏硬度，不会发生隐裂的情况。
实施例9～11，通过调整反射胶层中的配方和辐照工艺，获得不同预交联度的反射胶层，性能均复合要求，通过邵氏硬度可观察到，随着反射层预交联度增大，其邵氏硬度也会增大，尤其与实施例8相比，明显可以看到当反射胶层预交联度超过60％时，硬度已经达到82.5，对于电池片隐裂情况有一定不良的影响，因此优选控制反射胶层的预交联度在0.5～60％的范围内。
实施例12～14，通过调整微交联层、反射胶层、支撑胶层的钛白粉含量，可见实施例13中钛白粉含量添加到了28％，三层封装材料的反射率有较大的改善，但与此同时，即便添加了20份的聚烯烃合成硅油来降低其邵氏硬度，但其硬度也较大；而实施例12和实施例14，在支撑胶层和微交联层中均加入了钛白粉，但其对于封装材料的反射率提升却并不如实施例13明显，且钛白粉成本相对较高，因此从成本角度考虑，优选微交联层和支撑胶层汇总钛白粉含量小于12％。
实施例15和16，通过调整微交联层中的助交联剂的含量，得到不同预交联度的微交联层，与实施例1相比，可直观的得出，随着微交联层的预交联度增大，三层封装材料的硬度也随之增大，由实施例15可知，当微交联层的预交联度达到5％时，三层封装材料的硬度已经达到了82，对于电池片隐裂情况已经产生了一定的影响，因此从电池片隐裂情况考虑，优选微交联层的预交联度为0.5～5％。
实施例17和18，通过调整挤出工艺中微交联层的克重分配，得到不同厚度的微交联层的封装材料，从实施例1、17、18可以得出，随着微交联层厚度的增大，其对于封装材料邵氏硬度的改善就越明显，即邵氏硬度降低，但同时随着微交联层厚度的增加，封装材料的反射率也有小幅降低，为兼顾邵氏硬度和反射率，优选控制微交联层的厚度为0.06～0.35mm。
实施例19通过调整挤出工艺中各层的克重分配，得到了微交联层厚度为0.35mm，反射胶层20的厚度为0.1mm，支撑胶层30的厚度为0.5mm的封装材料，此时虽然实施例19所述的封装材料具有较好的邵氏硬度，相对柔软，但与此用时，微交联层厚度占比达到36.8％，且微交联层和反射胶层的厚度比达到了3.5：1的上限，相较于实施例1反射胶层的厚度降低，虽然具有良好的邵氏硬度，但其反射率有较大的损失。
对比例1相较于实施例1来说，其支撑胶层内填料的含量达到了42.3％，超出了支撑胶层内填料含量的上限，其邵氏硬度较大，对于电池片的隐裂已经产生了一定影响，且在反射率上并没有明显的提升。
对比例2相较于实施例12仅有一层反射胶层，可见缺少了微交联层，其邵氏硬度无法达到标准，造成了电池片的隐裂。
对比例3没有经过交联处理，其反射胶层没有预交联，出现了组件外观溢白的问题。
对比例4在实施例2的基础上经过了更长时间的发泡，反射胶层的泡孔直径达到了0.32mm，虽然邵氏硬度和反射率均较好，但是过度发泡引起反射胶层剖层撕裂力过低，且封装材料与电池片的比例强度均极差，从反射胶层和支撑胶层内部即开始撕裂，对于组件强度有不良影响。
对比例5通过调整各层通过调整挤出工艺中各层的克重分配，微交联层的厚度为0.01mm，反射胶层的厚度为0.35mm，支撑胶层的厚度为0.35mm，可见微交联层厚度仅为0.01mm，且微交联层占整体厚度的1.4％，且微交联层与反射胶层厚度比小于0.1的下限值，仅为0.028(微交联层厚度与支撑胶层厚度比小于0.07的下限值)，虽然反射胶层厚度占比相对较高，保证了封装材料的反射率具有极高的水平，但是微交联层厚度过低，导致其邵氏硬度过高，引起了电池片的隐裂问题。
从以上的描述中，可以看出，本发明上述的实施例实现了如下技术效果：
本申请的将封装材料设置为多层，即使减少反射胶层的厚度仍然可以达到设定的封装效果，且仅在反射胶层内设置较多的钛白粉以实现高反射的效果，在预交联层和支撑胶层内控制钛白粉质量含量低于12％(即包含不设置钛白粉以及设置钛白粉且钛白粉质量含量低于12％的两种情况)，从而减少了整个多层封装材料中钛白粉的用量，同时在支撑胶层内使用填料来进一步降低该支撑胶层的成本，进而降低了多层封装胶膜的成本。但是填料的含量也不易过多，否则会导致支撑胶层的硬度过大。进一步地，本申请的多层封装材料中使用预交联层对反射胶层进行遮盖，进而有效避免了层压过程中反射胶层向溢白的问题。
以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种多层封装材料，其特征在于，所述多层封装材料包括依次叠置的微交联层(10)、反射胶层(20)和支撑胶层(30)或者所述多层封装材料包括依次叠置的反射胶层(20)、微交联层(10)和支撑胶层(30)，所述微交联层(10)的预交联度≤10％，所述反射胶层(20)内具有质量含量为2～30％的钛白粉，所述支撑胶层(30)内的填料的质量含量为10～40％，所述支撑胶层(30)内钛白粉质量含量低于12％，所述微交联层(10)内钛白粉质量含量低于12％，所述微交联层(10)的厚度为所述多层封装材料的总厚度的5～38％。
2.根据权利要求1所述的多层封装材料，其特征在于，所述微交联层(10)的预交联度为0.5～5％，所述微交联层(10)的厚度为0.06～0.35mm。
3.根据权利要求1所述的多层封装材料，其特征在于，所述反射胶层(20)和所述支撑胶层(30)各自独立地具有泡孔结构，优选所述反射胶层(20)和所述支撑胶层(30)的泡孔密度为80～1010个单元胞/cm3，所述单元胞的泡孔直径为0.1μm～0.1mm。
4.根据权利要求3所述的多层封装材料，其特征在于，优选所述微交联层(10)与所述反射胶层(20)的厚度比为3.5:1～1:10，优选所述微交联层(10)与所述支撑胶层(30)的厚度比为3.5:1～1:14。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的多层封装材料，其特征在于，所述多层封装材料包括依次叠置的反射胶层(20)、微交联层(10)和支撑胶层(30)，所述反射胶层(20)为预交联膜，所述预交联膜的预交联度为0.5～70％，优选为0.5～60％。
6.根据权利要求1所述的多层封装材料，其特征在于，所述支撑胶层(30)的体积电阻率＞1.0×1014Ω·cm，优选所述填料选自CaCO3、锌钡白、硅灰石、云母粉、氢氧化镁、氢氧化铝、氢氧化钙、滑石粉、硫酸钡、玻璃微珠、硫化锌、高岭土、蒙脱土中的任意一种或多种的组合。
7.根据权利要求1所述的多层封装材料，其特征在于，形成所述微交联层(10)的原料包括：
100重量份第一光伏基体树脂、0.01～10重量份增粘剂、0.01～5重量份交联剂、0～2重量份第一助交联剂、0～15重量份钛白粉、0～3重量份助剂和0～10重量份第一聚烯烃合成油；
优选所述第一光伏基体树脂选自以下聚合物中的任意一种或多种：乙烯-醋酸乙烯酯共聚物、茂金属催化聚乙烯、茂金属催化乙烯丁烯共聚物、茂金属催化乙烯辛烯共聚物、茂金属催化乙烯戊烯共聚物、乙烯丙烯共聚物、乙烯丙烯酸甲酯共聚物、乙烯甲基丙烯甲酯共聚物、乙烯-甲基丙烯酸缩水甘油酯共聚物、乙烯-甲基丙烯酸缩水甘油酯-乙酸乙烯酯共聚物、乙烯-甲基丙烯酸缩水甘油酯-丙烯酸甲酯共聚物；
所述第一助交联剂为第一敏化剂，优选所述第一敏化剂为烯丙基敏化剂，优选所述第一敏化剂为如下化合物中的任意一种或多种：三甲代烯丙基异氰酸酯、三烯丙基异氰脲酸酯、三聚氰酸三烯丙酯、二乙烯基苯、二-异丙烯基苯、二烯丙基邻苯二甲酸酯、丙烯酸烯丙酯、甲基丙烯酸烯丙酯、马来酸二烯丙酯、邻苯二甲酸二烯丙酯；
优选所述第一聚烯烃合成硅油选自聚α-烯烃合成油、聚丁烯合成油、烷基苯合成油中的任意一种或多种，更优选地，所述第一聚烯烃合成硅油为液体乙烯系聚合物油；优选所述液体乙烯系聚合物油来源于乙烯A和碳原子数为3～20的α-烯烃B的组合或乙烯A、碳原子数为3～20的α-烯烃B以及非共轭多烯C的组合，且所述液体乙烯系聚合物油满足下述条件1)～4)；所述非共轭多烯C在分子中合计包含2个以上选自由下述通式(I)和(II)所组成的组中的部分结构，
Figure FDA0003724715030000021
其中，1)乙烯A/α-烯烃B的摩尔比为40:60～95:5；2)来源于所述非共轭多烯C的结构单元在液体乙烯系聚合物油中的重量分数为0～10％；3)乙烯-α-烯烃-非共轭多烯共聚物的重均分子量Mw、来源于非共轭多烯C的结构单元的重量分数和非共轭多烯C的重均分子量Mw满足：Mw×C的重量分数/C的分子量≤40；4)通过凝胶渗透色谱法测定得到的所述液体乙烯系聚合物油数均分子量Mn小于30000；优选地，所述第一聚烯烃合成硅油为乙烯-丙烯共聚物或者乙烯-丙烯-非共轭二烯三元共聚物；优选地，所述乙烯-丙烯-非共轭二烯三元共聚物中乙烯和丙烯单元的占比大于90％；
优选所述乙烯-α-烯烃-非共轭多烯共聚物包括源自乙烯的单元或包括源自丙烯的单元，优选所述乙烯-α-烯烃-非共轭多烯共聚物包括源自二烯单体的单元，优选所述二烯单体为具有6～15个碳原子的非共轭的直链烃二烯、非共轭的支链烃二烯、非共轭的环状烃二烯中的任意一种或多种，进一步地优选所述第一聚烯烃合成硅油的重均分子量为200～50000，优选为200～10000，优选地，所述第一聚烯烃合成硅油的粘度指数为60～250，优选为80～180。
8.根据权利要求1所述的多层封装材料，其特征在于，形成所述反射胶层(20)的原料包括：100重量份第二光伏基体树脂、0.01～15重量份增粘剂、0.01～5重量份交联剂、0.05～5重量份第二助交联剂、2～40重量份钛白粉、0～3重量份助剂、0～30重量份发泡剂、0～30重量份的发泡助剂和0～10重量份第二聚烯烃合成油；
优选所述第二光伏基体树脂选自以下聚合物中的任意一种或多种：乙烯-醋酸乙烯酯共聚物、茂金属催化聚乙烯、茂金属催化乙烯丁烯共聚物、茂金属催化乙烯辛烯共聚物、茂金属催化乙烯戊烯共聚物、乙烯丙烯共聚物、乙烯丙烯酸甲酯共聚物、乙烯甲基丙烯甲酯共聚物、乙烯-甲基丙烯酸缩水甘油酯共聚物、乙烯-甲基丙烯酸缩水甘油酯-乙酸乙烯酯共聚物、乙烯-甲基丙烯酸缩水甘油酯-丙烯酸甲酯共聚物、皂化乙烯-乙酸乙烯酯共聚物和皂化乙烯-乙酸乙烯酯-丙烯酸酯共聚物；
所述第二助交联剂为第二敏化剂和/或第三敏化剂，优选所述第二敏化剂为烯丙基敏化剂，优选所述第二敏化剂为如下化合物中的任意一种或多种：三甲代烯丙基异氰酸酯、三烯丙基异氰脲酸酯、三聚氰酸三烯丙酯、二乙烯基苯、二-异丙烯基苯、二烯丙基邻苯二甲酸酯、丙烯酸烯丙酯、甲基丙烯酸烯丙酯、马来酸二烯丙酯和邻苯二甲酸二烯丙酯；优选所述第三敏化剂为丙烯酸酯基敏化剂，优选所述第三敏化剂为如下化合物中的任意一种或多种：丙烯酸烯丙酯、甲基丙烯酸烯丙酯、马来酸二烯丙酯、邻苯二甲酸二烯丙酯、三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三甲基丙烯酸酯、季戊四醇三丙烯酸酯、乙氧基化甘油三丙烯酸酯、四羟甲基甲烷三丙烯酸酯、乙氧基化季戊四醇四丙烯酸酯、二羟甲基丙烷四丙烯酸酯、三羟甲基乙烷三甲基丙烯酸酯、季戊四醇四丙烯酸酯、四羟甲基甲烷四丙烯酸酯、二三羟甲基丙烷四丙烯酸酯、季戊四醇四甲基丙烯酸酯、四羟甲基甲烷四甲基丙烯酸酯、二三羟甲基丙烷四甲基丙烯酸酯、二季戊四醇聚丙烯酸酯、二季戊四醇六丙烯酸酯、二季戊四醇聚甲基丙烯酸酯、二季戊四醇六甲基丙烯酸酯；优选第二助交联剂为第三敏化剂；
优选所述聚烯烃合成硅油选自聚α-烯烃合成油、聚丁烯合成油、烷基苯合成油中的任意一种或多种，更优选地，所述聚烯烃合成硅油为液体乙烯系聚合物油；优选所述液体乙烯系聚合物油来源于乙烯A和碳原子数为3～20的α-烯烃B的组合或乙烯A、碳原子数为3～20的α-烯烃B以及非共轭多烯C的组合，且所述液体乙烯系聚合物油满足下述条件1)～4)；所述非共轭多烯C在分子中合计包含2个以上选自由下述通式(I)和(II)所组成的组中的部分结构，
Figure FDA0003724715030000031
其中，1)乙烯A/α-烯烃B的摩尔比为40:60～95:5；2)来源于所述非共轭多烯C的结构单元在液体乙烯系聚合物油中的重量分数为0～10％；3)乙烯-α-烯烃-非共轭多烯共聚物的重均分子量Mw、来源于非共轭多烯C的结构单元的重量分数和非共轭多烯C的重均分子量Mw满足：Mw×C的重量分数/C的分子量≤40；4)通过凝胶渗透色谱法测定得到的所述液体乙烯系聚合物油数均分子量Mn小于30000；优选地，所述聚烯烃合成硅油为乙烯-丙烯共聚物或者乙烯-丙烯-非共轭二烯三元共聚物；优选地，所述乙烯-丙烯-非共轭二烯三元共聚物中乙烯和丙烯单元的占比大于90％；
优选所述乙烯-α-烯烃-非共轭多烯共聚物包括源自乙烯的单元或包括源自丙烯的单元，优选所述乙烯-α-烯烃-非共轭多烯共聚物包括源自二烯单体的单元，优选所述二烯单体为具有6～15个碳原子的非共轭的直链烃二烯、非共轭的支链烃二烯、非共轭的环状烃二烯中的任意一种或多种，进一步地优选所述聚烯烃合成硅油的重均分子量为200～50000，优选为200～10000，优选地，所述聚烯烃合成硅油的粘度指数为60～250，优选为80～180；
优选所述发泡剂为物理发泡剂和/或化学发泡剂，优选所述物理发泡剂选自氮气、二氧化碳、沸点<110℃的有机烃类液体、核-壳微球发泡剂中的任意一种或多种的组合，进一步地，优选所述有机烃类液体选自丙烷、丁烷、戊烷、一氯甲烷中的任意一种或多种；优选所述化学发泡剂为无机发泡剂和/或有机发泡剂，优选所述无机发泡剂选自碳酸氢钠、碳酸铵、亚硝酸钠中的任意一种或多种的组合；优选所述有机发泡剂选自磺酰肼类化合物、偶氮类化合物、亚硝基类化合物中的任意一种或多种的组合，优选所述磺酰肼类化合物为4,4'-氧代双苯磺酰肼和/或对甲苯磺酰肼；优选所述偶氮类化合物为偶氮二甲酰胺；优选所述亚硝基类化合物为二亚硝基-五亚甲基-四胺；
优选所述发泡助剂选自金属氧化物、金属盐、金属有机配合物中的任意一种或多种的组合。
9.根据权利要求1所述的多层封装材料，其特征在于，形成所述支撑胶层(30)的原料包括：100重量份第三光伏基体树脂、0.01～10重量份增粘剂、0.05～2重量份第三助交联剂、0～10重量份发泡剂、0～10重量份的发泡助剂、0～15重量份所述钛白粉、15～60重量份所述填料和0～3重量份助剂，
优选所述第三光伏基体树脂选自以下聚合物中的任意一种或多种：乙烯-醋酸乙烯酯共聚物、茂金属催化聚乙烯、茂金属催化乙烯丁烯共聚物、茂金属催化乙烯辛烯共聚物、茂金属催化乙烯戊烯共聚物、乙烯丙烯共聚物、乙烯丙烯酸甲酯共聚物、乙烯甲基丙烯甲酯共聚物、乙烯-甲基丙烯酸缩水甘油酯-乙酸乙烯酯共聚物、乙烯-甲基丙烯酸缩水甘油酯-丙烯酸甲酯共聚物、皂化乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、皂化乙烯-乙酸乙烯酯-丙烯酸酯共聚物、低密度聚乙烯、线性低密度聚乙烯、线性超低密度聚乙烯、改性聚烯烃透明树脂聚合物，
优选所述第三助交联剂为第四敏化剂和/或第五敏化剂，优选所述第四敏化剂为烯丙基敏化剂，优选所述第四敏化剂为如下化合物中的任意一种或多种：三甲代烯丙基异氰酸酯、三烯丙基异氰脲酸酯、三聚氰酸三烯丙酯、二乙烯基苯、二-异丙烯基苯、二烯丙基邻苯二甲酸酯、丙烯酸烯丙酯、甲基丙烯酸烯丙酯、马来酸二烯丙酯和邻苯二甲酸二烯丙酯；优选所述第五敏化剂为丙烯酸酯基敏化剂，优选所述第五敏化剂为如下化合物中的任意一种或多种：丙烯酸烯丙酯、甲基丙烯酸烯丙酯、马来酸二烯丙酯、邻苯二甲酸二烯丙酯、三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三甲基丙烯酸酯、季戊四醇三丙烯酸酯、乙氧基化甘油三丙烯酸酯、四羟甲基甲烷三丙烯酸酯、乙氧基化季戊四醇四丙烯酸酯、二羟甲基丙烷四丙烯酸酯、三羟甲基乙烷三甲基丙烯酸酯、季戊四醇四丙烯酸酯、四羟甲基甲烷四丙烯酸酯、二三羟甲基丙烷四丙烯酸酯、季戊四醇四甲基丙烯酸酯、四羟甲基甲烷四甲基丙烯酸酯、二三羟甲基丙烷四甲基丙烯酸酯、二季戊四醇聚丙烯酸酯、二季戊四醇六丙烯酸酯、二季戊四醇聚甲基丙烯酸酯、二季戊四醇六甲基丙烯酸酯。
10.一种光伏组件，包括依次层压设置的前板(1)、透明胶膜(2)、电池片单元(3)、背层胶膜(4)和背板(5)，其特征在于，所述背层胶膜(4)为权利要求1至10中任一项所述的多层封装材料，所述多层反射封装胶膜的支撑胶层(30)远离所述电池片单元(3)设置。
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