CN115122640B - 三维打印方法、系统、存储介质及计算机设备 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种三维打印方法、系统、存储介质及计算机设备，主要在于能够提高三维模型的打印成功率。其中方法包括：响应于用户发送的三维打印请求，获取待打印的三维模型；对所述三维模型进行切片处理，得到所述三维模型对应的M层切片数据，并计算所述M层切片数据对应的第一校验值，所述M小于切片总层数；根据所述M层切片数据及其对应的第一校验值，向三维打印设备发送打印请求，并控制所述三维打印设备在根据所述第一校验值确定所述M层切片数据通过校验之后执行打印操作。

Description

三维打印方法、系统、存储介质及计算机设备

技术领域

本发明涉及三维打印技术领域，尤其是涉及一种三维打印方法、系统、存储介质及计算机设备。

背景技术

三维打印，又称3D打印或增材制造，是一种以数字模型文件为基础，运用粉末材料和/或液体可喷射材料等三维打印用材料，通过逐层打印的方式来构造物体的技术。

目前，在进行三维打印时，通常是先切片，在切片完成后直接将所有切片数据传输给打印设备进行打印。然而，在这种打印方式中，不但打印效率低，且一旦切片数据存在问题，便会导致打印失败，从而影响三维模型的打印成功率。

发明内容

本发明提供了一种三维打印方法、系统、存储介质及计算机设备，主要在于能够提高三维模型的打印成功率，降低设备成本。

根据本发明的第一个方面，提供一种三维打印方法，包括：

响应于用户发送的三维打印请求，获取待打印的三维模型；

对所述三维模型进行切片处理，得到所述三维模型对应的M层切片数据，并计算所述M层切片数据对应的第一校验值，所述M小于切片总层数；

根据所述M层切片数据及其对应的第一校验值，向三维打印设备发送打印请求，并控制所述三维打印设备在根据所述第一校验值确定所述M层切片数据通过校验之后执行打印操作。

根据本发明的第二个方面，提供一种三维打印系统，包括云平台，所述三维打印系统进行三维打印时，执行三维打印方法的步骤。

根据本发明的第三个方面，提供一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，该程序被处理器执行时实现以下步骤：

响应于用户发送的三维打印请求，获取待打印的三维模型；

对所述三维模型进行切片处理，得到所述三维模型对应的M层切片数据，并计算所述M层切片数据对应的第一校验值，所述M小于切片总层数；

根据所述M层切片数据及其对应的第一校验值，向三维打印设备发送打印请求，并控制所述三维打印设备在根据所述第一校验值确定所述M层切片数据通过校验之后执行打印操作。

根据本发明的第四个方面，提供一种计算机设备，包括存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序，所述处理器执行所述程序时实现以下步骤：

响应于用户发送的三维打印请求，获取待打印的三维模型；

对所述三维模型进行切片处理，得到所述三维模型对应的M层切片数据，并计算所述M层切片数据对应的第一校验值，所述M小于切片总层数；

根据所述M层切片数据及其对应的第一校验值，向三维打印设备发送打印请求，并控制所述三维打印设备在根据所述第一校验值确定所述M层切片数据通过校验之后执行打印操作。

本发明提供的一种三维打印方法、系统、存储介质及计算机设备，与目前在切片完成后直接将所有切片数据传输给打印设备进行打印的方式相比，本发明能够响应于用户发送的三维打印请求，获取待打印的三维模型；并对所述三维模型进行切片处理，得到所述三维模型对应的M层切片数据，并计算所述M层切片数据对应的第一校验值，所述M小于切片总层数；与此同时，根据所述M层切片数据及其对应的第一校验值，向三维打印设备发送打印请求，并控制所述三维打印设备在根据所述第一校验值确定所述M层切片数据通过校验之后执行打印操作。由于本发明在整个切片流程完成之前，能够对每次切片处理得到的切片数据进行校验，确保存储在打印设备内的切片数据不存在问题，从而能够降低切片数据出错的可能性，提高了三维模型的打印成功率，同时由于本申请是边切片边进行校验和打印，即切一层，校验一层，将切好且通过校验的一层切片文件存储在打印设备内进行打印，因此对打印设备的存储空间要求不高，能够降低设备成本，此外，本发明这种将切片和打印并行操作的方式，能够缩短整体打印时间，提高打印效率，避免用户从下达指令开始到打印机实际开始打印等待较长时间。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本发明的进一步理解，构成本申请的一部分，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中：

图1示出了本发明实施例提供的一种三维打印方法流程图；

图2示出了本发明实施例提供的另一种三维打印方法流程图；

图3示出了本发明实施例提供的整体流程示意图；

图4示出了本发明实施例提供的一种三维打印装置的结构示意图；

图5示出了本发明实施例提供的另一种三维打印装置的结构示意图；

图6示出了本发明实施例提供的一种计算机设备的实体结构示意图。

具体实施方式

下文中将参考附图并结合实施例来详细说明本发明。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

目前，现有的打印方式会影响三维模型的打印成功率，而且对打印设备的存储空间要求较高，导致设备成本增加。

为了解决上述问题，本发明实施例提供了一种三维打印方法，应用于云平台，如图1所示，所述方法包括：

101、响应于用户发送的三维打印请求，获取待打印的三维模型。

其中，三维模型为任意一种可进行三维打印的模型。本发明实施例主要适用于在边切片边打印过程中对切片数据进行校验的场景。本发明实施例的执行主体为能够对三维模型进行切片，且能够计算切片数据对应的校验值的装置或者设备，如切片平台。

在本发明实施例中，云平台具体包括切片平台和存储平台，切片平台用于执行三维模型的切片处理过程和切片数据校验值的计算过程，存储平台用于存储切片数据，除此之外，本发明实施例还涉及有业务平台和MQTT平台，业务平台用于下发切片指令，MQTT平台是一种使用MQTT协议的平台，三维打印设备和切片平台可以从MQTT平台中监听到相应的消息，其中，MQTT协议是一种消息列队传输协议，采用订阅机制，订阅者只能接收自己已经订阅的数据。具体地，当MQTT平台启动后，切片平台会与MQTT平台建立连接，等待用户下达指令，同时业务平台也会与MQTT平台建立连接，用于下发指令，此外，当三维打印设备开机启动后，其会主动与MQTT平台建立连接，并上报打印机上线的消息。

进一步地，在各平台建立连接之后，用户可以在客户端选择待打印的三维模型，并点击开始打印按钮，根据该三维模型的模型标识信息，客户端会向业务平台发送三维打印请求，业务平台在接收到该三维打印请求后，会向切片平台下发切片指令，基于此，所述方法包括：接收业务平台发送的切片指令，所述切片指令包括模型标识信息；基于所述模型标识信息获取待打印的三维模型，其中，所述业务平台用于接收用户发送的三维打印请求，并根据所述三维打印请求中携带的模型标识信息向切片平台下发切片指令。

具体地，业务平台在接收到用户发送的三维打印请求之后，基于该三维打印请求中携带的模型标识信息和切片参数向MQTT平台下发切片指令，切片平台能够从MQTT平台中监听到该切片指令，并获取该模型标识信息和切片参数，其中，该切片参数主要包括层厚信息等。

102、对所述三维模型进行切片处理，得到所述三维模型对应的M层切片数据，并计算所述M层切片数据对应的第一校验值，所述M小于切片总层数。

其中，第一校验值具体为M层切片数据对应的MD5值，M小于切片总层数，M层切片数据具体可以为一层切片数据、两层切片数据、两层以上切片数据。

为了避免用户从下达指令开始到打印机实际开始打印等待较长时间，本发明实施例采用边切片边打印的方式。具体地，在切片平台从MQTT平台监听到该切片指令后，首先根据模型标识信息，获取相应的三维模型，之后根据切片参数中的层厚信息，计算三维模型的切片总层数，并根据该切片总层数设定每次切片处理对应的切片层数，如在切片总层数较少时，可以设定每次切片处理对应一层切片数据；在切片总层数较多，且等待时间在用户可接受的范围内时，可以设定每次切片处理对应两层及两层以上切片数据。

进一步地，在确定每次切片处理对应的切片层数之后，根据该切片层数和层厚信息，对三维模型进行切片处理，得到本次切片处理对应的M层切片数据。与此同时，计算M层切片数据对应的MD5值，并将该MD5值作为第一校验值，以便打印机在打印之前，基于该第一校验值对本次切片处理对应的M层切片数据的完整性进行校验。

103、根据所述M层切片数据及其对应的第一校验值，向三维打印设备发送打印请求，并控制所述三维打印设备在根据所述第一校验值确定所述M层切片数据通过校验之后执行打印操作。

对于本发明实施例，在切片平台完成本次切片处理和MD5值的计算之后，基于该M层切片数据及其对应的第一校验值(MD5值)，向MQTT平台上报本次切片处理的完毕消息，或者向MQTT平台发送打印请求，三维打印机能够从MQTT平台中监听到完毕消息或者打印请求，并获取本次切片处理得到的M层切片数据及其对应的第一校验值(MD5值)，三维打印设备在正式打印之前为了确保切片数据的完整性，提高打印成功率，会重新计算M层切片数据对应的MD5值，并将计算的MD5值作为第二校验值，如果第二校验值与第一校验值相同，则说明切片数据完整，三维打印机执行打印操作；如果第二校验值与第一校验值不同，则说明切片数据存在错误，或者在传输过程中切片数据丢失，此时需要重新获取切片数据，直至切片数据通过校验，才执行打印操作。

由于本发明实施例，在每次切片处理之后，切片平台都会计算切片数据对应的第一校验值，且在三维打印设备打印之前，都会计算切片数据对应的第二校验值，并将第二校验值和第一校验值进行比较，因此本发明实施例能够对每次切片处理得到的切片数据进行校验，从而能够降低切片数据出错的可能性，从而提高三维模型的打印成功率。

在具体应用场景中，每次切片处理不仅可以获取一层切片数据，还可以获取两层及两层以上切片数据，基于此，所述方法还包括：根据所述两层及两层以上切片数据，以及所述两层及两层以上切片数据对应的第一校验值，向三维打印设备发送打印请求，以便所述三维打印设备在根据所述第一校验值确定所述两层及两层以上切片数据通过校验之后执行打印操作。

例如，本次切片处理获取3层切片数据，计算3层切片数据对应的第一校验值，切片平台基于该3层切片数据及其对应的第一校验值(MD5值)，向三维打印设备发送打印请求，三维打印设备在接收到打印请求后，先计算3层切片数据对应的第二校验值(MD5值)，如果第二校验值与第一校验值相同，则确定这3层切片数据通过校验，三维打印设备可以执行打印操作。

进一步地，切片平台在向三维打印设备下发打印请求的同时，会继续对三维模型进行切片处理，得到下一次切片处理对应的M层切片数据，并计算M层切片数据对应的第一校验值，重复该过程，直至三维模型切片完成。

本发明实施例提供的一种三维打印方法，与目前在切片完成后直接将所有切片数据传输给打印设备进行打印的方式相比，本发明实施例在整个切片流程完成之前，能够对每次切片处理得到的切片数据进行校验，确保存储在打印设备内的切片数据不存在问题，从而能够降低切片数据出错的可能性，提高了三维模型的打印成功率，同时由于本发明实施例是边切片边进行校验和打印，即切一层，校验一层，将切好且通过校验的一层切片文件存储在打印设备内进行打印，因此对打印设备的存储空间要求不高，能够降低设备成本，此外，本发明实施例这种将切片和打印并行操作的方式，能够缩短整体打印时间，提高打印效率，避免用户从下达指令开始到打印机实际开始打印等待较长时间。

进一步的，为了更好的说明上述对切片数据的校验过程，作为对上述实施例的细化和扩展，本发明实施例提供了另一种三维打印方法，如图2所示，所述方法包括：

201、响应于用户发送的三维打印请求，获取待打印的三维模型。

对于本发明实施例，在业务平台向MQTT平台下发切片指令之前，业务平台会根据三维打印请求中携带的模型标识信息、用户标识信息和切片参数信息，生成相应的打印记录和切片记录，并存储至数据库中，便于用户查找，基于此，所述方法包括：所述业务平台还用于根据所述三维打印请求中携带的模型标识信息、用户标识信息和切片参数信息，生成打印记录，并根据所述模型标识信息、所述切片参数信息、所述切片参数信息对应的第三校验值、切片文件标识信息、初始真机校验结果、初始切片异常次数、初始存储链接、初始切片数据校验值和初始切片总层数，生成切片记录。

其中，针对LCD打印机，切片参数信息具体包括：机器类型、耗材类型、切片类型(直接切片或者复制切片)、层厚信息、曝光时间、灭灯时间、底部曝光时间、底部层数、抬升高度、抬升速度、下降速度、抗锯齿等级，针对FDM打印机，切片参数信息具体包括：机器类型、耗材类型、切片类型(直接切片或者复制切片)、层高信息、打印速度、打印加速度、喷头温度、热床温度、打印平台附着类型、是否开启风扇冷却、风扇速度、回抽速度、回抽距离、填充百分比。此外，模型标识信息具体可以为三维模型的编码，用户标识信息具体可以为用户的登录账号或者身份ID。

具体地，当业务平台接收到用户发送的三维打印请求时，根据该三维打印请求中携带的模型标识信息、用户标识信息和切片参数信息，创建本次打印对应的打印记录，并分配相应的打印记录ID，之后将该打印记录及其对应的ID存储至数据库的打印记录表中，供用户查询。与此同时，业务平台计算切片参数信息对应的MD5值，并将其作为切片参数信息对应的第三校验值，此外，设定切片文件标识信息、初始真机校验结果、初始切片异常次数、初始存储链接、初始切片校验值和初始切片总层数，其中，切片文件标识信息具体为切片文件的名称，设定初始真机校验结果为0，当某次切片处理对应的M层切片数据被打印成功时，将初始真机校验结果会被更新为1，此外，设定初始切片异常次数为0，初始存储链接为空，初始切片总层数为0，初始切片数据校验值为空。

进一步地，根据模型标识信息、切片参数信息、切片参数信息对应的第三校验值、切片文件标识信息、初始真机校验结果、初始切片异常次数、初始存储链接、初始切片数据校验值和初始切片总层数，创建切片记录，并分配相应的切片记录ID，之后将切片记录及其对应的ID存储至数据库的切片记录表中，供用户查询。在创建完成打印记录和切片记录之后，业务平台会向切片平台下发切片指令。

202、对所述三维模型进行切片处理，得到所述三维模型对应的M层切片数据，并计算所述M层切片数据对应的第一校验值，所述M小于切片总层数。

对于本发明实施例，切片平台在接收到业务平台下发的切片指令之后，会获取相应的三维模型，对三维模型进行切片处理，针对三维模型的切片过程，作为一种可选实施方式，所述方法包括：根据所述三维模型预设的层厚信息，计算所述三维模型的切片总层数；根据所述切片总层数和所述层厚信息，对所述三维模型进行切片处理，得到本次切片处理中所述三维模型对应的M层切片数据。

例如，计算三维模型的切片总层数为100层，由于切片总层数较少，因此设定每次切片处理对应一层切片。再比如，计算三维模型的切片总层数为500层，由于切片总层数较多，因此设定每次切片处理对应5层切片。在确定每次打印处理对应的切片层数之后，根据该切片层数和层厚信息，执行本次切片处理，得到本次切片处理对应的M层切片数据。之后计算该M层切片数据对应的MD5值，并将其作为第一校验值。

203、在切片平台中设定所述M层切片数据对应的一次性随机数值、存储桶标识、对象标识、请求方法和链接过期时间，并基于所述一次性随机数值、所述存储桶标识、所述对象标识、所述请求方法和所述链接过期时间，向存储平台发送切片数据存储请求。

其中，对三维模型进行切片处理和计算M层切片数据对应的第一校验值的过程在切片平台中执行。所述存储平台用于根据所述一次性随机数值、所述存储桶标识、所述对象标识、所述请求方法和所述链接过期时间，生成所述M层切片数据对应的存储链接。此外，存储桶标识为M层切片数据在存储平台中的文件夹的名称，对象标识为切片文件的名称。

对于本发明实施例，切片平台在完成本次切片处理之后，会对M层切片数据进行数据封装，基于此，步骤203具体包括：所述切片平台将所述M层切片数据写入对应的至少一层切片文件，并对所述至少一层切片文件进行封装，得到至少一层封装后的切片数据，所述至少一层封装后的切片数据包括与其对应的一次性随机数值、存储桶标识、对象标识、请求方法和链接过期时间；基于所述至少一层封装后的切片数据，向存储平台发送至少一层封装后的切片数据存储请求，以使得所述存储平台根据所述一次性随机数值、所述存储桶标识、所述对象标识、所述请求方法和所述链接过期时间，生成所述至少一层封装后的切片数据对应的存储链接。

具体地，切片平台对M层切片数据进行数据封装，得到至少一层封装后的切片数据，封装后的切片数据中包括一次性随机数值、存储桶标识、对象标识、请求方法和链接过期时间，在封装完成后，切片平台会基于至少一层封装后的切片数据，向存储平台发送切片数据存储请求，存储平台在接收到存储请求之后，会根据该一次性随机数值、存储桶标识、对象标识、请求方法和链接过期时间，生成相应的存储链接URL，并将其反馈给切片平台。

204、接收所述存储平台反馈的存储链接，并基于所述存储链接将所述M层切片数据上传至所述存储平台进行存储。

对于本发明实施例，在进行数据存储的过程中，步骤204具体包括：接收所述存储平台反馈的存储链接，并基于所述存储链接将所述至少一层封装后的切片数据上传至所述存储平台进行存储。具体地，切片平台在接收到存储平台的存储链接URL之后，通过该存储链接URL将至少一层封装后的切片数据及其对应的第一校验值上传至存储平台进行存储。为了减少数据的存储量，还可以将第一校验值记录到封装后的切片数据所在文件的头部或者尾部中，针对这种方式，切片数据在传输到三维打印打印设备时，三维打印设备可以通过读取文件头部或者尾部获取第一检验值。

进一步地，切片数据在存储成功之后，存储平台会向切片平台反馈切片数据存储成功信息，切片平台在接收到该信息之后，会对切片记录中的信息进行更新，基于此，所述方法包括：响应于所述存储平台反馈的切片数据存储成功信息，基于所述存储链接、所述第一校验值和所述切片总层数分别对切片记录中的初始存储链接、初始切片数据校验值和初始切片总层数进行更新。

具体地，在将每次切片处理得到的切片数据存储之后，均会对存储链接进行更新，初始切片总层数可以在切片平台根据层厚信息计算出切片总层数之后，直接对初始切片总层数进行更新，还可以根据每次切片处理对应的切片层数，不断对切片记录中的切片总层数进行累加。与此同时，利用本次切片处理得到的M层切片数据对应的第一校验值对切片记录中的初始切片数据校验值进行更新。

需要说明的是，由于本发明实施例采用了边切片边打印的方式，如果在切片记录表中记录每次切片处理获得的切片数据对应的切片记录，会产生上百条或者上千条数据，随着切片记录的增加，即便采用读写分离、分库分表、数据库集群等方式，在极大的数据索引和查询压力下上述方式表现也并不乐观。针对上述问题，在本发明实施中，多次切片处理仅对应一条切片记录，但是为了保证三维打印设备能够对每次切片处理得到的切片数据进行验证，将所有第一检验值(MD5值)记录在同一列中。基于此，所述方法包括：所述切片记录中的初始切片数据校验值会被更新，且在完成所述三维模型打印之后所述切片记录中记录有多次切片处理得到的第一校验值。由此能够减少数据存储量，同时也能够保证每层数据都能够被校验。

205、基于所述存储链接，向所述三维打印设备发送打印请求。

其中，所述三维打印设备用于根据所述存储链接从所述存储平台中下载所述M层切片数据，并从所述M层切片数据所在文件的头部或者尾部中读取所述第一校验值，计算下载的所述M层切片数据对应的第二校验值，若所述第二校验值与所述第一校验值相同，则确定下载的所述M层切片数据通过校验，执行打印操作。

具体地，三维打印设备根据该存储链接从存储平台中下载至少一层封装后的切片数据，并对其进行解封，得到M层切片数据。与此同时，从封装的切片文件的头部或者尾部中读取第一校验值，并计算下载的M层切片数据对应的第二校验值，若第一校验值与第二校验值相同，则确定下载的M层切片数据不存在数据缺失，通过完整性校验，可以进行打印。

在具体应用场景中，如果本次切片处理获取两层及两层以上切片数据，为了保证打印机在打印过程中能够依照正确的顺序进行打印，所述方法还包括：若本次切片处理获取两层及两层以上切片数据，则确定所述两层及两层以上切片数据对应的层级顺序；基于所述层级顺序，确定所述两层及两层以上切片数据分别对应的执行编码。其中，层级顺序越靠前，执行编码越靠前，打印顺序越靠前。

例如，本次切片处理得到5层切片数据，由于打印机在打印过程中从起始层切片数据开始打印，因此确定5层切片数据中的起始层切片数据对应第一层级，起始层切片数据的邻层切片数据对应第二层级，以此类推，能够确定每层切片数据的层级顺序，进一步地，确定处于第一层级的起始层切片数据的执行编码为1，处于第二层级的邻层切片数据的执行编码为2，以此类推。由此根据该层级顺序，能够确定每层切片数据对应的执行编码，以便三维打印设备在打印的过程中，根据该执行编码确定切片数据的打印顺序。

进一步地，所述基于所述存储链接将所述M层切片数据上传至所述存储平台进行存储，包括：基于所述存储链接，将所述两层及两层以上切片数据，以及所述执行编码上传至所述存储平台进行存储。具体地，在确定确定每层切片数据对应的执行编码之后，切片平台会将两层及两层以上切片数据，及其对应的第一校验值和执行编码上传至存储平台进行存储。

与此同时，所述根据所述两层及两层以上切片数据，以及所述两层及两层以上切片数据对应的第一校验值，向三维打印设备发送打印请求，以便所述三维打印设备在根据所述第一校验值确定所述两层及两层以上切片数据通过校验之后执行打印操作，包括：基于所述存储链接，向所述三维打印设备发送打印请求，其中，所述三维打印设备用于根据所述存储链接从所述存储平台中下载所述两层及两层以上切片数据，以及所述两层及两层以上切片数据分别对应的第一校验值和执行编码，并计算下载的所述两层及两层以上切片数据对应的第二校验值，若所述第二校验值与所述第一校验值相同，则确定下载的所述所述两层及两层以上切片数据通过校验，根据所述执行编码，执行打印操作。

例如，三维打印设备根据存储链接从存储平台中下载3层切片数据及其对应的第一校验值和执行编码，之后重新计算下载的3层切片数据对应的第二校验值，如果该第二校验值与第一校验值相同，则说明这3层切片数据通过校验，三维打印设备可以根据这3层切片数据分别对应的执行编码，按照顺序执行打印操作。

在具体应用场景中，如果三维打印设备在校验过程中，确定M层切片数据对应的第二校验值与第一校验值不同，则会丢弃该切片数据，重新从存储平台中下载切片数据，如果多次下载的切片数据均未通过验证，三维打印设备会向切片平台发送切片数据异常信息，切片平台在接收到该切片数据异常信息后，会向存储平台发送切片数据删除指令。

基于此，所述方法包括：响应于所述三维打印设备反馈的切片数据异常信息，向所述存储平台发送切片数据删除指令，并重新对所述三维模型进行切片处理，其中，所述三维打印设备用于若所述第二校验值与所述第一校验值不相同，则确定下载的所述M层切片数据未通过校验，重新从所述存储平台中下载所述M层切片数据，重复校验和下载过程，当未通过校验的次数达到第一预设次数时，向所述切片平台发送切片数据异常信息；统计切片异常次数，当所述切片异常次数为至第二预设次数时，确定所述三维模型存在异常或者切片过程存在异常，向所述用户反馈打印异常信息。其中，第一预设次数和第二预设次数可以根据实际业务需求进行设定。

例如，设定第一预设次数和第二预设次数均为3次，当三维打印设备第一次校验失败后，会基于该存储链接重新从存储平台中下载切片数据进行校验，如果连续3次校验失败，则三维打印设备向MQTT上报切片数据异常信息，切片平台从MQTT平台监听到该切片数据异常信息后，会将存储平台中存储的切片数据删除，并重新对三维模型进行切片处理，与此同时，将切片异常次数累加1，当切片异常次数累加到3次时，则认为三维模型异常或者切片异常，并向用户反馈打印异常信息，同时通过邮件、短信、聊天软件等方式通知相关人员介入处理。

除此之外，还可以根据切片平台累加的切片异常次数对切片记录中的初始切片异常次数进行更新。

进一步地，重复上述切片处理和校验值计算的过程，直至三维打印设备完成最终的打印。具体地，三维打印设备在完成打印后，会向MQTT平台发送打印完成信息，切片平台通过MQTT平台可以监听到三维打印设备发送的打印完成信息，此时，切片平台会向用户反馈该打印完成信息。

为了清晰本发明实施例的整体流程，现以图3为例，详细说明本发明实施例对切片数据进行校验的过程，首先用户在客户端选择完待打印的三维模型后，客户端会向业务平台发送三维打印请求，业务平台基于该三维打印请求，创建相应的打印记录和切片记录，之后向MQTT平台下发切片指令，切片平台从MQTT平台监听到该切片指令后，获取相应的三维模型，并对其进行切片处理，得到M层切片数据，切片平台还会计算M层切片数据对应的第一校验值，接着切片平台通过存储平台反馈的存储链接，将切片数据上传到存储平台进行存储，并向MQTT平台发送三维打印请求，三维打印设备从MQTT平台监听到该三维打印请求后，基于该存储链接从存储平台中下载该切片数据，并计算切片数据对应的第二校验值，如果该第二校验值与第一校验值相同，则确定切片数据通过校验，执行打印操作，重复上述切片和数据校验的过程，直至完成打印。

本发明实施例提供的另一种三维打印方法，与目前在切片完成后直接将所有切片数据传输给打印设备进行打印的方式相比，本发明实施例在整个切片流程完成之前，能够对每次切片处理得到的切片数据进行校验，确保存储在打印设备内的切片数据不存在问题，从而能够降低切片数据出错的可能性，提高了三维模型的打印成功率，同时由于本发明实施例是边切片边进行校验和打印，即切一层，校验一层，将切好且通过校验的一层切片文件存储在打印设备内进行打印，因此对打印设备的存储空间要求不高，能够降低设备成本，此外，本发明实施例这种将切片和打印并行操作的方式，能够缩短整体打印时间，提高打印效率，避免用户从下达指令开始到打印机实际开始打印等待较长时间。

进一步地，作为图1的具体实现，本发明实施例提供了一种三维打印装置，如图4所示，所述装置包括：获取单元31、切片单元32、发送单元33和接收单元34。

所述获取单元31，可以用于响应于用户发送的三维打印请求，获取待打印的三维模型。

所述切片单元32，可以用于对所述三维模型进行切片处理，得到所述三维模型对应的M层切片数据，并计算所述M层切片数据对应的第一校验值，所述M小于切片总层数。

所述发送单元33，可以用于根据所述M层切片数据及其对应的第一校验值，向三维打印设备发送打印请求，并控制所述三维打印设备在根据所述第一校验值确定所述M层切片数据通过校验之后执行打印操作。

在具体应用场景中，所述切片单元32，如图5所示，包括：计算模块321和切片模块322。

计算模块321，可以用于根据所述三维模型预设的层厚信息，计算所述三维模型的切片总层数。

切片模块322，可以用于根据所述切片总层数和所述层厚信息，对所述三维模型进行切片处理，得到本次切片处理中所述三维模型对应的M层切片数据。

在具体应用场景中，所述云平台包括切片平台和存储平台，所述对所述三维模型进行切片处理和所述计算所述M层切片数据对应的第一校验值的过程在所述切片平台中执行，切片处理和校验值计算的过程在切片平台中执行，所述装置还包括：设定单元34和存储单元35。

所述设定单元34，可以用于在切片平台中设定所述M层切片数据对应的一次性随机数值、存储桶标识、对象标识、请求方法和链接过期时间。

所述发送单元33，还可以用于基于所述一次性随机数值、所述存储桶标识、所述对象标识、所述请求方法和所述链接过期时间，向存储平台发送切片数据存储请求，以使得所述存储平台根据所述一次性随机数值、所述存储桶标识、所述对象标识、所述请求方法和所述链接过期时间，生成所述M层切片数据对应的存储链接。

所述存储单元35，可以用于接收所述存储平台反馈的存储链接，并基于所述存储链接将所述M层切片数据上传至所述存储平台进行存储。

进一步地，所述发送单元33，具体可以用于所述切片平台将所述M层切片数据写入对应的至少一层切片文件，并对所述至少一层切片文件进行封装，得到至少一层封装后的切片数据，所述至少一层封装后的切片数据包括与其对应的一次性随机数值、存储桶标识、对象标识、请求方法和链接过期时间；基于所述至少一层封装后的切片数据，向存储平台发送至少一层封装后的切片数据存储请求，以使得所述存储平台根据所述一次性随机数值、所述存储桶标识、所述对象标识、所述请求方法和所述链接过期时间，生成所述至少一层封装后的切片数据对应的存储链接。

所述存储单元35，具体可以用于接收所述存储平台反馈的存储链接，并基于所述存储链接将所述至少一层封装后的切片数据上传至所述存储平台进行存储。

在具体应用场景中，所述装置还包括：更新单元36。

所述更新单元36，可以用于响应于所述存储平台反馈的切片数据存储成功信息，基于所述存储链接、所述第一校验值和所述切片总层数分别对切片记录中的初始存储链接、初始切片数据校验值和初始切片总层数进行更新。

在具体应用场景中，所述发送单元33，还具体可以用于基于所述存储链接，向所述三维打印设备发送打印请求，其中，所述三维打印设备用于根据所述存储链接从所述存储平台中下载所述M层切片数据，并从所述M层切片数据所在文件的头部或者尾部中读取所述第一校验值，计算下载的所述M层切片数据对应的第二校验值，若所述第二校验值与所述第一校验值相同，则确定下载的所述M层切片数据通过校验，执行打印操作。

在具体应用场景中，所述发送单元33，还可以用于响应于所述三维打印设备反馈的切片数据异常信息，向所述存储平台发送切片数据删除指令，并重新对所述三维模型进行切片处理，其中，所述三维打印设备用于若所述第二校验值与所述第一校验值不相同，则确定下载的所述M层切片数据未通过校验，重新从所述存储平台中下载所述M层切片数据，重复校验和下载过程，当未通过校验的次数达到第一预设次数时，向所述切片平台发送切片数据异常信息；统计切片异常次数，当所述切片异常次数为第二预设次数时，确定所述三维模型存在异常或者切片过程存在异常，向所述用户反馈打印异常信息。

在具体应用场景中，所述装置还包括：确定单元37。

所述确定单元37，可以用于若本次切片处理获取两层及两层以上切片数据，则确定所述两层及两层以上切片数据对应的层级顺序；基于所述层级顺序，确定所述两层及两层以上切片数据分别对应的执行编码。

所述存储单元35，还具体可以用于基于所述存储链接，将所述两层及两层以上切片数据，以及所述执行编码上传至所述存储平台进行存储。

在具体应用场景中，所述发送单元33，还具体可以用于根据所述两层及两层以上切片数据，以及所述两层及两层以上切片数据对应的第一校验值，向三维打印设备发送打印请求，以便所述三维打印设备在根据所述第一校验值确定所述两层及两层以上切片数据通过校验之后执行打印操作。

在具体应用场景中，所述发送单元33，还具体可以用于基于所述存储链接，向所述三维打印设备发送打印请求，其中，所述三维打印设备用于根据所述存储链接从所述存储平台中下载所述两层及两层以上切片数据，以及所述两层及两层以上切片数据分别对应的第一校验值和执行编码，并计算下载的所述两层及两层以上切片数据对应的第二校验值，若所述第二校验值与所述第一校验值相同，则确定下载的所述所述两层及两层以上切片数据通过校验，根据所述执行编码，执行打印操作。

在具体应用场景中，所述获取单元31，具体可以用于接收业务平台发送的切片指令，所述切片指令包括模型标识信息；基于所述模型标识信息获取待打印的三维模型，其中，所述业务平台用于接收用户发送的三维打印请求，并根据所述三维打印请求中携带的模型标识信息向切片平台下发切片指令。

在具体应用场景中，所述装置还包括：生成单元38。

所述生成单元38，可以用于所述业务平台还用于根据所述三维打印请求中携带的模型标识信息、用户标识信息和切片参数信息，生成打印记录，并根据所述模型标识信息、所述切片参数信息、所述切片参数信息对应的第三校验值、切片文件标识信息、初始真机校验结果、初始切片异常次数、初始存储链接、初始切片数据校验值和初始切片总层数，生成切片记录。

在具体应用场景中，所述切片记录中的初始切片数据校验值会被更新，且在完成所述三维模型打印之后所述切片记录中记录有多次切片处理得到的第一校验值。

需要说明的是，本发明实施例提供的一种三维打印装置所涉及各功能模块的其他相应描述，可以参考图1所示方法的对应描述，在此不再赘述。

基于上述如图1所示方法，相应的，本发明实施例还提供了一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，该程序被处理器执行时实现以下步骤：响应于用户发送的三维打印请求，获取待打印的三维模型；对所述三维模型进行切片处理，得到所述三维模型对应的M层切片数据，并计算所述M层切片数据对应的第一校验值，所述M小于切片总层数；根据所述M层切片数据及其对应的第一校验值，向三维打印设备发送打印请求，并控制所述三维打印设备在根据所述第一校验值确定所述M层切片数据通过校验之后执行打印操作。

基于上述如图1所示方法和如图4所示装置的实施例，本发明实施例还提供了一种计算机设备的实体结构图，如图6所示，该计算机设备包括：处理器41、存储器42、及存储在存储器42上并可在处理器上运行的计算机程序，其中存储器42和处理器41均设置在总线43上所述处理器41执行所述程序时实现以下步骤：响应于用户发送的三维打印请求，获取待打印的三维模型；对所述三维模型进行切片处理，得到所述三维模型对应的M层切片数据，并计算所述M层切片数据对应的第一校验值，所述M小于切片总层数；根据所述M层切片数据及其对应的第一校验值，向三维打印设备发送打印请求，并控制所述三维打印设备在根据所述第一校验值确定所述M层切片数据通过校验之后执行打印操作。

进一步地，本发明实施例还提供了一种三维打印系统，包括云平台，所述三维打印系统进行三维打印时，执行上述三维打印的方法的步骤。

通过本发明的技术方案，本发明在整个切片流程完成之前，能够对每次切片处理得到的切片数据进行校验，确保存储在打印设备内的切片数据不存在问题，从而能够降低切片数据出错的可能性，提高了三维模型的打印成功率，同时由于本发明实施例是边切片边进行校验和打印，即切一层，校验一层，将切好且通过校验的一层切片文件存储在打印设备内进行打印，因此对打印设备的存储空间要求不高，能够降低设备成本，此外，本发明实施例这种将切片和打印并行操作的方式，能够缩短整体打印时间，提高打印效率，避免用户从下达指令开始到打印机实际开始打印等待较长时间。

显然，本领域的技术人员应该明白，上述的本发明的各模块或各步骤可以用通用的计算装置来实现，它们可以集中在单个的计算装置上，或者分布在多个计算装置所组成的网络上，可选地，它们可以用计算装置可执行的程序代码来实现，从而，可以将它们存储在存储装置中由计算装置来执行，并且在某些情况下，可以以不同于此处的顺序执行所示出或描述的步骤，或者将它们分别制作成各个集成电路模块，或者将它们中的多个模块或步骤制作成单个集成电路模块来实现。这样，本发明不限制于任何特定的硬件和软件结合。

以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包括在本发明的保护范围之内。

本发明实施例具体公开了如下内容：

A、一种三维打印方法，包括：

响应于用户发送的三维打印请求，获取待打印的三维模型；

对所述三维模型进行切片处理，得到所述三维模型对应的M层切片数据，并计算所述M层切片数据对应的第一校验值，所述M小于切片总层数；

根据所述M层切片数据及其对应的第一校验值，向三维打印设备发送打印请求，并控制所述三维打印设备在根据所述第一校验值确定所述M层切片数据通过校验之后执行打印操作。

B、根据A所述的方法，所述对所述三维模型进行切片处理，得到所述三维模型对应的M层切片数据，包括：

根据所述三维模型预设的层厚信息，计算所述三维模型的切片总层数；

根据所述切片总层数和所述层厚信息，对所述三维模型进行切片处理，得到本次切片处理中所述三维模型对应的M层切片数据。

C、根据B所述的方法，应用于云平台，所述云平台包括切片平台和存储平台，所述对所述三维模型进行切片处理和所述计算所述M层切片数据对应的第一校验值的过程在所述切片平台中执行，所述方法还包括：

在切片平台中设定所述M层切片数据对应的一次性随机数值、存储桶标识、对象标识、请求方法和链接过期时间；

基于所述一次性随机数值、所述存储桶标识、所述对象标识、所述请求方法和所述链接过期时间，向存储平台发送切片数据存储请求，以使得所述存储平台根据所述一次性随机数值、所述存储桶标识、所述对象标识、所述请求方法和所述链接过期时间，生成所述M层切片数据对应的存储链接；

接收所述存储平台反馈的存储链接，并基于所述存储链接将所述M层切片数据上传至所述存储平台进行存储。

D、根据C所述的方法，所述基于所述一次性随机数值、所述存储桶标识、所述对象标识、所述请求方法和所述链接过期时间，向存储平台发送切片数据存储请求，包括：

所述切片平台将所述M层切片数据写入对应的至少一层切片文件，并对所述至少一层切片文件进行封装，得到至少一层封装后的切片数据，所述至少一层封装后的切片数据包括与其对应的一次性随机数值、存储桶标识、对象标识、请求方法和链接过期时间；

基于所述至少一层封装后的切片数据，向存储平台发送至少一层封装后的切片数据存储请求，以使得所述存储平台根据所述一次性随机数值、所述存储桶标识、所述对象标识、所述请求方法和所述链接过期时间，生成所述至少一层封装后的切片数据对应的存储链接；

所述接收所述存储平台反馈的存储链接，并基于所述存储链接将所述M层切片数据上传至所述存储平台进行存储，包括：

接收所述存储平台反馈的存储链接，并基于所述存储链接将所述至少一层封装后的切片数据上传至所述存储平台进行存储。

E、根据C所述的方法，所述方法还包括：

响应于所述存储平台反馈的切片数据存储成功信息，基于所述存储链接、所述第一校验值和所述切片总层数分别对切片记录中的初始存储链接、初始切片数据校验值和初始切片总层数进行更新。

F、根据C所述的方法，根据所述M层切片数据及其对应的第一校验值，向三维打印设备发送打印请求，并控制所述三维打印设备在根据所述第一校验值确定所述M层切片数据通过校验之后执行打印操作，包括：

基于所述存储链接，向所述三维打印设备发送打印请求，其中，所述三维打印设备用于根据所述存储链接从所述存储平台中下载所述M层切片数据，并从所述M层切片数据所在文件的头部或者尾部中读取所述第一校验值，计算下载的所述M层切片数据对应的第二校验值，若所述第二校验值与所述第一校验值相同，则确定下载的所述M层切片数据通过校验，执行打印操作。

G、根据F所述的方法，所述方法还包括：

响应于所述三维打印设备反馈的切片数据异常信息，向所述存储平台发送切片数据删除指令，并重新对所述三维模型进行切片处理，其中，所述三维打印设备用于若所述第二校验值与所述第一校验值不相同，则确定下载的所述M层切片数据未通过校验，重新从所述存储平台中下载所述M层切片数据，重复校验和下载过程，当未通过校验的次数达到第一预设次数时，向所述切片平台发送切片数据异常信息；

统计切片异常次数，当所述切片异常次数为第二预设次数时，确定所述三维模型存在异常或者切片过程存在异常，向所述用户反馈打印异常信息。

H、根据C所述的方法，所述方法还包括：

若本次切片处理获取两层及两层以上切片数据，则确定所述两层及两层以上切片数据对应的层级顺序；

基于所述层级顺序，确定所述两层及两层以上切片数据分别对应的执行编码；

所述基于所述存储链接将所述M层切片数据上传至所述存储平台进行存储，包括：

基于所述存储链接，将所述两层及两层以上切片数据，以及所述执行编码上传至所述存储平台进行存储。

I、根据H所述的方法，所述根据所述M层切片数据及其对应的第一校验值，向三维打印设备发送打印请求，并控制所述三维打印设备在根据所述第一校验值确定所述M层切片数据通过校验之后执行打印操作，包括：

根据所述两层及两层以上切片数据，以及所述两层及两层以上切片数据对应的第一校验值，向三维打印设备发送打印请求，以便所述三维打印设备在根据所述第一校验值确定所述两层及两层以上切片数据通过校验之后执行打印操作。

J、根据I所述的方法，所述根据所述两层及两层以上切片数据，以及所述两层及两层以上切片数据对应的第一校验值，向三维打印设备发送打印请求，以便所述三维打印设备在根据所述第一校验值确定所述两层及两层以上切片数据通过校验之后执行打印操作，包括：

基于所述存储链接，向所述三维打印设备发送打印请求，其中，所述三维打印设备用于根据所述存储链接从所述存储平台中下载所述两层及两层以上切片数据，以及所述两层及两层以上切片数据分别对应的第一校验值和执行编码，并计算下载的所述两层及两层以上切片数据对应的第二校验值，若所述第二校验值与所述第一校验值相同，则确定下载的所述所述两层及两层以上切片数据通过校验，根据所述执行编码，执行打印操作。

K、根据C所述的方法，所述云平台还包括业务平台，所述响应于用户发送的三维打印请求，获取待打印的三维模型，包括：

接收业务平台发送的切片指令，所述切片指令包括模型标识信息；

基于所述模型标识信息获取待打印的三维模型，其中，所述业务平台用于接收用户发送的三维打印请求，并根据所述三维打印请求中携带的模型标识信息向切片平台下发切片指令。

L、根据K所述的方法，

所述业务平台还用于根据所述三维打印请求中携带的模型标识信息、用户标识信息和切片参数信息，生成打印记录，并根据所述模型标识信息、所述切片参数信息、所述切片参数信息对应的第三校验值、切片文件标识信息、初始真机校验结果、初始切片异常次数、初始存储链接、初始切片数据校验值和初始切片总层数，生成切片记录。

M、根据L所述的方法，其特征在于，所述切片记录中的初始切片数据校验值会被更新，且在完成所述三维模型打印之后所述切片记录中记录有多次切片处理得到的第一校验值。

N、一种三维打印系统，包括云平台，其特征在于，所述三维打印系统进行三维打印时，执行如A至M中任一项所述的方法的步骤。

O、一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，其特征在于，所述计算机程序被处理器执行时实现A至M中任一项所述的方法的步骤。

P、一种计算机设备，包括存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序，其特征在于，所述计算机程序被处理器执行时实现A至M中任一项所述的方法的步骤。

Claims (16)

1.一种三维打印方法，其特征在于，包括：

响应于用户发送的三维打印请求，获取待打印的三维模型；

对所述三维模型进行切片处理，得到所述三维模型对应的M层切片数据，并计算所述M层切片数据对应的第一校验值，所述M小于切片总层数；

根据所述M层切片数据及其对应的第一校验值，向三维打印设备发送打印请求，并控制所述三维打印设备在根据所述第一校验值确定所述M层切片数据通过校验之后执行打印操作；

向所述三维打印设备发送打印请求的同时，继续对所述三维模型进行切片处理，得到下一次切片处理对应的M层切片数据，并计算所述下一次切片处理对应的M层切片数据的第一校验值，重复上述过程，直至所述三维模型切片完成。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述对所述三维模型进行切片处理，得到所述三维模型对应的M层切片数据，包括：

根据所述三维模型预设的层厚信息，计算所述三维模型的切片总层数；

根据所述切片总层数和所述层厚信息，对所述三维模型进行切片处理，得到本次切片处理中所述三维模型对应的M层切片数据。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，应用于云平台，所述云平台包括切片平台和存储平台，所述对所述三维模型进行切片处理和所述计算所述M层切片数据对应的第一校验值的过程在所述切片平台中执行，所述方法还包括：

在切片平台中设定所述M层切片数据对应的一次性随机数值、存储桶标识、对象标识、请求方法和链接过期时间；

基于所述一次性随机数值、所述存储桶标识、所述对象标识、所述请求方法和所述链接过期时间，向存储平台发送切片数据存储请求，以使得所述存储平台根据所述一次性随机数值、所述存储桶标识、所述对象标识、所述请求方法和所述链接过期时间，生成所述M层切片数据对应的存储链接；

接收所述存储平台反馈的存储链接，并基于所述存储链接将所述M层切片数据上传至所述存储平台进行存储。

4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述基于所述一次性随机数值、所述存储桶标识、所述对象标识、所述请求方法和所述链接过期时间，向存储平台发送切片数据存储请求，包括：

所述切片平台将所述M层切片数据写入对应的至少一层切片文件，并对所述至少一层切片文件进行封装，得到至少一层封装后的切片数据，所述至少一层封装后的切片数据包括与其对应的一次性随机数值、存储桶标识、对象标识、请求方法和链接过期时间；

基于所述至少一层封装后的切片数据，向存储平台发送至少一层封装后的切片数据存储请求，以使得所述存储平台根据所述一次性随机数值、所述存储桶标识、所述对象标识、所述请求方法和所述链接过期时间，生成所述至少一层封装后的切片数据对应的存储链接；

所述接收所述存储平台反馈的存储链接，并基于所述存储链接将所述M层切片数据上传至所述存储平台进行存储，包括：

接收所述存储平台反馈的存储链接，并基于所述存储链接将所述至少一层封装后的切片数据上传至所述存储平台进行存储。

5.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：

响应于所述存储平台反馈的切片数据存储成功信息，基于所述存储链接、所述第一校验值和所述切片总层数分别对切片记录中的初始存储链接、初始切片数据校验值和初始切片总层数进行更新。

6.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，根据所述M层切片数据及其对应的第一校验值，向三维打印设备发送打印请求，并控制所述三维打印设备在根据所述第一校验值确定所述M层切片数据通过校验之后执行打印操作，包括：

基于所述存储链接，向所述三维打印设备发送打印请求，其中，所述三维打印设备用于根据所述存储链接从所述存储平台中下载所述M层切片数据，并从所述M层切片数据所在文件的头部或者尾部中读取所述第一校验值，计算下载的所述M层切片数据对应的第二校验值，若所述第二校验值与所述第一校验值相同，则确定下载的所述M层切片数据通过校验，执行打印操作。

7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：

响应于所述三维打印设备反馈的切片数据异常信息，向所述存储平台发送切片数据删除指令，并重新对所述三维模型进行切片处理，其中，所述三维打印设备用于若所述第二校验值与所述第一校验值不相同，则确定下载的所述M层切片数据未通过校验，重新从所述存储平台中下载所述M层切片数据，重复校验和下载过程，当未通过校验的次数达到第一预设次数时，向所述切片平台发送切片数据异常信息；

统计切片异常次数，当所述切片异常次数为第二预设次数时，确定所述三维模型存在异常或者切片过程存在异常，向所述用户反馈打印异常信息。

8.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：

若本次切片处理获取两层及两层以上切片数据，则确定所述两层及两层以上切片数据对应的层级顺序；

基于所述层级顺序，确定所述两层及两层以上切片数据分别对应的执行编码；

所述基于所述存储链接将所述M层切片数据上传至所述存储平台进行存储，包括：

基于所述存储链接，将所述两层及两层以上切片数据，以及所述执行编码上传至所述存储平台进行存储。

9.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，所述根据所述M层切片数据及其对应的第一校验值，向三维打印设备发送打印请求，并控制所述三维打印设备在根据所述第一校验值确定所述M层切片数据通过校验之后执行打印操作，包括：

根据所述两层及两层以上切片数据，以及所述两层及两层以上切片数据对应的第一校验值，向三维打印设备发送打印请求，以便所述三维打印设备在根据所述第一校验值确定所述两层及两层以上切片数据通过校验之后执行打印操作。

10.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，所述根据所述两层及两层以上切片数据，以及所述两层及两层以上切片数据对应的第一校验值，向三维打印设备发送打印请求，以便所述三维打印设备在根据所述第一校验值确定所述两层及两层以上切片数据通过校验之后执行打印操作，包括：

基于所述存储链接，向所述三维打印设备发送打印请求，其中，所述三维打印设备用于根据所述存储链接从所述存储平台中下载所述两层及两层以上切片数据，以及所述两层及两层以上切片数据分别对应的第一校验值和执行编码，并计算下载的所述两层及两层以上切片数据对应的第二校验值，若所述第二校验值与所述第一校验值相同，则确定下载的所述所述两层及两层以上切片数据通过校验，根据所述执行编码，执行打印操作。

11.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述云平台还包括业务平台，所述响应于用户发送的三维打印请求，获取待打印的三维模型，包括：

接收业务平台发送的切片指令，所述切片指令包括模型标识信息；

基于所述模型标识信息获取待打印的三维模型，其中，所述业务平台用于接收用户发送的三维打印请求，并根据所述三维打印请求中携带的模型标识信息向切片平台下发切片指令。

12.根据权利要求11所述的方法，其特征在于，

所述业务平台还用于根据所述三维打印请求中携带的模型标识信息、用户标识信息和切片参数信息，生成打印记录，并根据所述模型标识信息、所述切片参数信息、所述切片参数信息对应的第三校验值、切片文件标识信息、初始真机校验结果、初始切片异常次数、初始存储链接、初始切片数据校验值和初始切片总层数，生成切片记录。

13.根据权利要求12所述的方法，其特征在于，所述切片记录中的初始切片数据校验值会被更新，且在完成所述三维模型打印之后所述切片记录中记录有多次切片处理得到的第一校验值。

14.一种三维打印系统，包括云平台，其特征在于，所述三维打印系统进行三维打印时，执行如权利要求1至13中任一项所述的方法的步骤。

15.一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，其特征在于，所述计算机程序被处理器执行时实现权利要求1至13中任一项所述的方法的步骤。

16.一种计算机设备，包括存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序，其特征在于，所述计算机程序被处理器执行时实现权利要求1至13中任一项所述的方法的步骤。