CN115119468A - 用于电子电路模块的冷却系统 - Google Patents

用于电子电路模块的冷却系统 Download PDF

Info

Publication number
CN115119468A
CN115119468A CN202111255306.8A CN202111255306A CN115119468A CN 115119468 A CN115119468 A CN 115119468A CN 202111255306 A CN202111255306 A CN 202111255306A CN 115119468 A CN115119468 A CN 115119468A
Authority
CN
China
Prior art keywords
cold plates
coolant
cooling system
cold
compartments
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN202111255306.8A
Other languages
English (en)
Other versions
CN115119468B (zh
Inventor
J·诺顿
K·B·雷格
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hewlett Packard Enterprise Development LP
Original Assignee
Hewlett Packard Enterprise Development LP
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hewlett Packard Enterprise Development LP filed Critical Hewlett Packard Enterprise Development LP
Publication of CN115119468A publication Critical patent/CN115119468A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN115119468B publication Critical patent/CN115119468B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20218—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a liquid coolant without phase change in electronic enclosures
    • H05K7/20254—Cold plates transferring heat from heat source to coolant
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
    • H05K1/0203—Cooling of mounted components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20218—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a liquid coolant without phase change in electronic enclosures
    • H05K7/20272—Accessories for moving fluid, for expanding fluid, for connecting fluid conduits, for distributing fluid, for removing gas or for preventing leakage, e.g. pumps, tanks or manifolds
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20709—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for server racks or cabinets; for data centers, e.g. 19-inch computer racks
    • H05K7/20763—Liquid cooling without phase change
    • H05K7/20772—Liquid cooling without phase change within server blades for removing heat from heat source
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/06—Thermal details
    • H05K2201/064—Fluid cooling, e.g. by integral pipes

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

本文所述的示例涉及用于电子电路模块的冷却系统。冷却系统包括框架，所述框架可设置在电子电路模块上并且包括由隔室壁限定的多个隔室。冷却系统还包括多个冷板，所述多个冷板设置在框架的多个隔室中并与电子电路模块热接触，其中，多个冷板包括一个或多个通道，用于允许冷却剂流动通过所述一个或多个通道以将热量从电子电路模块传导出。此外，多个冷板中的一个或多个冷板包括引导特征，用于允许一个或多个冷板在相应隔室中的竖直移动。

Description

用于电子电路模块的冷却系统
背景技术
电子系统通常包括一个或多个电路组件，每个电路组件包括一个或多个电子电路模块。电子电路模块典型地包括设置在电路板上的若干电子部件。这些电子部件可以在其操作期间生成热量。为了使由电子部件生成的这种热量的任何不利影响最小化，一些电路组件包括具有冷却系统的热管理系统，用于将热量从电子部件吸走。
附图说明
当参照附图阅读以下详细描述时，将更好地理解本说明书的这些和其他特征、方面和优点，其中在整个附图中，类似的字符表示类似的部分，其中：
图1示出了根据示例的具有冷却系统的电路组件的透视图；
图2示出了根据示例的图1的电路组件的分解视图；
图3示出了根据示例的图1中所示出的冷却系统的框架的透视图；
图4示出了根据示例的图1中所示出的冷却系统的一部分的透视图；
图5A示出了根据示例的图1的冷却系统的冷板的透视图；
图5B示出了根据示例的图1的冷却系统的冷板的另一个透视图；
图6示出了根据示例的图1的冷却系统的第一截面视图；
图7示出了根据示例的冷却系统的一部分的透视图；
图8示出了根据示例的图1的冷却系统的第二截面视图；
图9示出了根据另一个示例的包括冷却系统的电路组件的分解视图；以及
图10示出了图示根据示例的用于组装冷却系统的方法的流程图。
需要强调的是，在附图中，各种特征未按比例绘制。事实上，在附图中，为了讨论清楚，各种特征的尺寸已被任意增大或减小。
具体实施方式
以下详细描述参考附图。在可能的情况下，相同的附图标记在附图中以及以下描述中用于指代相同或类似的部分。应清楚地理解，附图仅用于说明和描述的目的。尽管在本文档中描述了若干示例，但是修改、改编和其他实现方式是可行的。因此，以下详细描述不限制所公开的示例。相反，所公开的示例的适当范围可以由所附权利要求限定。
本文所使用的术语是用于描述特定示例的目的，而并非旨在进行限制。如本文所使用的，单数形式“一个”、“一种”和“所述”旨在也包括复数形式，除非上下文另有明确指示。如本文所使用的术语“另一”被限定为至少是第二或更多。除非另有指示，否则如本文所使用的术语“联接”被限定为连接，无论是没有任何中间元件的直接连接还是具有至少一个中间元件的间接连接。例如，两个元件可以机械地、电气地联接或通过通信信道、路径、网络或系统通信地链接。此外，如本文所使用的术语“和/或”是指并涵盖相关联列举项目的任何和所有可能组合。还将理解，尽管术语第一、第二等可以在本文用于描述各种元件，但是这些元件不应受这些术语的限制，因为这些术语仅用于将一个元件与另一元件区分开，除非另有说明或上下文另有指示。如本文所使用的，术语“包括”意指包括但不限于，术语“包含”意指包含但不限于。术语“基于”意指至少部分地基于。
包括但不限于计算机(固定或便携式)、服务器、存储系统、无线接入点、网络交换机、路由器、扩展坞、打印机或扫描仪的电子系统通常包括具有一个或多个电子电路模块的电路组件。电子电路模块典型地包括设置在如印刷电路板(PCB)等电路板上的若干电子部件。电子部件的示例可以包括但不限于集成电路(IC)芯片、电源芯片或模块、电子装置(如电容器、电感器、电阻器)等等。在操作期间，这些电子部件可以生成热量。如将理解的，由电子部件生成的这种热量是不期望的并且可能影响电子部件的操作。例如，热量可能对电子部件造成物理损坏和/或使电子部件的性能降级。
为了使由电子部件生成的热量的任何不利影响最小化，一些电路组件包括具有冷却系统的热管理系统，用于将热量从生成热量的电子部件吸走。在一些实现方式中，冷却系统可需要使用一个或多个散热器。散热器可以设置成与设置在PCB上的电子部件热接触(例如，直接物理接触或经由导热材料)。散热器吸收由电子部件生成的热量并将热量从电子部件传递出。
在电子电路模块的某些设计中，电子部件可具有变化的高度，从而导致电子部件的顶表面的不均匀拓扑结构。在一些实现方式中，设置在PCB上的IC芯片可具有不同的高度。因此，IC芯片的顶表面可定位在不同的高度处。在某些其他的实现方式中，即使设置在PCB上的IC芯片可以具有相同的高度，但由于设计容差、焊接缺陷或IC芯片上所施加压力的变化中的一项或多项，IC芯片的顶表面也可定位在不同的高度处。因此，如果公共散热器(或任何其他冷却介质)被用于若干这种电子部件，则公共散热器不能被设置成与所有电子部件的顶表面相接触。特别地，具有较低高度的电子部件不能与公共散热器相接触。因此，冷却系统可能无法有效地执行电子电路模块的电子部件的冷却。
此外，在一些实现方式中，冷却系统需要使用间隙垫。间隙垫可以设置在电子部件与散热器之间，以桥接电子部件与散热器之间的高度差。然而，间隙垫可能具有低导热性，从而导致电子部件的低效冷却。保持受热(例如，未适当冷却)的电子部件可能导致热量经由PCB的基板传导。这种经由PCB的基板的热量传导可能导致电子部件的一个或多个其余部分加热，例如，IC芯片的其余部分的管芯到管芯加热。此外，冷却系统的某些其他实现方式可能需要使用具有精密加工表面的散热器以用于与具有变化的高度的电子部件精确配合。然而，这种精密加工的散热器的生产成本非常高，并且可能无法扩展到大规模生产。
根据本公开的各方面，提供了一种用于电子电路模块的改进的冷却系统，该冷却系统减轻了上文中所述的一个或多个挑战。在一些示例中，本文提出的冷却系统可以包括可设置在电子电路模块上的框架。框架可以包括由隔室壁限定的多个隔室。此外，冷却系统可以包括多个冷板，多个冷板设置在框架的多个隔室中并与电子电路模块热接触。特别地，在一些示例中，多个冷板可以设置成与电子部件(例如，IC芯片或其他电子部件)热接触。多个冷板可以包括一个或多个通道，用于允许冷却剂流动穿过该一个或多个通道以将热量从电子电路模块传导出。
在一些示例中，多个冷板中的一个或多个冷板可以包括引导特征，用于允许一个或多个冷板在相应隔室中的竖直移动。在某些示例中，隔室壁中的一个或多个可以包括引导槽。多个冷板可以被安装在框架中，使得冷板的引导特征可以被接收到形成在相应隔室壁中的相应引导槽中。使用引导特征和引导槽有助于将冷板固持在相应隔室内，同时允许冷板的竖直移动。此外，使用多个单独的冷板以及冷板的竖直移动可以允许每个单独的冷板适当地坐置在相应电子部件(例如，IC芯片)的顶表面上。
此外，在一些示例中，所提出的冷却系统可以包括偏置构件(例如，弹簧板)，该偏置构件具有多个单独的加载弹簧，用于单独地使冷板朝向相应电子部件偏置，从而导致冷板与相应电子部件之间的热接触。因此，在一些示例中，所提出的冷却系统可以实现从电子部件的高效热传递，而与电子部件的顶表面所处的高度的变化无关。这是至少部分地由于经由使用引导特征、引导槽或偏置构件中的一个或多个而达成的冷板的竖直移动来实现的。
现在参考附图，在图1中，根据示例呈现了具有冷却系统104的电路组件102的透视图100。在下文的描述中，结合图2来描述图1。图2示出了根据示例的图1的电路组件102的分解视图200。下文同时涉及图1和图2。在图1中，附图标记10、20和30相应地表示X轴、Y轴和Z轴。X轴10、Y轴20和Z轴30彼此垂直定向。
在一些示例中，电路组件102可以设置在电子系统中，如但不限于计算机(固定或便携式)、服务器、存储系统、无线接入点、网络交换机、路由器、扩展坞、打印机、扫描仪、或需要使用电子部件的任何其他系统。电路组件102可以包括电子电路模块106(参见图2)和冷却系统104。冷却系统104可以设置在电子电路模块106上，以吸收由电子电路模块106生成的热量并将热量从电子电路模块106传递出。
在一些示例中，电子电路模块106可以包括电路板108和多个电子部件110A、110B、110C、110D、110E和110F，在下文统称为电子部件110A-110F。电路板108可以是印刷电路板(PCB)，其包括若干导电迹线(未示出)，用于电气互连电子部件110A-110F中的一个或多个。电子部件110A-110F的示例可以包括但不限于集成电路(IC)芯片、电源芯片或模块、电子装置(如电容器、电感器、电阻器)等等。在图1的电路组件102的示例实现方式中，出于说明的目的，电子部件110A-110F被示出为IC芯片，并且图1的电路组件102可以被称为多芯片模块(MCM)。可以收容在电路板108上的IC芯片的示例可以包括但不限于处理器芯片(例如，CPU芯片)、图形处理器芯片(例如，GPU芯片)、微控制器芯片、存储器芯片、功率调节器芯片、通信模块芯片、专用集成电路(ASIC)芯片、现场可编程门阵列(FPGA)芯片或任何其他专用芯片。应注意，电子电路模块106可以包括不同类型的电子部件的各种组合，而不限制本公开的范围。此外，虽然电子电路模块106在图1中被示出为包括以特定方式布置的六个电子部件110A-110F，但是本公开的范围不受限于电子部件的数目和电子部件在电路板108上布局的方式。
在操作期间，这些电子部件110A-110F可以生成热量。如将理解的，由电子部件生成的这种热量是不期望的，并且如果没有被有效地管理则可能影响电子部件110A-110F的操作。而且，在一些示例中，电子部件110A-110F可具有变化的高度，从而导致相应顶表面的不均匀拓扑结构。例如，在一些实现方式中，设置在PCB上的IC芯片可具有不同的高度。因此，IC芯片的顶表面可能定位在不同的高度处。在某些其他的实现方式中，即使设置在电路板108上的IC芯片可具有相同的高度，但由于设计容差、焊接缺陷或IC芯片上所施加压力的变化中的一项或多项，IC芯片的顶表面也可定位在不同的高度处。
根据本公开的方面，冷却系统104促进对电子部件110A-110F的有效冷却，而与电子部件110A-110F的高度的变化无关。冷却系统104可以设置在电子电路模块106上、在电子部件110A-110F上方。尽管图1的电路组件102被示出为包括一个冷却系统104，但是在本公开的范围内也设想了在电路组件102中使用多于一个冷却系统。本文提出的冷却系统104是液体冷却系统，该液体冷却系统需要使用液体冷却剂(在下文被称为冷却剂)来从电子部件110A-110F带走热量。为了便于说明，用于使得冷却剂能够流动的部件和装置(例如，冷却剂循环泵、阀等)未在图1中示出并且被认为在本公开的范围之外。结合图2描述冷却系统的附加细节。
现在参考图2，在一些示例中，冷却系统104可以包括框架112、多个冷板114A、114B、114C、114D、114E和114F(在下文统称为冷板114A-114F)、偏置组件116以及覆盖件118。冷板114A-114F可以设置在框架112中(参见图3，随后描述)，并且偏置组件116可以设置在冷板114A-114F的顶部上。此外，覆盖件118可以设置在偏置组件116的顶部上并且相应地经由紧固件(例如，螺钉)122A、122B、122C和122D(在下文统称为紧固件122A-122D)紧固到安装柱120A、120B、120C和120D(在下文统称为安装柱120A-120D)。安装柱120A-120D可以通过偏置组件116和框架112来接收紧固件122A-122D中的相应紧固件，从而得到如图1所示的呈组装形式示出的冷却系统104。尽管图2中未示出，但在某些示例中，冷却系统104还可以包括设置在框架112上方和/或下方的一个或多个缓冲框架，以便允许到冷板114A-114F的一定附加竖直移动。可以基于电子部件110A-110F的顶表面的高度变化根据需要将缓冲框架添加到冷却系统114中。在一些示例中，缓冲框架可以具有与框架112的高度相比较低的高度。将结合图3至图8描述冷却系统104的附加细节。
在下文的描述中，将同时参考图3、图4和图5A至图5B。图3示出了根据示例的冷却系统104的框架112的透视图300。此外，图4示出了根据示例的图1中所示出的冷却系统104的一部分的透视图400。此外，图5A和图5B示出了根据示例的冷却系统104的冷板(例如，冷板114A)的透视图500A和500B。
现在参考图3，在一些示例中，框架112可以包括如隔室302A、302B、302C、302D、302E和302F(在下文统称为隔室302A-302F)等多个隔室。如本文所使用的术语隔室可以指由侧壁(在下文被称为隔室壁)包围的空的空间。每个隔室302A-302F可以由相应隔室壁限定。例如，框架112可以包括外壁304A、304B、304C和304D以及内壁306A、306B、306C、306D、306E，该壁中的每一个在下文被称为隔室壁。
在图3中示出的示例框架112中，外壁304A和304C定位成彼此相对并且经由外壁306B和306D连接。此外，内壁306A和306B彼此间隔开并且从外壁304A延伸至304C。内壁306C从外壁304B延伸至内壁306A，由此形成隔室302A。此外，内壁306D位于与内壁306A间隔开并且位于内壁306C与外壁304C之间。特别地，内壁306D可以从外壁304B延伸至内壁306A，由此形成隔室302B和302C。此外，内壁306E可以从内壁306A延伸至内壁306B，由此形成隔室302D和302E。此外，隔室302F可以被限定为由外壁304A、304C、304D和内壁306B包围的空间。应注意，图3所示的隔室的数目、隔室302A-302F的布置以及内壁306A-306E的定位和数量仅出于说明的目的。隔室的数目、隔室的布置以及内壁的定位和数量可以基于设置在电路板108上的电子部件的布局来定制设计，而不限制本公开的范围。
多个冷板114A-114F可以设置在框架112的多个隔室302A-302F(参见图4)中，并且与电子电路模块106热接触、特别是与电子部件110A-110F热接触。在图4所示的示例布置中，冷板114A、114B、114C、114D、114E和114F可以相应地定位在隔室302A、302B、302C、302D、302E和302F中(为了整洁图示，图4中未标记附图标记302A-302F)。
现在参考图5A和图5B，呈现了冷板114A的透视图。在下文的描述中，将描述冷板114A的一个或多个方面。其他冷板114B-114F也可以具有参照冷板114A所描述的类似特征。尽管图5A至图5B中示出的冷板114A被示出为具有矩形长方体形状，但是也可以采用具有任何其他形状的冷板114A，而不限制本公开的范围。冷板114A可以具有侧面502、504和506(在图5A中示出)和相应的相对侧面508、510和512(在图5B中示出)，在下文统称为侧面502-512。侧面502-512可以限定冷板114A的内部储存空间，该内部储存空间可以保持冷却剂和/或允许冷却剂通过。在一些示例中，冷板114A可以包括一个或多个通道(参见图6)，用于允许冷却剂流动穿过该一个或多个通道以将热量从电子电路模块106传导出。此外，在一些示例中，冷板114A可以包括用于接收冷却剂的入口开口514和用于允许冷却剂从冷板114A离开的出口开口516。此外，在一些示例中，冷板114A可以包括相应地包围入口开口514或出口开口516中的一者或两者的壁配合部分522和524。配合部分522和524可以具有椭圆形面积，该椭圆形面积具有加工的表面。
此外，在一些示例中，多个冷板114A-114F中的一个或多个冷板可以包括引导特征，用于允许一个或多个冷板在相应隔室302A-302F中的竖直移动。例如，如图5A至图5B中示出的，冷板114A可以包括引导特征518和520。应注意，本公开不受限于冷板可以具有的引导特征的数目和这种引导特征的位置。如本文所使用的术语引导特征可以指从冷板的一个或多个侧面延伸或附接到冷板的一个或多个侧面的冷板的一部分。在一些示例中，如引导特征518和520等引导特征可以允许一个或多个冷板(例如，冷板114A)在相应隔室(例如，隔室302A)中的竖直移动。如本文所使用的术语“竖直移动”可以指沿着框架112的高度“HF”的移动(例如，向上移动或向下移动)。
在一些示例中，为了允许冷板114A-114F的定位，在一些示例中，每个隔室可以包括一个或多个引导槽(参见图3)。如本文所使用的术语引导槽可以指隔室壁(内壁或外壁)上的用于在冷板被设置在隔室中时接收相应冷板的引导特征的任何设置。例如，形成多个隔室302A-302F中的隔室的一个或多个隔室壁可以包括一个或多个引导槽，用于接收多个冷板114A-114F中的冷板的引导特征。出于说明的目的，在放大视图316中示出了一个隔室302A。现在参考图3中示出的放大视图316，隔室302A被示出为包括引导槽318和320。冷板114A可以设置在隔室302A中，使得引导特征518和520被相应地接收到引导槽318和320中。通过冷板114A的这种定位，冷板114A可以能够竖直向上或向下移动，但是不能沿任何其他方向移动。有利地，使用引导特征518、520和引导槽318、320有助于将冷板固持在相应隔室内，同时允许冷板的竖直移动。
此外，在一些示例中，框架112可以包括入口308，用于从冷却剂源(未示出)接收冷却剂。框架112还可以包括出口310，用于允许冷却剂从框架112离开。此外，在一些示例中，框架112还可以包括一个或多个联接导管312、314，用于允许冷却剂经由多个冷板114A-114F从入口循环至出口。联接导管312、314可以被形成为使得联接导管312、314从外壁304A-304D的外侧流体地联接多个冷板114A-114F中的一个或多个。特别地，联接导管312被连接在隔室302C与302D之间，并且允许冷却剂穿过该联接导管并经由框架312的外壁304C来从冷板114C流动到冷板114D。此外，联接导管312被连接在隔室302E与302F之间，并且允许冷却剂穿过该联接导管并经由框架312的外壁304A来从冷板114E流动到冷板114F。
此外，在一些示例中，框架112还可以经由内壁306A-306E中的一个或多个来提供与冷板114A-114F的内部流体联接。术语“流体联接”可以指两个部分之间的连接，该连接允许流体(例如，在这种情况下为冷却剂)从一个部分流动到另一个部分。内壁306A-306E中的一个或多个可以包括通孔，用于允许穿过该通孔从一个冷板到邻近冷板的冷却通道。在图3中示出的框架112的示例结构中，内壁306C、306D和306E可以分别包括通孔322A、322B和322C。通孔322A可以允许冷却剂从冷板114A流动到冷板114B。此外，通孔322B可以允许冷却剂从冷板114B流动到冷板114C。此外，通孔322C可以允许冷却剂从冷板114D流到冷板114E。
此外，外壁304A可以包括通孔(图3中不可见)，入口308被连接在该通孔处。形成在壁304A中(形成隐藏在入口308后面)的通孔可以允许冷却剂从入口308经由冷板114的入口开口514流动到冷板114A。此外，在一些示例中，外壁304A可以包括附加通孔(在图3中不可见，因为它们隐藏在联接导管314后面)。特别地，联接导管314的端部324和326流体地联接到形成在外壁304A中的这些通孔，以允许冷却剂从冷板114E流动到冷板114F。此外，外壁304C可以包括分别形成在隔室302C、302D和302F中的通孔322D、322E和322F。特别地，联接导管312流体地联接在通孔322D与322E之间，以允许冷却剂从冷板114C流动到冷板114D。此外，出口310可以在通孔322F处联接到框架112，以接收从冷板114F离开的冷却剂。通孔322A、322B、322C、322D、322E、322F和形成在外壁304A中的通孔在下文统称为框架通孔。
在一些示例中，冷板114A-114F可以设置到相应隔室302A-302F中，使得相应冷板的入口开口和出口开口与相应通孔对准，使得经由冷板114A-114E和框架通孔在入口308与出口310之间建立流体路径(参见图6)。特别地，如图3中的放大视图316示出的，如冷板114A等冷板被设置到隔室302A中，使得入口开口514与入口308所联接到的通孔对准，并且出口开口516与通孔322A对准。在一些示例中，框架通孔中的至少一些或全部可以具有开口，该开口被成形以适应相应冷板114A-114F的竖直移动，而不阻挡冷却剂从一个冷板到另一个冷板的流动。在一个示例中，框架通孔中的至少一些或全部可以具有椭圆形开口，使得即使在冷板114A-114F中的一个或多个竖直移位之后，冷却剂的流动也可以不被阻挡。
另外，在一些示例中，为了实现冷板与框架通孔之间的不透流体的联接，框架112可以包括包围框架通孔的开口放置的密封环。例如，如图3中的放大部分316所示出的，如密封环328等密封环可以设置在通孔322A的开口处。当冷板114A被设置在相应的隔室302A中时，密封环328可以促进通孔322A与冷板114A之间的不透流体的密封。在某些示例中，为了进一步增强密封特性，可以包围密封环328设置附加密封环(如失效保护密封环330)，以确保即使当密封环328、330中的一个被破坏或失去密封特性时，也可以继续促进不透流体的密封。可以注意到，一个或多个这种密封环328、300可以设置在框架通孔的每个开口(例如，面向冷板114A-114F的任何开口)处，以促进配合表面之间的不透流体的联接。
在某些示例中，为了避免在将冷板114A-114F插入相应隔室302A-302F中的过程中对密封环328、330中的一个或多个造成任何损坏，冷板114A-114F可以被设计成具有平滑的边缘。特别地，在一些示例中，如图5A和图5B所示出的，冷板114A被设计成在边缘处的底部侧面512上具有倒角526、528、530和532，以使在将冷板114A插入隔室302A中的过程中密封环328、330的损坏/切割的可能性最小化。此外，当冷板114A被设置到隔室302A中时，包围入口开口514和出口开口516的配合部分522和524可以面向设置在相应开口处的密封环528、530。配合部分522和524的加工表面可以提供用于密封环528、530的适当坐置的一定间隙，同时允许冷板114A的竖直移动。
现在参考图6，根据示例呈现了冷却系统104的第一截面视图600。特别地，第一截面视图600表示在图1中示出的位置6-6处沿着Y轴20截取的并且沿与Y轴20上指示的方向相反的方向观察时(例如，当从顶部观察时)的冷却系统104的截面。截面视图600被表示成图示流体路径602和冷却系统104中穿过该流体路径的冷却剂流动。应注意，为了便于说明，冷板114A-114F的内部特征未在截面视图600中示出。在截面视图600中，示出了分别形成在冷板114A、114B、114C、114D、114E和114F内部的冷却剂通道604A、604B、604C、604D、604E和604F(在下文统称为冷却剂通道604A-604F)。在冷板114A-114F中的给定冷板(例如，冷板114A)中的冷却剂通道可以开始于给定冷板的入口开口(例如，入口开口514)处并且终止于给定冷板的出口开口(例如，入口开口516)处。
在一些示例中，流体路径602可以经由冷却剂通道604A-604F、形成于隔室壁中的框架通孔、以及联接导管312、314来形成。在入口308处进入的冷却剂可以沿方向606A、606B、606C、606D和606E流动穿过冷板114A-114F。例如，在入口308处进入的冷却剂可以沿方向606A经由任何中间框架通孔流动穿过冷板114A、114B和114C。此外，冷却剂可以沿方向606B经由联接导管312和任何中间框架通孔从冷板114C流动到114D。此外，冷却剂可以沿方向606C经由任何中间框架通孔流动穿过冷板114D和114E。之后，冷却剂可以沿方向606D经由联接导管314和任何中间框架通孔从冷板114E流动到114F。随着冷却剂经由流体路径602流动，冷却剂吸收由设置在电路板108上的电子部件110A-110F中的一个或多个生成的热量。最后，经加热的冷却剂可以沿方向606E经由任何中间框架通孔从冷板114F流动到出口310。冷却剂可以从出口310离开框架112。
应注意，本公开不受限于入口308和/或出口310的尺寸(例如，允许冷却剂进入或离开的开口的尺寸)。入口308和/或出口310的尺寸可以针对所期望的冷却剂压力和流速的不同应用而变化。出于说明的目的，在图6和示出入口308和/或出口310的其他附图中，入口308和出口310被示出为具有比冷却剂通道604A-604F的尺寸更小的尺寸(例如，更小的直径/垂直于冷却剂流动方向的更小的截面积)。
现在移至图7，根据示例呈现了冷却系统104的一部分的分解视图700。特别地，分解视图700示出了冷却系统104的偏置组件116和覆盖件118。在图2和图7中示出的示例实现方式中，偏置组件116被表示为弹簧板。在一些其他的示例中，偏置组件116可以包括设置在冷板114A-114F与覆盖件118之间的一个或多个弹性元件(例如，叶片弹簧、如海绵、凝胶等可变形材料)，从而使多个冷板114A-114F中的一个或多个朝向电子电路模块106(更具体地，朝向相应电子部件110A-110F)偏置。
在一些示例中，偏置组件116可以被形成为弹簧板。弹簧板可以包括多个加载弹簧702A、702B、702C、702D、702E、702F、702G(在下文统称为加载弹簧702A-702G)。加载弹簧702A-702G可以表示金属板(或由挠性材料制成的任何其他板)。当偏置组件116设置在冷却系统104中时，加载弹簧702A、702B、702C、702D和702E可以分别定位在冷板114A、114B、114C、114D和114E的顶部上。因此，加载弹簧702A、702B、702C、702D和702E可以分别单独地使冷板114A、114B、114C、114D和114E朝向设置在电子电路模块106上的相应电子部件110A-110F偏置。在某些示例中，偏置组件116可以包括多个弹簧板，用于使给定冷板偏置。例如，对于如冷板114F等大的冷板，偏置组件可以包括两个(或更多个)弹簧板702F和702G，用于使冷板114F朝向电子部件110F偏置。由加载弹簧施加的偏置力可以引起冷板114A-114F与相应电子部件110A-110F之间的热接触。因此，在一些示例中，所提出的冷却系统104可以实现从电子部件110A-110F的高效热传递，而与电子部件110A-110F的顶表面所处的高度的变化无关。
另外，在一些示例中，覆盖件118可以包括一个或多个对准特征704、706、708(出于说明的目的，仅三个被标记有附图标记)，用于对准加载弹簧702A-702F，使得加载弹簧702A、702B、702C、702D、702E和702F可以分别定位和固持在冷板114A、114B、114C、114D、114E和114F的顶部上。对准特征704、706、708可以形成为从覆盖件118的内表面(例如，面向偏置组件116的表面)延伸的突出部。特别地，对准特征704、706、708可以与形成在偏置组件116中的相应的一个或多个对准开口接合，由此限制加载弹簧702A-702F的错位。
现在转至图8，根据示例呈现了冷却系统104的第二截面视图800。特别地，第二截面视图800表示在图1中示出的位置8-8处沿着X轴10截取的并且沿X轴10上指示的方向观察时的冷却系统104的截面。第二截面视图800被表示成示出电子部件110A-110F中的一个或多个的高度和冷板114A-114F中的一个或多个的相对定位的变化。在截面视图800中，电路板108、电子部件110A、110E和110F、冷板114A、114E和114F、偏置构件116以及覆盖件118以二维(2D)视图示出在图1中标记的位置8-8处。应注意，电路组件102的某些部件(包括但不限于电子部件110A-110F的管脚和若干微小连接，例如，球栅阵列)未在截面视图800中示出出，以避免表示中的复杂性。此外，为了便于说明，冷板114A、114E和114F被示出成具有相同的高度，其被示出为相应地经由加载弹簧702A、702E和702F朝向电子部件110A、110E和110F偏置。
出于说明的目的，截面视图800的区域802呈现在放大视图804中。在放大视图804中，观察到电子部件110A的顶表面所处的高度(H1)高于电子部件110E的顶表面所处的高度(H2)。出于说明的目的，高度H1和H2是相对于参考高度HREF测量的。因此，相应的冷板114A和114E可以相应地定位在高度H1和H2处的电子部件110A和114F的顶表面上。由于由相应加载弹簧702A和702E沿方向806施加的偏置力，冷板114A和114E可以相应地保持朝向电子部件110A和114偏置。
现在移至图9，根据另一个示例呈现了包括冷却系统904的电路组件902的分解视图900。电路组件902可以表示图1中呈现的电路组件102的一个示例。电路组件902可以包括电子电路模块906(参见图2)和冷却系统904。电子电路模块906可以包括电路板908和多个电子部件(未示出，隐藏在冷却系统904下方)。电子电路模块906的电子部件可以设置在电路板908上并且彼此间隔开，其间具有与图1中示出的电子部件110A-110F的放置相比更大的距离。
冷却系统904可以代表图1的冷却系统104的一个示例，并且包括与参照冷却系统104描述的那些特征类似的若干特征。冷却系统904可以设置在电子电路模块906上，以吸收由电子电路模块906生成的热量并将热量从电子电路模块906传递出。在一些示例中，冷却系统904还可以包括框架912、多个冷板914A、914B、914C、914D和914E(在下文统称为冷板914A-914E)、偏置组件(未示出)以及覆盖件918。冷板914A-914E可以设置在框架112中在相应隔室916A-916E中。此外，偏置组件(不可见)可以设置在冷板916A-916E的顶部上。此外，覆盖件918可以设置在偏置组件的顶部上并且相应地经由紧固件(例如，螺钉)922A、922B、922C、922D和922E(在下文统称为紧固件922A-922E)紧固到安装柱920A、920B、920C、920D和912E(在下文统称为安装柱920A-920E)。安装柱920A-920E可以通过偏置组件和框架912来接收紧固件922A-922E中的相应紧固件，从而得到呈组装形式的冷却系统904。
如图9中示出的，隔室916A-916E中的一个或多个被设计成根据设置在电路板908上的相应电子部件的位置而间隔开。隔室916A-916E可以由隔室壁形成。在图9的示例中，每个隔室916A-916E具有相应的单独的/非共享的隔室壁。形成隔室916A-916E的隔室壁中的一个或多个可以包括一个或多个引导槽(类似于引导槽318、320)以及通孔(类似于框架通孔)。此外，每个冷板914A-914E还可以具有一个或多个引导特征(类似于引导特征518、520)。如图9中示出的，冷板914A-914E可以设置在相应隔室916A-916E中，使得冷板914A-914E的引导特征被接收在相应隔室的引导槽中。此外，冷板914A-914E的入口开口和出口开口与形成在相应隔室916A-916E中的通孔对准。
此外，在一些示例中，框架912包括入口室928和出口室930。入口室928可以联接到冷却剂源并且经由入口932从冷却剂源接收冷却剂。出口室930可以允许冷却剂经由出口934从框架912离开。应注意，本公开不受限于入口932和/或出口934的尺寸(例如，允许冷却剂进入或离开的开口的尺寸)。入口932和/或出口934的尺寸可以针对所期望的冷却剂压力和流速的不同应用而变化。出于说明的目的，在图9中，入口932和出口934被示出为具有比冷却剂通道604A-604F的尺寸更小的尺寸(例如，更小的直径/垂直于冷却剂流动方向的更小的截面积)。此外，在某些示例中，框架912可以包括多于一个入口932，该多于一个入口联接到入口室928以将冷却剂供应至入口室928。类似地，在一些示例中，框架912可以包括多于一个出口934，该多于一个出口联接到出口室930以允许冷却剂从框架912离开。
在一些示例中，入口室928和出口室930流体地联接到多个冷板914A-914E，使得冷却剂经由多个冷板914A-914E从入口室928流动到出口室930。特别地，在图9所示的冷却系统904的示例构型中，隔室916A-916E中的一些可以经由内部导管彼此流体联接。例如，隔室916A经由内部导管926A流体地联接到隔室916B。此外，隔室916B经由内部导管926B流体地联接到隔室916C。此外，隔室916D经由内部导管926C流体地联接到隔室916E。此外，入口室928可以经由内部导管926D联接到隔室916A，并且经由内部导管926E联接到隔室916D。此外，隔室916C和隔室916E分别经由内部导管926F和926G联接到出口室930。因此，冷却剂可以由冷板914A和914D分别经由内部导管926D和926E从入口室928接收。此外，冷却剂可以经由冷板914B、914C和内部导管926B、926F从冷板914A流动到出口室930。类似地，冷却剂可以经由冷板914E和内部导管926C、926G从冷板914E流动到出口室930。冷却剂可以经由出口934从出口室930离开。
现在移至图10，根据示例呈现了图示用于组装冷却系统(如图1中示出的冷却系统104)的方法1000的流程图。在描述图10的方法1000时，出于说明的目的，参照图1至图9中的一个或多个图。在框1002处，提供框架(如框架112)，该框架可设置在电路组件102的电子电路模块106上。如前所述，框架112可以包括由隔室壁限定的多个隔室302A-302F。形成多个隔室中的隔室(例如，隔室302A)的一个或多个隔室壁包括引导槽(例如，引导槽318、320)。此外，在框1004处，可以将多个冷板(如冷板114A-114F)设置在框架112的多个隔室302A-302F中并且与电子电路模块106热接触。多个冷板114A-114F可以包括一个或多个通道604A-604F，以允许冷却剂流动穿过该一个或多个通道以将热量从电子电路模块106传导出。此外，多个冷板114A-114F中的一个或多个冷板可以包括引导特征(例如，引导特征518、520)，该引导特征被接收到引导槽318、320中以允许一个或多个冷板在相应隔室中的竖直移动。
在一些示例中，多个隔室壁中的一个或多个可以包括通孔(例如，框架通孔)。在将多个冷板114A-114F设置在多个隔室302A-302F中之前，可以将一个或多个密封环(例如，密封环328、330)设置在通孔的开口处。一个或多个密封环促进通孔与多个冷板114A-114F中的相应冷板之间的不透流体的密封。此外，在框1006处，偏置构件(如偏置构件116)可以设置在多个冷板114A-114F的顶部上以使多个冷板114A-114F中的一个或多个朝向电子电路模块106偏置。另外，在框1008处，覆盖件(如覆盖件118)可以位于偏置构件116的顶部上，从而得到如图1中示出的呈组装形式的冷却系统104。
虽然以上已经示出并描述了某些实现方式，但是可以做出形式和细节上的各种改变。例如，已关于一种实现方式和/或过程描述的一些特征和/或功能可以与其他实现方式相关。换句话说，关于一种实现方式描述的过程、特征、部件和/或特性可以用于其他实现方式。此外，应理解，本文描述的系统和方法可以包括所描述的不同实现方式的部件和/或特征的各种组合和/或子组合。此外，在各种方法中描述的方法框可以串行、并行或其组合来进行。此外，方法框也可以按与流程图中示出的顺序不同的顺序来进行。
此外，在前述描述中，阐述了许多细节以提供对本文公开的主题的理解。然而，可以在没有这些细节中的一些或全部细节的情况下实践实现方式。其他实现方式可以包括以上所讨论的细节的修改、组合和变化。所附权利要求旨在覆盖这样的修改和变化。

Claims (20)

1.一种用于电子电路模块的冷却系统，所述冷却系统包括：
框架，所述框架能够设置在所述电子电路模块上并且包括由隔室壁限定的多个隔室；以及
多个冷板，所述多个冷板设置在所述框架的多个隔室中并与所述电子电路模块热接触，其中，所述多个冷板包括一个或多个通道，用于允许冷却剂流动穿过所述一个或多个通道以将热量从所述电子电路模块传导出，并且其中，所述多个冷板中的一个或多个冷板包括引导特征，用于允许所述一个或多个冷板在相应隔室中的竖直移动。
2.根据权利要求1所述的冷却系统，其中，形成所述多个隔室中的隔室的隔室壁中一个或多个隔室壁包括引导槽，用于接收设置在所述隔室中的多个冷板中的冷板的引导特征，并且其中，所述引导槽允许所述冷板的竖直移动。
3.根据权利要求2所述的冷却系统，其中，所述多个隔室壁中的一个或多个隔室壁包括通孔。
4.根据权利要求3所述的冷却系统，其中，所述通孔包括椭圆形开口。
5.根据权利要求3所述的冷却系统，其中，所述冷板包括用于接收所述冷却剂的入口开口以及用于允许所述冷却剂从所述冷板离开的出口开口，并且其中，所述冷板被设置到所述隔室中，使得所述入口开口和所述出口开口中的一者或多者与所述通孔对准。
6.根据权利要求3所述的冷却系统，其中，所述框架还包括设置在所述通孔的开口处的密封环，其中，当所述冷板设置在相应隔室中时，所述密封环促进所述通孔与所述冷板之间的不透流体的密封。
7.根据权利要求1所述的冷却系统，其中，所述框架包括：
入口，所述入口用于接收所述冷却剂；
出口，所述出口用于允许所述冷却剂从所述框架离开；以及
一个或多个联接导管，所述一个或多个联接导管用于允许所述冷却剂经由所述多个冷板从所述入口循环至所述出口。
8.根据权利要求1所述的冷却系统，其中，所述框架还包括：
入口室，所述入口室用于接收所述冷却剂；以及
出口室，所述出口室用于允许所述冷却剂从所述框架离开，
其中，所述入口室和所述出口室流体地联接到所述多个冷板，使得所述冷却剂经由所述多个冷板从所述入口室流动到所述出口室。
9.根据权利要求1所述的冷却系统，所述冷却系统还包括：
覆盖件；以及
偏置组件，所述偏置组件设置在覆盖件与所述多个冷板之间，以使所述多个冷板中的一个或多个冷板朝向所述电子电路模块偏置。
10.根据权利要求9所述的冷却系统，其中，所述偏置组件包括弹簧板，所述弹簧板包括多个加载弹簧，用于单独地使所述多个冷板中的一个或多个冷板朝向设置在所述电子电路模块上的相应电子部件偏置。
11.一种电路组件，所述电路组件包括：
电子电路模块，所述电子电路模块包括多个电子部件，所述多个电子部件设置在电路板上，使得所述多个电子部件的顶表面定位在变化的高度处；以及
冷却系统，所述冷却系统设置在所述电子电路模块上，所述冷却系统包括：
框架，所述框架包括由隔室壁限定的多个隔室；以及
多个冷板，所述多个冷板设置在所述框架的多个隔室中并与所述多个电子部件中的一个或多个电子部件热接触，其中，所述多个冷板包括一个或多个通道，用于允许冷却剂流动穿过所述一个或多个通道以将热量从所述电子电路模块传导出，并且其中，所述多个冷板中的一个或多个冷板包括引导特征，用于允许所述一个或多个冷板在相应隔室中的竖直移动，使得所述一个或多个冷板以变化的高度坐置在所述多个电子部件中的相应电子部件的顶表面上。
12.根据权利要求11所述的电路组件，其中，形成所述多个隔室中的隔室的隔室壁中一个或多个隔室壁包括引导槽，用于接收设置在所述隔室中的多个冷板中的冷板的引导特征，并且其中，所述引导槽允许所述冷板的竖直移动。
13.根据权利要求12所述的电路组件，其中，所述多个隔室壁中的一个或多个隔室壁包括具有椭圆形开口的通孔，其中，所述冷板被设置到所述隔室中，使得所述冷板的入口开口和出口开口中的一者或多者与所述通孔对准。
14.根据权利要求11所述的电路组件，其中，所述框架还包括：
入口室，所述入口室用于接收所述冷却剂；以及
出口室，所述出口室用于允许所述冷却剂从所述框架离开，
其中，所述入口室和所述出口室流体地联接到所述多个冷板，使得所述冷却剂经由所述多个冷板从所述入口室流动到所述出口室。
15.根据权利要求11所述的电路组件，其中，所述框架还包括：
入口，所述入口用于接收所述冷却剂；
出口，所述出口用于允许所述冷却剂从所述框架离开；以及
一个或多个联接导管，所述一个或多个联接导管用于允许所述冷却剂经由所述多个冷板从所述入口循环至所述出口。
16.根据权利要求11所述的电路组件，所述电路组件还包括：
覆盖件；以及
偏置组件，所述偏置组件设置在覆盖件与所述多个冷板之间，以使所述多个冷板中的一个或多个冷板朝向所述电子电路模块偏置，其中，所述偏置组件包括弹簧板，所述弹簧板包括多个加载弹簧，用于单独地使所述多个冷板中的一个或多个冷板朝向设置在所述电子电路模块上的相应电子部件偏置。
17.一种组装电路组件的冷却系统的方法，所述方法包括：
提供框架，所述框架能够设置在所述电路组件的电子电路模块上并且包括由隔室壁限定的多个隔室，其中，形成所述多个隔室中的隔室的隔室壁中的一个或多个隔室壁包括引导槽；以及
在所述框架的多个隔室中设置多个冷板，并且设置所述多个冷板与所述电子电路模块热接触，其中，所述多个冷板包括一个或多个通道，用于允许冷却剂流动穿过所述一个或多个通道以将热量从所述电子电路模块传导出，并且其中，所述多个冷板中的一个或多个冷板包括引导特征，所述引导特征被接收到所述引导槽中以允许所述一个或多个冷板在相应隔室中的竖直移动。
18.根据权利要求17所述的方法，其中，所述多个隔室壁中的一个或多个隔室壁包括通孔，其中，所述方法还包括在将多个冷板设置在所述多个隔室中之前将密封环设置在所述通孔的开口处，其中，所述密封环促进所述通孔与所述多个冷板中的相应冷板之间的不透流体的密封。
19.根据权利要求17所述的方法，所述方法还包括在所述多个冷板的顶部上设置偏置构件，以使所述多个冷板中的一个或多个冷板朝向所述电子电路模块偏置。
20.根据权利要求19所述的方法，所述方法还包括在所述偏置构件的顶部上设置覆盖件。
CN202111255306.8A 2021-03-23 2021-10-27 用于电子电路模块的冷却系统 Active CN115119468B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US17/209,482 US11641727B2 (en) 2021-03-23 2021-03-23 Cooling system for an electronic circuit module
US17/209,482 2021-03-23

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN115119468A true CN115119468A (zh) 2022-09-27
CN115119468B CN115119468B (zh) 2024-08-06

Family

ID=83192637

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202111255306.8A Active CN115119468B (zh) 2021-03-23 2021-10-27 用于电子电路模块的冷却系统

Country Status (3)

Country Link
US (1) US11641727B2 (zh)
CN (1) CN115119468B (zh)
DE (1) DE102021126986B4 (zh)

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20070091570A1 (en) * 2005-10-25 2007-04-26 International Business Machines Corporation Cooling apparatuses and methods employing discrete cold plates compliantly coupled between a common manifold and electronics components of an assembly to be cooled
CN1956647A (zh) * 2005-10-25 2007-05-02 国际商业机器公司 冷却装置及其制造方法
CN1976570A (zh) * 2005-11-30 2007-06-06 国际商业机器公司 热交换组件和生产该组件的方法
CN108364922A (zh) * 2018-01-31 2018-08-03 北京比特大陆科技有限公司 液冷散热系统
CN110662389A (zh) * 2018-06-28 2020-01-07 华为技术有限公司 一种散热装置以及电子设备
US20200404812A1 (en) * 2019-06-20 2020-12-24 Baidu Usa Llc Cooling module design for servers

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4639829A (en) * 1984-06-29 1987-01-27 International Business Machines Corporation Thermal conduction disc-chip cooling enhancement means
US4989070A (en) * 1988-11-10 1991-01-29 Coriolis Corporation Modular heat sink structure
US4882654A (en) 1988-12-22 1989-11-21 Microelectronics And Computer Technology Corporation Method and apparatus for adjustably mounting a heat exchanger for an electronic component
JP2852148B2 (ja) 1991-10-21 1999-01-27 日本電気株式会社 集積回路パッケージの冷却構造
JP2728105B2 (ja) 1991-10-21 1998-03-18 日本電気株式会社 集積回路用冷却装置
JP2500757B2 (ja) * 1993-06-21 1996-05-29 日本電気株式会社 集積回路の冷却構造
US6400012B1 (en) 1997-09-17 2002-06-04 Advanced Energy Voorhees, Inc. Heat sink for use in cooling an integrated circuit
JP3946975B2 (ja) * 2001-10-09 2007-07-18 富士通株式会社 冷却装置
DE102008052145B4 (de) 2008-10-20 2011-01-20 Sew-Eurodrive Gmbh & Co. Kg Anordnung zum Temperieren einer elektrischen Komponente und Elektrogerät damit
US8568664B2 (en) * 2009-09-17 2013-10-29 Ralph M. Francis, Jr. Modular quad cell electro-mechanical ozone generation device
US8895177B2 (en) * 2010-11-18 2014-11-25 Robert Bosch Gmbh Modular battery pack systems for prismatic cells
US9490188B2 (en) * 2014-09-12 2016-11-08 International Business Machines Corporation Compute intensive module packaging
US10678006B2 (en) * 2016-09-30 2020-06-09 Hewlett Packard Enterprise Development Lp Optical interfaces with solder that passively aligns optical socket
US10575438B1 (en) 2018-12-14 2020-02-25 Juniper Networks, Inc Apparatus, system, and method for cooling multi-chip modules via clustered fluid-cooled plates
CN110828401B (zh) 2019-11-20 2021-01-01 中国电子科技集团公司第三十八研究所 一种超高热流密度微通道热沉冷板
US11849569B2 (en) * 2020-10-30 2023-12-19 Toyota Motor Engineering & Manufacturing North America, Inc. Ultra-compact configurable double-sided manifold micro-channel cold plate
US20220255160A1 (en) * 2021-02-10 2022-08-11 Bell Textron Inc. Battery Cold Plate and Chassis with Interlocking Joints

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20070091570A1 (en) * 2005-10-25 2007-04-26 International Business Machines Corporation Cooling apparatuses and methods employing discrete cold plates compliantly coupled between a common manifold and electronics components of an assembly to be cooled
CN1956647A (zh) * 2005-10-25 2007-05-02 国际商业机器公司 冷却装置及其制造方法
CN1976570A (zh) * 2005-11-30 2007-06-06 国际商业机器公司 热交换组件和生产该组件的方法
CN108364922A (zh) * 2018-01-31 2018-08-03 北京比特大陆科技有限公司 液冷散热系统
CN110662389A (zh) * 2018-06-28 2020-01-07 华为技术有限公司 一种散热装置以及电子设备
US20200404812A1 (en) * 2019-06-20 2020-12-24 Baidu Usa Llc Cooling module design for servers

Also Published As

Publication number Publication date
US20220312637A1 (en) 2022-09-29
DE102021126986B4 (de) 2024-06-20
DE102021126986A1 (de) 2022-09-29
US11641727B2 (en) 2023-05-02
CN115119468B (zh) 2024-08-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPS6336695Y2 (zh)
US9686889B2 (en) Field-replaceable bank of immersion-cooled electronic components
US7957144B2 (en) Heat exchange system for blade server systems and method
US20230254995A1 (en) Cooling Device For Cooling Components Of A Circuit Board
US20150075755A1 (en) Fabricating separable and integrated heat sinks facilitating cooling multi-component electronic assembly
EP0552787A1 (en) Cooling structure for integrated circuits
US20160150678A1 (en) Silicon Cooling Plate With An Integrated PCB
US8081478B1 (en) Fluid cooled electronics module cover
KR102593882B1 (ko) 방열장치
US20170245394A1 (en) High Efficiency Heat Dissipation Methods And Systems For Electronic Circuits And Systems
US11812582B2 (en) Symmetrical cold plate design
US20230124658A1 (en) Thermal management of high capacity optics in dense arrangements
CN113811069A (zh) 冷却装置及其制造方法
US11800682B2 (en) Cooling module and a method of assembling the cooling module to an electronic circuit module
CN115119468B (zh) 用于电子电路模块的冷却系统
TW202139816A (zh) 電子機器及堆疊連接器
CN219761725U (zh) 一种叠层液冷散热冷板组件
US11672106B2 (en) Chassis with thermal transfer fluid path
US20240107706A1 (en) Variable flow liquid-cooled cooling module
JPH01124299A (ja) 集積回路の冷却構造
US20220344239A1 (en) Cooling assembly and an electronic circuit module having the same
US20240032242A1 (en) Cooling module for a circuit module having a plurality of chipsets
US20210404751A1 (en) Liquid cooling structure and liquid cooling system including the liquid cooling structure
KR20240045277A (ko) 개구를 구비한 냉각 플레이트 및 관련된 시스템들
CN118295500A (zh) 一种运算组件及风冷服务器

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant