CN115112352A - 一种陀螺用空芯微结构光纤温度性能评估方法与系统 - Google Patents

Abstract

本发明涉及光纤陀螺技术领域，尤其涉及一种陀螺用空芯微结构光纤温度性能评估方法与系统，包括如下流程：将待测光纤形成光纤环圈；采用中值寻优法移动可移动角锥反射镜，将获得的漂移曲线与最近一次的漂移曲线进行比较，直至两次漂移曲线的斜率不再变化时停止；上位机将漂移曲线与预先设定的范围进行比较，若在预设范围内则判定该空芯微结构光纤温度性能符合陀螺的使用要求。本发明提供的方法及系统可以正确评估空芯微结构光纤应用于陀螺的温度性能优势。

Description

一种陀螺用空芯微结构光纤温度性能评估方法与系统

技术领域

本发明涉及光纤陀螺技术领域，尤其涉及一种陀螺用空芯微结构光纤温度性能评估方法与系统。

背景技术

光纤陀螺是一种采用光纤作为传感介质、基于Sagnac效应的角速率光学传感器。传统光纤陀螺中，光纤环圈所用实芯光纤的环境敏感属性成为提升光纤陀螺环境适应性的材料限制，致使传统光纤陀螺难以满足快温变、大磁场、高辐照等极端环境应用的新需求。

空芯微结构光纤例如空芯光子晶体光纤、空芯反谐振光纤等，通过包层微结构形成全新导光机制，使光波被高效地束缚在空气纤芯中传输，将空气作为传输介质，光波对环境中热、磁和辐照等影响不再敏感，可实现理想的高稳定光传输，有望根本性地解决光纤陀螺环境适应性提升的技术难题。

空芯微结构光纤应用于光纤陀螺，需绕制成环用于构建Sagnac干涉光路。成环过程通常包括绕制、施胶和固化环节，绕制操作将产生光纤纵向张紧力、光纤横向挤压力和弯曲应力，固化操作将产生填充胶体收缩力和固化条件决定的热应力。这些应力施加在空芯微结构光纤上，存在光纤内微结构损伤风险，进而影响空芯微结构光纤温度特性本征优势的体现。因此，有必要对空芯微结构光纤环圈的温度特性加以测试并予以分析。

工程应用中，光纤环圈广泛采用对称绕法，例如四极、八极和十六极对称绕法，使光纤环圈中点对称的光纤经历同样的温度扰动，以有效抑制热致非互易性相位误差，从而提升光纤陀螺温度性能。空芯微结构光纤环圈同样需采用对称绕法来规避光纤陀螺中的热致非互异性误差，该机理性误差也被称为Shupe误差。随着光纤环圈绕制长度的不断增长，绕制层数的不断累加，绕制误差将不断积累，最终的光纤环圈绕制对称性往往不同程度地偏离设计预期。通常，光纤环圈绕制的对称程度决定了光纤环圈的温度特性。

目前，空芯微结构光纤应用于光纤陀螺，空芯微结构光纤环圈的温度性能不仅取决于空芯微结构光纤本身的性能，也决定于环圈绕制对称性。空芯微结构光纤带来的温度性能特征无法从绕制误差导致的温度误差中有效分离出来成为有效地评估陀螺用中空芯微结构光纤温度性能的障碍，导致无法针对陀螺应用正确地反馈空芯微结构光纤性能改进方向，是一个亟待解决的实际问题。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种陀螺用空芯微结构光纤温度性能评估方法与系统，通过动态调整空芯微结构光纤环圈绕制综合对称性，以最大程度地消除空芯微结构光纤绕制不理想导致的温度误差，达到空芯微结构光纤本征温度性能与环圈绕制引起的温度误差有效分离的效果，有助于正确评估空芯微结构光纤应用于陀螺的温度性能优势，基于该评估有利于空芯微结构光纤性能改进。

本发明是通过以下技术方案予以实现：

一种陀螺用空芯微结构光纤温度性能评估方法，其包括如下步骤：

S1:将待评估空芯微结构光纤缠绕在环圈骨架上形成空芯微结构光纤环圈，并将空芯微结构光纤环圈置于温控箱内；

S2:先将两个可移动角锥反射镜均放置在光程最短处，通过温控箱对空芯微结构光纤环圈施加温度激励；

S3:光源发出的光经环形器后进入Y波导起偏分束形成两束光，分别沿着Y波导的两个尾纤通过相应的第一光纤准直密封接头收集后经可移动角锥反射镜反射再经过第二光纤准直密封接头收集，然后沿着空芯微结构光纤环圈的尾纤相向传播后形成闭合光路返回Y波导形成干涉光后，再返回环形器，光电探测器采集环形器干涉光的信号，并转化成电信号后传输给调制解调电路板，调制解调电路板将信号解调后输出给上位机，上位机根据输出信号绘制出空芯微结构光纤环圈的漂移曲线；

S4:选取其中一个可移动角锥反射镜，移动至可调整最大光程的一半处，通过温控箱对空芯微结构光纤环圈施加温度激励，按照S3的方法进行测试，采集空芯微结构光纤环圈输出信号，得到空芯微结构光纤环圈的漂移曲线；

S5:比较S3及S4两个步骤得到的空芯微结构光纤环圈漂移曲线的斜率，若斜率发生变化，则采用中值寻优法移动S4中选取的可移动角锥反射镜，并通过温控箱对空芯微结构光纤环圈施加温度激励，再按照S3的方法进行测试，将此位置获得的漂移曲线与上一位置获得的漂移曲线进行比较，直至两个位置获得的漂移曲线斜率不再变化时为止；

S6:上位机将斜率不再变化的漂移曲线与预先设定的范围进行比较，若在预设范围内则判定该空芯微结构光纤温度性能符合陀螺的使用要求。

进一步，上位机将S5中漂移曲线斜率不再变化时可移动角锥反射镜的两个位置记录并保存。

优选的，S2、S4、S5中均按照变温速率为1℃/min施加温度激励。

优选的，S3中光电探测器每次采集环形器干涉光信号的时长为10min。

进一步，S3中调制解调电路板将接收光电探测器的电信号调制解调形成解调信号，并将解调信号与预先加载的方波调制信号累加形成调制反馈信号施加于Y波导。

一种陀螺用空芯微结构光纤温度性能评估系统，评估系统包括光源、温控箱、环形器、Y波导、空芯微结构光纤环圈、两个可移动角锥反射镜、光电探测器、调制解调电路板及上位机，所述空芯微结构光纤环圈由待评估的空芯微结构光纤绕制而成且放置于温控箱内，所述环形器分别与光源、光电探测器及Y波导耦合， Y波导的两个尾纤分别与第一光纤准直密封接头、可移动角锥反射镜及第二光纤准直密封接头依次耦合后再与空芯微结构光纤环圈相应的尾纤耦合，所述调制解调电路板输入端与光电探测器的输出端连接，调制解调电路板输出端与上位机的输入端连接，所述评估系统按照上述评估方法对空芯微结构光纤进行温度性能评估。

优选的，光源为宽带光源。

进一步，第一光纤准直密封接头及第二光纤准直密封接头分别包括光纤、陶瓷插芯、准直透镜、金属护套及密封胶圈，所述陶瓷插芯安装于金属护套内且通过密封胶圈与金属护套密封固定，所述准直透镜固定安装于金属护套的前端并通过密封胶圈密封固定，所述光纤固定插装于陶瓷插芯内且光纤前端伸出陶瓷插芯，光纤与陶瓷插芯之间的间隙处填充胶体。

进一步，调制解调电路板控制端与Y波导通过线缆连接。

发明的有益效果

本发明提供的一种陀螺用空芯微结构光纤温度性能评估方法与系统，具有如下优点：

1.将待评估的空芯微结构光纤缠绕在环圈骨架之上形成空芯微结构光纤环圈，通过采用中值寻优法移动选取的可移动角锥反射镜，采集空芯微结构光纤环圈输出信号，直至相邻两次调整的陀螺环圈输出漂移曲线不再变化时为止，该曲线即为消除了由空芯微结构光纤环圈绕制对称性误差累加导致的环圈温度误差后的空芯微结构光纤本征温度性能曲线。该方法与系统能达到空芯微结构光纤本征温度性能与环圈绕制引起的温度误差有效分离的效果，有助于正确评估空芯微结构光纤应用于陀螺的温度性能。

2.适用性强，该方法与系统适用于任何类型的空芯微结构光纤温度性能的评估，如空芯反谐振光纤、空芯光子带隙光纤。

附图说明

图1是本发明系统组成示意图；

图2是空芯微结构光纤环圈全温特性原始输出曲线图；

图3是消除绕制对称性误差后的空芯微结构光纤本征温度性能曲线图；

图4是待评估空芯微结构光纤结构示意图；

图5是光纤准直密封接头结构示意图；

图中：1. 光源，2. 环形器，3. Y波导，4. 第一光纤准直密封接头，5. 第二光纤准直密封接头，6. 可移动角锥反射镜，7. 空芯微结构光纤环圈，8. 调制解调电路板，9. 上位机，10. 光电探测器,11. 金属护套，12. 准直透镜，13. 陶瓷插芯，14. 光纤。

具体实施方式

一种陀螺用空芯微结构光纤温度性能评估方法，其包括如下步骤：

S1:将待评估空芯微结构光纤缠绕在环圈骨架上形成空芯微结构光纤环圈，并将空芯微结构光纤环圈置于温控箱内，方便对空芯微结构光纤环圈进行温度激励。

S2:先将两个可移动角锥反射镜均放置在光程最短处，通过温控箱对空芯微结构光纤环圈施加温度激励；

S3:光源发出的光经环形器后进入Y波导起偏分束形成两束光，分别沿着Y波导的两个尾纤通过相应的第一光纤准直密封接头收集后经可移动角锥反射镜反射再经过第二光纤准直密封接头收集，然后沿着空芯微结构光纤环圈的尾纤相向传播后形成闭合光路返回Y波导形成干涉光后，再返回环形器，光电探测器采集环形器干涉光的信号，并转化成电信号后传输给调制解调电路板，调制解调电路板将信号解调后输出给上位机，上位机根据输出信号绘制出空芯微结构光纤环圈的漂移曲线；

将两个可移动角锥反射镜均放置在光程最短处，通过温控箱对空芯微结构光纤环圈施加温度激励，按照S3的方法进行测试，采集空芯微结构光纤环圈输出信号，得到空芯微结构光纤环圈的漂移曲线；此时得到的漂移曲线包含了空芯微结构光纤环圈绕制不对称性所造成的的影响，为空芯微结构光纤环圈全温特性原始输出曲线，具体如附图2所示；

Y波导、两个可移动角锥反射镜和空芯微结构光纤环圈所构成的光路形成一个闭合的Sagnac干涉光路。对两个角锥反射镜平移量的控制可实现双向调整空芯微结构光纤环圈绕制对称性的效果，经Y波导分束的两光波在该Sagnac干涉光路中相向传播，传播一周后最终再次抵达Y波导处汇合并发生干涉，除去热致等非互异性相位误差以外，两束光之间的相位差正比于旋转角速度。因此可以通过测量得到的空芯微结构光纤环圈的漂移曲线来评估待评估空芯微结构光纤的温度性能。

S4:选取其中一个可移动角锥反射镜，移动至可调整最大光程的一半处，假设角锥反射镜可调整最大光程为L，则将可移动角锥反射镜移动至2/L处，通过温控箱对空芯微结构光纤环圈施加温度激励，按照S3的方法进行测试，采集空芯微结构光纤环圈输出信号，得到空芯微结构光纤环圈的漂移曲线；

S5:比较S3及S4两个步骤得到的空芯微结构光纤环圈漂移曲线的斜率，若斜率发生变化，则采用中值寻优法移动S4中选取的可移动角锥反射镜，并通过温控箱对空芯微结构光纤环圈施加温度激励，再按照S3的方法进行测试，将此位置获得的漂移曲线与上一位置获得的漂移曲线进行比较，直至两个位置获得的漂移曲线斜率不再变化时为止；

此时斜率不再变化的漂移曲线为消除了由空芯微结构光纤环圈绕制对称性误差累加导致的环圈温度误差后的空芯微结构光纤本征温度性能曲线，具体漂移曲线如附图3所示；

S6:上位机将最后获得的斜率不再变化的漂移曲线与预先设定的范围进行比较，若在预设范围内则判定该空芯微结构光纤温度性能符合陀螺的使用要求。通过中值寻优法最后得到的斜率不再变化的漂移曲线即为该曲线即为消除了由空芯微结构光纤环圈绕制对称性误差累加导致的环圈温度误差后的空芯微结构光纤本征温度性能曲线。根据此曲线可以准确评估该空芯微结构光纤本征温度性能。

中值寻优法具体实施方式如下：

首先比较S3及S4两个步骤得到的空芯微结构光纤环圈漂移曲线的斜率，若斜率变小，则意味着此端光程增大有助于环圈绕制对称性改善。因此继续增大此端光程，将S4中选取的可移动角锥反射镜移动至当前可调整最大光程的一半，即，最大光程的3/4处，再按照S3的方法进行测试，采集空芯微结构光纤环圈输出信号，得到空芯微结构光纤环圈的漂移曲线，再将此位置获得的的漂移曲线与上一位置获得的漂移曲线进行比较，若斜率继续变小，则继续移动选取的可移动角锥反射镜至当前可调整最大光程的一半进行测试，直至两次调整的陀螺环圈输出漂移不再变化为止。若移动过程中出现斜率变大，则意味着光程增加过量，需减少光程增加量，则将已选取的角锥反射镜移动至前两次移动量的中值处（即前两次移动量的平均值处），采集陀螺环圈输出信号，再次比较最近的两次陀螺环圈输出漂移的斜率，直至两次调整的陀螺环圈输出漂移不再变化时为止；

若在首次测量比较时出现斜率变大，则将已移动的角锥反射镜复位至零位，选取另一个可移动角锥反射镜进行中值寻优法测量，测量方法同上。

由于空芯微结构光纤是在单一介质材料（通常选用纯二氧化硅材料）上将端面周期结构排列的空气孔沿轴向贯穿整根光纤，它利用包层微结构形成全新导光机制，使光波被高效地束缚在空气纤芯中传输。待评估空芯微结构光纤结构示意图如附图4所示，由空芯微结构光纤端面可见，其内部空气占比较大，且含有薄壁（纳米量级）和单点连接等结构形式，光纤整体机械强度相比传统实芯光纤降低。空芯光纤绕制成环所产生的光纤纤纵向张紧力、光纤横向挤压力、弯曲应力和固化应力等力场增加了光纤内微结构损伤风险，使破坏空芯导光的稳定性劣化，进而影响空芯微结构光纤在陀螺中温度特性本征优势的体现。因此，非常必要对空芯微结构光纤环圈的温度特性加以测试并予以分析，有助于形成陀螺用空芯微结构光纤技术改进方向。

而空芯微结构光纤环圈虽然采用空芯微结构光纤来提升光纤陀螺温度性能，但仍需精密的对称绕法制作光纤环圈，例如四极、八极和十六极对称绕法，以使光纤环圈中点对称的光纤经历同样的温度扰动，从而有效抑制热致非互易性相位误差——Shupe效应。理论上光纤环圈中的光纤需按照设计精密准确地排布在预设位置处，以完全保证环圈的绕制对称性。但随着光纤环圈绕制长度的不断增长，绕制层数的不断累加，光纤偏离预设位置的绕制误差将不断积累，尤其是在跃层区域较为严重，最终的光纤环圈绕制对称性往往偏离设计预期，这种对称性偏离程度同样决定了光纤环圈的温度特性，处理不当会对陀螺应用中的空芯微结构光纤温度特性产生误判。

本发明提供的一种陀螺用空芯微结构光纤温度性能评估方法，将待评估空芯微结构光纤缠绕在环圈骨架之上形成空芯微结构光纤环圈，通过采用中值寻优法移动选取的可移动角锥反射镜，采集空芯微结构光纤环圈输出信号，直至相邻两次调整的陀螺环圈输出漂移不再变化时为止，该曲线即为消除了由空芯微结构光纤环圈绕制对称性误差累加导致的环圈温度误差后的空芯微结构光纤本征温度性能曲线。该方法与系统能达到空芯微结构光纤本征温度性能与环圈绕制引起的温度误差有效分离的效果，有助于正确评估空芯微结构光纤应用于陀螺的温度性能。

进一步，上位机将S5中漂移曲线斜率不再变化时可移动角锥反射镜的两个位置记录并保存，在后期对空芯微结构光纤环圈进行全温特性测试时，可将可移动角锥反射镜移至这两个位置之间的中间位置进行测试，可以使测试结果更加真实准确。

优选的，S2、S4、S5中均按照变温速率为1℃/min施加温度激励。

优选的，S3中光电探测器每次采集环形器干涉光信号的时长为10min。

进一步，S3中调制解调电路板将接收光电探测器的电信号调制解调形成解调信号，并将解调信号与预先加载的方波调制信号累加形成调制反馈信号施加于Y波导，这样可以进一步提升系统的检测灵敏度。

一种陀螺用空芯微结构光纤温度性能评估系统，其具体示意图如附图1所示，评估系统包括光源1、温控箱（未示出）、环形器2、Y波导3、空芯微结构光纤环圈7、两个可移动角锥反射镜6、光电探测器10、调制解调电路板8及上位机9，所述空芯微结构光纤环圈由待评估的空芯微结构光纤绕制而成且放置于温控箱内，所述环形器分别与光源、光电探测器及Y波导耦合，采用环形器相比耦合器往返可节省6dB光强，以补偿后端光路多处的耦合准直损耗。

Y波导的两个尾纤分别与第一光纤准直密封接头4、可移动角锥反射镜及第二光纤准直密封接头5依次耦合后再与空芯微结构光纤环圈相应的尾纤耦合，设置两个第一光纤准直密封接头及第二光纤准直密封接头，当空芯微结构光纤两端尾纤均连接准直密封接头后，可将空芯微结构光纤内部气体场与外界环境完全隔离，内部气体无法形成流动并与外界气体交互，提升了空芯微结构光纤导光的稳定性，有助于正确评估陀螺应用中空芯微结构光纤的温度性能提升水平。

调制解调电路板输入端与光电探测器的输出端连接，调制解调电路板输出端与上位机的输入端连接，调制解调电路板可以将光电探测器传输的电信号进行调制解调，获得待评估空芯微结构光纤环圈输出信号输出给上位机，上位机绘制出空芯微结构光纤环圈的漂移曲线。

该评估系统按照前述评估方法对空芯微结构光纤进行温度性能评估，可以正确评估空芯微结构光纤应用于陀螺的温度性能。

优选的，光源为宽带光源，可以抑制系统中的偏振、背向反射等相关误差。

进一步，第一光纤准直密封接头及第二光纤准直密封接头分别包括光纤14、陶瓷插芯13、准直透镜12、金属护套11及密封胶圈（未示出），所述陶瓷插芯安装于金属护套内且通过密封胶圈与金属护套密封固定，所述准直透镜固定安装于金属护套的前端并通过密封胶圈密封固定，准直透镜能够将光纤出射的光转换成平行光束，以降低与可移动角锥反射镜的耦合准直损耗。第一光纤准直密封接头及第二光纤准直密封接头结构示意图如附图5所示。

光纤固定插装于陶瓷插芯内且光纤前端伸出陶瓷插芯，光纤与陶瓷插芯之间的间隙处填充胶体（未示出），胶体固化后，一是起到固定光纤的作用，二是起到密封作用。当空芯微结构光纤两端尾纤均连接光纤准直密封接头后，可将空芯微结构光纤内部气体场与外界环境完全隔离，内部气体无法形成流动并与外界气体交互，提升了空芯微结构光纤导光的稳定性，有助于正确评估陀螺应用中空芯微结构光纤的温度性能提升水平。

进一步，调制解调电路板控制端与Y波导通过线缆连接，调制解调电路板能够将接收光电探测器的电信号调制解调形成解调信号，并将解调信号与预先加载的方波调制信号累加形成调制反馈信号施加于Y波导，这样可以进一步提升系统的检测灵敏度。

本发明提供的一种陀螺用空芯微结构光纤温度性能评估方法及系统，通过将待评估的空芯微结构光纤缠绕在环圈骨架之上形成空芯微结构光纤环圈，并将其放置在温控箱内，进行温度激励，然后采用中值寻优法移动选取的可移动角锥反射镜，采集空芯微结构光纤环圈输出信号，直至相邻两次调整的陀螺环圈输出漂移不再变化时为止，该曲线即为消除了由空芯微结构光纤环圈绕制对称性误差累加导致的环圈温度误差后的空芯微结构光纤本征温度性能曲线。

综上所述，本发明提供的一种陀螺用空芯微结构光纤温度性能评估方法与系统，能够使空芯微结构光纤本征温度性能与环圈绕制引起的温度误差有效分离，有助于正确评估空芯微结构光纤应用于陀螺的温度性能，并且此方法与系统适用于任何形式的空芯微结构光纤的温度性能评估。

以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (9)

1.一种陀螺用空芯微结构光纤温度性能评估方法，其特征在于，包括如下步骤：

S1:将待评估空芯微结构光纤缠绕在环圈骨架上形成空芯微结构光纤环圈，并将空芯微结构光纤环圈置于温控箱内；

S2:先将两个可移动角锥反射镜均放置在光程最短处，通过温控箱对空芯微结构光纤环圈施加温度激励；

S3:光源发出的光经环形器后进入Y波导起偏分束形成两束光，分别沿着Y波导的两个尾纤通过相应的第一光纤准直密封接头收集后经可移动角锥反射镜反射再经过第二光纤准直密封接头收集，然后沿着空芯微结构光纤环圈的尾纤相向传播后形成闭合光路返回Y波导形成干涉光后，再返回环形器，光电探测器采集环形器干涉光的信号，并转化成电信号后传输给调制解调电路板，调制解调电路板将信号解调后输出给上位机，上位机根据输出信号绘制出空芯微结构光纤环圈的漂移曲线；

S4:选取其中一个可移动角锥反射镜，移动至可调整最大光程的一半处，通过温控箱对空芯微结构光纤环圈施加温度激励，按照S3的方法进行测试，采集空芯微结构光纤环圈输出信号，得到空芯微结构光纤环圈的漂移曲线；

S5:比较S3及S4两个步骤得到的空芯微结构光纤环圈漂移曲线的斜率，若斜率发生变化，则采用中值寻优法移动S4中选取的可移动角锥反射镜，并通过温控箱对空芯微结构光纤环圈施加温度激励，再按照S3的方法进行测试，将此位置获得的漂移曲线与上一位置获得的漂移曲线进行比较，直至两个位置获得的漂移曲线斜率不再变化时为止；

S6:上位机将斜率不再变化的漂移曲线与预先设定的范围进行比较，若在预设范围内则判定该空芯微结构光纤温度性能符合陀螺的使用要求。

2.根据权利要求1所述的一种陀螺用空芯微结构光纤温度性能评估方法，其特征在于，上位机将S5中漂移曲线斜率不再变化时可移动角锥反射镜的两个位置记录并保存。

3.根据权利要求1所述的一种陀螺用空芯微结构光纤温度性能评估方法，其特征在于，S2、S4、S5中均按照变温速率为1℃/min施加温度激励。

4.根据权利要求1所述的一种陀螺用空芯微结构光纤温度性能评估方法，其特征在于，S3中光电探测器每次采集环形器干涉光信号的时长为10min。

5.根据权利要求1所述的一种陀螺用空芯微结构光纤温度性能评估方法，其特征在于，S3中调制解调电路板将接收光电探测器的电信号调制解调形成解调信号，并将解调信号与预先加载的方波调制信号累加形成调制反馈信号施加于Y波导。

6.一种陀螺用空芯微结构光纤温度性能评估系统，其特征在于：评估系统包括光源、温控箱、环形器、Y波导、空芯微结构光纤环圈、两个可移动角锥反射镜、光电探测器、调制解调电路板及上位机，所述空芯微结构光纤环圈由待评估的空芯微结构光纤绕制而成且放置于温控箱内，所述环形器分别与光源、光电探测器及Y波导耦合， Y波导的两个尾纤分别与第一光纤准直密封接头、可移动角锥反射镜及第二光纤准直密封接头依次耦合后再与空芯微结构光纤环圈相应的尾纤耦合，所述调制解调电路板输入端与光电探测器的输出端连接，调制解调电路板输出端与上位机的输入端连接，所述评估系统按照权利要求1、2、3、4或5中的评估方法对空芯微结构光纤进行温度性能评估。

7.根据权利要求6所述的一种陀螺用空芯微结构光纤温度性能评估系统，其特征在于，所述光源为宽带光源。

8.根据权利要求6所述的一种陀螺用空芯微结构光纤温度性能评估系统，其特征在于，所述第一光纤准直密封接头及第二光纤准直密封接头分别包括光纤、陶瓷插芯、准直透镜、金属护套及密封胶圈，所述陶瓷插芯安装于金属护套内且通过密封胶圈与金属护套密封固定，所述准直透镜固定安装于金属护套的前端并通过密封胶圈密封固定，所述光纤固定插装于陶瓷插芯内且光纤前端伸出陶瓷插芯，光纤与陶瓷插芯之间的间隙处填充胶体。

9.根据权利要求6所述的一种陀螺用空芯微结构光纤温度性能评估系统，其特征在于，调制解调电路板控制端与Y波导通过线缆连接。

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