CN115090569A - 一种太阳能多晶硅片检测系统 - Google Patents
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Abstract
本发明属于太阳能多晶硅片技术领域,具体的说是一种太阳能多晶硅片检测系统,该系统包括传送单元、检测单元和分选单元,传送单元通过传送机将硅片传送至检测单元内进行检测,传送单元包括传送机,传送机包括主体、传送辊、电机、检测单元和收集机构;通过设置收集机构,当检测出隐裂硅片时,主体通过内部设置的控制器控制挤压组件运行,挤压组件接触并挤压夹持板,从而将夹持板中的隐裂硅片完整取下,减少检测人员清理检测单元内碎片所花费的时间,提高检测单元的检测效率,避免隐裂硅片碎裂成小碎片而造成难以清理的现象。
Description
技术领域
本发明属于太阳能多晶硅片技术领域,具体的说是一种太阳能多晶硅片检测系统。
背景技术
太阳能多晶硅片是太阳能电池片的载体,由于太阳能发电板厚度通常是1-2厘米不等,因为包含了铝合金框架,从而迫使组成太阳能板的硅片只有1-10毫米厚度。硅片质量的好坏直接决定了太阳能电池片转换效率的高低,因此需要对硅片进行专业的检测。太阳能多晶硅片检测系统的应用不仅提高了工作效率,还反映了每一张硅片的质量,为后续制造出更高发电效率的光伏组件提供了有力保障。太阳能多晶硅片检测系统主要是由传送单元、检测单元和分选单元3个部分组成;其中太阳能多晶硅片检测系统在对硅片进行检测前,需要利用传送单元将硅片传送至检测单元中,现有技术中运用在太阳能多晶硅片检测系统内的传送单元普遍使用传送机。
在利用传送机将硅片传动至检测单元内时,检测人员首先将硅片从进料端放置在夹板中,控制器控制传送机运行,电机带动传送辊转动,传送辊带动传送带运转,传送带带动夹板移动,夹板带动硅片向检测单元内传送;但在对较厚的硅片检测过程中,首先对硅片的外观进行检测,而隐裂是硅片外观上较大的缺陷,如果不能及时阻止隐裂硅片进入检测单元内,那么硅片在检测单元内部进行传送时,传送带在传送过程中的震动传导至夹板上,进而再传导至硅片自身,导致硅片在传送过程中受传送带震动影响而碎裂,硅片的碎片掉落在检测单元内的各个模组或者器件内,使得检测单元发生误判或者报警,检测人员需要频繁的停止检测来收集隐裂硅片,从而影响检测单元对硅片的检测效率。
鉴于此,本发明提出了一种太阳能多晶硅片检测系统,解决了在检测单元内,隐裂硅片在传送过程中受传送带震动影响而碎裂,硅片的碎片掉落在检测单元内的各个模组或者器件内,检测人员需要频繁的停止检测来收集隐裂硅片,从而影响检测单元对硅片的检测效率的问题。
发明内容
针对现有技术的不足,本发明提供了一种太阳能多晶硅片检测系统,解决了在检测单元内,隐裂硅片在传送过程中受传送带震动影响而碎裂,硅片的碎片掉落在检测单元内的各个模组或者器件内,检测人员需要频繁的停止检测来收集隐裂硅片,从而影响检测单元对硅片的检测效率的技术问题;
为实现以上目的,本发明通过以下技术方案实现:
本发明提出一种太阳能多晶硅片检测系统,该系统包括传送单元、检测单元和分选单元,传送单元通过传送机将硅片传送至检测单元内进行检测,传送单元包括传送机,传送机包括:
主体;
传送辊,传送辊均匀转动连接于主体内,且传送辊上套设有传送带,传送带用于带动硅片移动并通过检测单元;
电机,电机安装于主体一侧,且电机的输出端与传送辊的一端固连;
检测单元,检测单元安装于主体顶部,检测单元用于对传送带上的硅片进行检测;
收集机构,收集机构安装于检测单元内,且收集机构用于对检测出隐裂的硅片进行收集;收集机构包括:
夹持板,夹持板均匀固连于传送带上,夹持板用于夹持并带动硅片移动;
挤压组件,挤压组件安装于检测单元内。
优选的,夹持板包括:
一号板,一号板均匀固连于传送带上;
二号板,二号板安装于一号板一侧,且二号板底部与一号板底部为铰接设置,二号板与一号板通过扭簧连接;二号板靠近一号板的一侧开设有一号槽,一号槽用于放置硅片;
挤压组件包括:
一号块,一号块安装于检测单元内,且一号块位于检测单元中隐裂模组后方位置;
凹槽,凹槽开设于一号块对应夹持板的位置;
滑槽,滑槽开设于一号块上靠近传送带进料端的位置;
挤压杆,挤压杆滑动连接于滑槽内,且挤压杆一端位于凹槽内,另一端位置一号块上方;
电动推杆,电动推杆固连于一号块顶部,且电动推杆的输出端与挤压杆的一端固连。
优选的,挤压杆横截面为三角形。
一号板和二号板靠近一号块的一端倒角设置,且一号板和二号板的倒角相互接触形成V形口。
优选的,一号槽内滑动连接有推板,且推板与一号槽通过复位弹簧连接,未工作时,推板位于一号槽底部位置。
一号板对应推板的位置开设有二号槽,推板靠近一号板的一侧固连有限位板,未工作时,限位板位于二号槽内。
优选的,夹持板上均安装有信号接发组件,电动推杆上安装有信号感应组件,信号感应组件用于接收信号接发组件发出的信号。
优选的,传送带外表面为弧形,且主体对应一号块的位置开设有收集孔,且收集孔位于主体靠近二号板的一侧,主体外表面对应收集孔的位置固连有收集盒。
传送带上固连有一号膜。
一号膜为易滑材料。
本发明的有益效果如下:
1.本发明所述一种太阳能多晶硅片检测系统,通过设置收集机构,当检测出隐裂硅片时,主体通过内部设置的控制器控制挤压组件运行,挤压组件接触并挤压夹持板,从而将夹持板中的隐裂硅片完整取下,减少检测人员清理检测单元内碎片所花费的时间,提高检测单元的检测效率,避免隐裂硅片碎裂成小碎片而造成难以清理的现象。
2.本发明所述一种太阳能多晶硅片检测系统,通过设置推板,挤压杆挤入一号板与二号板之间并将一号板与二号板分离后,二号板以铰接处转动,二号板转动带动推板转动,推板转动带动限位板转动离开二号槽,由于硅片放置在限位板和二号板之间,且由推板所支撑,限位板转动带动硅片进行倾倒,提高硅片的收集效率,进而提高检测机构的检测效率。
附图说明
下面结合附图对本发明作进一步说明。
图1是本发明的立体图;
图2是本发明的剖视图;
图3是图2中A处的局部放大图;
图4是图2中B处的局部放大图;
图5是本发明中夹持板打开时的工作示意图;
图6是本发明中夹持板的结构示意图;
图中:主体1、传送辊11、传送带12、电机13、检测单元14、收集机构15、夹持板2、一号板21、二号板22、一号槽23、推板24、二号槽25、限位板26、挤压组件3、一号块31、凹槽32、滑槽33、挤压杆34、电动推杆35、收集孔4、收集盒5、一号膜6。
具体实施方式
为使本发明实施例的目的、技术手段和优点更加清楚,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述,显然,所描述的实施例是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
本发明实施例通过提供一种太阳能多晶硅片检测系统,解决了在检测单元内,隐裂硅片在传送过程中受传送带震动影响而碎裂,硅片的碎片掉落在检测单元内的各个模组或者器件内,检测人员需要频繁的停止检测来收集隐裂硅片,从而影响检测单元对硅片的检测效率的技术问题;
本发明实施例中的技术方案为解决上述技术问题,总体思路如下:当检测单元14中的隐裂模组检测出隐裂硅片后,主体1通过内部设置的控制器控制电动推杆35的输出端伸出,电动推杆35带动挤压杆34沿滑槽33向夹持板2中间位置移动,挤压杆34接触并挤压一号板21和二号板22的接触部分,一号板21固定不动,而二号板22受到挤压杆34挤压后以二号板22与一号板21的铰接处为圆心转动,使得二号板22远离一号板21,夹持板2中的硅片由于没有二号板22的夹持力,硅片随着二号板22的转动而倾倒向传送带12,倾倒后的硅片受重力影响沿一号槽23滑落至传送带12上,实现收集机构15对隐裂硅片保持不碎裂收集,减少检测人员清理检测单元14内碎片所花费的时间,提高检测单元14的检测效率,避免隐裂硅片碎裂成小碎片造成难以收集而增加检测单元14的停机清理时间;当未检测出隐裂时,电动推杆35不运行,挤压杆34位于凹槽32内且靠近内壁的位置,夹持板2带动硅片通过凹槽32而穿过一号块31直至进入后续检测单元14内各个模组中并进行检测;
为了更好的理解上述技术方案,下面将结合说明书附图以及具体的实施方式对上述技术方案进行详细的说明。
如图1至图2所示,本发明实施例提供一种太阳能多晶硅片检测系统,该系统包括传送单元、检测单元14和分选单元,传送单元通过传送机将硅片传送至检测单元14内进行检测,传送单元包括传送机,传送机包括:
主体1;
传送辊11,传送辊11均匀转动连接于主体1内,且传送辊11上套设有传送带12,传送带12用于带动硅片移动并通过检测单元14;
电机13,电机13安装于主体1一侧,且电机13的输出端与传送辊11的一端固连;
检测单元14,检测单元14安装于主体1顶部,检测单元14用于对传送带12上的硅片进行检测;
收集机构15,收集机构15安装于检测单元14内,且收集机构15用于对检测出隐裂的硅片进行收集;收集机构15包括:
夹持板2,夹持板2均匀固连于传送带12上,夹持板2用于夹持并带动硅片移动;
挤压组件3,挤压组件3安装于检测单元14内。
在对较厚的太阳能多晶硅片进行质量检测过程中,包括传送单元、检测单元14和分选单元,检测人员将硅片放置在夹持板2中,传送单元运行带动夹持板2将硅片移动至检测单元14内,检测单元14内包含隐裂模组、厚度模组、线痕模组、脏污模组、边缘模组和尺寸翘曲模组,依次对进入检测单元14内的硅片进行隐形裂纹、厚度、线痕、边缘、尺寸和翘曲进行检测,从而对比是否达到设定的要求,硅片检测完成后,传送单元将硅片继续传送至分选单元内,分选单元根据所测量的数值分选到对应分选单元内的仓盒内,最终将硅片分选出不同的等级;
本实施例中,主体1的左侧为进料端,主体1的右侧为出料端,检测单元14中隐裂模组、厚度模组、线痕模组、脏污模组、边缘模组和尺寸翘曲模组依次从左至右安装在主体1上,收集机构15安装于隐裂模组和厚度模组之间位置,达到进入检测单元14内后提前将隐裂硅片筛选并排除;
检测时,检测人员将硅片放置在夹持板2中,启动主体1,电机13带动传送辊11转动,传送辊11带动传送带12运动,传动带带动夹持板2向检测单元14内移动;当夹持板2带动硅片进入检测单元14内后,首先隐裂模组对硅片上的隐裂进行检测,当检测出隐裂硅片时,主体1通过内部设置的控制器控制挤压组件3运行,挤压组件3接触并挤压夹持板2,从而将夹持板2中的隐裂硅片完整取下,减少检测人员清理检测单元14内碎片所花费的时间,提高检测单元14的检测效率,避免隐裂硅片碎裂成小碎片而造成难以清理的现象;当隐裂模组未检测到硅片的隐裂时,夹持板2带动完好硅片途径收集机构15到达检测单元14内后续的各个模块中并进行检测;硅片检测完成后,传送单元将硅片继续传送至分选单元内,分选单元根据所测量的数值分选到对应分选单元内的仓盒内,最终将硅片分选出不同的等级。
如图2、图3、图5和图6所示,作为本发明的一种实施方式,夹持板2包括:
一号板21,一号板21均匀固连于传送带12上;
二号板22,二号板22安装于一号板21一侧,且二号板22底部与一号板21底部为铰接设置,二号板22与一号板21通过扭簧连接;二号板22靠近一号板21的一侧开设有一号槽23,一号槽23用于放置硅片;
挤压组件3包括:
一号块31,一号块31安装于检测单元14内,且一号块31位于检测单元14中隐裂模组后方位置;
凹槽32,凹槽32开设于一号块31对应夹持板2的位置;
滑槽33,滑槽33开设于一号块31上靠近传送带12进料端的位置;
挤压杆34,挤压杆34滑动连接于滑槽33内,且挤压杆34一端位于凹槽32内,另一端位置一号块31上方;
电动推杆35,电动推杆35固连于一号块31顶部,且电动推杆35的输出端与挤压杆34的一端固连。
检测时,当检测单元14中的隐裂模组检测出隐裂硅片后,主体1通过内部设置的控制器控制电动推杆35的输出端伸出,电动推杆35带动挤压杆34沿滑槽33向夹持板2中间位置移动,挤压杆34接触并挤压一号板21和二号板22的接触部分,一号板21固定不动,而二号板22受到挤压杆34挤压后以二号板22与一号板21的铰接处为圆心转动,使得二号板22远离一号板21,夹持板2中的硅片由于没有二号板22的夹持力,硅片随着二号板22的转动而倾倒向传送带12,倾倒后的硅片受重力影响沿一号槽23滑落至传送带12上,实现收集机构15对隐裂硅片保持不碎裂收集,减少检测人员清理检测单元14内碎片所花费的时间,提高检测单元14的检测效率,避免隐裂硅片碎裂成小碎片造成难以收集而增加检测单元14的停机清理时间;当未检测出隐裂时,电动推杆35不运行,挤压杆34位于凹槽32内且靠近内壁的位置,夹持板2带动硅片通过凹槽32而穿过一号块31直至进入后续检测单元14内各个模组中并进行检测。
如图2、图3和图5所示,作为本发明的一种实施方式,挤压杆34横截面为三角形。
一号板21和二号板22靠近一号块31的一端倒角设置,且一号板21和二号板22的倒角相互接触形成V形口。
使用时,通过设置挤压杆34横截面为三角形,当检测出隐裂硅片时,电动推杆35推动挤压杆34移动至一号板21和二号板22的倒角位置,挤压杆34朝向夹持板2的一端为尖端,挤压杆34的尖端挤入一号板21和二号板22的倒角位置,并将一号板21和二号板22分离,使得挤压杆34挤压夹持板2并将一号板21和二号板22分离的顺利程度提高,从而提高隐裂硅片的脱离夹持板2的效率,进而提高检测单元14的检测效率。
如图5至图6所示,作为本发明的一种实施方式,一号槽23内滑动连接有推板24,且推板24与一号槽23通过复位弹簧连接,未工作时,推板24位于一号槽23底部位置。
一号板21对应推板24的位置开设有二号槽25,推板24靠近一号板21的一侧固连有限位板26,未工作时,限位板26位于二号槽25内。
使用时,挤压杆34挤入一号板21与二号板22之间并将一号板21与二号板22分离后,二号板22以铰接处转动,二号板22转动带动推板24转动,推板24转动带动限位板26转动离开二号槽25,由于硅片放置在限位板26和二号板22之间,且由推板24所支撑,限位板26转动带动隐裂硅片进行倾倒,隐裂硅片倾倒后沿一号槽23内壁滑落出夹持板2,提高硅片的收集效率,进而提高检测机构的检测效率,避免二号板22转动后的同时硅片未倾倒而受到挤压杆34挤压碎裂成小碎片的现象,所造成检测人员难以清理小碎片而耽误检测机构检测效率的情况;
挤压杆34底部抵住一号槽23内壁,传送带12继续带动一号板21和二号板22移动,推板24接触挤压杆34远离一号板21的侧面,并受挤压板远离一号板21的侧面影响而从一号槽23底部移动至一号槽23中间位置,推板24推动隐裂硅片从一号槽23内脱离滑落出夹持板2,加速隐裂硅片滑落至传送带12上的速度,避免隐裂硅片受滑动摩擦力的影响而未及时脱离一号槽23的现象,从而进一步提高硅片的收集效率;
在隐裂硅片滑落至传送带12上后,二号板22越过挤压杆34,二号板22不受挤压杆34挤压后扭簧带动二号板22进行复位,推板24不受挤压杆34挤压后,复位弹簧带动推板24和限位板26复位至一号槽23底部位置,当二号板22复位后,限位板26重新回到二号槽25内。
如图1至图2所示,作为本发明的一种实施方式,夹持板2上均安装有信号接发组件,电动推杆35上安装有信号感应组件,信号感应组件用于接收信号接发组件发出的信号。
本实施例中,夹持板2上安装信号接发组件,电动推杆35和检测机构内的厚度模组、线痕模组、脏污模组、边缘模组和尺寸翘曲模组均安装有信号感应组件,信号感应组件接收信号接发组件发出的信号并对电动推杆35和检测机构内的各个模组作出相应的信号提示;
使用时,检测单元14中的隐裂模组检测到隐裂硅片后,隐裂模组将隐裂硅片所在的夹持板2编号发送至主体1中的电脑中,电脑控制隐裂硅片所在夹持板2上的信号接发组件发出隐裂硅片信号提示,传送带12带动夹持板2移动,当隐裂硅片所在夹持板2依次移动至一号块31和检测机构内的厚度模组、线痕模组、脏污模组、边缘模组和尺寸翘曲模组时,信号接发组件向信号感应组件发出隐裂硅片的信号提示,信号感应组件收到隐裂硅片信号提示后通过电脑控制电动推杆35运行和后续各个模组停止对发出隐裂硅片信号的夹持板2进行后续检测,避免夹持板2上的隐裂硅片被收集后检测单元14后续的各个模组检测不到夹持板2上的硅片而发生误判的现象,从而提高检测单元14的检测效率。
如图1、图2和图4所示,作为本发明的一种实施方式,传送带12外表面为弧形,且主体1对应一号块31的位置开设有收集孔4,且收集孔4位于主体1靠近二号板22的一侧,主体1外表面对应收集孔4的位置固连有收集盒5。
传送带12上固连有一号膜6。
一号膜6为易滑材料。
使用时,通过设置传送带12外表面为弧形,在隐裂硅片滑落在传送带12上后,隐裂硅片沿传送带12表面向传送带12靠近二号板22的边缘处滑落,隐裂硅片滑动至传动带边缘处后进入收集孔4,隐裂硅片通过收集孔4滑落进收集盒5内,实现传送带12上的隐裂硅片收集的目的,从而提高收集效果,进而提高对硅片的检测效率,避免滑落在传送带12上的隐裂硅片对检测单元14内的各个模组的影响;
通过设置一号膜6,且一号膜6可为聚四氟乙烯材质,其具有高润滑的特点,且聚四氟乙烯的摩擦系数极小,从而使得聚四氟乙烯所制成的膜或者塑料件表面光滑,在隐裂硅片滑落在一号膜6表面后,一号膜6表面的低摩擦系数配合收集机构15与检测模块后续各个模组之间的距离,实现滑落在传送带12上的隐裂硅片有足够的时间沿一号膜6表面向收集孔4滑落,进一步提高隐裂硅片的收集效果,从而提高对硅片的检测效率。
具体工作流程如下:
检测人员将硅片放置在夹持板2中,启动主体1,电机13带动传送辊11转动,传送辊11带动传送带12运动,传动带带动夹持板2向检测单元14内移动;当夹持板2带动硅片进入检测单元14内后,首先隐裂模组对硅片上的隐裂进行检测;当检测单元14中的隐裂模组检测出隐裂硅片后,主体1通过内部设置的控制器控制电动推杆35的输出端伸出,电动推杆35带动挤压杆34沿滑槽33向夹持板2中间位置移动,挤压杆34接触并挤压一号板21和二号板22的接触部分,一号板21固定不动,而二号板22受到挤压杆34挤压后以二号板22与一号板21的铰接处为圆心转动,使得二号板22远离一号板21,挤压杆34挤入一号板21与二号板22之间并将一号板21与二号板22分离后,二号板22以铰接处转动,二号板22转动带动推板24转动,推板24转动带动限位板26转动离开二号槽25,限位板26转动带动硅片进行倾倒;
挤压杆34底部抵住一号槽23内壁,传送带12继续带动一号板21和二号板22移动,推板24接触挤压杆34远离一号板21的侧面,并受挤压板远离一号板21的侧面影响而从一号槽23底部移动至一号槽23中间位置,推板24推动隐裂硅片从一号槽23内脱离,加速隐裂硅片滑落至传送带12上的速度;在隐裂硅片滑落至传送带12上后,二号板22越过挤压杆34,二号板22不受挤压杆34挤压后扭簧带动二号板22进行复位,推板24不受挤压杆34挤压后,复位弹簧带动推板24和限位板26复位至一号槽23底部位置,当二号板22复位后,限位板26重新回到二号槽25内;
在隐裂硅片滑落在传送带12上后,隐裂硅片沿传送带12表面向传送带12靠近二号板22的边缘处滑落,隐裂硅片滑动至传动带边缘处后进入收集孔4,隐裂硅片通过收集孔4滑落进收集盒5内;当未检测出隐裂时,夹持板2带动硅片通过凹槽32而穿过一号块31直至进入后续检测单元14内各个模组中并进行检测;硅片检测完成后,传送单元将硅片继续传送至分选单元内,分选单元根据所测量的数值分选到对应分选单元内的仓盒内,最终将硅片分选出不同的等级从而完成硅片的检测。
以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和优点。本行业的技术人员应该了解,本发明不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理,在不脱离本发明精神和范围的前提下,本发明还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
Claims (10)
1.一种太阳能多晶硅片检测系统,该系统包括传送单元、检测单元(14)和分选单元,传送单元通过传送机将硅片传送至检测单元(14)内进行检测,传送单元包括传送机,其特征在于:传送机包括:
主体(1);
传送辊(11),传送辊(11)均匀转动连接于主体(1)内,且传送辊(11)上套设有传送带(12),传送带(12)用于带动硅片移动并通过检测单元(14);
电机(13),电机(13)安装于主体(1)一侧,且电机(13)的输出端与传送辊(11)的一端固连;
检测单元(14),检测单元(14)安装于主体(1)顶部,检测单元(14)用于对传送带(12)上的硅片进行检测;
收集机构(15),收集机构(15)安装于检测单元(14)内,且收集机构(15)用于对检测出隐裂的硅片进行收集;收集机构(15)包括:
夹持板(2),夹持板(2)均匀固连于传送带(12)上,夹持板(2)用于夹持并带动硅片移动;
挤压组件(3),挤压组件(3)安装于检测单元(14)内。
2.根据权利要求1所述的一种太阳能多晶硅片检测系统,其特征在于:夹持板(2)包括:
一号板(21),一号板(21)均匀固连于传送带(12)上;
二号板(22),二号板(22)安装于一号板(21)一侧,且二号板(22)底部与一号板(21)底部为铰接设置,二号板(22)与一号板(21)通过扭簧连接;二号板(22)靠近一号板(21)的一侧开设有一号槽(23),一号槽(23)用于放置硅片;
挤压组件(3)包括:
一号块(31),一号块(31)安装于检测单元(14)内,且一号块(31)位于检测单元(14)中隐裂模组后方位置;
凹槽(32),凹槽(32)开设于一号块(31)对应夹持板(2)的位置;
滑槽(33),滑槽(33)开设于一号块(31)上靠近传送带(12)进料端的位置;
挤压杆(34),挤压杆(34)滑动连接于滑槽(33)内,且挤压杆(34)一端位于凹槽(32)内,另一端位置一号块(31)上方;
电动推杆(35),电动推杆(35)固连于一号块(31)顶部,且电动推杆(35)的输出端与挤压杆(34)的一端固连。
3.根据权利要求2所述的一种太阳能多晶硅片检测系统,其特征在于:挤压杆(34)横截面为三角形。
4.根据权利要求2所述的一种太阳能多晶硅片检测系统,其特征在于:一号板(21)和二号板(22)靠近一号块(31)的一端倒角设置,且一号板(21)和二号板(22)的倒角相互接触形成V形口。
5.根据权利要求2所述的一种太阳能多晶硅片检测系统,其特征在于:一号槽(23)内滑动连接有推板(24),且推板(24)与一号槽(23)通过复位弹簧连接,未工作时,推板(24)位于一号槽(23)底部位置。
6.根据权利要求5所述的一种太阳能多晶硅片检测系统,其特征在于:一号板(21)对应推板(24)的位置开设有二号槽(25),推板(24)靠近一号板(21)的一侧固连有限位板(26),未工作时,限位板(26)位于二号槽(25)内。
7.根据权利要求2所述的一种太阳能多晶硅片检测系统,其特征在于:夹持板(2)上均安装有信号接发组件,电动推杆(35)上安装有信号感应组件,信号感应组件用于接收信号接发组件发出的信号。
8.根据权利要求1所述的一种太阳能多晶硅片检测系统,其特征在于:传送带(12)外表面为弧形,且主体(1)对应一号块(31)的位置开设有收集孔(4),且收集孔(4)位于主体(1)靠近二号板(22)的一侧,主体(1)外表面对应收集孔(4)的位置固连有收集盒(5)。
9.根据权利要求8所述的一种太阳能多晶硅片检测系统,其特征在于:传送带(12)上固连有一号膜(6)。
10.根据权利要求9所述的一种太阳能多晶硅片检测系统,其特征在于:一号膜(6)为易滑材料。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202210573089.5A CN115090569A (zh) | 2022-05-24 | 2022-05-24 | 一种太阳能多晶硅片检测系统 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202210573089.5A CN115090569A (zh) | 2022-05-24 | 2022-05-24 | 一种太阳能多晶硅片检测系统 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN115090569A true CN115090569A (zh) | 2022-09-23 |
Family
ID=83289186
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202210573089.5A Withdrawn CN115090569A (zh) | 2022-05-24 | 2022-05-24 | 一种太阳能多晶硅片检测系统 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN115090569A (zh) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN117457568A (zh) * | 2023-10-19 | 2024-01-26 | 池州首开新材料有限公司 | 一种太阳能硅片生产用的夹持装置 |
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- 2022-05-24 CN CN202210573089.5A patent/CN115090569A/zh not_active Withdrawn
Cited By (2)
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CN117457568A (zh) * | 2023-10-19 | 2024-01-26 | 池州首开新材料有限公司 | 一种太阳能硅片生产用的夹持装置 |
CN117457568B (zh) * | 2023-10-19 | 2024-04-16 | 池州首开新材料有限公司 | 一种太阳能硅片生产用的夹持装置 |
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