CN115084812A - 一种并联电阻小型化焊接式同轴负载结构 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种并联电阻小型化焊接式同轴负载结构，属于同轴匹配负载技术领域，该结构包括壳体、电阻组件、内导体、绝缘支撑套、补偿衬套、弹簧和销钉等，壳体的内部设置有相互连通负载腔和簧腔，电阻组件是由多个小型片式电阻并联组成，在电极两端套入接地片进行固定，达到阻抗匹配的目的，弹簧将电阻部件加持在负载腔内，使电阻组件在装配后轴向处于纯压缩状态。与现有技术相比，本发明所公开的负载外型尺寸等于或小于Φ4.2×5.6，通过和印制板直接焊接使用，大幅节省安装空间，具备小型化特点。
Description
技术领域
本发明属于同轴匹配负载技术领域，尤其涉及一种并联电阻小型化焊接式同轴负载结构。
背景技术
射频同轴匹配负载是微波无源单端口器件，在整机设备系统中吸收微波能量、改善电路的匹配性能，其性能直接影响着整个设备的电气指标。在实际应用中，现有技术存在如下技术缺点：负载外形尺寸不能够满足客户要求，现有的负载多为柱形电阻，尺寸偏大。如何优化结构、解决上述缺点，成为该技术领域的技术难题。
发明内容
有鉴于此，本发明提供了一种并联电阻小型化焊接式同轴负载结构，其负载外型尺寸等于或小于Φ4.2×5.6，通过和印制板直接焊接使用，大幅节省安装空间，具备小型化特点
本发明通过以下技术手段解决上述问题：
一种并联电阻小型化焊接式同轴负载结构，其特征在于，包括壳体、电阻组件、内导体、绝缘支撑套、补偿衬套、弹簧和销钉，其中：所述壳体的内部设置有相互连通负载腔和簧腔；所述绝缘支撑套同轴设置在负载腔内部；所述内导体安装在绝缘支撑套的中心孔内；所述补偿衬套设置在负载腔的底部、且用于定位绝缘支撑套；所述弹簧可压缩的设置在簧腔内；所述销钉设置在弹簧的末端，销钉能够挤压弹簧、并沿簧腔前后移动；所述电阻组件的一端紧贴销钉，电阻组件的另一端安装在内导体上。
优选的，所述簧腔的末端设置有端盖。
优选的，所述簧腔的内壁上设置有滑槽，所述滑槽的形状与电阻组件的边缘形状一致，电阻组件能够在滑槽内非旋转的前后移动。
优选的，所述负载腔的外壁末端设置有点铆环台。
优选的，所述电阻组件包括片式电阻和接地片，其中：多个所述片式电阻并联设置，并联后的片式电阻的电极两端套入接地片实现固定。
优选的，所述内导体的一端设置有连接槽，内导体的另一端设置有导电端，内导体的中部设置有倒刺结构，其中：所述连接槽用于固连所述电阻组件；所述倒刺结构用于固连所述绝缘支撑套；所述导电端用于接触印制板上的触点。
优选的，所述绝缘支撑套的末端设置有定位补偿台，所述定位补偿台紧密接触所述补偿衬套。
优选的，所述补偿衬套的内壁为斜面结构。
优选的，销钉的杆体插入弹簧的中心，销钉的帽体紧贴弹簧的外端面。
优选的，所述负载腔的末端还设置有多个焊接点。
本发明的一种并联电阻小型化焊接式同轴负载结构具有以下有益效果：
该结构包括壳体、电阻组件、内导体、绝缘支撑套、补偿衬套、弹簧和销钉等，壳体的内部设置有相互连通负载腔和簧腔，电阻组件是由多个小型片式电阻并联组成，在电极两端套入接地片进行固定，达到阻抗匹配的目的，弹簧将电阻部件加持在负载腔内，使电阻组件在装配后轴向处于纯压缩状态。与现有技术相比，本发明所公开的负载外型尺寸等于或小于Φ4.2×5.6，通过和印制板直接焊接使用，大幅节省安装空间，具备小型化特点。此外，该负载在内部结构设计是采用小型片式电阻，可以灵活匹配多种阻抗特性，小型片式电阻价格低廉，降低成本。
附图说明
为了更清楚地说明本发明的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明的整体结构示意图；
图2是本发明的内部结构示意图；
图3是本发明的电阻组件结构示意图；
图4是本发明的内导体结构示意图；
图5是本发明的绝缘支撑套结构示意图。
其中，1-壳体、101-负载腔、102-簧腔、103-端盖、104-滑槽、105-点铆环台、2-电阻组件、201-片式电阻、202-接地片、3-内导体、301-连接槽、302-倒刺结构、303-导电端、4-绝缘支撑套、401-中心孔、402-定位补偿台、5-补偿衬套、6-弹簧、7-销钉、701-杆体、702-帽体、8-焊接点。
具体实施方式
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。
以下将结合附图对本发明进行详细说明。
如图1至图5所示，该并联电阻小型化焊接式同轴负载结构包括壳体1、电阻组件2、内导体3、绝缘支撑套4、补偿衬套5、弹簧6和销钉7以及焊接点8，图中，壳体1的内部设置有相互连通负载腔101和簧腔102，簧腔102的末端设置有端盖103，绝缘支撑套4同轴设置在负载腔101内部；内导体3安装在绝缘支撑套4的中心孔401内；补偿衬套5设置在负载腔101的底部，该衬套的作用是为了补偿电阻过渡，通过斜面方式作为电阻过渡补偿段。弹簧6可压缩的设置在簧腔102内；销钉7设置在弹簧6的末端，销钉7能够挤压弹簧6、并沿簧腔102前后移动；电阻组件2的一端紧贴销钉7，电阻组件2的另一端安装在内导体3上。
具体的，该结构采用通过并联小型电阻保证传输线特性阻抗，实现同轴匹配。另外，该负载直接与印制板焊接，减少安装空间，达到小型化的特点。
图中，簧腔102的内壁上设置有滑槽104，滑槽104的形状与电阻组件2的边缘形状一致，电阻组件2能够在滑槽104内非旋转的前后移动。负载腔101的外壁末端设置有点铆环台105，为了保证内导体不被顶出，在点铆环台105上进行点铆，保证中心接触件的轴向固定性。
图中，电阻组件2包括片式电阻201和接地片202，其中：多个片式电阻201并联设置，并联后的片式电阻201的电极两端套入接地片202实现固定。具体的，片式电阻为陶瓷基板，如果固定电阻在轴向上采用硬性固定的方法，易出现电阻片破裂的情况，因此在轴向上，采用弹性固定的方式来固定电阻片。组件与外导体采用弹簧的方式进行固定，通过弹簧将电阻部件加持在腔内，使组件在装配后轴向处于纯压缩状态，既保证了负载的振动性能，又连接可靠。
图中，内导体3的一端设置有连接槽301，内导体3的另一端设置有导电端303，内导体3的中部设置有倒刺结构302，其中：连接槽301用于固连电阻组件2；倒刺结构302用于固连绝缘支撑套4；导电端303用于接触印制板上的触点，电阻组件外形的宽度是内导体直径的一半，在内导体尾部开口，通过压配的方式和电阻件组装，具有较好的可靠性。
图中，绝缘支撑套4的末端设置有定位补偿台402，定位补偿台402紧密接触补偿衬套5，定位补偿台402可以用于补偿电阻、也可以用于定位。具体的，补偿衬套5的内壁为斜面结构，斜面结构可以减轻重量，销钉7的杆体701插入弹簧6的中心，销钉7的帽体702紧贴弹簧6的外端面。负载腔101的末端还设置有多个焊接点8。
实际操作时，该产品内部空间小，无法使用柱状电阻，采用封装尺寸为0603(英制)的片式电阻，通过将2个100Ω的电阻并联，达到50Ω匹配阻抗的要求。片式电阻采用并排并联放置的结构。为了保证产品连接的可靠性，在并联电阻两端的焊盘面设计一个接地片，将两个电阻紧密的连接在一起，结构如图所示。采用点焊工艺将接地片和电阻焊接在一起，即焊接时利用柱状电极，在两块搭接工件接触面之间形成焊点的焊接方法。点焊时，先将接地片和电阻紧密接触，随后接通电流，在电阻热的作用下使焊件接触处熔化，冷却后形成焊点。为了提高可靠性，在接触片的四个面共焊接8个点。组件外形的宽度是内导体直径的一半，在内导体尾部开口，通过压配的方式和电阻件组装，具有较好的可靠性。组件另一端与销钉接触，销钉从弹簧的一端中间插入，另一端顶住盖，盖与外壳通过紧压配进行固定。
需要说明的是，该同轴匹配负载通过与印制板直接焊接吸收微波能量，省去射频端口连接，产品内部选择小尺寸电阻，减少内部空间，大幅度降低了空间安装尺寸，达到产品小型化的目的。
最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。
Claims (10)
1.一种并联电阻小型化焊接式同轴负载结构，其特征在于，包括壳体(1)、电阻组件(2)、内导体(3)、绝缘支撑套(4)、补偿衬套(5)、弹簧(6)和销钉(7)，其中：
所述壳体(1)的内部设置有相互连通负载腔(101)和簧腔(102)；
所述绝缘支撑套(4)同轴设置在负载腔(101)内部；
所述内导体(3)安装在绝缘支撑套(4)的中心孔(401)内；
所述补偿衬套(5)设置在负载腔(101)的底部、且用于定位绝缘支撑套(4)；
所述弹簧(6)可压缩的设置在簧腔(102)内；
所述销钉(7)设置在弹簧(6)的末端，销钉(7)能够挤压弹簧(6)、并沿簧腔(102)前后移动；
所述电阻组件(2)的一端紧贴销钉(7)，电阻组件(2)的另一端安装在内导体(3)上。
2.根据权利要求1所述的并联电阻小型化焊接式同轴负载结构，其特征在于，所述簧腔(102)的末端设置有端盖(103)。
3.根据权利要求1所述的并联电阻小型化焊接式同轴负载结构，其特征在于，所述簧腔(102)的内壁上设置有滑槽(104)，所述滑槽(104)的形状与电阻组件(2)的边缘形状一致，电阻组件(2)能够在滑槽(104)内非旋转的前后移动。
4.根据权利要求1所述的并联电阻小型化焊接式同轴负载结构，其特征在于，所述负载腔(101)的外壁末端设置有点铆环台(105)。
5.根据权利要求1所述的并联电阻小型化焊接式同轴负载结构，其特征在于，所述电阻组件(2)包括片式电阻(201)和接地片(202)，其中：
多个所述片式电阻(201)并联设置，并联后的片式电阻(201)的电极两端套入接地片(202)实现固定。
6.根据权利要求1所述的并联电阻小型化焊接式同轴负载结构，其特征在于，所述内导体(3)的一端设置有连接槽(301)，内导体(3)的另一端设置有导电端(303)，内导体(3)的中部设置有倒刺结构(302)，其中：
所述连接槽(301)用于固连所述电阻组件(2)；
所述倒刺结构(302)用于固连所述绝缘支撑套(4)；
所述导电端(303)用于接触印制板上的触点。
7.根据权利要求1所述的并联电阻小型化焊接式同轴负载结构，其特征在于，所述绝缘支撑套(4)的末端设置有定位补偿台(402)，所述定位补偿台(402)紧密接触所述补偿衬套(5)。
8.根据权利要求1所述的并联电阻小型化焊接式同轴负载结构，其特征在于，所述补偿衬套(5)的内壁为斜面结构。
9.根据权利要求1所述的并联电阻小型化焊接式同轴负载结构，其特征在于，销钉(7)的杆体(701)插入弹簧(6)的中心，销钉(7)的帽体(702)紧贴弹簧(6)的外端面。
10.根据权利要求1所述的并联电阻小型化焊接式同轴负载结构，其特征在于，所述负载腔(101)的末端还设置有多个焊接点(8)。
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