CN208062419U - 一种smp连接器与陶瓷基板的免焊接垂直连接结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种SMP连接器与陶瓷基板的免焊接垂直连接结构，SMP连接器嵌装在金属壳体中，陶瓷基板连接在金属壳体底面；陶瓷基板上朝向金属壳体的表面设有带状线触盘，陶瓷基板上背向金属壳体的表面设有射频补偿电路层，射频补偿电路层经由穿过陶瓷基板内部的金属导电层与带状线触盘电性连接；SMP连接器底部设有毛纽扣弹性触针，装配后与带状线触盘紧密接触，以电性连接SMP连接器与射频补偿电路层；由于SMP连接器底部采用了毛纽扣弹性触针，结合陶瓷基板上的垂直过渡连接的带状线触盘和射频补偿电路层，通过毛纽扣弹性触针与带状线触盘的紧密接触，实现了射频信号的垂直传输，避免了对陶瓷基板内部布局造成的破坏，非常有利于射频系统的小型化。

Description

一种SMP连接器与陶瓷基板的免焊接垂直连接结构

技术领域

本实用新型涉及射频信号的垂直传输结构领域，尤其涉及的是一种SMP连接器与陶瓷基板的免焊接垂直连接结构。

背景技术

随着有源电路小型化、微系统化的发展，射频模块与组件的体积越来越小，射频系统使用时对射频接口小型化的要求，以及射频系统设计对基板和壳体一体化安装的要求越来越高，而SMP连接器作为一种插拔型的小型化射频连接器，对外接口界面友好，在射频系统中的使用也越来越多。

SMP连接器，全称SMP系列射频同轴连接器，是一种超小型推入式连接器，具有体积微小、工作频率高、快速连接与分离、抗振性强等优点，具有一定的轴向和径向公差补偿能力，尤其适用于在印制板之间，模块与模块之间的高密度、模块化、盲插连接，其界面符合MIL-STD-348，广泛应用于相控阵雷达、卫星、航空、航天、电子通讯设备领域。

但是，现有的SMP连接器与陶瓷基板的垂直连接方式仅限于：与陶瓷基板上的微带线直接焊接，或者将SMP连接器的中心针穿过陶瓷基板进行焊接，以完成射频信号的垂直传输。由此导致射频模块使用的陶瓷基板用量越来越多，同时，垂直传输的过孔也存在较多限制，较大的过孔面积破坏了陶瓷基板的内部布局，非常不利于射频系统的小型化。

因此，现有技术尚有待改进和发展。

实用新型内容

为解决上述技术问题，本实用新型提供一种SMP连接器与陶瓷基板的免焊接垂直连接结构，可避免破坏陶瓷基板内部布局，非常利于射频系统的小型化。

本实用新型的技术方案如下：一种SMP连接器与陶瓷基板的免焊接垂直连接结构，包括金属壳体、SMP连接器和陶瓷基板，所述SMP连接器嵌装在金属壳体中，所述陶瓷基板连接在该金属壳体底面；其中，所述陶瓷基板上朝向金属壳体的表面设置有带状线触盘，且所述陶瓷基板上背向金属壳体的表面设置有射频补偿电路层，所述射频补偿电路层经由穿过该陶瓷基板内部的金属导电层与带状线触盘电性连接；所述SMP连接器的底部设置有毛纽扣弹性触针，用于装配后与带状线触盘紧密接触，以电性连接SMP连接器与射频补偿电路层。

所述的SMP连接器与陶瓷基板的免焊接垂直连接结构，其中：所述陶瓷基板在装配后与金属壳体采用钎焊进行焊接。

所述的SMP连接器与陶瓷基板的免焊接垂直连接结构，其中：所述金属壳体中设置有适配垂直装入SMP连接器的台阶孔，且在该台阶孔远离陶瓷基板的一端，其孔口处设置有一圈焊道台阶，用于将SMP连接器焊接固定在金属壳体的台阶孔中。

所述的SMP连接器与陶瓷基板的免焊接垂直连接结构，其中：所述金属壳体的厚度与SMP连接器的壳体长度相同，所述焊道台阶的深度为0.3±0.1mm。

所述的SMP连接器与陶瓷基板的免焊接垂直连接结构，其中：所述毛纽扣弹性触针的直径为0.5±0.05mm，未装配时其长出SMP连接器壳体底面部分的长度为0.25±0.05mm。

所述的SMP连接器与陶瓷基板的免焊接垂直连接结构，其中：所述陶瓷基板中设置有连通上下表面的通孔，所述金属导电层位于通孔的表面，用于电性连接带状线触盘与射频补偿电路层。

本实用新型所提供的一种SMP连接器与陶瓷基板的免焊接垂直连接结构，由于SMP连接器的底部采用了毛纽扣弹性触针，结合陶瓷基板上采用的垂直过渡连接的带状线触盘和射频补偿电路层，通过毛纽扣弹性触针与带状线触盘的紧密接触，实现了射频信号的垂直传输，避免了对陶瓷基板内部布局造成的破坏，非常有利于射频系统的小型化。

附图说明

图1是本实用新型SMP连接器与陶瓷基板的免焊接垂直连接结构的剖面示意图；

图2是本实用新型SMP连接器的主视示意图；

图3是本实用新型图2的仰视示意图；

图4是本实用新型图1中所用金属壳体的剖面示意图。

具体实施方式

以下将结合附图，对本实用新型的具体实施方式和实施例加以详细说明，所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并非用于限定本实用新型的具体实施方式。

如图1所示，图1是本实用新型SMP连接器与陶瓷基板的免焊接垂直连接结构的剖面示意图，该SMP连接器与陶瓷基板的免焊接垂直连接结构包括金属壳体110、SMP连接器120和陶瓷基板130；所述SMP连接器120嵌装在金属壳体110中，所述陶瓷基板130连接在该金属壳体110底面；其中，所述陶瓷基板130上朝向金属壳体110的表面设置有带状线触盘(图未示出)，且所述陶瓷基板130上背向金属壳体110的表面设置有射频补偿电路层131，所述射频补偿电路层131经由穿过该陶瓷基板130内部的金属导电层(图未示出)与带状线触盘电性连接。

较好的是，所述陶瓷基板130中设置有连通上下表面的通孔(图未示出)，所述金属导电层位于该通孔的表面，用于电性连接带状线触盘与射频补偿电路层131。

结合图2和3所示，图2是本实用新型SMP连接器的主视示意图，图3是本实用新型图2的仰视示意图，所述SMP连接器120的底部设置有毛纽扣弹性触针121，用于装配后与带状线触盘紧密接触，以电性连接图1中的SMP连接器120与射频补偿电路层131，由此实现射频信号的垂直传输，从而避免了在陶瓷基板130上开凿用于嵌入SMP连接器120的较大过孔，也避免了对SMP连接器120与射频补偿电路层131的接触点之处进行焊接。

结合图4所示，图4是本实用新型图1中所用金属壳体的剖面示意图，具体的，所示金属壳体110中设置有适配垂直装入图1中SMP连接器120的台阶孔111，较好的是，在该台阶孔111远离陶瓷基板的一端，其孔口处设置有一圈焊道台阶112，用于装配后将SMP连接器120焊接固定在金属壳体110的台阶孔111中。

在本实用新型SMP连接器与陶瓷基板的免焊接垂直连接结构的优选实施方式中，优选地，图1中金属壳体110的厚度与图2中SMP连接器120的壳体长度相同，且图4中焊道台阶112的深度为0.3±0.1mm。

优选地，图2和图3中毛纽扣弹性触针121的直径为0.5±0.05mm，且未装配时其长出SMP连接器120壳体底面部分的长度为0.25±0.05mm。

本实用新型SMP连接器与陶瓷基板的免焊接垂直连接结构在制作时，先将毛纽扣弹性触针121组装到SMP连接器120中，同时根据SMP连接器120的大小在金属壳体110上开设台阶孔111和圈焊道台阶112，然后将开孔的金属壳体110与陶瓷基板130采用钎焊进行大面积焊接，保证金属壳体110上的台阶孔111正对陶瓷基板130上的带状线触盘，接着再将SMP连接器120装入金属壳体110上的台阶孔111中，并对圈焊道台阶112处进行焊接，最后进行射频测试，测试的结果表明，该SMP连接器与陶瓷基板的免焊接垂直连接结构的射频传输性能达到驻波小于1.2，插损小于0.3dB。

应当理解的是，以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不足以限制本实用新型的技术方案，对本领域普通技术人员来说，在本实用新型的精神和原则之内，可以根据上述说明加以增减、替换、变换或改进，而所有这些增减、替换、变换或改进后的技术方案，都应属于本实用新型所附权利要求的保护范围。

Claims (6)

1.一种SMP连接器与陶瓷基板的免焊接垂直连接结构，其特征在于：包括金属壳体、SMP连接器和陶瓷基板，所述SMP连接器嵌装在金属壳体中，所述陶瓷基板连接在该金属壳体底面；其中，所述陶瓷基板上朝向金属壳体的表面设置有带状线触盘，且所述陶瓷基板上背向金属壳体的表面设置有射频补偿电路层，所述射频补偿电路层经由穿过该陶瓷基板内部的金属导电层与带状线触盘电性连接；所述SMP连接器的底部设置有毛纽扣弹性触针，用于装配后与带状线触盘紧密接触，以电性连接SMP连接器与射频补偿电路层。

2.根据权利要求1所述的SMP连接器与陶瓷基板的免焊接垂直连接结构，其特征在于：所述陶瓷基板在装配后与金属壳体采用钎焊进行焊接。

3.根据权利要求1所述的SMP连接器与陶瓷基板的免焊接垂直连接结构，其特征在于：所述金属壳体中设置有适配垂直装入SMP连接器的台阶孔，且在该台阶孔远离陶瓷基板的一端，其孔口处设置有一圈焊道台阶，用于将SMP连接器焊接固定在金属壳体的台阶孔中。

4.根据权利要求3所述的SMP连接器与陶瓷基板的免焊接垂直连接结构，其特征在于：所述金属壳体的厚度与SMP连接器的壳体长度相同，所述焊道台阶的深度为0.3±0.1mm。

5.根据权利要求1所述的SMP连接器与陶瓷基板的免焊接垂直连接结构，其特征在于：所述毛纽扣弹性触针的直径为0.5±0.05mm，未装配时其长出SMP连接器壳体底面部分的长度为0.25±0.05mm。

6.根据权利要求1所述的SMP连接器与陶瓷基板的免焊接垂直连接结构，其特征在于：所述陶瓷基板中设置有连通上下表面的通孔，所述金属导电层位于通孔的表面，用于电性连接带状线触盘与射频补偿电路层。