CN115084108A - 发光模组及其制作方法、以及显示面板和电子设备 - Google Patents

发光模组及其制作方法、以及显示面板和电子设备 Download PDF

Info

Publication number
CN115084108A
CN115084108A CN202210781104.5A CN202210781104A CN115084108A CN 115084108 A CN115084108 A CN 115084108A CN 202210781104 A CN202210781104 A CN 202210781104A CN 115084108 A CN115084108 A CN 115084108A
Authority
CN
China
Prior art keywords
light
layer
circuit board
conversion medium
carrier circuit
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN202210781104.5A
Other languages
English (en)
Inventor
张丰广
黄攀
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Naxin Technology Co ltd
Original Assignee
Naxin Technology Co ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Naxin Technology Co ltd filed Critical Naxin Technology Co ltd
Priority to CN202210781104.5A priority Critical patent/CN115084108A/zh
Publication of CN115084108A publication Critical patent/CN115084108A/zh
Priority to US18/345,896 priority patent/US20240006565A1/en
Priority to EP23183055.5A priority patent/EP4303928A1/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/483—Containers
    • H01L33/486—Containers adapted for surface mounting
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
    • H01L25/03—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
    • H01L25/04—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
    • H01L25/075—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00
    • H01L25/0753—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00 the devices being arranged next to each other
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/1335—Structural association of cells with optical devices, e.g. polarisers or reflectors
    • G02F1/1336—Illuminating devices
    • G02F1/133602—Direct backlight
    • G02F1/133603—Direct backlight with LEDs
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/1335—Structural association of cells with optical devices, e.g. polarisers or reflectors
    • G02F1/1336—Illuminating devices
    • G02F1/133602—Direct backlight
    • G02F1/133608—Direct backlight including particular frames or supporting means
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/1335—Structural association of cells with optical devices, e.g. polarisers or reflectors
    • G02F1/1336—Illuminating devices
    • G02F1/133602—Direct backlight
    • G02F1/133611—Direct backlight including means for improving the brightness uniformity
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/1335—Structural association of cells with optical devices, e.g. polarisers or reflectors
    • G02F1/1336—Illuminating devices
    • G02F1/133614—Illuminating devices using photoluminescence, e.g. phosphors illuminated by UV or blue light
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/44—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the coatings, e.g. passivation layer or anti-reflective coating
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/50—Wavelength conversion elements
    • H01L33/505—Wavelength conversion elements characterised by the shape, e.g. plate or foil
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/52—Encapsulations
    • H01L33/54—Encapsulations having a particular shape
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/58—Optical field-shaping elements
    • H01L33/60—Reflective elements
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/1335—Structural association of cells with optical devices, e.g. polarisers or reflectors
    • G02F1/1336—Illuminating devices
    • G02F1/133602—Direct backlight
    • G02F1/133605—Direct backlight including specially adapted reflectors
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/1335—Structural association of cells with optical devices, e.g. polarisers or reflectors
    • G02F1/1336—Illuminating devices
    • G02F1/133602—Direct backlight
    • G02F1/133606—Direct backlight including a specially adapted diffusing, scattering or light controlling members
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/1335—Structural association of cells with optical devices, e.g. polarisers or reflectors
    • G02F1/1336—Illuminating devices
    • G02F1/133602—Direct backlight
    • G02F1/133606—Direct backlight including a specially adapted diffusing, scattering or light controlling members
    • G02F1/133607—Direct backlight including a specially adapted diffusing, scattering or light controlling members the light controlling member including light directing or refracting elements, e.g. prisms or lenses
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2933/00—Details relating to devices covered by the group H01L33/00 but not provided for in its subgroups
    • H01L2933/0008—Processes
    • H01L2933/0033—Processes relating to semiconductor body packages
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2933/00—Details relating to devices covered by the group H01L33/00 but not provided for in its subgroups
    • H01L2933/0008—Processes
    • H01L2933/0033—Processes relating to semiconductor body packages
    • H01L2933/0041—Processes relating to semiconductor body packages relating to wavelength conversion elements
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/50—Wavelength conversion elements
    • H01L33/501—Wavelength conversion elements characterised by the materials, e.g. binder
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/50—Wavelength conversion elements
    • H01L33/501—Wavelength conversion elements characterised by the materials, e.g. binder
    • H01L33/502—Wavelength conversion materials
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/58—Optical field-shaping elements
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/62—Arrangements for conducting electric current to or from the semiconductor body, e.g. lead-frames, wire-bonds or solder balls

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Nonlinear Science (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Mathematical Physics (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Illuminated Signs And Luminous Advertising (AREA)
  • Planar Illumination Modules (AREA)

Abstract

本发明提供发光模组及其制作方法、以及显示面板和电子设备。该发光模组包括载体电路板、挡光墙、光转换介质层以及若干发光芯片。若干发光芯片封装于载体电路板上的，每一发光芯片用于发出第一色光。挡光墙设于载体电路板上，并且包围若干发光芯片。光转换介质层覆盖若干发光芯片、以及载体电路板位于挡光墙围拢形成的空间内的部分，光转换介质层用于将发光芯片发出的第一色光转换成第二色光，其中，光转换介质层远离载体电路板的一侧超出挡光墙远离载体电路板的一侧，且光转换介质层超出挡光墙的部分的边缘覆盖挡光墙远离载体电路板的一侧表面。通过将光转换介质层覆盖于挡光墙的表面，可以提高发光模组的发光均匀性，避免出现黑边的问题。

Description

发光模组及其制作方法、以及显示面板和电子设备
技术领域
本发明属于显示技术领域，尤其涉及一种发光模组及其制作方法、以及显示面板和电子设备。
背景技术
目前，手机、平板等电子设备的显示屏大多采用LED灯带作为背光源，而现有LED灯带通常由电路板、LED芯片、荧光胶和围坝胶组成。其中，LED芯片封装于电路板上，荧光胶覆盖LED芯片，围坝胶则围设于荧光胶的外侧以防止荧光胶流出。然而，由于围坝胶具有不透光的性能，导致LED灯带作为背光源设于显示屏的背面时，显示屏对应围坝胶的部分的光亮度要小于其余部分的光亮度，严重时还会出现黑边的问题，影响显示屏的显示效果，给用户带来不好的体验。
发明内容
本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本发明提供一种发光模组及其制作方法、以及显示面板和电子设备，该发光模组用作显示面板的背光源时，可以避免出现黑边的问题，从而提高显示面板的显示效果，给用户带来良好的视觉体验。
为了实现上述目的，第一方面，本发明提供一种发光模组，包括：
载体电路板；
若干发光芯片，封装于所述载体电路板上，每一所述发光芯片用于发出第一色光；
挡光墙，设于所述载体电路板上，并且包围所述若干发光芯片；以及
光转换介质层，覆盖所述若干发光芯片、以及所述载体电路板位于所述挡光墙围拢形成的空间内的部分，所述光转换介质层用于将所述发光芯片发出的所述第一色光转换成第二色光，其中，所述光转换介质层远离所述载体电路板的一侧超出所述挡光墙远离所述载体电路板的一侧，且所述光转换介质层超出所述挡光墙的部分的边缘覆盖所述挡光墙远离所述载体电路板的一侧的表面。
一实施例中，所述发光模组还包括用于覆盖所述光转换介质层的装饰膜片，所述装饰膜片包括膜片本体以及设于所述膜片本体上的装饰层，所述装饰层包括半透明彩色油墨层、纹理层、均光油墨层中的至少一个，所述纹理层呈透明或者半透明状；
其中，所述半透明彩色油墨层用于在所述发光芯片不发光时使所述装饰膜片呈现与所述半透明彩色油墨层相同的颜色，所述纹理层用于在所述发光芯片不发光时使所述装饰膜片呈现图案效果、炫光效果、哑光效果及变色效果中的至少一种外观效果，所述均光油墨层用于在所述发光芯片发光时使穿过所述均光油墨层的光线均匀分散。
一实施例中，所述装饰层包括第一纹理层和第二纹理层，所述第二纹理层包括设于所述膜片本体远离所述光转换介质层的一侧表面上的若干微结构、以及用于覆盖所述若干微结构的增亮膜，每一所述微结构具有至少一个反射面，所述反射面与所述膜片本体之间的夹角大于90度，所述第二纹理层用于呈现炫光效果；
所述第一纹理层设于所述增亮膜远离所述膜片本体的一侧表面上，所述第一纹理层包括直线型纹理、线圈型纹理、波浪型纹理中的至少一种条纹纹理，所述第一纹理层用于呈现图案效果。
一实施例中，所述装饰层还包括设于所述膜片本体靠近所述光转换介质层的一侧表面的所述半透明彩色油墨层、以及设于所述半透明彩色油墨层靠近所述光转换介质层的一侧表面的均光油墨层。
一实施例中，所述挡光墙至少在远离所述若干发光芯片的一侧外表面的颜色，与所述第二色光的颜色相同。
一实施例中，所述载体电路板为柔性电路板或者印刷电路板，和/或，所述若干发光芯片至少包括LED、MiniLED、MicroLED中的其中一种，和/或，所述挡光墙为点设于所述载体电路板上的围坝胶，和/或，所述光转换介质层为荧光胶层或者QD胶层。
第二方面，本发明提供一种发光模组的制作方法，所述方法包括：
提供载体电路板，并将若干发光芯片封装于所述载体电路板上；
在所述载体电路板上形成挡光墙，所述挡光墙包围所述若干发光芯片；
形成光转换介质层，所述光转换介质层覆盖所述若干发光芯片、以及所述载体电路板位于所述挡光墙围拢形成的空间内的部分，所述光转换介质层用于将所述发光芯片发出的第一色光转换成第二色光，其中，所述光转换介质层远离所述载体电路板的一侧超出所述挡光墙远离所述载体电路板的一侧，并且所述光转换介质层超出所述挡光墙的部分的边缘覆盖所述挡光墙远离所述载体电路板的一侧的表面。
一实施例中，所述形成光转换介质层的步骤包括：
将液态的光转换介质铺设于所述载体电路版上，使所述液态的光转换介质覆盖所述若干发光芯片以及所述挡光墙；
在所述液态的光转换介质上覆盖装饰膜片；
将所述载体电路板、若干发光芯片、挡光墙、液态的光转换介质以及装饰膜片构成的半成品组件一并放入模压设备，利用所述模压设备对所述半成品组件进行模压，直至所述半成品组件的厚度为预设厚度；以及
对模压后的所述半成品组件进行烘烤，以使所述液态的光转换介质固化形成所述光转换介质层，并且所述装饰膜片通过模压工艺粘贴覆盖于所述光转换介质层远离所述载体电路板的一侧表面。
一实施例中，形成的所述光转换介质层呈固态后，在所述形成光转换介质层的步骤之后，所述制作方法还包括：
在固态的所述光转换介质层上覆盖装饰膜片，所述装饰膜片通过粘接的方式固定于所述光转换介质层远离所述载体电路板的一侧表面。
一实施例中，所述装饰膜片包括膜片本体以及设于所述膜片本体上的装饰层，其中，所述装饰层包括半透明彩色油墨层、纹理层、均光油墨层中的至少一个，所述纹理层呈透明或者半透明状，所述半透明彩色油墨层用于在所述发光芯片不发光时使所述装饰膜片呈现与所述半透明彩色油墨层相同的颜色，所述纹理层用于在所述发光芯片不发光时使所述装饰膜片呈现图案效果、炫光效果、哑光效果及变色效果中的至少一种外观效果，所述均光油墨层用于在所述发光芯片发光时使穿过所述均光油墨层的光线均匀分散。
一实施例中，所述方法还包括：
沿所述挡光墙的周向自所述装饰膜片远离所述载体电路板的一侧表面向下切割至切断所述载体电路板，以获得具有预设外形的发光模组，其中，切割生成的切割面位于所述挡光墙的外侧和内侧之间。
第三方面，本发明提供一种显示面板，包括显示屏以及上述任一实施例的发光模组，所述发光模组设于所述显示屏的非显示侧。
第四方面，本发明提供一种电子设备，包括壳体及设于所述壳体的显示面板，所述显示面板包括显示屏以及上述任一实施例的发光模组，所述发光模组设于所述显示屏的非显示侧。
一实施例中，所述壳体设有透明区域，所述壳体的内侧设有所述发光模组，所述发光模组通过所述透明区域可视化显示于所述壳体。
与现有技术相比，本发明具有的有益效果为：本发明提供的所述发光模组中，所述光转换介质层同时覆盖所述若干发光芯片和所述挡光墙，当所述若干发光芯片发光时，由于所述光转换介质层的导光特性，所述光转换介质层覆盖于所述挡光墙上的部分和所述光转换介质层位于所述挡光墙包围的空间内的部分均会发光且亮度基本一致，如此，所述发光模组发光时整个表面的亮度均匀性较好，不会出现所述发光模组对应所述挡光墙的部分的光亮度要小于所述发光模组其余部分的光亮度，从而避免出现黑边的问题。当所述发光模组用作显示面板的背光源时，可以提高所述显示面板的显示效果，给用户带来良好的视觉体验。
本发明的附加方面和优点将在下面的描述内容中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明其中一实施例提供的发光模组的剖面结构示意图。
图2是图1所示装饰膜片的剖面结构示意图。
图3是本发明其中一实施例提供的发光模组的制作方法的流程图。
图4是图3所示步骤S3的子流程图。
图5是本发明其中一实施例提供的显示面板的剖面结构示意图。
图6是本发明其中一实施例提供的电子设备的立体结构示意图。
图7是图5所示电子设备在另一视角下的立体结构示意图。
主要元件符号说明：
发光模组 1
载体电路板 10
发光芯片 30
挡光墙 50
光转换介质层 70
装饰膜片 90
膜片本体 91
半透明彩色油墨层 93
均光油墨层 95
第一纹理层 97
第二纹理层 99
微结构 992
增亮膜 994
显示面板 100
显示屏 3
无线充电模块 5
摄像模块 7
壳体 300
透明区域 310
电子设备 1000
如下具体实施方式将结合附图进一步说明本发明。
具体实施方式
下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或者具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。
请参阅图1，本发明提供一种发光模组1，包括载体电路板10、若干发光芯片30、挡光墙50以及光转换介质层70。所述若干发光芯片30封装于所述载体电路板10上，每一所述发光芯片30用于在所述载体电路板10的驱动下发出第一色光。所述挡光墙50设置于所述载体电路板10上，并且包围所述若干发光芯片30。所述光转换介质层70覆盖所述若干发光芯片30、以及所述载体电路板10位于所述挡光墙50围拢形成的空间内的部分，所述光转换介质层70用于将所述发光芯片30发出的所述第一色光转换成第二色光。
其中，需要说明的是，所述载体电路板10可以是柔性电路板，也可以是印刷电路板，优选柔性电路板。利用所述柔性电路板作为载体制成的发光模组1可以根据需要进行弯曲、折叠，能够适用于各种场合，增强了所述发光模组1的适用性。
所述若干发光芯片30至少包括LED、MiniLED、MicroLED中的其中一种，优选所述若干发光芯片30均采用MiniLED。所述若干发光芯片30采用同一种发光芯片，可以降低所述载体电路板10的驱动线路的设计难度，而且MiniLED的尺寸相比LED和MicroLED的尺寸较小，可以减小所述发光模组1的厚度(即垂直于所述载体电路板10的方向上的尺寸)，进而有利于减小使用所述发光模组1的电子设备的厚度。其中，所述发光模组1中可以设置一个所述发光芯片30，也可以设置多个所述发光芯片30。一般地，所述发光芯片30会设置多个且呈行列式阵列排布，以确保所述发光模组1的发光均匀性。
在本发明的实施例中，所述挡光墙50至少在远离所述若干发光芯片30的一侧外表面的颜色，与所述第二色光的颜色相同，如此，当所述若干发光芯片30发光时，所述发光模组1的整体外观颜色一致，具有较好的外观一致性。其中，所述挡光墙50可以是点设于所述载体电路板10上的白色围坝胶，也可以是固定于所述载体电路板10上的具有反光特性的白色挡光片。所述挡光墙50可以起到两个作用，一是使所述发光模组1的侧壁外观呈现白色，二是所述挡光墙50具有高反射率，能够将光线向所述挡光墙50围拢的空间内反射回去，有利于提升所述发光模组1的边缘出光的均匀性。
在本发明的实施例中，所述光转换介质层70可以是荧光胶层，也可以是QD胶层，优选荧光胶层。本领域技术人员悉知的是，目前的LED、MiniLED、MicroLED等发光芯片均只能发出三原色光线(即红光、蓝光、绿光)中的一种，因此，所述发光芯片30发出的第一色光即为红光、蓝光或者绿光，所述光转换介质层70用于将所述发光芯片30发出的三原色光转换为其他颜色的光(即所述第二色光)，一般为白光。所述光转换介质层70转换光色的具体转换原理与现有荧光胶层或者QD胶层的转换原理相同，对此不作赘述。此外，可以理解的是，当所述发光模组1不发光时，由荧光胶层制成的所述光转换介质层70一般呈黄色，白色的所述挡光墙50可以遮挡填充于所述挡光墙50包围的空间内的所述光转换介质层70，只有覆盖所述挡光墙50的部分所述光转换介质层70会外露，因此，不发光的所述发光模组1几乎整体呈现出白色，与发光时的所述发光模组1的外观颜色一致，有利于提升外观美感。
需要重点说明的是，如图1所示，在本发明的实施例中，所述光转换介质层70远离所述载体电路板10的一侧超出所述挡光墙50对应的一侧，所述挡光墙50对应的一侧即所述挡光墙50远离所述载体电路板10的一侧，并且所述光转换介质层70超出所述挡光墙50的部分的边缘覆盖所述挡光墙50的上表面(即所述挡光墙50远离所述载体电路板10的一侧的表面)，所述光转换介质层70的截面形状大致呈T字型。不难理解，所述光转换介质层70同时覆盖所述若干发光芯片30和所述挡光墙50，当所述若干发光芯片30发光时，由于所述光转换介质层70的导光特性，所述光转换介质层70覆盖于所述挡光墙50上的部分和所述光转换介质层70位于所述挡光墙50包围的空间内的部分均会发光且发光均匀，如此，所述发光模组1发光时整个表面的亮度均匀，从而不会出现所述发光模组1对应所述挡光墙50的部分的光亮度要小于所述发光模组1其余部分的光亮度，避免了出现黑边的问题。进而当所述发光模组1用作显示面板的背光源时，也可以提高所述显示面板的显示效果，给用户带来良好的视觉体验。
进一步地，请参阅图2，在本发明的实施例中，所述发光模组1还包括用于覆盖所述光转换介质层70的装饰膜片90，所述装饰膜片90能够保护所述光转换介质层70，避免所述光转换介质层70受到损害，从而保证所述发光模组1的发光均匀性，再者，所述装饰膜片90还能够起到装饰作用。
具体地，如图2所示，所述装饰膜片90包括膜片本体91以及设于所述膜片本体91上的装饰层，所述装饰层包括半透明彩色油墨层93、均光油墨层95、以及纹理层中的至少一个，所述纹理层呈透明或者半透明状。
其中，所述膜片本体91的材质可以但不限于是PET、玻纤板、玻璃及PMMA中一种或者多种的组合；所述半透明彩色油墨层93、所述均光油墨层95、所述纹理层均能在所述发光芯片30发光时透过所述光转换介质层70转换出的所述第二色光(即白光)。所述半透明彩色油墨层93用于在所述发光芯片30不发光时使所述装饰膜片90呈现与所述半透明彩色油墨层93相同的颜色，所述纹理层用于在所述发光芯片30不发光时使所述装饰膜片90呈现图案效果、炫光效果、哑光效果及变色效果中的至少一种外观效果，而所述均光油墨层95则用于在所述发光芯片30发光时使穿过所述均光油墨层95的光线均匀分散，从而提升所述发光模组1的发光均匀性。
优选地，在图2所示的实施例中，所述装饰层包括所述半透明彩色油墨层93、所述均光油墨层95、第一纹理层97和第二纹理层99。
所述半透明彩色油墨层93能够允许所述光转换介质层70转换的所述第二色光线(即白光)透过，并且在所述发光模组1不发光的情况下使得所述发光模组1呈现出彩色，提升了所述发光模组1的外观美感。所述均光油墨层95能够起到均光作用，从而提高所述发光模组1的发光均匀性。
其中，所述半透明彩色油墨层93和所述均光油墨层95均形成于所述膜片本体91的靠近所述光转换介质层70的一侧表面，且所述半透明彩色油墨层93位于所述膜片本体91和所述均光油墨层95之间。当然，所述半透明彩色油墨层93也可以设置于所述均光油墨层95远离所述膜片本体91的一侧。可选地，在本发明的实施例中，所述均光油墨层95可以设置一层或多层，相比设置单层均光油墨层，设置多层均光油墨层，可以进一步提高所述发光模组1的发光均匀性。
可以理解的是，所述半透明彩色油墨层93可以采用现有的半透明彩色油墨并通过印刷等方式形成，同理，任一所述均光油墨层可以采用现有的均光油墨(通常为白色油墨)并通过印刷等方式形成，对此不作赘述。
如图2所示，在本发明的一实施例中，所述第二纹理层99包括设置于所述膜片本体91远离所述光转换介质层70的一侧表面上的若干微结构992、以及用于覆盖所述若干微结构992的增亮膜994，每一所述微结构992具有至少一个反射面，所述反射面与所述膜片本体91之间的夹角大于90度，所述第二纹理层99用于呈现炫光效果。所述第一纹理层97设置于所述增亮膜994远离所述膜片本体91的一侧表面上，所述第一纹理层97包括直线型纹理、线圈型纹理、波浪型纹理中的至少一种条纹纹理，所述条纹纹理可以根据预设图案进行排布，使所述第一纹理层97用于呈现图案效果。
本实施例中，通过在所述装饰膜片90的膜片本体91上依次形成所述第二纹理层99和所述第一纹理层97，当所述发光模组1不发光且有光线照射在所述装饰膜片90上时，所述第一纹理层97的纹理图案可以清晰地呈现出来，从而使用户观看到和所述第一纹理层97上的纹理对应的预设图案，能够提升所述装饰膜片90给所述发光模组1带来的美感。再者，光线可以透过透明或者半透明的所述第一纹理层97而进一步照射在所述第二纹理层99上，由于所述第二纹理层99包括多个具有反射面的微结构992，使得照射在所述装饰膜片90上的光线可以实现多角度的反射并在所述增亮膜994的作用下提高光亮度，从而可以呈现出炫光效果，并且能减小所述装饰膜片90的视觉死角，提高所述装饰膜片90的光亮度。此外，所述第一纹理层97和所述第二纹理层99的反射光之间具有一定的光程差，从而使得不同纹理层的反射光之间的亮度有所区分，可以增大所述装饰膜片90不同纹理层之间的对比度，从而使不同纹理层的外观效果叠加、层次更分明、空间立体效果更强。还可以理解的是，所述半透明彩色油墨层93的颜色搭配所述第二纹理层99产生的炫光效果，可以使得所述装饰膜片90的至少部分区域呈现出炫彩的颜色，而且根据用户观看角度的不同，所述装饰膜片90产生炫彩的区域以及炫彩颜色也会发生改变。
其中，需要说明的是，所述第二纹理层99中的增亮膜994可采用现有镀膜工艺形成，所述增亮膜994覆盖所述若干微结构992，不仅可以提高所述若干微结构992反射光线的亮度，从而进一步提高所述装饰膜片90的光亮度，而且通过在所述若干微结构992上覆盖所述增亮膜994，还可以提升所述第二纹理层99的平整度，在平整的所述第二纹理层99上更有利于形成所述第一纹理层97。还需要说明的是，所述第一纹理层97和所述第二纹理层99均可以采用现有的任一种纹理形成方式进行制备，包括但不限于印刷、移印、CNC等方式。具体而言，在本发明的实施例中，所述第一纹理层97和所述第二纹理层99可以通过印刷UV纹理胶水形成，并通过调节印刷的UV纹理胶水的厚度以及控制印刷工艺等，从而形成具有一定厚度尺寸的纹理层，以便获得较佳的纹理效果。
可选地，在本发明的实施例中，所述第一纹理层97上的条纹纹理可以是直线型纹理、螺线型纹理、线圈型纹理、波浪型纹理中的一种或者多种的组合，对此不作限定。
还可选地，如图2所示，在本发明的实施例中，所述第二纹理层99中的每一所述微结构992可以是但不限于棱锥结构、锥台结构。具体地，在图2所示的实施例中，所述若干微结构992为呈阵列排布的若干四棱锥结构，每一所述微结构992包含四个反射面(即所述四棱锥的侧面)。当然，所述若干微结构992也可以是呈阵列排布的若干三棱锥结构、或者若干五棱锥结构、亦或者其他具有多个反射面的棱锥结构，对此不作限定。在图2所示的实施例中，所述第二纹理层99中的每一所述微结构992均具有多个反射面，从而可以实现光线的多角度反射，使用户可以大范围的接收到所述装饰膜片90反射的光线，有利于提高所述装饰膜片90的光亮度和平整度。当然，在其他的实施例中，所述若干微结构992也可以为呈阵列排布的若干锥台结构，每一所述微结构992包含一环状反射面(即锥台结构的环锥面)，同样可以实现光线的多角度反射，提高所述装饰膜片90的光亮度和平整度，对此不作赘述。
其中，可以理解的是，在本发明的实施例中，每一所述微结构992的反射面与所述膜片本体91之间具有一个超过90度的夹角，如果所述夹角的取值太小，也就是所述反射面相对于所述膜片本体91的倾斜程度过大，用户只能从侧视角接收到所述反射面反射的光线，降低了所述装饰膜片90在观感上的表面平整性；反之，如果所述夹角的取值太大，也就是所述反射面相对于所述膜片本体91的倾斜程度过小，用户只能从正视角或者接近正视角接收到所述反射面反射的光线，但用户经常会侧视所述装饰膜片90，这就降低了所述装饰膜片90的光亮度。因此，每一所述微结构992的反射面与所述膜片本体91之间的夹角应做合理设计，优选在120度-160度的范围内。
请参阅图3，基于同样的发明构思，本发明还提供一种发光模组的制作方法，用于制作上述任一实施例所述的发光模组1。请一并结合图1至图3，所述制作方法至少包括步骤S1-步骤S3，具体内容如下：
步骤S1，提供载体电路板10，并将若干发光芯片30封装于所述载体电路板10上。具体地，可以通过固晶机将所述若干发光芯片30装配到所述载体电路板10的固晶区，然后将所述发光芯片30的引脚与所述载体电路板10相应的引脚进行焊接，从而将所述发光芯片30封装于所述载体电路板10上，通过所述载体电路板10即可驱动所述若干发光芯片30，从而检查每一所述发光芯片30是否能够正常发光。
其中，所述载体电路板10可以是柔性电路板，也可以是印刷电路板，优选为柔性电路板。利用所述柔性电路板作为载体制成的发光模组1可以根据需要进行弯曲、折叠，能够适用于各种场合，增强了所述发光模组1的适用性。
所述若干发光芯片30至少包括LED、MiniLED、MicroLED中的其中一种，优选所述若干发光芯片30均采用MiniLED。所述若干发光芯片30采用同一种发光芯片，可以降低所述载体电路板10的驱动线路的设计难度，而且MiniLED的尺寸相比LED和MicroLED的尺寸较小，可以减小所述发光模组1的厚度(即垂直于所述载体电路板10的方向上的尺寸)，进而有利于减小使用所述发光模组1的电子设备的厚度。其中，所述发光模组1中可以设置一个所述发光芯片30，也可以设置多个所述发光芯片30。一般地，所述发光芯片30会设置多个且呈行列式阵列排布，以确保所述发光模组1的发光均匀性。
本领域技术人员悉知的是，目前的LED、MiniLED、MicroLED等发光芯片均只能发出三原色光线(即红光、蓝光、绿光)中的一种，因此，所述发光芯片30发出的第一色光即为红光、蓝光或者绿光。
步骤S2，在所述载体电路板10上形成挡光墙50，所述挡光墙50包围所述若干发光芯片30。具体地，在一种可能的实施方式中，可以通过点胶机将围坝胶(通常为白色围坝胶)点设于所述载体电路板10上，且位于所述若干发光芯片30的外围，所述围坝胶即构成所述挡光墙50。在另一种可能的实施方式中，可以将环状的具有反光性的白色挡光片通过粘接等方式固定于所述载体电路板10上，且所述挡光片位于所述若干发光芯片30的外围，所述挡光片即构成所述挡光墙50。所述挡光墙50可以起到两个作用，一是使所述发光模组1的侧壁外观呈现白色，二是所述挡光墙50具有高反射率，能够将光线向所述挡光墙50围拢的空间内反射回去，有利于提升所述发光模组1的边缘出光的均匀性。
步骤S3，形成光转换介质层70，所述光转换介质层70覆盖所述若干发光芯片30、以及所述载体电路板10位于所述挡光墙50围拢形成的空间内的部分，所述光转换介质层70用于将所述发光芯片30发出的第一色光转换成第二色光，其中，所述光转换介质层70远离所述载体电路板10的一侧超出所述挡光墙50远离所述载体电路板10的一侧，并且所述光转换介质层70超出所述挡光墙50的部分的边缘覆盖所述挡光墙50远离所述载体电路板10的一侧的表面。
具体地，在本发明的实施例中，所述光转换介质层70可以是荧光胶层，也可以是QD胶层。所述光转换介质层70用于将所述发光芯片30发出的第一色光(即红光、蓝光或绿光)转换为具有其他颜色的第二色光，一般为白光。所述光转换介质层70转换光色的具体转换原理与现有荧光胶层或者QD胶层的转换原理相同，对此不作赘述。
通过上述步骤制成的发光模组1中，所述光转换介质层70同时覆盖所述若干发光芯片30和所述挡光墙50，当所述若干发光芯片30发光时，由于荧光胶、QD胶等所述光转换介质层70的导光特性，所述光转换介质层70覆盖于所述挡光墙50上的部分和所述光转换介质层70位于所述挡光墙50包围的空间内的部分均会发光且发光均匀，如此，所述发光模组1发光时整个表面的亮度均匀，从而不会出现所述发光模组1对应所述挡光墙50的部分的光亮度要小于所述发光模组1其余部分的光亮度，避免了出现黑边的问题。当所述发光模组1用作显示面板的背光源时，可以提高所述显示面板的显示效果，给用户带来良好的视觉体验。
优选地，请一并参阅图1、图2及图4，在本发明的一些实施例中，步骤S3中所述形成光转换介质层70的步骤具体包括以下步骤：
步骤S31，将液态的光转换介质(即荧光胶液或者QD胶液)铺设于所述载体电路板10上，使所述液态的光转换介质覆盖所述若干发光芯片30以及所述挡光墙50。
步骤S32，在所述液态的光转换介质上覆盖装饰膜片90，所述装饰膜片90包括有膜片本体91以及设于所述膜片本体91上的装饰层，所述装饰层包括半透明彩色油墨层93、纹理层、均光油墨层95中的至少一个，所述纹理层呈透明或者半透明状。
其中，所述膜片本体91的材质可以但不限于是PET、玻纤板、玻璃及PC中一种或多种的组合。所述半透明彩色油墨层93、纹理层、均光油墨层95均能在所述发光芯片30发光时透过所述光转换介质层70转换出的所述第二色光(即白光)，所述半透明彩色油墨层93用于在所述发光芯片30不发光时使所述装饰膜片90呈现与所述半透明彩色油墨层93相同的颜色，所述纹理层用于在所述发光芯片30不发光时使所述装饰膜片90呈现图案效果、炫光效果、哑光效果及变色效果中的至少一种外观效果，所述均光油墨层95用于在任一所述发光芯片30发光时使穿过所述均光油墨层95的光线均匀分散。
优选地，在图2所示的实施例中，所述装饰层包括所述半透明彩色油墨层93、所述均光油墨层95、第一纹理层97和第二纹理层99。其中，所述第二纹理层99包括设置于所述膜片本体91远离所述光转换介质层70的一侧表面上的若干微结构992、以及用于覆盖所述若干微结构992的增亮膜994，每一所述微结构992具有至少一个反射面，所述反射面与所述膜片本体91之间的夹角大于90度，所述第二纹理层99用于呈现炫光效果。所述第一纹理层97设置于所述增亮膜994远离所述膜片本体91的一侧表面上，所述第一纹理层97包括直线型纹理、线圈型纹理、波浪型纹理中的至少一种条纹纹理，所述条纹纹理可以根据预设图案进行排布，使所述第一纹理层97用于呈现图案效果。所述半透明彩色油墨层93、所述均光油墨层95、所述第一纹理层97和所述第二纹理层99还分别具有前述发光模组1中描述的所述半透明彩色油墨层93、所述均光油墨层95、所述第一纹理层97和所述第二纹理层99的全部结构和功能，更具体地描述可以参考前述相关内容，在此不再赘述。
步骤S33，将所述载体电路板10、若干发光芯片30、挡光墙50、液态的光转换介质以及装饰膜片90构成的半成品组件一并放入模压设备，利用所述模压设备对所述半成品组件进行模压，直至所述半成品组件的厚度为预设厚度。其中，所述模压设备可以是但不限于现有的模压机，所述模压机可以在真空状态下对所述半成品组件进行模压，从而通过模压所述半成品组件，可以使其厚度达到预设厚度，例如0.48mm，如此，基于所述半成品组件完成的所述发光模组1可以做到较薄的厚度，当所述发光模组1应用于任一种电子设备中时，所述电子设备的厚度也可以做到很薄，有利于实现所述电子设备的轻薄化设计。可以理解的是，通过对所述模压设备中的模具进行合理设计，即可获得合理的预设厚度值，对此不作赘述。
步骤S34，对模压后的所述半成品组件进行烘烤，以使所述液态的光转换介质固化形成所述光转换介质层70，并且所述装饰膜片90通过模压工艺粘贴覆盖于所述光转换介质层70远离所述载体电路板10的一侧表面。
在上述实施例中，通过一体模压的工艺将所述装饰膜片90粘贴于所述光转换介质层70上，不仅有利于减小制成的所述发光模组1的厚度，而且可以增强所述装饰膜片90与所述光转换介质层70之间的结合力，使得所述装饰膜片90不易脱落，更有利于所述装饰膜片90保护所述光转换介质层70，避免所述光转换介质层70受到损害，从而保证所述发光模组1的发光均匀性，再者，所述装饰膜片90还能够通过设于其膜片本体91上的所述半透明彩色油墨层93和/或纹理层起到装饰作用，从而提升所述发光模组1在不发光时的外观美感。
当然，在其他实施例中，也可以分步完成的方式依次形成所述光转换介质层70以及在所述光转换介质层70上覆盖所述装饰膜片90。具体地，通过前述步骤S3形成的所述光转换介质层70呈固态后，在所述形成光转换介质层70的步骤之后，所述制作方法还包括：
在固态的所述光转换介质层70上覆盖所述装饰膜片90，所述装饰膜片90通过粘接的方式固定于所述光转换介质层70远离所述载体电路板10的一侧表面。通过粘接的方式将所述装饰膜片90粘贴固定于所述光转换介质层70远离所述载体电路板10的一侧表面，同样可以保护所述光转换介质层70，避免所述光转换介质层70受到损害，从而保证所述发光模组1的发光均匀性，而且所述装饰膜片90也能够通过设于其膜片本体91上的所述半透明彩色油墨层93和/或纹理层起到装饰作用，从而提升所述发光模组1在不发光时的外观美感。
进一步地，在本发明的一些实施例中，所述制作方法还包括如下步骤：
沿所述挡光墙50的周向自所述装饰膜片90远离所述载体电路板10的一侧表面向下切割至切断所述载体电路板10，以获得具有预设外形的发光模组1，其中，切割生成的切割面位于所述挡光墙50的外侧和内侧之间，即所述挡光墙50被切除部分厚度。通过将由前述步骤制成的发光模组1沿所述挡光墙50的周向进行切割，使得所述挡光墙50被切除部分，可以根据需要将所述发光模组1切割成预设外形，缩小所述发光模组1的整体尺寸，同时所述挡光墙50沿厚度方向没有被完全切除，保证了所述挡光墙50仍能够起到前述的两个作用。
此外，本领域技术人员可以理解的是，在同一个所述载体电路板10上可以同时设置多个所述挡光墙50、且每一所述挡光墙50内均设有所述若干发光芯片30，然后利用同一光转换介质层70覆盖在整个所述载体电路版10上，并且在所述光转换介质层70上覆盖所述装饰膜片90，通过对每一所述挡光墙50对应的部分进行上述切割的步骤，可以获得多个具有预设外形的所述发光模组1，有利于提升所述发光模组1的制作效率。
请参阅图5，本发明还提供一种显示面板100，包括显示屏3和上述任一实施例中的发光模组1，所述发光模组1设于所述显示屏3的非显示侧，以作为所述显示屏3的背光源。所述发光模组1可以避免出现黑边的问题，提高所述显示面板100的显示效果，给用户带来良好的视觉体验。
可以理解的是，由于本发明提供的所述显示面板100中的发光模组1包括上述所有实施例的全部技术方案，因此至少具有上述实施例的技术方案所带来的所有有益效果，在此不再一一赘述。
进一步地，请参阅图6，本发明还提供一种电子设备1000，所述电子设备1000可以但不限于是手机、平板、显示器等电子设备。如图6所示，所述电子设备1000包括壳体300及设于所述壳体300的显示面板100，所述显示面板100包括显示屏和上述任一实施例中的发光模组1，所述发光模组1设于所述显示屏的非显示侧以作为所述显示屏3的背光源。所述发光模组1可以避免出现黑边的问题，提高所述显示面板100的显示效果，给用户带来良好的视觉体验。
请参阅图7，在本发明的一些实施例中，所述壳体300设有透明区域310，所述壳体300的内侧设有所述发光模组1，所述发光模组1通过所述透明区域310可视化显示于所述壳体300。
需要说明的是，和现有电子设备类似，所述电子设备1000还包括控制模块、摄像模块、无线充电模块、存储器、传感器等其他电子元件。其中，所述发光模组1中的所述载体电路板10可以电连接至所述电子设备1000的控制模块，通过所述控制模块可以控制所述载体电路板10上的发光芯片30发光或者不发光，从而利用所述发光芯片30对所述电子设备1000的充电、新信息等状态进行指示，实现所述发光模组1与所述电子设备1000的状态之间的互动。
如图7所示，在本发明的实施例中，所述壳体300包括与所述电子设备1000的显示屏相对的后盖、以及用于固定所述显示屏和所述后盖的中框。可选地，所述后盖与所述中框均可以全部或者局部由透明材质(不限于玻璃、透明塑料等)制成，所述后盖和所述中框的透明部分即构成所述透明区域310。在图7所示的实施例中，所述壳体300的整个后盖均由透明材料制成，即整个所述后盖为透明区域310。将所述后盖整体做成所述透明区域310，不仅方便于加工制备，而且可以使所述电子设备1000内的摄像模块7、无线充电模块5等多个电子元件通过透明的所述后盖(即所述透明区域310)可视化显示于所述壳体300，使得用户可以在所述电子设备1000的背面看到多种电子元件及其排布，有利于提高所述电子设备1000的科技感及整体美感。
优选地，在本发明的实施例中，可视化显示于所述壳体300的部分所述电子元件的周围设有所述发光模组1。例如，在图7所示的实施例中，所述电子设备1000的摄像模块7和无线充电模块5均通过所述透明区域310可视化显示于所述壳体300，且所述摄像模块7和所述无线充电模块5的周围分别环设有一所述发光模组1。如此，当所述摄像模块7用于拍照时，所述电子设备1000的控制模块可以控制所述摄像模块7周围的发光模组1进行补光，提高拍照效果，避免所述电子设备1000自带闪光灯曝光过度等缺陷。同理，当所述无线充电模块5用于充电时，所述电子设备1000的控制模块可以控制所述无线充电模块5周围的发光模组1进行提示，以提示用户所述电子设备1000的当前充电进度。
在其他实施例中，所述电子设备1000也可以在所述壳体300内侧的不同位置设置多个所述发光模组1，从而使所述多个发光模组1共同形成预设图案，对此不作赘述。
不难理解，在所述电子设备1000中，其包含的所述发光模组1可以是上述任一实施例所述的发光模组1，因此至少具有上述实施例的技术方案所带来的所有有益效果，更具体的描述可参考前述实施例的所述发光模组1的相关内容，此处不再一一赘述。
在本发明的描述中，参考术语“实施例”、“具体实施例”、“示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本发明的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由权利要求及其等同物限定。

Claims (14)

1.一种发光模组，其特征在于，包括：
载体电路板；
若干发光芯片，封装于所述载体电路板上，每一所述发光芯片用于发出第一色光；
挡光墙，设于所述载体电路板上，并且包围所述若干发光芯片；以及
光转换介质层，覆盖所述若干发光芯片、以及所述载体电路板位于所述挡光墙围拢形成的空间内的部分，所述光转换介质层用于将所述发光芯片发出的所述第一色光转换成第二色光，其中，所述光转换介质层远离所述载体电路板的一侧超出所述挡光墙远离所述载体电路板的一侧，且所述光转换介质层超出所述挡光墙的部分的边缘覆盖所述挡光墙远离所述载体电路板的一侧的表面。
2.如权利要求1所述的发光模组，其特征在于，还包括用于覆盖所述光转换介质层的装饰膜片，所述装饰膜片包括膜片本体以及设于所述膜片本体上的装饰层，所述装饰层包括半透明彩色油墨层、纹理层、均光油墨层中的至少一个，所述纹理层呈透明或者半透明状；
其中，所述半透明彩色油墨层用于在所述发光芯片不发光时使所述装饰膜片呈现与所述半透明彩色油墨层相同的颜色，所述纹理层用于在所述发光芯片不发光时使所述装饰膜片呈现图案效果、炫光效果、哑光效果及变色效果中的至少一种外观效果，所述均光油墨层用于在所述发光芯片发光时使穿过所述均光油墨层的光线均匀分散。
3.如权利要求2所述的发光模组，其特征在于，所述装饰层包括第一纹理层和第二纹理层，所述第二纹理层包括设于所述膜片本体远离所述光转换介质层的一侧表面上的若干微结构、以及用于覆盖所述若干微结构的增亮膜，每一所述微结构具有至少一个反射面，所述反射面与所述膜片本体之间的夹角大于90度，所述第二纹理层用于呈现炫光效果；
所述第一纹理层设于所述增亮膜远离所述膜片本体的一侧表面上，所述第一纹理层包括直线型纹理、线圈型纹理、波浪型纹理中的至少一种条纹纹理，所述第一纹理层用于呈现图案效果。
4.如权利要求3所述的发光模组，其特征在于，所述装饰层还包括设于所述膜片本体靠近所述光转换介质层的一侧表面的所述半透明彩色油墨层、以及设于所述半透明彩色油墨层靠近所述光转换介质层的一侧表面的均光油墨层。
5.如权利要求1所述的发光模组，其特征在于，所述挡光墙至少在远离所述若干发光芯片的一侧外表面的颜色，与所述第二色光的颜色相同。
6.如权利要求1至5任一项所述的发光模组，其特征在于，所述载体电路板为柔性电路板或者印刷电路板，和/或，所述若干发光芯片至少包括LED、MiniLED、MicroLED中的其中一种，和/或，所述挡光墙为点设于所述载体电路板上的围坝胶，和/或，所述光转换介质层为荧光胶层或者QD胶层。
7.一种发光模组的制作方法，其特征在于，包括：
提供载体电路板，并将若干发光芯片封装于所述载体电路板上；
在所述载体电路板上形成挡光墙，所述挡光墙包围所述若干发光芯片；
形成光转换介质层，所述光转换介质层覆盖所述若干发光芯片、以及所述载体电路板位于所述挡光墙围拢形成的空间内的部分，所述光转换介质层用于将所述发光芯片发出的第一色光转换成第二色光，其中，所述光转换介质层远离所述载体电路板的一侧超出所述挡光墙远离所述载体电路板的一侧，并且所述光转换介质层超出所述挡光墙的部分的边缘覆盖所述挡光墙远离所述载体电路板的一侧的表面。
8.如权利要求7所述的发光模组的制作方法，其特征在于，所述形成光转换介质层的步骤包括：
将液态的光转换介质铺设于所述载体电路版上，使所述液态的光转换介质覆盖所述若干发光芯片以及所述挡光墙；
在所述液态的光转换介质上覆盖装饰膜片；
将所述载体电路板、若干发光芯片、挡光墙、液态的光转换介质以及装饰膜片构成的半成品组件一并放入模压设备，利用所述模压设备对所述半成品组件进行模压，直至所述半成品组件的厚度为预设厚度；以及
对模压后的所述半成品组件进行烘烤，以使所述液态的光转换介质固化形成所述光转换介质层，并且所述装饰膜片通过模压工艺粘贴覆盖于所述光转换介质层远离所述载体电路板的一侧表面。
9.如权利要求7所述的发光模组的制作方法，其特征在于，形成的所述光转换介质层呈固态后，在所述形成光转换介质层的步骤之后，所述制作方法还包括：
在固态的所述光转换介质层上覆盖装饰膜片，所述装饰膜片通过粘接的方式固定于所述光转换介质层远离所述载体电路板的一侧表面。
10.如权利要求8或9所述的发光模组的制作方法，其特征在于，所述装饰膜片包括膜片本体以及设于所述膜片本体上的装饰层，其中，所述装饰层包括半透明彩色油墨层、纹理层、均光油墨层中的至少一个，所述纹理层呈透明或者半透明状，所述半透明彩色油墨层用于在所述发光芯片不发光时使所述装饰膜片呈现与所述半透明彩色油墨层相同的颜色，所述纹理层用于在所述发光芯片不发光时使所述装饰膜片呈现图案效果、炫光效果、哑光效果及变色效果中的至少一种外观效果，所述均光油墨层用于在所述发光芯片发光时使穿过所述均光油墨层的光线均匀分散。
11.如权利要求8或9所述的发光模组的制作方法，其特征在于，还包括：
沿所述挡光墙的周向自所述装饰膜片远离所述载体电路板的一侧表面向下切割至切断所述载体电路板，以获得具有预设外形的发光模组，其中，切割生成的切割面位于所述挡光墙的外侧和内侧之间。
12.一种显示面板，其特征在于，包括显示屏以及如权利要求1至6任一项所述的发光模组，所述发光模组设于所述显示屏的非显示侧。
13.一种电子设备，其特征在于，包括壳体及设于所述壳体的显示面板，所述显示面板包括显示屏以及如权利要求1至6任一项所述的发光模组，所述发光模组设于所述显示屏的非显示侧。
14.如权利要求13所述的电子设备，其特征在于，所述壳体设有透明区域，所述壳体的内侧设有所述发光模组，所述发光模组通过所述透明区域可视化显示于所述壳体。
CN202210781104.5A 2022-07-04 2022-07-04 发光模组及其制作方法、以及显示面板和电子设备 Pending CN115084108A (zh)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202210781104.5A CN115084108A (zh) 2022-07-04 2022-07-04 发光模组及其制作方法、以及显示面板和电子设备
US18/345,896 US20240006565A1 (en) 2022-07-04 2023-06-30 Light-emitting module and method for manufacturing the same, display panel, and electronic device
EP23183055.5A EP4303928A1 (en) 2022-07-04 2023-07-03 Light-emitting module and method for manufacturing the same, display panel, and electronic device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202210781104.5A CN115084108A (zh) 2022-07-04 2022-07-04 发光模组及其制作方法、以及显示面板和电子设备

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN115084108A true CN115084108A (zh) 2022-09-20

Family

ID=83258149

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202210781104.5A Pending CN115084108A (zh) 2022-07-04 2022-07-04 发光模组及其制作方法、以及显示面板和电子设备

Country Status (3)

Country Link
US (1) US20240006565A1 (zh)
EP (1) EP4303928A1 (zh)
CN (1) CN115084108A (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2024129726A1 (en) * 2022-12-16 2024-06-20 Lumileds Llc Visible light source having a low-density set of light-emitting elements and backside optical attenuator

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP2666193B1 (en) * 2011-01-17 2020-07-29 Lumileds Holding B.V. Led package comprising encapsulation
KR20170036474A (ko) * 2015-09-24 2017-04-03 (주) 파티마엔지니어링 스마트폰용 수중 음성 전송장치
JP6857496B2 (ja) * 2016-12-26 2021-04-14 日亜化学工業株式会社 発光装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2024129726A1 (en) * 2022-12-16 2024-06-20 Lumileds Llc Visible light source having a low-density set of light-emitting elements and backside optical attenuator

Also Published As

Publication number Publication date
US20240006565A1 (en) 2024-01-04
EP4303928A1 (en) 2024-01-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN105487288B (zh) 背光单元和包括背光单元的液晶显示装置
CN107861291A (zh) 背光模组、显示屏及终端
CN103515514B (zh) 发光器件
US20120063167A1 (en) Surface light source device and frame used therein
US20070002566A1 (en) Planar light source device
CN108121109A (zh) 背光单元以及具有背光单元的液晶显示设备
CN109445180B (zh) 一种背光模组及显示装置
WO2017163598A1 (ja) 発光装置、表示装置および照明装置
CN109307955B (zh) 背光模组及显示装置
CN215867453U (zh) 一种显示装置
EP4303928A1 (en) Light-emitting module and method for manufacturing the same, display panel, and electronic device
JP2019215956A (ja) 面状照明装置
CN109212831A (zh) 一种背光模组及显示装置
KR102392698B1 (ko) 광원모듈 및 그를 포함하는 표시장치와, 광원모듈 제조 방법
JP2004119031A (ja) 液晶表示パネルのバックライト装置
TWI596407B (zh) 背光單元
CN109976038A (zh) 一种面光源器件及其制备方法、显示装置
CN210136873U (zh) Led封装结构与led封装框架
JP2007172872A (ja) 照明装置及びこれを用いた画像表示装置
US10782469B2 (en) Light guide plate and its fabricating method, as well as backlight module
CN209748960U (zh) 一种电子终端设备后盖变色装置
CN218384378U (zh) 显示设备
CN218257221U (zh) 装饰膜片、发光模组以及电子设备
JP2011095639A (ja) 発光機能付き筐体およびその製造方法
CN115056563A (zh) 装饰膜片、发光模组以及电子设备

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination