CN115066989B - 设备壳体、图像读取装置以及静电电容检测装置 - Google Patents

设备壳体、图像读取装置以及静电电容检测装置 Download PDF

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Abstract

获得一种抑制由至少包含导电性材料的材料构成的设备壳体的形状变形，并且以比较节省的空间电连接的设备壳体、图像读取装置以及静电电容检测装置。具备：壳体部(1)，由至少包含导电性材料的材料构成，在表面的至少一部分具有导电性面(2)；接地导体部(3)，存在于与导电性面(2)所在的平面不同的平面；以及接地辅助部(4)，是将导电性面(2)与接地导体部(3)电连接的导电性片材，且遍及在导电性面(2)所在的平面和接地导体部(3)所在的平面之间产生的台阶而形成。

Description

设备壳体、图像读取装置以及静电电容检测装置
技术领域
本公开涉及由至少包含导电性材料的材料构成的设备壳体、具有该设备壳体的图像读取装置以及静电电容检测装置。
背景技术
以往，在由至少包含导电性材料的材料构成的设备壳体中，存在将混入了导电性填料的树脂进行成型而成的设备壳体(例如，参照专利文献1)。在将这样的树脂进行成型而成的设备壳体中，存在将玻璃或树脂的透明板与设备壳体自身实施一体化而成的设备壳体(例如，参照专利文献2以及专利文献3)。透明板与壳体一体成型而成的设备壳体，有时使用于专利文献3所公开的图像读取装置(图像传感器单元)。
已知图像读取装置(图像传感器单元)主要生成打印物等片状读取对象物的图像。该图像读取装置被组装到例如复印机、复合机、传真装置、扫描仪装置、ATM(Auto TellerMachine：自动柜员机)等而使用。
图像读取装置(图像传感器单元)除了主要生成图像的功能以外，有时还具有静电电容检测装置的功能，该静电电容检测装置检测所输送的打印物等片状读取对象物中的静电电容的变化，有助于读取对象物的厚度的检测、附着于读取对象物的玻璃纸带等异物的检测(例如，参照专利文献4)。在专利文献4中，还公开了没有图像读取装置而仅有静电电容检测装置的情况。
这些图像读取装置(图像传感器单元)、静电电容检测装置，由于在透明板等表面输送读取对象物，所以产生静电。为了将该静电释放到外部，作为形成图像传感器单元的表面的部件的设备壳体，由加入了导电性填料的导电性树脂制成，并与接地构造体电连接。这能够在使用了导电性树脂的设备壳体中普及以作为应对静电等的对策。
作为应对静电等的对策，研究了各种将导电性的设备壳体与接地构造体电连接的方法(例如，参照专利文献5、专利文献6以及专利文献7)。在专利文献5中公开了使用紧固部件将连接器端子与散热器电连接的方案。在专利文献6中公开了在用于取得电连接的金属部件配置销钉，并使用紧固部件将销钉刺入导电性树脂的方案。在专利文献7中公开了在用于取得电连接的金属部件配置刮爪，通过刮爪在导电性树脂的表面形成线状划痕的方案。
专利文献1：日本实开昭59-89586号公报
专利文献2：日本特开2010-214589号公报
专利文献3：日本特开2010-268131号公报
专利文献4：WO2018/56443
专利文献5：日本特开平3-212995号公报
专利文献6：日本特开平5-31932号公报
专利文献7：日本特开2016-63103号公报
然而，若对由至少包含导电性材料的材料构成的设备壳体应用以往的电连接方法，则存在为了得到电连接而需要使用刚性的部件并设置专用的构造的课题。另外，存在导电性树脂部件被施加载荷而设备壳体有可能变形的课题。
发明内容
本公开是为了消除上述那样的课题而做出的，涉及一种抑制由至少包含导电性材料的材料构成的设备壳体的形状变形，并且以比较节省的空间电连接的设备壳体、具有该设备壳体的图像读取装置以及静电电容检测装置。
本公开所涉及的设备壳体的特征在于，具备：壳体部，由至少包含导电性材料的材料构成，在表面的至少一部分具有导电性面；接地导体部，存在于与上述导电性面所在的平面不同的平面；以及接地辅助部，是将上述导电性面与上述接地导体部电连接的导电性片材，且遍及在上述导电性面所在的平面与上述接地导体部所在的平面之间产生的台阶而形成。
本公开所涉及的图像读取装置的特征在于，具备：设备壳体；光学部，形成于收纳空间，使经由电介质板入射的光会聚；以及受光部，接收上述光学部所会聚的光，上述设备壳体的特征在于，具备：壳体部，由至少包含导电性材料的材料构成，在表面的至少一部分具有导电性面；接地导体部，存在于与上述导电性面所在的平面不同的平面；以及接地辅助部，是将上述导电性面与上述接地导体部电连接的导电性片材，且遍及在上述导电性面所在的平面与上述接地导体部所在的平面之间产生的台阶而形成，上述壳体部为支承上述电介质板的框体，还具备第二壳体部，上述第二壳体部为具有开口部分的箱状，上述壳体部覆盖上述开口部分，而在上述壳体部与上述第二壳体部之间形成上述收纳空间，上述壳体部以及上述第二壳体部是沿长边方向以及短边方向延伸的长方形。
本公开所涉及的静电电容检测装置是使两个设备壳体相对的静电电容检测装置，其特征在于，具备形成于收纳空间的第一电极以及第二电极、使上述第一电极与上述第二电极之间形成电场的振荡电路、检测上述第一电极与上述第二电极之间的静电电容的变化的检测电路、以及形成有上述振荡电路以及上述检测电路中的至少一个的第一基板以及第二基板，上述设备壳体的特征在于，具备：壳体部，由至少包含导电性材料的材料构成，在表面的至少一部分具有导电性面；接地导体部，存在于与上述导电性面所在的平面不同的平面；以及接地辅助部，是将上述导电性面与上述接地导体部电连接的导电性片材，且遍及在上述导电性面所在的平面与上述接地导体部所在的平面之间产生的台阶而形成，上述壳体部为支承电介质板的框体，还具备第二壳体部，上述第二壳体部为具有开口部分的箱状，上述壳体部覆盖上述开口部分，而在上述壳体部与上述第二壳体部之间形成上述收纳空间，上述壳体部以及上述第二壳体部是沿长边方向以及短边方向延伸的长方形，上述接地导体部是形成于沿上述长边方向延伸的基板的导体图案，两个上述基板为上述第一基板以及上述第二基板。
如以上那样，根据本公开，由于通过作为导电性片材的接地辅助部，将壳体部与接地导体部电连接，所以能够获得不易变形及大型化的设备壳体、具备该设备壳体的图像读取装置以及静电电容检测装置。
附图说明
图1是实施方式1所涉及的设备壳体(框体)的局部立体图。
图2是实施方式1所涉及的设备壳体(框体)的立体图。
图3是实施方式1所涉及的设备壳体(框体)的局部剖视图。
图4是实施方式1所涉及的设备壳体(框体)的局部立体图。
图5是实施方式1所涉及的设备壳体(框体)的立体图。
图6是实施方式1所涉及的设备壳体(框体)的局部剖视图。
图7是实施方式1所涉及的设备壳体(第一壳体部以及第二壳体部)的立体图。
图8是实施方式1所涉及的静电电容检测装置的剖视图。
图9是实施方式1所涉及的图像读取装置的俯视图以及剖视图。
图10是实施方式1所涉及的图像读取装置的外观图。
图11是实施方式1所涉及的图像读取装置的外观图。
图12是实施方式1所涉及的图像读取装置(静电电容检测装置)的分解图。
图13是实施方式1所涉及的图像读取装置(静电电容检测装置)的变形例的剖视图。
图14是实施方式1所涉及的图像读取装置(静电电容检测装置)的变形例的剖视图。
具体实施方式
实施方式1
以下，使用图1至图14对实施方式1进行说明。在图1至图7示出实施方式1所涉及的设备壳体。实施方式1所涉及的静电电容检测装置以及图像读取装置具有实施方式1所涉及的设备壳体。图8示出实施方式1所涉及的静电电容检测装置。在图9至图14示出实施方式1所涉及的图像读取装置。图13、图14所示的图像读取装置表示具有静电电容检测装置的装置。此外，图9至图12所示的图像读取装置具有静电电容检测装置的结构的一部分，但从图9至图12所示的图像读取装置中除去设备壳体所需的结构，除去静电电容检测装置的结构的装置当然也是本申请的对象。在附图中，相同的附图标记表示相同或相当的部分，并省略对它们的详细的说明。
在图1至图11中，将实施方式1所涉及的设备壳体的长边方向表示为X轴方向，将短边方向表示为Y轴方向，将高度方向表示为Z轴方向。例示了X轴方向、Y轴方向、Z轴方向分别正交的情况。在图8中，将实施方式1所涉及的静电电容检测装置的电极所延伸的方向表示为X轴方向，将静电电容检测装置检测静电电容的变化的对象的读取对象物(检测对象物)被输送的输送方向表示为Y轴方向，将高度方向表示为Z轴方向。在图9至图14中，将实施方式1所涉及的图像读取装置的主扫描方向表示为X轴方向，将图像读取装置的读取对象物(检测对象物)被输送的输送方向表示为Y轴方向，将高度方向(光轴方向)表示为Z轴方向。将输送读取对象物(检测对象物)的空间称为输送路径。对于读取对象物(检测对象物)的输送，既可以是相对的，也可以是读取对象物(检测对象物)静止，图像读取装置(静电电容检测装置)侧移动。虽然省略了图示，但读取对象物(检测对象物)是片状的介质，优选打印物等包含纸币、有价证券的原稿。在附图中，相同的附图标记表示相同或相当的部分，并省略对它们的详细的说明。
在图1至图11中，壳体部1由至少包含导电性材料的材料构成，在表面的至少一部分具有导电性面2。接地导体部3存在于与导电性面2所在的平面不同的平面。导电性面2所在的平面、和与该平面不同的平面(接地导体部3所在的平面)优选为面彼此平行。接地辅助部4是将导电性面2与接地导体部3电连接的导电性片材4。接地辅助部4(导电性片材4)遍及在导电性面2所在的平面与接地导体部3所在的平面之间产生的台阶而形成。导电性面2优选为从壳体部1的表面露出导电性填料的面。
在图1至图11中，接地辅助部4优选从与导电性面2电连接的部分的端部折弯并遍及台阶而形成。即，接地辅助部4优选具有与该台阶对应的弯曲部5。所谓与台阶对应的弯曲部5，可考虑根据台阶的形状而折弯、或根据台阶的形状而弯曲，或折弯成与台阶的形状相同的形状或弯曲成与台阶的形状相同的形状。当然，与台阶对应的弯曲部5还包括以最短距离跨越台阶形状的形状。壳体部1优选为支承电介质板6的框体1，电介质板6优选为玻璃或透明的树脂。接地导体部3沿着具有一个面7(第一面7)和另一个面8(第二面8)的电介质板6的另一个面8延伸。壳体部1在与第二面8相同的一侧形成有导电性面2。
如图7所示，实施方式1所涉及的设备壳体还具备第二壳体部9。第二壳体部9为具有开口部分的箱状，壳体部1覆盖第二壳体部9的开口部分，在壳体部1与第二壳体部9之间形成收纳空间。相对于第二壳体部9，壳体部1可以说是第一壳体部1或盖部1。另一方面，第二壳体部9可以说是框架部9。另外，第二壳体部9可以如第一壳体部1(壳体部1)那样由包含导电性材料的材料构成，也可以由非导电性材料构成。此外，图7为壳体部1支承电介质板6的情况，壳体部1为导电性填料设为内层(内插)的框体1，电介质板6为玻璃的情况。在图7中，壳体部1以及第二壳体部9是沿长边方向以及短边方向延伸的长方形。接地辅助部4(导电性片材4)形成于收纳空间。
对实施方式1所涉及的设备壳体的制造方法(组装方法)的一个例子进行说明。对壳体部1支承电介质板6的情况、壳体部1为导电性填料设为内层(内插)的框体1、以及电介质板6为玻璃的情况进行说明。在该情况下，壳体部1(框体1、盖部1)以及电介质板6可以说是图1、图2、图3所示的玻璃一体成型盖。图1是图2所示的玻璃一体成型盖的导电性面2周边的放大立体图。图3是图2所示的玻璃一体成型盖的放大立体图中的在X轴以及Z轴交叉的平面上的导电性面2所在的部分的剖视图。可以说是壳体部1的长边方向的端部的剖视图。壳体部1是沿长边方向以及短边方向延伸的长方形。相同地，电介质板6也可以设为沿长边方向以及短边方向延伸的长方形。壳体部1在长边方向的端部且在沿着短边方向的一侧形成有导电性面2。
首先，用激光打标机除去玻璃一体成型盖的端部详细而言壳体部1的长边方向的端部的表层，使导电性填料露出，而形成导电性面2。若是激光打标机，则不会对导电性树脂施加载荷，因此能够防止壳体部1的变形。将导电性片材4的一侧与作为基板10的接地部的接地导体部3电连接。作为连接方法，例如在导电性片材4的一面设置导电性粘着层，并且一边维持电连接，一边固定基板10和导电性片材4的位置。接下来，弯曲导电性片材4而形成弯曲部5，将导电性片材4的另一侧固定于使壳体部1的导电性填料露出的导电性面2，将接地导体部3与壳体部1电连接。
此外，虽然在附图中示出为接地导体部3为形成于沿长边方向延伸的基板10的导体图案，并且接地导体部3形成在基板10的一个面的整个面，但并不局限于此。优选为，基板10为电路基板，且形成有各种电路，接地导体部3为电路基板的接地部。如图2所示，在该电路基板形成有连接器101，来作为与电路的外部之间的接口。在该连接器101插入有用于与电路的外部连接的连接电缆102的一个端子。连接电缆102的另一个端子被插入到后述的连接器201。
在使图1、图2、图3所示的导电性面2与导电性片材4的电连接更稳固的情况下，如图4、图5、图6所示，使实施方式1所涉及的设备壳体还具备弹性体11即可。即，也可以通过该弹性体11，从与导电性面2相反的一侧按压导电性片材4(接地辅助部4)，而与导电性面2电连接。在该情况下，可以仅通过基于弹性体11的按压力，将导电性面2与导电性片材4电连接。图4是图5所示的玻璃一体成型盖的导电性面2周边的放大立体图。图6是图5所示的玻璃一体成型盖的放大立体图中的在X轴以及Z轴交叉的平面上的导电性面2所在的部分的剖视图。即，图4、图5、图6分别与图1、图2、图3对应。
对这样的情况下的实施方式1所涉及的设备壳体的制造方法的一个例子进行说明。首先，在导电性片材4的固定于导电性面2的部分的相反面，利用双面胶等而将弹性体11固定于导电性片材4。在使用双面胶将弹性体11固定于导电性片材4的情况下，从弹性体11的与形成有双面胶的面相反的面(与导电性面2所在的面相反的面)，压缩弹性体11即可。即使在使用其它固定方法的情况下，在导电性片材4的固定于导电性面2的部分的相反面固定弹性体11的情况下，只要从与导电性片材4接触的面相反的面(与导电性面2所在的面相反的面)压缩弹性体11即可。作为这些压缩方法的一个例子，优选利用上述的图7所示的第二壳体部9、或形成于第二壳体部9的收纳空间侧的突起。当然，压缩弹性体11的突起既可以是第二壳体部9，也可以是其他部件。
在利用突起来压缩弹性体11的情况下，例如以在组合了第一壳体部1和第二壳体部9时弹性体11的与形成有双面胶的面相反的面被形成于第二壳体部9的突起压缩的方式配置弹性体11以及突起即可。这样，在第一壳体部1与第二壳体部9被组合的状态下，收纳空间的内部能够成为始终对导电性片材4施加压缩力的状态。这里，虽然对形成于第二壳体部9的突起直接按压弹性体11的例子进行了说明，但也可以用通过组合第一壳体部1和第二壳体部9而进行固定的另外的部件间接地按压弹性体11。另外，也可以用固定于收纳空间的另外的部件间接地按压弹性体11。
由于第一壳体部1的导电性填料微小，所以仅在第一壳体部1的露出导电性填料的导电性面2配置导电性片材4，有时不能确保电连接的稳定性，由于稍微的冲击、温度等外部环境的变化，而有可能失去电连接。但是，在实施方式1所涉及的设备壳体中，通过弹性体11始终施加使导电性片材4与导电性面2紧贴的力，由此能够将导电性片材4与第一壳体部1稳定地电连接。
实施方式1所涉及的设备壳体，如上所述，为了形成接地导体部3，能够使用基板10。通过对接地导体部3所使用的基板10赋予作为电路基板的功能，而能够作为利用了实施方式1所涉及的设备壳体的装置(设备)使用。换言之，也可以说将利用了实施方式1所涉及的设备壳体的装置(设备)的电路基板的接地层作为接地导体部3使用。这里，使用图8对利用实施方式1所涉及的设备壳体的装置(设备)为静电电容检测装置的情况进行说明。图8是Y轴以及Z轴交叉的平面上的静电电容检测装置的剖视图。在附图中，相同的附图标记表示相同或相当的部分，并省略对它们的详细的说明。
实施方式1所涉及的静电电容检测装置是使两个实施方式1所涉及的设备壳体相对的装置。实施方式1所涉及的静电电容检测装置具备形成于收纳空间的第一电极15以及第二电极16、使第一电极15与第二电极16之间形成电场的振荡电路17、检测第一电极15与第二电极16之间的静电电容的变化的检测电路18、以及形成有振荡电路17以及检测电路18的至少一个的第一基板19以及第二基板20。省略了振荡电路17以及检测电路18的详细情况的图示。作为静电电容检测装置检测静电电容的变化的对象的检测对象物(读取对象物)在输送路径沿着输送方向(短边方向)被输送过来。输送路径是使两个实施方式1所涉及的设备壳体相对而形成的彼此的第一面7与第一面7之间的空间。
第一电极15和第二电极16分别沿着长边方向延伸，且连续或间歇地形成。即，第一电极15或第二电极16也可以不是连续的图案。此外，第一电极15和第二电极16也可以是相同的形状。第一电极15和第二电极16在高度方向上形成电场，从而检测对象物通过该电场，由此检测静电电容的变化。因此，第一电极15和第二电极16即使不是完全正对而是在输送方向上错开配置，只要能够形成电场即可。两个实施方式1所涉及的设备壳体的基板10为第一基板19以及第二基板20。基板10(第一基板19、第二基板20)沿长边方向延伸。在图1至图8中，基板10遍及电介质板6的长边方向而形成。
如图8所示，第一电极15以及第二电极16形成在基板10的与电介质板6的第二面8相对的面。详细而言，第一电极15形成于第一基板19的与电介质板6的第二面8相对的面。第二电极16形成于第二基板20的与电介质板6的第二面8相对的面。另一方面，接地导体部3形成于基板10的和基板10的与电介质板6的第二面8相对的面相反的一侧的面。换言之，可以说从输送路径侧依次配置有电介质板6、第一电极15(第二电极16)、基板10、以及接地导体部3。另外，在接地导体部3与接地辅助部4电连接的部分，在接地辅助部4与基板10之间配置有接地导体部3。此外，第一电极15以及第二电极16优选与电介质板6接触。
如图8所示，为了将来自基板10(第一基板19、第二基板20)的输出向外部输出，而向上述的连接器101插入连接电缆102的一个端子。连接电缆102的另一个端子被插入到连接器201。连接器201形成于信号处理电路基板202的一个面。在信号处理电路基板202的一个面形成有连接器201、信号处理电路203等，并安装在螺钉等第二壳体部9。信号处理电路基板202的另一个面与第二壳体部9接触。
信号处理电路基板202形成为覆盖收纳空间。换言之，也可以说通过用第一壳体部1和信号处理电路基板202分别覆盖第二壳体部9，而形成收纳空间。当然，也可以在收纳空间的内部保持信号处理电路基板202。也可以在信号处理电路基板202(信号处理电路203)形成振荡电路17以及检测电路18的功能。
实施方式1所涉及的静电电容检测装置也可以内置有后述的实施方式1所涉及的图像读取装置。即，实施方式1所涉及的静电电容检测装置也可以还具备：光学部12，形成于收纳空间，使经由电介质板6入射的光会聚；和受光部13，接收光学部12所会聚的光。在以后的实施方式1所涉及的图像读取装置的详细说明中，对光学部12以及受光部13进行说明。
使用图9至图14，对将实施方式1所涉及的设备壳体用作壳体的装置为图像读取装置的情况进行说明。在附图中，相同的附图标记表示相同或相当的部分，并省略对它们的详细的说明。在图9至图14中，示出了具有实施方式1所涉及的静电电容检测装置的状态，但也可以不具有实施方式1所涉及的静电电容检测装置，而是仅有实施方式1所涉及的图像读取装置的结构。作为图像读取装置读取图像的对象的读取对象物(检测对象物)在输送路径沿着输送方向(短边方向)被输送过来。图9至图12所示的图像读取装置的输送路径是实施方式1所涉及的图像读取装置(设备壳体)的第一面7上的空间。详细而言是与第二面8相反侧的第一面7上的空间。图13以及图14所示的图像读取装置的输送路径是使两个实施方式1所涉及的图像读取装置(设备壳体)相对而形成的彼此的第一面7与第一面7之间的空间。
图9的(a)是观察X轴以及Y轴交叉的平面的图像读取装置的俯视图。图9的(b)是沿图9的(a)所示的线段A-A剖切的图像读取装置的剖视图(Y轴以及Z轴交叉的平面的剖视图)。图9的(c)是沿图9的(a)中由点划线表示的线段B-B剖切的图像读取装置的剖视图(X轴以及Z轴交叉的平面的剖视图)。图9的(d)是沿图9的(a)中由点划线表示的线段C-C剖切的图像读取装置的剖视图(X轴以及Z轴交叉的平面的剖视图)。图10是图9的(b)的放大图。图11的(a)是从X轴以及Y轴交叉的平面观察第一壳体1侧的图像读取装置的俯视图，相当于图9的(a)。图11的(b)是观察X轴以及Z轴交叉的平面的图像读取装置的侧视图。图11的(c)是从X轴以及Y轴交叉的平面观察信号处理电路基板202侧的图像读取装置的仰视图。图11的(d)是观察Y轴以及Z轴交叉的平面的图像读取装置的侧视图。图12是图像读取装置的分解立体图。
实施方式1所涉及的图像读取装置具备：实施方式1所涉及的设备壳体；光学部12，形成于收纳空间，使经由电介质板6入射的光会聚；以及受光部13，接收光学部12所会聚的光。如图11、图12所示，实施方式1所涉及的图像读取装置也可以为接触式图像传感器。在该情况下，光学部12是排列有多个透镜并沿长边方向(主扫描方向)延伸的透镜阵列12，受光部13是在长边方向(主扫描方向)上排列有多个传感器元件的传感器元件阵列13。透镜阵列12既可以是杆状透镜阵列12(图示)，也可以是微透镜阵列12。在该情况下，光学部12排列有多个杆状透镜或微透镜并沿长边方向(主扫描方向)延伸。
即，可以说实施方式1所涉及的图像读取装置具备：实施方式1所涉及的设备壳体；光学部12，是沿长边方向(主扫描方向)延伸的透镜阵列12，形成于收纳空间，使经由电介质板6入射的光会聚；以及受光部13，是在长边方向(主扫描方向)上排列有多个传感器元件的传感器元件阵列13，且接收光学部12所会聚的光。在本申请中，例示了传感器元件形成于信号处理电路基板202的情况。因此，信号处理电路基板202也可以说是传感器基板202。
如上述那样，压缩弹性体11的突起可以是第二壳体部9，也可以是其他部件。因此，通过图12所示的固定于第二壳体部9的透镜阵列12的端部120也能够压缩弹性体11。如图示那样，弹性体11通过被透镜阵列12(端部120)按压而按压接地辅助部4即可。详细而言，光学部12构成为在长边方向(主扫描方向)的端部，透镜阵列12与接地辅助部4接触即可。
优选为，若沿着主扫描方向(长边方向)，导电性面2和透镜阵列12配置在一条直线上，则用透镜阵列12(端部120)容易按压处于导电性面2上的弹性体11。在导电性面2和透镜阵列12在输送方向(短边方向)上错开配置的情况下，若选择在输送方向(短边方向)上延伸的形状的弹性体11，则能够用透镜阵列12(端部120)按压弹性体11。该情况下的弹性体11还覆盖第一壳体部1的除导电性面2以外的部分。
此外，在沿着主扫描方向(长边方向)，导电性面2和接地导体部3(基板10)未配置在一条直线上的情况下，以具有弯曲部5的接地辅助部4(导电性片材4)的形状、配置来对应即可。即，接地辅助部4(导电性片材4)形成为与导电性面2和接地导体部3(基板10)的在主扫描方向(长边方向)上的偏移对应的形状即可。在本申请中，在附图中，对接地辅助部4例示了长方形的导电性片材4，但在导电性面2和接地导体部3(基板10)在输送方向(短边方向)上错开地配置的情况下，通过将接地辅助部4(导电性片材4)形成为曲柄(方形道路)状从而能够电连接。当然，也可以在导电性面2与接地导体部3(基板10)之间，相对于主扫描方向倾斜地配置长方形的导电性片材4。
实施方式1所涉及的图像读取装置也可以如图示那样还具备沿长边方向(主扫描方向)延伸的线状光源部14。若基板10有色，则也可以作为线状光源部14的遮光部件发挥功能。在图9至图12中，示出了线状光源部14为三根的情况。该线状光源部14收纳于收纳空间。线状光源部14从沿长边方向(主扫描方向)延伸的导光体向读取对象物照射线状的光。在本申请中，例示了通过传感器基板202(信号处理电路基板202)来进行线状光源部14的点亮控制等控制的情况。
在该情况下，传感器基板202(信号处理电路基板202)也可以说是光源控制基板202。经由一个端子被插入到连接器301的连接电缆302来控制线状光源部14(图9、图11)。连接电缆302的另一个端子与光源部303连接。光源部303由光源元件、形成有光源元件的光源基板、以及保持导光体(线状光源部14)的端部的导光体保持件构成。光源元件优选为LED(Light Emitting Diode：发光二极管)等。波长也可以从可见光、红外光、紫外光等中选择、组合。也可以在光源基板形成散热板、散热元件，而经由它们向第二壳体部9排出光源基板的热。
例如，如图12所示，导光体的长边方向的端部被插入到光源部303的导光体保持件。在导光体保持件的与插入有导光体的一侧相反的一侧形成有光源基板，在导光体的内部，导光体的端面与形成于光源基板上的光源元件相对。从光源元件发出的光经由导光体保持件入射到导光体的端面。所入射的光在导光体的内部沿长边方向导光而从侧面射出，将线状的光照射到读取对象物。省略导光体的沿长边方向延伸的射出面、与射出面相对地在导光体的长边方向上形成的散射图案的说明。此外，除了导光体以外，线状光源部14本身所发光的线状的光源、在长边方向上排列有多个LED并延伸的LED阵列光源也能够适用于本申请。当然，也可以使用将LED阵列光源和导光体并用的光源。另外，光源也可以使用/并用透镜。
虽然例示了光源部303形成于导光体(线状光源部14)的两端部的情况，但也可以仅形成于一个端部。连接器301以及连接电缆302也同样。由于光源部303形成于长边方向的端部，所以优选连接器301形成于光源控制基板202(传感器基板202、信号处理电路基板202)的长边方向的端部。在第二壳体部9的外部保持光源控制基板202的情况下，将供连接电缆302通过的孔形成于第二壳体部9即可。对于供静电电容检测装置用的连接电缆102通过的孔而言，也同样。
使用图10，对实施方式1所涉及的图像读取装置的动作进行说明。从夹着杆状透镜阵列12配置在输送方向的前后的两个线状光源部14的射出面对读取对象物倾斜地照射光。杆状透镜阵列12会聚由读取对象物反射的光，传感器元件阵列13接收光。从另一个线状光源部14的射出面对读取对象物垂直地照射光。在想要接收对读取对象物垂直地照射的光透过了读取对象物的光的情况下，只要在实施方式1所涉及的图像读取装置的与第二面8相反侧的第一面7上的空间，且在读取对象物的对面侧配置另外的图像读取装置即可。若不需要接收透过了读取对象物的光，则不需要对读取对象物垂直地照射光的线状光源部14。
使用图13以及图14，将需要接收透过了读取对象物的光的情况作为实施方式1所涉及的图像读取装置(静电电容检测装置)的变形例来进行说明。图13以及图14是图像读取装置(静电电容检测装置)的变形例的Y轴以及Z轴交叉的平面上的剖视图。图13以及图14所记载的图像读取装置(静电电容检测装置)中的反射光的读取和透过光的读取的说明与图9至图12所记载的图像读取装置(静电电容检测装置)相同。
图13是两个图像读取装置(静电电容检测装置)都具有对读取对象物垂直地照射光的线状光源部14的情况的例子。图14是在一个图像读取装置(静电电容检测装置)的与第二面8相反侧的第一面7上的空间，且在读取对象物的对面侧形成有对读取对象物垂直地照射光的线状光源部14的例子。由于在图14中也组装了静电电容检测装置，所以除线状光源部14以外的结构存在于设备壳体，但在没有静电电容检测装置的情况下，仅成为与线状光源部14相关的结构。
实施方式1所涉及的设备壳体、图像读取装置以及静电电容检测装置能够抑制导电性树脂部件的形状变形，并且以节省的空间实现电连接。另外，由于不需要用于获得电连接的特别的构造，所以也能够实现由导电性树脂制成的部件的小型化。由于在表面输送读取对象物(检测对象物)，所以要求没有表面的凹凸，但实施方式1所涉及的图像读取装置以及静电电容检测装置能够通过不对导电性部件施加载荷的方式与接地导体部3进行电连接。另外，在静电电容检测装置中，静电与性能直接相关。因此，为了降低制造时的性能偏差，需要维持稳定的电连接，这在实施方式1所涉及的静电电容检测装置中是容易的。
在检测光的图像读取装置中，由于从读取对象物到受光部(传感器IC)之间必须由透明部件构成，所以通过玻璃与导电性树脂的一体成型(框体1以及电介质板6)来制成表面。不同种类材料的一体成型由于材料的物性的不同而容易在材料的边界产生台阶，因此在施加来自外部的载荷的情况下不能满足表面的凹凸规格，若是实施方式1所涉及的图像读取装置，则也能够容易地克服该问题。
附图标记说明
1...壳体部(框体、第一壳体部、盖部)；2...导电性面；3...接地导体部；4...接地辅助部(导电性片材)；5...弯曲部；6...电介质板；7...第一面；8...第二面；9...第二壳体部(框架部)；10...基板；11...弹性体；12...光学部(透镜阵列)；13...受光部(传感器元件阵列)；14...线状光源部；15...第一电极；16...第二电极；17...振荡电路；18...检测电路；19...第一基板；20...第二基板；101...连接器；102...连接电缆；120...端部；201...连接器；202...信号处理电路基板(传感器基板、光源控制基板)；203...信号处理电路；301...连接器；302...连接电缆；303...光源部。

Claims (20)

1.一种设备壳体，其特征在于，
所述设备壳体具备：
电介质板，具有与输送片状对象物的空间接触的一个面、和所述一个面的相反侧的面即另一个面；
壳体部，其为支承所述电介质板的框体，由至少包含导电性材料的材料构成，在表面的至少一部分具有导电性面；
接地导体部，沿着与所述导电性面所在的平面不同的平面即所述电介质板的所述另一个面延伸；以及
接地辅助部，是将所述导电性面与所述接地导体部电连接的导电性片材，且遍及在所述导电性面所在的平面与所述接地导体部所在的平面之间产生的台阶而形成。
2.根据权利要求1所述的设备壳体，其特征在于，
所述导电性面是从所述壳体部的表面露出导电性填料的面。
3.根据权利要求1或2所述的设备壳体，其特征在于，
所述接地辅助部从与所述导电性面电连接的部分的端部折弯并遍及所述台阶而形成。
4.根据权利要求1或2所述的设备壳体，其特征在于，
所述壳体部在与所述另一个面相同的一侧形成有所述导电性面。
5.根据权利要求1或2所述的设备壳体，其特征在于，
所述设备壳体还具备第二壳体部，所述第二壳体部为具有开口部分的箱状，所述壳体部覆盖所述开口部分，而在所述壳体部与所述第二壳体部之间形成收纳空间。
6.根据权利要求5所述的设备壳体，其特征在于，
所述接地辅助部形成于所述收纳空间。
7.根据权利要求5所述的设备壳体，其特征在于，
所述壳体部以及所述第二壳体部呈沿长边方向以及短边方向延伸的长方形状。
8.根据权利要求7所述的设备壳体，其特征在于，
所述壳体部在沿着所述短边方向的一侧形成有所述导电性面。
9.根据权利要求7或8所述的设备壳体，其特征在于，
所述接地导体部是形成于沿所述长边方向延伸的基板的导体图案。
10.根据权利要求1、2、6～8任一项所述的设备壳体，其特征在于，
所述设备壳体还具备弹性体，所述接地辅助部通过被所述弹性体按压而与所述导电性面电连接。
11.一种图像读取装置，其特征在于，
所述图像读取装置具备：
权利要求7至9中任一项所述的设备壳体；
光学部，形成于所述收纳空间，使经由所述电介质板入射的光会聚；以及
受光部，接收所述光学部所会聚的光。
12.根据权利要求11所述的图像读取装置，其特征在于，
所述光学部是沿所述长边方向延伸的透镜阵列，所述受光部是在所述长边方向上排列有多个传感器元件的传感器元件阵列。
13.一种图像读取装置，其特征在于，
所述图像读取装置具备：
引用权利要求7或8的权利要求10所述的设备壳体；
光学部，是沿所述长边方向延伸的透镜阵列，形成于所述收纳空间，且使经由所述电介质板入射的光会聚；以及
受光部，是在所述长边方向上排列有多个传感器元件的传感器元件阵列，且接收所述光学部所会聚的光，
所述弹性体通过被所述透镜阵列按压而按压所述接地辅助部。
14.根据权利要求13所述的图像读取装置，其特征在于，
所述光学部构成为，所述透镜阵列在所述长边方向的端部与所述接地辅助部接触。
15.根据权利要求11～14中任一项所述的图像读取装置，其特征在于，
所述图像读取装置还具备沿所述长边方向延伸的线状光源部，所述线状光源部收纳于所述收纳空间。
16.一种静电电容检测装置，是使两个权利要求9所述的设备壳体相对的静电电容检测装置，其特征在于，
具备：
形成于所述收纳空间的第一电极以及第二电极；
使所述第一电极与所述第二电极之间形成电场的振荡电路；
检测所述第一电极与所述第二电极之间的静电电容的变化的检测电路；以及
形成有所述振荡电路以及所述检测电路中的至少一个的第一基板以及第二基板，
两个所述基板为所述第一基板以及所述第二基板。
17.根据权利要求16所述的静电电容检测装置，其特征在于，
所述第一电极以及所述第二电极形成于所述基板的与所述另一个面相对的面。
18.根据权利要求16或17所述的静电电容检测装置，其特征在于，
所述接地导体部形成于所述基板的、和所述基板的与所述另一个面相对的面相反的一侧的面。
19.根据权利要求16或17所述的静电电容检测装置，其特征在于，
所述第一电极以及所述第二电极与所述电介质板接触。
20.根据权利要求16或17所述的静电电容检测装置，其特征在于，
还具备：
光学部，形成于所述收纳空间，使经由所述电介质板入射的光会聚；和
受光部，接收所述光学部所会聚的光。
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