CN115057690B - 一种ltcc生料带材料、ltcc基板及其制备方法和应用 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种LTCC生料带材料、LTCC基板及其制备方法和应用,包括:基料,由包含B2O3和SiO2的原料制成;添加料,由包含CaO和Al2O3的原料制成,所述基料与所述添加料的质量比为(4‑4.5):1;ZrO2。本发明的LTCC生料带材料能与光固化树脂制成稳定料浆,光固化效果好,能够通过光固化3D打印制得高尺寸稳定性、高介电性能、抗弯强度良好的LTCC基板。
Description
技术领域
本发明属于电子材料技术领域,具体涉及一种LTCC生料带材料、LTCC基板及其制备方法和应用。
背景技术
随着现代信息技术的飞速发展,对电子产品的小型化、便携化、多功能、高可靠性和低成本等方面提出了越来越高的要求。低温共烧陶瓷技术(Low temperature cofiredceramic,简称LTCC)是近年来兴起的一种令人瞩目的多学科交叉的整合组件技术,因其优异的电子、热机械特性已成为未来电子元件集成化、模组化的首选方式。
LTCC采用厚膜材料,根据预先设计的结构,将电极材料、基板、电子器件等一次烧成,是一种用于实现低成本、高集成、高性能的电子封装技术。3D(three dimensions,即三维)打印,又称增材制造,是一种以数字模型文件为基础,通过打印的方式来构造物体的快速成型技术,常用于模型制造等领域,后逐渐用于一些产品的直接制造。3D打印可以实现连续化生产,但这种方式难以满足LTCC生带的加工精度要求,且打印的基板在烧结过程中容易变形,影响综合性能。因此,3D打印技术在LTCC中尚缺乏成功应用。
发明内容
本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此,本发明提出一种LTCC生料带材料,能利用光固化3D打印技术制备高精度、性能良好的LTCC基板。
本发明还提供采用上述LTCC生料带材料制备LTCC基板的方法。
本发明还提供采用上述LTCC生料带材料或上述的方法制得的LTCC基板。
本发明还提供包含上述LTCC基板的LTCC器件。
根据本发明的第一方面实施例的LTCC生料带材料,包括以下组分:
预烧料,由包含B2O3和SiO2的原料制成;
添加料,由包含CaO和Al2O3的原料制成,所述预烧料与所述添加料的质量比为(4-4.5):1;
ZrO2。
根据本发明实施例的LTCC生料带材料,至少具有如下有益效果:
预烧料为基料,预烧料中的SiO2为基板提供高强度骨架,预烧料中的B2O3和添加料中的CaO,能够提高介电性能,ZrO2和添加料中的Al2O3耐高温、热膨胀系数小,有利于保持打印的基板在后续烧结过程中不变形。
预先将包含B2O3和SiO2的原料制成预烧料,将包含CaO和Al2O3的原料制成添加料,能提高原料的均匀性,并利用ZrO2具有高熔点、高电阻率、高折射率和低热膨胀系数的特性,可通过光固化3D打印制得平整的基板,该基板在烧结过程中不容易发生膨胀,能很好地保持基板整体的稳定性,提高介电性能,并保证整体强度。
本发明的LTCC生料带材料能与光固化树脂制成稳定料浆,光固化效果好,能够保证光固化3D打印过程中的光固化率和固化均匀性,提高尺寸稳定性和介电性能。实验结果表明,采用3D光固化打印所制备的基板表面平整,介电常数3-7.7,介电损耗低,成功实现了3D打印增材制造在制备高尺寸精度、高介电性能的LTCC基板中的应用。
根据本发明的一些实施例,所述预烧料采用以下方法制得:将B2O3和SiO2在700℃-1200℃焙烧。进一步地,所述焙烧的温度为800℃-900℃。以及任选地,所述焙烧的时间为1h-10h,进一步为2h-5h。
根据本发明的一些实施例,在所述预烧料的制备过程中,在所述焙烧前,还包括:将B2O3和SiO2进行研磨,提高粉料的混合均匀性。
根据本发明的一些实施例,所述预烧料中,所述B2O3和SiO2的质量比为(4-5):1。在该配比范围,能充分发挥B2O3的介电性能优势以及SiO2的增强优势,在有效提高介电性能的同时很好地保证LTCC基板的整体强度。
根据本发明的一些实施例,所述添加料采用以下方法制得:将CaO和Al2O3熔融,淬火,退火,改善均匀性,提高光固化3D打印的成功率。
根据本发明的一些实施例,所述熔融的温度为700℃-900℃。以及任选地,所述熔融的时间为2h-10h,进一步为2h-6h。
根据本发明的一些实施例,所述退火的温度为600℃-700℃。以及任选地,所述退火的时间为20min-200min。
根据本发明的一些实施例,所述退火后,还进行球磨,以便于后续的制浆操作。以及任选地,所述球磨的时间为1h-10h。
根据本发明的一些实施例,所述添加料中,CaO和Al2O3的质量比为(7-8):1。CaO作为主成分,能够提高介电性能,同时添加一定量的Al2O3,可很好地保证LTCC基板的尺寸稳定性,兼顾加工精度和介电性能。
根据本发明的一些实施例,以所述预烧料与所述添加料的总质量为基准,所述ZrO2与所述总质量的质量比为(4-10):(65-91)。
根据本发明的第二方面的实施例,提供一种LTCC基板的制备方法,具体采用上述的LTCC生料带材料与光固化树脂、有机溶剂制浆,经光固化3D打印制得生坯,再经烧结制成。
利用本发明的LTCC生料带材料良好的光固化特性,通过3D光固化打印技术制得了高尺寸精度、高介电性能的LTCC基板,该方法能实现连续化生产,便于调控基板尺寸,具有广阔应用前景。
在制浆过程中,通常需要添加适量有机溶剂作为分散相。本发明对光固化树脂和有机溶剂的类型没有限定,可选用市面上常规光固化3D打印树脂,以及能溶解所述光固化树脂的常见有机溶剂。
根据本发明的一些实施例,以所述预烧料、所述添加料、所述ZrO2、所述有机溶剂的总质量计,所述有机溶剂的质量分数为20%-38%。
根据本发明的一些实施例,所述光固化树脂的用量为所述预烧料、所述添加料、所述ZrO2、所述有机溶剂的总质量的10-15%。
根据本发明的一些实施例,所述烧结的工艺为:在500℃-800℃的温度下烧结0.5h-5h,然后在850℃-950℃温度下烧结0.5h-5h,再在1000℃-1150℃烧结0.5h-10h。所得烧结体容易进行打磨抛光,并保证尺寸精度和综合性能。
进一步地,所述烧结的工艺为:在600℃-800℃的温度下烧结1h-3h,然后在875℃-925℃下烧结1h-3h,再在1050℃-1125℃烧结1h-3h。
根据本发明的一些实施例,还包括对所述烧结后的基板进行打磨抛光。
根据本发明的一些实施例,所述光固化3D打印采用DLP陶瓷3D打印机实现。
本发明还提供采用上述LTCC生料带材料或上述的制备方法制得的LTCC基板。
本发明还提供包含上述LTCC基板的LTCC器件。
利用LTCC基板制备LTCC器件是本领域公知的成熟技术,不再详述。
本发明的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述,并且,部分地从说明书中变得显而易见,或者通过实施本发明而了解。
附图说明
图1是本发明实施例1制备得到基板实物图。
具体实施方式
下面详细描述本发明的实施例,以下参考附图所描述的实施例是示例性的,仅用于解释本发明,而不能理解为对本发明的限制。
实施例1
本实施例提供一种经光固化3D打印制备LTCC基板的方法,具体步骤如下:
预烧料的制备:称取B2O3 800g、SiO2 200g,于研磨机中进行湿法研磨,研磨后在900℃煨烧3.5h。
添加料的制备:称取CaO 222.2g、Al2O3 27.8g,进行高温熔融淬火退火,制备条件为:熔融温度:750℃,保温时间:3h;退火温度:600℃,退火时间:40min;球磨时间:2h。
混合料的制备:将上述制得的预烧料和添加料入到有700g DMF、78g乙酸乙酯的混合溶液中,再加入70g ZrO2粉末,然后加入光固化树脂,充分混合2.5h,制得混合料;其中,光固化树脂的用量为预烧料、添加料、ZrO2、混合溶液的总质量的12%。
加料:将上述混合料加入到DLP打印机(奇遇科技,ADT-ZP-DLP陶瓷刮料系列打印机)的料槽内。
3D打印程序设定:设定好3D打印程序,主要设定好预打印的坯体的长宽高为20mm*20mm*0.4mm,然后设置好打印路径。
打印:启动DLP打印机进行逐层打印,打印出生坯。
烧结体的制备:将生坯在800℃的温度下烧结1h,然后在900℃温度下烧结1h,在再1050℃烧结2h;
成品的制备:将烧结体进行表面打磨抛光后,获得LTCC用陶瓷基板,如图1所示,目测基板表面平整,无翘曲。
实施例2
本实施例提供一种经光固化3D打印制备LTCC基板的方法,具体步骤如下:
预烧料的制备:称取B2O3 900g、SiO2 180g,于研磨机中进行湿法研磨,研磨后在900℃煨烧3.5h。
添加料的制备:称取CaO 236.3g、Al2O3 33.8g,进行高温熔融淬火退火,制备条件为:熔融温度:750℃,保温时间:3h;退火温度:600℃,退火时间:40min;球磨时间:2h。
混合料的制备:将上述制得的预烧料和添加料入到有700g DMF、78g乙酸乙酯的混合溶液中,再加入86g ZrO2粉末,然后加入光固化树脂,充分混合2.5h,制得混合料;其中,光固化树脂的用量为预烧料、添加料、ZrO2、混合溶液的总质量的12%。
加料:将上述混合料加入到DLP打印机(奇遇科技,ADT-ZP-DLP陶瓷刮料系列打印机)的料槽内。
3D打印程序设定:设定好3D打印程序,主要设定好预打印的坯体的长宽高为20mm*20mm*0.4mm,然后设置好打印路径。
打印:启动DLP打印机进行逐层打印,打印出生坯。
烧结体的制备:将生坯在800℃的温度下烧结1.5h,然后在900℃温度下烧结1.3h,在再1050℃烧结2h。
成品的制备:将烧结体进行表面打磨抛光后,获得LTCC用陶瓷基板,目测基板表面平整,无翘曲。
实施例3
本实施例提供一种经光固化3D打印制备LTCC基板的方法,具体步骤如下:
预烧料的制备:称取B2O3 900g、SiO2 180g,于研磨机中进行湿法研磨,研磨后在900℃煨烧3.5h。
添加料的制备:称取CaO 240g、Al2O3 30g,进行高温熔融淬火退火,制备条件为:熔融温度:750℃,保温时间:2.5h;退火温度:600℃,退火时间:45min;球磨时间:2h。
混合料的制备:将上述制得的预烧料和添加料入到有680g DMF、78g乙酸乙酯的混合溶液中,再加入70g ZrO2粉末,然后加入光固化树脂,充分混合2.5h,制得混合料;其中,光固化树脂的用量为预烧料、添加料、ZrO2、混合溶液的总质量的12%。
加料:将上述混合料加入到DLP打印机(奇遇科技,ADT-ZP-DLP陶瓷刮料系列打印机)的料槽内。
3D打印程序设定:设定好3D打印程序,主要设定好预打印的坯体的长宽高为20mm*20mm*0.4mm,然后设置好打印路径。
打印:启动DLP打印机进行逐层打印,打印出生坯。
烧结体的制备:将生坯在800℃的温度下烧结1.5h,然后在900℃温度下烧结1.6h,在再1050℃烧结1.5h。
成品的制备:将烧结体进行表面打磨抛光后,获得LTCC用陶瓷基板,目测基板表面平整,无翘曲。
对比例1
预烧料的制备:以FeO和SiO2为原料,称取FeO 800g和SiO2 200g于研磨机中进行湿法研磨,研磨后在900℃煨烧3.5h制得预烧料。
添加料的制备:称取ZrO2 222.2g;Al2O3 27.8g,然后进行高温熔融淬火退火;制备条件为:熔融温度:750℃;保温时间:3h;退火温度:600℃,退火时间:40min;球磨时间:2h。
混合料的制备:将上述的预烧料和添加料入到有700g DMF+78g乙酸乙酯混合溶液中,再加入70g ZrO2粉末,然后加入光固化树脂,充分混合2.5h,制得混合料;其中,光固化树脂的用量为预烧料、添加料、ZrO2、混合溶液的总质量的12%。
加料:将上述混合料加入到DLP打印机的料槽内。
3D打印程序设定:设定好3D打印程序,主要设定好预打印的坯体的长宽高为20mm*20mm*0.4mm,然后设置好打印路径。
打印:启动DLP打印机(奇遇科技,ADT-ZP-DLP陶瓷刮料系列打印机)进行逐层打印,打印出生坯。
烧结体的制备:将前坯体在800℃的温度下烧结1h,然后在800℃温度下烧结1h,在再950℃烧结2h;烧结之后表面形貌粗糙,并且有一定的翘曲。
对比例2
预处理:称取FeO 800g和SiO2 200g、ZrO2 222.2g、Al2O3 27.8g,于研磨机中进行一步研磨,然后进行高温熔融淬火退火;制备条件为:熔融温度:750℃;保温时间:3h;退火温度:600℃,退火时间:40min;球磨时间:2h。
混合料的制备:将预处理后的物料加到有700g DMF+78g乙酸乙酯混合溶液中,再加入70g ZrO2粉末,然后加入光固化树脂,充分混合2.5h,制得混合料;其中,光固化树脂的用量为预烧料、添加料、ZrO2、混合溶液的总质量的12%。
加料:将上述混合料加入到DLP打印机(奇遇科技,ADT-ZP-DLP陶瓷刮料系列打印机)的料槽内。
3D打印程序设定:设定好3D打印程序,主要设定好预打印的坯体的长宽高为20mm*20mm*0.4mm,然后设置好打印路径。
打印:启动DLP打印机进行逐层打印,打印出生坯。
烧结体的制备:将生坯在800℃的温度下烧结4h;烧结之后表面形貌粗糙,并且有一定的翘曲,收缩率达到了3.7%,目测明显翘曲。
测试例
本测试例用于测试各实施例和对比例的介电常数、介电损耗和烧结收缩率。
其中,介电常数和介电损耗采用同轴线法测定。
烧结收缩率的测试方法如下:
测试LTCC基板的长度、宽度,分别计算长度在烧结前后的尺寸变化率、宽度在烧结前后的尺寸变化率:(L0-L1/L0)*100%,其中,烧结前计为L0,烧结后计为L1。取其中尺寸变化率的最大值作为最终的烧结收缩率。
平面翘曲度的测试方法如下:
采用打表测量法进行测试,将被测零件和测微计放在标准平板上,以标准平板作为测量基准面,用测微计沿实际表面逐点或沿几条直线方向进行测量,至少测量10个点,测量点覆盖整个表面,以测得的最大变量作为平面翘曲度。
抗弯强度的测量方法如下:
在英制Instron1195万能材料试验机上进行,采用三点弯曲法测量,加载速率为0.5mm/min。每个数据测试5根试条,然后取平均值。
测试结果见表1。可以看出,实施例介电常数范围更大,可以满足不同情况下对介电常数的要求。同时介电损耗也更小,更利于做成LTCC基板使用。
表1
上面结合附图对本发明实施例作了详细说明,但本发明不限于上述实施例,在所属技术领域普通技术人员所具备的知识范围内,还可以在不脱离本发明宗旨的前提下作出各种变化。
Claims (6)
1.一种LTCC生料带材料,其特征在于:包括以下组分:
基料,由包含B2O3和SiO2的原料制成;所述B2O3和SiO2的质量比为(4-5):1;
添加料,由包含CaO和Al2O3的原料制成,所述CaO和Al2O3的质量比为(7-8):1;所述基料与所述添加料的质量比为(4-4.5):1;
ZrO2,所述ZrO2与所述基料、所述添加料的总质量的质量比为(4-10):(65-91);
其中,所述基料采用以下方法制得:将B2O3和SiO2在700℃-1200℃焙烧;
所述添加料采用以下方法制得:将CaO和Al2O3熔融,淬火,退火。
2.根据权利要求1所述的LTCC生料带材料,其特征在于:所述熔融的温度为700℃-900℃,和/或所述退火的温度为600℃-700℃。
3.一种LTCC基板的制备方法,其特征在于:采用如权利要求1或2所述的LTCC生料带材料与光固化树脂、有机溶剂制浆,经光固化3D打印制得生坯,再经烧结制成。
4.根据权利要求3所述的LTCC基板的制备方法,其特征在于:所述烧结的工艺为:在500℃-800℃的温度下烧结0.5h-5h,然后在850℃-950℃温度下烧结0.5h-5h,再在1000℃-1150℃烧结0.5h-10h。
5.一种LTCC基板,其特征在于,采用如权利要求1或2所述的LTCC生料带材料或如权利要求3或4所述的制备方法制得。
6.一种LTCC器件,其特征在于,其包括如权利要求5所述的LTCC基板。
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