CN115055330A - 一种Mini Led的点胶装置及点胶方法 - Google Patents

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CN115055330A CN202210728934.1A CN202210728934A CN115055330A CN 115055330 A CN115055330 A CN 115055330A CN 202210728934 A CN202210728934 A CN 202210728934A CN 115055330 A CN115055330 A CN 115055330A
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赵刚
张洪华
崔剑锋
陈盟
陈博锐
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Abstract

本发明涉及一种Mini Led的点胶装置及点胶方法,所述Mini Led的点胶装置包括若干个蘸针机构,用于蘸取胶剂并进行点胶;所述蘸针机构包括依次连接的驱动机构、缓冲机构、可拆卸蘸针,所述缓冲机构包括相互连接的缓冲弹簧、滑块机构,所述驱动机构用于驱动所述缓冲机构带动所述可拆卸蘸针进行位移,所述缓冲弹簧用于传递并缓冲推力。通过上述技术方案,可解决目前Mini Led无法进行精密点胶、点胶作业无法满足工艺要求和工艺效果的问题。

Description

一种Mini Led的点胶装置及点胶方法
技术领域
本发明涉及Mini Led点胶技术技术领域,尤其是指一种Mini Led的点胶装置及点胶方法。
背景技术
在Mini Led返修焊接加工及固晶加工等加工过程中,需要对Mini Led进行锡膏或助焊剂等胶体的点涂作业。
目前常规手法的精密点胶作业中,存在如下问题:
1.大部分点胶作业使用喷涂方式进行精密点胶;随着半导体及Mini Led领域加工标准不断提高,点胶工艺越来越复杂,胶点直径要求越来越小,但上述喷涂方式难以满足工艺要求和工艺效果。
2.此外,还可通过精密点胶阀等进行点胶加工;但此加工工艺所能达到的最小胶点直径为200μm以上;且随着精密点胶阀的使用次数增加,容易出现累积粘胶、发生胶点直径不稳定等不良现象,从而对生产过程稳定性产生很大影响。
因此,需要改进现有技术中点胶技术,以对Mini Led进行精密点胶加工。
发明内容
为解决上述技术问题的至少之一,本发明提供一种Mini Led的点胶装置及点胶方法,所述Mini Led的点胶装置用于解决目前Mini Led无法进行精密点胶、点胶作业无法满足工艺要求和工艺效果的问题。
为实现上述发明目的,本发明提供了一种Mini Led的点胶装置,所述点胶装置包括若干个蘸针机构,用于蘸取胶剂并进行点胶;
所述蘸针机构包括依次连接的驱动机构、缓冲机构、可拆卸蘸针,所述缓冲机构包括相互连接的缓冲弹簧、滑块机构,所述驱动机构用于驱动所述缓冲机构带动所述可拆卸蘸针进行位移,所述缓冲弹簧用于传递并缓冲推力。
进一步的,所述蘸针机构还包括光电传感器,其设于所述驱动机构、所述缓冲机构两者之间,用于感应原点位置。
进一步的,所述点胶装置还包括匀胶机构,其包括匀胶盘、刮刀、微分尺,所述刮刀用于将所述匀胶盘中的胶剂厚度刮均匀、以便所述蘸针机构蘸取胶剂;所述微分尺与所述刮刀连接,用于调节所述刮刀与所述匀胶盘中胶剂之间的距离。
进一步的,所述缓冲机构还包括直线滑轨;所述滑块机构包括第一滑块、第二滑块,分别连接于所述直线滑轨上;所述驱动机构、所述第一滑块、所述缓冲弹簧、所述第二滑块、所述可拆卸蘸针依次连接。
进一步的,所述匀胶机构还包括:
旋转电机,所述匀胶盘设于所述旋转电机上,用于在所述匀胶盘驱动下沿着水平面顺时针或逆时针转动;
竖直滑板,其设于所述匀胶盘一侧;所述刮刀设于所述竖直滑板顶部、且位于所述匀胶盘上方。
进一步的,所述匀胶机构还包括调节弹簧,所述微分尺通过所述调节弹簧与所述竖直滑板连接,用于调节所述竖直滑板的高度位置。
进一步的,所述驱动机构为丝杆电机。
进一步的,所述点胶装置包括两个并列设置的蘸针机构,用于同步加工。
进一步的,所述胶剂为锡膏或助焊剂。
本发明还提供了一种Mini Led的点胶方法,基于前述所述的Mini Led的点胶装置,所述点胶方法包括步骤:
调节所述刮刀与所述匀胶盘中胶剂之间的距离,并控制所述刮刀将所述匀胶盘中的胶剂厚度刮均匀;
在所述蘸针机构从所述匀胶盘中蘸取胶剂之后,控制所述驱动机构带动所述可拆卸蘸针进行位移、并对Mini Led进行点胶。
本发明的上述技术方案,与现有技术相比具有如下有益效果:
在点胶装置中设置若干个蘸针机构,蘸针机构可以是多个并排设置,用于同步加工;
蘸针机构中依次设有驱动机构、缓冲机构、可拆卸蘸针;蘸针可拆卸更换成不同尺寸或不同形状,以满足不同的点胶直径要求;在可拆卸蘸针蘸取胶剂之后,通过驱动机构来驱动并控制可拆卸蘸针的位移情况、来对Mini Led待点胶区域进行点胶作业;
其中,缓冲机构中设有相互连接的缓冲弹簧、滑块机构,缓冲弹簧用于传递并缓冲推力;由此,在点胶作业时对Mini Led待点胶区域形成减缓缓冲作用,以满足点胶直径要求、保证点胶效果。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其它的附图。
图1是本发明实际实施例中双蘸针机构的正视图;
图2是本发明实际实施例中蘸针机构的结构示意图;
图3是本发明实施例一中匀胶机构的正视图;
图4是本发明实施例一中匀胶机构的结构示意图。
说明书附图标记说明:
底板10,驱动机构/丝杆电机11,光电传感器12,第一滑块13,第二滑块14,蘸针固定座150,可拆卸蘸针151,缓冲弹簧16,直线滑轨17,底座20,匀胶盘21,刮刀22,微分尺23,竖直滑板24,旋转电机25。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例,都属于本发明保护的范围。
实施例一:
如图1至图4所示,本发明一实施例提供了一种Mini Led的点胶装置,点胶装置包括若干个蘸针机构,用于蘸取胶剂并进行点胶;
蘸针机构包括依次连接的驱动机构11、缓冲机构、可拆卸蘸针151,缓冲机构包括相互连接的缓冲弹簧16、滑块机构,驱动机构11用于驱动缓冲机构带动可拆卸蘸针151进行位移,缓冲弹簧16用于传递并缓冲推力。
在具体实施例中,在点胶装置中设置若干个蘸针机构,蘸针机构可以是多个并排设置,用于同步加工;
蘸针机构中依次设有驱动机构11、缓冲机构、可拆卸蘸针151;蘸针可拆卸更换成不同尺寸或不同形状,以满足不同的点胶直径要求;在可拆卸蘸针151蘸取胶剂之后,通过驱动机构11来驱动并控制可拆卸蘸针151的位移情况、来对Mini Led待点胶区域进行点胶作业;
其中,缓冲机构中设有相互连接的缓冲弹簧16、滑块机构,缓冲弹簧16用于传递并缓冲推力;由此,在点胶作业时对Mini Led待点胶区域形成减缓缓冲作用,以满足点胶直径要求、保证点胶效果。
如图1至图2所示,在实际实施例中,点胶装置中设有两个并列的蘸针机构,即点胶装置包括双蘸针机构。
作为本发明一实施方式的进一步改进,蘸针机构还包括光电传感器12,其设于驱动机构11、缓冲机构两者之间,用于感应原点位置。
在具体实施例中,通过光电传感器12可控制蘸针的高度位置,从而精准控制点胶深度。
作为本发明一实施方式的进一步改进,点胶装置还包括匀胶机构,其包括匀胶盘21、刮刀22、微分尺23,刮刀22用于将匀胶盘21中的胶剂厚度刮均匀、以便蘸针机构蘸取胶剂;微分尺23与刮刀22连接,用于调节刮刀22与匀胶盘21中胶剂之间的距离。
如图3至图4所示,在具体实施例中,蘸针机构可先从匀胶机构的匀胶盘21中蘸取胶剂、再对Mini Led进行点胶;由此,在匀胶机构将胶体厚度刮均匀之后,蘸针蘸取的胶剂胶量稳定且可控。
其中,微分尺23用于控制调节刮刀22与胶剂之间的间距,从而调节匀胶盘21中的胶剂厚度、形成不同厚度。
作为本发明一实施方式的进一步改进,缓冲机构还包括直线滑轨17;滑块机构包括第一滑块13、第二滑块14,分别连接于直线滑轨17上;驱动机构11、第一滑块13、缓冲弹簧16、第二滑块14、可拆卸蘸针151依次连接。
作为本发明一实施方式的进一步改进,匀胶机构还包括:
旋转电机25,匀胶盘21设于旋转电机25上,用于在匀胶盘21驱动下沿着水平面顺时针或逆时针转动;
竖直滑板24,其设于匀胶盘21一侧;刮刀22设于竖直滑板24顶部、且位于匀胶盘21上方。
在具体实施例中,旋转电机25带动匀胶盘21水平旋转,刮刀22位于匀胶盘21上方,从胶体上表面进行刮胶。
作为本发明一实施方式的进一步改进,匀胶机构还包括调节弹簧,微分尺23通过调节弹簧与竖直滑板24连接,用于调节竖直滑板24的高度位置。
作为本发明一实施方式的进一步改进,胶剂为锡膏或助焊剂。
在实际实施例中,上述点胶装置适用于Mini Led中锡膏或助焊剂等胶状物质的精密点涂作业。
作为本发明一实施方式的进一步改进,驱动机构11为丝杆电机。
作为本发明一实施方式的进一步改进,点胶装置包括两个并列设置的蘸针机构,用于同步加工。
在实际实施例中,Mini Led的点胶装置适用于锡膏以及助焊剂等胶状物质的精密点涂,其匀胶厚度可调,可调范围0~2mm。点胶直径可控,最小直径可达50μm。
其中,如图1至图2所示,点胶装置中设有两个并列的蘸针机构,即点胶装置包括双蘸针机构。驱动机构11为丝杆电机11;第一滑块13、第二滑块14共同安装于直线滑轨17上,中间通过缓冲弹簧16传递推力并用做缓冲;其中,丝杆电机11可驱动内部的丝杆、带动第一滑块13做垂直方向运动;光电传感器12用于感应原点位置;蘸针为具体工作部件。
此外,双蘸针机构中还设有底板10,光电传感器12包括光电感应片、感应光电单元;可拆卸蘸针151还包括蘸针固定件/固定座150。点胶作业时,可通过软件控制蘸针高度来进行点胶。
如图3至图4所示,在匀胶机构中,通过旋转电机25带动匀胶盘21做旋转运动,刮刀22固定设于竖直滑板24顶部位置,使匀胶盘21内刮出厚度均匀一致的锡膏或助焊剂等胶体。
通过微分尺23与弹簧配合,来调节竖直滑板24的高度,从而调节刮刀22的上下距离,使匀胶盘21中刮出符合要求的胶体厚度。
此外,匀胶盘21部件中还设有两个直线导轨、底座20;匀胶盘21通过旋转轴、旋转轴承、锁紧螺母与旋转电机25连接。
综上,上述Mini Led的点胶装置具有如下技术效果:
1.可解决小直径胶点的精密点涂;
2.胶点直径的控制可通过更换蘸针及调节刮刀22高度来实现;
3.可达到半导体及LED行业中锡膏及助焊剂的精密点涂要求;
实施例二:
本发明另一实施例还提供了一种Mini Led的点胶方法,基于前述的Mini Led的点胶装置,点胶方法包括步骤:
调节刮刀22与匀胶盘21中胶剂之间的距离,并控制刮刀22将匀胶盘21中的胶剂厚度刮均匀;
在蘸针机构从匀胶盘21中蘸取胶剂之后,控制驱动机构11带动可拆卸蘸针151进行位移、并对Mini Led进行点胶。
在实际实施例中,上述Mini Led的点胶装置及点胶方法的技术改进如下:
1.通过更换蘸针、以及调节匀胶盘21与刮刀22的间距,来稳定控制蘸胶量;
2.可兼容多种尺寸的蘸针,蘸针更换调节较为方便快捷。
在实际使用中,上述双蘸针机构还具有以下功能:
1.蘸针机构可根据不同需求更换不同的蘸针及驱动方式;
2.可根据不同加工需求来并联增加多组蘸针机构;
3.可根据不同控制精度要求,来搭配步进电机、伺服电机等驱动,达到不同控制效果;
4.可加设外观设计结构,来做成成品。
上述匀胶机构还具有以下功能:
1.可根据不同需求调节匀胶盘21的大小、以及设置不同的刮刀22;
2.可根据不同精度要求来搭配步进电机、直流电机等驱动机构;
3.可加设外观设计结构做成成品。
注意上述表述仅为本发明的较佳实施例及所运用技术原理。本领域技术人员会理解,本发明不限于这里所述的特定实施例,对本领域技术人员来说能够进行各种明显的变化、重新调整和替代而不会脱离本发明的保护范围。因此,虽然通过以上实施例对本发明进行了较为详细的说明,但是本发明不仅仅限于以上实施例,在不脱离本发明构思的情况下,还可以包括更多其它等效实施例,而本发明的范围由所附的权利要求范围决定。

Claims (10)

1.一种Mini Led的点胶装置,其特征在于,所述点胶装置包括若干个蘸针机构,用于蘸取胶剂并进行点胶;
所述蘸针机构包括依次连接的驱动机构、缓冲机构、可拆卸蘸针,所述缓冲机构包括相互连接的缓冲弹簧、滑块机构,所述驱动机构用于驱动所述缓冲机构带动所述可拆卸蘸针进行位移,所述缓冲弹簧用于传递并缓冲推力。
2.根据权利要求1所述的Mini Led的点胶装置,其特征在于,所述蘸针机构还包括光电传感器,其设于所述驱动机构、所述缓冲机构两者之间,用于感应原点位置。
3.根据权利要求1或2所述的Mini Led的点胶装置,其特征在于,所述点胶装置还包括匀胶机构,其包括匀胶盘、刮刀、微分尺,所述刮刀用于将所述匀胶盘中的胶剂厚度刮均匀、以便所述蘸针机构蘸取胶剂;所述微分尺与所述刮刀连接,用于调节所述刮刀与所述匀胶盘中胶剂之间的距离。
4.根据权利要求1所述的Mini Led的点胶装置,其特征在于,所述缓冲机构还包括直线滑轨;所述滑块机构包括第一滑块、第二滑块,分别连接于所述直线滑轨上;所述驱动机构、所述第一滑块、所述缓冲弹簧、所述第二滑块、所述可拆卸蘸针依次连接。
5.根据权利要求3所述的Mini Led的点胶装置,其特征在于,所述匀胶机构还包括:
旋转电机,所述匀胶盘设于所述旋转电机上,用于在所述匀胶盘驱动下沿着水平面顺时针或逆时针转动;
竖直滑板,其设于所述匀胶盘一侧;所述刮刀设于所述竖直滑板顶部、且位于所述匀胶盘上方。
6.根据权利要求5所述的Mini Led的点胶装置,其特征在于,所述匀胶机构还包括调节弹簧,所述微分尺通过所述调节弹簧与所述竖直滑板连接,用于调节所述竖直滑板的高度位置。
7.根据权利要求1所述的Mini Led的点胶装置,其特征在于,所述驱动机构为丝杆电机。
8.根据权利要求1所述的Mini Led的点胶装置,其特征在于,所述点胶装置包括两个并列设置的蘸针机构,用于同步加工。
9.根据权利要求1所述的Mini Led的点胶装置,其特征在于,所述胶剂为锡膏或助焊剂。
10.一种Mini Led的点胶方法,其特征在于,基于如权利要求3-9任一项所述的MiniLed的点胶装置,所述点胶方法包括步骤:
调节所述刮刀与所述匀胶盘中胶剂之间的距离,并控制所述刮刀将所述匀胶盘中的胶剂厚度刮均匀;
在所述蘸针机构从所述匀胶盘中蘸取胶剂之后,控制所述驱动机构带动所述可拆卸蘸针进行位移、并对Mini Led进行点胶。
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