CN115041836A - 一种磁驱折纸软体机器人的磁驱动单元激光诱导转印方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种磁驱折纸软体机器人的磁驱动单元激光诱导转印方法，包括首先制备出磁响应硅胶薄膜及普通硅胶薄膜，并对磁响应硅胶薄膜充磁；通过激光光束切割磁响应硅胶薄膜得到待转印磁驱动单元；通过激光光束照射待转印单元，诱导待转印单元局部发生气化，推动待转印单元撞击到普通硅胶薄膜上；移动或转动下一待转印单元到目标位置，通过激光光束诱导其发生转印，重复此操作直至完成所有单元的转印，得到磁驱折纸软体机器人。通过转印不同厚度的磁响应硅胶薄膜或者通过二次转印能够得到具备三维磁驱动单元分布的复杂磁驱折纸软体机器人。本发明可实现此类机器人的高精度、免组装制造，提高生产效率，降低生产成本。

Description

一种磁驱折纸软体机器人的磁驱动单元激光诱导转印方法

技术领域

本发明涉及磁驱折纸软体机器人和激光应用技术领域，具体涉及一种磁响应硅胶薄膜的激光诱导转印加工方法。

背景技术

磁驱折纸软体机器人具有远程驱动、结构紧凑、柔软且变形大、可进入到狭窄的密闭空间等特点，在生命医疗领域具有重要的应用前景。如何高效率、低成本地实现微尺寸磁驱折纸软体机器人的生产制造，是推动此类机器人实际应用的关键。目前主流的制备方式主要为光刻及浆料直写3D打印，其中光刻工艺虽然加工精度高但成本较高，一般用于微米级机器人的制备；而浆料直写3D打印工艺则要求材料满足打印条件，对材料调配的要求较高，而且打印精度低，往往用于制备厘米级的机器人。因此需要提出一种效率高、成本低的制备工艺，推动此类机器人的产业化应用。

激光诱导前向转移技术(laser-induced forward transfer,LIFT)是将目标材料事先以薄膜的形式涂抹到透明基片上，并让目标材料薄膜面朝下方且与接收基片保持一定距离，让激光透过透明基片照射到目标材料上，从而引发局部区域内的材料发生转移，是一种无需掩模、非接触式的高精度微量转移技术。张宪民等在中国授权发明专利CN110690300 B中公开的“光伏太阳能电池电极栅线激光诱导转印方法”，转印的是高粘度银桨薄膜，但材料在转印过程中会发生拉伸变形，转印精度低。

发明内容

本发明的目的在于针对磁驱折纸软体机器人提出一种磁驱动单元的激光诱导转印方法。该方法能高精度、高效率地将磁驱动单元转印至机器人软折痕骨架上，避免了繁琐的人工装配流程，提高了生产效率，降低了生产成本。

为了实现本发明目的，本发明提供的一种折纸软体机器人的磁驱动单元激光诱导转印方法，包括如下步骤：

步骤S1、在透明基片制备出磁响应硅胶薄膜，并给磁响应硅胶薄膜充磁，在接收基片上制备出普通硅胶薄膜，其中，磁响应硅胶薄膜包括复合的磁响应粉末及硅胶，普通硅胶薄膜中不包括磁响应粉末；其中，通过脉冲强磁场对磁响应硅胶薄膜进行充磁，使磁驱动单元获得指定的磁化方向，以定制机器人的驱动控制。

步骤S2、通过激光光束切割所需要转印的磁驱动单元轮廓，分离待转印单元与非转印区域。通过激光对已固化并完成充磁的磁响应硅胶薄膜进行切割，使待转印单元与薄膜分离，但待转印单元仍贴附于基片表面。

步骤S3、将磁响应硅胶薄膜朝下放置于普通硅胶薄膜上方，并将待转印的磁驱动单元移动至指定位置，然后将激光光束照射待转印的磁驱动单元，诱导局部发生气化，产生推力将待转印磁驱动单元与透明基片发生分离，撞击至普通硅胶薄膜表面。

步骤S4、将下一待转印磁驱动单元移动至新的目标位置，然后通过激光光束照射到新的待转印的磁驱动单元，诱导磁驱动单元转移至接收基片；重复此步骤，直至完成所有磁驱动单元的转印。

步骤S5、将磁响应硅胶薄膜移出加工区，通过激光蚀刻工艺在普通硅胶薄膜上制备出具有指定结构、尺寸的折痕，并通过激光切割工艺将机器人从薄膜上分离出来，并去除接收基片，得到磁驱折纸软体机器人。

将磁响应硅胶薄膜移出加工区域，通过激光对已获得磁驱动单元的普通硅胶薄膜进行切割，即对机器人的外轮廓进行切割，使机器人与薄膜其他区域分离。此外，通过对激光束照射折痕区域，即磁驱动单元之间的空白区域，对普通硅胶薄膜进行烧蚀，实现折痕尺寸的定制化加工。

优选的，将透明基片放在上述制备好的磁驱折纸软体机器人表面，利用透明基片的重力对机器人施加一个均匀的力，促进薄膜间形成可靠的粘结。最后将机器人从接收基片上分离，得到磁驱折纸软体机器人。

优选的，在步骤2和步骤3中还包括步骤：通过氧等离子体束处理磁响应硅胶薄膜及普通薄膜表面。通过该步骤能够提高薄膜表面能，薄膜表面的非极性氢键将被氧键取代，以保证后续磁响应硅胶薄膜转移到普通硅胶薄膜表面后能形成可靠的粘结。

优选的，通过刮涂的方式将磁响应硅胶薄膜及普通硅胶薄膜涂抹至透明基片上，形成的硅胶薄膜的厚度范围在30～200微米之间。

优选的，磁响应硅胶薄膜由2000目钕铁硼粉末及硅胶液体混合而成，粉末与硅胶的质量比为1:1。

优选的，氧等离子体表面处理时间在20～30秒；其中处理时间以及薄膜表面能关系如下：

当处理时间较短，硅胶薄膜的表面能仍处于较低水平，薄膜间的粘结不可靠；

当处理时间过长，硅胶薄膜表面会被过度活化，发生蚀刻，薄膜间无法形成可靠粘结。

优选的，磁响应硅胶薄膜与普通硅胶薄膜的间距应大于磁响应硅胶薄膜的厚度，且保持在合适的范围，其中薄膜间距对转移过程的影响如下：

当薄膜间距较小时，激光诱导磁响应硅胶薄膜所产生的气体将无法及时排出，污染普通硅胶薄膜表面；同时，由于待转印磁驱动单元与邻近磁响应薄膜之间存在相互吸引力，容易导致转印失败。

当薄膜间距较大时，目标材料在转移过程中容易发生位置偏差，降低转印精度。

优选的，转印精度与间距d为200～400微米。由于同极性磁驱动单元间存在相互吸引力，而异性磁驱动单元间存在排斥力，因此目标材料与接收基片间的距离采用这个范围比较便于进行转印。

优选的，步骤S4中，目标转印单元的激光转移阈值与目标转印单元的面积，相邻已转印磁驱动单元的磁化方向存在如下关系：

当目标转印单元的面积越大，转移阈值也越大；

当相邻已转印磁驱动单元的磁化方向夹角(0°～180°)越大，即相邻单元间的排斥力越大，转移阈值也越大。

优选的，针对具有非均匀磁驱动单元分布的复杂磁驱折纸软体机器人，在步骤S3、S4中所转印的磁响应硅胶薄膜可以是不同厚度的，或通过二次转印实现。

本发明还提供一种具有三维磁驱动单元分布的折纸软体机器人的磁驱动单元激光诱导转印方法，包括如下步骤：

步骤1：将制备有磁响应硅胶薄膜的透明基片与前述方法制备得到的磁驱折纸软体机器人相对放置，且所述磁响应硅胶薄膜面朝所述磁驱折纸软体机器人；

步骤2：通过激光光束照射磁响应硅胶薄膜，诱导磁响应硅胶薄膜与透明基片分离，并在自身重力的共同作用下转印至折纸软体机器人表面；

步骤3：旋转及移动磁响应硅胶薄膜，使得下一待转印的磁驱动单元的磁化方向及位置均符合设计需要，然后通过激光光束照射下一待转印的磁驱动单元，诱导其转印到折纸软体机器人表面的指定位置，不断重复此步骤，直至完成所有单元的转印，得到具有三维磁驱动单元分布的折纸机器人。

本发明相对于现有技术至少具有如下的优点及效果：

(1)本发明将激光诱导前向转移技术应用到转印磁响应硅胶薄膜上，与目前主流的光刻、3D打印方法相比，本发明转印方法能高速、高精度地将磁驱动单元转移到软体折痕骨架表面，提高磁驱折纸软体机器人的生产效率，降低制造成本。

(2)本发明针对固态材料进行转印，采用先切割后转印的方式，进一步提高了转印精度。此外，本发明所转印的磁响应硅胶薄膜可具备复杂的平面结构，不局限于单点转印、多点成线转印方式，提高了转印效率。

(3)本发明实施例所转移的磁驱动单元是由钕铁硼粉末及硅胶材料混合而成的固体材料，其杨氏模量低，可承受很大的变形。同时，待转印的磁驱动单元已预先完成充磁，通过更换具有不同极性的磁响应硅胶薄膜或旋转硅胶薄膜的极性方向，可实现多极性磁驱折纸软体机器人的制备。首先，通过激光切割工艺切割出所需要转印的磁驱动单元轮廓，即分离待转印磁驱动单元与非转印材料。然后，通过激光诱导待转印单元局部发生气化，产生推力将待转印的磁驱动单元转移至接收基片上。这种转移方式下，材料转移距离能够达到300微米及以上。

附图说明

图1是本发明实施例中磁驱动单元激光切割示意图。

图2是本发明实施例中磁驱折纸软体机器人的磁驱动单元激光诱导转印流程图。图中，①图是将磁响应硅胶薄膜放置于普通硅胶薄膜上方；②图是待转印的磁驱动单元在激光光束以及自身重力的作用下撞击到普通硅胶薄膜表面，图中虚线箭头代表转印单元的磁化方向；③图是进行下一个待转印的磁驱动单元的转移；④对机器人的外轮廓进行切割，使机器人与薄膜其他区域分离，并加工折痕；⑤为制备得到的机器人示意图。

图3是本发明实施例中磁驱动单元三维转印流程图。图中，①图是将磁响应硅胶薄膜(图中1,2)放置于已获得部分磁驱动单元的机器人(图中7,8)上方，并根据设计要求，调整待转印磁驱动单元与机器人的相对位置；②图通过激光束照射待转印磁驱动单元区域进行转印，图中虚线箭头代表转印单元的磁化方向；③抬起磁响应硅胶薄膜，并通过旋转其放置位置，调整磁响应硅胶薄膜磁化方向与普通硅胶薄膜的相对位置，然后重复步骤②，使得下一待转印区域转移到普通硅胶薄膜表面；④得到具有三维磁驱动单元分布的折纸机器人。

具体实施方式

下面结合实施例及附图对本发明作进一步详细的描述，但本发明的实施方式不限于此。

实施例1

本实施例公开了一种磁驱折纸软体机器人的磁驱动单元激光诱导转印方法，所述折纸软体机器人包括由硅胶制备而成的软折痕骨架和磁驱动单元。本发明采用激光诱导转印方法将磁驱动单元转印到软折痕骨架表面，如图1-2所示，包括如下步骤：

步骤S1、在透明基片1上制备出磁响应硅胶薄膜2，并对磁响应硅胶薄膜2进行充磁，使磁驱动单元获得指定的磁化方向，以定制机器人的驱动控制，在接收基片5上制备出不含磁响应粉末的硅胶薄膜，定义为普通硅胶薄膜4。

本实施例中，不同硅胶材料根据其组份的差异可得到不同的硬度及其他力学性能，常用的硅胶材料有Sylgard 184、ecoflex0030、ecoflex0050等，硅胶材料的力学性能将影响机器人的整体变形响应，设计人员可根据设计要求使用不同的硅胶类型。对于大变形设计需求，建议采用硬度低，抗拉变形大的硅胶制备普通硅胶薄膜，如ecoflex0030；采用硬度较高的硅胶如Sylgard 184制备磁响应硅胶薄膜，以减少磁驱动单元的面内变形。虽然本发明实施例仅提及上述硅胶材料，但硅胶材料种类繁多，性能差别大，本方法可根据设计要求进行横展；此外，磁响应硅胶薄膜也可通过混合磁响应颗粒及水凝胶获得。

步骤S2、通过激光光束3照射磁响应硅胶薄膜2，切割预设尺寸的磁响应硅胶薄膜作为待转印的磁驱动单元6(切割后的磁响应硅胶薄膜与其他区域分离，但仍贴附在透明基片上)，分离待转印的磁驱动单元与非转印区域。

步骤S3、通过氧等离子体束处理磁响应硅胶薄膜2及普通硅胶薄膜4的表面，提高硅胶薄膜的表面能，以保证后续磁驱动单元转移到普通硅胶薄膜4表面后能形成可靠的粘结；具体如下：将磁响应硅胶薄膜2及普通硅胶薄膜4放置于真空等离子处理仪内，抽真空后，使用等离子体束处理表面20～30s。

通过氧等离子体束对磁响应硅胶薄膜及普通硅胶薄膜表面进行活化处理，薄膜表面的非极性氢键将被氧键取代，其可以提供自由价电子，以保证后续磁响应硅胶薄膜转移到普通硅胶薄膜表面后能形成可靠的粘结。氧等离子体束的功率、处理时间、粘结可靠性的关系分别如下：

当处理时间较短，硅胶薄膜的表面能仍处于较低水平，薄膜间的粘结不可靠；

当处理时间过长，硅胶薄膜表面会被过度活化，发生蚀刻，薄膜间无法形成可靠粘结。

步骤S4、将磁响应硅胶薄膜2放置于普通硅胶薄膜4的上方，且磁响应硅胶薄膜2朝向普通硅胶薄膜4。通过激光光束3照射待转印的磁驱动单元，使得待转印的磁驱动单元吸收激光光束的能量，使部分薄膜气化产生推力。待转印的磁驱动单元6在气泡推力作用下与透明基片1发生分离，并在自身重力的共同作用下撞击到普通硅胶薄膜4表面。

其中，磁响应硅胶薄膜2和普通硅胶薄膜4之间的间距为200～400微米。

其中，通过改变磁响应硅胶薄膜的放置方向即可调整被转移磁驱动单元的磁化方向。

在本实施例中，目标转印单元的激光转移阈值与目标转印单元的面积，相邻已转印磁驱动单元的磁化方向存在如下关系：

当目标转印单元的面积越大，转移阈值也越大；

当相邻已转印的磁驱动单元的磁化方向夹角(0°～180°)越大，即相邻单元间的排斥力越大，转移阈值也越大。

此外，透明基片1的材料类型影响其与磁响应硅胶薄膜的粘附力，进而影响转移阈值。因此，在实际转印操作中，当选定待转移区域面积s后，需要预先通过试验确定磁响应硅胶薄膜2的转移阈值。

步骤S5、通过旋转及移动磁响应硅胶薄膜2的方式，调整磁响应硅胶薄膜磁化方向与普通硅胶薄膜的相对位置，使得下一待转印的磁驱动单元的磁化方向及位置均符合设计需要。然后通过激光光束照射下一待转印的磁驱动单元，诱导其转印到普通硅胶薄膜4表面。不断重复此步骤，直至完成所有单元的转印。

本实施例中，通过现有的精密定位机构来实现对磁响应硅胶薄膜的旋转及移动。

步骤S6、将透明基片1及其上的剩余磁响应硅胶薄膜移出加工区域，通过激光切割工艺将磁驱折纸软体机器人从接收基片5的普通硅胶薄膜4上分离出来，通过激光蚀刻工艺在磁驱折纸软体机器人的普通硅胶薄膜4上加工出折痕，得到要制备的磁驱折纸软体机器人。

本实施例中，在得到磁驱折纸软体机器人时，将另一透明基片放在上述制备好的磁驱折纸软体机器人表面，利用透明基片的重力对机器人施加一个均匀的力，促进薄膜间形成可靠的粘结。最后将机器人从接收基片上分离出来。

在本实施例中，具体可以通过机器视觉识别系统对待转印的磁驱动单元及目标位置进行识别与定位，然后通过精密定位机构将待转印磁响应薄膜移动至目标位置，保证磁驱动单元被准确地转印到普通硅胶薄膜的目标位置上。

本发明实施例所转印的磁驱动单元，可具备复杂的平面结构，实现磁驱动单元的快速转印。

实施例2

在实施例1的基础上，步骤1中制备硅胶薄膜的方式为：

通过刮涂的方式将液体材料均匀地涂抹至透明基片1上，然后将样件放置于80°的恒温箱中加热1小时，形成的硅胶薄膜厚度为100微米。可以理解的是，在其他实施例中，硅胶薄膜的厚度也可以为其他数值，如30微米、200微米等。

通过脉冲强磁场对已固化的磁响应硅胶薄膜进行充磁。

磁响应硅胶薄膜2由磁响应粉末及硅胶复合组成，本实施例采用的质量比为1:1，但不同材料混合比例同样适用(10％～100％)，通过脉冲强磁场对磁响应硅胶薄膜2进行充磁。虽然本发明实例主要针对硬磁性颗粒，但本方法可横展至软磁颗粒(如软磁铁氧体等)及硅胶混合所得到的薄膜。

其中，磁响应粉末可以采用钕铁硼粉末，在其他实施例中，也可以采用其他磁响应粉末，如铝镍钴粉末等。

普通硅胶薄膜是指未混合磁响应粉末的硅胶薄膜，不具备磁响应特性。

实施例3

在实施例2的基础上，本实施例公开了一种折纸软体机器人的磁驱动单元激光诱导转印方法，步骤S4和步骤S5中每次转印的磁响应硅胶薄膜的厚度为不同的厚度，得到具有非均匀磁驱动单元分布的复杂磁驱折纸软体机器人。

实施例4

本实施例公开了一种具有三维磁驱动单元分布的折纸软体机器人的磁驱动单元激光诱导转印方法，如图3所示，包括如下步骤：

步骤S1、在透明基片上制备出磁响应硅胶薄膜，并对磁响应硅胶薄膜进行充磁。

本实施例中，是通过刮涂的方式将目标材料涂抹至透明基片上，形成的硅胶薄膜的厚度范围为100微米，通过脉冲强磁场对磁响应硅胶薄膜进行充磁。

步骤S2、通过激光光束切割所需要转印的磁驱动单元轮廓，分离待转印单元与磁响应硅胶薄膜。

步骤S3、通过等离子体处理仪对已获得磁驱动单元的折纸软体机器人表面及磁响应硅胶薄膜表面进行氧等离子体处理，处理时间为20～30s。

步骤S4、针对已获得磁驱动单元7的折纸软体机器人8，通过激光光束3照射磁响应硅胶薄膜，诱导磁响应硅胶薄膜与透明基片分离，并在自身重力的共同作用下转印至折纸软体机器人表面。

步骤S5、通过旋转及移动磁响应硅胶薄膜，使得下一待转印的磁驱动单元的磁化方向及位置均符合设计需要。然后通过激光光束照射下一待转印的磁驱动单元，诱导其转印到折纸软体机器人表面的指定位置。不断重复此步骤，直至完成所有单元的转印，得到具有三维磁驱动单元分布的折纸机器人。

将另一透明基片放在上述制备好的磁驱折纸软体机器人表面，利用透明基片的重力对机器人施加一个均匀的力，促进薄膜间形成可靠的粘结后，移除该透明基片。

本实施例对已获得磁驱动单元的折纸软体机器人进行二次转印，其中一次转印的方法具体如上实施例1所示；二次转印可以实现磁驱动单元的三维分布，可满足机器人的复杂驱动需求。

在本实施例中，具体可以通过机器视觉识别系统对待转印磁驱动单元及目标位置。然后通过精密定位机构将待转印磁响应薄膜移动至目标位置，保证磁驱动单元被准确地转印到普通硅胶薄膜的目标位置。

上述实施例为本发明较佳的实施方式，但本发明的实施方式并不受上述实施例的限制，其他的任何未背离本发明的精神实质与原理下所作的改变、修饰、替代、组合、简化，均应为等效的置换方式，都包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种磁驱折纸软体机器人的磁驱动单元激光诱导转印方法，其特征在于：包括如下步骤：

步骤S1、在透明基片制备出磁响应硅胶薄膜，并给磁响应硅胶薄膜充磁，在接收基片上制备出普通硅胶薄膜，其中，磁响应硅胶薄膜包括复合的磁响应粉末及硅胶，普通硅胶薄膜中不包括磁响应粉末；

步骤S2、通过激光光束切割所需要转印的磁驱动单元轮廓，分离待转印的磁驱动单元与非转印的磁响应硅胶薄膜；

步骤S3、将磁响应硅胶薄膜朝下放置于普通硅胶薄膜上方，并将待转印的磁驱动单元移动至指定位置，然后将激光光束照射待转印的磁驱动单元，诱导局部发生气化，产生推力将待转印磁驱动单元撞击至普通硅胶薄膜表面；

步骤S4、将下一待转印的磁驱动单元移动至新的目标位置，然后通过激光光束照射到新的待转印磁驱动单元，诱导磁驱动单元转移至接收基片；重复此步骤，直至完成磁驱折纸软体机器人的所有磁驱动单元的转印；

步骤S5、通过激光蚀刻工艺在普通硅胶薄膜上制备出具有指定结构、尺寸的折痕，并通过激光切割工艺将机器人从普通硅胶薄膜上分离出来，并去除接收基片，得到磁驱折纸软体机器人。

2.根据权利要求1所述的一种磁驱折纸软体机器人的磁驱动单元激光诱导转印方法，其特征在于：在步骤2和步骤3中还包括步骤：通过氧等离子体束处理磁响应硅胶薄膜及普通薄膜表面。

3.根据权利要求2所述的一一种磁驱折纸软体机器人的磁驱动单元激光诱导转印方法，其特征在于，步骤S3和步骤S4中转印的磁驱动单元的厚度不同。

4.根据权利要求2所述的一种磁驱折纸软体机器人的磁驱动单元激光诱导转印方法，其特征在于，氧等离子体束的功率、处理时间、粘结可靠性的关系分别如下：当处理时间较短，硅胶薄膜的表面能仍处于较低水平，薄膜间的粘结不可靠；当处理时间过长，硅胶薄膜表面会被过度活化，发生蚀刻，薄膜间无法形成可靠粘结。

5.根据权利要求1所述的一种磁驱折纸软体机器人的磁驱动单元激光诱导转印方法，其特征在于：步骤S6中切割并加工出折痕后，对磁驱折纸软体机器人施加一个均匀的力，促进薄膜间形成可靠的粘结后，将磁驱折纸软体机器人从接收基片中分离出来，得到最终的磁驱折纸软体机器人。

6.根据权利要求1所述的一种磁驱折纸软体机器人的磁驱动单元激光诱导转印方法，其特征在于：步骤S3中，转印精度和磁响应硅胶薄膜与普通硅胶薄膜之间的间距d存在如下关系：磁驱动单元在转印过程中会发生位置偏移，当薄膜间距d越大，转印精度越低，磁驱动单元与邻近非转印薄膜区域存在相互吸引力，若薄膜间距d很小，则会导致转印失败。

7.根据权利要求6所述的一种磁驱折纸软体机器人的磁驱动单元激光诱导转印方法，其特征在于，转印精度与间距d为200～400微米。

8.根据权利要求1所述的一种磁驱折纸软体机器人的磁驱动单元激光诱导转印方法，其特征在于：步骤S3中，目标材料的激光转移阈值与目标材料的面积，相邻磁响应材料的磁化方向存在如下关系：

当待转移目标材料的面积越大，转移阈值也越大；

当相邻磁响应硅胶薄膜的磁化方向夹角越大，转移阈值也越大。

9.根据权利要求1-8任一所述的一种磁驱折纸软体机器人的磁驱动单元激光诱导转印方法，其特征在于：步骤S1中的磁响应硅胶薄膜和普通硅胶薄膜的厚度范围均在30～200微米之间。

10.一种具有三维磁驱动单元分布的磁驱折纸软体机器人的磁驱动单元激光诱导转印方法，其特征在于，包括如下步骤：

步骤1：将制备有磁响应硅胶薄膜的透明基片与采用权利要求1-9任一方法制备得到的磁驱折纸软体机器人相对放置，且所述磁响应硅胶薄膜面朝与所述磁驱折纸软体机器人；

步骤2：通过激光光束照射磁响应硅胶薄膜，诱导磁响应硅胶薄膜与透明基片分离，并在自身重力的共同作用下转印至折纸软体机器人表面；

步骤3：旋转及移动磁响应硅胶薄膜，使得下一待转印的磁驱动单元的磁化方向及位置均符合设计需要，然后通过激光光束照射下一待转印的磁驱动单元，诱导其转印到折纸软体机器人表面的指定位置，不断重复此步骤，直至完成所有单元的转印，得到具有三维磁驱动单元分布的折纸机器人。

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