CN115032735B - 一种降低c+波段噪声系数的有源光纤及其制备方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种降低C+波段噪声系数的有源光纤及其制备方法,光纤由外向内依次是包层5、内包层4、疏松层3、芯层2、和内纤芯1,内包层4掺杂Al2O3和Bi2O3,疏松层3是掺杂GeO2、P2O5和SiO2,芯层2掺杂高浓度Er2O3、Al2O3和Bi2O3,内纤芯1掺杂GeO2、P2O5和SiO2。本方法通过调控基底材料的掺杂来降低石英材料的声子能量,增加Er离子的荧光寿命以及掺杂浓度,进而提高Er离子的发光效率,降低噪声系数。本方法制备的Bi/Er共掺光纤在C+波段范围(1525~1605nm)噪声系数为3.6~4.6dB之间,增益大于18dB,并且Er离子的掺杂浓度较高,使用长度短,声子能量低,荧光寿命长,发光效率高,在小型集成低噪声光放大器、光纤激光器及光纤通信传输等领域有广阔的应用前景。

Description

一种降低C+波段噪声系数的有源光纤及其制备方法
技术领域
本发明属于光纤通信和光纤技术领域,具体涉及一种光纤的组成结构及制备方法。
背景技术
掺铒光纤放大器的出现大大提高了光纤通信系统的传输能力。噪声系数是掺铒光纤放大器的关键参数,反映了其放大性能。放大自发辐射光(ASE)是光纤放大器噪声的主要来源,当ASE在光接收机中被转换为电噪声,这会使接收机灵敏度降低,会导致接收机信号解调的误码率增加。因此降低噪声系数对降低光通信系统的误码率至关重要,而且根据香农公式,降低噪声系数,提高传输信噪比也是增加光纤通信容量的一种行之有效的方法,所以研究出具有低噪声性能的有源光纤成为亟需解决的问题。
2015年,中国专利201510941655.3提出利用原子沉积技术(ALD)技术在纤芯中交替沉积不同掺杂离子(Bi和Er离子或Bi、Er和Al离子),制备一种浓度可控以及均匀分布的Bi/Er或Bi/Er/Al共掺石英光纤,该光纤可实现超宽带放大。2019年,中国专利201910757031.4提出将Bi离子和Er离子通过溶液掺杂的方式引入玻璃中,对Bi离子价态进行调控,调节Er离子的工作带宽,实现C+L波段较为平坦的宽带发射。2020年,中国专利202010073619.0提出利用改进化学气相沉积技术(MCVD)和其他工艺相结合(如ALD,液相掺杂工艺,高温蒸发掺杂工艺等)来制备Bi/Er/La/Al共掺石英光纤,该光纤在C+L波段增益谱宽,表现出超宽带发光。2020年,中国专利202010551558.4提出使用MCVD技术来制备宽带增益掺铒光纤,通过控制疏松层的温度来调控掺杂浓度,从而调节荧光带宽和发光效率,实现C波段扩展的较为平坦的宽带发射。但是这些专利都是在石英基管上通过交替沉积掺杂离子来制备光纤,其基底材料仍然是声子能量较大的石英材料,并且关于其噪声特性也提及较少。
发明内容
本发明所要解决的技术问题:针对目前掺铒光纤放大器噪声系数高、声子能量大的问题,提供了一种调控基底材料的掺杂特性,减小石英材料的声子能量,提高稀土离子的发光效率,降低放大光纤噪声系数的方法,利用这种方法制备出低噪声系数的有源光纤。
本发明的技术方案:
一种降低C+波段噪声系数的有源光纤,光纤由外向内依次是包层5、内包层4、疏松层3、芯层2、和内纤芯1,内包层4掺杂Al2O3和Bi2O3,疏松层3是掺杂GeO2、P2O5和SiO2,芯层2掺杂高浓度Er2O3、Al2O3和Bi2O3,内纤芯1掺杂GeO2、P2O5和SiO2
内包层4、疏松层3、芯层2、和内纤芯1整合为Bi/Er共掺光纤的纤芯。
Bi/Er共掺光纤的纤芯直径为4~15μm,包层直径70~150μm,纤芯包层的折射率差在0.2%~5%之间。
光纤的最大声子能量小于1200cm-1,Er离子的荧光寿命大于11ms。
光纤的背景损耗小于0.03dB/m,在450~1650nm波长范围内,光纤表征出多个吸收峰,在1000~1700nm范围内表现出超宽带荧光。
Er离子的掺杂浓度大于5000ppm,使用长度小于8m,应用在小型集成低噪声光放大器、光纤激光器及光纤通信传输。
使用ALD技术将Al2O3和Bi2O3掺杂材料交替均匀沉积在MCVD技术制备好的SiO2疏松层上,以此作为基底材料,形成内包层4,其次,使用MCVD技术在内包层4上沉积掺杂少量高折射率GeO2和P2O5的SiO2疏松层3,并将其半玻璃化;再后,使用ALD技术在疏松层上均匀掺杂高浓度Er2O3、Al2O3和Bi2O3材料,形成芯层2;最后,使用MCVD技术沉积GeO2、P2O5和SiO2材料,玻璃化形成内纤芯1,并高温缩棒,利用拉丝塔将其拉制成光纤。
具体制备光纤步骤如下:
1利用MCVD技术在石英基管内壁沉积SiO2疏松层,对其高温加热至半透明化状态,形成包层5;
2利用ALD技术将Al2O3和Bi2O3掺杂材料交替均匀沉积在疏松层上,作为基底材料,形成内包层4;
3使用MCVD技术在内包层上沉积掺杂少量高折射率GeO2和P2O5的SiO2疏松层,并将其半玻璃化,形成疏松层3;
4使用ALD技术在疏松层上均匀掺杂高浓度Er2O3、Al2O3和Bi2O3材料,作为芯层2;
5利用MCVD技术沉积GeO2、P2O5和SiO2材料,玻璃化形成内内纤芯1,并高温缩棒,利用拉丝塔拉制成光纤。
本发明在现有专利基础上,利用ALD技术在石英基管上掺杂Al2O3和Bi2O3当作基底材料,降低石英基质材料的声子能量,之后,再利用ALD与MCVD相结合的方式制备光纤。这种方法制备的光纤可以实现Er离子的高浓度掺杂,提高发光效率,减短光纤使用长度,避免较长的光纤带来的较高的背景损耗,并且可以延长Er离子的荧光寿命,增加受激辐射速率,降低自发辐射速率,降低ASE,提高发光效率,降低噪声系数。
本发明的有益效果是:
1、利用ALD技术在纤芯部分交替均匀沉积Al2O3和Bi2O3掺杂材料,以此掺杂材料作为基底降低石英的最大声子能量,增强Er离子的荧光寿命,提高发光效率,改善光纤的噪声性能。
2、所述Bi/Er共掺石英光纤的最大声子能量小于1200cm-1,Er离子的荧光寿命大于11ms。
3、所述Bi/Er共掺石英光纤的背景损耗小于0.03dB/m,在450~1650nm波长范围内,光纤表征出多个吸收峰,在1000~1700nm范围内表现出超宽带荧光。
4、所述Bi/Er共掺石英光纤,Er离子的掺杂浓度大于5000ppm,光纤使用长度小于8m,在980nm或1480nm激光器的激励下,在C+波段范围内(1525~1605nm)噪声系数在3.6~4.6dB之间,并且增益大于18dB。
5、光纤结构简单,掺杂浓度高且均匀,价格低廉,可广泛应用于宽带光源和宽带低噪声光纤通信传输和光放大。
附图说明
图1是本发明的一个实施例的结构示意图。其中,1-内纤芯,2-芯层,3-疏松层,4-内包层和5-包层。
图2为本发明制备的光纤的荧光寿命图。
图3是本发明制备的光纤的增益与噪声系数图。
具体实施方式
实施例1:
参见图1,首先,使用MCVD技术在石英基管内壁沉积SiO2疏松层,对其高温加热至半透明化状态,形成包层。其次,使用ALD技术将Al2O3和Bi2O3掺杂材料交替均匀沉积在包层上,以此作为基底材料,形成内包层。之后,使用MCVD技术在内包层上沉积少量高折射率GeO2和P2O5的SiO2材料,将其半玻璃化,形成疏松层。然后,使用ALD技术在疏松层上交替均匀掺杂高浓度Er2O3、Al2O3和Bi2O3材料,形成芯层。最后使用MCVD技术沉积GeO2、P2O5和SiO2材料,形成内纤芯,并高温缩棒,利用拉丝塔将其拉制成光纤。
实施例2:
具体制备步骤如下:
1)首先,利用MCVD技术在石英基管内壁沉积SiO2疏松层,对其高温加热至半透明化状态,为包层。
2)其次,利用ALD技术将Al2O3和Bi2O3掺杂材料交替均匀沉积在疏松层上,作为基底材料,形成内包层。
3)之后,使用MCVD技术在内包层上沉积掺杂少量高折射率GeO2、P2O5和SiO2疏松层,并将其半玻璃化,形成疏松层。
4)然后,使用ALD技术在疏松层上均匀掺杂高浓度Er2O3、Al2O3和Bi2O3材料,作为芯层。
5)最后,使用MCVD技术沉积GeO2、P2O5和SiO2材料,玻璃化形成内纤芯,并高温缩棒,利用拉丝塔将其拉制成光纤。
上述方法制备的Bi/Er共掺石英光纤包括纤芯和包层两部分,其中,纤芯包括内包层4、疏松层3、芯层2和内纤芯1。所述纤芯直径为4~15μm,包层直径70~150μm,纤芯和包层的折射率差在0.2%~5%之间。
上述方法制备的Bi/Er共掺石英光纤基底的最大声子能量小于1200cm-1,Er离子的荧光寿命大于11ms。
上述方法制备的Bi/Er共掺石英光纤背景损耗小于0.03dB/m,在450~1650nm波长范围内,光纤表征出多个吸收峰,在1000~1700nm范围内表现出超宽带荧光。
上述方法制备的Bi/Er共掺石英光纤,Er离子的掺杂浓度大于5000ppm,光纤使用长度小于8m,在980nm或1480nm激光器的激励下,在C+波段范围内(1525~1605nm)噪声系数在3.6~4.6dB之间,并且增益大于18dB。
实施例3:
一种降低C+波段噪声系数的有源光纤,光纤由外向内依次是包层5、内包层4、疏松层3、芯层2、和内纤芯1,内包层4掺杂Al2O3和Bi2O3,疏松层3是掺杂GeO2和P2O5,芯层2掺杂高浓度Er2O3、Al2O3和Bi2O3,内纤芯1掺杂GeO2和P2O5
内包层4、疏松层3、芯层2、和内纤芯1可以整合为Bi/Er共掺光纤的纤芯,纤芯直径为4~15μm,包层直径70~150μm,纤芯包层的折射率差在0.2%~5%之间。光纤的最大声子能量小于1200cm-1,Er离子的荧光寿命大于11ms。光纤的背景损耗小于0.03dB/m,在450~1650nm波长范围内,光纤表征出多个吸收峰,在1000~1700nm范围内表现出超宽带荧光。Er离子的掺杂浓度大于5000ppm,使用长度小于8m,应用在小型集成低噪声光放大器、光纤激光器及光纤通信传输。

Claims (8)

1.一种降低C+波段噪声系数的有源光纤,其特征在于:光纤由外向内依次包括包层(5)、内包层(4)、疏松层(3)、芯层(2)、和内纤芯(1),内包层(4)掺杂Al2O3和Bi2O3,疏松层(3)是掺杂GeO2、P2O5和SiO2,芯层(2)掺杂Er2O3、Al2O3和Bi2O3,内纤芯(1)掺杂GeO2、P2O5和SiO2
2.根据权利要求1所述降低C+波段噪声系数的有源光纤,其特征在于:内包层(4)、疏松层(3)、芯层(2)、和内纤芯(1)整合为Bi/Er共掺光纤的纤芯。
3.根据权利要求2所述降低C+波段噪声系数的有源光纤,其特征在于:Bi/Er共掺光纤的纤芯直径为4~15μm,包层直径70~150μm,纤芯包层的折射率差在0.2%~5%之间。
4.根据权利要求1或2所述降低C+波段噪声系数的有源光纤,其特征在于:光纤的最大声子能量小于1200cm-1,Er离子的荧光寿命大于11ms。
5.根据权利要求1或2所述降低C+波段噪声系数的有源光纤,其特征在于:光纤的背景损耗小于0.03dB/m,在450~1650nm波长范围内,光纤表征出多个吸收峰,在1000~1700nm范围内表现出超宽带荧光。
6.根据权利要求1或2所述降低C+波段噪声系数的有源光纤,其特征在于:Er离子的掺杂浓度大于5000ppm,使用长度小于8m,应用在小型集成低噪声光放大器、光纤激光器及光纤通信传输。
7.一种降低C+波段噪声系数的有源光纤制备方法,其特征在于:使用ALD技术将Al2O3和Bi2O3掺杂材料交替均匀沉积在MCVD技术制备好的SiO2疏松层上,以此作为基底材料,形成内包层(4),其次,使用MCVD技术在内包层(4)上沉积掺杂少量高折射率GeO2和P2O5的SiO2疏松层(3),并将其半玻璃化;再后,使用ALD技术在疏松层上均匀掺杂高浓度Er2O3、Al2O3和Bi2O3材料,形成芯层(2);最后,使用MCVD技术沉积GeO2、P2O5和SiO2材料,玻璃化形成内纤芯(1),并高温缩棒,利用拉丝塔将其拉制成光纤。
8.根据权利要求7所述降低C+波段噪声系数的有源光纤制备方法,其特征在于具体制备光纤步骤如下:
1)利用MCVD技术在石英基管内壁沉积SiO2疏松层,对其高温加热至半透明化状态,形成包层(5);
2)利用ALD技术将Al2O3和Bi2O3掺杂材料交替均匀沉积在疏松层上,作为基底材料,形成内包层(4);
3)使用MCVD技术在内包层上沉积掺杂少量高折射率GeO2和P2O5的SiO2疏松层,并将其半玻璃化,形成疏松层(3);
4)使用ALD技术在疏松层上均匀掺杂高浓度Er2O3、Al2O3和Bi2O3材料,作为芯层(2);
5)利用MCVD技术沉积GeO2、P2O5和SiO2材料,玻璃化形成内纤芯(1),并高温缩棒,利用拉丝塔拉制成光纤。
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低增益低噪声的增益钳制双向掺铒光纤放大器的优化设计;陈文嘉等;《光通信技术》;20211112(第10期);1-5 *

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CN115032735A (zh) 2022-09-09

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