CN115032208A - 一种半导体芯片检测装置 - Google Patents

Abstract

本发明适用于半导体技术领域，提供了一种半导体芯片检测装置，解决了现有的半导体激光器检测设备无法对检测设备的光线进行补强，使得检测设备无法清晰成像，使得检测精度降低的问题；包括：检测装置承载主体；设置在承载主座上的可调式检测机构，所述可调式检测机构用于检测芯片；安装在补光机构安装槽内的检测补光组件；辅助成像机构；本发明实施例设置了辅助成像机构，辅助成像机构能够辅助所述可调式检测机构工作以及芯片成像补偿工作，从而保证可调式检测机构捕获到高分辨率的图像，利于对芯片内谐振腔杂质以及缺陷的检测判断，提高了检测精准度。

Description

一种半导体芯片检测装置

技术领域

本发明属于半导体技术领域，尤其涉及一种半导体芯片检测装置。

背景技术

半导体激光器又称激光二极管，是用半导体材料作为工作物质的激光器，由于半导体激光器具有优良的性能，如转换效率高、结构稳固、使用寿命长，因此，被广泛的应用在各个领域，且半导体激光器的核心组成部分为半导体激光器芯片，半导体激光器芯片工作时依赖由半导体晶面组成的谐振腔，而谐振腔内的有源区工作时必须保证洁净无杂质才能避免因污染导致谐振腔外延缺陷的问题。

现有的半导体激光器检测设备无法对检测设备的光线进行补强，使得检测设备无法清晰成像，使得检测精度降低，基于此，我们提出一种半导体芯片检测装置。

发明内容

本发明提供一种半导体芯片检测装置，旨在解决现有的半导体激光器检测设备无法对检测设备的光线进行补强，使得检测设备无法清晰成像，使得检测精度降低的问题。

现有的半导体激光器检测设备无法对检测设备的光线进行补强，使得检测设备无法清晰成像，使得检测精度降低，基于此，我们提出一种半导体芯片检测装置，具体而言，所述半导体芯片检测装置包括检测装置承载主体，检测装置承载主体上设置有用于检测芯片的可调式检测机构，用于所述可调式检测机构的补光作业的检测补光组件，以及用于辅助所述可调式检测机构工作以及芯片成像补偿工作的辅助成像机构；在工作时，将待检测的芯片放置在分体基座上，然后根据不同型号的芯片自适应调节可调式检测机构的位置，然后可以调节检测补光组件以及辅助成像机构的位置，使得可调式检测机构达到最佳成像分辨率，本发明实施例设置了辅助成像机构，辅助成像机构能够辅助所述可调式检测机构工作以及芯片成像补偿工作，从而保证可调式检测机构捕获到高分辨率的图像，利于对芯片内谐振腔杂质以及缺陷的检测判断，提高了检测精准度。

本发明是这样实现的，一种半导体芯片检测装置，所述半导体芯片检测装置包括：

检测装置承载主体，所述检测装置承载主体包括承载主座以及与承载主座连接的可移动的分体基座，所述分体基座上承载有待检测的芯片，所述承载主座内分别开设有辅助机构安装槽以及补光机构安装槽；

设置在承载主座上的可调式检测机构，所述可调式检测机构用于检测芯片；

安装在补光机构安装槽内的检测补光组件，所述检测补光组件用于所述可调式检测机构的补光作业；

辅助成像机构，安装在所述辅助机构安装槽内，用于辅助所述可调式检测机构工作以及芯片成像补偿工作。

优选地，所述分体基座与承载主座之间滑动连接，承载基座内开设有用于对分体基座限位的基座导向槽，所述分体基座与承载主座之间通过基座调节组件连接；

所述基座调节组件包括：

基座调节件，固定安装在所述分体基座或承载主座上；

与基座调节件连接的基座推动件，所述基座推动件的一端连接有基座连接块，基座连接块与分体基座或承载主座之间连接。

优选地，所述检测补光组件包括：

检测补光件，用于芯片内谐振腔补光作业；

补光组件安装座，滑动安装在补光机构安装槽；

固定安装在补光组件安装座上的补光主电机，所述补光主电机用于调节所述检测补光件的旋转角度。

优选地，所述检测补光组件还包括：

角度调节座，与所述补光主电机之间固定连接；

安装在角度调节座内的补光副电机，所述补光副电机的输出端可拆卸固定连接有检测补光件；

设置在补光机构安装槽内的补光调节组件，补光调节组件用于调节所述检测补光件的位置。

优选地，所述补光调节组件包括：

补光调节件，固定安装在补光机构安装槽内；

与补光调节件固定连接的补光传动件；

套设在补光传动件上的补光套设件，补光套设件与补光机构安装槽之间滑动连接，补光套设件与补光组件安装座之间固定连接。

优选地，所述辅助成像机构包括：

检测补偿部，所述检测补偿部用于谐振腔内部成像补偿，辅助所述可调式检测机构生成高检测分辨率的图像；

用于调节所述检测补偿部高度的补偿高度调节件；

用于承载所述补偿高度调节件以及检测补偿部的补偿部承载座，所述补偿部承载座滑动安装在辅助机构安装槽内，以及：

补偿位置调节组件，所述补偿位置调节组件设置在辅助机构安装槽内，且与补偿部承载座之间连接。

优选地，所述补偿位置调节组件包括：

位置调节件，固定安装在辅助机构安装槽内；

与位置调节件之间固定连接的位置传动件；

套设在位置传动件上的位置套设件，位置套设件与补偿部承载座之间固定连接，用于调节所述位置套设件的位置。

优选地，所述可调式检测机构包括：

自适应检测部；

设置在自适应检测部一侧的检测高度调节组件，以及：

用于承载所述自适应检测部的检测部承载座，检测部承载座固定安装在所述承载主座上。

优选地，所述检测高度调节组件包括：

高度调节座，设置在自适应检测部的一侧，且与自适应检测部之间固定连接；

设置在高度调节座内的高度调节驱动件；

与高度调节驱动件连接的高度调节传动件，高度调节传动件安装在高度调节座内；

与高度调节传动件连接的高度调节导向件，高度调节导向件安装在高度调节座内，以及：

用于稳定所述自适应检测部的检测稳定组件，所述检测稳定组件安装在高度调节座内；

所述检测稳定组件包括：

检测稳定件；

套设在检测稳定件外部的稳定驱动件，稳定驱动件用于调节所述检测稳定件的位置。

优选地，所述自适应检测部包括：

自适应检测座，所述自适应检测座内设置有自适应检测腔；

设置在自适应检测腔内的自适应检测组件；

所述自适应检测组件包括：

检测拍摄相机；

用于调节检测相机位置的相机驱动件，相机驱动件固定安装在自适应检测座内；

与相机驱动件固定连接的相机承载座，所述相机承载座上设置有相机万向座，相机万向座与检测拍摄相机连接，以及：

用于调节检测拍摄相机倾斜角度的倾斜调节部，倾斜调节部包括：

至少一组倾斜调节件，固定安装在相机承载座内；

与倾斜调节件连接的倾斜推动件，以及：

用于对倾斜推动件导向的倾斜导向件，倾斜导向件的一端连接有所述相机万向座。

与现有技术相比，本申请实施例主要有以下有益效果：

本发明实施例设置了辅助成像机构，辅助成像机构能够辅助所述可调式检测机构工作以及芯片成像补偿工作，从而保证可调式检测机构捕获到高分辨率的图像，利于对芯片内谐振腔杂质以及缺陷的检测判断，提高了检测精准度。

附图说明

图1是本发明提供的一种半导体芯片检测装置的结构示意图。

图2是本发明的轴测图。

图3是本发明的主视图。

图4是本发明的侧视图。

图5是本发明的俯视图。

图6是本发明提供的可调式检测机构的结构示意图。

图7是本发明提供的可调式检测机构的轴测图。

图8是本发明提供的可调式检测机构的主视图。

图9是本发明提供的可调式检测机构的侧视图。

图中：1-检测装置承载主体、11-承载主座、111-基座导向槽、112-辅助机构安装槽、113-补光机构安装槽、12-分体基座、13-基座调节组件、131-基座调节件、132-基座推动件、133-基座连接块、2-可调式检测机构、21-检测部承载座、22-自适应检测部、221-自适应检测座、23-检测高度调节组件、231-高度调节座、232-高度调节导向件、233-高度调节传动件、234-高度调节驱动件、235-稳定驱动件、236-检测稳定件、3-检测补光组件、31-补光组件安装座、32-角度调节座、33-补光主电机、34-检测补光件、35-补光调节组件、351-补光调节件、352-补光传动件、353-补光套设件、36-补光副电机、4-辅助成像机构、41-补偿部承载座、42-镜头安装座、43-补偿高度调节件、44-补偿镜头、45-补偿位置调节组件、451-位置调节件、452-位置传动件、453-位置套设件、5-自适应检测组件、51-检测拍摄相机、52-相机驱动件、53-相机承载座、54-相机万向座、55-倾斜调节部、551-倾斜调节件、552-倾斜推动件、553-倾斜导向件。

具体实施方式

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请技术领域的技术人员通常理解的含义相同；本文中在申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本申请；本申请的说明书和权利要求书及上述附图说明中的术语“包括”和“具有”以及它们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。本申请的说明书和权利要求书或上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别不同对象，而不是用于描述特定顺序。

在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。

现有的半导体激光器检测设备无法对检测设备的光线进行补强，使得检测设备无法清晰成像，使得检测精度降低，基于此，我们提出一种半导体芯片检测装置，具体而言，所述半导体芯片检测装置包括检测装置承载主体1，检测装置承载主体1上设置有用于检测芯片的可调式检测机构2，用于所述可调式检测机构2的补光作业的检测补光组件3，以及用于辅助所述可调式检测机构2工作以及芯片成像补偿工作的辅助成像机构4；在工作时，将待检测的芯片放置在分体基座12上，然后根据不同型号的芯片自适应调节可调式检测机构2的位置，然后可以调节检测补光组件3以及辅助成像机构4的位置，使得可调式检测机构2达到最佳成像分辨率，本发明实施例设置了辅助成像机构4，辅助成像机构4能够辅助所述可调式检测机构2工作以及芯片成像补偿工作，从而保证可调式检测机构2捕获到高分辨率的图像，利于对芯片内谐振腔杂质以及缺陷的检测判断，提高了检测精准度。

本发明实施例提供了一种半导体芯片检测装置，如图1-5所示，所述半导体芯片检测装置包括：

检测装置承载主体1，所述检测装置承载主体1包括承载主座11以及与承载主座11连接的可移动的分体基座12，所述分体基座12上承载有待检测的芯片，所述承载主座11内分别开设有辅助机构安装槽112以及补光机构安装槽113；

设置在承载主座11上的可调式检测机构2，所述可调式检测机构2用于检测芯片；

安装在补光机构安装槽113内的检测补光组件3，所述检测补光组件3用于所述可调式检测机构2的补光作业；

辅助成像机构4，安装在所述辅助机构安装槽112内，用于辅助所述可调式检测机构2工作以及芯片成像补偿工作。

示例性的，承载主座11以及分体基座12均采用镍合金或铁钛合金材质制得，承载主座11以及分体基座12可以为圆座或矩形座，同时，分体基座12上设置有用于承载芯片的芯片承载座，芯片承载座的高度可以通过液压缸、气缸调节，从而满足了对不同型号芯片的检测工作。

在本实施例中，在工作时，将待检测的芯片放置在分体基座12上，然后根据不同型号的芯片自适应调节可调式检测机构2的位置，然后可以调节检测补光组件3以及辅助成像机构4的位置，使得可调式检测机构2达到最佳成像分辨率。

本发明实施例设置了辅助成像机构4，辅助成像机构4能够辅助所述可调式检测机构2工作以及芯片成像补偿工作，从而保证可调式检测机构2捕获到高分辨率的图像，利于对芯片内谐振腔杂质以及缺陷的检测判断，提高了检测精准度。

本发明进一步较佳实施例中，如图1-5所示，所述分体基座12与承载主座11之间滑动连接，承载基座内开设有用于对分体基座12限位的基座导向槽111，所述分体基座12与承载主座11之间通过基座调节组件13连接；

所述基座调节组件13包括：

基座调节件131，固定安装在所述分体基座12或承载主座11上；

与基座调节件131连接的基座推动件132，所述基座推动件132的一端连接有基座连接块133，基座连接块133与分体基座12或承载主座11之间连接。

在本实施例中，基座调节件131通过紧固螺栓或卡箍固定安装，基座调节件131可以为液压缸、气缸或电动推杆，同时，基座推动件132的一端与基座调节件131之间铰接，另一端与基座连接块133之间铰接，基座连接块133可以为矩形座或圆座结构，且基座连接块133也可以滑动安装在基座导向槽111内，基座连接块133通过卡扣或螺栓固定连接有分体基座12，基座推动件132可以为矩形杆或圆杆，基座推动件132倾斜设置。

需要调节所述分体基座12的位置，使得分体基座12上的待检测芯片适应不同类型芯片检测工作时，开启基座调节件131，基座调节件131带动基座推动件132移动，基座推动件132带动基座连接块133以及分体基座12移动，从而实现了对分体基座12以及待检测芯片位置的调节。

本发明进一步较佳实施例中，如图1-5所示，所述检测补光组件3包括：

检测补光件34，用于芯片内谐振腔补光作业；

补光组件安装座31，滑动安装在补光机构安装槽113；

固定安装在补光组件安装座31上的补光主电机33，所述补光主电机33用于调节所述检测补光件34的旋转角度。

角度调节座32，与所述补光主电机33之间固定连接；

安装在角度调节座32内的补光副电机36，所述补光副电机36的输出端可拆卸固定连接有检测补光件34；

设置在补光机构安装槽113内的补光调节组件35，补光调节组件35用于调节所述检测补光件34的位置。

在本实施例中，检测补光件34具体为LED灯或投射灯，同时其外部套设有内部中空的圆台形导光座，圆台形导光座的设置实现了对光源发射出的光线的聚束，补光主电机33通过螺栓或卡扣固定安装在补光组件安装座31内，补光组件安装座31可以为矩形立座或圆柱立座，补光主电机33的输出端过盈配合连接有角度调节座32，角度调节座32具体为矩形座或圆座，且补光副电机36通过焊接或螺栓固定安装在角度调节板的偏心位置处，角度调节板与补光副电机36之间固定连接，补光副电机36的输出端通过紧固螺栓或卡扣与检测补光件34之间可拆卸连接。

工作时，需要调节检测补光件34的角度时，开启补光主电机33，补光主电机33带动角度调节座32以及检测补光件34使其在水平方向上旋转，补光副电机36启动还能带动检测补光件34竖直方向上旋转，从而实现了对检测补光件34角度进一步的调节，扩大了补光范围。

本发明进一步较佳实施例中，如图1-5所示，所述补光调节组件35包括：

补光调节件351，固定安装在补光机构安装槽113内；

与补光调节件351固定连接的补光传动件352；

套设在补光传动件352上的补光套设件353，补光套设件353与补光机构安装槽113之间滑动连接，补光套设件353与补光组件安装座31之间固定连接。

在本实施例中，补光调节件351可以为伺服电机，且补光传动件352可以为螺杆，补光调节件351与补光传动件352之间过盈配合连接，补光传动件352的另一端通过轴承与补光机构安装槽113之间转动连接，补光传动件352与补光套设件353之间通过螺纹连接，补光套设件353具体为螺纹块，补光套设件353与补光机构安装槽113之间滑动连接。

本实施例中，设置有补光调节组件35，补光调节组件35的设置能够扩大检测补光件34的补光范围，利于检测精度的提高。

在工作时，开启补光调节件351，补光调节件351带动补光传动件352转动，补光传动件352带动补光套设件353移动，进而使得补光套设件353带动检测补光件34移动。

本发明进一步较佳实施例中，如图1-5所示，所述辅助成像机构4包括：

检测补偿部，所述检测补偿部用于谐振腔内部成像补偿，辅助所述可调式检测机构2生成高检测分辨率的图像；

用于调节所述检测补偿部高度的补偿高度调节件43；

用于承载所述补偿高度调节件43以及检测补偿部的补偿部承载座41，所述补偿部承载座41滑动安装在辅助机构安装槽112内，以及：

补偿位置调节组件45，所述补偿位置调节组件45设置在辅助机构安装槽112内，且与补偿部承载座41之间连接。

在本实施例中，补偿高度调节件43具体为液压缸、气缸或电动推杆，且补偿部承载座41可以为矩形座或圆座，而检测补偿部包括镜头安装座42以及至少一组补偿镜头44，镜头安装座42为内部中空的圆筒或圆框，补偿镜头44在镜头安装座42内水平排列设置，同时，补偿镜头44采用可拆卸安装的方式设置，补偿透镜可以为准直透镜或聚焦透镜。

本发明进一步较佳实施例中，如图1-3所示，所述补偿位置调节组件45包括：

位置调节件451，固定安装在辅助机构安装槽112内；

与位置调节件451之间固定连接的位置传动件452；

套设在位置传动件452上的位置套设件453，位置套设件453与补偿部承载座41之间固定连接，用于调节所述位置套设件453的位置。

在本实施例中，位置调节件451可以为伺服电机，且位置传动件452与位置套设件453之间通过螺纹连接，位置套设件453可以为内螺纹套筒或螺纹块，位置传动件452具体为螺纹杆。

工作时，需要调节检测补偿部的位置时，开启位置调节件451，位置调节件451带动所述位置传动件452转动，位置传动件452带动位置套设件453以及检测补偿部移动，进而实现了对检测补偿部位置的调节。

本发明进一步较佳实施例中，如图6-9所示，所述可调式检测机构2包括：

自适应检测部22；

设置在自适应检测部22一侧的检测高度调节组件23，以及：

用于承载所述自适应检测部22的检测部承载座21，检测部承载座21固定安装在所述承载主座11上。

在本实施例中，所述检测高度调节组件23包括：

高度调节座231，设置在自适应检测部22的一侧，且与自适应检测部22之间固定连接；

设置在高度调节座231内的高度调节驱动件234；

与高度调节驱动件234连接的高度调节传动件233，高度调节传动件233安装在高度调节座231内；

与高度调节传动件233连接的高度调节导向件232，高度调节导向件232安装在高度调节座231内，以及：

用于稳定所述自适应检测部22的检测稳定组件，所述检测稳定组件安装在高度调节座231内。

示例性的，高度调节座231为内部中空的矩形座或圆座，且高度调节座231通过螺栓或无缝焊接的方式固定安装，高度调节驱动件234为表面设置有外齿轮或外防滑螺纹的转筒，而高度调节驱动件234的一侧通过轴承转动连接有检测部承载座21，高度调节传动件233为内螺纹套筒，其与高度调节驱动件234之间焊接或螺栓固定连接，高度调节传动件233与高度调节导向件232之间通过螺纹连接，高度调节导向件232具体为螺纹杆，且高度调节导向件232通过卡扣或螺栓固定安装在高度调节座231内。

需要调节所述自适应检测部22的高度时，转动所述高度调节驱动件234，高度调节驱动件234带动高度调节传动件233转动，高度调节传动件233沿高度调节导向件232上下移动，从而实现了对自适应检测部22高度的调节。

示例性的，所述检测稳定组件包括：

检测稳定件236；

套设在检测稳定件236外部的稳定驱动件235，稳定驱动件235用于调节所述检测稳定件236的位置。

在本实施例中，检测稳定件236可以为螺纹杆，且检测稳定件236通过螺纹与高度调节座231之间连接，而稳定驱动件235为转筒或转动杆，使用时，在调节完毕自适应检测部22的高度时，只需要转动稳定驱动件235，就可以使得稳定驱动件235带动检测稳定件236移动，从而使得检测稳定件236挤压所述高度调节驱动件234或高度调节传动件233，实现了对自适应检测部22位置的锁定。

本发明进一步较佳实施例中，如图6-9所示，所述自适应检测部22包括：

自适应检测座221，所述自适应检测座221内设置有自适应检测腔；

设置在自适应检测腔内的自适应检测组件5。

示例性的，自适应检测座221可以为圆座或矩形座。

示例性的，所述自适应检测组件5包括：

检测拍摄相机51；

用于调节检测相机位置的相机驱动件52，相机驱动件52固定安装在自适应检测座221内；

与相机驱动件52固定连接的相机承载座53，所述相机承载座53上设置有相机万向座54，相机万向座54与检测拍摄相机51连接，以及：

用于调节检测拍摄相机51倾斜角度的倾斜调节部55。

检测拍摄相机51为高清相机，其型号在此不作限定，而相机承载座53为圆座，同时相机驱动件52可以为伺服电机也可以为液压缸或电动推杆，工作时，开启相机驱动件52，相机驱动件52带动相机承载座53运动，从而实现了对检测拍摄相机51的调节。

在本实施例中，倾斜调节部55包括：

至少一组倾斜调节件551，固定安装在相机承载座53内；

与倾斜调节件551连接的倾斜推动件552，以及：

用于对倾斜推动件552导向的倾斜导向件553，倾斜导向件553的一端连接有所述相机万向座54。

在本实施例中，倾斜调节件551具体为液压缸、气缸或电动推杆，倾斜推动件552在相机承载座53上周向设置，倾斜推动件552与倾斜调节件551之间铰接，倾斜推动件552与倾斜调节件551之间铰接，而倾斜推动件552内置复位弹簧，复位弹簧的一端与倾斜导向件553之间铰接，倾斜导向件553为表面抛光的导向杆，倾斜导向件553与倾斜推动件552之间滑动连接，而倾斜推动件552的另一端与相机万向座54铰接。

需要说明的是，相机万向座54是对检测拍摄相机51限位的机构，其内部可以通过弹簧、弹性棒或液压伸缩杆与相机承载座53之间铰接，同时，需要调节检测拍摄相机51的位置和倾斜角度时，可以单独控制所述倾斜调节件551，倾斜调节件551带动倾斜推动件552移动，进而使得倾斜推动件552挤压倾斜导向件553以及相机万向座54，从而实现了对检测拍摄相机51角度的调节。

综上所述，本发明提供了一种半导体芯片检测装置，在工作时，将待检测的芯片放置在分体基座12上，然后根据不同型号的芯片自适应调节可调式检测机构2的位置，然后可以调节检测补光组件3以及辅助成像机构4的位置，使得可调式检测机构2达到最佳成像分辨率。

需要调节所述分体基座12的位置，使得分体基座12上的待检测芯片适应不同类型芯片检测工作时，开启基座调节件131，基座调节件131带动基座推动件132移动，基座推动件132带动基座连接块133以及分体基座12移动，从而额实现了对分体基座12以及待检测芯片位置的调节。

工作时，需要调节检测补光件34的角度时，开启补光主电机33，补光主电机33带动角度调节座32以及检测补光件34旋转，补光副电机36启动还能带动检测补光件34旋转，从而实现了对检测补光件34角度进一步的调节，扩大了补光范围。

本实施例中，设置有补光调节组件35，补光调节组件35的设置能够扩大检测补光件34的补光范围，利于检测精度的提高。

在工作时，开启补光调节件351，补光调节件351带动补光传动件352转动，补光传动件352带动补光套设件353移动，进而使得补光套设件353带动检测补光件34移动。

工作时，需要调节检测补偿部的位置时，开启位置调节件451，位置调节件451带动所述位置传动件452转动，位置传动件452带动位置套设件453以及检测补偿部移动，进而实现了对检测补偿部位置的调节。

使用时，在调节完毕自适应检测部22的高度时，只需要转动稳定驱动件235，就可以使得稳定驱动件235带动检测稳定件236移动，从而使得检测稳定件236挤压所述高度调节驱动件234或高度调节传动件233，实现了对自适应检测部22位置的锁定。

本发明实施例设置了辅助成像机构4，辅助成像机构4能够辅助所述可调式检测机构2工作以及芯片成像补偿工作，从而保证可调式检测机构2捕获到高分辨率的图像，利于对芯片内谐振腔杂质以及缺陷的检测判断，提高了检测精准度。

需要说明的是，对于前述的各实施例，为了简单描述，故将其都表述为一系列的动作组合，但是本领域技术人员应该知悉，本发明并不受所描述的动作顺序的限制，因为依据本发明，某些步骤可能采用其他顺序或者同时进行。其次，本领域技术人员也应该知悉，说明书中所描述的实施例均属于优选实施例，涉及的动作和模块并不一定是本发明所必须的。

本申请所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的装置，可通过其他的方式实现。例如，以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，例如上述单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，例如多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另一点，所显示或讨论的相互之间的耦合或通信连接可以是通过一些接口，装置或单元之间的间接耦合或通信连接，可以是电信或者其它的形式。

上述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例方案的目的。

以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对发明的保护范围进行限制。显然，所描述的实施例仅仅是本发明部分实施例，而不是全部实施例。基于这些实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明所要保护的范围。尽管参照上述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域普通技术人员依然可以在不冲突的情况下，不作出创造性劳动对本发明各实施例中的特征根据情况相互组合、增删或作其他调整，从而得到不同的、本质未脱离本发明的构思的其他技术方案，这些技术方案也同样属于本发明所要保护的范围。

Claims (10)

1.一种半导体芯片检测装置，其特征在于，所述半导体芯片检测装置包括：

检测装置承载主体，所述检测装置承载主体包括承载主座以及与承载主座连接的可移动的分体基座，所述分体基座上承载有待检测的芯片，所述承载主座内分别开设有辅助机构安装槽以及补光机构安装槽；

设置在承载主座上的可调式检测机构，所述可调式检测机构用于检测芯片；

安装在补光机构安装槽内的检测补光组件，所述检测补光组件用于所述可调式检测机构的补光作业；

辅助成像机构，安装在所述辅助机构安装槽内，用于辅助所述可调式检测机构工作以及芯片成像补偿工作。

2.如权利要求1所述的一种半导体芯片检测装置，其特征在于，所述分体基座与承载主座之间滑动连接，承载基座内开设有用于对分体基座限位的基座导向槽，所述分体基座与承载主座之间通过基座调节组件连接；

所述基座调节组件包括：

基座调节件，固定安装在所述分体基座或承载主座上；

与基座调节件连接的基座推动件，所述基座推动件的一端连接有基座连接块，基座连接块与分体基座或承载主座之间连接。

3.如权利要求2所述的一种半导体芯片检测装置，其特征在于，所述检测补光组件包括：

检测补光件，用于芯片内谐振腔补光作业；

补光组件安装座，滑动安装在补光机构安装槽；

固定安装在补光组件安装座上的补光主电机，所述补光主电机用于调节所述检测补光件的旋转角度。

4.如权利要求3所述的一种半导体芯片检测装置，其特征在于，所述检测补光组件还包括：

角度调节座，与所述补光主电机之间固定连接；

安装在角度调节座内的补光副电机，所述补光副电机的输出端可拆卸固定连接有检测补光件；

设置在补光机构安装槽内的补光调节组件，补光调节组件用于调节所述检测补光件的位置。

5.如权利要求4所述的一种半导体芯片检测装置，其特征在于，所述补光调节组件包括：

补光调节件，固定安装在补光机构安装槽内；

与补光调节件固定连接的补光传动件；

套设在补光传动件上的补光套设件，补光套设件与补光机构安装槽之间滑动连接，补光套设件与补光组件安装座之间固定连接。

6.如权利要求1-5任一所述的一种半导体芯片检测装置，其特征在于，所述辅助成像机构包括：

检测补偿部，所述检测补偿部用于谐振腔内部成像补偿，辅助所述可调式检测机构生成高检测分辨率的图像；

用于调节所述检测补偿部高度的补偿高度调节件；

用于承载所述补偿高度调节件以及检测补偿部的补偿部承载座，所述补偿部承载座滑动安装在辅助机构安装槽内，以及：

补偿位置调节组件，所述补偿位置调节组件设置在辅助机构安装槽内，且与补偿部承载座之间连接。

7.如权利要求6所述的一种半导体芯片检测装置，其特征在于，所述补偿位置调节组件包括：

位置调节件，固定安装在辅助机构安装槽内；

与位置调节件之间固定连接的位置传动件；

套设在位置传动件上的位置套设件，位置套设件与补偿部承载座之间固定连接，用于调节所述位置套设件的位置。

8.如权利要求1-5任一所述的一种半导体芯片检测装置，其特征在于，所述可调式检测机构包括：

自适应检测部；

设置在自适应检测部一侧的检测高度调节组件，以及：

用于承载所述自适应检测部的检测部承载座，检测部承载座固定安装在所述承载主座上。

9.如权利要求8所述的一种半导体芯片检测装置，其特征在于，所述检测高度调节组件包括：

高度调节座，设置在自适应检测部的一侧，且与自适应检测部之间固定连接；

设置在高度调节座内的高度调节驱动件；

与高度调节驱动件连接的高度调节传动件，高度调节传动件安装在高度调节座内；

与高度调节传动件连接的高度调节导向件，高度调节导向件安装在高度调节座内，以及：

用于稳定所述自适应检测部的检测稳定组件，所述检测稳定组件安装在高度调节座内；

所述检测稳定组件包括：

检测稳定件；

套设在检测稳定件外部的稳定驱动件，稳定驱动件用于调节所述检测稳定件的位置。

10.如权利要求9所述的一种半导体芯片检测装置，其特征在于，所述自适应检测部包括：

自适应检测座，所述自适应检测座内设置有自适应检测腔；

设置在自适应检测腔内的自适应检测组件；

所述自适应检测组件包括：

检测拍摄相机；

用于调节检测相机位置的相机驱动件，相机驱动件固定安装在自适应检测座内；

与相机驱动件固定连接的相机承载座，所述相机承载座上设置有相机万向座，相机万向座与检测拍摄相机连接，以及：

用于调节检测拍摄相机倾斜角度的倾斜调节部，倾斜调节部包括：

至少一组倾斜调节件，固定安装在相机承载座内；

与倾斜调节件连接的倾斜推动件，以及：

用于对倾斜推动件导向的倾斜导向件，倾斜导向件的一端连接有所述相机万向座。

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