CN115015115A - 回转体器件全表面检测装置和方法 - Google Patents
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- 238000001514 detection method Methods 0.000 title claims abstract description 391
- 238000000034 method Methods 0.000 title description 4
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims abstract description 393
- 238000007599 discharging Methods 0.000 claims abstract description 6
- 238000007689 inspection Methods 0.000 claims description 29
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 17
- 230000003139 buffering effect Effects 0.000 claims description 4
- 239000002699 waste material Substances 0.000 claims description 3
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 claims description 2
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 claims description 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 claims 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
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- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
- G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
- G01N21/8806—Specially adapted optical and illumination features
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- G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
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- G01N2201/00—Features of devices classified in G01N21/00
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- G01N2201/0407—Batch operation; multisample devices with multiple optical units, e.g. one per sample
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Abstract
本发明公开了回转体器件全表面检测装置和方法,其中,该检测装置包括机架、平移机构、若干检测遮光机构、若干旋转夹持机构、若干表面检测机构、上料机构、下料机构和分拣机构,机架在平移机构的移送方向上依次设有若干检测工位,至少部分检测工位上设有旋转夹持机构,各表面检测机构分设在各检测工位旁。本发明通过平移机构将电子元件依次移动至各检测工位上后,通过位于各检测工位旁的各表面检测机构对电子元件进行检测,并通过位于部分检测工位上的旋转夹持机构,使位于同一检测工位上的电子元件进行第一方向上的检测后,可进行第二方向上的检测。实现电子元件多角度的自动检测,检测精度高。
Description
【技术领域】
本发明涉及检测设备,尤其涉及回转体器件全表面检测装置和方法。
【背景技术】
电子元件是电路的基本元素,为了确保电路的可靠性,需对电子元件进行检测。现有的检测采用人工手持检测探头进行检测,难以对电子元件进行全方位检测、且劳动强度大、检测精度低。
【发明内容】
为了解决现有的电子元件检测采用人工检测,难以实现全方位检测、劳动强度大、检测精度低的技术问题,本发明的目的在于提供回转体器件全表面检测装置。
本发明是通过以下技术方案实现的:
回转体器件全表面检测装置,包括:
机架;
平移机构,设置在所述机架上用于移送电子元件;
若干旋转夹持机构,设置在所述机架上并在所述平移机构的移送方向上间隔分布,各所述旋转夹持机构可夹持电子元件在水平面上转动,所述机架在所述平移机构的移送方向上依次设有若干检测工位,至少部分检测工位上设有所述旋转夹持机构;
若干表面检测机构,各所述表面检测机构分设在各检测工位旁;
上料机构,设置在所述机架上并位于所述平移机构输入端的一侧;
下料机构,设置在所述机架上并位于所述平移机构输出端的一侧;
分拣机构,设置在所述下料机构与所述平移机构之间。
如上所述的回转体器件全表面检测装置,所述旋转夹持机构包括第一动力机构、转盘、第二动力机构和旋转夹具,所述第一动力机构的输出端穿过所述机架连接在所述转盘上,所述第二动力机构设置在所述转盘上随所述转盘转动,所述旋转夹具包括两在所述第二动力机构的输出端上相对设置并在所述第二动力机构的驱动下移动靠近或远离的旋转夹头。
如上所述的回转体器件全表面检测装置,所述第二动力机构的输出端上设有第一导向件,所述第一导向件上与所述旋转夹具相对的端面开设有第一导向槽,各所述旋转夹头上设有至少部分嵌设于所述第一导向槽内并可沿所述第一导向槽移动的第二导向件;各所述旋转夹头上与相应的所述第二导向件相对的端面开设有第一限位槽,各所述第二导向件至少部分嵌设于对应的所述第一限位槽内;所述转盘上与所述第二动力机构相对的端面上开设有第二限位槽,所述第二动力机构至少部分嵌设于所述第二限位槽内;两所述旋转夹头中,任一所述旋转夹头上与另一所述旋转夹头相对的端面设有具有弹性的第一缓冲件,且任一所述旋转夹头上与另一所述旋转夹头相对的端面开设有供所述第一缓冲件嵌入的装配槽;所述转盘包括上下层叠设置的上转盘和下转盘,所述上转盘具有轴向延伸部和径向延伸部,其径向延伸部抵接在所述下转盘上,其轴向延伸部一端穿过所述下转盘与所述第一动力机构的输出端连接、另一端与所述第二动力机构连接,所述下转盘连接在所述机架上。
如上所述的回转体器件全表面检测装置,所述平移机构至少包括夹持电子元件依次移动经过各所述旋转夹持机构以及各所述表面检测机构的平移夹持机构;所述平移机构还包括基座,所述基座上设有沿其长边方向移动的滑板,所述滑板在其移动方向上间隔设有若干平移夹持机构,各所述平移夹持机构随所述滑板移动依次经过各所述旋转夹持机构和各所述表面检测机构。
如上所述的回转体器件全表面检测装置,所述平移夹持机构包括设置在所述滑板上的第三动力机构和两在所述第三动力机构的输出端上相对设置的平移夹头;所述第三动力机构的输出端上设有第三导向件,所述第三导向件上与所述平移夹头相对的端面开设有第二导向槽,各所述平移夹头上设有至少部分嵌设于所述第二导向槽并可沿所述第二导向槽移动的第四导向件;两所述平移夹头中,任一所述平移夹头上与另一所述平移夹头相对的端面凹设有夹持缺口,各所述夹持缺口内嵌设有与其形状配合且具有弹性的第二缓冲件。
如上所述的回转体器件全表面检测装置,所述若干检测工位包括在所述平移机构的移送方向上依次设置的第一检测工位、第二检测工位、第三检测工位和第四检测工位,所述若干表面检测机构包括第一检测机构、第二检测机构、第三检测机构、第四检测机构、第五检测机构和第六检测机构;所述第一检测机构,其设于第一检测工位的周侧旁,可在水平方向上获取移经第一检测工位的电子元件的图像;所述第二检测机构,其设于第二检测工位的周侧旁,可在与竖直面呈夹角的方向上获取移经第二检测工位的电子元件的图像;所述第三检测机构为若干个,各所述第三检测机构在第三检测工位的周侧上间隔设置,各所述第三检测机构可在水平方向上获取移经第三检测工位的电子元件的图像;所述第四检测机构,其设于第三检测工位下方,可在竖直面上自下而上获取移经第三检测工位的电子元件的图像;所述第五检测机构,其设于第四检测工位的周侧旁,可在水平方向上获取移经第四检测工位的电子元件的图像;所述第六检测机构,其设于第四检测工位上方,可在竖直面上自上而下获取移经第四检测工位的电子元件的图像。
如上所述的回转体器件全表面检测装置,所述第一检测机构包括自所述机架竖直向上延伸的第一支撑柱、可沿所述第一支撑柱上下滑动的第一滑座以及设于所述第一滑座上的第一摄像头,所述第一支撑柱上设有上下延伸的第一量尺;和/或所述第二检测机构包括设置在所述机架上的第二支撑柱、可沿所述第二支撑柱上下移动的第二滑座以及转动连接在所述第二滑座上的第二摄像头,所述第二支撑柱上设有上下延伸的第二量尺;和/或所述第三检测机构包括自所述机架竖直向上延伸的第三支撑柱、可沿所述第三支撑柱上下滑动的第三滑座以及设于所述第三滑座上的第三摄像头,所述第三支撑柱上设有上下延伸的第三量尺;和/或所述第四检测机构包括设置在所述机架下侧的第四支撑柱、以及设置在所述第四支撑柱上的第四摄像头,所述机架于所述第四摄像头的上方开设有至少部分与所述第四摄像头相对的透光通孔;和/或所述第五检测机构包括自所述机架竖直向上延伸的第五支撑柱、可沿所述第五支撑柱上下滑动的第五滑座以及设于所述第五滑座上的第五摄像头,所述第五支撑柱上设有上下延伸的第五量尺;和/或所述第六检测机构包括自所述机架竖直向上延伸的第六支撑柱、可沿所述第六支撑柱上下滑动的第六滑座、可沿所述第六滑座左右滑动的第七支撑柱以及设于所述第七支撑柱上的第七摄像头,所述第六支撑柱上设于上下延伸的第六量尺,所述第七支撑柱上设于左右延伸的第七量尺。
如上所述的回转体器件全表面检测装置,所述第二检测机构为2个,两所述第二检测机构分设在第二检测工位的相对两侧;所述第五检测机构为2个,两所述第五检测机构分设在第四检测工位的相对两侧;各所述第三检测机构在第三检测工位的周侧方向上等距分布,任两相邻的所述第三检测机构朝第三检测工位投射的光束的夹角为60°。
如上所述的回转体器件全表面检测装置,还包括若干检测遮光机构,各所述检测遮光机构设置在所述机架上并在所述平移机构的移送方向上间隔分布,至少部分检测工位上设有所述检测遮光机构;所述检测遮光机构包括遮光罩,所述遮光罩内开设有容置电子元件用的检测腔、与所述检测腔连通供检测光路穿入的检测通孔、以及自左向右延伸贯穿所述遮光罩供所述平移机构穿过的移送槽,所述检测通孔至少部分与所述移送槽相对;所述检测通孔为若干个,若干所述检测通孔至少包括间设在所述遮光罩周侧上的若干第一检测通孔,各所述第一检测通孔至少部分与所述移送槽相对,各所述第一检测通孔在所述遮光罩的周侧上等距分布;若干所述检测通孔还包括开设在所述遮光罩底部的第二检测通孔,所述第二检测通孔至少部分与所述移送槽相对;所述遮光罩于所述移送槽上方开设有让位槽,所述让位槽开口于所述遮光罩的左右侧以及顶部,所述让位槽于所述遮光罩左右侧的开口大于所述移送槽于所述遮光罩左右侧的开口。
为了解决现有的电子元件检测采用人工检测,难以实现全方位检测、劳动强度大、检测精度低的技术问题,相应地,提供基于回转体器件全表面检测装置的检测方法,回转体器件全表面检测装置包括机架、平移机构、若干旋转夹持机构、若干表面检测机构、上料机构、下料机构和分拣机构,所述机架在所述平移机构的移送方向上依次设有若干检测工位,至少部分检测工位上设有所述旋转夹持机构,各所述表面检测机构分设在各检测工位旁,所述若干检测工位包括第一检测工位、第二检测工位、第三检测工位和第四检测工位,所述若干表面检测机构包括第一检测机构、第二检测机构、第三检测机构、第四检测机构、第五检测机构和第六检测机构,该检测方法包括如下步骤:
S1上料:电子元件经所述上料机构进入所述平移机构;
S2第一检测工位上的检测:所述平移机构将电子元件移至第一检测工位后将电子元件转移到位于第一检测工位上的旋转夹持机构上,接着,位于第一检测工位旁的第一检测机构在水平方向上获取电子元件的图像,接着,所述旋转夹持机构转动一角度后,所述第一检测机构再次在水平方向上获取电子元件的图像,最后,所述旋转夹持机构转动复位,所述平移机构取回电子元件继续移动;
S3第二检测工位上的检测:所述平移机构移至第二检测工位后将电子元件转移到位于第二检测工位上的旋转夹持机构上,接着,位于第二检测工位旁的第二检测机构在与竖直面呈夹角的方向上获取电子元件的图像,接着,所述旋转夹持机构转动一角度后,所述第二检测机构再次在与竖直面呈夹角的方向上获取电子元件的图像,最后,所述旋转夹持机构转动复位,所述平移机构取回电子元件继续移动;
S4第三检测工位上的检测:所述平移机构移至第三检测工位时,位于第三检测工位旁的第三检测机构在水平方向上获取电子元件的图像,同时,位于第三检测工位下方的第四检测机构在竖直面上自下而上获取电子元件的图像;
S5第四检测工位上的检测:所述平移机构移至第四检测工位后将电子元件转移到位于第四检测工位上的旋转夹持机构上,接着,位于第四检测工位旁的第五检测机构在水平方向上获取电子元件的图像,同时,位于第四检测工位下方的第六检测机构在竖直面上自上而下获取电子元件的图像,接着,所述旋转夹持机构转动一角度后,所述第五检测机构再次在水平方向上获取电子元件的图像,最后,所述旋转夹持机构转动复位,所述平移机构取回电子元件继续移动;
S6分拣:所述平移机构将电子元件转移到所述分拣机构上,若电子元件合格,所述分拣机构将电子元件转移到下料机构上,若电子元件不合格,所述分拣机构松开使电子元件掉入废料通道。
与现有技术相比,本发明具有如下优点:
本发明通过平移机构将电子元件移至各检测工位后,通过位于各检测工位旁的各表面检测机构对电子元件进行检测,并通过位于部分检测工位上的旋转夹持机构,使位于同一检测工位上的电子元件进行第一方向上的检测后,可进行第二方向上的检测。实现电子元件多角度的自动检测,检测精度高。
【附图说明】
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍。
图1为本发明实施例回转体器件全表面检测装置的立体图;
图2为本发明实施例回转体器件全表面检测装置的俯视图;
图3为本发明实施例中平移机构的立体图;
图4为图3中A处的局部放大图;
图5为本发明实施例中旋转夹持机构的立体图;
图6为图5中B处的局部放大图;
图7为本发明实施例中旋转夹持机构的剖视图;
图8为本发明实施例中第一检测机构的立体图;
图9为本发明实施例中第二检测机构的立体图;
图10为本发明实施例中第三检测和第四检测机构的立体图;
图11为本发明实施例中第五检测和第六检测机构的立体图;
图12为本发明实施例中检测遮光机构的立体图;
图13为本发明实施例中检测遮光机构的剖视图。
【具体实施方式】
为了使本发明所解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本发明进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅用以解释本发明,并不用于限定本发明。
实施例:如图1-13所示,该回转体器件全表面检测装置包括:
机架1;
平移机构2,设置在所述机架1上用于移送电子元件;
若干旋转夹持机构3,设置在所述机架1上并在所述平移机构2的移送方向上间隔分布,各所述旋转夹持机构3可夹持电子元件在水平面上转动,所述机架1在所述平移机构2的移送方向上依次设有若干检测工位,至少部分检测工位上设有所述旋转夹持机构3;
若干表面检测机构4,各所述表面检测机构4分设在各检测工位旁;
上料机构5,设置在所述机架1上并位于所述平移机构2输入端的一侧;
下料机构6,设置在所述机架1上并位于所述平移机构2输出端的一侧;
分拣机构7,设置在所述下料机构6与所述平移机构2之间;
控制终端(图中未标出),设置在所述机架1上并与各所述表面检测机构4 电连接用于判断电子元件是否合格。
具体地,所述若干检测工位包括第一检测工位001、第二检测工位002、第三检测工位003和第四检测工位004,所述若干表面检测机构4包括第一检测机构401、第二检测机构402、第三检测机构403、第四检测机构404、第五检测机构405和第六检测机构406,应用该回转体器件全表面检测装置对电子元件进行检测时,包括如下步骤:
S1上料:电子元件经所述上料机构5进入所述平移机构2;
S2第一检测工位001上的检测:所述平移机构2将电子元件移至第一检测工位001后将电子元件转移到位于第一检测工位001上的旋转夹持机构3上,接着,位于第一检测工位001旁的第一检测机构401在水平方向上获取电子元件的图像,接着,所述旋转夹持机构3转动一角度,所述第一检测机构401再次在水平方向上获取电子元件的图像,最后,所述旋转夹持机构3转动复位,所述平移机构2取回电子元件继续移动;
S3第二检测工位002上的检测:所述平移机构2移至第二检测工位002后将电子元件转移到位于第二检测工位002上的旋转夹持机构3上,接着,位于第二检测工位002旁的第二检测机构402在与竖直面呈夹角的方向上获取电子元件的图像,接着,所述旋转夹持机构3转动一角度,所述第二检测机构402 再次在与竖直面呈夹角的方向上获取电子元件的图像,最后,所述旋转夹持机构3转动复位,所述平移机构2取回电子元件继续移动;
S4第三检测工位003上的检测:所述平移机构2移至第三检测工位003时,位于第三检测工位003旁的第三检测机构403在水平方向上获取电子元件的图像,同时,位于第三检测工位003下方的第四检测机构404在竖直面上自下而上获取电子元件的图像;
S5第四检测工位004上的检测:所述平移机构2移至第四检测工位004后将电子元件转移到位于第四检测工位004上的旋转夹持机构3上,接着,位于第四检测工位004旁的第五检测机构405在水平方向上获取电子元件的图像,同时,位于第四检测工位004下方的第六检测机构406在竖直面上自上而下获取电子元件的图像,接着,所述旋转夹持机构3转动一角度,所述第五检测机构405再次在水平方向上获取电子元件的图像,最后,所述旋转夹持机构3转动复位,所述平移机构2取回电子元件继续移动;
S6分拣:所述平移机构2将电子元件转移到所述分拣机构7上,若所述控制终端分析各所述表面检测机构4采集的图像后判定电子元件合格,所述分拣机构7将电子元件转移到下料机构6上,若所述控制终端分析各所述表面检测机构4采集的图像后判定电子元件不合格,所述分拣机构7松开使电子元件掉入废料通道。
综上可知,该回转体器件全表面检测装置实现了电子元件的多角度自动检测,且检测效率和检测精度高。
进一步地,为了简化结构,便于实施,所述旋转夹持机构3包括第一动力机构301、转盘302、第二动力机构303和旋转夹具304,所述第一动力机构301 的输出端穿过所述机架1连接在所述转盘302上,所述第二动力机构303设置在所述转盘302上随所述转盘302转动,所述旋转夹具304包括两在所述第二动力机构303的输出端上相对设置并在所述第二动力机构303的驱动下移动靠近或远离的旋转夹头305。
进一步地,为了提高移动的稳定性,所述第二动力机构303的输出端上设有第一导向件306,所述第一导向件306上与所述旋转夹具304相对的端面开设有第一导向槽307,各所述旋转夹头305上设有至少部分嵌设于所述第一导向槽 307内并可沿所述第一导向槽307移动的第二导向件308。
进一步地,为了提高移动的稳定性,各所述旋转夹头305上与相应的所述第二导向件308相对的端面开设有第一限位槽(图中未标出),各所述第二导向件308至少部分嵌设于对应的所述第一限位槽内。优选地,所述第一限位槽自下而上延伸并至少与所述第二导向件308的上端平齐。
进一步地,为了提高装配的稳定性,所述转盘302上与所述第二动力机构 303相对的端面开设有第二限位槽(图中未标出),所述第二动力机构303至少部分嵌设于所述第二限位槽内。
进一步地,为了避免夹持时对电子元件造成损坏,两所述旋转夹头305中,任一所述旋转夹头305上与另一所述旋转夹头305相对的端面设有具有弹性的第一缓冲件311,且任一所述旋转夹头305上与另一所述旋转夹头305相对的端面开设有供所述第一缓冲件311嵌入的装配槽(图中未标出)。其中,所述第一缓冲件311自下而上延伸与所述旋转夹头305的上下端平齐。
进一步地,为了简化结构,便于实施,所述转盘302包括上下层叠设置的上转盘313和下转盘314,所述上转盘313具有轴向延伸部和径向延伸部,其径向延伸部抵接在所述下转盘314上,其轴向延伸部一端穿过所述下转盘314与所述第一动力机构301的输出端连接、另一端与所述第二动力机构303连接,所述下转盘314连接在所述机架1上。
进一步地,为了提高装配的稳定性,所述上转盘313的轴向延伸部上开设有供所述第一动力机构301的输出端伸入的装配通孔315,所述装配通孔315的内侧壁上开设有自下而上延伸的第三限位槽316,所述第一动力机构301输出端的外侧上设有至少部分嵌设在所述第三限位槽316内的限位销317。
进一步地,为了避免转盘302的过度转动,所述上转盘313上设有两感应片318,两所述感应片318在所述上转盘313的左右侧相对设置并伸出所述上转盘313的外缘,所述机架1上设有若干与各所述感应片318配合限制所述上转盘313转动的传感器(图中未标出)。
进一步地,为了简化结构,便于实施,所述平移机构2包括基座201、沿所述基座201长边方向移动的滑板202、以及间隔设置在所述滑板202移动方向上的若干平移夹持机构203,各所述平移夹持机构203随所述滑板202移动依次经过各所述旋转夹持机构3和各所述表面检测机构4。具体地,所述平移夹持机构 203包括设置在所述滑板202上的第三动力机构204和两在所述第三动力机构 204的输出端上相对设置的平移夹头205。
进一步地,为了提高移动的稳定性,所述第三动力机构204的输出端上设有第三导向件206,所述第三导向件206上与所述平移夹头205相对的端面开设有第二导向槽207,各所述平移夹头205上设有至少部分嵌设于所述第二导向槽 207并可沿所述第二导向槽207移动的第四导向件208。
进一步地,为了避免夹持时对电子元件的损坏,两所述平移夹头205中,任一所述平移夹头205上与另一所述平移夹头205相对的端面凹设有夹持缺口 209,各所述夹持缺口209内嵌设有与其形状配合且具有弹性的第二缓冲件210。
进一步地,为了提高装配的稳定性,所述滑板202在其长边方向上间设有若干供各所述第三动力机构204对应嵌入的第五限位槽211,所述第三导向件 206上端与所述滑板202下端相抵。
进一步地,为了简化结构,便于实施,所述若干检测工位包括在所述平移机构2的移送方向上依次设置的第一检测工位001、第二检测工位002、第三检测工位003和第四检测工位004,所述若干表面检测机构4包括第一检测机构 401、第二检测机构402、第三检测机构403、第四检测机构404、第五检测机构 405和第六检测机构406。
具体地,所述第一检测机构401,其设于第一检测工位001的周侧旁,可在水平方向上获取移经第一检测工位001的电子元件的图像;所述第二检测机构 402,其设于第二检测工位002的周侧旁,可在与竖直面呈夹角的方向上获取移经第二检测工位002的电子元件的图像;所述第三检测机构403为若干个,各所述第三检测机构403在第三检测工位003的周侧上间隔设置,各所述第三检测机构403可在水平方向上获取移经第三检测工位003的电子元件的图像;所述第四检测机构404,其设于第三检测工位003下方,可在竖直面上自下而上获取移经第三检测工位003的电子元件的图像;所述第五检测机构405,其设于第四检测工位004的周侧旁,可在水平方向上获取移经第四检测工位004的电子元件的图像;所述第六检测机构406,其设于第四检测工位004上方,可在竖直面上自上而下获取移经第四检测工位004的电子元件的图像。
进一步地,为了简化结构,便于实施,所述第一检测机构401包括自所述机架1竖直向上延伸的第一支撑柱407、可沿所述第一支撑柱407上下滑动的第一滑座408以及设于所述第一滑座408上的第一摄像头409,所述第一摄像头 409可发射水平光束;所述第二检测机构402包括设置在所述机架1上的第二支撑柱头410、可沿所述第二支撑柱头410上下移动的第二滑座411以及转动连接在所述第二滑座411上的第二摄像头412,所述第二摄像头412可发射与竖直面呈夹角的倾斜光束;所述第三检测机构403包括自所述机架1竖直向上延伸的第三支撑柱413、可沿所述第三支撑柱413上下滑动的第三滑座414以及设置在所述第三滑座414上的第三摄像头415,所述第三摄像头415可发射水平光束;所述第四检测机构404包括设置在所述机架1下侧的第四支撑柱416、以及设置在所述第四支撑柱416上的第四摄像头417,所述第四摄像头417可发射竖直光束,所述机架1于所述第四摄像头417的上方开设有至少部分与所述第四摄像头417相对的透光通孔(图中未标出);所述第五检测机构405包括自所述机架 1竖直向上延伸的第五支撑柱418、可沿所述第五支撑柱418上下滑动的第五滑座419以及设置在所述第五滑座419上的第五摄像头420,所述第五摄像头420 可发射水平光束;所述第六检测机构406包括自所述机架1竖直向上延伸的第六支撑柱421、可沿所述第六支撑柱421上下滑动的第六滑座422、可沿所述第六滑座422左右滑动的第七支撑柱423以及设置在所述第七支撑柱423上的第七摄像头424,所述第七摄像头424可发射竖直光束。
进一步地,为了简化结构,便于实施,所述第二摄像头412上设有调节杆 425,所述第二滑座411上开设有供所述调节杆425伸入的第一调节通孔、以及自所述第一调节通孔内壁延伸至所述第二滑座411外周侧的第一调节槽427,所述第二滑座411于所述第一调节槽427上设有将所述调节杆425锁紧在所述第一调节通孔内的第一锁紧杆(图中未标出)。
进一步地,为了简化结构,便于实施,所述第六滑座422上开设有供所述第六支撑柱421伸入的第二调节通孔(图中未标出)、供所述第七支撑柱423伸入的第三调节通孔(图中未标出)、自所述第二调节通孔内壁延伸至所述第六滑座422外周侧的第二调节槽(图中未标出)、以及自所述第三调节通孔内壁延伸至所述第六滑座422外周侧的第三调节槽(图中未标出),所述第六滑座422于所述第二调节槽上设有将所述第六支撑柱421锁紧在所述第二调节通孔内的第二锁紧杆(图中未标出),所述第六滑座422于所述第三调节槽上设有将所述第七支撑柱423锁紧在所述第三调节通孔内的第三锁紧杆(图中未标出)。
进一步地,为了便于调节各所述表面检测机构4的高度,所述第一支撑柱 407上设有上下延伸的第一量尺435,所述第二支撑柱头410上设有上下延伸的第二量尺436,所述第三支撑柱413上设有上下延伸的第三量尺437,所述第五支撑柱418上设有上下延伸的第五量尺438,所述第六支撑柱421上设于上下延伸的第六量尺(图中未标出),所述第七支撑柱423上设于左右延伸的第七量尺 440。
进一步地,为了便于调节各所述表面检测机构4的水平位置,所述第一检测机构401下端设有第一底座441,所述第一底座441上开设有第一长孔(图中未标出),所述第一长孔内设有可沿其滑动并可将其锁紧在所述机架1上的第一紧固件(图中未标出),所述第一紧固件沿所述第一长孔滑动时所述第一检测机构401移动靠近或远离第一检测工位001;所述第二检测机构402下端设有第二底座442,所述第二底座442上开设有第二长孔(图中未标出),所述第二长孔内设有可沿其滑动并可将其锁紧在所述机架1上的第二紧固件(图中未标出),所述第二紧固件沿所述第二长孔滑动时所述第二检测机构402移动靠近或远离第二检测工位002;所述第三检测机构403下端设有第三底座443,所述第三底座443上开设有第三长孔(图中未标出),所述第三长孔内设有可沿其滑动并可将其锁紧在所述机架1上的第三紧固件(图中未标出),所述第三紧固件沿所述第三长孔滑动时所述第三检测机构403移动靠近或远离第三检测工位003;所述第五检测机构405下端设有第五底座444,所述第五底座444上开设有第五长孔 (图中未标出),所述第五长孔内设有可沿其滑动并可将其锁紧在所述机架1上的第五紧固件(图中未标出),所述第五紧固件沿所述第五长孔滑动时所述第五检测机构405移动靠近或远离第四检测工位004;所述第六检测机构406下端设有第六底座445,所述第六底座445上开设有第六长孔(图中未标出),所述第六长孔内设有可沿其滑动并可将其锁紧在所述机架1上的第六紧固件(图中未标出),所述第六紧固件沿所述第六长孔滑动时所述第六检测机构406移动靠近或远离第四检测工位004。
进一步地,为了提高检测精度,所述第二检测机构402为2个,两所述第二检测机构402分设在第二检测工位002的相对两侧,所述第五检测机构405 为2个,两所述第五检测机构405分设在第四检测工位004的相对两侧,各所述第三检测机构403在第三检测工位003的周侧方向上等距分布,任两相邻的所述第三检测机构403朝第三检测工位003投射的光束的夹角为60°。
进一步地,为了避免检测时相邻工位上的各摄像头投射出来的光线相互干扰,影响检测精度,还包括若干检测遮光机构8,各所述检测遮光机构8设置在所述机架1上并在所述平移机构2的移送方向上间隔分布,至少部分检测工位上设有所述检测遮光机构8。
进一步地,为了简化结构,便于实施,所述检测遮光机构8包括遮光罩801,所述遮光罩801内开设有容置电子元件用的检测腔(图中未标出)、与所述检测腔连通供检测光路穿入的检测通孔802、以及自左向右延伸贯穿所述遮光罩801 供所述平移机构2穿过的移送槽803,所述检测通孔802至少部分与所述移送槽 803相对。
进一步地,为了简化结构,便于实施,所述检测通孔802为若干个,若干所述检测通孔802至少包括间设在所述遮光罩801周侧上的若干第一检测通孔 804,各所述第一检测通孔804至少部分与所述移送槽803相对,各所述第一检测通孔804在所述遮光罩801的周侧上等距分布。
进一步地,为了简化结构,便于实施,若干所述检测通孔802还包括开设在所述遮光罩801底部的第二检测通孔805,所述第二检测通孔805至少部分与所述移送槽803相对。
进一步地,为了便于平移机构2的通过,所述遮光罩801于所述移送槽803 上方开设有让位槽806,所述让位槽806开口于所述遮光罩801的左右侧以及顶部,所述让位槽806于所述遮光罩801左右侧的开口大于所述移送槽803于所述遮光罩801左右侧的开口。
进一步地,为了便于调节遮光罩801的高度,还包括支撑座807,所述遮光罩801可沿所述支撑座807上下移动,所述支撑座807上开设有自下而上延伸的滑孔808,所述遮光罩801上设有可沿所述滑孔808移动并可将所述遮光罩 801锁紧在所述支撑座807上的第四紧固件(图中未标出)。
进一步地,为了便于调节遮光罩801的高度,所述支撑座807左右两侧中的一侧上设有第四量尺809,所述第四量尺809上的刻度自中间向上下两侧递增。
进一步地,为了提高移动的稳定性,所述支撑座807上与所述遮光罩801 相对的端面开设有第四限位槽810,所述遮光罩801至少部分嵌设在所述第四限位槽 810内并可沿所述第四限位槽810上下滑动。
进一步地,为了简化结构,便于实施,所述遮光罩801底部可拆卸地连接有支撑环811,所述支撑环811的周侧上抵接有一端滑动连接在所述支撑座807 上的连杆812,所述支撑环811上开设有至少部分与所述第二检测通孔805相对的导向通孔813。
应当理解的是,本发明中采用术语“第一”、“第二”等来描述各种信息,但这些信息不应限于这些术语,这些术语仅用来将同一类型的信息彼此区分开。例如,在不脱离本发明范围的情况下,“第一”信息也可以被称为“第二”信息,类似的,“第二”信息也可以被称为“第一”信息。此外,术语“圆心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本发明和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本发明的限制。
如上所述是结合具体内容提供的一种或多种实施方式,并不认定本发明的具体实施只局限于这些说明。凡与本发明的方法、结构等近似、雷同,或是对于本发明构思前提下做出若干技术推演,或替换都应当视为本发明的保护范围。
Claims (10)
1.回转体器件全表面检测装置,其特征在于,包括:
机架;
平移机构,设置在所述机架上用于移送电子元件;
若干旋转夹持机构,设置在所述机架上并在所述平移机构的移送方向上间隔分布,各所述旋转夹持机构可夹持电子元件在水平面上转动,所述机架在所述平移机构的移送方向上依次设有若干检测工位,至少部分检测工位上设有所述旋转夹持机构;
若干表面检测机构,各所述表面检测机构分设在各检测工位旁;
上料机构,设置在所述机架上并位于所述平移机构输入端的一侧;
下料机构,设置在所述机架上并位于所述平移机构输出端的一侧;
分拣机构,设置在所述下料机构与所述平移机构之间。
2.根据权利要求1所述的回转体器件全表面检测装置,其特征在于,所述旋转夹持机构包括第一动力机构、转盘、第二动力机构和旋转夹具,所述第一动力机构的输出端穿过所述机架连接在所述转盘上,所述第二动力机构设置在所述转盘上随所述转盘转动,所述旋转夹具包括两在所述第二动力机构的输出端上相对设置并在所述第二动力机构的驱动下移动靠近或远离的旋转夹头。
3.根据权利要求2所述的回转体器件全表面检测装置,其特征在于,所述第二动力机构的输出端上设有第一导向件,所述第一导向件上与所述旋转夹具相对的端面开设有第一导向槽,各所述旋转夹头上设有至少部分嵌设于所述第一导向槽内并可沿所述第一导向槽移动的第二导向件;
各所述旋转夹头上与相应的所述第二导向件相对的端面开设有第一限位槽,各所述第二导向件至少部分嵌设于对应的所述第一限位槽内;
所述转盘上与所述第二动力机构相对的端面上开设有第二限位槽,所述第二动力机构至少部分嵌设于所述第二限位槽内;
两所述旋转夹头中,任一所述旋转夹头上与另一所述旋转夹头相对的端面设有具有弹性的第一缓冲件,且任一所述旋转夹头上与另一所述旋转夹头相对的端面开设有供所述第一缓冲件嵌入的装配槽;
所述转盘包括上下层叠设置的上转盘和下转盘,所述上转盘具有轴向延伸部和径向延伸部,其径向延伸部抵接在所述下转盘上,其轴向延伸部一端穿过所述下转盘与所述第一动力机构的输出端连接、另一端与所述第二动力机构连接,所述下转盘连接在所述机架上。
4.根据权利要求1所述的快速平移回转式回转体器件全表面检测装置,其特征在于,所述平移机构至少包括夹持电子元件依次移动经过各所述旋转夹持机构以及各所述表面检测机构的平移夹持机构;
所述平移机构还包括基座,所述基座上设有沿其长边方向移动的滑板,所述滑板在其移动方向上间隔设有若干平移夹持机构,各所述平移夹持机构随所述滑板移动依次经过各所述旋转夹持机构和各所述表面检测机构。
5.根据权利要求4所述的快速平移回转式回转体器件全表面检测装置,其特征在于,所述平移夹持机构包括设置在所述滑板上的第三动力机构和两在所述第三动力机构的输出端上相对设置的平移夹头;
所述第三动力机构的输出端上设有第三导向件,所述第三导向件上与所述平移夹头相对的端面开设有第二导向槽,各所述平移夹头上设有至少部分嵌设于所述第二导向槽并可沿所述第二导向槽移动的第四导向件;
两所述平移夹头中,任一所述平移夹头上与另一所述平移夹头相对的端面凹设有夹持缺口,各所述夹持缺口内嵌设有与其形状配合且具有弹性的第二缓冲件。
6.根据权利要求1所述的快速平移回转式回转体器件全表面检测装置,其特征在于,所述若干检测工位包括在所述平移机构的移送方向上依次设置的第一检测工位、第二检测工位、第三检测工位和第四检测工位,所述若干表面检测机构包括第一检测机构、第二检测机构、第三检测机构、第四检测机构、第五检测机构和第六检测机构;
所述第一检测机构,其设于第一检测工位的周侧旁,可在水平方向上获取移经第一检测工位的电子元件的图像;
所述第二检测机构,其设于第二检测工位的周侧旁,可在与竖直面呈夹角的方向上获取移经第二检测工位的电子元件的图像;
所述第三检测机构为若干个,各所述第三检测机构在第三检测工位的周侧上间隔设置,各所述第三检测机构可在水平方向上获取移经第三检测工位的电子元件的图像;
所述第四检测机构,其设于第三检测工位下方,可在竖直面上自下而上获取移经第三检测工位的电子元件的图像;
所述第五检测机构,其设于第四检测工位的周侧旁,可在水平方向上获取移经第四检测工位的电子元件的图像;
所述第六检测机构,其设于第四检测工位上方,可在竖直面上自上而下获取移经第四检测工位的电子元件的图像。
7.根据权利要求6所述的快速平移回转式回转体器件全表面检测装置,其特征在于,所述第一检测机构包括自所述机架竖直向上延伸的第一支撑柱、可沿所述第一支撑柱上下滑动的第一滑座以及设于所述第一滑座上的第一摄像头,所述第一支撑柱上设有上下延伸的第一量尺;
和/或所述第二检测机构包括设置在所述机架上的第二支撑柱、可沿所述第二支撑柱上下移动的第二滑座以及转动连接在所述第二滑座上的第二摄像头,所述第二支撑柱上设有上下延伸的第二量尺;
和/或所述第三检测机构包括自所述机架竖直向上延伸的第三支撑柱、可沿所述第三支撑柱上下滑动的第三滑座以及设于所述第三滑座上的第三摄像头,所述第三支撑柱上设有上下延伸的第三量尺;
和/或所述第四检测机构包括设置在所述机架下侧的第四支撑柱、以及设置在所述第四支撑柱上的第四摄像头,所述机架于所述第四摄像头的上方开设有至少部分与所述第四摄像头相对的透光通孔;
和/或所述第五检测机构包括自所述机架竖直向上延伸的第五支撑柱、可沿所述第五支撑柱上下滑动的第五滑座以及设于所述第五滑座上的第五摄像头,所述第五支撑柱上设有上下延伸的第五量尺;
和/或所述第六检测机构包括自所述机架竖直向上延伸的第六支撑柱、可沿所述第六支撑柱上下滑动的第六滑座、可沿所述第六滑座左右滑动的第七支撑柱以及设于所述第七支撑柱上的第七摄像头,所述第六支撑柱上设于上下延伸的第六量尺,所述第七支撑柱上设于左右延伸的第七量尺。
8.根据权利要求6所述的快速平移回转式回转体器件全表面检测装置,其特征在于,所述第二检测机构为2个,两所述第二检测机构分设在第二检测工位的相对两侧;
所述第五检测机构为2个,两所述第五检测机构分设在第四检测工位的相对两侧;
各所述第三检测机构在第三检测工位的周侧方向上等距分布,任两相邻的所述第三检测机构朝第三检测工位投射的光束的夹角为60°。
9.根据权利要求1所述的快速平移回转式回转体器件全表面检测装置,其特征在于,还包括若干检测遮光机构,各所述检测遮光机构设置在所述机架上并在所述平移机构的移送方向上间隔分布,至少部分检测工位上设有所述检测遮光机构;
所述检测遮光机构包括遮光罩,所述遮光罩内开设有容置电子元件用的检测腔、与所述检测腔连通供检测光路穿入的检测通孔、以及自左向右延伸贯穿所述遮光罩供所述平移机构穿过的移送槽,所述检测通孔至少部分与所述移送槽相对;
所述检测通孔为若干个,若干所述检测通孔至少包括间设在所述遮光罩周侧上的若干第一检测通孔,各所述第一检测通孔至少部分与所述移送槽相对,各所述第一检测通孔在所述遮光罩的周侧上等距分布;
若干所述检测通孔还包括开设在所述遮光罩底部的第二检测通孔,所述第二检测通孔至少部分与所述移送槽相对;
所述遮光罩于所述移送槽上方开设有让位槽,所述让位槽开口于所述遮光罩的左右侧以及顶部,所述让位槽于所述遮光罩左右侧的开口大于所述移送槽于所述遮光罩左右侧的开口。
10.基于回转体器件全表面检测装置的检测方法,其特征在于,回转体器件全表面检测装置包括机架、平移机构、若干旋转夹持机构、若干表面检测机构、上料机构、下料机构和分拣机构,所述机架在所述平移机构的移送方向上依次设有若干检测工位,至少部分检测工位上设有所述旋转夹持机构,各所述表面检测机构分设在各检测工位旁,所述若干检测工位包括第一检测工位、第二检测工位、第三检测工位和第四检测工位,所述若干表面检测机构包括第一检测机构、第二检测机构、第三检测机构、第四检测机构、第五检测机构和第六检测机构,该检测方法包括如下步骤:
S1上料:电子元件经所述上料机构进入所述平移机构;
S2第一检测工位上的检测:所述平移机构将电子元件移至第一检测工位后将电子元件转移到位于第一检测工位上的旋转夹持机构上,接着,位于第一检测工位旁的第一检测机构在水平方向上获取电子元件的图像,接着,所述旋转夹持机构转动一角度后,所述第一检测机构再次在水平方向上获取电子元件的图像,最后,所述旋转夹持机构转动复位,所述平移机构取回电子元件继续移动;
S3第二检测工位上的检测:所述平移机构移至第二检测工位后将电子元件转移到位于第二检测工位上的旋转夹持机构上,接着,位于第二检测工位旁的第二检测机构在与竖直面呈夹角的方向上获取电子元件的图像,接着,所述旋转夹持机构转动一角度后,所述第二检测机构再次在与竖直面呈夹角的方向上获取电子元件的图像,最后,所述旋转夹持机构转动复位,所述平移机构取回电子元件继续移动;
S4第三检测工位上的检测:所述平移机构移至第三检测工位时,位于第三检测工位旁的第三检测机构在水平方向上获取电子元件的图像,同时,位于第三检测工位下方的第四检测机构在竖直面上自下而上获取电子元件的图像;
S5第四检测工位上的检测:所述平移机构移至第四检测工位后将电子元件转移到位于第四检测工位上的旋转夹持机构上,接着,位于第四检测工位旁的第五检测机构在水平方向上获取电子元件的图像,同时,位于第四检测工位下方的第六检测机构在竖直面上自上而下获取电子元件的图像,接着,所述旋转夹持机构转动一角度后,所述第五检测机构再次在水平方向上获取电子元件的图像,最后,所述旋转夹持机构转动复位,所述平移机构取回电子元件继续移动;
S6分拣:所述平移机构将电子元件转移到所述分拣机构上,若电子元件合格,所述分拣机构将电子元件转移到下料机构上,若电子元件不合格,所述分拣机构松开使电子元件掉入废料通道。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
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Applications Claiming Priority (1)
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Publications (1)
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Family
ID=83069332
Family Applications (1)
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---|---|---|---|
CN202210570424.6A Pending CN115015115A (zh) | 2022-05-24 | 2022-05-24 | 回转体器件全表面检测装置和方法 |
Country Status (1)
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