CN114985905A - 一种激光加工控制方法、装置和系统 - Google Patents

Abstract

本申请实施例公开了一种激光加工控制方法、装置和系统，用于对加工台上放置的待加工的多个工件进行激光加工，所述方法包括：获取根据预设加工策略对所述多个工件依次进行加工时的光辐射信号；所述预设加工策略包括：对所述多个工件进行激光加工的加工次序和每次加工的加工时长；对所述光辐射信号进行光电转换得到所述光辐射信号对应的电信号；根据所述电信号和基准电信号确定所述多个工件的加工质量是否合格，所述基准电信号是所述多个工件加工质量合格时对应的电信号。采用该实施方式能够提高激光加工效率和检测的效率。

Description

一种激光加工控制方法、装置和系统

技术领域

本申请涉及激光加工技术领域，特别涉及一种激光加工控制方法、装置和系统。

背景技术

激光加工是光与材料相互作用的过程，其主要是利用激光器发出的激光束通过光纤和透镜传输后聚焦在材料表面，材料吸收激光能量引起熔化甚至气化，进而达到材料加工的目的。

在使用激光焊接时，会因保护气异常、功率衰减、离焦量变化、保护镜污染、间隙变化等原因产生各种激光焊接缺陷，比如虚焊，激光加工点表面污染、未熔透、焊瘤、塌陷、飞溅、焊缝偏离等焊接缺陷。在激光焊接工序中相关缺陷的问题属于焊接缺陷，通常不易被发现。

实际生产中，有的加工工件比较薄，不适合持续长时间进行加工，通常加工后冷却预定时长再继续加工，对这种加工工件进行激光加工时，加工效率通常比较低，相应地，现有技术对该类产品的检测效率也比较低。如何提高加工效率和检测效率是亟待解决的问题。

发明内容

本申请提出了一种激光加工控制方法、装置和系统，能够提高激光加工和检测的效率。

本申请采用如下技术方案实现。

第一方面，本申请实施例提供了一种激光加工控制方法，用于对加工台上放置的待加工的多个工件进行激光加工，所述方法包括：获取根据预设加工策略对所述多个工件依次进行加工时的光辐射信号；所述预设加工策略包括：对所述多个工件进行激光加工的加工次序和每次加工的加工时长；对所述光辐射信号进行光电转换得到所述光辐射信号对应的电信号；在显示界面上显示光辐射信号对应的电信号及对应的加工次序及加工时长；根据所述电信号和基准电信号确定所述多个工件的加工质量是否合格，所述基准电信号是所述多个工件加工质量合格时对应的电信号。

在此需要指出的是，本申请的电信号指的是：光辐射信号所转换过来的电压值或电压加权值，或者功率值。

在一些可能的实施方式中，可以根据电信号和基准电信号是否匹配来确定工件的加工质量是否合格。举例来说，若基准电信号对应一个阈值范围，若电信号在该阈值范围内，则可以确定该工件的加工质量合格。若电信号不在基准电信号对应的阈值范围内，则可以确定该工件的加工质量不合格。

采用该实施例，激光加工控制方法在对多个工件进行加工时，需要间歇加工至少两次的工件相邻两次加工之间穿插加工其他工件，这样有利于提高激光加工效率，相应地，通过获取加工时的光辐射信号，将光辐射信号转换为与光辐射信号对应的电信号，以及根据电信号和基准电信号确定多个工件的加工质量是否合格，有利于提高检测效率。并且在显示界面上显示光辐射信号对应的电信号及加工次序和加工时长，可以让加工人员能够直观的查看加工是否合格。

结合第一方面，在一些可能的实施例中，多个工件包括需要进行至少两次加工的工件，在需要进行至少两次加工的过程中相邻两次加工之间穿插加工其他工件；在所述获取根据预设加工策略对所述多个工件依次进行加工时的光辐射信号之前，所述方法还包括：识别所述加工台上放置的所述多个工件，以得到多个工件的标识；根据所述多个工件的标识及每个工件的加工策略、及穿插加工原则确定所述预设加工策略；预设加工策略包括多个工件中每个工件的每次加工的顺序及每次加工时长。

结合第一方面，在一些可能的实施例中，在所述根据识别结果确定所述预设加工策略之后，所述方法还包括：根据所述预设加工策略确定所述基准电信号。

该实施例，能够根据预设加工策略确定基准电信号。

结合第一方面，在一些可能的实施例中，所述光辐射信号对应的电信号是离散的电信号序列，对所述多个工件依次进行加工时，每次加工对应所述电信号序列中的一个电信号，需要间歇加工至少两次的工件对应与其加工次数相同个数的电信号。

该实施例，光辐射信号对应的电信号是离散的电信号序列，每次加工对应电信号序列中的一个电信号。

结合第一方面，在一些可能的实施例中，所述基准电信号包括任一工件分别对应的基准电信号；所述根据所述电信号和基准电信号确定所述待测标准件的加工质量是否合格，包括：根据所述光辐射信号对应的电信号确定工件i对应的电信号，所述工件i是所述多个工件中的任一工件；根据所述工件i对应的电信号和所述工件i对应的基准电信号确定所述工件i的加工是否合格。

该实施例，根据每个工件的电信号和该工件的基准电信号确定该工件是否合格。

结合第一方面，在一些可能的实施例中，所述基准电信号是与加工次序对应的基准电信号序列；所述根据所述电信号和基准电信号确定所述多个工件的加工质量是否合格，包括：根据所述光辐射信号对应的电信号序列和所述基准电信号序列确定所述多个工件的加工质量是否合格。

该实施例，根据光辐射信号对应的电信号序列和基准电信号确定该工件是否合格。

结合第一方面，在一些可能的实施例中，所述方法还包括：

根据对所述多个工件进行加工的顺序及每次加工时长从所述光辐射信号确定出每个工件进行每次加工对应的光辐射信号片段；

在显示界面上显示所述每个工件进行每次加工对应的光辐射信号片段，及工件标识和加工次序标识，所述工件标识用于指示加工时产生所述光辐射信号片段所加工的工件；所述加工次序标识用于指示所述光辐射信号片段是对所述工件标识所指示的工件进行第几次加工产生的。

结合第一方面，在一些可能的实施例中，所述方法还包括：

根据对所述多个工件进行加工的顺序及每次加工时长从所述光辐射信号确定出每个工件进行每次加工对应的光辐射信号片段；

将对所述多个工件中每个工件进行至少一次加工对应的至少一个光辐射信号片段按照产生顺序进行重组，以得到所述每个工件对应的重组光辐射信号；

在显示界面上显示所述每个工件对应的重组光辐射信号；其中，显示界面包括多个显示区域，所述多个显示区域分别用于显示所述多个工件对应的多个重组光辐射信号及工件标识。

结合第一方面，在一些可能的实施例中，所述多个工件按照时间顺序依序加工；

所述获取根据预设加工策略对所述多个工件依次进行加工时的光辐射信号的步骤还包括：识别所述加工台上放置的所述多个工件标识；根据所述多个工件标识，确定所述预设加工策略为：按时间顺序对多个工件激光加工过程的光辐射信号进行采集；

所述在显示界面上显示所述光辐射信号对应的电信号及对应的加工次序和加工时长的步骤，还包括：在显示界面上，在对所述多个工件进行加工对应的电信号中相邻两次加工对应的电信号之间，增加显示虚拟电信号，该虚拟电信号用于区分多次不同加工。

可选的，虚拟电信号可以为0，或者特定常数值，或者特定可识别波形或者底噪信号等。

结合第一方面，在一些可能的实施例中，所述根据所述电信号和基准电信号确定所述多个工件的加工质量是否合格的步骤，还包括：

根据加工当前工件和上一个工件时得到的电信号与对应的基准电信号，去判断当前工件和上一个工件结合点的加工质量是否合格。

结合第一方面，在一些可能的实施例中，所述光辐射信号包括：红外辐射信号、可见光辐射信号和加工激光反射信号中的一种或多种。

第二方面，本申请实施例提供了一种激光加工控制装置，包括加工台，所述装置用于对所述加工台上放置的待加工的多个工件进行激光加工，所述多个工件包括至少一个工件需要间歇加工至少两次，需要间歇加工至少两次的工件相邻两次加工之间穿插加工其他工件，所述装置还包括：第一获取单元，用于获取根据预设加工策略对所述多个工件依次进行加工时的光辐射信号；所述预设加工策略包括：对所述多个工件进行激光加工的加工次序和每次加工的加工时长；转换单元，用于对所述光辐射信号进行光电转换得到所述光辐射信号对应的电信号；显示单元，用于在显示界面上显示光辐射信号对应的电信号及对应的加工次序和加工时长；第一确定单元，用于根据所述电信号和基准电信号确定所述多个工件的加工质量是否合格，所述基准电信号是所述多个工件加工质量合格时对应的电信号。

在一些可能的实施方式中，可以根据电信号和基准电信号是否匹配来确定工件的加工质量是否合格。举例来说，若基准电信号对应一个阈值范围，若电信号在该阈值范围内，则可以确定该工件的加工质量合格。若电信号不在基准电信号对应的阈值范围内，则可以确定该工件的加工质量不合格。

采用该实施例，激光加工控制方法对多个工件进行加工，需要间歇加工至少两次的工件相邻两次加工之间穿插加工其他工件，这样有利于提高激光加工效率，相应地，通过获取加工时的光辐射信号，将光辐射信号转换为与光辐射信号对应的电信号，以及根据电信号和基准电信号确定多个工件的加工质量是否合格，有利于提高检测效率。

结合第二方面，在一些可能的实施例中，所述多个工件包括需要进行至少两次加工的工件，在需要进行至少两次加工的过程中相邻两次加工之间穿插加工其他工件；所述装置还包括：识别单元，用于识别所述加工台上放置的所述多个工件，以得到多个工件的标识；

第二确定单元，用于根据多个工件的标识及每个工件的加工策略、及穿插加工原则确定所述预设加工策略；预设加工策略包括多个工件中每个工件的每次加工的顺序及每次加工时长。

结合第二方面，在一些可能的实施例中，激光加工控制装置还包括：

第三确定单元，还用于根据对所述多个工件进行加工的顺序及每次加工时长从所述光辐射信号确定出每个工件进行每次加工对应的光辐射信号片段；

显示单元具体用于：在显示界面上显示所述每个工件进行每次加工对应的光辐射信号片段，及工件标识和加工次序标识，所述工件标识用于指示加工时产生所述光辐射信号片段所加工的工件；所述加工次序标识用于指示所述光辐射信号片段是对所述工件标识所指示的工件进行第几次加工产生的。

结合第二方面，在一些可能的实施例中，激光加工控制装置还包括：

第三确定单元，还用于根据对所述多个工件进行加工的顺序及每次加工时长从所述光辐射信号确定出每个工件进行每次加工对应的光辐射信号片段；将对所述多个工件中每个工件进行至少一次加工对应的至少一个光辐射信号片段按照产生顺序进行重组，以得到所述每个工件对应的重组光辐射信号；

所述显示单元具体用于：在显示界面上显示所述每个工件对应的重组光辐射信号；其中，显示界面包括多个显示区域，所述多个显示区域分别用于显示所述多个工件对应的多个重组光辐射信号及工件标识。

结合第二方面，在一些可能的实施例中，所述装置还包括：第三确定单元，用于在所述第一确定单元确定所述预设加工策略之后，根据所述预设加工策略确定所述基准电信号。

该实施例，根据预设加工策略确定基准电信号。

结合第二方面，在一些可能的实施例中，所述光辐射信号对应的电信号是离散的电信号序列，对所述多个工件依次进行加工时，每次加工对应所述电信号序列中的一个电信号，需要间歇加工至少两次的工件对应与其加工次数相同个数的电信号。

该实施例，光辐射信号对应的电信号是离散的电信号序列，每次加工对应电信号序列中的一个电信号。

结合第二方面，在一些可能的实施例中，所述基准电信号包括任一工件分别对应的基准电信号；所述第一确定单元具体用于，根据所述光辐射信号对应的电信号确定工件i对应的电信号，所述工件i是所述多个工件中的任一工件；根据所述工件i对应的电信号和所述工件i对应的基准电信号确定所述工件i的加工是否合格。

该实施例，根据每个工件的电信号和该工件的基准电信号确定该工件是否合格。

结合第二方面，在一些可能的实施例中，所述基准电信号是与加工次序对应的基准电信号序列；所述第一确定单元具体用于，根据所述光辐射信号对应的电信号序列和所述基准电信号序列确定所述多个工件的加工质量是否合格。

该实施例，根据光辐射信号对应的电信号序列和基准电信号确定该工件是否合格。

结合第二方面，在一些可能的实施例中，所述光辐射信号包括：红外辐射信号、可见光辐射信号和加工激光反射信号中的一种或多种。

结合第二方面，在一些可能的实施例中，所述多个工件按照时间顺序依序加工；

所述第一获取单元还用于：识别所述加工台上放置的所述多个工件标识；根据所述多个工件标识，确定所述预设加工策略为：按时间顺序对多个工件激光加工过程的光辐射信号进行采集；

所述显示单元还用于：在显示界面上，在对所述多个工件进行加工对应的电信号中相邻两次加工对应的电信号之间，增加显示虚拟电信号，该虚拟电信号用于区分多次不同加工。

结合第二方面，在一些可能的实施例中，在所述根据所述电信号和基准电信号确定所述多个工件的加工质量是否合格的步骤，所述第一确定单元具体用于：

根据加工当前工件和上一个工件时得到的电信号与对应的基准电信号，去判断当前工件和上一个工件结合点的加工质量是否合格。

第三方面，本申请实施例提供了一种激光加工控制系统，包括：加工台、激光加工头、光学传感器、光电传感器、显示器、处理器和存储器，所述加工台，用于放置待加工的多个工件；所述多个工件包括至少一个工件需要间歇加工至少两次，需要间歇加工至少两次的工件相邻两次加工之间穿插加工其他工件；所述激光加工头，用于根据预设加工策略对所述多个工件依次进行加工；所述预设加工策略包括：对所述多个工件进行激光加工的加工次序和每次加工的加工时长；所述光学传感器，用于获取激光加工时的光辐射信号；所述光电传感器，用于对所述光辐射信号进行光电转换得到所述光辐射信号对应的电信号；所述显示器，用于在显示界面上显示所述光辐射信号对应的电信号及对应的加工次序和加工时长；所述处理器，用于根据所述电信号和基准电信号确定所述多个工件的加工质量是否合格，所述基准电信号是所述多个工件加工质量合格时对应的电信号；所述存储器，用于存储所述基准电信号。

在一些可能的实施方式中，可以根据电信号和基准电信号是否匹配来确定工件的加工质量是否合格。举例来说，若基准电信号对应一个阈值范围，若电信号在该阈值范围内，则可以确定该工件的加工质量合格。若电信号不在基准电信号对应的阈值范围内，则可以确定该工件的加工质量不合格。

采用该实施例，激光加工控制方法在对多个工件进行加工时，需要间歇加工至少两次的工件相邻两次加工之间穿插加工其他工件，这样有利于提高激光加工效率，相应地，通过获取加工时的光辐射信号，将光辐射信号转换为与光辐射信号对应的电信号，以及根据电信号和基准电信号确定多个工件的加工质量是否合格，有利于提高检测效率。

结合第三方面，在一些可能的实施例中，所述多个工件包括需要进行至少两次加工的工件，在需要进行至少两次加工的过程中相邻两次加工之间穿插加工其他工件；所述控制系统还包括：摄像头，用于获取所述加工台上放置的所述多个工件的图片；所述处理器还用于，根据所述摄像头获取的图片识别所述加工台上放置的所述多个工件标识；识别所述加工台上放置的所述多个工件标识；根据所述多个工件的标识及每个所述工件的加工策略、及穿插加工原则确定所述预设加工策略；所述预设加工策略包括所述多个工件中每个工件的每次加工的顺序及每次加工时长。

该实施例，通过识别加工台上放置的多个工件确定预设加工策略。

结合第三方面，在一些可能的实施例中，所述处理器还用于，根据所述预设加工策略确定所述基准电信号。

该实施例，根据预设加工策略确定基准电信号。

结合第三方面，在一些可能的实施例中，所述光辐射信号对应的电信号是离散的电信号序列，所述激光加工头对所述多个工件依次进行加工时，每次加工对应所述电信号序列中的一个电信号，需要间歇加工至少两次的工件对应与其加工次数相同个数的电信号。

该实施例，光辐射信号对应的电信号是离散的电信号序列，每次加工对应电信号序列中的一个电信号。

结合第三方面，在一些可能的实施例中，所述基准电信号包括任一工件分别对应的基准电信号；在所述根据所述电信号和基准电信号确定所述待测标准件的加工质量是否合格方面，所述处理器具体用于，根据所述光辐射信号对应的电信号确定工件i对应的电信号，所述工件i是所述多个工件中的任一工件；根据所述工件i对应的电信号和所述工件i对应的基准电信号确定所述工件i的加工是否合格。

该实施例，根据每个工件的电信号和该工件的基准电信号确定该工件是否合格。

结合第三方面，在一些可能的实施例中，所述基准电信号是与加工次序对应的基准电信号序列；在所述根据所述电信号和基准电信号确定所述多个工件的加工质量是否合格方面，所述处理器具体用于，根据所述光辐射信号对应的电信号序列和所述基准电信号序列确定所述多个工件的加工质量是否合格。

该实施例，根据光辐射信号对应的电信号序列和基准电信号确定该工件是否合格。

结合第三方面，在一些可能的实施例中，所述光辐射信号包括：红外辐射信号、可见光辐射信号和加工激光反射信号中的一种或多种。

应理解，第三方面所述的激光加工控制系统的其他部分还可以实现第一方面所述的激光加工控制方法的部分或者全部内容。

采用该实施例，激光加工控制方法在对多个工件进行加工时，需要间歇加工至少两次的工件相邻两次加工之间穿插加工其他工件，这样有利于提高激光加工效率，相应地，通过获取加工时的光辐射信号，将光辐射信号转换为与光辐射信号对应的电信号，以及根据电信号和基准电信号确定多个工件的加工质量是否合格，有利于提高检测效率。并在显示界面上显示光辐射信号对应的电信号及加工次序和加工时长，可以让加工人员能够直观的查看加工是否合格。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对本发明的实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本申请实施例中激光加工控制方法的应用场景示意图。

图2是本申请一实施例提供的激光加工控制方法的流程示意图。

图3是本申请另一实施例提供的激光加工控制方法的流程示意图。

图4是本申请另一实施例提供的激光加工控制方法的流程示意图。

图5A是可见光辐射信号对应的电信号示意图。

图5B是激光加工反射信号对应的电信号示意图。

图5C是红外辐射信号对应的电信号示意图。

图5D是本申请一实施例的光辐射信号显示结果示意图。

图5E是本申请另一实施例的光辐射信号显示结果示意图。

图5F是本申请一实施例的加工结合面示意图。

图5G是本申请一实施例的虚拟电信号及虚拟加工时间的显示结果示意图。

图5H是本申请另一实施例的虚拟电信号及虚拟加工时间的显示结果示意图。

图5I为加工结合点对应的电信号的示意图。

图5J是本申请一实施例的两个工件的结合点示意图。

图6是本申请一实施例提供的激光加工控制装置的结构示意图。

图7是本申请另一实施例提供的激光加工控制装置的结构示意图。

图8是本申请另一实施例提供的激光加工控制装置的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

在本申请实施例中使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本发明。在本申请实施例、附图说明和权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。应当理解，本文中使用的术语“和/或”仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。另外，本文中字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。应当理解，尽管在本申请实施例中可能采用术语“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。同样，“一个”或者“一”等类似词语也不表示数量限制，而是表示存在至少一个。本申请实施例涉及的“多个”，是指大于或者等于两个。

本申请实施例提供的激光加工控制方法主要应用在使用激光对待加工的工件进行焊接的场景，在对工件进行焊接时，会因保护气异常、功率衰减、离焦量变化、保护镜污染、间隙变化等原因产生各种激光焊接缺陷，比如虚焊，激光加工点表面污染、未熔透、焊瘤、塌陷、飞溅、焊缝偏离等焊接缺陷。这些缺陷通常难以被发现，给产品质量带来隐患，影响产品使用寿命和安全性能。特别是在一些质量要求较高的行业，如电池、精密消费电子领域的批量化生产中，如何发现存在缺陷的产品，以及进一步如何消除上述缺陷是制造商亟需解决的技术问题。本申请尤其适合应用在因为客户要求、工艺要求或者待加工的工件比较薄等原因工件需要间歇加工的场景。需要说明的是，在进行激光加工时，可以是多个工件都需要间歇加工，也可以是一部分工件需要间歇加工，本申请实施例以两个待加工的工件为例进行描述，其中一个工件需要间歇加工，另外一个工件只需单次加工。

请参见图1，图1是本申请实施例中激光加工控制方法的应用场景示意图，可以用于对两个工件进行激光加工(可以理解的，待加工的工件的数量也可以是两个以上，这里以两个待加工的工件为例进行描述)，具体地，如图1所示，激光加工控制系统可以包括：激光加工头1、加工台2、工件一31、工件二32、合束镜4、分光元件5、聚焦镜6、光辐射信号检测模块7和光强调节器8、信号处理电路9和激光加工质量分析系统10等，合束镜4与激光加工头1的主光路形成45°夹角，合束镜4与分光元件5平行放置，激光加工头1的反射光通过合束镜4反射给分光元件5，再通过分光元件5反射进入光辐射信号检测模块7；在合束镜4与光辐射信号检测模块7之间的光路上设置有光强调节器8和聚焦镜6等，光强调节器8对整体的光强进行调整控制。光强调节器8内置光衰减片，通过光衰减片用于对光辐射强度进行衰减控制，光衰减片可根据工艺需求，选用不同比例的衰减值，通过更换不同衰减比例的光衰减片从而达到控制光强的目的。分光元件5采用分光镜，分光镜是一种将光信号部分反射和部分透过的镜。

光辐射信号检测模块7具有光电传感器用于接收光辐射信号，具有用于将光辐射信号聚焦到光电传感器有效范围的聚焦镜6。信号处理电路9用于将光电传感器接收到的信号进行放大分析处理。光电传感器可以为用于接收可见光波段、激光反射波段、红外光波段等不同波段的光辐射信号的光电感应器，将各个不同的光辐射信号转化为电信号，输出给信号处理电路9对电信号进行处理，用于后续对激光加工质量进行分析判断等。

可以理解的，需要间歇加工的工件不限于加工两次，加工次数也可以是大于两次，当间歇加工时，相邻两次之间可以穿插加工一个或者多个其他工件，可以理解的是，需要间歇加工的工件可以在对该工件每两次加工之间都穿插加工其他工件，也可以在对该工件其中一部分两次加工之间穿插加工其他工件。都适用本申请提供的技术方案，这里不做限定。

在该实施例中，工件一31需要间歇加工，工件二32只需单次加工。具体地，激光加工时在第一时间段t1～t2之间先对工件一31进行一次加工，然后在第二时间段t3～t4之间对工件二32进行一次加工，最后在第三时间段t5～t6之间再对工件一31进行一次加工。

在第一时间段t1～t2激光束照射工件一31产生光辐射信号，通过激光加工头1中的合束镜4将光辐射信号引导进入本装置内，与信号光束成45°的第一个分光元件5将信号光束分为两部分光辐射信号，一路通过透射传递到成像模块，另一部分通过反射垂直转向第二个分光元件5，然后通过聚焦镜6汇聚到光电传感器的光敏工作区，为了让光电传感器获得指定的光辐射信号，在光电传感器前设有一个带通滤光片(图未示)，用于过滤出指定光辐射信号。然后类似地，第二时间段t3～t4之间对工件二32进行一次加工，最后在第三时间段t5～t6之间再对工件一31进行一次加工。光辐射信号被光电传感器转化为电信号，输出给信号处理电路9进行调制放大等，然后输出给激光加工质量分析系统10。通过对激光束加工产生的光辐射信号进行引导，分解，获得各种与焊接质量相关的信号，通过信号处理电路9、激光加工质量分析系统10获得与激光加工质量高度相关的结果。

实施例一

请参阅图2，图2是本申请一实施例提供的激光加工控制方法的流程示意图，激光加工控制方法用于对加工台上放置的待加工的多个工件进行激光加工，如图2所示，激光加工控制方法包括如下步骤。

201.获取根据预设加工策略对多个工件依次进行加工时的光辐射信号；所述预设加工策略包括：对所述多个工件进行激光加工的加工次序和每次加工的加工时长。

光辐射信号是对待加工的工件进行激光加工时激光加工路径中加工点对应的光辐射信号。光辐射信号可以包括：红外辐射信号、可见光辐射信号和加工激光反射信号中的一种或多种。

202.对所述光辐射信号进行光电转换得到所述光辐射信号对应的电信号。

光辐射信号对应的电信号是对光辐射信号进行光电转换后得到的电信号。图5A至图5C是本申请一个实施例激光加工过程的光辐射信号对应的电信号示意图，其中，图5A是可见光辐射信号对应的电信号示意图，图5B是激光加工反射信号对应的电信号示意图，图5C是红外辐射信号对应的电信号示意图。

在一个示例中，在得到光辐射信号对应的电信号后，在显示屏的显示界面上显示光辐射信号及对应的加工次序和加工时长。在另一个示例中，由于对多个工件的加工是按照默认时间顺序进行的，因此在得到光辐射信号对应的电信号后，在显示屏的显示界面上显示光辐射信号及每个加工对应的加工时长。

应理解，在多个工件进行加工的过程中，存在一个加工次序，并且每个工件的加工时长也存在差异，为了便于加工人员确定显示界面所显示的电信号是进行第几次加工得到的和加工时长具体是多少，进而进一步便于加工人员确定加工顺序和加工时长是否满足要求。

在一个可行的实施例中，多个工件包括需要进行至少两次加工的工件，在需要进行至少两次加工的过程中相邻两次加工之间穿插加工其他工件；本实施例的方法还包括：

识别加工台上放置的多个工件，以得到多个工件的标识；根据多个工件的标识及每个工件的加工策略、及穿插加工原则确定预设加工策略；预设加工策略包括多个工件中每个工件的每次加工的顺序及每次加工时长。

具体的，参见图3：

301.识别加工台上放置的多个工件，以得到多个工件的标识。

在一些可能的实施方式中，可以通过摄像头对工作台表面进行拍照，然后对拍照得到的图片进行图像识别确定工作台上放置的工件。若拍照得到的图片中包括工件一和工件二，则可以通过图像识别确定工作台上放置的工件为工件一和工件二。

在一些可能的实施方式中，也可以通过其他方式，比如在放置每个工件的位置上设置重量传感器，若检测到工位1上放置工件后得到的重量为Z1，与工件一的重量匹配，工位2上放置工件后得到的重量为Z2，与工件二的重量匹配，则可以确定工作台上放置的工件为工件一和工件二。

302.根据多个工件的标识及每个工件的加工策略、及穿插加工原则确定预设加工策略。

其中，穿插加工原则具体是指：在一个工件需要进行至少两次加工时，在对该工件的两次相邻的两次加工之间，对其他工件进行加工。比如工件1需要进行两次加工，在对工件1进行第一次加工后，对工件2进行一次加工，然后再对工件1进行第二次加工。

在一些可能的实施方式中，每个工件根据客户要求、工艺要求或者工件自身的特点等因素，在激光加工时需要满足不同的条件，比如工件一需要间歇加工两次，每次加工的时长为t，每次加工后间隔时间不小于10秒，工件二只需加工一次，加工时长为t’。若根据多个工件的标识确定：在工位1上放置的是工件一，在工位2上放置的是工件二，若t’大于10秒。则可以根据多个工件的标识、及每个工件的加工策略及穿插加工原则确定预设加工策略：先对工位1上的工件进行加工且加工时长为t，然后对工位2上的工件进行加工且加工时长为t’，最后再对工位1上的工件进行加工且加工时长t。

该实施例，通过识别加工台上放置的多个工件确定预设加工策略，根据预设的加工策略对工作台上的多个工件进行加工，需要间歇加工至少两次的工件相邻两次加工之间穿插加工其他工件，这样有利于提高激光加工效率，相应地，通过获取加工时的光辐射信号，将光辐射信号转换为与光辐射信号对应的电信号，以及后续根据电信号和基准电信号确定多个工件的加工质量是否合格，有利于提高检测效率。

203.根据所述电信号和基准电信号确定所述多个工件的加工质量是否合格。

其中，基准电信号是所述多个工件加工质量合格时对应的电信号。

加工质量合格的工件可以是激光加工后工件的指定位置对应的加工结合面的激光加工深度和/或宽度满足预设条件的工件。举例来说，根据实际要求，加工质量合格的工件，有的需要满足的预设条件是指定位置的加工结合面的激光加工深度满足预设的深度；有的需要满足的预设条件是指定位置的加工结合面的激光加工宽度满足预设的宽度；有的需要满足的预设条件是指定位置的加工结合面的激光加工深度和加工宽度满足预设的深度和宽度。请参见图5F，图5F是本申请一实施例的加工结合面示意图，具体是一个工件加工后一个指定位置对应的加工结合面示意图，需要说明的是，图5F可以通过金相切片或X光无损探测成像得到，如图5F所示的工件包括两部分：上工件501和下工件503，502是上工件501和下工件503的接触面，激光加工后，激光加工区域焊接在一起，对应加工结合面的宽度为A，加工结合面的深度为B。

若预设条件是指定位置的加工结合面的激光加工深度在B1～B2之间时，激光加工后的工件合格。若B位于B1～B2之间，则图5F对应的工件加工后加工质量合格。若B不位于B1～B2之间，则图5F对应的工件加工后加工质量不合格。

若预设条件是指定位置的加工结合面的激光加工宽度在A1～A2之间时，激光加工后的工件合格。若A位于A1～A2之间，则图5F对应的工件加工后加工质量合格。若A不位于A1～A2之间，则图5F对应的工件加工后加工质量不合格。

若预设条件是指定位置的加工结合面的激光加工宽度在A1～A2之间且激光加工深度在B1～B2之间时，激光加工后的标准件合格。若A位于A1～A2之间且B位于B1～B2，则图5F对应的工件激光加工后加工质量合格。若A不位于A1～A2之间或者B不位于B1～B2之间，则图5F对应的工件激光加工后加工质量不合格。

需要说明的是，可以根据需要，加工结合面的加工深度可以是选取加工结合面的一个位置对应的深度值，也可以是选取加工结合面中多个位置分别对应的深度值，还可以是选加工结合面所有位置分别对应的深度值。可以理解的，如果加工深度对应一个值，则判断这一个值是否满足预设条件，如果加工深度对应多个值，需要判断这多个值是否满足预设条件。具体可以根据需要进行选取和确定。加工结合面的宽度类似，这里不再赘述。

对多个工件进行加工和对需要间歇加工的工件进行加工时，光辐射信号对应的电信号是离散的电信号序列，对多个工件依次进行加工时，每次加工对应电信号序列中的一个电信号，需要间歇加工至少两次的工件对应与其加工次数相同个数的电信号。

可以理解的，可以预先根据确定的加工质量合格的工件分别对应的电信号确定基准电信号。如果工件是需要间歇多次加工的工件，可以将每次加工的电信号依次衔接得到该工件加工质量合格时对应的基准电信号，当有多个工件时，基准信号可以是多个工件加工合格时分别对应的基准电信号。在激光加工后，可以将每个工件每次加工对应的电信号汇总得到每个工件分别对应的电信号，若任一工件对应的电信号与其对应的基准电信号匹配，则该工件加工质量合格。

在另外一些可能的实施方式中，还可以根据光辐射信号对应的电信号序列和基准电信号序列确定多个工件的加工质量是否合格。

采用该实施例，激光加工控制方法在对多个工件进行加工时，需要间歇加工至少两次的工件相邻两次加工之间穿插加工其他工件，这样有利于提高激光加工效率，相应地，通过获取加工时的光辐射信号，将光辐射信号转换为与光辐射信号对应的电信号，以及根据电信号和基准电信号确定多个工件的加工质量是否合格，有利于提高检测效率。

实施例二

请参阅图4，图4是本申请另一实施例提供的激光加工控制方法的流程示意图，该实施例与实施例一的区别在于步骤403。步骤401～402参见实施例一中步骤301～302的描述，步骤404～406参见实施例一中步骤201～203的描述。

403.根据预设加工策略确定基准电信号。

光辐射信号对应的电信号是离散的电信号序列，对多个工件依次进行加工时，每次加工对应电信号序列中的一个电信号。

若预设加工策略为：先对工位1上的工件进行加工且加工时长为t，然后对工位2上的工件进行加工且加工时长为t’，最后再对工位1上的工件进行加工且加工时长t。则基准电信号可以是对工件1首次加工且加工时长为t时，首次加工合格时对应的电信号需要满足的条件1；以及对工件2加工且加工时长为t’时，该次加工合格时对应的电信号需要满足的条件2；以及对工件1再次加工且加工时长为t时，该次加工合格时对应的电信号需要满足的条件3；若以每次加工为判断条件，则基准电信号可以是电信号依次满足：条件1、条件2和条件3。若以工件为基准进行判断，则基准电信号可以是：工件1对应的电信号依次满足条件1和条件3，工件2对应的电信号满足条件2。

需要说明的是，基准电信号对应一定的阈值范围，对工件进行激光加工时，若某次激光加工对应的电信号在该阈值范围内，则可以确定对工件进行激光加工时这次的加工质量合格。若某次激光加工对应的电信号不在该阈值范围内，则可以确定对工件进行激光加工时这次的加工质量不合格。

该实施例，通过识别加工台上放置的多个工件确定预设加工策略，根据预设加工策略确定基准电信号，然后根据预设的加工策略对工作台上的多个工件进行加工，需要间歇加工至少两次的工件相邻两次加工之间穿插加工其他工件，这样有利于提高激光加工效率，相应地，通过获取加工时的光辐射信号，将光辐射信号转换为与光辐射信号对应的电信号，以及根据电信号和基准电信号确定多个工件的加工质量是否合格，有利于提高检测效率。

实施例一或者实施例二中，由于得到的光辐射信号是对多个工件穿插加工得到的，且光辐射信号是连续的，且对于其中某些工件是进行多次加工的，因此对于加工人员来说，很难确定连续的光辐射信号中某段信号是对哪个工件进行哪次加工产生的，进而加工人员很难确定出哪个工件在哪次加工时的加工质量是不合格的。

基于上述原因，激光加工控制装置在得到光辐射信号后，根据每个工件的每次加工的顺序及每次加工的时长从光辐射信号中确定出每个工件进行每次加工对应的光辐射信号片段。激光加工控制装置在显示界面上显示每个工件进行每次加工对应的光辐射信号片段及工件标识和加工次序标识，工件标识用于指示加工时产生光辐射信号片段所加工的工件；加工次序标识用于指示光辐射信号片段是对工件标识所指示的工件进行第几次加工产生的。

举例说明，激光加工控制装置对3个工件进行穿插加工，3个工件分别为工件1，工件2和工件3。其中，对工件1加工3次，对工件2加工2次，对工件3加工2次。激光加工控制装置按照预设加工策略对3个工件进行穿插加工，得到的光辐射信号如图5D所示。激光加工控制装置根据加工次序及每次加工时长从图5D所示的光辐射信号中确定出每次加工对应的光辐射信号片段，工件标识和加工次序标识。其中，工件标识用于指示加工时产生光辐射信号片段所加工的工件，也即是工件标识用于指示的是产生光辐射信号片段是对哪个工件加工产生的。加工次序标识用于指示光辐射信号片段是对工件标识所指示的工件进行第几次加工产生的。如图5D所示，激光加工控制装置根据加工次序及每次加工时长从图5D所示的光辐射信号中确定出7个光辐射信号片段。激光加工控制装置包括显示设备。激光加工控制装置在显示设备上显示7个光辐射信号片段，如图5D所示。其中，光辐射信号片段1、光辐射信号片段3和光辐射信号片段6是分别对工件1进行第1次加工、第2次加工和第3次加工产生的。光辐射信号片段2和光辐射信号片段5是分别对工件2进行第1次加工和第2次加工产生的。光辐射信号片段4和光辐射信号片段7是分别对工件3进行第1次加工和第2次加工产生的。

为了使加工人员更加直观地查看对每个工件进行加工产生的光辐射信号，激光加工控制装置根据加工次序及每次加工时长从光辐射信号中确定出每次加工对应的光辐射信号片段后，将对多个工件中每个工件进行至少一次加工对应的至少一个光辐射信号片段按照产生顺序进行重组，以得到每个工件对应的重组光辐射信号。激光加工控制装置包括显示设备，显示设备的显示界面包括多个显示区域。多个显示区域分别用于显示多个工件对应的多个重组光辐射信号及工件标识。

举例说明，激光加工控制装置从如图5D所示光辐射信号中获取7个光辐射信号片段，如图5D所示。其中，光辐射信号片段1、光辐射信号片段3和光辐射信号片段6是分别对工件1进行第1次加工、第2次加工和第3次加工产生的。光辐射信号片段2和光辐射信号片段5是分别对工件2进行第1次加工和第2次加工产生的。光辐射信号片段4和光辐射信号片段7是分别对工件3进行第1次加工和第2次加工产生的。激光加工控制装置将光辐射信号片段1、光辐射信号片段3和光辐射信号片段6按照产生顺序重组，得到工件1的重组光辐射信号，并显示在如图5E所示的显示界面的第一显示区域。激光加工控制装置将光辐射信号片段2和光辐射信号片段5按照产生顺序重组，得到工件2的重组光辐射信号，并显示如图5E所示的在显示界面的第二显示区域。激光加工控制装置将光辐射信号片段4和光辐射信号片段7按照产生顺序重组，得到工件3的重组光辐射信号，并显示在如图5E所示的显示界面的第三显示区域。

在此需要指出的是，对一个工件进行多次加工可以是对一个工件的多个位置进行加工，也可以是由于加工工艺需求，对一个工件的一个位置进行多次加工。

在一个可能的实施例中，光辐射信号包括：红外辐射信号、可见光辐射信号和加工激光反射信号中的一种或多种。

当光辐射信号包括红外辐射信号、可见光辐射信号和加工激光反射信号中的多种时，激光加工控制装置按照上述方式对每种信号进行处理并显示。

比如光辐射信号包括红外辐射信号和可见光辐射信号，激光加工控制装置根据加工次序及每次加工时长从可见光辐射信号中确定出每次加工对应的可见光辐射信号片段，和从红外辐射信号中确定出红外辐射信号片段。激光加工控制装置在显示界面上显示每个工件进行每次加工对应的红外光辐射信号片段、可见光辐射信号片段及工件标识和加工次序标识。

再比如，光辐射信号包括红外辐射信号和可见光辐射信号，激光加工控制装置根据加工次序及每次加工时长从可见光辐射信号中确定出每次加工对应的可见光辐射信号片段，和从红外辐射信号中确定出红外辐射信号片段。激光加工控制装置将对多个工件中每个工件进行至少一次加工对应的至少一个可见光辐射信号片段按照产生顺序进行重组，以得到每个工件对应的重组可见光辐射信号。激光加工控制装置将对多个工件中每个工件进行至少一次加工对应的至少一个红外辐射信号片段按照产生顺序进行重组，以得到每个工件对应的重组红外辐射信号。激光加工控制装置包括显示设备，显示设备的显示界面包括两个显示区域。每个显示区域包括多个子显示区域。其中，两个显示区域中的一个显示区域包括的多个子显示区域分别用于显示多个工件对应的多个重组可见光辐射信号及工件标识，另一个显示区域包括的多个子显示区域分别用于显示多个工件对应的多个重组红外辐射信号及工件标识。

在另外一些可能的实施方式中，多个工件中的每个工件只需要一次加工，进而多个工件按照时间顺序依序加工，但是由于多个工件实际连接在一起，在激光加工完成后才完成各个工件的分割。进而该场景下的在激光加工检测时，获取的光辐射信号对应的电信号是按照时间顺序依序显示。比如上下两层贴合在一起的合金板材，该板材上有一道连续焊缝需要在激光焊接中进行信号检测。该板材在焊缝路径上贯通了需要连续切割为多个工件，多个工件之间的结合点也一并在该焊缝路径上。这道焊缝整体焊接质量上，可能存在不同的焊接结果，比如：有段焊缝路径上焊接质量合格，有段路径焊接质量不合格，有的工件之间的结合点焊接质量不合格。图5J示意出了两个工件之间的结合点。为了在信号检测上可以适应该种情况，本实施例中，在显示界面上，在对多个工件进行加工对应的电信号中，相邻两次加工对应的电信号之间增加虚拟电信号，以区分两次不同的加工。

进而，本申请实施例获取根据预设加工策略对多个工件依次进行加工时的光辐射信号的步骤还可以包括：识别加工台上放置的所述多个工件标识；根据所述多个工件标识，确定所述预设加工策略为：按时间顺序对多个工件激光加工过程的光辐射信号进行采集；

所述在对应的电信号上标识加工次序和加工时长，并通过显示界面将加工次序和加工时长显示的步骤，还包括：在显示界面上，在对多个工件进行加工对应的电信号中，相邻两次加工对应的电信号之间增加虚拟电信号，该虚拟电信号用于区分多次不同加工。可以理解，电信号中存在虚拟电信号，在时间轴上也存在虚拟加工时间。在虚拟加工时间为零时，表示两个工件的结合点，图5H示意出了图5D所示的光辐射信号对应的电信号。如图5H所示，相邻两次加工得到的光辐射信号对应的电信号之间的虚拟电信号为0，该虚拟电信号对应的虚拟加工时间为一个时间点，也就是虚拟加工时间为0。在虚拟加工时间为一段时间时，表示两个工件的结合点在显示界面上被适当拉长显示。图5G示意出了图5D所示的光辐射信号对应的电信号。如图5G所示，电信号1是对工件1进行第一次加工产生的光辐射信号对应的电信号，电信号2是对工件2进行第一次加工产生的光辐射信号对应的电信号，电信号1和电信号2之间存在虚拟电信号1。该虚拟电信号对应的虚拟加工时间为t’₁，是一段时间。

进而，一种应用场景下，本实施例根据所述电信号和基准电信号确定所述多个工件的加工质量是否合格的步骤，还包括：

根据加工当前工件和上一个工件得到的电信号及对应的基准电信号，去判断当前工件和上一个工件结合点的加工质量是否合格。可以理解，本应用场景下，当前工件和上一个工件的电信号可以为单个工件的全部电信号，也可以为两个工件结合点周边时刻的部分电信号。如图5I所示，判断当前工件和上一个工件结合点的加工质量是否合格是使用的电信号可以是时间段t1对应的电信号1和时间段t2对应的电信号2，也可以是时间段T对应的电信号，该电信号包含电信号1的部分和电信号2的部分。在显示界面显示时，在根据上述方式确定两个工件结合点的焊接异常时，该结合点对应的虚拟电信号可以设为零值，也可以设为跳变较高值，或者其他异常可识别波形信号。也就是说，在显示时为了便于加工人员区分不同的加工对应的电信号，在两次加工对应的电信号之间引入虚拟电信号及虚拟加工时长；在判断两个工件的结合点的加工质量是否合格，不需要考虑虚拟电信号，只需要考虑加工时产生的光辐射信号对应的电信号。

实施例三

请参阅图6，图6是本申请一实施例提供的激光加工控制装置600的结构示意图，激光加工控制装置600包括加工台(未画出)，该装置600用于对加工台上放置的待加工的多个工件进行激光加工，如图6所示，激光加工控制装置600，包括：第一获取单元601、转换单元602、显示单元603和第一确定单元604。

其中，第一获取单元601，用于获取根据预设加工策略对多个工件依次进行加工时的光辐射信号；预设加工策略包括：对所述多个工件进行激光加工的加工次序和每次加工的加工时长。转换单元602，用于对所述光辐射信号进行光电转换得到所述光辐射信号对应的电信号。显示单元603，用于在显示界面上显示光辐射信号对应的电信号及对应的加工次序和加工时长。第一确定单元604，用于根据所述电信号和基准电信号确定所述多个工件的加工质量是否合格，基准电信号是所述多个工件加工质量合格时对应的电信号。

其中，光辐射信号包括：红外辐射信号、可见光辐射信号和加工激光反射信号中的一种或多种；光辐射信号对应的电信号是对所述光辐射信号进行光电转换后得到电信号。

在一些可能的实施方式中，光辐射信号对应的电信号是离散的电信号序列，对所述多个工件依次进行加工时，每次加工对应电信号序列中的一个电信号，需要间歇加工至少两次的工件对应与其加工次数相同个数的电信号。

在一些可能的实施方式中，基准电信号包括任一工件分别对应的基准电信号；第一确定单元604具体用于，根据所述光辐射信号对应的电信号确定工件i对应的电信号，工件i是多个工件中的任一工件；根据工件i对应的电信号和工件i对应的基准电信号确定工件i的加工是否合格。

在一些可能的实施方式中，所述多个工件按照时间顺序依序加工；

第一获取单元601还用于：识别所述加工台上放置的所述多个工件，以得到所述多个工件标识；根据所述多个工件标识，确定所述预设加工策略为：按时间顺序对多个工件激光加工过程的光辐射信号进行采集；

显示单元603还用于：在显示界面上，在对所述多个工件进行加工对应的电信号中相邻两次加工对应的电信号之间，增加显示虚拟电信号，该虚拟电信号用于区分多次不同加工。

在一些可能的实施方式中，在根据所述电信号和基准电信号确定所述多个工件的加工质量是否合格的步骤，第一确定单元604具体用于：

根据加工当前工件和上一个工件时得到的电信号与对应的基准电信号，去判断当前工件和上一个工件结合点的加工质量是否合格。

各单元的具体作用和处理流程参考实施例一的描述，这里不再赘述。

采用该实施例，激光加工控制方法在对多个工件进行加工时，通过获取加工时的光辐射信号，将光辐射信号转换为与光辐射信号对应的电信号，以及根据电信号和基准电信号确定多个工件的加工质量是否合格，有利于提高检测效率。并且在显示界面上显示光辐射信号对应的电信号及加工次序和加工时长，可以让加工人员能够直观的查看加工是否合格。

实施例四

请参阅图7，图7是本申请另一实施例提供的激光加工控制装置的结构示意图，如图7所示，激光加工控制装置700，包括：第一获取单元701、转换单元702、显示单元703、第一确定单元704、识别单元705和第二确定单元706。与实施例三的差异在于，该实施例应用于穿插加工场景，也就是多个工件包括需要进行至少两次加工的工件，在需要进行至少两次加工的过程中相邻两次加工之间穿插加工其他工件。该实施例多了识别单元705和第二确定单元706，识别单元705用于在第一获取单元701获取光辐射信号之前，识别加工台上放置的多个工件，以得到多个工件的标识。第二确定单元706用于根据多个工件的标识及每个工件的加工策略、及穿插加工原则确定所述预设加工策略；预设加工策略包括多个工件中每个工件的每次加工的顺序及每次加工时长。

第一获取单元701、转换单元702、显示单元703和第一确定单元704参见实施例三中对第一获取单元601、转换单元602、显示单元603和第一确定单元604的描述，各单元的处理流程参考实施例二的描述，这里不再赘述。

该实施例，通过识别加工台上放置的多个工件确定预设加工策略，根据预设的加工策略对工作台上的多个工件进行加工，需要间歇加工至少两次的工件相邻两次加工之间穿插加工其他工件，这样有利于提高激光加工效率，相应地，通过获取加工时的光辐射信号，将光辐射信号转换为与光辐射信号对应的电信号，以及根据电信号和基准电信号确定多个工件的加工质量是否合格，有利于提高检测效率。

实施例五

请参阅图8，图8是本申请另一实施例提供的激光加工控制装置的结构示意图，如图8所示，激光加工控制装置800，包括：第一获取单元801、转换单元802、显示单元803、第一确定单元804、识别单元805、第二确定单元806和第三确定单元807。与实施例四的差异在于，该实施例多了第三确定单元807。第三确定单元807用于在第二确定单元806确定预设加工策略之后，根据预设加工策略确定基准电信号。第一获取单元801、转换单元802、显示单元803、第一确定单元804、识别单元805和第二确定单元806各单元的作用与实施例四中第一获取单元701、转换单元702、显示单元703、第一确定单元704、识别单元705和第二确定单元706相同，参见实施例四的描述。

在一些可能的实施方式中，第三确定单元807，用于根据对所述多个工件进行加工的顺序及每次加工时长从所述光辐射信号确定出每个工件进行每次加工对应的光辐射信号片段；

显示单元803还用于：在显示界面上显示所述每个工件进行每次加工对应的光辐射信号片段，及工件标识和加工次序标识，所述工件标识用于指示加工时产生所述光辐射信号片段所加工的工件；所述加工次序标识用于指示所述光辐射信号片段是对所述工件标识所指示的工件进行第几次加工产生的。

在一些可能的实施方式中，第三确定单元807，用于根据对所述多个工件进行加工的顺序及每次加工时长从所述光辐射信号确定出每个工件进行每次加工对应的光辐射信号片段；将对所述多个工件中每个工件进行至少一次加工对应的至少一个光辐射信号片段按照产生顺序进行重组，以得到所述每个工件对应的重组光辐射信号；

显示单元803还用于：在显示界面上显示所述每个工件对应的重组光辐射信号；其中，显示界面包括多个显示区域，所述多个显示区域分别用于显示所述多个工件对应的多个重组光辐射信号及工件标识。

各单元的具体作用和处理流程参考实施例三的描述，这里不再赘述。

该实施例，通过识别加工台上放置的多个工件确定预设加工策略，根据预设加工策略确定基准电信号，然后根据预设的加工策略对工作台上的多个工件进行加工，需要间歇加工至少两次的工件相邻两次加工之间穿插加工其他工件，这样有利于提高激光加工效率，相应地，通过获取加工时的光辐射信号，将光辐射信号转换为与光辐射信号对应的电信号，以及根据电信号和基准电信号确定多个工件的加工质量是否合格，有利于提高检测效率。

本申请实施例还公开了一种激光加工控制系统，包括：加工台、激光加工头、光学传感器、光电传感器、显示器、处理器和存储器，加工台用于放置待加工的多个工件；所述多个工件包括至少一个工件需要间歇加工至少两次，需要间歇加工至少两次的工件相邻两次加工之间穿插加工其他工件；激光加工头，用于根据预设加工策略对所述多个工件依次进行加工；预设加工策略包括：对所述多个工件进行激光加工的加工次序和每次加工的加工时长。光学传感器，用于获取激光加工时的光辐射信号；光电传感器，用于对所述光辐射信号进行光电转换得到所述光辐射信号对应的电信号；显示器，用于在显示界面上显示光辐射信号对应的电信号及对应的加工次序和加工时长；处理器，用于根据所述电信号和基准电信号确定所述多个工件的加工质量是否合格，所述基准电信号是所述多个工件加工质量合格时对应的电信号。存储器，用于存储基准电信号。

在一些可能的实施方式中，多个工件包括需要进行至少两次加工的工件，在需要进行至少两次加工的过程中相邻两次加工之间穿插加工其他工件；激光加工控制系统还包括：摄像头，用于获取所述加工台上放置的所述多个工件的图片；处理器还用于，根据摄像头获取的图片识别加工台上放置的所述多个工件，以得到多个工件的标识；根据所述多个工件的标识及每个所述工件的加工策略、及穿插加工原则确定所述预设加工策略；所述预设加工策略包括所述多个工件中每个工件的每次加工的顺序及每次加工时长。

在一些可能的实施方式中，处理器还用于，根据预设加工策略确定基准电信号。

在一些可能的实施方式中，光辐射信号对应的电信号是离散的电信号序列，激光加工头对所述多个工件依次进行加工时，每次加工对应所述电信号序列中的一个电信号，需要间歇加工至少两次的工件对应与其加工次数相同个数的电信号。

在一些可能的实施方式中，基准电信号包括任一工件分别对应的基准电信号；在根据电信号和基准电信号确定待测标准件的加工质量是否合格方面，处理器具体用于，根据光辐射信号对应的电信号确定工件i对应的电信号，工件i是所述多个工件中的任一工件；根据工件i对应的电信号和工件i对应的基准电信号确定工件i的加工是否合格。

在一些可能的实施方式中，基准电信号是与加工次序对应的基准电信号序列；在根据所述电信号和基准电信号确定所述多个工件的加工质量是否合格方面，处理器具体用于，根据光辐射信号对应的电信号序列和基准电信号序列确定多个工件的加工质量是否合格。

在一些可能的实施方式中，光辐射信号包括：红外辐射信号、可见光辐射信号和加工激光反射信号中的一种或多种。

采用该实施例，对多个工件进行激光加工时，需要间歇加工至少两次的工件相邻两次加工之间穿插加工其他工件，这样有利于提高激光加工效率，相应地，通过获取加工时的光辐射信号，将光辐射信号转换为与光辐射信号对应的电信号，以及根据电信号和基准电信号确定多个工件的加工质量是否合格，有利于提高检测效率。

以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，其中所述作为分离部件说明的单元及模块可以是或者也可以不是物理上分开的。另外，还可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元和模块来实现本实施例方案的目的。本领域普通技术人员在不付出创造性劳动的情况下，即可以理解并实施。

以上所述仅是本申请的具体实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本申请的保护范围。

Claims (23)

1.一种激光加工控制方法，其特征在于，用于对加工台上放置的待加工的多个工件进行激光加工，所述方法包括：

获取根据预设加工策略对所述多个工件依次进行加工时的光辐射信号；所述预设加工策略包括：对所述多个工件进行激光加工的加工次序和每次加工的加工时长；

对所述光辐射信号进行光电转换得到所述光辐射信号对应的电信号，在显示界面上显示所述光辐射信号对应的电信号及对应的加工次序和加工时长；

根据所述电信号和基准电信号确定所述多个工件的加工质量是否合格，所述基准电信号是所述多个工件加工质量合格时对应的电信号。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述多个工件包括需要进行至少两次加工的工件，在需要进行至少两次加工的过程中相邻两次加工之间穿插加工其他工件；所述方法还包括：

识别所述加工台上放置的所述多个工件，以得到所述多个工件的标识；

根据所述多个工件的标识及每个所述工件的加工策略、及穿插加工原则确定所述预设加工策略；所述预设加工策略包括所述多个工件中每个工件的每次加工的顺序及每次加工时长。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：

根据每个所述工件的每次加工的顺序及每次加工时长从所述光辐射信号确定出每个工件进行每次加工对应的光辐射信号片段；

在显示界面上显示所述每个工件进行每次加工对应的光辐射信号片段，及工件标识和加工次序标识，所述工件标识用于指示加工时产生所述光辐射信号片段所加工的工件；所述加工次序标识用于指示所述光辐射信号片段是对所述工件标识所指示的工件进行第几次加工产生的。

4.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：

根据每个所述工件的每次加工的顺序及每次加工时长从所述光辐射信号确定出每个工件进行每次加工对应的光辐射信号片段；

将对所述多个工件中每个工件进行至少一次加工对应的至少一个光辐射信号片段按照产生顺序进行重组，以得到所述每个工件对应的重组光辐射信号；

在显示界面上显示所述每个工件对应的重组光辐射信号；其中，显示界面包括多个显示区域，所述多个显示区域分别用于显示所述多个工件对应的多个重组光辐射信号及工件标识。

5.根据权利要求2-4任一项所述的方法，其特征在于，

所述光辐射信号对应的电信号是离散的电信号序列，对所述多个工件依次进行加工时，每次加工对应所述电信号序列中的一个电信号，需要间歇加工至少两次的工件对应与其加工次数相同个数的电信号。

6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述基准电信号包括任一工件分别对应的基准电信号；

所述根据所述电信号和基准电信号确定所述待测标准件的加工质量是否合格，包括：

根据所述光辐射信号对应的电信号确定工件i对应的电信号，所述工件i是所述多个工件中的任一工件；

根据所述工件i对应的电信号和所述工件i对应的基准电信号确定所述工件i的加工是否合格。

7.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述基准电信号是与加工次序对应的基准电信号序列；所述根据所述电信号和基准电信号确定所述多个工件的加工质量是否合格，包括：

根据所述光辐射信号对应的电信号序列和所述基准电信号序列确定所述多个工件的加工质量是否合格。

8.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述多个工件按照时间顺序依序加工；

所述获取根据预设加工策略对所述多个工件依次进行加工时的光辐射信号的步骤还包括：识别所述加工台上放置的所述多个工件，以得到所述多个工件的标识；根据所述多个工件的标识，确定所述预设加工策略为：按时间顺序对多个工件激光加工过程的光辐射信号进行采集；

所述在显示界面上显示所述光辐射信号对应的电信号及对应的加工次序和加工时长的步骤，还包括：在显示界面上，在对所述多个工件进行加工对应的电信号中相邻两次加工对应的电信号之间，增加显示虚拟电信号，该虚拟电信号用于区分多次不同加工。

9.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，所述根据所述电信号和基准电信号确定所述多个工件的加工质量是否合格的步骤，还包括：

根据加工当前工件和上一个工件时得到的电信号与对应的基准电信号，去判断当前工件和上一个工件结合点的加工质量是否合格。

10.一种激光加工控制装置，其特征在于，包括加工台，所述装置用于对所述加工台上放置的待加工的多个工件进行激光加工，所述装置还包括：

第一获取单元，用于获取根据预设加工策略对所述多个工件依次进行加工时的光辐射信号；所述预设加工策略包括：对所述多个工件进行激光加工的加工次序和每次加工的加工时长；

转换单元，用于对所述光辐射信号进行光电转换得到所述光辐射信号对应的电信号；

显示单元，用于在显示界面上显示所述光辐射信号对应的电信号及对应的加工次序和加工时长；

第一确定单元，用于根据所述电信号和基准电信号确定所述多个工件的加工质量是否合格，所述基准电信号是所述多个工件加工质量合格时对应的电信号。

11.根据权利要求10所述的装置，其特征在于，所述多个工件包括需要进行至少两次加工的工件，在需要进行至少两次加工的过程中相邻两次加工之间穿插加工其他工件；所述装置还包括：

识别单元，用于识别所述加工台上放置的所述多个工件，以得到所述多个工件的标识；

第二确定单元还用于：根据所述多个工件的标识及每个所述工件的加工策略、及穿插加工原则确定所述预设加工策略；所述预设加工策略包括所述多个工件中每个工件的每次加工的顺序及每次加工时长。

12.根据权利要求11所述的装置，其特征在于，所述装置还包括：

第三确定单元，用于根据对所述多个工件进行加工的顺序及每次加工时长从所述光辐射信号确定出每个工件进行每次加工对应的光辐射信号片段；

所述显示单元还用于：在显示界面上显示所述每个工件进行每次加工对应的光辐射信号片段，及工件标识和加工次序标识，所述工件标识用于指示加工时产生所述光辐射信号片段所加工的工件；所述加工次序标识用于指示所述光辐射信号片段是对所述工件标识所指示的工件进行第几次加工产生的。

13.根据权利要求11所述的装置，其特征在于，所述装置还包括：

第三确定单元，用于根据对所述多个工件进行加工的顺序及每次加工时长从所述光辐射信号确定出每个工件进行每次加工对应的光辐射信号片段；将对所述多个工件中每个工件进行至少一次加工对应的至少一个光辐射信号片段按照产生顺序进行重组，以得到所述每个工件对应的重组光辐射信号；

所述显示单元还用于：在显示界面上显示所述每个工件对应的重组光辐射信号；其中，显示界面包括多个显示区域，所述多个显示区域分别用于显示所述多个工件对应的多个重组光辐射信号及工件标识。

14.根据权利要求11-13任一项所述的装置，其特征在于，

所述光辐射信号对应的电信号是离散的电信号序列，对所述多个工件依次进行加工时，每次加工对应所述电信号序列中的一个电信号，需要间歇加工至少两次的工件对应与其加工次数相同个数的电信号。

15.根据权利要求14所述的装置，其特征在于，所述基准电信号包括任一工件分别对应的基准电信号；

所述第一确定单元具体用于：

根据所述光辐射信号对应的电信号确定工件i对应的电信号，所述工件i是所述多个工件中的任一工件；根据所述工件i对应的电信号和所述工件i对应的基准电信号确定所述工件i的加工是否合格。

16.根据权利要求14所述的装置，其特征在于，所述基准电信号是与加工次序对应的基准电信号序列；

所述第一确定单元具体用于：

根据所述光辐射信号对应的电信号序列和所述基准电信号序列确定所述多个工件的加工质量是否合格。

17.根据权利要求10所述的装置，其特征在于，所述多个工件按照时间顺序依序加工；

所述第一获取单元还用于：识别所述加工台上放置的所述多个工件，以得到所述多个工件标识；根据所述多个工件标识，确定所述预设加工策略为：按时间顺序对多个工件激光加工过程的光辐射信号进行采集；

所述显示单元还用于：在显示界面上，在对所述多个工件进行加工对应的电信号中相邻两次加工对应的电信号之间，增加显示虚拟电信号，该虚拟电信号用于区分多次不同加工。

18.根据权利要求17所述的装置，其特征在于，在所述根据所述电信号和基准电信号确定所述多个工件的加工质量是否合格的步骤，所述第一确定单元具体用于：

根据加工当前工件和上一个工件时得到的电信号与对应的基准电信号，去判断当前工件和上一个工件结合点的加工质量是否合格。

19.一种激光加工控制系统，包括：加工台、激光加工头、光学传感器、光电传感器、显示器、处理器和存储器，其特征在于，

所述加工台，用于放置待加工的多个工件；

所述激光加工头，用于根据预设加工策略对所述多个工件依次进行加工；所述预设加工策略包括：对所述多个工件进行激光加工的加工次序和每次加工的加工时长；

所述光学传感器，用于获取激光加工时的光辐射信号；

所述光电传感器，用于对所述光辐射信号进行光电转换得到所述光辐射信号对应的电信号；

所述显示器，用于在显示界面上显示所述光辐射信号对应的电信号及对应的加工次序和加工时长；

所述处理器，用于根据所述电信号和基准电信号确定所述多个工件的加工质量是否合格，所述基准电信号是所述多个工件加工质量合格时对应的电信号；

所述存储器，用于存储所述基准电信号。

20.根据权利要求19所述的系统，其特征在于，所述多个工件包括需要进行至少两次加工的工件，在需要进行至少两次加工的过程中相邻两次加工之间穿插加工其他工件；所述控制系统还包括：

摄像头，用于获取所述加工台上放置的所述多个工件的图片；

所述处理器还用于，根据所述摄像头获取的图片识别所述加工台上放置的所述多个工件，以得到多个工件的标识；根据所述多个工件的标识及每个所述工件的加工策略、及穿插加工原则确定所述预设加工策略；所述预设加工策略包括所述多个工件中每个工件的每次加工的顺序及每次加工时长。

21.根据权利要求20所述的系统，其特征在于，

所述光辐射信号对应的电信号是离散的电信号序列，所述激光加工头对所述多个工件依次进行加工时，每次加工对应所述电信号序列中的一个电信号，需要间歇加工至少两次的工件对应与其加工次数相同个数的电信号。

22.根据权利要求21所述的系统，其特征在于，所述基准电信号包括任一工件分别对应的基准电信号；

在所述根据所述电信号和基准电信号确定所述待测标准件的加工质量是否合格方面，所述处理器具体用于，根据所述光辐射信号对应的电信号确定工件i对应的电信号，所述工件i是所述多个工件中的任一工件；根据所述工件i对应的电信号和所述工件i对应的基准电信号确定所述工件i的加工是否合格。

23.根据权利要求21所述的系统，其特征在于，所述基准电信号是与加工次序对应的基准电信号序列；在所述根据所述电信号和基准电信号确定所述多个工件的加工质量是否合格方面，所述处理器具体用于，根据所述光辐射信号对应的电信号序列和所述基准电信号序列确定所述多个工件的加工质量是否合格。

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