CN114952067B - 一种用于水下焊接的焊接质量检测方法以及系统 - Google Patents

Abstract

本申请涉及一种用于水下焊接的焊接质量检测方法以及系统，其属于水下焊接技术领域，焊接质量检测系统包括数据处理设备，焊接质量检测系统还包括光电传感器，方法包括：实时接收光电传感器反馈的光强信息，并基于光强信息计算生成焊接点的光辐射强度值；将光辐射强度值与预设的焊接光强区间相比较；若光辐射强度值不属于焊接光强区间之内，则判断当前焊接的焊接质量低于焊接需求。数据处理设备将光辐射强度值与焊接光强区间相比较；若光辐射强度值不属于焊接光强度区间之内，数据处理设备则判断当前焊接质量低于焊接的需求，焊接的过程中可以存在缺陷，从而使得数据处理设备便于对水下焊接的焊接质量进行监控。

Description

一种用于水下焊接的焊接质量检测方法以及系统

技术领域

本申请涉及水下焊接技术领域，尤其是涉及一种用于水下焊接的焊接质量检测方法以及系统。

背景技术

水下焊接与切割是水下工程结构的安装、维修施工中不可缺少的重要工艺手段。水下焊接由于水的存在，使焊接过程变得更加复杂，并且会出现各种各样陆地焊接所未遇到的问题。

一般来讲，在通过人工或水下焊接设备进行水下焊接的过程中，仅能够通过焊接的工作人员根据焊接后的形状自行判断焊接质量的好坏，但工作人员通过人为判断焊接质量的方式，一方面及其容易收到拍摄设备的拍摄图像质量的好坏所影响，另一方面较为考验焊接工作人员自身的能力，从而难以了解水下焊接的焊接质量。

发明内容

为了便于对水下焊接的焊接质量进行监控，本申请提供一种用于水下焊接的焊接质量检测方法以及系统。

第一方面，本申请提供一种用于水下焊接的焊接质量检测方法，采用如下的技术方案：

一种用于水下焊接的焊接质量检测方法，所述焊接质量检测系统包括数据处理设备，所述焊接质量检测系统还包括光电传感器，所述方法包括：

实时接收所述光电传感器反馈的光强信息，并基于所述光强信息计算生成焊接点的光辐射强度值；

将所述光辐射强度值与预设的焊接光强区间相比较；

若所述光辐射强度值不属于所述焊接光强区间之内，则判断当前焊接的焊接质量低于焊接需求。

通过采用上述技术方案，在水下焊接作业的过程中，焊接产生金属蒸汽、反射的光信号均能够用于反应焊接过程中有无缺陷的产生，因此在水下焊接的过程中，数据处理设备接收光电传感器反馈的光强信息，然后数据处理设备由光强信息推算出焊接点的光辐射强度值，接下来数据处理设备再将光辐射强度值与焊接光强区间相比较；若光辐射强度值属于焊接光强度区间之内，数据处理设备则判断当前焊接状态良好；若光辐射强度值不属于焊接光强度区间之内，数据处理设备则判断当前焊接质量低于焊接的需求，焊接的过程中可以存在缺陷，从而使得数据处理设备便于对水下焊接的焊接质量进行监控。

可选的，所述数据处理设备中预设有历史焊接数据，所述历史焊接数据中包括多个焊接点的光辐射强度区间，和对应于所述光辐射强度区间的焊接问题；

在所述判断当前焊接的焊接质量较差之后，还包括：

根据所述光辐射强度值从所述历史焊接数据中匹配对应目标光辐射强度区间，并通过所述目标光辐射强度区间匹配对应的焊接问题。

通过采用上述技术方案，为了便于及时的了解焊接过程中出现的焊接问题，数据处理设备由光辐射强度值匹配出对应的目标光辐射强度区间，然后数据处理设备再根据光辐射强度区域匹配出的对应的焊接问题，从而便于工作人员及时的了解焊接过程中出现的焊接问题。

可选的，所述焊接质量检测系统还包括摄像设备；

在所述接收所述光电传感器反馈的焊接点的光强信息之前，还包括：

接收所述摄影设备反馈的摄影图像；

将所述摄影图像进行灰度化处理，并获取灰度化处理后所述摄影图像中多个像素点的灰度值；

基于多个所述像素点的灰度值捕获所述摄影图像中焊接区域。

通过采用上述技术方案，在对需要焊接的区域进行焊接的过程中，摄像设备拍摄当前场景下的摄影图像，接着数据处理设备设备将摄影图像进行灰度化处理，需要注意是，由于焊接处一般针对于裂缝或两个金属块的连接处，因此焊接区域的灰度值较大；然后数据处理设备从多个像素点中筛选出灰度值较大的像素点，从而便于根据像素点的灰度值，从摄影图像中捕获焊接区域，进而便于移动焊接设备至焊接区域进行焊接。

可选的，所述数据处理设备中预设有位置差量，所述位置差量用于表示所述光电传感器与所述摄影设备中摄像头中心点位置的差量；

在基于多个所述像素点的灰度值捕获所述摄影图像中焊接区域之后，还包括：

基于所述摄影图像的中心点位置和所述焊接区域，生成最近移动路线；

根据所述最近移动路线和所述位置差量生成移动指令信息。

通过采用上述技术方案，在数据处理设备捕获到焊接区域之后，数据处理设备先由摄影图像中心点位置和焊接区域，生成移动至焊接区域中任一点最近移动路线，接着数据处理设备由最近移动路线和位置差量生成移动指令信息，从而便于数据处理设备操控焊接设备移动。

可选的，所述焊接质量检测系统还包括可调节灯照设备；

在根据所述最近移动路线和所述位置差量生成移动指令信息之后，还包括：

控制所述可调节灯照设备开启，并实时接收光电传感器反馈的当前光辐射强度值；

根据所述当前光辐射强度值预设的初始光辐射强度值生成光强差值；

根据所述光强差值调节所述可调节灯照设备的光照强度。

通过采用上述技术方案，为了降低不同的光照环境对焊接过程中，获取到焊接点光辐射强度值的影响，在将焊接设备移动到指定位置之后，数据处理设备通过可调节灯照设备对焊接点进行照射，并通过反馈的当前光辐射强度值调节可调节灯照设备的亮度，从而使得每次在焊接之前，焊接点的光辐射强度值均是相同的，进而便于降低不同的光照环境对焊接过程中，获取到焊接点光辐射强度值的影响。

可选的，所述数据处理设备预设有对应当前水域的光强衰弱曲线图，所述光强度衰弱曲线图反应了相隔距离与光强度衰弱值之间的映射关系；

基于所述光强信息计算生成焊接点的光辐射强度值，包括：

根据焊接设备中焊接触点与所述光电传感器之间的实际间距，生成衰弱间距；

根据所述衰弱间距和光强衰弱曲线图匹配出对应光强衰弱值，并根据所述光强衰弱值和当前光强信息生成光辐射强度值。

通过采用上述技术方案，在水下进行焊接的过程中，由于水质的影响，焊接点和光电传感器采集点之间光辐射的反馈可能存在较大的差距，数据处理设备在能够通过人为测量或历史记录的方式，将对应于当前水质的光强度衰弱曲线图存储数据处理设备中，从而便于数据处理设备根据衰弱间距推算出焊接点的光辐射强度值。

可选的，在所述基于所述光强信息计算生成焊接点的光辐射强度值之后，还包括：

接收所述摄影设备在焊接过程中拍摄的焊接摄影图像，并将所述焊接摄影图像进行灰度化处理；

根据灰度化处理后焊接摄影图像中焊接点的灰度值，计算出焊接区域的预估光强值；

根据所述预估光强值和所述预设的光强预估误差值，生成预估光强区间；

将所述若光辐射强度值与所述预估光强区间相比较，若所述光辐射强度值不属于所述预估光强区间，则判断当前所述光电传感器测量错误。

通过采用上述技术方案，数据处理设备通过摄影设备在焊接过程中拍摄的焊接摄影图像，然后将焊接摄影图像进行灰度化处理，并能够根据灰度化处理后的焊接摄影图像中焊接点的灰度值，预计估算出预估光强区间，与此同时通过光电传感器测量出焊接点的光辐射强度值，接着数据处理设备若判断光辐射强度值不属于预估光强区间，数据处理设备则能够进一步判断出光电传感器测量的数据出现错误，进而能够降低因光电传感器损坏或杂物遮挡光电传感器，使得焊接过程中数据处理设备错误判断焊接质量较低的可能性。

第二方面，本申请提供一种焊接质量检测系统，采用如下的技术方案：

一种焊接质量检测系统，包括数据处理设备、光电传感器、摄像设备以及可调节灯照设备，其中，所述数据处理设备包括：

接收模块，用于接收所述光电传感器反馈的光强信息，并基于所述光强信息计算生成焊接点的光辐射强度值；

比较模块，用于将所述光辐射强度值与预设的焊接光强区间相比较；

若所述光辐射强度值不属于所述焊接光强区间之内，则判断当前焊接的焊接质量低于焊接需求。

第三方面，本申请提供一种数据处理设备，采用如下的技术方案：

一种数据处理设备，所述数据处理设备包括处理器和存储器，所述存储器中存储有至少一条指令、至少一段程序、代码集或指令集，所述至少一条指令、所述至少一段程序、所述代码集或指令集由所述处理器加载并执行以实现如权利要求1至7任一所述的用于水下焊接的焊接质量检测方法中数据处理设备的处理。

第四方面，本申请提供一种计算机可读存储介质，采用如下的技术方案：

一种计算机可读存储介质，所述存储介质中存储有至少一条指令、至少一段程序、代码集或指令集，所述至少一条指令、所述至少一段程序、所述代码集或指令集由处理器加载并执行以实现如权利要求1至7任一所述的用于水下焊接的焊接质量检测方法中数据处理设备的处理。

综上所述，本申请包括以下至少一种有益技术效果：

在水下焊接作业的过程中，焊接产生金属蒸汽、反射的光信号均能够用于反应焊接过程中有无缺陷的产生，因此在水下焊接的过程中，数据处理设备接收光电传感器反馈的光强信息，然后数据处理设备由光强信息推算出焊接点的光辐射强度值，接下来数据处理设备再将光辐射强度值与焊接光强区间相比较；若光辐射强度值属于焊接光强度区间之内，数据处理设备则判断当前焊接状态良好；若光辐射强度值不属于焊接光强度区间之内，数据处理设备则判断当前焊接质量低于焊接的需求，焊接的过程中可以存在缺陷，从而使得数据处理设备便于对水下焊接的焊接质量进行监控；

在对需要焊接的区域进行焊接的过程中，摄像设备拍摄当前场景下的摄影图像，接着数据处理设备设备将摄影图像进行灰度化处理，需要注意是，由于焊接处一般针对于裂缝或两个金属块的连接处，因此焊接区域的灰度值较大；然后数据处理设备从多个像素点中筛选出灰度值较大的像素点，从而便于根据像素点的灰度值，从摄影图像中捕获焊接区域，进而便于移动焊接设备至焊接区域进行焊接。

附图说明

图1是本申请实施例提供的一种焊接质量检测系统的结构框图。

图2是本申请实施例提供的一种用于水下焊接的焊接质量检测方法的流程示意图。

图3是本申请实施例提供的一种捕获焊接区域的流程示意图。

图4是本申请实施例提供的一种焊接质量检测系统的结构示意图。

图5是本申请提供的一种数据处理设备的结构示意。

附图标记说明：401、接收模块；402、比较模块；403、匹配模块；404、图像处理模块；405、计算模块；406、控制模块。

具体实施方式

为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，以下将结合1-5附图对本发明实施方式作进一步地详细描述。

本申请实施例提供了一种用于水下焊接的焊接质量检测方法，所述方法的可以应用于焊接质量检测系统，焊接质量检测系统的框架结构可以如图1所示，其中，焊接质量检测系统可以由数据处理设备、光电传感器、摄像设备以及可调节灯照设备组成，本方法的执行主体可以是焊接质量检测系统中的数据处理设备，并由光电传感器、摄像设备以及可调节灯照设备组成辅助实现。

在进行水下焊接的过程中，焊接设备能够在焊接的过程发出较为强烈的光辐射，同时焊接过程中反射的光辐射能够用于反应焊接的状态以及焊接过程中有无缺陷产生。在焊接的过程中，数据处理设备通过光电传感器反馈的光强信号，便于对焊接的质量进行实时监控检测。

本申请实施例以水下焊接过程中，数据处理设备和光电传感器、摄像设备以及可调节灯照设备之间的信息交互为例进行说明，其他情况与之类似，不再一一赘述。

下面将结合具体实施方式，对图2所示的处理流程进行详细的说明，内容可以如下：

步骤201，实时接收光电传感器反馈的光强信息，并基于光强信息计算生成焊接点的光辐射强度值。

在实施中，在焊接设备进行水下焊接的过程中，数据处理设备实时接收光电传感器反馈的光强信号，接着数据处理设备通过光电传感器与焊接点的之间的距离计算出焊接点处的光辐射强度值，在本申请中，当焊接点与光电传感器的距离较近，且处于杂质较小的水质中是，光电传感器与焊接点衰弱的光辐射可以忽略不计。

步骤202，将光辐射强度值与预设的焊接光强区间相比较。

在实施中，数据处理设备将光辐射强度值和预设的焊接光强区间相比较，以便于判断当前焊接的过程中，焊接的状态或焊接的质量是否满足实际焊接质量的需求。此处的焊接光强区间可以是工作人员自身经验结合焊接的要求自行设定的，也可以是通过历史数据结合焊接的要求后得到的。

步骤203，若光辐射强度值不属于焊接光强区间之内，则判断当前焊接的焊接质量低于焊接需求。

在实施中，将光辐射强度值与焊接光强区间相比较时，若光辐射强度值不属于焊接光强区间，数据处理设备则判断当前焊接的状态较差，且焊接质量低于实际焊接需求。

可选的，在数据处理设备中预设有历史焊接数据，历史焊接数据中包括多个焊接点的光辐射强度区间，和对应于光辐射强度区间的焊接问题，在步骤203之后，还存在以下处理，具体的操作流程如下：

根据光辐射强度值从历史焊接数据中匹配对应目标光辐射强度区间，并通过目标辐射强度区间匹配对应的焊接问题。

在实施中，数据处理设备从历史焊接数据中匹配出，对应于当前的光强辐射检测强度值的光辐射强度区间，此处的光辐射强度区间可以称为目标光辐射强度区间，接着数据处理设备从历史焊接数据中匹配，对应于目标光辐射强度区间的焊接问题。此处历史焊接数据可以来源于，大数据统计的焊接过程中，光辐射强度与焊接问题之间的关系。

可选的，在步骤201之前，还存在如图3所示的操作，具体的流程如下：

步骤301，接收摄像设备反馈的摄影图像。

在实施中，数据处理设备接收到摄像设备反馈的摄影图像，此处拍摄的摄影图像还未能够将焊接设备移动到指定的焊接位置。

步骤302，将摄影图像进行灰度化处理，并获取灰度化处理后摄影图像中多个像素点的灰度值。

在实施中，数据处理设备将接收到的摄影图像进行灰度化处理，然后数据处理设备再获取灰度化处理后的摄影图像中每个像素点的灰度值。

步骤303，基于多个像素点的灰度值捕获摄影图像中焊接区域。

在实施中，焊接区域一般为出现裂缝或两个金属材料相连接的部分，因此焊接部位的灰度值大于非焊接的部位。数据处理设备在获取到摄影图像中多个像素点的灰度值后，从多个像素点中筛选出灰度值较大像素点，并通过灰度值较大的多个像素点拼构成焊接区域。

可选的，数据处理设备中预设有位置差量，位置差量用于表示光电传感器与摄像设备中摄像头中心点位置的差量，在步骤303之后，还存在以下处理，具体的操作流程如下：

基于摄影图像的中心点位置和焊接区域，生成最近移动路线；

根据最近移动路线和位置差量生成移动指令信息。

在实施中，数据处理设备在捕获焊接区域之后，先通过摄影图像的中心点位置和焊接区域生成最近移动路线，进一步安装移动路线缓慢调节焊接设备移动，并根据移动路径中移动的长度以及实际移动长度得出需要移动的实际距离，接着数据处理设备再根据移动路线、需要移动的实际距离以及位置差量生成移动指令信息，此处的移动指令信息包括移动方向和移动的距离，同时数据处理设备能够通过移动指令信息将焊接设备移动到指定的位置。

可选的，在根据最近移动路线和位置差量生成移动指令信息之后，还可以存在以下处理，具体的操作流程如下：

控制可调节灯照设备开启，并接收光电传感器反馈的当前光辐射强度值；

根据当前光辐射强度值预设的初始光辐射强度值生成光强差值；

根据光强差值调节可调节灯照设备的光照强度。

在实施中，数据处理设备在控制焊接设备移动到指定的位置之后，数据处理设备先开启可调节灯照设备，并接收到光电传感器实时反馈的当前光强信号，然后数据处理设备计算出当前焊接点的当前光辐射强度值，接着数据处理将当前光辐射强度值与初始光辐射强度值之间的差值生成光强度差值；此处初始光辐射强度值为工作人员设定焊接过程中，焊接点处统一的光辐射强度值。接下来数据处理设备根据光强差值调节可调节灯照设备发生的光照强度，以便于使得焊接前，焊接点处的光照强度均相同，降低因外界环境因素对光辐射强度值测量产生的影响。

可选的，数据处理设备预设有对应当前水域的光强衰弱曲线图，光强度衰弱曲线图反应了相隔距离与光强度衰弱值之间的映射关系，在步骤201中，还可以存在以下处理，具体的操作流程如下：

根据焊接设备中焊接触点与光电传感器之间的实际间距，生成衰弱间距；

根据衰弱间距和光强衰弱曲线图匹配出对应光强衰弱值，并根据光强衰弱值和当前光强信息生成光辐射强度值。

在实施中，在不同的水质环境中，光辐射传播的过程中，对光辐射的削弱都是不同的，工作人员在实行水下焊接的过程中，先通过测量的方式获取当前水域中，光电传感器与焊点的相隔距离与光强度衰弱值之间的映射关系，需要注意的是，若在水质较好，相隔距离相近时，可以忽略光强衰弱值。在本申请中，无法忽略光强衰弱值时，数据处理设备先能够通过测量的方式获取焊接设备中焊接触点与光电传感器之间的实际间距，此处实际间距与衰弱间距相同，接着数据处理设备通过衰弱间距，从光强衰弱曲线图匹配出对应光强衰弱值，从而便于进一步根据当前测量到的光强信号和光强衰弱间距生成光辐射强度值。

可选的，在步骤201之后，还可以存在以下操作，具体的操作流程如下：

接收摄像设备在焊接过程中拍摄的焊接摄影图像，并将焊接摄影图像进行灰度化处理；

根据灰度化处理后焊接摄影图像中焊接点的灰度值，计算出焊接区域的预估光强值；

根据预估光强值和预设的光强预估误差值，生成预估光强区间；

将若光辐射强度值与预估光强区间相比较，若光辐射强度值不属于预估光强区间，则判断当前光电传感器测量错误。

在实施中，在水下焊接的过程中，由于光电传感器的长时间使用，可能会发生损坏，或者水下杂物遮挡光电传感器，从而影响光电传感器正常的测量。

数据处理设备在计算生成光辐射强度值之后，先通过摄像设备拍摄焊接过程中的焊接摄影图像，接着数据处理设备将焊接摄影图像进行灰度化处理，然后数据处理设备由将灰度化处理后焊摄影图像中焊接区域的灰度值，计算出焊接区域中当前的预估光强值，接下来数据处理设备通过预估光强值和光强预估误差值生成预估光强区间，此处预估光强值为预估光强区间的中间值。再之后，数据处理设备将光辐射强度值与预估光强区间相比较，比较的结果存在以下两种：

情况一：光辐射强度值不属于预估光强区间，数据处理设备则判断光电传感器测量错误。

情况一：光辐射强度值属于预估光强区间，数据处理设备则判断光电传感器测量准确。

可理解的，在水下焊接作业的过程中，焊接产生金属蒸汽、反射的光信号均能够用于反应焊接过程中有无缺陷的产生，因此在水下焊接的过程中，数据处理设备接收光电传感器反馈的光强信息，然后数据处理设备由光强信息推算出焊接点的光辐射强度值，接下来数据处理设备再将光辐射强度值与焊接光强区间相比较；若光辐射强度值属于焊接光强度区间之内，数据处理设备则判断当前焊接状态良好；若光辐射强度值不属于焊接光强度区间之内，数据处理设备则判断当前焊接质量低于焊接的需求，焊接的过程中可以存在缺陷，从而使得数据处理设备便于对水下焊接的焊接质量进行监控。

基于相同的技术构思，本申请实施例还提供了一种焊接质量检测系统，如图4所示，焊接质量检测系统包括数据处理设备、光电传感器、摄像设备以及可调节灯照设备，其中，数据处理设备包括：

接收模块401，用于接收光电传感器反馈的光强信息，并基于光强信息计算生成焊接点的光辐射强度值；

比较模块402，用于将光辐射强度值与预设的焊接光强区间相比较；

若光辐射强度值不属于焊接光强区间之内，则判断当前焊接的焊接质量低于焊接需求。

可选的，数据处理设备，还可以用于：

匹配模块403，用于根据光辐射强度值从历史焊接数据中匹配对应目标光辐射强度区间，并通过目标辐射强度区间匹配对应的焊接问题。

可选的，数据处理设备，还可以用于：

接收模块401，用于接收摄像设备反馈的摄影图像；

图像处理模块404，用于将摄影图像进行灰度化处理，并获取灰度化处理后摄影图像中多个像素点的灰度值；

图像处理模块404，用于基于多个像素点的灰度值捕获摄影图像中焊接区域。

可选的，数据处理设备，还可以用于：

图像处理模块404，基于摄影图像的中心点位置和焊接区域，生成最近移动路线；

计算模块405，用于根据最近移动路线和位置差量生成移动指令信息。

可选的，数据处理设备，还可以用于：

控制模块406，用于控制可调节灯照设备开启，并实时接收光电传感器反馈的当前光辐射强度值；

计算模块405，用于根据当前光辐射强度值预设的初始光辐射强度值生成光强差值；

控制模块406，用于根据光强差值调节可调节灯照设备的光照强度。

可选的，数据处理设备，具体的用于：

计算模块405，用于根据焊接设备中焊接触点与光电传感器之间的实际间距，生成衰弱间距；

匹配模块403，用于根据衰弱间距和光强衰弱曲线图匹配出对应光强衰弱值，并根据光强衰弱值和当前光强信息生成光辐射强度值。

可选的，数据处理设备，还可以用于：

计算模块405，用于根据灰度化处理后焊接摄影图像中焊接点的灰度值，计算出焊接区域的预估光强值；

计算模块405，用于根据预估光强值和预设的光强预估误差值，生成预估光强区间；

比较模块402，用于将若光辐射强度值与预估光强区间相比较，若光辐射强度值不属于预估光强区间，则判断当前光电传感器测量错误。

图5是本申请实施例中提供的数据处理设备的结构示意图。该数据处理设备可因配置或性能不同而产生比较大的差异，可以包括一个或一个以上中央处理器（例如，一个或一个以上处理器）和存储器，一个或一个以上存储应用程序或数据的存储介质（例如一个或一个以上海量存储设备）。其中，存储器和存储介质可以是短暂存储或持久存储。存储在存储介质的程序可以包括一个或一个以上的模块（图中未标出），每个模块可以包括对数据处理设备中的一系列指令操作。

数据处理设备还可以包括一个或一个以上的电源,一个或一个以上有线或无线网络接口，一个或一个以上输入输出接口，一个或一个以上键盘，和/或，一个或一个以上操作系统。

数据处理设备可以包括有存储器，以及一个或者一个以上的程序，其中一个或者一个以上程序存储于存储器中，且经配置以由一个或者一个以上处理器执行一个或者一个以上程序包含用于进行上述用于水下焊接的焊接质量检测方法中数据处理设备的处理。

本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例的全部或部分步骤可以通过硬件来完成，也可以通过程序来指令相关的硬件完成，所述的程序可以存储于一种计算机可读存储介质中，上述提到的存储介质可以是只读存储器等。

以上均为本申请的较佳实施例，并非依此限制本申请的保护范围，故：凡依本申请的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本申请的保护范围之内。

Claims (7)

1.一种用于水下焊接的焊接质量检测方法，所述焊接质量检测方法采用焊接质量检测系统，其特征在于，所述焊接质量检测系统包括数据处理设备，所述焊接质量检测系统还包括光电传感器，所述方法包括：

实时接收所述光电传感器反馈的光强信息，并基于所述光强信息计算生成焊接点的光辐射强度值；

将所述光辐射强度值与预设的焊接光强区间相比较；

若所述光辐射强度值不属于所述焊接光强区间之内，则判断当前焊接的焊接质量低于焊接需求；

所述数据处理设备中预设有历史焊接数据，所述历史焊接数据中包括多个焊接点的光辐射强度区间，和对应于所述光辐射强度区间的焊接问题；

在所述判断当前焊接的焊接质量较差之后，还包括：

根据所述光辐射强度值从所述历史焊接数据中匹配对应目标光辐射强度区间，并通过所述目标光辐射强度区间匹配对应的焊接问题；

所述焊接质量检测系统还包括摄像设备；

在所述接收所述光电传感器反馈的焊接点的光强信息之前，还包括：

接收所述摄像设备反馈的摄影图像；

将所述摄影图像进行灰度化处理，并获取灰度化处理后所述摄影图像中多个像素点的灰度值；

基于多个所述像素点的灰度值捕获所述摄影图像中焊接区域；

所述数据处理设备中预设有位置差量，所述位置差量用于表示所述光电传感器与所述摄像设备中摄像头中心点位置的差量；

在基于多个所述像素点的灰度值捕获所述摄影图像中焊接区域之后，还包括：

基于所述摄影图像的中心点位置和所述焊接区域，生成最近移动路线；

根据所述最近移动路线和所述位置差量生成移动指令信息。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述焊接质量检测系统还包括可调节灯照设备；

在根据所述最近移动路线和所述位置差量生成移动指令信息之后，还包括：

控制所述可调节灯照设备开启，并实时接收光电传感器反馈的当前光辐射强度值；

根据所述当前光辐射强度值预设的初始光辐射强度值生成光强差值；

根据所述光强差值调节所述可调节灯照设备的光照强度。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述数据处理设备预设有对应当前水域的光强度衰弱曲线图，所述光强度衰弱曲线图反应了相隔距离与光强度衰弱值之间的映射关系；

基于所述光强信息计算生成焊接点的光辐射强度值，包括：

根据焊接设备中焊接触点与所述光电传感器之间的实际间距，生成衰弱间距；

根据所述衰弱间距和光强度衰弱曲线图匹配出对应光强度衰弱值，并根据所述光强度衰弱值和当前光强信息生成光辐射强度值。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述基于所述光强信息计算生成焊接点的光辐射强度值之后，还包括：

接收所述摄像设备在焊接过程中拍摄的焊接摄影图像，并将所述焊接摄影图像进行灰度化处理；

根据灰度化处理后焊接摄影图像中焊接点的灰度值，计算出焊接区域的预估光强值；

根据所述预估光强值和所述预设的光强预估误差值，生成预估光强区间；

将所述光辐射强度值与所述预估光强区间相比较，若所述光辐射强度值不属于所述预估光强区间，则判断当前所述光电传感器测量错误。

5.一种焊接质量检测系统，其特征在于，所述焊接质量检测系统包括数据处理设备、光电传感器、摄像设备以及可调节灯照设备，其中，所述数据处理设备包括：

接收模块（401），用于接收所述光电传感器反馈的光强信息，并基于所述光强信息计算生成焊接点的光辐射强度值；

比较模块（402），用于将所述光辐射强度值与预设的焊接光强区间相比较；

若所述光辐射强度值不属于所述焊接光强区间之内，则判断当前焊接的焊接质量低于焊接需求；

所述接收模块（401）和所述比较模块（402）执行以实现如权利要求1至4任一所述的用于水下焊接质量检测方法中的数据处理设备的处理。

6.一种数据处理设备，其特征在于，所述数据处理设备包括处理器和存储器，所述存储器中存储有至少一条指令、至少一段程序、代码集或指令集，所述至少一条指令、所述至少一段程序、所述代码集或指令集由所述处理器加载并执行以实现如权利要求1至4任一所述的用于水下焊接的焊接质量检测方法中数据处理设备的处理。

7.一种计算机可读存储介质，其特征在于，所述存储介质中存储有至少一条指令、至少一段程序、代码集或指令集，所述至少一条指令、所述至少一段程序、所述代码集或指令集由处理器加载并执行以实现如权利要求1至4任一所述的用于水下焊接的焊接质量检测方法中数据处理设备的处理。