CN114946084A - 用于具有模态天线的天线系统的射频rf放大器电路 - Google Patents

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CN114946084A CN202180009008.2A CN202180009008A CN114946084A CN 114946084 A CN114946084 A CN 114946084A CN 202180009008 A CN202180009008 A CN 202180009008A CN 114946084 A CN114946084 A CN 114946084A
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Abstract

提供了一种天线系统。该天线系统包括设置在电路板上的模态天线。该模态天线包括驱动元件和寄生元件。该模态天线能够以多种不同的模式运行。该多种模式中的各种具有不同的辐射方向图。该天线系统还包括设置在该电路板上的射频放大器电路。该射频放大器电路耦接在模态天线的驱动元件与传输线之间。

Description

用于具有模态天线的天线系统的射频RF放大器电路
优先权声明
本申请要求申请日为2020年1月24日、申请号为62/965,385、名称为“用于具有模态天线的天线系统的射频RF放大器电路”的美国临时申请的优先权的权益，该申请通过引用并入本文。
技术领域
本公开总体上涉及天线系统，尤其涉及一种用于具有模态天线的天线系统的RF放大器电路。
背景技术
模态天线越来越多地用于无线通信，例如用于智能手机。与传统的无源天线相比，这种天线通常提供改善的信号质量和更紧凑的外形。模态天线包括寄生元件，该寄生元件被配置为改变与驱动(driven)元件相关联的辐射方向图。以这种方式，模态天线可以以多种不同的模式配置。而且，上述多种模式中的各种可具有不同的辐射方向图和/或极化。
发明内容
本公开实施例的各方面和优点将在下面的描述中得到部分阐述、或者可从该描述中获知，或者可通过对这些实施例的实施而获知。
在一方面，提供了一种天线系统。该天线系统包括设置在电路板上的模态天线。该模态天线包括驱动元件和寄生元件。该模态天线能够以多种不同的模式运行。该多种模式中的各种具有不同的辐射方向图。该天线系统还包括设置在该电路板上的射频放大器电路。该射频放大器电路耦接在模态天线的驱动元件与传输线之间。
在另一方面，提供了一种天线系统。该天线系统包括设置在第一电路板上的模态天线。该模态天线包括驱动元件和寄生元件。该模态天线能够以多种不同的模式运行。该多种模式中的各种具有不同的辐射方向图。该天线系统还包括设置在第一电路板上的射频电路。该射频电路耦接在驱动元件与将第一电路板耦接至第二电路板的传输线之间。
在又一方面，提供了一种用于控制天线系统的运行的方法，该天线系统具有设置在同一电路板上的模态天线和射频放大器电路。该方法包括：通过模态天线的驱动元件获取射频信号。该方法包括：通过耦接在驱动元件与单根同轴传输线之间的无线电放大器电路，放大该射频信号，以生成放大后的射频信号。该方法包括：将放大后的射频信号经由单根同轴传输线提供给天线系统的射频电路。
参考以下描述和所附权利要求，各实施例的这些和其他特征、方面和优点将变得更好理解。包含在本说明书中并构成本说明书一部分的附图示出了本公开的实施例，并且与说明书一起用于解释相关原理。
附图说明
针对本领域的普通技术人员，在说明书中参考附图对实施例进行了详细讨论，在附图中：
图1描绘了根据本公开示例实施例的天线系统的多个组件的框图；
图2描绘了根据本公开示例实施例的RF放大器电路；
图3描绘了根据本公开示例实施例的用于控制天线系统的运行的方法的流程图；
图4描绘了根据本公开示例实施例的模态天线；
图5描绘了与根据本公开示例实施例的模态天线相关联的二维辐射方向图；以及
图6描绘了根据本公开示例实施例的模态天线的频率图。
具体实施方式
现将详细地参考实施例，这些实施例的一个或多个示例在附图中示出。通过对这些实施例的解释而不是对本公开的限制来提供每个示例。事实上，对于本领域技术人员来说显而易见的是，可以在不脱离本公开的范围的情况下，对这些实施例进行各种修改和变型。例如，作为一个实施例的一部分示出或描述的特征可与另一实施例一起使用，以产生又一实施例。因此，旨在本公开的各方面涵盖这些修改和变型。
本公开的示例方面针对一种天线组件。该天线组件可包括设置在电路板上的模态天线。该模态天线可包括寄生元件和驱动元件。该模态天线可以以多种不同的模式配置。所述多种模式中的各种可具有不同的辐射方向图。如以下将要讨论的，该天线组件还可包括设置在该电路板上的射频(radio frequency，RF)放大器电路，以放大通过模态天线的驱动元件接收的RF信号。
在一些实施方式中，RF放大器电路可包括低噪声放大器。低噪声放大器可与驱动元件电连通。以这种方式，通过模态天线的驱动元件接收的RF信号可被提供至低噪声放大器。该低噪声放大器可被配置为放大该RF信号。然后，放大后的RF信号可被提供至天线系统的RF电路(例如，RF前端模块)以进行进一步处理。在一些实施方式中，可通过传输线(例如，同轴电缆)将放大后的RF信号提供至RF电路。例如，在一些实施方式中，RF电路可设置在与设置RF放大器电路的电路板不同的电路板上。在这些实施方式中，传输线可提供两个电路板之间的通信链路。在替代实施方式中，RF电路和RF放大器电路可设置在同一电路板上。在这些实施方式中，传输线可使RF放大器和RF电路之间的通信更便利。
在一些实施方式中，天线系统可包括一个或多个控制装置。该一个或多个控制装置可经由传输线可操作地耦接至RF放大器电路。以这种方式，该一个或多个控制装置可将一个或多个控制信号经由传输线提供至RF放大器电路。例如，在一些实施方式中，该一个或多个控制信号可与对低噪声放大器的运行进行的控制相关联。以这种方式，可以在不需要单独的通信线路来提供该一个或多个控制信号的情况下，对低噪声放大器的运行进行控制。
在一些实施方式中，RF放大器电路可包括第一开关装置和第二开关装置。该第一开关装置可耦接在低噪声放大器与模态天线的驱动元件之间。以这种方式，低噪声放大器可经由第一开关装置选择性地耦接至模态天线的驱动元件。该第二开关装置可耦接在低噪声放大器与传输线之间。以这种方式，低噪声放大器可经由第二开关装置选择性地耦接至传输线。
在一些实施方式中，RF放大器电路可包括第三开关装置，该第三开关装置耦接在传输线与模态天线的驱动元件之间。例如，RF电路可通过第三开关装置耦接至模态天线的驱动元件。以这种方式，RF电路提供给模态天线的驱动元件的一个或多个RF信号可绕过RF放大器电路的低噪声放大器。在一些实施方式中，该一个或多个控制装置提供给RF放大器电路的一个或多个控制信号可与对RF放大器电路的上述开关装置(例如，第一开关装置、第二开关装置、第三开关装置)中的至少一个的运行进行的控制相关联。
根据本公开各示例方面的天线组件可具有许多技术效果和优势。例如，由于RF放大器电路与模态天线位于同一电路板上，因此通过模态天线的驱动元件接收的RF信号不会经由传输线(例如同轴电缆)提供给RF放大器电路。就这一点而言，可消除至少部分由于与传输线相关联的噪声系数(例如，大约1分贝(Decibel，dB)至大约1.5dB)引起的RF信号的衰减。以这种方式，可提高天线系统的性能(例如，接收器灵敏度)。而且，使用传输线来传输与对RF放大器电路的运行进行的控制相关联的一个或多个控制信号，消除了对具有两根单独的传输线(一条用于提供低噪声放大器的输出(例如，放大后的RF信号)，另一条用于提供与对低噪声放大器的运行进行的控制相关联的一个或多个控制信号)的需求。
如本文所使用的，术语“第一”、“第二”和“第三”可互换使用以将一个组件与另一个组件区分，并且不旨在表示各单个组件的位置或重要性。
现在参考附图，图1描绘了一种根据本公开示例实施例的天线系统100。如图所示，该天线系统100可包括设置在第一电路板102(例如，天线板)上的模态天线200。该模态天线200可包括驱动元件202和寄生元件204。该寄生元件204可定位成在第一电路板102上接近驱动元件202。该模态天线200可以以多种不同的模式配置。该多种模式中的各种可与不同的辐射方向图和/或极化相关联。以这种方式，该模态天线200可提供波束调向(beamsteering)功能，以提高一个或多个远程装置(例如，路由器、蜂窝塔等)与天线系统100通信的链路质量。
尽管天线系统100被描绘为仅具有一个模态天线200，但应当理解的是，该天线系统100可包括任何合适数量的模态天线。例如，在一些实施方式中，天线系统100可包括两个或更多个模态天线。
天线系统100可包括设置在第一电路板102上的调谐电路110。该调谐电路110可被配置为控制与寄生元件204相关联的电气特性，以便使模态天线200以多种不同的模式运行。在一些实施方式中，天线系统100可包括设置在第一电路板102上的可调谐组件120。如图所示，该可调谐组件120可耦接在调谐电路110与模态天线200的寄生元件204之间。调谐电路110可被配置为控制可调谐组件120的运行，以改变寄生元件204与电压或电流源、或电压或电流宿的电连接性，例如将寄生元件204耦接至电接地端。
现在参考图1和图2，天线系统100可包括设置在第一电路板102上的RF放大器电路300。该RF放大器电路300可与模态天线200的驱动元件202电连通。如图所示，该RF放大器电路300可包括低噪声放大器310。该低噪声放大器310可被配置为对通过模态天线200的驱动元件202接收的RF信号进行放大。
在一些实施方式中，RF放大器电路300可包括第一开关装置330和第二开关装置332。如图所示，第一开关装置330可耦接在低噪声放大器310与模态天线200的驱动元件202之间。以这种方式，低噪声放大器310可经由第一开关装置330选择性地耦接至模态天线200的驱动元件202。第二开关装置332可耦接在低噪声放大器310与传输线130之间。在一些实施方式中，传输线130可以为同轴电缆。
应当认识到的是，使RF放大器电路300与模态天线200位于同一电路板(例如，第一电路板102)上可提高天线系统100的性能(例如，噪声系数)。例如，通过模态天线200的驱动元件202接收的RF信号不会经由传输线130来提供给RF放大器电路300。以这种方式，可提高天线系统100的灵敏度，这是因为，由于RF信号不是经由传输线130提供给RF放大器电路300的，因此消除了至少部分由于与传输线130相关联的损耗而引起的RF信号衰减。
如图所示，在一些实施方式中，传输线130可耦接在天线系统100的第一电路板102和第二电路板104之间。以这种方式，第二开关装置332可将低噪声放大器310选择性地耦接至传输线130，以有利于低噪声放大器310的输出(例如，放大后的RF信号)传输到设置在第二电路板104上的一个或多个组件。
天线系统100可包括RF电路140。如图所示，在一些实施方式中，该RF电路140可设置在第二电路板104上。在替代实施方式中，该RF电路140可设置在第一电路板102(例如，天线板)上。该RF电路140可包括前端模块。例如，该前端模块可包括一个或多个功率放大器、低噪声放大器、阻抗匹配电路等。在一些实施方式中，该RF电路140可被配置对低噪声放大器310的输出(例如，放大后的RF信号)进行处理。如以下将要讨论的，该RF电路140还可被配置为将一RF信号经由传输线130传输至模态天线200。
在一些实施方式中，由RF电路140传输的RF信号可经由低噪声放大器310提供给模态天线200的驱动元件202。以这种方式，低噪声放大器310可在RF信号通过模态天线200的驱动元件202发射之前，对该RF信号进行放大。如以下将要讨论的，在一些实施方式中，由RF电路140传输的RF信号可绕过低噪声放大器310。
在一些实施方式中，RF放大器电路300可包括耦接在传输线130与模态天线200的驱动元件202之间的第三开关装置334。在这些实施方式中，由RF电路140传输的RF信号例如可经由第三开关装置334提供给模态天线200的驱动元件202。以这种方式，由RF电路140传输的RF信号可绕过RF放大器电路300的低噪声放大器310，使得在通过模态天线200的驱动元件202发射该RF信号之前，该RF信号不通过低噪声放大器310放大。
应当认识到的是，RF放大器电路300的开关装置(例如，第一开关装置330、第二开关装置332、第三开关装置334)可包括任何合适类型的开关装置。例如，在一些实施方式中，开关装置可包括一个或多个接触器。替代地，开关装置可包括一个或多个晶体管、一个或多个可控硅整流器(silicon controlled rectifier，SCR)或一个或多个三端双向交流开关(TRIAC)。
天线系统100可包括一个或多个控制装置150。如图所示，在一些实施方式中，该一个或多个控制装置150可设置在第二电路板104上。在替代实施方式中，该一个或多个控制装置150可设置在第一电路板102上。该一个或多个控制装置150可经由传输线130可操作地耦接至调谐电路110。以这种方式，该一个或多个控制装置550可被配置为控制调谐电路110的运行，以便以多种不同的模式配置模态天线200。替代地和/或附加地，该一个或多个控制装置150可与RF电路540电连通。以这种方式，通过模态天线200的驱动元件202接收的RF信号可经由RF电路140提供给该一个或多个控制装置150。此外，该一个或多个控制装置150可提供待调制到由RF电路140传输的RF信号上的数据。
在一些实施方式中，该一个或多个控制装置150可经由传输线130可操作地耦接至RF放大器电路300。以这种方式，该一个或多个控制装置150可被配置为将一个或多个控制信号经由传输线130提供给RF放大器电路300。例如，在一些实施方式中，该一个或多个控制信号可与对RF放大器电路300的低噪声放大器310的运行进行的控制相关联。替代地或附加地，该一个或多个控制信号可与对RF放大器电路300的开关装置(例如，第一开关装置330、第二开关装置332、第三开关装置334)的运行进行的控制相关联。
如图所示，该一个或多个控制装置150可包括一个或多个处理器152、和一个或多个存储装置154。该一个或多个处理器152可包括任何合适的处理装置，例如微处理器、微控制器、集成电路、逻辑装置或其他合适的处理装置。该一个或多个存储装置154可包括一个或多个计算机可读介质，该一个或多个计算机可读介质包括但不限于非暂态(non-transitory)计算机可读介质、随机存取存储器(RAM)、只读存储器(ROM)、硬盘驱动器、闪存驱动器或其他存储装置。
该一个或多个存储装置154可存储可由该一个或多个处理器152存取的信息，该信息包括可由该一个或多个处理器152执行的计算机可读指令。计算机可读指令可以是在被该一个或多个处理器执行时，使得该一个或多个处理器152执行操作的任何指令集。计算机可读指令可以是以任何合适的编程语言编写的软件，或者可在硬件中实施。在一些实施例中，计算机可读指令可被该一个或多个处理器152执行，以使得该一个或多个处理器152执行诸如对模态天线200和/或RF放大器电路300的运行进行控制的操作。
在一些实施方式中，传输线130可与被配置为对占用各种频带的信号的组合和/或分离进行帮助的各种组件(例如，使用偏置三通(Bias Tee)电路)耦接。例如，传输线130可经由第一偏置三通电路160耦接至RF电路140和该一个或多个控制装置150。如图所示，第一偏置三通电路160可包括电容器162和电感器164。传输线130可通过第一偏置三通电路160的电容器162耦接至RF电路140。以这种方式，由RF电路140传输的RF信号可经由第一偏置三通电路160的电容器162提供给传输线130。传输线130可经由第一偏置三通电路160的电感器164耦接至该一个或多个控制装置150。以这种方式，由该一个或多个控制装置150发送的一个或多个控制信号可经由第一偏置三通电路160的电感器164提供给传输线130。
在一些实施方式中，传输线130可经由第二偏置三通电路170耦接至RF放大器电路300和调谐电路110。如图所示，第二偏置三通电路170可包括电容器172和电感器174。传输线130可经由第二偏置三通电路170的电容器172耦接至RF放大器电路300。以这种方式，由RF电路140传输的RF信号可经由第二偏置三通电路170的电容器172提供给RF放大器电路300。类似地，由该一个或多个控制装置150发送的一个或多个控制信号可经由第二偏置三通电路170的电容器172提供给RF放大器电路300。而且，RF放大器电路300的输出(例如，放大后的RF信号)可经由第二偏置三通电路170的电容器172提供给传输线130。更进一步地，传输线130可经由第二偏置三通电路170的电感器174耦接至调谐电路110。以这种方式，由该一个或多个控制装置150发送的一个或多个控制信号可经由第二偏置三通电路170的电感器174提供给调谐电路110。
图3描绘了一种根据本公开示例实施例的用于控制天线系统的运行的示例方法400的流程图。图3描绘了以特定顺序执行的步骤以为了说明和讨论。使用本文提供的公开内容的本领域普通技术人员将理解的是，本文所描述的方法400的各个步骤可以在不偏离本公开的范围的情况下，以各种方式被省略、被扩展、被同时执行、被重新排列和/或被修改。此外，可以在不偏离本公开的范围的情况下执行各种步骤(未示出)。另外，该方法400是参考上述参考图1和图2所讨论的天线系统100而概括性论述的。
在(402)，该方法400可包括：通过设置在电路板上的模态天线的驱动元件，获取RF信号。在(404)，该方法400可包括：通过设置在该电路板上且耦接在驱动元件与单根同轴传输线之间的RF放大器电路，对该RF信号进行放大，以生成放大后的RF信号。在一些实施方式中，RF放大器电路可包括低噪声放大器。在(402)获取的RF信号可作为输入提供给RF放大器电路。而且，低噪声放大器的输出可以是放大后的RF信号。
在(406)，该方法400可包括：将放大后的RF信号经由单根同轴传输线提供给天线系统的RF电路。在(408)，该方法400可包括：在天线系统的RF电路处，将控制信号调制到RF信号上，以生成传输信号。在一些实施方式中，控制信号可与对RF放大器电路的运行进行的控制相关联。
在(410)，该方法400可包括：将传输信号经由单根同轴传输线传送至RF放大器电路。在一些实施方式中，可经由将单根同轴传输线耦接至RF放大器电路的三通电路，将传输信号提供给RF放大器电路。在(412)，该方法400可包括：对传输信号进行解调以获得控制信号。
在(414)，该方法400可包括：至少部分基于控制信号，控制RF放大器电路的运行。例如，在一些实施方式中，控制RF放大器电路的运行可包括：至少部分基于控制信号，控制RF放大器电路的一个或多个开关装置的运行。替代地或附加地，控制RF放大器电路的运行可包括：至少部分基于控制信号，控制RF放大器电路的低噪声放大器的运行。
图4示出了根据本公开的模态天线200的示例实施例。如图所示，模态天线200的驱动元件202可设置在第一电路板102上。第一电路板102(例如，和接地面)与驱动元件202之间可限定有天线体积(volume)。模态天线200可包括第一寄生元件206，该第一寄生元件206至少部分设置在天线体积内。模态天线200还可包括与第一寄生元件206耦接的第一调谐元件208。第一调谐元件208可以是无源或有源组件、或一系列组件，且可被配置为要么通过可变电抗要么通过对地短路来改变第一寄生元件206上的电抗。应当认识到的是，改变第一寄生元件206的电抗可引起模态天线200的频移。还应当认识到的是，第一调谐元件208可包括可调谐电容器、微机电系统(MEMS)装置、可调谐电感器、开关、可调移相器、场效应晶体管或二极管中的至少一个。
在一些实施方式中，模态天线200可包括设置在驱动元件202附近且在天线体积之外的第二寄生元件210。模态天线200还可包括第二调谐元件212。在一些实施方式中，第二调谐元件212可以是无源或有源组件、或一系列组件，且可被配置为通过可变电抗或对地短路来改变第二寄生元件210上的电抗。应当认识到的是，改变第二寄生元件210的电抗可引起模态天线200的频移。还应当认识到的是，第二调谐元件212可包括可调谐电容器、MEMS装置、可调谐电感器、开关、可调移相器、场效应晶体管或二极管中的至少一个。
在一些实施方式中，可控制第一调谐元件208和第二调谐元件212中的至少一个的运行，以调整(例如，移动)驱动元件202的天线辐射方向图。例如，可控制第一调谐元件208和第二调谐元件212中的至少一个的电抗，以调整驱动元件202的天线辐射方向图。调整天线辐射方向图可称为“波束调向”。然而，在天线辐射方向图包括零点(null)的情况下，可执行通常称为“零点调向(null steering)”的类似操作，以将零点移位到驱动元件202周围的替代位置(例如，以减少干扰)。
图5描绘了与根据本公开示例实施例的图4的模态天线相关联的天线辐射方向图。应当认识到的是，可控制第一寄生元件206和第二寄生元件210中的至少一个的运行，以便以多种模式配置模态天线200。还应当认识到的是，当以所述多种模式中的每一种配置模态天线200时，该模态天线200可具有一不同的天线辐射方向图或天线极化。
在一些实施方式中，当模态天线200被配置处于所述多种模式中的第一模式时，模态天线200可具有第一天线辐射方向图500。而且，当模态天线200被配置处于所述多种模式中的第二模式时，模态天线200可具有第二天线辐射方向图502。此外，当模态天线200被配置处于所述多种模式中的第三模式时，模态天线200可具有第三天线辐射方向图504。如图所示，第一天线辐射方向图500、第二天线辐射方向图502和第三天线辐射方向图504可以彼此不同。以这种方式，当模态天线200被配置处于第一模式、第二模式和第三模式中的每一种时，模态天线200可具有一不同的辐射方向图。
图6描绘了根据本公开某些方面的图3的模态天线200的示例频率图。应当理解的是，第一寄生元件206和第二寄生元件210中的至少一个的电气特性(例如，电抗)是可被控制的。以这种方式，可调整第一寄生元件206和第二寄生元件210中的至少一个的电气特性，以改变模态天线200运行的频率。
在一些实施方式中，在第一寄生元件206和第二寄生元件210被去激活(例如，切断)时，模态天线200可被调谐到第一频率f0。替代地和/或附加地，在第二寄生元件210对地短路时，模态天线200可被调谐到频率fL和fH。此外，在第一寄生元件206和第二寄生元件210均对地短路时，模态天线200可被调谐到频率f4。更进一步地，在第一寄生元件206和第二寄生元件210中的每个对地短路时，模态天线200可被调谐到频率f4和f0。应当理解的是，其他配置也在本公开的范围内。例如，可采用更多或更少的寄生元件。可改变寄生元件的位置以实现可表现出不同频率和/或频率组合的额外模式。
图4-图6描绘了一种具有多种模式的示例模态天线以为了说明和讨论。使用本文提供的公开内容的本领域普通技术人员将理解地是，可在不偏离本公开的范围的情况下，使用其他模态天线和/或天线配置。如本文所使用的，“模态天线”是指能够以多种模式运行的天线，该多种模式中的每种模式与一不同的辐射方向图相关联。
尽管已关于本主题的特定示例实施例对本主题进行了详细描述，但是将认识到的是，本领域技术人员在获得对前述内容的理解后，可以很容易地对这些实施例进行改变、变型和等同。因此，本公开的范围采用示例的方式而非限制的方式，并且本主题公开不排除包括对于本领域的普通技术人员来说是显而易见的、对本主题的这种修改、变型和/或增加。

Claims (20)

1.一种天线系统，包括：
模态天线，所述模态天线设置在电路板上，所述模态天线包括驱动元件和寄生元件，所述模态天线能够以多种模式运行，所述多种模式中的各种具有不同的辐射方向图；以及
射频RF放大器电路，所述RF放大器电路设置在所述电路板上，所述RF放大器电路耦接在传输线与所述模态天线的所述驱动元件之间。
2.根据权利要求1所述的天线系统，其中，所述RF放大器电路包括低噪声放大器。
3.根据权利要求2所述的天线系统，其中，所述低噪声放大器被配置为，对通过所述模态天线的所述驱动元件接收的RF信号进行放大。
4.根据权利要求2所述的天线系统，其中，所述传输线包括同轴电缆。
5.根据权利要求1所述的天线系统，还包括：
一个或多个控制装置，所述一个或多个控制装置被配置为将一个或多个控制信号经由所述传输线传输至所述RF放大器电路。
6.根据权利要求5所述的天线系统，其中，所述一个或多个控制装置设置在与设置所述模态天线和所述RF放大器电路的电路板不同的电路板上。
7.根据权利要求5所述的天线系统，其中，所述RF放大器电路还包括：
第一开关装置，所述第一开关装置耦接在所述RF放大器电路的低噪声放大器与所述模态天线的所述驱动元件之间，所述第一开关装置被配置为将所述低噪声放大器选择性地耦接至所述模态天线的所述驱动元件；以及
第二开关装置，所述第二开关装置耦接在所述低噪声放大器与所述传输线之间，所述第二开关装置被配置为将所述低噪声放大器选择性地耦接至所述传输线。
8.根据权利要求7所述的天线系统，还包括：
第三开关装置，所述第三开关装置耦接在所述传输线与所述驱动元件之间，所述第三开关装置被配置为将所述驱动元件选择性地耦接至所述传输线以绕过所述低噪声放大器。
9.根据权利要求8所述的天线系统，其中，所述一个或多个控制信号与对所述第一开关装置、所述第二开关装置或所述第三开关装置中的至少一个的运行进行的控制相关联。
10.一种天线系统，包括：
模态天线，所述模态天线设置在第一电路板上，所述模态天线包括驱动元件和寄生元件，所述模态天线能够以多种模式运行，所述多种模式中的各种具有不同的辐射方向图；以及
射频RF放大器电路，所述RF放大器电路设置在所述第一电路板上，所述RF放大器电路耦接在所述模态天线的所述驱动元件与传输线之间，所述传输线将所述第一电路板耦接至第二电路板。
11.根据权利要求10所述的天线系统，其中，所述传输线包括同轴电缆。
12.根据权利要求10所述的天线系统，其中，所述RF放大器电路还包括：
低噪声放大器；
第一开关装置，所述第一开关装置耦接在所述低噪声放大器与所述模态天线的所述驱动元件之间，所述第一开关装置被配置为将所述低噪声放大器选择性地耦接至所述模态天线的所述驱动元件；以及
第二开关装置，所述第二开关装置耦接在所述低噪声放大器与所述传输线之间，所述第二开关装置被配置为将所述低噪声放大器选择性地耦接至所述传输线。
13.根据权利要求12所述的天线系统，还包括：
第三开关装置，所述第三开关装置耦接在所述传输线与所述驱动元件之间，所述第三开关装置被配置为将所述驱动元件选择性地耦接至所述传输线。
14.根据权利要求13所述的天线系统，还包括：
一个或多个控制装置，所述一个或多个控制装置设置在所述第二电路板上，所述一个或多个控制装置被配置为将一个或多个控制信号经由所述传输线传输至所述RF放大器电路。
15.根据权利要求14所述的天线系统，其中，所述一个或多个控制信号与对所述第一开关装置、所述第二开关装置或所述第三开关装置中的至少一个的运行进行的控制相关联。
16.根据权利要求14所述的天线系统，还包括：
RF电路，所述RF电路被配置为，将RF信号经由设置在所述第一电路板上的所述RF放大器电路传输至所述模态天线的所述驱动元件。
17.根据权利要求16所述的天线系统，其中，所述RF电路设置在所述第二电路板上。
18.根据权利要求16所述的天线系统，其中，所述RF信号是经由所述RF放大器电路的所述低噪声放大器传输至所述模态天线的所述驱动元件的。
19.根据权利要求16所述的天线系统，其中，所述RF信号是经由所述RF放大器电路的所述第三开关装置传输至所述驱动元件的，使得所述RF信号绕过所述RF放大器电路的所述低噪声放大器。
20.一种用于控制天线系统的运行的方法，所述天线系统包括模态天线和射频RF放大器电路，所述模态天线和所述RF放大器电路均设置在电路板上，所述方法包括：
通过设置在电路板上的所述模态天线的驱动元件，获取RF信号；
通过设置在所述电路板上并耦接在所述驱动元件和单根同轴传输线之间的所述RF放大器电路，放大所述RF信号，以生成放大后的RF信号；以及
将所述放大后的RF信号经由所述单根同轴传输线提供给所述天线系统的RF电路。
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