CN114919107A - 硅模具的高温模压成型装置 - Google Patents
硅模具的高温模压成型装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN114919107A CN114919107A CN202210540549.4A CN202210540549A CN114919107A CN 114919107 A CN114919107 A CN 114919107A CN 202210540549 A CN202210540549 A CN 202210540549A CN 114919107 A CN114919107 A CN 114919107A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- temperature
- heating assembly
- silicon
- mold
- furnace
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 49
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 49
- 239000010703 silicon Substances 0.000 title claims abstract description 49
- 238000000748 compression moulding Methods 0.000 title claims abstract description 25
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims abstract description 82
- 238000011068 loading method Methods 0.000 claims abstract description 14
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims abstract description 14
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims abstract description 12
- 230000008859 change Effects 0.000 claims abstract description 4
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 12
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims description 11
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 5
- 239000011215 ultra-high-temperature ceramic Substances 0.000 claims description 5
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 claims description 4
- -1 iron-chromium-aluminum Chemical compound 0.000 claims description 4
- 238000011217 control strategy Methods 0.000 claims description 3
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 15
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 abstract description 7
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 abstract description 4
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 7
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000000463 material Substances 0.000 description 5
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 4
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 4
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 4
- 238000000429 assembly Methods 0.000 description 3
- 230000000712 assembly Effects 0.000 description 3
- 229910021421 monocrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002210 silicon-based material Substances 0.000 description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000010923 batch production Methods 0.000 description 2
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
- 238000000227 grinding Methods 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 2
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 2
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 2
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 2
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 2
- 238000005299 abrasion Methods 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- WYTGDNHDOZPMIW-RCBQFDQVSA-N alstonine Natural products C1=CC2=C3C=CC=CC3=NC2=C2N1C[C@H]1[C@H](C)OC=C(C(=O)OC)[C@H]1C2 WYTGDNHDOZPMIW-RCBQFDQVSA-N 0.000 description 1
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 1
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 239000000498 cooling water Substances 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000011049 filling Methods 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000003801 milling Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- ORQBXQOJMQIAOY-UHFFFAOYSA-N nobelium Chemical compound [No] ORQBXQOJMQIAOY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005304 optical glass Substances 0.000 description 1
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 1
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 1
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 1
- 238000007514 turning Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C33/00—Moulds or cores; Details thereof or accessories therefor
- B29C33/38—Moulds or cores; Details thereof or accessories therefor characterised by the material or the manufacturing process
- B29C33/3842—Manufacturing moulds, e.g. shaping the mould surface by machining
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C33/00—Moulds or cores; Details thereof or accessories therefor
- B29C33/38—Moulds or cores; Details thereof or accessories therefor characterised by the material or the manufacturing process
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P40/00—Technologies relating to the processing of minerals
- Y02P40/50—Glass production, e.g. reusing waste heat during processing or shaping
- Y02P40/57—Improving the yield, e-g- reduction of reject rates
Abstract
本发明涉及一种在高温环境下制备用于光学器件生产的硅模具的装置，包括，模压成型炉；上加热组件、下加热组件；压力加载机构；力传感器和真空系统，其中，所述模型成型炉具有温度控制器和功率加热控制器，其中所述温度控制器通过红外温度测量仪分别感知放置在所述上加热组件下方的母模具和放置在所述下加热组件上方的硅模具的温度，进而感知模压成型炉内部的温度变化；所述上加热组件和所述下加热组件分别由电阻丝和陶瓷板构成，采用交叉排布的方式。本发明提高了硅模具制备效率，降低了生产成本。
Description
技术领域
本发明属于精密模压成型技术领域，涉及一种制备硅模具的装置，特别是涉及一种在高温环境下制备用于光学器件生产的硅模具的装置。
背景技术
近年来，各类微结构阵列光学玻璃元件在消费电子、医疗设施、军用武器等领域应用广泛。精密模压成型技术以其高精度、高效率和低成本等优势一直是光学元件批量制造的主要方式。然而，微结构阵列的模具制备难一直制约着精密模压成型技术在微结构阵列光学元件领域制备的广泛应用。传统的硅模具制备常采用机械去除方法，如微磨、微铣、精密车削对其进行特征加工，在加工单一形貌的工件时，一般通过优化工艺参数，如减小切削深度和提升磨削的线速度等，能获得较高形貌精度和表面质量。
然而，在硅模具上加工微结构阵列特征时，上述去除材料的方法存在以下技术问题：(1)加工大面积微结构阵列时，刀具的轻微磨损将会严重影响整体阵列的形貌精度及其一致性，还会对加工表面质量产生不利影响；(2)工具结构尺寸微型化有限(如单点金刚石刀具鼻尖半径最小约为5μm)，将限制能加工的微结构尺寸，且微型化工具的耐用性和可靠性有待提高；(3)单个结构机械去除的方式加工效率极低，模具生产成本高，难以满足工业界对模具生产效率和成本的需求。
CN113526961A公开了一种玻璃模造用碳化硅模具的制造方法及碳化硅模具，包括素胚成型步骤、模套素胚加工步骤、模仁素胚加工步骤、高温烧结步骤、模套精加工步骤、模仁半加工步骤、模仁镀层步骤、模仁精加工步骤、模仁镀膜步骤。采用这种方法在模套和模仁的素胚加工之后再进行高温烧结步骤，之后再进行精加工，降低加工难度；在与玻璃接触的非球面部分先化学气相沉积一层厚的碳化硅层，大幅降低非球面部分的颗粒度、气孔率，提高细腻度，模仁非球面部分的表面质量大幅提高，避免因碳化硅陶瓷的表面缺陷影响玻璃镜片的质量，提高了镜片的压制合格率；最后再镀一层利于玻璃脱模的镀层，解决碳化硅与玻璃之间浸润性好而导致脱模难的问题。
CN 110418704A公开了一种有机硅模具，其是用于将包含环氧树脂的固化性组合物成型的用途的模具，其中，该有机硅模具由有机硅树脂组合物的固化物形成，所述固化物在厚度1mm时于波长400nm的透光率为80％以上、断裂伸长率(基于JIS K 7161)为250％以下、线性热膨胀系数在20～40℃下为350ppm/℃以下。与以往的模具相比，采用这种方法制备的有机硅模具可将因反复使用而导致的成型精度的降低抑制于极低水平，如果使用本发明的有机硅模具，则能够由包含环氧树脂的固化性组合物稳定地制造高精度的光学元件。
然而现有技术中这些方法采用的设备均不涉及制备单晶硅材料模具的设备，也无法实现硅模具批量生产的高温模压成型，对硅模具制备效率，降低生产成本的需求非常显著。
发明内容
本发明的目的在于提供一种制备硅模具的装置，特别是涉及一种在高温环境下制备用于光学器件生产的硅模具的装置。
本发明提供一种制备硅模具的装置，包括：模压成型炉；上加热组件、下加热组件；压力加载机构；力传感器和真空系统，其中，所述模型成型炉具有温度控制器和功率加热控制器，其中所述温度控制器通过红外温度测量仪分别感知放置在所述上加热组件下方的母模具和放置在所述下加热组件上方的硅模具的温度，进而感知模压成型炉内部的温度变化；在温度维持在室温和低于1300摄氏度左右之间时通过功率加热控制器对所述上加热组件和下加热组件进行加热；并在温度超过1300摄氏度左右以后，停止加热；所述母模具和所述硅模具保持温度一致，通过母模具在所述硅模具表面形成满足工艺需要的图案；
所述上加热组件和所述下加热组件分别由电阻丝和陶瓷板构成，所述电阻丝和所述陶瓷板采用交叉排布的方式；
所述压力加载机构通过力传感器控制所述上加热组件和所述下加热组件上下移动，当压力未达到500N时，压力加载机构增加压力，所述上加热组件向下移动，当压力达到500N左右时，压力加载机构减小压力，带动所述上加热组件向上移动；
所述真空系统包括真空表，真空泵，通过所述真空泵对所述模具成型炉抽真空，所述真空表测量所述模具成型炉内的真空程度，并在所述模具成型炉内形成低真空状态时进行模压。
本发明提供的另一个方面的装置，还包括：循环水冷装置，所述循环水冷装置位于所述模压成型炉外侧，并与所述模压成型炉相连通，用于降低所述模压成型炉外侧的温度。
本发明提供的再一个方面的装置，还包括：控制系统，其中所述红外温度测量仪在线测量模具和基体的温度，并实时反馈给控制系统，控制系统采用比例-积分-微分控制(proportional-integral-derivative control,PID控制)策略，实现对温度的精密控制。
本发明提供的再一个方面的装置，其中所述电阻丝为铁铬铝合金；所述陶瓷板为超高温陶瓷板；所述电阻丝和所述陶瓷板的交叉排布为蛇形交叉排布，使加热路径布满所述上加热组件和所述下加热组件的整个加热区域。
本发明提供的再一个方面的装置，其中所述温度控制器为EJ1型的温控器，并且所述力传感器为SWO-2K型号传感器。
本发明提供的再一个方面的装置，其中所述真空系统还包括氮气输入装置，用于在硅模具成型后的冷却阶段，向所述模型成型炉内通入氮气。
本发明旨在提供一种硅模具批量生产的高温模压成型装置。该装置可将硅基体快速升温至1300℃，再利用压力加载机构将SiC母模具上的形貌结构一次性转移到硅基体上，实现硅材料模具的高效高质量生产。一次性净面型成型工艺在硅材料领域的应用极大提高了硅模具制备效率，降低了生产成本。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创新性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明的制备硅模具的装置的结构图。
图2为本发明的制备硅模具的装置中上下加热组件截面图。
具体实施方式
现结合相应的附图，对本发明的具体实施例进行描述。然而，本发明可以以多种不同的形式实施，而不应被解释为局限于此处展示的实施例。提供这些实施例只是为了本发明可以详尽和全面，从而可以将本发明的范围完全地描述给本领域的技术人员。附图中说明的实施例的详细描述中使用的措辞不应对本发明造成限制。
图1为本发明的制备硅模具的装置的结构图。本发明的制备硅模具的装置包括模压成型炉110(加热炉)；上下加热组件102、105；压力加载机构107；力传感器108；真空系统；所述真空系统包括真空表109，真空泵112和氮气输入装置114；和循环水冷装置101。其中，母模具103放置于上加热组件102的下方，并能跟随上加热组件102的上下移动而移动。待加工的硅模具104一般由单晶硅制备，放置在下加热组件105的上表面，在一般的实施方式制备过程中保持不动。在母模具103随着上加热组件102逐渐下降的过程中，与下加热组件105上方的硅模具104相接触，并在硅模具104表面形成满足工艺需要的图案。
模压成型炉110具有温度控制器113，和功率加热控制器106，其中所述温度控制器装置113可采用EJ1型的温控器，通过红外温度测量仪111分别感知母模具103和硅模具104的温度，所述温度控制器装置113能够用于感知模压成型炉110内部的温度变化，并在温度未达到一定高度的时候(例如：26～1300摄氏度的范围)，通过功率加热控制器106对所述上下加热组件102和105进行加热；并在温度达到一定高度的时候，(例如:1300摄氏度左右)，控制所述功率加热控制器106，使之停止对所述上下加热组件102和105的加热；由于通过统一的功率加热控制器106对所述上加热组件102和所述下加热组件105进行加热，母模具103和所述硅模具104一般情况下温度保持一致；在模压开始前，通过真空泵112控制向所述模压成型炉110内，抽出炉内的空气；通过真空表109测量所述模具成型炉110内的真空程度，一般炉内真空度需达到低真空状态(<0.1Pa)；以便提高硅模具104的微结构填充率，以及防止炉内零件发生高温氧化。硅模具成型后，即在冷却阶段时，需要通过氮气输入装置114向炉内通入氮气；对炉内的硅模具实施对流冷却，冷却速度由氮气的流量决定，这里氮气的充入流量一般选用5L/min，此时的硅模具冷却速度可达5℃/s。
本发明所述的上加热组件102通过力传感器108，由压力加载机构107控制其上下移动。在压力未达到500N时，压力加载机构107增加压力，上加热组件102向下移动；当压力达到500N左右，表示模压完成，压力加载机构107减小压力，带动上加热组件102向上移动。所述模压成型炉110与循环水冷装置101连通，通过冷却水降低所述模压成型炉110内的温度，从而较易取出所述硅模具104的成品。
本发明的制备硅模具的装置中采用陶瓷材料制备所述上加热组件102和所述下加热组件106；所述母模具103一般通过碳化硅材料制备，材质比所述硅模具104略硬；所述功率加热控制器106采用用可控硅式的控制器，加热温度范围为26-1500摄氏度。本发明中的力传感器108可采用SWO-2K型号的传感器。所述硅模具104为单晶硅。成品的精度为亚微米级。
本发明制备硅模具的装置采用双红外测温仪在线测量模具和基体的温度，并实时反馈给控制系统，控制系统采用比例-积分-微分控制(proportional-integral-derivative control,PID控制)策略，实现对温度的精密控制。维持所述模压成型炉中的低真空有利于保护硅模具和被制备的光学器件，低真空代表炉内氧含量少，从而高温下零件不易被氧化；如果在正常空气下，氧含量高，材料在高温下很容易氧化。所述真空泵112对所述模压成型炉110抽真空，炉内真空度低于0.1Pa，能有效防止内部的高温氧化。循环水冷装置用于降低高温成型装置外侧温度，将温度保持在30℃以内，从而有效保证设备及操作人员的安全。
图2为本发明的制备硅模具的装置中上下加热组件截面图。在所述上下加热组件102和105中，电阻丝201和陶瓷板202采用交叉排布的方式，在一个实施方式中，采用蛇形交叉排布；所述电阻丝201可采用铁铬铝合金，所述陶瓷板为超高温陶瓷板，采用铁铬铝合金和超高温陶瓷板交叉排布的优点在于能够使加热均匀；在使用一根加热管的情况下，蛇形交叉排布的方式能够使加热路径布满整个加热区域，加热板温度场更加均匀；通过了有限元分析得出的采用蛇形布置的方式具有更均匀加热板温度场的结论，温度场梯度在5℃以下；传统的加热板一般采用直管平行排列，这类加热板温度场的均匀性不高，温度梯度达10-20℃；此外，相对于传统金属加热板，超高温陶瓷板能耐1500℃高温，这是实现硅模具模压成型的关键元件。
本文中所称的“一个实施例”、“实施例”或者“一个或者多个实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或者特性包括在本发明的至少一个实施例中。此外，请注意，这里“在一个实施例中”的词语例子不一定全指同一个实施例。
以上所述仅用于说明本发明的技术方案，任何本领域普通技术人员均可在不违背本发明的精神及范畴下，对上述实施例进行修饰与改变。因此，本发明的权利保护范围应视权利要求范围为准。本发明已结合例子在上面进行了阐述。然而，在本发明公开范围以内的上述实施例以外的其它实施例也同样可行。本发明的不同的特点和步骤可以以不同于所描述的其它方法进行组合。本发明的范围仅受限于所附的权利要求书。更一般地，本领域普通技术人员可以轻易地理解此处描述的所有的参数，尺寸，材料和配置是为示范目的而实际的参数，尺寸，材料和/或配置将取决于特定应用或本发明教导所用于的应用。
Claims (6)
1.一种制备硅模具的装置，包括：模压成型炉；上加热组件、下加热组件；压力加载机构；力传感器和真空系统，其中，
所述模型成型炉具有温度控制器和功率加热控制器，其中所述温度控制器通过红外温度测量仪分别感知放置在所述上加热组件下方的母模具和放置在所述下加热组件上方的硅模具的温度，进而感知模压成型炉内部的温度变化；在温度维持在室温和低于1300摄氏度左右之间时通过功率加热控制器对所述上加热组件和下加热组件进行加热；并在温度超过1300摄氏度左右以后，停止加热；所述母模具和所述硅模具保持温度一致，通过母模具在所述硅模具表面形成满足工艺需要的图案；
所述上加热组件和所述下加热组件分别由电阻丝和陶瓷板构成，所述电阻丝和所述陶瓷板采用交叉排布的方式；
所述压力加载机构通过力传感器控制所述上加热组件和所述下加热组件上下移动，当压力未达到500N时，压力加载机构增加压力，所述上加热组件向下移动，当压力达到500N左右时，压力加载机构减小压力，带动所述上加热组件向上移动；
所述真空系统包括真空表，真空泵，通过所述真空泵对所述模具成型炉抽真空，所述真空表测量所述模具成型炉内的真空程度，并在所述模具成型炉内形成低真空状态时进行模压。
2.如权利要求1所述的装置，还包括：
循环水冷装置，所述循环水冷装置位于所述模压成型炉外侧，并与所述模压成型炉相连通，用于降低所述模压成型炉外侧的温度。
3.如权利要求1所述的装置，还包括：
控制系统，其中所述红外温度测量仪在线测量模具和基体的温度，并实时反馈给控制系统，控制系统采用比例-积分-微分控制(proportional-integral-derivative control,PID控制)策略，实现对温度的精密控制。
4.如权利要求1-3所述的装置，其中所述电阻丝为铁铬铝合金；所述陶瓷板为超高温陶瓷板；所述电阻丝和所述陶瓷板的交叉排布为蛇形交叉排布，使加热路径布满所述上加热组件和所述下加热组件的整个加热区域。
5.如权利要求1所述的装置，其中所述温度控制器为EJ1型的温控器，并且所述力传感器为SWO-2K型号传感器。
6.如权利要求1所述的装置，其中所述真空系统还包括氮气输入装置，用于在硅模具成型后的冷却阶段，向所述模型成型炉内通入氮气。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202210540549.4A CN114919107B (zh) | 2022-05-17 | 2022-05-17 | 硅模具的高温模压成型装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202210540549.4A CN114919107B (zh) | 2022-05-17 | 2022-05-17 | 硅模具的高温模压成型装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN114919107A true CN114919107A (zh) | 2022-08-19 |
| CN114919107B CN114919107B (zh) | 2024-02-27 |
Family
ID=82808844
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202210540549.4A Active CN114919107B (zh) | 2022-05-17 | 2022-05-17 | 硅模具的高温模压成型装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN114919107B (zh) |
Citations (23)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5013772A (en) * | 1988-08-23 | 1991-05-07 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Method for the preparation of silicone rubber composition |
| US20020048956A1 (en) * | 1999-01-04 | 2002-04-25 | Torsten Wipiejewski | Method and apparatus for shaping semiconductor surfaces |
| US6560994B1 (en) * | 1997-07-18 | 2003-05-13 | Hoya Corporation | Mold used for molding glass optical elements process for preparation of glass optical elements and method for rebirth of mold |
| AU2006208414A1 (en) * | 2000-05-25 | 2006-09-28 | President And Fellows Of Harvard College | Microfluidic systems including three-dimensionally arrayed channel networks |
| US20070032370A1 (en) * | 2005-07-05 | 2007-02-08 | Lars Weisensel | Molded porous ceramic article containing beta-SiC and process for the production thereof |
| JP2007216493A (ja) * | 2006-02-16 | 2007-08-30 | Hitachi Ltd | 微細構造体、微細構造体転写用モールド、レプリカ用モールドおよびその製造方法 |
| JP2007230835A (ja) * | 2006-03-02 | 2007-09-13 | Hoya Corp | 精密プレス成形用プリフォームの製造方法および光学素子の製造方法 |
| JP2008062484A (ja) * | 2006-09-06 | 2008-03-21 | Kyocera Corp | 成形用スタンパおよび成形装置 |
| US20080169583A1 (en) * | 2005-02-25 | 2008-07-17 | Jun Yorita | Processing Method of Fine Structure and Processing Equipment for Fine Structure |
| US20080241601A1 (en) * | 2007-03-30 | 2008-10-02 | Fujifilm Corporation | Mold structure, imprinting method using the same, magnetic recording medium and production method thereof |
| US20100072665A1 (en) * | 2007-03-30 | 2010-03-25 | Pioneer Corporation | Thermal imprinting device and thermal imprinting method |
| KR20110099948A (ko) * | 2010-03-03 | 2011-09-09 | 재단법인대구경북과학기술원 | 비구면 형태의 실리콘 몰드, 마이크로 렌즈 어레이 및 상기 실리콘 몰드와 마이크로 렌즈 어레이를 제조하는 방법 |
| US20120112387A1 (en) * | 2010-09-07 | 2012-05-10 | Commissariat A I'energie Atomique Et Aux Energies Alternatives | Mold for thermal nanoimprint lithography, process for fabricating the same, and nanoimprint process using the same |
| KR20130076329A (ko) * | 2011-12-28 | 2013-07-08 | 한국과학기술원 | 나노 임프린트용 복제 몰드의 제조방법 및 나노 임프린트용 복제 몰드 |
| CN103328176A (zh) * | 2011-01-14 | 2013-09-25 | 吉坤日矿日石能源株式会社 | 微细图案转印用模具的制造方法及使用该模具的衍射光栅的制造方法、以及具有该衍射光栅的有机el元件的制造方法 |
| JP2014103294A (ja) * | 2012-11-21 | 2014-06-05 | Dainippon Printing Co Ltd | インプリントモールドとインプリントモールドの作製方法、および、パターン形成方法と半導体装置の製造方法 |
| US20180068975A1 (en) * | 2016-09-02 | 2018-03-08 | Infineon Technologies Ag | Semiconductor Devices and Method for Forming Semiconductor Devices |
| CN207267350U (zh) * | 2017-10-20 | 2018-04-24 | 红河学院 | 一种密封抽真空微热成型模具 |
| JP2019165091A (ja) * | 2018-03-19 | 2019-09-26 | キヤノン株式会社 | インプリント装置、および、物品の製造方法 |
| CN110709128A (zh) * | 2017-06-07 | 2020-01-17 | 花王株式会社 | 微细突起单元的制造方法和微细突起单元 |
| JP2021040141A (ja) * | 2016-09-12 | 2021-03-11 | 大日本印刷株式会社 | レプリカモールドの製造方法及びインプリント装置 |
| CN113400632A (zh) * | 2021-06-30 | 2021-09-17 | 深圳大学 | 一种热压印装置以及热压印方法 |
| CN114905793A (zh) * | 2022-05-09 | 2022-08-16 | 深圳技术大学 | 高温模压成型硅模具的方法 |
-
2022
- 2022-05-17 CN CN202210540549.4A patent/CN114919107B/zh active Active
Patent Citations (23)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5013772A (en) * | 1988-08-23 | 1991-05-07 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Method for the preparation of silicone rubber composition |
| US6560994B1 (en) * | 1997-07-18 | 2003-05-13 | Hoya Corporation | Mold used for molding glass optical elements process for preparation of glass optical elements and method for rebirth of mold |
| US20020048956A1 (en) * | 1999-01-04 | 2002-04-25 | Torsten Wipiejewski | Method and apparatus for shaping semiconductor surfaces |
| AU2006208414A1 (en) * | 2000-05-25 | 2006-09-28 | President And Fellows Of Harvard College | Microfluidic systems including three-dimensionally arrayed channel networks |
| US20080169583A1 (en) * | 2005-02-25 | 2008-07-17 | Jun Yorita | Processing Method of Fine Structure and Processing Equipment for Fine Structure |
| US20070032370A1 (en) * | 2005-07-05 | 2007-02-08 | Lars Weisensel | Molded porous ceramic article containing beta-SiC and process for the production thereof |
| JP2007216493A (ja) * | 2006-02-16 | 2007-08-30 | Hitachi Ltd | 微細構造体、微細構造体転写用モールド、レプリカ用モールドおよびその製造方法 |
| JP2007230835A (ja) * | 2006-03-02 | 2007-09-13 | Hoya Corp | 精密プレス成形用プリフォームの製造方法および光学素子の製造方法 |
| JP2008062484A (ja) * | 2006-09-06 | 2008-03-21 | Kyocera Corp | 成形用スタンパおよび成形装置 |
| US20100072665A1 (en) * | 2007-03-30 | 2010-03-25 | Pioneer Corporation | Thermal imprinting device and thermal imprinting method |
| US20080241601A1 (en) * | 2007-03-30 | 2008-10-02 | Fujifilm Corporation | Mold structure, imprinting method using the same, magnetic recording medium and production method thereof |
| KR20110099948A (ko) * | 2010-03-03 | 2011-09-09 | 재단법인대구경북과학기술원 | 비구면 형태의 실리콘 몰드, 마이크로 렌즈 어레이 및 상기 실리콘 몰드와 마이크로 렌즈 어레이를 제조하는 방법 |
| US20120112387A1 (en) * | 2010-09-07 | 2012-05-10 | Commissariat A I'energie Atomique Et Aux Energies Alternatives | Mold for thermal nanoimprint lithography, process for fabricating the same, and nanoimprint process using the same |
| CN103328176A (zh) * | 2011-01-14 | 2013-09-25 | 吉坤日矿日石能源株式会社 | 微细图案转印用模具的制造方法及使用该模具的衍射光栅的制造方法、以及具有该衍射光栅的有机el元件的制造方法 |
| KR20130076329A (ko) * | 2011-12-28 | 2013-07-08 | 한국과학기술원 | 나노 임프린트용 복제 몰드의 제조방법 및 나노 임프린트용 복제 몰드 |
| JP2014103294A (ja) * | 2012-11-21 | 2014-06-05 | Dainippon Printing Co Ltd | インプリントモールドとインプリントモールドの作製方法、および、パターン形成方法と半導体装置の製造方法 |
| US20180068975A1 (en) * | 2016-09-02 | 2018-03-08 | Infineon Technologies Ag | Semiconductor Devices and Method for Forming Semiconductor Devices |
| JP2021040141A (ja) * | 2016-09-12 | 2021-03-11 | 大日本印刷株式会社 | レプリカモールドの製造方法及びインプリント装置 |
| CN110709128A (zh) * | 2017-06-07 | 2020-01-17 | 花王株式会社 | 微细突起单元的制造方法和微细突起单元 |
| CN207267350U (zh) * | 2017-10-20 | 2018-04-24 | 红河学院 | 一种密封抽真空微热成型模具 |
| JP2019165091A (ja) * | 2018-03-19 | 2019-09-26 | キヤノン株式会社 | インプリント装置、および、物品の製造方法 |
| CN113400632A (zh) * | 2021-06-30 | 2021-09-17 | 深圳大学 | 一种热压印装置以及热压印方法 |
| CN114905793A (zh) * | 2022-05-09 | 2022-08-16 | 深圳技术大学 | 高温模压成型硅模具的方法 |
Non-Patent Citations (3)
| Title |
|---|
| 杨建军;李红珂;朱晓阳;许权;王飞;兰红波;: "高性能电加热玻璃3D打印与微转印复合制造工艺", 光学精密工程, no. 04, 15 April 2019 (2019-04-15), pages 87 - 98 * |
| 汪旺: "光学玻璃精密模压成型设备模具研制", 《中国优秀硕士学位论文全文数据库》, 15 July 2017 (2017-07-15), pages 9 - 33 * |
| 董晓彬;周天丰;庞思勤;阮本帅;王西彬;: "玻璃模压成形用微沟槽磷化镍模具的超精密切削加工", 光学精密工程, no. 12, 15 December 2017 (2017-12-15), pages 17 - 24 * |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN114919107B (zh) | 2024-02-27 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US20180186675A1 (en) | Methods of manufacturing glass articles using anisothermal temperature profiles | |
| CN112464533B (zh) | 基于预制坯和锻造全过程数值仿真的涡轮盘渐变组织调控方法 | |
| CN106623919B (zh) | 一种用于激光选区熔化设备粉末预热装置及其预热方法 | |
| CN114919107B (zh) | 硅模具的高温模压成型装置 | |
| US20100229600A1 (en) | Method for manufacturing glass molding die and method for manufacturing molded glass article | |
| KR20060053866A (ko) | 가열 연마 가공된 유리 덩어리를 제조하는 방법 및 장치 | |
| CN108621432A (zh) | 一种用于激光3d增材制造的加热装置 | |
| CN104668316B (zh) | 烧结坯件炉外矫直的方法和装置 | |
| JP6739131B2 (ja) | ガラス製光学部品成形用金型並びにその金型を用いたガラス製光学部品の製造方法 | |
| CN103586573A (zh) | 一种大型真空热压炉 | |
| JP2012116705A (ja) | 光学素子の成形装置及び成形方法 | |
| JP2011256078A (ja) | 光学素子の製造方法 | |
| CN114212979B (zh) | 一种玻璃热弯模具及玻璃热弯方法 | |
| CN104193422A (zh) | 一种玻璃模造用碳化硅陶瓷模仁及其制备方法 | |
| CN114905793A (zh) | 高温模压成型硅模具的方法 | |
| US20140150498A1 (en) | Process for the precision moulding of glass manufactured articles with great sizes, in particular lenses | |
| JP2011513166A (ja) | 加熱成形によるガラス製品の製造装置及び製造方法 | |
| Schubert et al. | Micro structuring of borosilicate glass by high-temperature micro-forming | |
| CN203541842U (zh) | 一种大型真空热压炉 | |
| JP3681103B2 (ja) | ガラス基板の製造方法およびガラス基板の製造装置 | |
| JP2004331471A (ja) | 光学素子の成形方法及び成形装置 | |
| CN114685033A (zh) | 通过获得温度的标定曲线进行模压的方法 | |
| RU2039018C1 (ru) | Способ изготовления асферических оптических элементов | |
| JPH0248498B2 (ja) | Kogakubuhinnoseikeisochi | |
| CN111847852A (zh) | 龙虾眼光学器件球面成形系统与方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |