CN114902133A - 光敏树脂层和使用该光敏树脂层的干膜光刻胶、光敏元件 - Google Patents

光敏树脂层和使用该光敏树脂层的干膜光刻胶、光敏元件 Download PDF

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Abstract

本发明涉及一种光敏树脂组合物和使用该光敏树脂组合物的干膜光刻胶和光敏元件，所述光敏树脂组合物包含单官能的光聚合性化合物和三官能以上的多官能光聚合性化合物，并且具有优异的基底粘合性。

Description

光敏树脂层和使用该光敏树脂层的干膜光刻胶、光敏元件
技术领域
相关申请的交叉引用
本申请要求于2019年12月31日在韩国知识产权局提交的韩国专利申请No.10-2019-0179945和于2020年7月30日在韩国知识产权局提交的韩国专利申请No.10-2020-0095387的权益，这两项专利申请的公开内容通过引用全部并入本说明书中。
本公开涉及一种光敏树脂层和使用该光敏树脂层的干膜光刻胶和光敏元件。
背景技术
光敏树脂组合物以用于印刷电路板(PCB)或引线框的干膜光刻胶(DFR)、液体光刻胶油墨等形式使用。
目前，干膜光刻胶不仅广泛用于制造印刷电路板(PCB)和引线框，还广泛用于制造等离子显示板(PDP)的隔栅、其它显示器的ITO电极、总线地址电极、黑矩阵等。
通常，这种类型的干膜光刻胶经常用于将其层压在覆铜层压板上的应用中。与此相关，作为印刷电路板(PCB)的制造过程的实例，首先进行预处理工艺以便层压作为PCB的原始板材料的覆铜层压板。预处理工艺按照在外层工艺中钻孔、去毛刺和表面整理等，在内层工艺中表面整理或酸洗的顺序来进行。在表面整理中，主要使用毛刷和喷射浮石工艺，酸洗可以进行软蚀刻和5重量％的硫酸酸洗。
为了在已经经过预处理工艺的覆铜层压板上形成电路，通常在覆铜层压板的铜层上层压干膜光刻胶(以下称为DFR)。在该过程中，将DFR的光刻胶层层压在铜表面上，同时使用层压机剥离DFR的保护膜。通常，在速度为0.5m/min至3.5m/min、温度为100℃至130℃且加热辊压力为10psi至90psi下进行层压。
将已经经过层压工艺的印刷电路板静置15分钟以上以使电路板稳定，然后通过上面形成有所需要的电路图案的光掩模对DFR的光刻胶进行曝光。当在该过程中用紫外线照射光掩模时，用紫外线照射过的光刻胶通过照射部分中包含的光引发剂开始聚合。首先，光刻胶中的氧首先被消耗，然后活化的单体聚合以引起交联反应。之后，在消耗大量单体的同时，进行聚合反应。同时，未曝光部分在没有进行交联反应的状态下存在。
然后，进行去除光刻胶的未曝光部分的显影过程。在碱性显影性DFR的情况下，使用0.8重量％至1.2重量％的碳酸钾和碳酸钠的水溶液作为显影液。在该过程中，未曝光部分的光刻胶通过粘合剂聚合物的羧酸与显影液中的显影液之间的皂化反应被洗掉，并且固化后的光刻胶保留在铜表面上。
然后，根据内层工艺和外层工艺，通过不同的工艺形成电路。然而，在内层工艺中，通过蚀刻和剥离工艺在电路板上形成电路，而在外层工艺中，进行电镀和遮蔽工艺，然后进行蚀刻和接合物(solder)剥离以形成预定电路。
最近，在光敏树脂组合物中，需要开发一种光敏树脂组合物，其对超高压汞灯或激光直接曝光具有高灵敏度，增加对显影液的耐性，从而能够在显影过程中形成高密度电路，其具有优异的彩色显影度，可用作设置基板曝光位置的UV标记，并且缩短固化膜的剥离时间，剥离试样小，因此不会堵塞过滤器。
发明内容
技术问题
本公开的一个目的是提供一种能够实现优异的基底粘合性的光敏树脂层。
本公开的另一目的是提供一种包含所述光敏树脂层的干膜光刻胶和光敏元件器件。
技术方案
为了实现上述目的，本说明书中提供一种光敏树脂层，包括：包含三官能以上的多官能(甲基)丙烯酸酯化合物的光聚合性化合物；和碱性显影粘合剂树脂，其中，在使用剥离试验机对所述光敏树脂层层压在基底上的薄膜样品进行胶带剥离试验的过程中，由以下公式1定义的粘合性为90％以上：
[公式1]
粘合性(％)＝(胶带剥离试验后基底与光敏树脂层的表面积/胶带剥离试验前与基底接触的光敏树脂层的表面积)*100。
所述三官能以上的多官能(甲基)丙烯酸酯化合物可以具有三个以上的具有1至10个碳原子的亚烷氧基和三个以上的(甲基)丙烯酸酯官能团与具有1至20个碳原子的中心基团键合的结构。
所述三官能以上的多官能(甲基)丙烯酸酯化合物可以包括化学式2的化合物。
所述三官能以上的多官能(甲基)丙烯酸酯化合物可以包括化学式2-1的化合物。化学式2-1的化合物如下所述。
所述光聚合性化合物还可以包含单官能(甲基)丙烯酸酯化合物。
基于100重量份的所述单官能(甲基)丙烯酸酯化合物，所述光聚合性化合物可以包含100重量份以上的所述多官能(甲基)丙烯酸酯化合物。
所述单官能(甲基)丙烯酸酯化合物可以包含：包含具有1至10个碳原子的亚烷氧基的(甲基)丙烯酸酯。
所述单官能(甲基)丙烯酸酯化合物可以包括化学式1的化合物。
所述光聚合性化合物可以包含：单官能(甲基)丙烯酸酯化合物，其包含：包含具有1至10个碳原子的亚烷氧基的(甲基)丙烯酸酯；和三官能以上的多官能(甲基)丙烯酸酯化合物，其具有三个以上的具有1至10个碳原子的亚烷氧基和三个以上的(甲基)丙烯酸酯官能团与具有1至20个碳原子的中心基团键合的结构。
所述碱性显影粘合剂树脂的重均分子量可以为20000g/mol以上且为150000g/mol以下。
基于100重量份的所述单官能(甲基)丙烯酸酯化合物，所述多官能(甲基)丙烯酸酯化合物的含量可以小于100重量份。
基于100重量份的所述单官能(甲基)丙烯酸酯化合物，所述多官能(甲基)丙烯酸酯化合物的含量可以为30重量份以上且为90重量份以下。
所述碱性显影粘合剂树脂可以包含：第一碱性显影粘合剂树脂，其包含由化学式3表示的重复单元、由化学式4表示的重复单元、由化学式5表示的重复单元、由化学式6表示的重复单元和由化学式7表示的重复单元；和第二碱性显影粘合剂树脂，其包含由化学式4表示的重复单元、由化学式5表示的重复单元和由化学式6表示的重复单元。化学式3至化学式7如下所述。
基于100重量份的所述第一碱性显影粘合剂树脂，所述第二碱性显影粘合剂树脂的含量可以为500重量份以上且为1000重量份以下。
所述第一碱性显影粘合剂树脂与所述第二碱性显影粘合剂树脂的玻璃化转变温度的比例可以为1:1.5至1:5。
所述第一碱性显影粘合剂树脂与所述第二碱性显影粘合剂树脂的酸值的比例可以为1:1.01至1:1.5。
所述光敏树脂层的厚度可以为1μm以上且为1000μm以下。
所述光敏树脂层的横截面积可以为0.10cm2以上且为5.00cm2以下。
本说明书还提供一种干膜光刻胶，包括：包含所述光敏树脂组合物的光敏树脂层。
本说明书还提供一种光敏元件，包括：聚合物基底；和形成在所述聚合物基底上的所述光敏树脂层。
本说明书还提供一种光敏元件，包括：聚合物基底；和形成在所述聚合物基底上的所述光敏树脂层，其中，在使用剥离试验机对所述光敏树脂层层压在基底上的薄膜样品进行胶带剥离试验的过程中，由以下公式1定义的粘合性为90％以上：
[公式1]
粘合性(％)＝(胶带剥离试验后基底与光敏树脂层的表面积/胶带剥离试验前与基底接触的光敏树脂层的表面积)*100。
下文中，将更详细地描述根据本公开的具体实施方案的光敏树脂组合物、光敏树脂层和使用它们的干膜光刻胶和光敏元件。
除非在整个说明书中另有说明，否则本说明书中所使用的技术术语仅用于具体实施方案的参考，并不意在限制本公开。
除非上下文另有明确规定，否则本说明书中使用的单数形式“一”、“一个”和“该”包括复数参考。
如本说明书所用的术语“包括”或“包含”指定具体特征、区域、整数、步骤、动作、元素和/或组件，但是不排除存在或添加不同的具体特征、区域、整数、步骤、动作、元素、组件和/或组合。
此外，包括序数的术语例如“第一”、“第二”等仅用于区分一个组件与另一组件的目的，并且不受序数的限制。例如，第一组件可以被称为第二组件，或者类似地，第二组件可以被称为第一组件，而不脱离本公开的范围。
在本说明书中，取代基的实例如下所述，但是不限于此。
在本说明书中，术语“取代”是指在化合物中键合其它官能团代替氢原子，并且对取代的位置没有限制，只要该位置是氢原子被取代的位置，即，取代基可以取代的位置即可，当取代两个以上时，两个以上取代基可以彼此相同或不同。
在本说明书中，术语“被取代或未被取代”是指未被取代或被选自氘；卤素基团；氰基；硝基；羟基；羰基；酯基；酰亚胺基；酰胺基；伯氨基；羧基；磺酸基；磺酰胺基；氧化膦基；烷氧基；芳氧基；烷硫氧基；芳硫氧基；烷基亚砜基；芳基亚砜基；甲硅烷基；硼基；烷基；环烷基；烯基；芳基；芳烷基；芳烯基；烷芳基；烷氧基甲硅烷基烷基；芳膦基；或包含N、O、S原子中的至少一种的杂环基中的一个或更多个取代基取代，或者未被取代或被上面例示的取代基中的两个或更多个取代基连接的取代基取代。例如，“两个或更多个取代基连接的取代基”可以是联苯基。即，联苯基也可以是芳基，并且可以理解为两个苯基连接的取代基。
在本说明书中，符号
Figure BDA0003703251940000051
或-*表示与另一取代基连接的键，并且直接键是指在由L表示的部分中不存在其它原子的情况。
在本说明书中，(甲基)丙烯酸类是指包括丙烯酸类和甲基丙烯酸类。例如，(甲基)丙烯酸酯是指包括丙烯酸酯和甲基丙烯酸酯。
在本说明书中，烷基是来自烷烃的一价官能团，并且可以是直链的或支链的。对直链烷基的碳原子数没有具体限制，但是优选为1至20。另外，支链烷基的碳原子数为3至20。烷基的具体实例包括甲基、乙基、丙基、正丙基、异丙基、丁基、正丁基、异丁基、叔丁基、仲丁基、1-甲基丁基、1-乙基丁基、戊基、正戊基、异戊基、新戊基、叔戊基、己基、正己基、1-甲基戊基、2-甲基戊基、4-甲基-2-戊基、3,3-二甲基丁基、2-乙基丁基、庚基、正庚基、1-甲基己基、辛基、正辛基、叔辛基、1-甲基庚基、2-乙基己基、2-丙基戊基、正壬基、2,2-二甲基庚基、1-乙基-丙基、1,1-二甲基-丙基、异己基、2-甲基戊基、4-甲基己基、5-甲基己基、2,6-二甲基庚烷-4-基等，但是不限于此。烷基可以被取代或未被取代，当它被取代时，取代基的实例与上面描述的相同。
在本说明书中，芳基是来自芳烃的一价官能团，并且没有具体限制，但是优选具有6至20个碳原子，可以是单环芳基或多环芳基。单环芳基的具体实例可以包括苯基、联苯基、三联苯基等，但是不限于此。多环芳基的具体实例可以包括萘基、蒽基、菲基、芘基、苝基、
Figure BDA0003703251940000061
基、芴基等，但是不限于此。芳基可以被取代或未被取代，当它被取代时，取代基的实例与上面描述的相同。
在本说明书中，亚烷基是来自烷烃的二价官能团，除了亚烷基是二价官能团之外，可以应用如上面定义的烷基的描述。例如，它可以是直链的或支链的，亚甲基、亚乙基、亚丙基、亚异丁基、亚仲丁基、亚叔丁基、亚戊基、亚己基等。亚烷基可以被取代或未被取代。
在本说明书中，多价官能团是与任意化合物键合的多个氢原子被去除的残基，例如，它可以是二价官能团、三价官能团和四价官能团。例如，来自环丁烷的四价官能团是指与环丁烷键合的任意四个氢原子被去除的残基。
在本说明书中，直接键或单键是指与在对应位置不存在原子或原子团的键线连接。具体地，它是指在化学式中由Ra或Lb(a和b分别是1至20的整数)表示的部分中不存在其它原子的情况。
在本说明书中，术语“(光)固化产物”或“(光)固化”是指不仅包括在化学结构中具有可固化或可交联不饱和基团的组分完全固化、交联或聚合的情况，而且包括该组分部分固化、交联或聚合的情况。
下文中，将更详细地描述本公开。
1.光敏树脂组合物
根据本公开的一个实施方案，可以提供一种光敏树脂层，包含：包含三官能以上的多官能(甲基)丙烯酸酯化合物的光聚合性化合物；和碱性显影粘合剂树脂，其中，在使用剥离试验机对所述光敏树脂层层压在基底上的薄膜样品进行胶带剥离试验的过程中，由公式1定义的粘合性为90％以上。
本发明人已经通过实验发现，由于一个实施方案的光敏树脂层的由公式1定义的粘合性为90％以上，因此能够确保优异的物理性能(分辨率、细线粘合性等)，并且完成了本公开。
1.碱性显影粘合剂树脂
本公开的光敏树脂层可以包含碱性显影粘合剂树脂。
具体地，碱性显影粘合剂树脂可以包括至少两种或更多种碱性显影粘合剂树脂。至少两种或更多种碱性显影粘合剂树脂可以是指两种或更多种碱性显影粘合剂树脂的混合物。
至少两种或更多种碱性显影粘合剂树脂可以包括：第一碱性显影粘合剂树脂，其包含由以下化学式3表示的重复单元、由以下化学式4表示的重复单元、由以下化学式5表示的重复单元、由以下化学式6表示的重复单元和由以下化学式7表示的重复单元；第二碱性显影粘合剂树脂，其包含由以下化学式4表示的重复单元、由以下化学式5表示的重复单元和由以下化学式6表示的重复单元。
[化学式3]
Figure BDA0003703251940000071
在化学式3中，R3"是氢，
[化学式4]
Figure BDA0003703251940000072
在化学式4中，R3'是具有1至10个碳原子的烷基，
[化学式5]
Figure BDA0003703251940000081
在化学式5中，R4"是具有1至10个碳原子的烷基，R5"是具有1至10个碳原子的烷基，
[化学式6]
Figure BDA0003703251940000082
在化学式6中，Ar是具有6至20个碳原子的芳基，
[化学式7]
Figure BDA0003703251940000083
在化学式7中，R4'是氢，R5'是具有1至10个碳原子的烷基。
具体地，碱性显影粘合剂树脂可以包含由以下化学式3表示的重复单元、由以下化学式4表示的重复单元、由以下化学式5表示的重复单元、由以下化学式6表示的重复单元和由以下化学式7表示的重复单元的无规共聚物。
[化学式3]
Figure BDA0003703251940000084
在化学式3中，R3"是氢，
[化学式4]
Figure BDA0003703251940000091
在化学式4中，R3'是具有1至10个碳原子的烷基，
[化学式5]
Figure BDA0003703251940000092
在化学式5中，R4"是具有1至10个碳原子的烷基，R5"是具有1至10个碳原子的烷基，
[化学式6]
Figure BDA0003703251940000093
在化学式6中，Ar是具有6至20个碳原子的芳基，
[化学式7]
Figure BDA0003703251940000094
在化学式7中，R4'是氢，R5'是具有1至10个碳原子的烷基。
在化学式3至化学式7中，具有1至10个碳原子的烷基的具体实例可以包括甲基。
Ar是具有6至20个碳原子的芳基，具有6至20个碳原子的芳基的具体实例可以包括苯基。
由化学式4表示的重复单元可以是来自由以下化学式4-1表示的单体的重复单元。
[化学式4-1]
Figure BDA0003703251940000101
在化学式4-1中，R3'是具有1至10个碳原子的烷基。在化学式4-1中，R3'的定义与对化学式4的描述相同。由化学式4-1表示的单体的具体实例可以包括甲基丙烯酸(MAA)。
由化学式5表示的重复单元可以是来自由以下化学式5-1表示的单体的重复单元。
[化学式5-1]
Figure BDA0003703251940000102
在化学式5-1中，R4"是具有1至10个碳原子的烷基，R5"是具有1至10个碳原子的烷基。在化学式5-1中，R4"和R5"的定义与对化学式5的描述相同。由化学式5-1表示的单体的具体实例可以包括甲基丙烯酸甲酯(MMA)。
由化学式6表示的重复单元可以是来自由以下化学式6-1表示的单体的重复单元。
[化学式6-1]
Figure BDA0003703251940000111
在化学式6-1中，Ar是具有6至20个碳原子的芳基。在化学式6-1中，Ar的定义与对化学式6的描述相同。由化学式6-1表示的单体的具体实例可以包括苯乙烯(SM)。
碱性显影粘合剂树脂的重均分子量可以为30000g/mol以上且为150000g/mol以下，玻璃化转变温度可以为20℃以上且为150℃以下。由此，可以提高干膜光刻胶的涂布性能和可追踪性(followability)，并且电路形成后光刻胶本身的机械强度可以改善。此外，碱性显影粘合剂树脂的酸值可以为140mg KOH/g以上且为160mg KOH/g以下。
此外，碱性显影粘合剂树脂的重均分子量可以为20000g/mol以上且为130000g/mol以下，玻璃化转变温度可以为30℃以上且为160℃以下。由此，可以提高干膜光刻胶的涂布性能和可追踪性，并且电路形成后光刻胶本身的机械强度可以改善。
如本说明书所使用的，重均分子量是指通过凝胶渗透色谱法(GPC)测量的聚苯乙烯换算的重均分子量。在通过GPC测量的聚苯乙烯换算重均分子量的测量过程中，可以使用检测器和分析色谱柱，例如公知的分析装置和示差折光率检测器，并且可以使用常用的温度条件、溶剂和流量。
测量条件的具体实例如下：将碱性显影粘合剂树脂溶解在四氢呋喃中，使得在THF中的浓度为1.0(w/w)％(基于固体含量，约0.5(w/w)％)，使用孔径为0.45μm的注射器过滤器过滤，然后将20μl注入到GPC中，使用四氢呋喃(THF)作为GPC的流动相并且流速为1.0mL/min。色谱柱由一根Agilent Plagal 5μm Guard(7.5x50mm)和两根Agilent Plagal 5μmMixed D(7.5x300mm)串联连接，并且通过使用Agilent 1260Infinity II系统，RIDetector作为检测器在40℃下进行测量。
通过孔径为0.45μm的注射器过滤器过滤不同分子量的聚苯乙烯以0.1(w/w)％的浓度溶解在四氢呋喃中的聚苯乙烯标准样品(STD A,B,C,D)，然后注入到GPC中，使用校准曲线确定碱性显影粘合剂树脂的重均分子量的值(Mw)。
STD A(MP)：791,000/27,810/945
STD B(MP)：282,000/10,700/580
STD C(MP):126,000/4,430/370
STD D(MP)：51,200/1,920/162
通过DSC(示差扫描量热仪)(Perkin-Elmer，DSC-7)比较参考和粘合剂聚合物的玻璃化转变温度。可以通过将温度保持在20℃下15分钟然后将温度以1℃/min的速率升高到200℃来进行测量。
碱性显影粘合剂树脂的酸值通过以下方法测量：取样约1g碱性显影粘合剂树脂，溶解在滴入有两滴1％-酚酞指示剂的50ml混合溶剂(MeOH 20％，丙酮80％)中，用0.1N-KOH滴定来测量酸值。
第一碱性显影粘合剂树脂的酸值可以为140mg KOH/g以上且为160mg KOH/g以下。此外，第二碱性显影粘合剂树脂的酸值可以为160mg KOH/g以上且为200mg KOH/g以下。
具体地，第一碱性显影粘合剂树脂与第二碱性显影粘合剂树脂的玻璃化转变温度的比例可以为1:1.5至1:5、1:1.5至1:3、1:1.5至1:2、1:1.5至1:1.8、1:1.5至1:75、或1:1.6至1:7。
此外，第一碱性显影粘合剂树脂与第二碱性显影粘合剂树脂的酸值的比例可以为1:1.01至1:1.5、1:1.01至1:1.25、1:1.01至1:1.2、或1:1.01至1:1.1。
同时，基于1mol的由化学式3表示的重复单元，在一个实施方案的光敏树脂组合物中包含的第一碱性显影粘合剂树脂可以包含1.2mol以上且3mol以下、1.2mol以上且2mol以下、1.5mol以上且2mol以下、或1.5mol以上且1.6mol以下的由化学式4表示的重复单元。
此外，基于1mol的由化学式7表示的重复单元，在一个实施方案的光敏树脂组合物中包含的第二碱性显影粘合剂树脂可以包含2mol以上且10mol以下、3mol以上且10mol以下、3mol以上且5mol以下、或4mol以上且5mol以下的由化学式5表示的重复单元。
同时，第二碱性显影粘合剂树脂可以包含由以下化学式4表示的重复单元、由以下化学式5表示的重复单元和由以下化学式6表示的重复单元的无规共聚物。
[化学式4]
Figure BDA0003703251940000131
在化学式4中，R3'是具有1至10个碳原子的烷基。
[化学式5]
Figure BDA0003703251940000132
在化学式5中，R4"是具有1至10个碳原子的烷基，R5"是具有1至10个碳原子的烷基，
[化学式6]
Figure BDA0003703251940000133
在化学式6中，Ar是具有6至20个碳原子的芳基。
由化学式4表示的重复单元可以是来自由以下化学式4-1表示的单体的重复单元。
[化学式4-1]
Figure BDA0003703251940000141
在化学式4-1中，R3'是具有1至10个碳原子的烷基。在化学式4-1中，R3'的定义与对化学式4的描述相同。由化学式4-1表示的单体的具体实例可以包括甲基丙烯酸(MAA)。
由化学式5表示的重复单元可以是来自由以下化学式5-1表示的单体的重复单元。
[化学式5-1]
Figure BDA0003703251940000142
在化学式5-1中，R4"是具有1至10个碳原子的烷基，R5"是具有1至10个碳原子的烷基。在化学式5-1中，R4"和R5"的定义与对化学式5的描述相同。由化学式5-1表示的单体的具体实例可以包括甲基丙烯酸甲酯(MMA)。
由化学式6表示的重复单元可以是来自由以下化学式6-1表示的单体的重复单元。
[化学式6-1]
Figure BDA0003703251940000143
在化学式6-1中，Ar是具有6至20个碳原子的芳基。在化学式6-1中，Ar的定义与对化学式6描述的定义相同。由化学式6-1表示的单体的具体实例可以包括苯乙烯(SM)。
具体地，第一碱性显影粘合剂树脂包含由化学式4表示的重复单元：由化学式5表示的重复单元：由化学式6表示的重复单元的比例可以为1:(2以上且5以下):(0.2以上且0.9以下)、1:(2以上且3以下):(0.5以上且0.9以下)、1:(2.5以上且3以下):(0.6以上且0.9以下)或1:(2.75以上且3以下):(0.6以上且0.75以下)。
此外，第二碱性显影粘合剂树脂包含由化学式4表示的重复单元：由化学式5表示的重复单元：由化学式6表示的重复单元的比例可以为1:(1.1以上且2以下):(0.2以上且0.99以下)、1:(1.5以上且2以下):(0.5以上且0.99以下)、或1:(1.5以上且1.75以下):(0.75以上且0.99以下)。
同时，基于100重量份的第一碱性显影粘合剂树脂，本公开的一个实施方案的光敏树脂层可以包含500重量份以上且1000重量份以下、600重量份以上且800重量份以下、700重量份以上且800重量份以下的第二碱性显影粘合剂树脂。
如上所述，由于基于100重量份的第一碱性显影粘合剂树脂，加入500重量份以上的过量的第二碱性显影粘合剂树脂，因此可以实现赋予光敏树脂疏水功能、提高对显影液的耐性和改善电路性能的技术效果。
基于固体含量，相对于光敏树脂组合物的总重量，碱性显影粘合剂树脂的含量为20重量％以上且为80重量％以下。当碱性显影粘合剂树脂的含量在上述范围内时，可以得到增强电路形成后的细线粘合性的效果。固体含量是重量的基准，是指从光敏树脂组合物中除去溶剂的剩余成分。
相对于形成光敏树脂层的光敏树脂组合物的总重量，本公开的碱性显影粘合剂树脂的含量可以为40重量％以上且为70重量％以下。相对于全部光敏树脂组合物，当碱性显影粘合剂树脂的含量小于40重量％时，存在由于在显影中的污染而引起缺陷例如短路的缺点，而当碱性显影粘合剂树脂的含量超过70重量％时，存在电路性能例如粘合性和分辨率劣化的问题。
(2)光聚合引发剂
根据本公开的光敏树脂层中包含的光聚合引发剂是通过UV和其它辐射引发光聚合性单体的链反应的物质，并且对干膜光刻胶的固化起到重要作用。
可以用作光聚合引发剂的化合物可以包括蒽醌衍生物例如2-甲基蒽醌和2-乙基蒽醌；和苯偶姻衍生物例如苯偶姻甲醚、二苯甲酮、菲醌和4,4'-双(二甲基氨基)二苯甲酮。
此外，可以使用选自2,2'-双(2-氯苯基)-4,4',5,5'-四苯基双咪唑、1-羟基环己基苯基酮、2,2-二甲氧基-1,2-二苯基乙-1-酮、2-甲基-1-[4-(甲硫基)苯基]-2-吗啉代丙-1-酮、2-苄基-2-二甲氨基-1-[4-吗啉代苯基]丁-1-酮、2-羟基-2-甲基-1-苯基丙-1-酮、2,4,6-三甲基苯甲酰基二苯基氧化膦、1-[4-(2-羟基甲氧基)苯基]-2-羟基-2-甲基丙-1-酮、2,4-二乙基噻吨酮、2-氯噻吨酮、2,4-二甲基噻吨酮、3,3-二甲基-4-甲氧基二苯甲酮、二苯甲酮、1-氯-4-丙氧基噻吨酮、1-(4-异丙基苯基)-2-羟基-2-甲基丙-1-酮、1-(4-十二烷基苯基)-2-羟基-2-甲基丙-1-酮、4-苯甲酰基-4'-甲基二甲基硫醚、4-二甲氨基苯甲酸、4-二甲氨基苯甲酸甲酯、4-二甲氨基苯甲酸乙酯、4-二甲氨基苯甲酸丁酯、4-二甲氨基苯甲酸2-乙基己酯、4-二甲氨基苯甲酸2-异戊酯、2,2-二乙氧基苯乙酮、苄基酮二甲基缩醛、苄基酮β-甲氧基二乙基缩醛、1-苯基-1,2-丙基二肟-o,o'-(2-羰基)乙氧基醚、邻苯甲酰苯甲酸甲酯、双[4-二甲氨基苯基)酮、4,4'-双(二乙氨基)二苯甲酮、4,4'-二氯二苯甲酮、苄基、苯偶姻、甲氧基苯偶姻、乙氧基苯偶姻、异丙氧基苯偶姻、正丁氧基苯偶姻、异丁氧基苯偶姻、叔丁氧基苯偶姻、对二甲氨基苯乙酮、对叔丁基三氯苯乙酮、对叔丁基二氯苯乙酮、噻吨酮、2-甲基噻吨酮、2-异丙基噻吨酮、二苯并环庚酮、α,α-二氯-4-苯氧基苯乙酮和4-二甲氨基苯甲酸戊酯的化合物作为光聚合引发剂，但是不限于此。
基于固体含量，相对于用于形成光敏树脂层的光敏树脂组合物的总重量，光聚合引发剂的含量为2重量％以上且为10重量％以下。当光聚合引发剂的含量在上述范围内时，可以获得足够的灵敏度。固体含量是重量的基准，是指从光敏树脂组合物中除去溶剂的剩余组分。
当光聚合引发剂的含量少于2重量％时，光效率低并且必须进行大量曝光，因此，存在生产效率大大降低的缺点。当光聚合引发剂的含量超过10重量％时，存在薄膜变脆和显影液的污染增加，导致短路的缺陷等的问题。
(3)光聚合性化合物
本公开的光聚合性化合物在UV曝光后对显影液具有耐性，因此能够形成图案。
本公开的光聚合性化合物可以包含三官能以上的多官能(甲基)丙烯酸酯化合物。
具体地，三官能以上的多官能(甲基)丙烯酸酯化合物可以具有三个以上的具有1至10个碳原子的亚烷氧基和三个以上的(甲基)丙烯酸酯官能团与具有1至20个碳原子的中心基团键合的结构。
更具体地，三官能以上的多官能(甲基)丙烯酸酯化合物可以包含以下化学式2的多官能(甲基)丙烯酸酯化合物：
[化学式2]
Figure BDA0003703251940000171
在化学式2中，R4是氢或具有1至10个碳原子的烷基，R5是具有1至10个碳原子的亚烷基，R6是包含具有1至20个碳原子的中心基团的p价官能团，n2是1至20的整数，p是R6上取代的官能团的数目，并且是3至10的整数。
另外，在化学式2中，n2是1至20的整数、1至10的整数、或1至5的整数，p表示取代R6的官能团的数目，并且可以是3至10的整数、3至5的整数、或3至4的整数。
即，在化学式2中，由于表示取代R6的官能团的数目的p是3至10的整数，所以由化学式2表示的三官能以上的多官能(甲基)丙烯酸酯化合物可以是三官能以上的多官能(甲基)丙烯酸酯化合物。
具体地，多官能(甲基)丙烯酸酯化合物可以由以下化学式2-1表示。
[化学式2-1]
Figure BDA0003703251940000181
在化学式2-1中，R6'是具有1至10个碳原子的三价官能团，R7至R9各自独立地是具有1至10个碳原子的亚烷基，R10至R12各自独立地是氢、或具有1至10个碳原子的烷基，n3至n5各自独立地是1至20的整数。
在化学式2-1中，n3至n5可以是1至20的整数、1至10的整数、或1至5的整数。
对由化学式2表示的多官能(甲基)丙烯酸酯化合物的实例没有具体限制，但是可以是，例如，由以下化学式B表示的T063(三羟甲基丙烷[EO]6三丙烯酸酯)。
[化学式B]
Figure BDA0003703251940000182
由于一个实施方案的光敏树脂组合物包含由化学式2表示的多官能(甲基)丙烯酸酯化合物，因此光固化速度和固化程度改善，可以确保对比度并且可以实现优异的细线粘合性。
同时，一个实施方案的光敏树脂层还可以包含单官能(甲基)丙烯酸酯化合物。
具体地，单官能(甲基)丙烯酸酯化合物可以包含：包含具有1至10个碳原子的亚烷氧基的(甲基)丙烯酸酯。
即，光聚合性化合物可以包含：单官能(甲基)丙烯酸酯化合物，其包含：包含具有1至10个碳原子的亚烷氧基的(甲基)丙烯酸酯；和三官能以上的多官能(甲基)丙烯酸酯化合物，其具有三个以上的具有1至10个碳原子的亚烷氧基和三个以上的(甲基)丙烯酸酯官能团与具有1至20个碳原子的中心基团键合的结构。
更具体地，单官能(甲基)丙烯酸酯化合物可以包括由以下化学式1表示的单官能(甲基)丙烯酸酯化合物。
[化学式1]
Figure BDA0003703251940000191
在化学式1中，R1是氢、或具有1至10个碳原子的烷基，R2是具有1至10个碳原子的亚烷基，R3是具有1至10个碳原子的烷基，n1是1至20的整数。
具体地，在化学式1中，n1可以是1至20的整数、1至10的整数、或5至10的整数。对由化学式1表示的单官能(甲基)丙烯酸酯化合物的实例没有具体限制，但是可以是，例如，由以下化学式A表示的A040(甲氧基丙二醇[400]丙烯酸酯)。
[化学式A]
Figure BDA0003703251940000192
作为一个实施方案的光敏树脂层包含由化学式1表示的单官能(甲基)丙烯酸酯化合物，由于由化学式1表示的单官能(甲基)丙烯酸酯化合物的玻璃化转变温度低，其在干膜光刻胶的层压温度下具有相对大的流动性，因此，可以实现改善与具有高的表面粗糙度和不均匀性的基底的物理粘合性的效果。
同时，基于100重量份的单官能(甲基)丙烯酸酯化合物，一个实施方案的光敏树脂层可以包含少于100重量份、30重量份以上且90重量份以下、50重量份以上且90重量份以下、50重量份以上且80重量份以下、或50重量份以上且75重量份以下的多官能(甲基)丙烯酸酯化合物。
由于一个实施方案的光敏树脂层包含相对于单官能(甲基)丙烯酸酯化合物少量的多官能(甲基)丙烯酸酯化合物，因此同时实现改善由化学式1表示的单官能(甲基)丙烯酸酯化合物与基底的物理粘合性、确保由化学式2表示的多官能(甲基)丙烯酸酯化合物的对比度和改善细线粘合性，从而表现出优异的显影性能、提高与基底的粘合性并且确保优异的物理性能(分辨率、细线粘合性等)。
当基于100重量份的单官能(甲基)丙烯酸酯化合物，一个实施方案的光敏树脂层包含100重量份以上的多官能(甲基)丙烯酸酯化合物时，会存在与基底的粘合性降低的技术问题。
同时，光聚合性化合物可以包括双官能(甲基)丙烯酸酯化合物，其包括亚烷基二醇类二(甲基)丙烯酸酯和氨基甲酸酯类二(甲基)丙烯酸酯。
即，一个实施方案的光敏树脂层包含光聚合性化合物，并且光聚合性化合物可以包括单官能(甲基)丙烯酸酯化合物、多官能(甲基)丙烯酸酯化合物、包括亚烷基二醇类二(甲基)丙烯酸酯和氨基甲酸酯类二(甲基)丙烯酸酯的双官能(甲基)丙烯酸酯。
亚烷基二醇类二(甲基)丙烯酸酯可以包括乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、二甘醇二(甲基)丙烯酸酯、四甘醇二(甲基)丙烯酸酯、丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、乙二醇二缩水甘油醚二(甲基)丙烯酸酯、二甘醇二缩水甘油醚二(甲基)丙烯酸酯、市售产品例如由MiwonSpecialty Chemical Co.,Ltd.制造的Miramer M244(BPA(EO)3DA、双酚A(EO)3二丙烯酸酯)、Miramer M240(BPA(EO)4DA、双酚A(EO)4二丙烯酸酯、Miramer M241(双酚A(EO)4二甲基丙烯酸酯)、Miramer M2100(BPA(EO)10DA、双酚A(EO)10二丙烯酸酯)、Miramer M2200(BPA(EO)20DA、双酚A(EO)20二丙烯酸酯)、Miramer M2101(双酚A(EO)10二甲基丙烯酸酯)。
此外，可以使用KUA-1330h等作为氨基甲酸酯类二(甲基)丙烯酸酯。
氨基甲酸酯类二(甲基)丙烯酸酯可以比现有的简单环氧烷烃分子量更大并且具有直链结构，从而赋予柔韧性。这是提高外层的干膜光刻胶(DFR)所需要的遮蔽性能，和氨基甲酸酯丙烯酸酯组成之一的多元醇的疏水性，以及改善对作为强酸的电镀液的耐性，从而不污染电镀液的原因。
氨基甲酸酯类二(甲基)丙烯酸酯可以通过使二异氰酸酯化合物与具有羟基的聚醚化合物或具有羟基的聚酯化合物反应来得到氨基甲酸酯化合物，然后使得到的氨基甲酸酯化合物与具有羟基和烯属不饱和基团两者的化合物反应而得到。
具有羟基的聚醚化合物是聚醚二醇，并且使用二醇例如聚丁二醇、聚氧乙烯、聚氧丙烯和聚氧四氢呋喃。作为具有羟基的聚酯化合物，使用通过使己二酸与1,4-丁二醇缩合而得到的化合物。
二异氰酸酯化合物(a-2)可以包括：具有二价脂族基例如亚烷基的脂肪族二异氰酸酯化合物；具有二价脂环族基例如亚环烷基的脂环族二异氰酸酯化合物；芳香族二异氰酸酯化合物和它们的异氰脲酸酯改性组分、碳化二酰亚胺改性组分、缩二脲改性组分等。
此时，脂肪族二异氰酸酯化合物的实例包括六亚甲基异氰酸酯、三甲基六亚甲基二异氰酸酯等。
脂环族二异氰酸酯化合物可以包括异佛尔酮二异氰酸酯、亚甲基双(环己基)二异氰酸酯、1,3-或1,4-双(异氰酸酯甲基)环己烷等。
芳香族二异氰酸酯化合物可以包括2,4-甲苯二异氰酸酯、2,6-甲苯二异氰酸酯、2,4-甲苯二异氰酸酯或2,6-甲苯二异氰酸酯的二聚聚合物、(邻、对或间)-二甲苯二异氰酸酯、二苯基甲烷二异氰酸酯、1,5-萘二异氰酸酯等。
它们可以单独使用或两种或更多种组合使用。此外，它们可以包括具有两个以上异氰酸酯基的异氰酸酯化合物例如三苯基甲烷三异氰酸酯和三(异氰酸酯苯基)硫代磷酸酯。其中，从提高光固化产物的柔韧性和硬度从而改善与基底的粘合性的角度，优选脂环族二异氰酸酯化合物。
具有羟基的聚醚化合物或聚酯化合物与二异氰酸酯化合物反应以制备氨基甲酸酯化合物。在上述反应中，相对于1mol的具有羟基的聚醚化合物或聚酯化合物，二异氰酸酯化合物优选以1.01至2.0的摩尔比，更优选以1.1至2.0的摩尔比来使用。如果二异氰酸酯化合物的含量小于1.01mol或大于2.0mol，则不能稳定地得到在两个末端具有异氰酸酯基的氨基甲酸酯化合物。
此外，在用于合成氨基甲酸酯化合物的反应中，优选加入二月桂酸二丁基锡作为催化剂。
反应温度优选为60℃至120℃。当反应温度低于60℃时，存在反应不充分进行的趋势，而当反应温度超过120℃时，由于突然产热，反应操作会危险。
用于与由此制备的氨基甲酸酯化合物反应的具有羟基和烯属不饱和基团两者的化合物可以包括在分子中具有羟基和(甲基)丙烯酰基的化合物。这些化合物包括羟基(甲基)丙烯酸酯、羟基(甲基)丙烯酸酯-己内酯加合物或环氧烷加合物、通过多元醇例如甘油与(甲基)丙烯酸反应而制备的酯化合物和缩水甘油基(甲基)丙烯酸酯-丙烯酸加合物。
羟基(甲基)丙烯酸酯可以包括(甲基)丙烯酸2-羟基乙酯、(甲基)丙烯酸羟丙酯和(甲基)丙烯酸羟基丁酯。
羟基(甲基)丙烯酸酯-己内酯加合物可以包括(甲基)丙烯酸羟基乙酯·己内酯加合物、(甲基)丙烯酸羟基丙酯·己内酯加合物、(甲基)丙烯酸羟基丁酯·己内酯加合物，环氧烷加合物可以包括(甲基)丙烯酸羟基乙酯·环氧烷加合物、(甲基)丙烯酸羟基丙酯·环氧丙烷加合物、(甲基)丙烯酸羟基丁酯·环氧丁烷加合物。
酯化合物可以包括，例如，甘油单(甲基)丙烯酸酯、甘油二(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、三羟甲基丙烷单(甲基)丙烯酸酯、双三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、三羟甲基丙烷二(甲基)丙烯酸酯-环氧乙烷加合物、三羟甲基丙烷二(甲基)丙烯酸酯-环氧丙烷加合物。这些物质可以单独使用或两种以上组合使用。
氨基甲酸酯类二(甲基)丙烯酸酯是通过氨基甲酸酯化合物与具有羟基和烯属不饱和基团两者的化合物的加成反应而得到的化合物，可以通过加入相对于1mol的氨基甲酸酯化合物的摩尔比为2.0至2.4的具有羟基和烯属不饱和基团两者的化合物，然后使其在60℃至90℃下进行加成反应来得到。
优选地，氨基甲酸酯类二(甲基)丙烯酸酯的重均分子量在1,000g/mol至60,000g/mol的范围内。当重均分子量小于1,000g/mol时，难以充分提高柔韧性和硬度，因此不能改善与基底的粘合性，当重均分子量超过60,000g/mol时，存在显影性能会劣化并且显影时间会变慢的问题。因此，根据本公开的氨基甲酸酯类二(甲基)丙烯酸酯的重均分子量优选为1,000g/mol至60,000g/mol。
在本公开中，光敏树脂组合物中重均分子量为1,000g/mol至60,000g/mol的氨基甲酸酯类二(甲基)丙烯酸酯的含量为1重量％至20重量％，优选为1.5重量％至15重量％。当重均分子量为1,000g/mol至60,000g/mol的氨基甲酸酯类二(甲基)丙烯酸酯的含量小于1重量％时，由此产生的效果不充分，当含量超过20重量％时，会存在曝光后显影过程中的显影时间迅速增加并且还产生大量浮渣和污泥的缺点。
基于100重量份的亚烷基二醇类二(甲基)丙烯酸酯，一个实施方案的光敏树脂层的含量可以为1重量份以上且50重量份以下、1重量份以上且30重量份以下、1重量份以上且10重量份以下、或1重量份以上且5重量份以下。
由于相对于100重量份的亚烷基二醇类二(甲基)丙烯酸酯，氨基甲酸酯类二(甲基)丙烯酸酯的含量为1重量份以上且50重量份以下，因此一个实施方案的光敏树脂组合物可以实现诸如电路性能劣化、剥离、显影时间变化的技术效果。
具体地，基于100重量份的单官能(甲基)丙烯酸酯化合物，一个实施方案的光敏树脂层可以包含500重量份以上且1500重量份以下、500重量份以上且1000重量份以下、750重量份以上且1000重量份以下、或800重量份以上且900重量份以下的双官能(甲基)丙烯酸酯化合物，
此外，基于100重量份的多官能(甲基)丙烯酸酯化合物，一个实施方案的光敏树脂层可以包含500重量份以上且1000重量份以下、500重量份以上且800重量份以下、500重量份以上且750重量份以下、500重量份以上且700重量份以下、500重量份以上且600重量份以下的双官能(甲基)丙烯酸酯化合物。
即，基于100重量份的单官能(甲基)丙烯酸酯化合物，一个实施方案的光敏树脂层可以包含少于110重量份的多官能(甲基)丙烯酸酯化合物和500重量份以上且1500重量份以下的双官能(甲基)丙烯酸酯化合物。
如上所述，作为单官能(甲基)丙烯酸酯化合物，同时包含多官能(甲基)丙烯酸酯化合物和双官能(甲基)丙烯酸酯化合物以满足上述重量范围，一个实施方案的光敏树脂组合物不仅可以实现与基底的优异的粘合性，而且可以确保对比度并且实现优异的细线粘合性。
在本公开中，基于用于形成光敏树脂层的光敏树脂组合物的总重量，单官能光聚合性化合物的含量可以为0.1重量％以上且2.5重量％以下。
此外，在本公开中，基于用于形成光敏树脂层的光敏树脂组合物的总重量，多官能光聚合性化合物的含量可以为2.6重量％以上且5.0重量％以下。
即，基于用于形成光敏树脂层的光敏树脂组合物的总重量，用于形成光敏树脂层的光敏树脂组合物可以包含0.1重量％以上且2.5重量％以下的单官能光聚合性化合物和2.6重量％以上且5.0重量％以下的多官能光聚合性化合物。
当基于用于形成光敏树脂层的光敏树脂组合物的总重量，单官能光聚合性化合物的含量小于0.1重量％或多官能光聚合性化合物的含量小于2.6重量％时，由于由化学式1和化学式2表示的化合物的加入而产生的效果不充分，当单官能光聚合性化合物的含量大于2.5重量％或多官能光聚合性化合物的含量大于5.0重量％时，会出现疏水性增加的问题，因此，曝光后显影过程中的显影时间迅速增加。
一个实施方案的光敏树脂层是一种另外的光聚合性化合物，并且可以包括乙二醇二甲基丙烯酸酯、二甘醇二甲基丙烯酸酯、四甘醇二甲基丙烯酸酯、丙二醇二甲基丙烯酸酯、聚丙二醇二甲基丙烯酸酯、丁二醇二甲基丙烯酸酯、新戊二醇二甲基丙烯酸酯、1,6-己二醇二甲基丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三甲基丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、甘油二甲基丙烯酸酯、季戊四醇二甲基丙烯酸酯、季戊四醇三甲基丙烯酸酯、二季戊四醇五甲基丙烯酸酯、2,2-双(4-甲基丙烯酰氧基二乙氧基苯基)丙烷、2,2-双(4-甲基丙烯酰氧基聚乙氧基苯基)丙烷、2-羟基-3-甲基丙烯酰氧基丙基甲基丙烯酸酯、乙二醇二缩水甘油醚二甲基丙烯酸酯、二甘醇二缩水甘油醚二甲基丙烯酸酯、邻苯二甲酸二缩水甘油酯二甲基丙烯酸酯、甘油聚缩水甘油醚聚甲基丙烯酸酯、包含氨基甲酸酯基的多官能(甲基)丙烯酸酯等。
基于固体含量，相对于光敏树脂组合物的总重量，光聚合性化合物的含量可以为10重量％以上且为70重量％以下。当光聚合性化合物的含量在上述范围内时，可以获得提高光敏性、分辨率、粘合性等的效果。
(4)光敏树脂组合物
基于固体含量，用于形成光敏树脂层的光敏树脂组合物可以包含20重量％以上且80重量％以下的碱性显影粘合剂树脂、0.1重量％以上且10重量％以下的光聚合引发剂和10重量％以上且70重量％以下的光聚合性化合物。固体含量是重量的基准，是指从光敏树脂组合物中除去溶剂的剩余成分。
光敏树脂组合物可以进一步包含溶剂。溶剂通常选自甲乙酮(MEK)、甲醇、THF、甲苯和丙酮，并且不特别局限于此，其含量也可以根据光聚合引发剂、碱性显影粘合剂树脂和光聚合性化合物的含量来调节。
此外，根据需要，光敏树脂组合物可以进一步包含其它添加剂。其它添加剂是增塑剂，并且可以包括邻苯二甲酸酯形式的邻苯二甲酸二丁酯、邻苯二甲酸二庚酯、邻苯二甲酸二辛酯、邻苯二甲酸二烯丙酯；二醇酯形式的三甘醇二乙酸酯、四甘醇二乙酸酯；酸酰胺形式的对甲苯磺酰胺、苯磺酰胺、正丁基苯磺酰胺；磷酸三苯酯等。
在本公开中，为了改善光敏树脂组合物的加工性能，可以加入无色染料(leucodye)或着色物质。无色染料的实例包括三(4-二甲氨基-2-甲基苯基)甲烷、三(4-二甲氨基-2-甲基苯基)甲烷和荧烷染料。其中，当使用无色结晶紫时，对比度良好，是优选的。当包含无色染料时，在光敏树脂组合物中的含量可以为0.1重量％以上且10重量％以下。从表现出对比度的角度，0.1重量％以上是优选的，从保持储存稳定性的角度，10重量％以下是优选的。
着色物质的实例可以包括甲苯磺酸一水合物、品红、酞菁绿、金胺碱、副品红、结晶紫、甲基橙、尼罗蓝2B、维多利亚蓝、孔雀绿、钻石绿、碱性蓝20等。当包含着色物质时，基于光敏树脂组合物，添加量可以为0.001重量％以上且为1重量％以下。当含量为0.001重量％以上时，具有改善操作性能的效果，当含量为1重量％以下时，具有保持储存稳定性的效果。
此外，其它添加剂还可以包括热阻聚剂、染料、脱色剂、粘合促进剂。
同时，在使用剥离试验机对所述光敏树脂层层压在基底上的薄膜样品进行胶带剥离试验的过程中，由以下式1定义的粘合性可以为90％以上、90％以上、100％以下，或95％以上且100％以下。这可以通过在一个实施方案的光敏树脂层中包含上述光聚合性化合物来实现。
[公式1]
粘合性(％)＝(胶带剥离试验后基底与光敏树脂层的表面积/胶带剥离试验前与基底接触的光敏树脂层的表面积)*100。
具体地，由于一个实施方案的光敏树脂层包含由化学式1表示的单官能(甲基)丙烯酸酯化合物和由化学式2表示的多官能(甲基)丙烯酸酯化合物，由公式1定义的粘合性可以为90％以上。
由于由公式1定义的粘合性为90％以上，因此可以实现提高包含一个实施方案的光敏树脂层的干膜光刻胶的基底粘合性的效果。
具体地，在光敏树脂层层压在基底上的薄膜样品中，基底可以是反面处理箔(Reverse Treated Foil)。
更具体地，基底的表面粗糙度可以为1μm以上且10μm以下、3μm以上且7μm以下、或4μm以上且6μm以下。
同时，公式1的胶带剥离试验可以在将标准胶带粘合到光敏树脂层层压在基底上的薄膜样品之后使用剥离试验机来进行。
在通过公式1定义的粘合性为90％以上的情况下，由于一个实施方案的光敏树脂层包含相对于多官能(甲基)丙烯酸酯化合物过量的单官能(甲基)丙烯酸酯化合物，由于由化学式1表示的单官能(甲基)丙烯酸酯化合物的玻璃化转变温度低，在干膜光刻胶的层压温度下具有相对大的流动性，由此，可以实现改善与具有高的表面粗糙度和不均匀性的基底的物理粘合性的效果。
2.干膜光刻胶
根据本公开的另一实施方案，可以提供一种包括一个实施方案的光敏树脂层的干膜光刻胶。关于光敏树脂层的细节包括上述一个实施方案中的全部内容。
具体地，光敏树脂层可以包含一个实施方案的光敏树脂组合物的干燥产物或固化产物。干燥产物是指通过一个实施方案的光敏树脂组合物的干燥工艺而得到的材料。固化产物是指通过一个实施方案的光敏树脂组合物的固化工艺而得到的材料。
对干膜光刻胶的厚度没有特别限定，但是例如，可以在0.01μm至1mm的范围内自由调节。当干膜光刻胶的厚度增加或减少特定值时，在干膜光刻胶中测量的物理性能也会改变一定数值。
干膜光刻胶还可以包括基底膜和保护膜。基底膜在干膜光刻胶的制造过程中用作光敏树脂层的支撑体，并且在具有粘合强度的光敏树脂层的曝光过程中促进处理。
各种塑料薄膜可以用作基底膜，并且其实例可以包括选自丙烯酸类薄膜、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)薄膜、三乙酰纤维素(TAC)薄膜、聚降冰片烯(PNB)薄膜、环烯烃聚合物(COP)薄膜和聚碳酸酯(PC)薄膜中的至少一种塑料薄膜。对基底膜的厚度没有特别限制，例如，可以在0.01μm至1mm的范围内自由调节。
保护膜防止在处理过程中对光刻胶的损坏，并且用作保护光敏树脂层免受异物例如灰尘的影响的保护壳，并且层压在光敏树脂层的未形成基底膜的背面上。保护膜用于保护光敏树脂层免受外部影响。当干膜光刻胶应用于后工艺时，需要容易剥离，并且需要适当的离型性能和粘合性，因此其在储存和配送的过程中变形。
各种塑料薄膜可以用作保护膜，并且其实例可以包括选自丙烯酸类薄膜、聚乙烯(PE)薄膜、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)薄膜、三乙酰纤维素(TAC)薄膜、聚降冰片烯(PNB)薄膜、环烯烃聚合物(COP)薄膜和聚碳酸酯(PC)薄膜中的至少一种塑料薄膜。对保护膜的厚度没有具体限制，例如，可以在0.01μm至1mm的范围内自由调节。
对制造干膜光刻胶的方法的实例没有特别限定，例如，将一个实施方案的光敏树脂组合物使用常规涂布方法涂布在常规基底膜例如聚对苯二甲酸乙二醇酯上，然后干燥，并且在干燥后的光敏树脂层的上表面上层压常规保护膜例如聚乙烯以制造干膜。
对光敏树脂组合物的涂布方法没有特别限定，可以使用例如涂布棒的方法。
对涂布后的光敏树脂组合物进行干燥的步骤可以通过加热手段例如热风烘箱、热板、热风循环炉和红外线炉来进行，并且可以在50℃以上且100℃以下的温度下进行。
同时，一个实施方案的干膜光刻胶可以具有以下特征：在使用剥离试验机对所述光敏树脂层层压在基底上的薄膜样品进行胶带剥离试验的过程中，由以下公式2定义的粘合性可以为90％以上、90％以上、100％以下、或95％以上且100％以下。这可以通过在一个实施方案的光敏树脂层中包含上述光聚合性化合物来实现。
[公式2]
粘合性(％)＝(胶带剥离试验后与基底接触的干膜光刻胶的光敏树脂层的表面积/胶带剥离试验前与基底接触的干膜光刻胶的光敏树脂层的表面积)*100。
关于粘合性的细节包括上面描述的所有内容。
由于由公式2定义的粘合性为90％以上，因此可以实现改善一个实施方案的干膜光刻胶的基底粘合性的效果。
3.光敏元件
根据本公开的另一实施方案，可以提供一种光敏元件，包括：聚合物基底；和形成在所述聚合物基底上的光敏树脂层，其中，在使用剥离试验机对所述光敏树脂层层压在基底上的薄膜样品进行胶带剥离试验的过程中，由以下公式1定义的粘合性为90％以上：
[公式1]
粘合性(％)＝(胶带剥离试验后基底与光敏树脂层的表面积/胶带剥离试验前与基底接触的光敏树脂层的表面积)*100。
关于粘合性的细节包括上面描述的所有内容。
由于由公式1定义的粘合性为90％以上，因此可以提供一种具有优异的基底粘合性的光敏元件。
同时，光敏树脂层包含碱性显影粘合剂树脂和光聚合性化合物，并且光聚合性化合物可以包括由以下化学式1表示的单官能(甲基)丙烯酸酯化合物和由以下化学式2表示的多官能(甲基)丙烯酸酯化合物。
[化学式1]
Figure BDA0003703251940000291
在化学式1中，R1是氢或具有1至10个碳原子的烷基，R2是具有1至10个碳原子的亚烷基，R3是具有1至10个碳原子的烷基，n1是1至20的整数，
[化学式2]
Figure BDA0003703251940000292
在化学式2中，R4是氢、或具有1至10个碳原子的烷基，R5是具有1至10个碳原子的亚烷基，R6是包含具有1至20个碳原子的中心基团的p价官能团，n2是1至20的整数，p是R6上取代的官能团的数目，并且是3至10的整数。
关于光敏树脂组合物的细节包括上面在一个实施方案和其它实施方案中描述的全部内容。
即，光敏树脂层包含碱性显影粘合剂树脂和光聚合性化合物，光聚合性化合物可以包括由以下化学式1表示的单官能(甲基)丙烯酸酯化合物和由以下化学式2表示的多官能(甲基)丙烯酸酯化合物。
[化学式1]
Figure BDA0003703251940000301
在化学式1中，R1是氢、或具有1至10个碳原子的烷基，R2是具有1至10个碳原子的亚烷基，R3是具有1至10个碳原子的烷基，n1是1至20的整数,
[化学式2]
Figure BDA0003703251940000302
在化学式2中，R4是氢、或具有1至10个碳原子的烷基，R5是具有1至10个碳原子的亚烷基，R6是包含具有1至20个碳原子的中心基团的p价官能团，n2是1至20的整数，p是R6上取代的官能团的数目，并且是3至10的整数。
各种塑料薄膜可以用作保护膜，并且其实例可以包括选自丙烯酸类薄膜、聚乙烯(PE)薄膜、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)薄膜、三乙酰纤维素(TAC)薄膜、聚降冰片烯(PNB)薄膜、环烯烃聚合物(COP)薄膜和聚碳酸酯(PC)薄膜中的至少一种塑料薄膜。对保护膜的厚度没有特别限制，例如，可以在0.01μm至1mm的范围内自由调节。
聚合物基底的具体实例可以是聚酯薄膜，其中，防粘连层通过单轴拉伸未拉伸聚酯薄膜，在其一个表面上涂布包含粘合剂树脂和有机粒子的涂布溶液和单轴拉伸其余部分的在线涂布方法(in-line coating method)来形成。
聚合物基底通常通过在线涂布方法而不是添加防粘连剂来制造，防粘连剂通常在制造过程中考虑到运转性能和卷绕特性而添加，并且具有使用不损害透明度的替代粒子的有机粒子层。
此处，用作不损害透明度同时考虑运转性能和卷绕特性的粒子的有机粒子的实例可以包括有机粒子例如多层多组分粒子，其中，形成丙烯酸类粒子例如甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸异丁酯、甲基丙烯酸正丁酯、甲基丙烯酸正丁基甲酯、丙烯酸、甲基丙烯酸共聚物或三元共聚物；烯烃类粒子例如聚乙烯、聚苯乙烯、或聚丙烯；丙烯酸类和烯烃类共聚物；或均聚物粒子，然后将另一类型的单体涂布在该层上。
这些有机粒子应该具体是球形并且还与粘合剂树脂的折射率具有差异。此处，“球形”是指椭圆中的短轴(a)与长轴(b)的比例为0.5<a/b<2，并且长方形中与对角线(d)的关系限定为d2≤a2+b2。并且，六面体中的顶点之间的距离最长的轴(f)与除了a轴和b轴之外的c轴之间的关系限定为f2≤c2+a2+b2。粒子的形状应该为球形，这在运转性能方面是优选的。
并且，特征在于有机粒子与粘合剂树脂之间的折射率之差为0.05以下。当折射率之差大于0.05时，雾度增加。这表示存在大量的散射光，当存在大量的这种散射光时，侧壁光滑效果降低。这也取决于有机粒子的尺寸和量。优选地，有机粒子的平均粒径为约0.5μm至5μm。当小于该值时，运转性能和卷绕特性劣化，当大于5μm时，雾度增加，考虑到发生下降(dropping)问题不优选。基于粘合剂树脂的总量，有机粒子的含量优选为1重量％至10重量％。
当基于粘合剂树脂的总量，有机粒子的含量小于1重量％时，抗粘连效果不充分，并且容易擦伤，运转性能和卷绕特性劣化，当它超过10重量％时，会存在雾度增加并且透明性能劣化的问题。
同时，除了上述有机粒子之外，还可以加入无机粒子。此时，不优选加入常用的无机防粘连剂，优选加入粒径为100nm以下的胶体二氧化硅。基于100重量份的粘合剂树脂，其含量优选为10重量份以下。当满足如上所述的粒径和含量时，可以防止在使用干膜光刻胶形成图案时出现由防粘连层引起的侧壁缺陷或凹槽(grooves)例如凹坑(crater)。
作为用作将这种有机粒子涂布在未拉伸聚酯薄膜上的粘合剂的粘合剂树脂，可以使用与有机粒子具有优异的相容性的粘合剂树脂。这种树脂的实例可以包括丙烯酸类树脂例如不饱和聚酯、甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸异丁酯、甲基丙烯酸正丁酯、甲基丙烯酸正丁基甲酯、丙烯酸、甲基丙烯酸共聚物或三元共聚物；聚氨酯类树脂；环氧类树脂；或三聚氰胺类树脂等，优选丙烯酸类树脂。
在使用粘合剂树脂和有机粒子的涂布溶液的制备中可以使用的溶剂优选是水。
如上所述，将通过PET粒子的熔化挤出得到的未拉伸聚酯薄膜进行单轴拉伸，然后将在粘合剂树脂中包含有机粒子的涂布溶液涂布在单轴拉伸薄膜上。涂布可以在单轴拉伸薄膜的至少一个面上进行，基于最终干燥后的厚度，其厚度优选为约30nm至200nm。如果将包含有机粒子的涂布溶液涂布在单轴拉伸膜上使厚度比30nm更厚，则存在有机粒子容易掉落(dropped off)并且容易擦伤且产生白色粉末的问题。当涂布为比200nm更厚时，由于涂布溶液的粘度增加，在具有高涂布速度的在线涂布中，在涂布方向上产生涂布条纹。
如上所述通过在线涂布法使用除了常规防粘连剂以外的有机粒子进行涂布而获得的聚合物基底是由于粒子层而保持运转性能和卷绕特性的基底膜，并且由于有机粒子具有优异的透光率而具有优异的透明度。
由于光敏树脂层的层压在聚合物基底中的包含有机粒子的层的相对表面上来进行，因此以这种方式在包含有机粒子的层的相对表面上形成光敏树脂层。因此，不会像以前那样在层压包含防粘连剂的基底膜时出现凹坑状的缺陷。由于粒子例如二氧化硅不仅尺寸比有机粒子更大，而且分布在整个基底膜中，因此即使在与光敏树脂层相邻的区域中，二氧化硅的影响看起来也不明显。
另一方面，在本公开中使用的聚合物基底中，有机粒子的尺寸为0.5μm至5μm，并且有机粒子层不与光敏树脂层相邻，因此有机粒子的物理效应不受影响。此外，通过使用具有优异的透光率的有机粒子，可以减少侧壁缺陷，并且不会损害其它电路性能。
光敏元件还可以包括形成在光敏树脂层上的保护膜。保护膜可以防止光敏树脂层在处理过程中受到损害，并且起到保护光敏树脂层免受异物例如灰尘的影响的保护壳的作用。保护膜层压在未形成聚合物基底的光敏树脂层的背面上。保护膜用于保护光敏树脂层免受外部影响。当干膜光刻胶应用于后工艺时，需要易于剥离，并且需要适当的离型性能和粘合性，因此其在储存和配送过程中变形。
可以使用各种塑料薄膜作为保护膜，并且其实例可以包括选自丙烯酸类薄膜、聚乙烯(PE)薄膜、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)薄膜、三乙酰纤维素(TAC)薄膜、聚降冰片烯(PNB)薄膜、环烯烃聚合物(COP)薄膜和聚碳酸酯(PC)薄膜中的至少一种塑料薄膜。对保护膜的厚度没有特别限制，例如，可以在0.01μm至1mm的范围内自由调节。
4.电路板、显示装置
根据本公开的另一实施方案，可以提供一种电路板或一种显示装置，包括包含一个实施方案的光敏树脂组合物的光敏树脂层。关于光敏树脂层的细节包括在上述实施方案中描述的全部内容。
对电路板或显示装置的具体细节没有特别限制，并且可以应用各种常规已知的技术配置而没有限制。
电路板或显示装置中包括的光敏树脂层可以是没有开口的薄膜的形式或具有开口的图案形式。
形成图案层的形式的光敏树脂的方法的实例包括将另一实施方案的干膜光刻胶的光敏树脂层层压在电路板或显示装置制造基板上，然后进行曝光和显影的方法。另外，可以提及将根据其它实施方案的光敏元件的光敏树脂层层压在电路基板或显示装置制造基板上，然后进行曝光和显影的方法。
当另一实施方案的干膜光刻胶或光敏元件在光敏树脂层上具有保护膜时，可以在将光敏树脂层层压在电路板或显示装置制造基底上的工艺之前进行去除保护膜的工艺。
此外，当其它实施方案的干膜光刻胶或光敏元件具有层压在光敏树脂层的一个面上的聚合物基底或基底膜时，可以在曝光过程之后进一步进行立即去除聚合物基底或基底膜的过程。
因此，其它实施方案的干膜光刻胶或光敏元件中包括的光敏树脂层可以包括在电路板或显示装置中。
有益效果
根据本公开，可以提供一种能够实现优异的基底粘合性的光敏树脂层、使用该光敏树脂层的干膜光刻胶、电路基板和显示装置。
附图说明
图1示出了在实施例中测量的胶带剥离试验的过程中基底与光敏树脂层之间的粘合性的光学显微镜图像；
图2示出了在比较例1中测量的胶带剥离试验的过程中基底与光敏树脂层之间的粘合性的光学显微镜图像；
图3示出了在比较例2中测量的胶带剥离试验的过程中基底与光敏树脂层之间的粘合性的光学显微镜图像。
具体实施方式
将通过以下所示的实施例更详细地描述本公开。然而，给出这些实施例仅用于说明本发明，并不旨在将本发明的范围限制于此。
<制备例：碱性显影粘合剂树脂的制备>
制备例1
将四颈圆底烧瓶配备机械搅拌器和回流装置，然后将烧瓶内部用氮气吹扫。将80g甲乙酮(MEK)和7.5g甲醇(MeOH)加入到用氮气吹扫的烧瓶中，然后加入0.45g偶氮二异丁腈(AIBN)并完全溶解。向其中加入8g丙烯酸(AA)、15g甲基丙烯酸酯(MAA)、15g丙烯酸丁酯(BA)、52g甲基丙烯酸甲酯(MMA)和10g苯乙烯(SM)的单体混合物作为单体，加热至80℃，然后聚合6小时以制备碱性显影粘合剂树脂1。
测量碱性显影粘合剂树脂1的重均分子量为71538g/mol，玻璃化转变温度为79℃，固体含量为51.4重量％，酸值为156.3mg KOH/g。
在重均分子的测量条件的具体实例中，将碱性显影粘合剂树脂溶解在四氢呋喃中，以在THF中的浓度为1.0(w/w)％(基于固体含量，约0.5(w/w)％)，使用孔径为0.45μm的注射器过滤器过滤，然后将20μl注入到GPC中，使用四氢呋喃(THF)作为GPC的流动相并且流速为1.0mL/min。色谱柱由一根Agilent PLgel 5μm Guard(7.5x50mm)和两根AgilentPLgel 5μm Mixed D(7.5x300mm)串联连接，并且通过使用Agilent 1260Infinity IISystem，RI检测器作为检测器在40℃下进行测量。
酸值通过取约1g碱性显影粘合剂树脂样品，溶解在加入有两滴1％-酚酞指示剂的50ml混合溶剂(MeOH 20％，丙酮80％)中，然后用0.1N-KOH滴定来测量。
固体含量以在上述制备例中制备的碱性显影粘合剂树脂的重量为基础，并且测量在150℃的烘箱中加热120分钟后残留的固体含量的重量百分比。
制备例2
将四颈圆底烧瓶配备机械搅拌器和回流装置，然后将烧瓶内部用氮气吹扫。将80g甲乙酮(MEK)和7.5g甲醇(MeOH)加入到用氮气吹扫的烧瓶中，然后加入0.9g偶氮二异丁腈(AIBN)并完全溶解。向其中加入25g甲基丙烯酸(MAA)、47.5g甲基丙烯酸甲酯(MMA)和27.5g苯乙烯(SM)的单体混合物作为单体，加热至80℃，然后聚合6小时以制备碱性显影粘合剂树脂2(重均分子量：39000g/mol，玻璃化转变温度：128℃，固体含量：45.6重量％，酸值：163.1mg KOH/g)。
<实施例和比较例：光敏树脂组合物和干膜光刻胶的制备>
按照以下表1所示的组成，将光聚合引发剂溶解在作为溶剂的甲乙酮(MEK)中，然后加入光聚合性化合物和碱性显影粘合剂树脂，并使用机械搅拌器混合约1小时以制备光敏树脂组合物。
使用涂布棒将得到的光敏树脂组合物涂布在29μm PET膜上。使用热风烘箱干燥涂布的光敏树脂组合物层。此时，干燥温度为80℃，干燥时间为5分钟，干燥后的光敏树脂组合物层的厚度为29μm。
将保护膜(聚乙烯)层压到干燥的光敏树脂组合物层上以制备干膜光刻胶。
[表1]
Figure BDA0003703251940000361
Figure BDA0003703251940000371
<实验例>
在实施例和比较例中制备的干膜光刻胶的物理性能通过以下方法测量，结果示于以下表2中。
1.细线粘合性(单位：μm)
从在实施例和比较例中制备的干膜光刻胶剥离保护膜，使用HAKUTO MACH 610i层压干膜光刻胶的光敏树脂层以便与厚度为1.0mm的RTF(反面处理箔)的铜层表面接触，在以下条件下进行软蚀刻：层压机辊温为110℃，辊压为4.0kgf/cm2，辊速度为2.0min/m，从而形成层压体。
在层压在RTF(反面处理箔)上的干膜光刻胶中，使用ORC FDi-3(激光直接图像曝光机)在19mJ/cm2的曝光剂量下用紫外线照射细线粘合图案(设置成宽度从10μm以2μm增加到58μm并且图案间隔为400μm)，然后使其静置15分钟。然后，将用于干膜光刻胶的支撑PET膜剥离，然后用1.0重量％的Na2CO3水溶液在30±1℃下在1.5kgf/cm2的喷射压力的喷射型显影条件下显影40秒。
在完成显影的层压体中，用ZEISS AXIOPHOT显微镜测量光敏树脂层之间的间隔的最小值，并且评价为分辨率。可以评价为，该值越小，分辨率值越好。
2.分辨率(单位：μm)
从在实施例和比较例中制备的干膜光刻胶剥离保护膜，使用HAKUTO MACH 610i层压干膜光刻胶的光敏树脂层以便与厚度为1.0mm的RTF(反面处理箔)的铜层表面接触，在以下条件下进行软蚀刻：层压机辊温为110℃，辊压为4.0kgf/cm2，辊速度为2.0min/m，从而形成层压体。
在层压在RTF(反面处理箔)上的干膜光刻胶中，使用ORC FDi-3(激光直接图像曝光机)以19mJ/cm2的曝光剂量用紫外线照射分辨率图案(设置成使得宽度以2μm从10μm增加到58μm并且图案间隔为400μm)，然后使其静置15分钟。然后，将用于干膜光刻胶的支撑PET膜剥离，然后用1.0重量％的Na2CO3水溶液在30±1℃下在1.5kgf/cm2的喷射压力的喷射型显影条件下显影40秒。
在完成显影的层压体中，用ZEISS AXIOPHOT显微镜测量光敏树脂层之间的间隔的最小值，并且评价为分辨率。可以评价为，该值越小，分辨率值越好。
3.剥离速度(单位：秒)
从在实施例和比较例中制备的干膜光刻胶剥离保护膜，用HAKUTO MACH 610i层压干膜光刻胶的光敏树脂层以便与厚度为1.0mm的RTF(反面处理箔)的铜层表面接触，在以下条件下进行软蚀刻：层压机辊温为110℃，辊压为4.0kgf/cm2，辊速度为2.0min/m，从而形成层压体。
在层压在RTF(反面处理箔)上的干膜光刻胶中，通过ORC FDi-3(Laser DirectImage Exposure Machine)在19mJ/cm2的曝光剂量下用紫外线照射剥离图案(50mm x 50mm正方形)，然后使其静置15分钟。然后，将用于干膜光刻胶的支撑PET膜剥离，然后用1.0重量％的Na2CO3水溶液在30±1℃下在1.5kgf/cm2的喷射压力的喷射型显影条件下显影40秒。
然后，使用3％氢氧化钠水溶液(温度为50℃)进行剥离。通过测量光固化层从铜板剥离所需要的时间来评价剥离速度。
4.RTF(反面处理箔)粘合性
从在实施例和比较例中制备的干膜光刻胶剥离保护膜，用HAKUTO MACH 610i层压干膜光刻胶的光敏树脂层以便与厚度为1.0mm且表面粗糙度为约5μm的RTF(反面处理箔)的无光泽侧的表面接触，在以下条件下进行软蚀刻：层压机辊温为110℃，辊压为4.0kgf/cm2，辊速度为2.0min/m，从而形成层压板。
将用于干膜光刻胶的支撑PET膜从层压板剥离，然后将标准胶带3M#610胶带粘合至光敏树脂层，使用SurTA剥离试验机(ChemiLab)对3M#610胶带进行胶带剥离试验以评价RTF粘合性。结果如以下表2所示。
RTF粘合性是指胶带剥离试验后与基底接触的干膜光刻胶的光敏树脂层的表面积与胶带剥离试验前与基底接触的干膜光刻胶的光敏树脂层的表面积的百分比，如以下公式1所示。
[公式1]
粘合性(％)＝(胶带剥离试验后基底与光敏树脂层的表面积/胶带剥离试验前与基底接触的光敏树脂层的表面积)*100。
[表2]
Figure BDA0003703251940000391
如表2中所示，可以确认，实施例表现出优异的细线粘合性和分辨率，同时，表现出显著的RTF粘合性。与实施例不同，可以确认，在不包含单官能(甲基)丙烯酸酯化合物的比较例1的情况下，与本公开的实施例相比，RTF粘合性显著差。
此外，可以确认，在不包含多官能(甲基)丙烯酸酯化合物的比较例2的情况下，与本公开的实施例相比，细线粘合性和分辨率显著差。

Claims (20)

1.一种光敏树脂层，包含：包含三官能以上的多官能(甲基)丙烯酸酯化合物的光聚合性化合物；和碱性显影粘合剂树脂，
其中，在使用剥离试验机对所述光敏树脂层层压在基底上的薄膜样品进行胶带剥离试验的过程中，
由以下公式1定义的粘合性为90％以上：
[公式1]
粘合性(％)＝(胶带剥离试验后基底与光敏树脂层的表面积/胶带剥离试验前与基底接触的光敏树脂层的表面积)*100。
2.根据权利要求1所述的光敏树脂层，
其中，所述三官能以上的多官能(甲基)丙烯酸酯化合物具有三个以上的具有1至10个碳原子的亚烷氧基和三个以上的(甲基)丙烯酸酯官能团与具有1至20个碳原子的中心基团键合的结构。
3.根据权利要求1所述的光敏树脂层，
其中，所述三官能以上的多官能(甲基)丙烯酸酯化合物包括以下化学式2的化合物：
[化学式2]
Figure FDA0003703251930000011
在化学式2中，
R4是氢或具有1至10个碳原子的烷基，
R5是具有1至10个碳原子的亚烷基，
R6是包含具有1至20个碳原子的中心基团的p价官能团，
n2是1至20的整数，并且
p是R6上取代的官能团的数目，并且是3至10的整数。
4.根据权利要求1所述的光敏树脂层，
其中，所述三官能以上的多官能(甲基)丙烯酸酯化合物包括以下化学式2-1的化合物：
[化学式2-1]
Figure FDA0003703251930000021
在化学式2-1中，
R6'是具有1至10个碳原子的三价官能团，
R7至R9各自独立地是具有1至10个碳原子的亚烷基，
R10至R12各自独立地是氢、或具有1至10个碳原子的烷基，并且
n3至n5各自独立地是1至3的整数。
5.根据权利要求1所述的光敏树脂层，
其中，所述光聚合性化合物还包含单官能(甲基)丙烯酸酯化合物。
6.根据权利要求5所述的光敏树脂层，
其中，基于100重量份的所述单官能(甲基)丙烯酸酯化合物，所述光聚合性化合物包含100重量份以上的所述多官能(甲基)丙烯酸酯化合物。
7.根据权利要求5所述的光敏树脂层，
其中，所述单官能(甲基)丙烯酸酯化合物包含：包含具有1至10个碳原子的亚烷氧基的(甲基)丙烯酸酯。
8.根据权利要求5所述的光敏树脂层，
其中，所述单官能(甲基)丙烯酸酯化合物是包含以下化学式1的化合物的光敏树脂层：
[化学式1]
Figure FDA0003703251930000031
在化学式1中，
R1是氢、或具有1至10个碳原子的烷基，
R2是具有1至10个碳原子的亚烷基，
R3是具有1至10个碳原子的烷基，并且
n1是1至20的整数。
9.根据权利要求5所述的光敏树脂层，
其中，所述光聚合性化合物包含：
单官能(甲基)丙烯酸酯化合物，其包含：包含具有1至10个碳原子的亚烷氧基的(甲基)丙烯酸酯；和
三官能以上的多官能(甲基)丙烯酸酯化合物，其具有三个以上的具有1至10个碳原子的亚烷氧基和三个以上的(甲基)丙烯酸酯官能团与具有1至20个碳原子的中心基团键合的结构。
10.根据权利要求1所述的光敏树脂层，
其中，所述碱性显影粘合剂树脂的重均分子量为20000g/mol以上且为150000g/mol以下。
11.根据权利要求5所述的光敏树脂层，
其中，基于100重量份的所述单官能(甲基)丙烯酸酯化合物，所述多官能(甲基)丙烯酸酯化合物的含量小于100重量份。
12.根据权利要求2所述的光敏树脂层，
其中，基于100重量份的所述单官能(甲基)丙烯酸酯化合物，所述多官能(甲基)丙烯酸酯化合物的含量为30重量份以上且为90重量份以下。
13.根据权利要求1所述的光敏树脂层，包含：
第一碱性显影粘合剂树脂，其包含由以下化学式3表示的重复单元、由以下化学式4表示的重复单元、由以下化学式5表示的重复单元、由以下化学式6表示的重复单元和由以下化学式7表示的重复单元；和
第二碱性显影粘合剂树脂，其包含由以下化学式4表示的重复单元、由以下化学式5表示的重复单元和由以下化学式6表示的重复单元：
[化学式3]
Figure FDA0003703251930000041
在化学式3中，
R3"是氢，
[化学式4]
Figure FDA0003703251930000042
在化学式4中，
R3'是具有1至10个碳原子的烷基，
[化学式5]
Figure FDA0003703251930000043
在化学式5中，
R4"是具有1至10个碳原子的烷基，并且
R5"是具有1至10个碳原子的烷基，
[化学式6]
Figure FDA0003703251930000051
在化学式6中，
Ar是具有6至20个碳原子的芳基，
[化学式7]
Figure FDA0003703251930000052
在化学式7中，
R4'是氢，并且
R5'是具有1至10个碳原子的烷基。
14.根据权利要求13所述的光敏树脂层，
其中，基于100重量份的所述第一碱性显影粘合剂树脂，所述第二碱性显影粘合剂树脂的含量为500重量份以上且为1000重量份以下。
15.根据权利要求13所述的光敏树脂层，
其中，所述第一碱性显影粘合剂树脂与所述第二碱性显影粘合剂树脂的玻璃化转变温度的比例为1:1.5至1:5。
16.根据权利要求13所述的光敏树脂层，
其中，所述第一碱性显影粘合剂树脂与所述第二碱性显影粘合剂树脂的酸值的比例为1:1.01至1:1.5。
17.根据权利要求1所述的光敏树脂层，
其中，所述光敏树脂层的厚度为1μm以上且为1000μm以下。
18.根据权利要求1所述的光敏树脂层，
其中，所述光敏树脂层的横截面积为0.10cm2以上且为5.00cm2以下。
19.一种包括权利要求1所述的光敏树脂层的干膜光刻胶。
20.一种光敏元件，包括：
聚合物基底；和
在所述聚合物基底上形成的根据权利要求1所述的光敏树脂层。
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