CN114898671A - 邦定结构及显示装置 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种邦定结构及显示装置，邦定结构包括：第一基板；第二基板，和第一基板相对设置，第一基板和第二基板相对的表面上均设有电极，在第一基板和第二基板中至少一者设有凹槽，设有凹槽的第一基板和/或第二基板上的至少部分电极设于凹槽内，第一基板和第二基板相对的电极之间电连接设置。通过凹槽来限制电极的移动，且第一基板和第二基板相对的电极之间电连接设置，由于凹槽的限制，第一基板和第二基板相对的电极不易出现偏位、脱落或者剥离等问题，进而能够提升第一基板和第二基板相对的电极之间连接稳定性，降低邦定结构的第一基板和第二基板之间出现偏位、脱落、剥离等问题的风险，提升邦定结构的信赖性。

Description

邦定结构及显示装置

技术领域

本发明属于电子产品技术领域，尤其涉及一种邦定结构及显示装置。

背景技术

随着科技的进步，智能手机、平板电脑等数字化显示装置得到广泛的应用，其中，显示屏是这些显示装置中不可或缺的人际沟通界面。诸如OLED(Organic Light EmittingDiode，有机发光二极管)显示面板，具有自发光、节能降耗、可弯曲、柔韧性佳等优点，且该实现显示的显示装置，其不需要背光源，具有反应速度快和显示效果好的特点，受到用户的关注，被广泛应用于智能手机、平板电脑等终端产品中。

Bonding(邦定)制程是通过ACF(异方性导电胶)实现阵列基板与FPC(柔性电路板)之间的电性连接，但受到现有的邦定结构限制，阵列基板和柔性电路板之间容易出现脱落、剥离等问题。

因此，亟需一种新的邦定结构及显示装置。

发明内容

本发明实施例提供了一种邦定结构及显示装置，提升第一基板和第二基板相对的电极之间连接稳定性，降低邦定结构的第一基板和第二基板之间出现偏位、脱落、剥离等问题的风险，提升邦定结构的信赖性。

本发明实施例一方面提供了一种邦定结构，包括：第一基板；第二基板，和所述第一基板相对设置，所述第一基板和所述第二基板相对的表面上均设有电极，在所述第一基板和所述第二基板中至少一者设有凹槽，设有所述凹槽的所述第一基板和/或所述第二基板上的至少部分所述电极设于所述凹槽内，所述第一基板和所述第二基板相对的所述电极之间电连接设置。

根据本发明的一个方面，所述凹槽均设于所述第一基板；或，所述凹槽均设于所述第二基板。

根据本发明的一个方面，所述凹槽均设于所述第一基板，所述第一基板包括位于相邻两个所述凹槽之间的第一表面，所述第一基板上的所述电极交替设置于所述凹槽内和所述第一表面。

根据本发明的一个方面，所述第一基板包括设于所述凹槽内的第一子电极和设于所述第一表面的第二子电极，所述第二基板包括和所述第一子电极对应连接的第三子电极以及和所述第二子电极对应连接的第四子电极；在沿垂直于所述第一基板所在平面的方向上，所述第一子电极的高度大于或者等于所述第二子电极的高度，所述第三子电极的高度大于或者等于所述第四子电极的高度；优选的，所述第三子电极至少部分伸入对应的所述第一子电极所在的所述凹槽内。

根据本发明的一个方面，所述凹槽均设于所述第一基板，所述第一基板上的所述电极均设于所述凹槽内。

根据本发明的一个方面，在所述第一基板和所述第二基板上均设有所述凹槽，在沿垂直于所述第一基板所在平面的方向上，所述第一基板和所述第二基板上的所述凹槽相对设置或错开设置。

根据本发明的一个方面，在沿垂直于所述第一基板所在平面的方向上，位于所述凹槽内的所述电极的高度小于或者等于所述凹槽的深度。

根据本发明的一个方面，还包括导电胶，所述第一基板和所述第二基板相对的电极之间通过所述导电胶电连接；优选的，在沿垂直于所述第一基板所在平面的方向上，所述导电胶的厚度为1μm～12μm。

根据本发明的一个方面，在沿垂直于所述第一基板所在平面的方向上，所述第一子电极的高度和所述第三子电极的高度比为1：4～1：1；和/或，所述第二子电极的高度和所述第四子电极的高度比为1：2～1：1。

本发明实施例另一方面提供了一种显示装置，包括上述任一实施例中的邦定结构。

与现有技术相比，本发明实施例提供的邦定结构包括第一基板和第二基板，在第一基板和第二基板中至少一者设有凹槽，通过将电极设于凹槽内，能够提高第一基板和/或第二基板对于电极的固定效果，通过凹槽来限制电极的移动，且第一基板和第二基板相对的电极之间电连接设置，即第一基板和第二基板相对的电极之间相互邦定，由于凹槽的限制，第一基板和第二基板相对的电极不易出现偏位、脱落或者剥离等问题，进而能够提升第一基板和第二基板相对的电极之间连接稳定性，降低邦定结构的第一基板和第二基板之间出现偏位、脱落、剥离等问题的风险，提升邦定结构的信赖性。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对本发明实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面所描述的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明一种实施例提供的显示装置的结构示意图；

图2是一种实施例提供的图1中A-A处的膜层结构图；

图3是一种实施例提供的图1中B-B处的膜层结构图；

图4是另一种实施例提供的图1中A-A处的膜层结构图；

图5是又一种实施例提供的图1中A-A处的膜层结构图；

图6是另一种实施例提供的图1中B-B处的膜层结构图；

图7是又一种实施例提供的图1中B-B处的膜层结构图；

图8是又一种实施例提供的图1中B-B处的膜层结构图。

附图中：

1-第一基板；11-衬底；12-导电层；13-绝缘保护层；2-第二基板；3-导电胶；d-电极；d1-第一子电极；d2-第二子电极；d3-第三子电极；d4-第四子电极；C-凹槽。

具体实施方式

下面将详细描述本发明的各个方面的特征和示例性实施例，为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及具体实施例，对本发明进行进一步详细描述。应理解，此处所描述的具体实施例仅被配置为解释本发明，并不被配置为限定本发明。对于本领域技术人员来说，本发明可以在不需要这些具体细节中的一些细节的情况下实施。下面对实施例的描述仅仅是为了通过示出本发明的示例来提供对本发明更好的理解。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

应当理解，在描述部件的结构时，当将一层、一个区域称为位于另一层、另一个区域“上面”或“上方”时，可以指直接位于另一层、另一个区域上面，或者在其与另一层、另一个区域之间还包含其它的层或区域。并且，如果将部件翻转，该一层、一个区域将位于另一层、另一个区域“下面”或“下方”。

在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在本发明中能进行各种修改和变化，这对于本领域技术人员来说是显而易见的。因而，本发明意在覆盖落入所对应权利要求(要求保护的技术方案)及其等同物范围内的本发明的修改和变化。需要说明的是，本发明实施例所提供的实施方式，在不矛盾的情况下可以相互组合。

本发明实施例提供了一种邦定结构及显示装置，以下将结合附图图1至图8对邦定结构及显示装置的各实施例进行说明。

请参阅图1至图3，图1是本发明一种实施例提供的显示装置的结构示意图；图2是一种实施例提供的图1中A-A处的膜层结构图；图3是一种实施例提供的图1中B-B处的膜层结构图。

本发明实施例提供的一种邦定结构，包括：第一基板1；第二基板2，和第一基板1相对设置，第一基板1和第二基板2相对的表面上均设有电极d，在第一基板1和第二基板2中至少一者设有凹槽C，设有凹槽C的第一基板1和/或第二基板2上的至少部分电极d设于凹槽C内，第一基板1和第二基板2相对的电极d之间电连接设置。

本发明实施例提供的邦定结构包括第一基板1和第二基板2，在第一基板1和第二基板2中至少一者设有凹槽C，通过将电极d设于凹槽C内，能够提高第一基板1和/或第二基板2对于电极d的固定效果，通过凹槽C来限制电极d的移动，且第一基板1和第二基板2相对的电极d之间电连接设置，即第一基板1和第二基板2相对的电极d之间相互邦定，由于凹槽C的限制，第一基板1和第二基板2相对的电极d不易出现偏位、脱落或者剥离等问题，进而能够提升第一基板1和第二基板2相对的电极d之间连接稳定性，降低邦定结构的第一基板1和第二基板2之间出现偏位、脱落、剥离等问题的风险，提升邦定结构的信赖性。

可选的，第一基板1为FPC(Flexible Printed Circuit，柔性电路板)，FPC具体可以采用聚酰亚胺或聚酯薄膜等材料制成，第二基板2可以为显示装置的衬底基板，或者第一基板1为衬底基板，第二基板2为柔性电路板，又或者第一基板1和第二基板2均为柔性电路板，并无特殊限定。衬底基板可以为硬质基板，如玻璃基板；也可以为柔性基板，其材质可以为聚酰亚胺、聚苯乙烯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对二甲苯、聚醚砜或聚萘二甲酸乙二醇酯。衬底基板主要用于支撑设置在其上的器件。衬底基板可以采用单层衬底基板，以节约成本，可以采用双层衬底基板，以提高水氧阻隔性能。

如图5所示，第一基板1为FPC时，还包括两层衬底11，导电层12以及绝缘保护层13，导电层12具体可以用于设置导电的元器件或者走线，绝缘保护层13可以采用氮化硅、氧化硅或者氮氧化硅等无机绝缘材料制成。

当然，第一基板1或第二基板2也可以是COF(Chip flexibleprinted circuit，柔性封装基板)，COF指还未装联上芯片、元器件的封装型柔性基板。在芯片封装过程中，起到承载芯片、电路连通、绝缘支撑的作用，特别是对芯片起到物理保护、提高信号传输速率、信号保真、阻抗匹配、应力缓和、散热防潮的作用。与FPC相比，COF柔性封装基板具有以下特点：COF柔性封装基板可以搭载芯片，而FPC不能够搭载芯片，只能用作电子产品信号传输的媒介；COF柔性封装基板体积更小，电路制作更精密、配线密度更高；COF柔性封装基板对导电及绝缘可靠性、耐热性、耐湿性、弹性率、板的厚度均匀性等性能要求都要高于FPC。

在本实施例中，凹槽C具体可以通过刻蚀、侧刻等工艺成型，例如激光刻蚀或者溶液刻蚀等，并无特殊限定。通过将电极d设于凹槽C，能够通过凹槽C的侧壁对电极d进行限位，即阻挡电极d沿平行于第一基板1所在平面的方向上的位移，提高了电极d固定的稳定性，进而避免第一基板1和第二基板2相连接的电极d之间出现偏位、脱落、剥离等问题。

在一些可选的实施例中，凹槽C均设于第一基板1；或，凹槽C均设于第二基板2。

需要说明的是，通过使凹槽C均设于第一基板1；或，凹槽C均设于第二基板2，即仅需要对第一基板1或者第二基板2中的一者进行加工，减少了工艺流程，工艺简单且易实现，当凹槽C均设于第一基板1时，第二基板2对应于凹槽C的电极d可以伸入凹槽C，以和凹槽C内的电极d相连接，进一步提高第一基板1和第二基板2的电极d连接的稳定性。

请参阅图3至图5，在一些可选的实施例中，凹槽C均设于第一基板1，第一基板1包括位于相邻两个凹槽C之间的第一表面，第一基板1上的电极d交替设置于凹槽C内和第一表面。

可以理解的是，由于凹槽C的存在，设于凹槽C内的电极d和设于第一表面的电极d之间通常具有高度差，即设于凹槽C内的电极d和设于第一表面的电极d是高低交错设置的，而设于第二基板2上的电极d需要对应和第一基板1设于凹槽C内的电极d和设于第一表面的电极d连接，因而第二基板2上的电极d也是高低交错设置的，通过使第一基板1和第二基板2上的电极d交错设置，以提高电极d邦定的结合力，避免第一基板1和第二基板2上的电极d因邦定不牢固而出现偏位、脱落或者剥离等问题。

可选的，第一基板1包括设于凹槽C内的第一子电极d1和设于第一表面的第二子电极d2，第二基板2包括和第一子电极d1对应连接的第三子电极d3以及和第二子电极d2对应连接的第四子电极d4；在沿垂直于第一基板1所在平面的方向上，第一子电极d1的高度大于或者等于第二子电极d2的高度，第三子电极d3的高度大于或者等于第四子电极d4的高度。

可以理解的是，由于第一子电极d1设于凹槽C内，通过将第一子电极d1的高度大于或者等于第二子电极d2的高度，可以便于第一子电极d1和对应的第三子电极d3连接，且将第二子电极d2的高度设置的较小，可以减小整个邦定结构的整体厚度，同理，将第三子电极d3的高度大于或者等于第四子电极d4的高度，也是为了便于第三子电极d3和位于凹槽C内的第一子电极d1连接。

可选的，第一子电极d1、第二子电极d2、第三子电极d3以及第四子电极d4的高度可以在1μm～10μm的范围内根据实际需要进行调整，只要能够保证第一子电极d1和第三子电极d3、第二子电极d2和第四子电极d4的稳定连接即可。

为了进一步提高第一基板1和第二基板2上电极d之间连接的稳定性，可选的，第三子电极d3至少部分伸入对应的第一子电极d1所在的凹槽C内，即凹槽C不仅能够限制第一子电极d1的移动，由于第三子电极d3至少部分伸入凹槽C内，因而凹槽C也会限制第三子电极d3的移动，进一步降低了电极d出现偏位、脱落、剥离等问题的风险。

请参阅图6，在一些可选的实施例中，凹槽C均设于第一基板1，第一基板1上的电极d均设于凹槽C内。

可以理解的是，在本实施例中，第一基板1上的电极d均设于凹槽C内，即第一基板1采用相同的电极d，且在第二基板2上未设有凹槽C，第二基板2也可以采用相同的电极d和第一基板1上的电极d对应连接，上述设置形式，一方面可以简化工艺，仅需在第一基板1上形成凹槽C，且电极d均设置于凹槽C内，方便布置，另一方面，第一基板1采用相同的电极d，第二基板2也可以采用相同的电极d，便于集中成型，降低了生产成本。当然，也可以仅在第二基板2设置凹槽C，且第二基板2上的电极d均设于凹槽C内，并无特殊限定。

在一些可选的实施例中，在第一基板1和第二基板2上均设有凹槽C，在沿垂直于第一基板1所在平面的方向上，第一基板1和第二基板2上的凹槽C相对设置或错开设置。

在本实施例中，可以在第一基板1和第二基板2上均设有凹槽C，且使第一基板1和第二基板2上的凹槽C相对设置，即第一基板1和第二基板2相对的电极d均设于凹槽C内，进一步提高了凹槽C固定的稳定性。当然，也可以将第一基板1和第二基板2上的凹槽C错开设置，即第一基板1和第二基板2上的电极d也是高低交错设置，类似于相互嵌合的梳齿结构，能够提升第一基板1和第二基板2相对的电极d之间的相互结合力，避免出现剥离、脱落等问题。

请参阅图3和图7，在一些可选的实施例中，在沿垂直于第一基板1所在平面的方向上，位于凹槽C内的电极d的高度小于或者等于凹槽C的深度。

可以理解的是，位于凹槽C内的电极d的高度等于凹槽C的深度时，即电极d的顶面和凹槽C的出口处平面即第一基板1的第一表面相平齐，在保证第一基板1电极d在凹槽C内固定的稳定性的同时，便于和第二基板2的电极d相连接。而当位于凹槽C内的电极d的高度小于凹槽C的深度时，为实现第一基板1和第二基板2上电极d相连接，第二基板2对应于凹槽C的电极d可以伸入凹槽C，以和凹槽C内的电极d相连接，进一步提高第一基板1和第二基板2的电极d连接的稳定性。

如图8所示，位于凹槽C内的电极d的高度也可以大于凹槽C的深度，以使电极d部分从凹槽C内伸出，更加便于和第二基板2的电极d的连接。

可选的，邦定结构还包括导电胶，第一基板1和第二基板2相对的电极d之间通过导电胶电连接。

导电胶4具体可以采用ACF(Anisotropic Conductive Film，异方性导电胶膜)，ACF主要包括树脂黏着剂、导电粒子两大部分。树脂黏着剂功能除了防湿气、耐热及绝缘功能外，主要为固定第一基板1和第二基板2相对的电极d的相对位置，并提供一压迫力量以维持第一基板1和第二基板2相对的电极d与导电粒子间的接触面积。在导电粒子的种类主要采用金属粉末或高分子塑料球表面涂布金属。常见使用的金属粉镍、金、镍上镀金、银及锡合金等。

可选的，在沿垂直于第一基板1所在平面的方向上，导电胶的厚度为1μm～12μm。导电胶的厚度以及第一基板1、第二基板2上各电极d的高度均可根据实际需要进行调整，并无特殊限定。

在一些可选的实施例中，在沿垂直于第一基板1所在平面的方向上，第一子电极d1的高度和第三子电极d3的高度比为1：4～1：1；和/或，第二子电极d2的高度和第四子电极d4的高度比为1：2～1：1。

需要说明的是，通过调整第一子电极d1的高度和第三子电极d3的高度比以及第二子电极d2的高度和第四子电极d4的高度比可以在保证对应电极d之间导通连接的同时，还可以保证整个邦定结构的整体厚度不会过大，且能维持第一子电极d1的高度、第二子电极d2的高度、第三子电极d3、第四子电极d4具有足够的结构强度，不易折断。

本发明实施例还提供了一种显示装置，包括上述任一实施例中的邦定结构。本发明实施例提供的显示面板具有上述任一实施例中基板的技术方案所具有的技术效果，与上述实施例相同或相应的结构以及术语的解释在此不再赘述。

本发明实施例提供的显示装置可以应用于手机，也可以为任何具有显示功能的电子产品，包括但不限于以下类别：电视机、笔记本电脑、桌上型显示器、平板电脑、数码相机、智能手环、智能眼镜、车载显示器、医疗设备、工控设备、触摸交互终端等，本发明实施例对此不作特殊限定。

以上，仅为本发明的具体实施方式，所属领域的技术人员可以清楚地了解到，为了描述的方便和简洁，上述描述的系统、模块和单元的具体工作过程，可以参考前述方法实施例中的对应过程，在此不再赘述。应理解，本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到各种等效的修改或替换，这些修改或替换都应涵盖在本发明的保护范围之内。

还需要说明的是，本发明中提及的示例性实施例，基于一系列的步骤或者装置描述一些方法或系统。但是，本发明不局限于上述步骤的顺序，也就是说，可以按照实施例中提及的顺序执行步骤，也可以不同于实施例中的顺序，或者若干步骤同时执行。

Claims (10)

1.一种邦定结构，其特征在于，包括：

第一基板；

第二基板，和所述第一基板相对设置，所述第一基板和所述第二基板相对的表面上均设有电极，在所述第一基板和所述第二基板中至少一者设有凹槽，设有所述凹槽的所述第一基板和/或所述第二基板上的至少部分所述电极设于所述凹槽内，所述第一基板和所述第二基板相对的所述电极之间电连接设置。

2.根据权利要求1所述的邦定结构，其特征在于，所述凹槽均设于所述第一基板；或，所述凹槽均设于所述第二基板。

3.根据权利要求1所述的邦定结构，其特征在于，所述凹槽均设于所述第一基板，所述第一基板包括位于相邻两个所述凹槽之间的第一表面，所述第一基板上的所述电极交替设置于所述凹槽内和所述第一表面。

4.根据权利要求3所述的邦定结构，其特征在于，所述第一基板包括设于所述凹槽内的第一子电极和设于所述第一表面的第二子电极，所述第二基板包括和所述第一子电极对应连接的第三子电极以及和所述第二子电极对应连接的第四子电极；

在沿垂直于所述第一基板所在平面的方向上，所述第一子电极的高度大于或者等于所述第二子电极的高度，所述第三子电极的高度大于或者等于所述第四子电极的高度；

优选的，所述第三子电极至少部分伸入对应的所述第一子电极所在的所述凹槽内。

5.根据权利要求1所述的邦定结构，其特征在于，所述凹槽均设于所述第一基板，所述第一基板上的所述电极均设于所述凹槽内。

6.根据权利要求1所述的邦定结构，其特征在于，在所述第一基板和所述第二基板上均设有所述凹槽，在沿垂直于所述第一基板所在平面的方向上，所述第一基板和所述第二基板上的所述凹槽相对设置或错开设置。

7.根据权利要求1所述的邦定结构，其特征在于，在沿垂直于所述第一基板所在平面的方向上，位于所述凹槽内的所述电极的高度小于或者等于所述凹槽的深度。

8.根据权利要求1所述的邦定结构，其特征在于，还包括导电胶，所述第一基板和所述第二基板相对的电极之间通过所述导电胶电连接；

优选的，在沿垂直于所述第一基板所在平面的方向上，所述导电胶的厚度为1μm～12μm。

9.根据权利要求4所述的邦定结构，其特征在于，在沿垂直于所述第一基板所在平面的方向上，所述第一子电极的高度和所述第三子电极的高度比为1：4～1：1；和/或，

所述第二子电极的高度和所述第四子电极的高度比为1：2～1：1。

10.一种显示装置，其特征在于，包括权利要求1至9任一项所述的邦定结构。

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