CN114883888A - 一种导电端子制造工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及导电端子制备技术领域，具体而言，为一种导电端子制造工艺，其包括如下步骤：S1.将导电金属基材经下料形成若干间隔的端子坯件和连接端子坯件的料带；S2.将端子坯件第一次局部折弯形成U型接触簧片；S3.对端子坯件进行电镀；S4.将电镀后的端子坯件进行第二次折弯，使端子坯件形成固定部和分别连接于所述固定部两端的对接部和焊接部；S5.对连接相邻所述导电端子的料带进行裁切，制得若干导电端子。本发明的导电端子制造工艺，将现有的导电端子制造工艺进行改进，由电镀‑冲压折弯成型‑端子成型的工艺改进为第一次局部折弯‑电镀‑第二次折弯，可以防止断面生锈，且能够对端子接触部的内部进行充分电镀，能够有效保证导电端子的信号传输。
Description
技术领域
本发明涉及导电端子制备技术领域，具体而言，为一种导电端子制造工艺。
背景技术
电连接器广泛应用于各种电子产品中，以进行各元器件之间的信号传输。其中，每一电连接器均具有若干用以进行信号传输的导电端子和承载导电端子的绝缘载体。通常，导电端子均采用冲压裁切成型出用以电连接对接连接器的对接端和用以连接电路板的焊接尾端；在绝缘载体注塑成型后，将导电端子插入安装至绝缘载体上。为保证导电端子的耐候性和电连接效果，一般均需要对导电端子进行电镀操作。现有技术中，如公开号为CN107591664A的中国发明专利，其公开了一种导电端子的制造方法，为方便起见，该制造工艺是在对导电端子进行冲压成型之前对原材料进行电镀，其工艺流程如下：将原材料送制电镀厂进行预镀→材料基底为铜材，在基底材料上电镀镍当底层，而后在(预计形成)接触点部位电镀金，在(预计形成)焊脚部位电镀锡→将材料送至冲压厂进行冲压折弯成型→端子成型。由此使得端子成型后断面处容易生锈，进而会导致信号传输受到影响。
有鉴于此，有必要对现有的导电端子制造方法予以改进，以解决上述问题。
发明内容
有鉴于此，本发明的目的在于提供一种导电端子制造工艺，能够有效防止断面生锈，且能够对端子接触部的内部进行充分电镀，保证导电端子信号传输。
为达到上述目的，本发明提供如下技术方案：
本发明提出了一种导电端子制造工艺，包括如下步骤：
S1.将导电金属基材经下料形成若干间隔的端子坯件和连接端子坯件的料带；
S2.将端子坯件第一次局部折弯形成U型接触簧片；
S3.对端子坯件进行电镀；
S4.将电镀后的端子坯件进行第二次折弯，使端子坯件形成固定部和分别连接于所述固定部两端的对接部和焊接部；
S5.对连接相邻所述导电端子的料带进行裁切，制得若干导电端子。
进一步，所述料带位于所述端子坯件两端，且相邻端子坯件之间还连接有辅助料带，所述制造工艺还包括对辅助料带进行切除的步骤，所述切除操作在电镀操作和第二次折弯操作之间进行。
进一步，所述辅助料带连接在所述端子坯件对应成型固定部的两侧位置处。
进一步，所述导电端子的对接部呈筒状，且包括相对设置的顶壁和底壁以及两侧壁，所述端子坯件两端分别于所述底壁前端和焊接部后端连接有所述料带。
进一步，第二次折弯并形成所述筒状的对接部的方法如下：自端子坯件一侧部向上折弯出顶壁，再自两侧折弯出两侧壁，并使所述顶壁覆盖于顶部。
进一步，所述U型接触簧片向前开口，且所述U型接触簧片前端与一侧侧壁连接；在下料后所述端子坯件形成有一主体部和连接于主体部前端一侧的连接臂，在第一次折弯时，将所述连接臂自主体部一侧折弯形成所述U型接触簧片，所述U型接触簧片与顶壁自端子坯件两侧分别折弯形成。
进一步，所述对接部的底壁经下料后形成有一个压紧板，在第二次折弯时将所述压紧板进行折弯，并使所述压紧板朝向所述对接部内部延伸。
进一步，所述导电金属基材为铜。
进一步，在所述端子坯件下料成型时，对应固定部的两侧形成有倒刺。
进一步，所述固定部经折弯呈U型。
本发明的有益效果在于：
本发明的导电端子制造工艺，将现有的导电端子制造工艺进行改进，由电镀-冲压折弯成型-端子成型的工艺改进为第一次局部折弯-电镀-第二次折弯，可以防止断面生锈，且能够对端子接触部的内部进行充分电镀，能够有效保证导电端子的信号传输。
附图说明
为了使本发明的目的、技术方案和有益效果更加清楚，本发明提供如下附图进行说明：
图1为导电端子成品图；
图2为导电金属基材经过步骤S1处理后得到的端子坯件示意图；
图3为图2中的端子坯件去除辅助料带后的示意图；
图4为图3中的端子坯件进行步骤S4处理后得到的端子坯件示意图；
图5为图4中的端子坯件进行步骤S5处理后得到的成型端子示意图；
图6为工艺流程图。
附图标记说明：
1-端子坯件；2-料带；3-U型接触簧片；4-固定部；5-对接部；501-顶壁；502-底壁；503-侧壁；6-焊接部；7-辅助料带；8-压紧板。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例对本发明作进一步说明，以使本领域的技术人员可以更好的理解本发明并能予以实施，但所举实施例不作为对本发明的限定。
如图1所示，为本发明中对应的导电端子的成品图，导电端子依照图1中的方向从前向后一依次设为对接部5、固定部4和焊接部6，其中对接部5呈筒状，其包括相对设置的顶壁501和底壁502以及两侧壁503，对接部5内部设有U型接触簧片3，且该U型接触簧片3的开口朝向对接部5开口的一端，并在其前端的一侧与对接部5的侧壁503相连接。对接部5底壁上设有一个压紧板8，压紧板8朝向对接部5内部延伸。
如图2-图5所示，本发明提出了一种导电端子制造工艺，包括如下步骤：
S1.首先提供导电金属基材，将导电金属基材经下料形成若干间隔的端子坯件1和连接端子坯件1的料带2，本实施例中优选采用铜材料制成的导电金属基材，其导电性能好，且较为容易获得；
S2.将端子坯件1第一次局部折弯形成U型接触簧片3，具体地，本步骤中，在下料后端子坯件1形成有一主体部和连接于主体部前端一侧的连接臂，在第一次折弯时，将连接臂自主体部一侧折弯形成U型接触簧片3，U型接触簧片3与顶壁501自端子坯件1两侧分别折弯形成；
S3.对端子坯件1进行电镀，具体地，本步骤中，基底镀镍，接触点镀金，焊脚镀锡；
S4.将电镀后的端子坯件1进行第二次折弯，使端子坯件1形成固定部4和分别连接于固定部4两端的对接部5和焊接部6具体地，本步骤中，第二次折弯并形成筒状的对接部5的方法如下：自端子坯件1一侧部向上折弯出顶壁501，再自两侧折弯出两侧壁503，并使顶壁501覆盖于顶部；
S5.对连接相邻导电端子的料带2进行裁切，制得若干导电端子。
进一步，如图2中所示，本实施例的料带2位于端子坯件1两端，且相邻端子坯件1之间还连接有辅助料带7，增设辅助料带7可以防止导电端子较长时发生扭转变形，相应地，在设有前述的辅助料带6时，制造工艺还包括对辅助料带7进行切除的步骤，切除操作在电镀操作和第二次折弯操作之间进行，且本实施例中，辅助料带7连接在端子坯件1对应成型固定部4的两侧位置处，由此，固定在绝缘载体(未图示)中的固定部4不会涉及到与对接连接器或电路板(未图示)的接触，从而不会影响信号的传输。
进一步，如图2中所示，本实施例的U型接触簧片3向前开口，且U型接触簧片3前端与一侧侧壁503连接；在下料后端子坯件1形成有一主体部和连接于主体部前端一侧的连接臂，在第一次折弯时，将连接臂自主体部一侧折弯形成U型接触簧片3，U型接触簧片3与顶壁501自端子坯件1两侧分别折弯形成，能够简化U型接触簧片3的加工成型工艺。
进一步，如图1中所示，本实施例的对接部5的底壁502经下料后形成有一个压紧板8，在第二次折弯时将压紧板8进行折弯，并使压紧板8朝向对接部5内部延伸，能够对U型接触簧片3位于下方的接触簧片施加压紧力，当公座端子插入时，使U型接触簧片3与其接触更加紧密。
进一步，如图1中所示，本实施例的在端子坯件1下料成型时，对应固定部4的两侧形成有倒刺。
进一步，如图1中所示，本实施例的固定部4经折弯呈U型。
综上所述，本发明提出的导电端子制造工艺通过先将导电金属基材1下料得到若干间隔的端子坯件1和连接端子坯件1的料带2，再对端子坯件1进行第一次局部弯折形成U型接触簧片3，再对形成U型接触簧片3后的端子坯件1进行电镀，再将电镀后的端子坯件1进行第二次折弯，并形成固定部4、接触部5以及焊接部6，最后将料带2进行裁切得到导电端子成品。通过本发明的导电端子制造工艺，将现有的导电端子制造工艺进行改进，由电镀-冲压折弯成型-端子成型的工艺改进为第一次局部折弯-电镀-第二次折弯，可以防止断面生锈，且能够对端子接触部的内部进行充分电镀，能够有效保证导电端子的信号传输。
以上所述实施例仅是为充分说明本发明而所举的较佳的实施例，本发明的保护范围不限于此。本技术领域的技术人员在本发明基础上所作的等同替代或变换，均在本发明的保护范围之内。本发明的保护范围以权利要求书为准。
Claims (10)
1.一种导电端子制造工艺，其特征在于，包括如下步骤：
S1.将导电金属基材经下料形成若干间隔的端子坯件和连接端子坯件的料带；
S2.将端子坯件第一次局部折弯形成U型接触簧片；
S3.对端子坯件进行电镀；
S4.将电镀后的端子坯件进行第二次折弯，使端子坯件形成固定部和分别连接于所述固定部两端的对接部和焊接部；
S5.对连接相邻所述导电端子的料带进行裁切，制得若干导电端子。
2.根据权利要求1所述的导电端子制造工艺，其特征在于：所述料带位于所述端子坯件两端，且相邻端子坯件之间还连接有辅助料带，所述制造工艺还包括对辅助料带进行切除的步骤，所述切除操作在电镀操作和第二次折弯操作之间进行。
3.根据权利要求2所述的导电端子制造工艺，其特征在于：所述辅助料带连接在所述端子坯件对应成型固定部的两侧位置处。
4.根据权利要求1所述的导电端子制造工艺，其特征在于：所述导电端子的对接部呈筒状，且包括相对设置的顶壁和底壁以及两侧壁，所述端子坯件两端分别于所述底壁前端和焊接部后端连接有所述料带。
5.根据权利要求4所述的导电端子制造工艺，其特征在于：第二次折弯并形成所述筒状的对接部的方法如下：自端子坯件一侧部向上折弯出顶壁，再自两侧折弯出两侧壁，并使所述顶壁覆盖于顶部。
6.根据权利要求1所述的导电端子制造工艺，其特征在于：所述U型接触簧片向前开口，且所述U型接触簧片前端与一侧侧壁连接；在下料后所述端子坯件形成有一主体部和连接于主体部前端一侧的连接臂，在第一次折弯时，将所述连接臂自主体部一侧折弯形成所述U型接触簧片，所述U型接触簧片与顶壁自端子坯件两侧分别折弯形成。
7.根据权利要求1所述的导电端子制造工艺，其特征在于：所述对接部的底壁经下料后形成有一个压紧板，在第二次折弯时将所述压紧板进行折弯，并使所述压紧板朝向所述对接部内延伸。
8.根据权利要求1所述的导电端子制造工艺，其特征在于：所述导电金属基材为铜。
9.根据权利要求1所述的导电端子制造工艺，其特征在于：在所述端子坯件下料成型时，对应固定部的两侧形成有倒刺。
10.根据权利要求9所述的导电端子制造工艺，其特征在于：所述固定部经折弯呈U型。
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