CN114883792A - 一种连接ipex接头的低频高增益窄带天线 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种连接ipex接头的低频高增益窄带天线，包括：金属贴片层，第一介质层，金属地板层，第二介质层；所述金属地板层位于所述第一介质层和所述第二介质层之间；所述金属贴片层设置在所述第一介质层远离所述金属地板层的一侧；所述金属贴片层包括：辐射部分，馈线部分，接线部分；所述辐射部分与所述馈线部分相连接的设置；所述接线部分与所述馈线部分相邻且间隔的设置，且所述接线部分采用短路金属柱与所述金属地板层相连接。本发明有效的满足了低频段天线小型化的同时，还具有高增益，方向性好的优点。

Description

一种连接ipex接头的低频高增益窄带天线
技术领域
本发明涉及通信技术领域，尤其涉及一种连接ipex接头的低频高增益窄带天线。
背景技术
随着天线无线系统的发展，天线作为无线通信系统中重要的组成部分，影响着无线通信系统的整个性能。尤其是低频段的天线，在便携设备、车载终端、智能锁等领域得到了更加广泛的应用。但其自身的结构特点，导致微带天线的剖面积大，增益低，方向性差等缺点，因而限制了微带天线的实用性。
此外，随着移动通信、航空航天等领域电子技术的发展，各种电子设备均向着小型化方向发展。进而微带天线引用范围也变的更加广泛，例如在移动通信、航天航空、电子对抗及雷达等领域。为此，微带天线以其体积小，剖面低，易于与大规模集成电路相集成等良好特性而受到广泛关注。
目前，低频段实现高增益工作的方式有很多。在国内外，许多学者在低频段实现高增益的方法主要是增大微带天线的尺寸，在同一介质层上采用两个辐射贴片重叠结构，或者采用阵列天线来实现高增益。但以上方法增大了微带天线的结构，与微带贴片天线的小型化发展趋势不相符，同时在一定程度上限制了微带天线的实用性。
发明内容
本发明的目的在于提供一种连接ipex接头的低频高增益窄带天线。
为实现上述发明目的，本发明提供一种连接ipex接头的低频高增益窄带天线，包括：金属贴片层，第一介质层，金属地板层，第二介质层；
所述金属地板层位于所述第一介质层和所述第二介质层之间；
所述金属贴片层设置在所述第一介质层远离所述金属地板层的一侧；
所述金属贴片层包括：辐射部分，馈线部分，接线部分；
所述辐射部分与所述馈线部分相连接的设置；
所述接线部分与所述馈线部分相邻且间隔的设置，且所述接线部分采用短路金属柱与所述金属地板层相连接。
根据本发明的一个方面，所述辐射部分为沿单一方向延伸的蜿蜒曲折结构；
所述馈线部分为矩形结构；
沿所述辐射部分的延伸方向，所述馈线部分长度方向的一端与所述辐射部分的一端相连接。
根据本发明的一个方面，所述辐射部分包括：多个矩形贴片，多个半圆贴片；
沿所述辐射部分的延伸方向，多个所述矩形贴片相互平行的间隔设置；
相邻所述矩形贴片的端部采用所述半圆贴片固定连接，以使所述矩形贴片依次串联的设置；
所述馈线部分与所述辐射部分起始位置的所述矩形贴片相连接。
根据本发明的一个方面，所述金属地板层包括：多个矩形贴片结构；
沿所述辐射部分的延伸方向，多个所述矩形贴片结构相互间隔的设置；
所述接线部分采用短路金属柱与一个所述矩形贴片结构短路连接。
根据本发明的一个方面，所述低频高增益窄带天线整体呈矩形体结构；
所述辐射部分的延伸方向与所述低频高增益窄带天线的长度方向相一致；
所述矩形贴片结构的长度方向与所述低频高增益窄带天线的长度方向相垂直的设置。
根据本发明的一个方面，沿所述低频高增益窄带天线的宽度方向，所述矩形贴片结构相对的两端分别与所述低频高增益窄带天线的边缘之间的间距为相等的；
沿所述低频高增益窄带天线的长度方向，所述低频高增益窄带天线相对两端的边缘分别与相邻的所述矩形贴片结构的边缘相对齐的设置。
根据本发明的一个方面，所述第二介质层的介电常数小于或等于4.3。
根据本发明的一个方面，所述第二介质层的厚度为0.1mm。
根据本发明的一个方面，所述金属贴片层和所述金属地板层均采用金属铜制成；
所述第一介质层采用FR-4环氧玻璃布板制成；
所述第二介质层采用FR-4环氧玻璃布板或Rogers RO4450B板制成；
所述接线部分为方形结构；
所述短路金属柱与所述接线部分的中心位置相连接。
根据本发明的一个方面，所述低频高增益窄带天线的长度为67mm，宽度为19mm；
所述矩形贴片设置有39个；
所述矩形贴片结构设置有6个；
所述低频高增益窄带天线的谐振频点为470MHz；
所述金属贴片层和所述金属地板层的厚度均为0.035mm；
所述矩形贴片和所述半圆贴片的宽度均为0.5mm；
所述矩形贴片的长度为14mm；
所述馈线部分的长为9mm，宽为3.3mm；
所述矩形贴片结构的长均为17mm。
根据本发明的一种方案，本发明有效的满足了低频段天线小型化的同时，还具有高增益，方向性优良的特点。
根据本发明的一种方案，本发明通过较小的结构即可在低频段实现全向辐射的特性，具有高增益性能的同时，有效的增强了微带天线的实用性。
根据本发明的一种方案，本方案中通过两片介质基板的设置，实现了金属贴片层和金属地板层的合理布置，同时，通过优化金属贴片层中辐射部分的参数，即可方便且灵活的调整本发明的微带天线的谐振频率，设计难度和制造难度均被有效降低，极大的提高了高增益窄带天线的设计、制造难度。
根据本发明的一种方案，通过在第一介质层的另一侧布置地板金属层，进一步提高了本发明的增益，在尤其是，通过进一步分割设计的地板金属层，不仅形成了高阻抗表面，还可通过调整地板金属层中矩形贴片结构的尺寸及其位置，进一步优化本发明的天线增益，使其更加容易的达到预期的效果，进一步极大的提高了高增益窄带天线的设计、制造难度。
根据本发明的一种方案，通过在第一介质层上靠近馈线部分的位置设计接线部分和短路金属柱，可将金属地板层引到第一层介质基板上侧，进一步便于天线使用ipex接头，方便本发明的天线应用于空间受限的场景中。
附图说明
图1是示意性表示根据本发明的一种实施方式的低频高增益窄带天线的结构图；
图2是示意性表示根据本发明的一种实施方式的金属贴片层的结构图；
图3是示意性表示根据本发明的一种实施方式的金属地板层的结构图；
图4是示意性表示根据本发明的一种实施方式的低频高增益窄带天线的回波损耗图；
图5是示意性表示根据本发明的一种实施方式的低频高增益窄带天线的在470MHz处的天线仿真增益图；
图6是示意性表示根据本发明的一种实施方式的低频高增益窄带天线的在470MHz处的方向性系数图；
图7是示意性表示根据本发明的一种实施方式的低频高增益窄带天线加载第二介质层前后的回波损耗对比图；
图8(a)是示意性表示根据本发明的一种实施方式的低频高增益窄带天线不加载第二介质层时，在470MHz处天线增益仿真图；
图8(b)是示意性表示根据本发明的一种实施方式的低频高增益窄带天线加载介电常数为2.2的第二介质层时，在470MHz处天线增益仿真图；
图8(c)是示意性表示根据本发明的一种实施方式的低频高增益窄带天线加载介电常数为4.3的第二介质层时，在470MHz处天线增益仿真图；
图9(a)是示意性表示根据本发明的一种实施方式的低频高增益窄带天线不加载第二介质层时，在470MHz处天线源场辐射图；
图9(b)是示意性表示根据本发明的一种实施方式的低频高增益窄带天线加载介电常数为2.2的第二介质层时，在470MHz处天线源场辐射图；
图9(c)是示意性表示根据本发明的一种实施方式的低频高增益窄带天线加载介电常数为4.3的第二介质层时，在470MHz处天线源场辐射图。
具体实施方式
为了更清楚地说明本发明实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施方式，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
在针对本发明的实施方式进行描述时，术语“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”所表达的方位或位置关系是基于相关附图所示的方位或位置关系，其仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此上述术语不能理解为对本发明的限制。
下面结合附图和具体实施方式对本发明作详细地描述，实施方式不能在此一一赘述，但本发明的实施方式并不因此限定于以下实施方式。
结合图1、图2和图3所示，根据本发明的一种实施方式，本发明的一种连接ipex接头的低频高增益窄带天线，包括：金属贴片层1，第一介质层2，金属地板层3，第二介质层4。在本实施方式中，金属地板层3位于第一介质层2和第二介质层4之间；金属贴片层1设置在第一介质层2远离金属地板层3的一侧。
根据本发明的窄带天线，通过设置第二介质层4将金属地板层3覆盖，可以有效的避免外界环境对天线性能的影响，对降低本发明的回波损耗，以及提高本发明的增益有益，极大的保证了本发明的低损耗高增益的效果。
结合图1、图2和图3所示，根据本发明的一种实施方式，金属贴片层1包括：辐射部分11，馈线部分12，接线部分13。在本实施方式中，辐射部分11与馈线部分12相连接的设置；接线部分13与馈线部分12相邻且间隔的设置，且接线部分13采用短路金属柱与金属地板层3相连接。
在本实施方式中，在接线部分13上可设置ipex接头，使得本发明的天线应用于空间受限的场景中。
通过上述设置，本发明的金属贴片层1通过采用辐射部分11，馈线部分12，接线部分13的组合设置方式，具有结构设计简单、体积小的优点，可根据所要实现的谐振频率分别对各部分进行相应调整即可，极大的降低了窄带天线的设计和制造难度。此外，通过采用接线部分将金属地板层3引到与金属贴片层1同一介质层上，可方便整个天线的接口设置，进而以方便整个天线的连接和小型化。
结合图1、图2和图3所示，根据本发明的一种实施方式，辐射部分11为沿单一方向延伸的蜿蜒曲折结构。在本实施方式中，辐射部分11为连续的S型带状结构，其通过往复的迂回折叠实现向单一方向延伸的蜿蜒曲折结构。
在本实施方式中，馈线部分12为矩形结构。沿辐射部分11的延伸方向，馈线部分12长度方向的一端与辐射部分11的一端相连接，另一端则与第一介质层2的边缘相齐平的设置。
结合图1、图2和图3所示，根据本发明的一种实施方式，辐射部分11包括：多个矩形贴片111，多个半圆贴片112。在本实施方式中，辐射部分11的蜿蜒曲折结构通过矩形贴片111和半圆贴片112的相互连接所实现的。其中，沿辐射部分11的延伸方向，多个矩形贴片111相互平行的间隔设置；而相邻矩形贴片111的端部采用半圆贴片112固定连接，以使矩形贴片111依次串联的设置。在本实施方式中，每个矩形贴片111的结构尺寸和形状均是一致的，同样的，每个半圆贴片112的结构尺寸和形状均是一致的，进而，在矩形贴片111等间隔的设置时，通过与半圆贴片112的相互固连即可呈现规则的蜿蜒曲折结构。
在本实施方式中，馈线部分12与辐射部分11起始位置的矩形贴片111相连接。在本实施方式中，馈线部分12为矩形结构，其一端与第一介质层2相齐平的设置，方便波段端口的设置，以提供激励源，则另一端与辐射部分11相连接。在本实施方式中，由于矩形贴片111相互间隔的并列设置时，矩形贴片111的长度方向与辐射部分11的延伸方向是相互垂直的，进而，若要与馈线部分12相连接，则选择在辐射部分11一端的矩形贴片111的长边与馈线部分12的端部连。
结合图1、图2和图3所示，根据本发明的一种实施方式，金属地板层3包括：多个矩形贴片结构31。在本实施方式中，沿辐射部分11的延伸方向(即窄带天线的长度方向)，多个矩形贴片结构31相互间隔的设置。在本实施方式中，多个矩形贴片结构31相互之间为等间隔的设置。在本实施方式中，接线部分13采用短路金属柱与一个矩形贴片结构31短路连接。其中，短路金属柱采用圆柱状金属结构实现，其嵌入在第一介质层2中，上端与接线部分13相互连接，而下端则可与正下方的一个矩形贴片结构31相连接。需要注意的是，其余的矩形贴片结构31还可根据需要采用相同直径的短路金属柱分别与辐射部分11相连接，用于实现天线的高增益性能。
结合图1、图2和图3所示，根据本发明的一种实施方式，低频高增益窄带天线整体呈矩形体结构。在本实施方式中，辐射部分11的延伸方向与低频高增益窄带天线的长度方向相一致。在本实施方式中，矩形贴片结构31的长度方向与低频高增益窄带天线的长度方向相垂直的设置。
结合图1、图2和图3所示，根据本发明的一种实施方式，沿低频高增益窄带天线的宽度方向，矩形贴片结构31相对的两端分别与低频高增益窄带天线的边缘之间的间距为相等的；沿低频高增益窄带天线的长度方向，低频高增益窄带天线相对两端的边缘分别与相邻的矩形贴片结构31的边缘相对齐的设置。通过上述设置，在实现各矩形贴片结构等间隔设置的同时，可以有效保证矩形贴片结构31在第一介质层上设置的位置不用调整即可实现增益性能的优化，避免了矩形贴片结构31位置变化影响天线性能，进而对保证天线的良好使用性能和高增益的优点优异。
根据本发明的一种实施方式，第二介质层4的介电常数小于或等于4.3。
根据本发明的一种实施方式，第二介质层4的厚度为0.1mm。
根据本发明，通过将第二介质层4设置在上述范围内的，可有效的保证本发明的窄带天线的回波损耗小于-10dBi，使得本发明的天线具有显著的低损耗特性。此外，通过上述设置，还能够在保证本发明具有低损耗能力的情况下，具有更高的增益有益，保证了本发明的优异性能。
根据本发明的一种实施方式，金属贴片层1和金属地板层3均采用金属铜制成。
通过上述设置，保证了本发明的高增益低损耗特性。
结合图1、图2所示，根据本发明的一种实施方式，接线部分13为方形结构。在本实施方式中，短路金属柱与接线部分13的中心位置相连接。
根据本发明，本方案中通过两片介质基板的设置，实现了金属贴片层和金属地板层的合理布置，同时，通过优化金属贴片层中辐射部分的参数，即可方便且灵活的调整本发明的微带天线的谐振频率，设计难度和制造难度均被有效降低，极大的提高了高增益窄带天线的设计、制造难度。
根据本发明，通过在第一介质层的另一侧布置地板金属层，进一步提高了本发明的增益，在尤其是，通过进一步分割设计的地板金属层，不仅形成了高阻抗表面，还可通过调整地板金属层中矩形贴片结构的尺寸及其位置，进一步优化本发明的天线增益，使其更加容易的达到预期的效果，进一步极大的提高了高增益窄带天线的设计、制造难度。
根据本发明，通过在第一介质层上靠近馈线部分的位置设计接线部分和短路金属柱，可将金属地板层引到第一层介质基板上侧，进一步便于天线使用ipex接头，方便本发明的天线应用于空间受限的场景中。
根据本发明，本发明的天线可采用阻抗为50Ω的微带线馈电，充分满足了谐振频点470Mhz的工作性能，同时还具有体积小，结构简单，辐射特性好等优点。
根据本发明，本发明的高增益低频窄带天线的结构简单，体积小，整个天线的尺寸仅为67mm×19mm，厚度为1.735mm，并采用FR-4(loss free)环氧玻璃布板作为介质基板，结构较小，加工成本低，有效的增加了本发明的实用性，可以广泛应用于各种无线通讯系统中。
根据本发明，通过将金属地板层设置为由6个长方形金属贴片组成的结构，以及结合在金属地板层下方的FR-4环氧玻璃布板介质，可以进一步有效避免外界环境对天线性能的影响。除此之外，还可以通过调整长方形金属贴片边长，改善微带天线的各项性能参数，提高微带天线的增益。
根据本发明，通过短路金属柱将地板引到第一层介质基板上方，这样加工实物之后，可以使用ipex接口。相对于在一旁使用SMA头馈电，ipex接头的使用有效减小了天线的整体尺寸。
为进一步说明本发明，结合附图对本方案做举例说明。
如前所述，本发明的一种连接ipex接头的低频高增益窄带天线，采用金属贴片层1，第一介质层2，金属地板层3，第二介质层4依次层叠而成。其中，金属贴片层1和金属地板层3均采用厚度为0.035mm的铜材料制成。第一介质层2和第二介质层4均采用环氧玻璃布FR-4(loss free)制成，介电常数为4.3。当然还可以将第二介质层4设置为与第一介质层2不同的材料，例如，采用Rogers RO4450B(电常数为2.2)材料制成。
在本实施方式中，第一介质层2的厚度为1.6mm，而第二介质层4的厚度为0.1mm。
在本实施方式中，金属贴片层1中，辐射部分11中的矩形贴片111设置有39个，其长度均为14mm，宽度均为0.5mm，相邻两个矩形贴片111之间的间隔为1mm。而半圆贴片112的宽度也设置为0.5mm，其相对的两端分贝与相邻的矩形贴片111的端部相连，以实现矩形贴片111的串联连接。
在本实施方式中，馈线部分12为用于连接的结构。在本实施方式中，其可设置SMA头馈电形式。在本实施方式中，馈线部分12同样为铜制成的矩形结构，进而其长设置为9mm，而宽则设置为3.3mm。
在本实施方式中，接线部分13用于设置ipex接头的，其在与馈线部分12相邻的位置具有间隔的设置。在本实施方式中，接线部分13为方形贴片结构，其边长为2mm。中间引出半径为0.2mm的短路金属柱穿过第一介质层2与金属地板层3相互连接。在本实施方式中，短路金属柱采用铜制成。
在本实施方式中，金属地板层3包括6个铜材料制成的矩形贴片结构31，每个矩形贴片结构31的厚度均为0.035mm。在本实施方式中，在本实施方式中，矩形贴片结构31相互之间等间隔的设置。在本实施方式中，矩形贴片结构31的设置参数如下表所示：
参数 d2 a p c d1
数值(mm) 17 8.5 3.5 6.88 1
表1
在本实施方式中，处于与窄带天线边缘相邻的矩形贴片结构31的长边与窄带天线的边缘是重合的。此外，通过调整长方形的边长，并微调其长方形的位置，这样有利于提高微带天线的增益，减小了微带天线的尺寸，从而可以实现在低频段实现高增益的设计目的。进而，在本实施方式中，为实现高增益的效果，在靠近窄带天线边缘且与短路金属柱相连接的矩形贴片结构31的宽度可设置为与其他矩形贴片结构31不同的，参见表1。
如图1所示，根据本发明的一种实施方式，低频高增益窄带天线位矩形体结构，进而其的长度为67mm，宽度为19mm。在本实施方式中，通过前述结构的设置，可使得本发明的窄带天线的厚度被控制在1.735mm，极大的减小了本发明的体积。
参见图4所示，通过前述的结构设置，本发明的低频高增益窄带天线的谐振频点为470MHz。其回波损耗为-15.413dBi，带宽为8.1MHz。
进一步的，参见图5所示，本发明的低频高增益窄带天线(低剖面高增益全向天线)在E面和H面的增益方向具有更加优异的表现，具体的，从图中可看出本发明的低频高增益窄带天线在E面上，谐振频点处的主瓣增益为9.65dBi,主瓣方向为180°，在H面上，谐振频点处主瓣增益为9.65dBi,主瓣的方向为-178.0°，3dB波束宽度为90.2°。
进一步的，参见图6所示，本发明的低频高增益窄带天线(低剖面高增益全向天线)在E、H面上的方向性系数仿真结果中可看出，本发明的窄带天线在E、H面上方向性系数为2.54dBi。
进一步的，参见图7所示，本发明的低频高增益窄带天线中采用介电常数为4.3的材料制成的第二介质层时，可使得本发明的天线的回波损耗降低至-15.413dBi。而当本发明的低频高增益窄带天线不设置第二介质层是的回波损耗会升高到-13.629dBi。
而在另一种实施方式中，若将第二介质层设置为节点常数为2.2的材料时，天线的回波损耗可达-15.567dBi。可见，当采用不同材质且介电常数较低的材质制成的第二介质层同样在低频窄带天线中具有良好的匹配效果。
由此可见，本发明的窄带天线中，通过设置第二介质层，并将介质层设置在前述条件范围内时，具有非常低的回波损耗，能够充分满足S11<-10dBi的设计要求。
进一步的，参见图8(a)、8(b)、8(c)和图9(a)、9(b)、9(c)，通过进行天线的增益仿真，以及单位源场辐射测试仿真，可看出，设置介电常数为4.3的第二介质层时，天线增益高达9.65dBi，而采用介电常数为2.2的第二介质层时，天线增益达到8.75dBi，而不设置第二介质层时，天线增益则降低至5.88dBi。由此可见，本发明的窄带天线通过设置第二介质层可显著提高其天线增益，而且在采用介电常数为4.3的材料制成的第二介质层的天线增益最佳，充分满足了本发明高增益的效果。
由上可知，通过上述设置，使得整个低频窄带天线的体积为67mm×19mm×1.735mm，具有结构小，增益高，实现全向辐射的优异性能，可见，整个天线的性能好，也增加了微带天线的使用性。
综合以上结果，本发明的连接ipex接头的高增益低频窄带天线从体积，加工成本，还有辐射性能，增益等方面分析都能够很好的达到预期效果。
上述内容仅为本发明的具体方案的例子，对于其中未详尽描述的设备和结构，应当理解为采取本领域已有的通用设备及通用方法来予以实施。
以上所述仅为本发明的一个方案而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种连接ipex接头的低频高增益窄带天线，其特征在于，包括：金属贴片层(1)，第一介质层(2)，金属地板层(3)，第二介质层(4)；
所述金属地板层(3)位于所述第一介质层(2)和所述第二介质层(4)之间；
所述金属贴片层(1)设置在所述第一介质层(2)远离所述金属地板层(3)的一侧；
所述金属贴片层(1)包括：辐射部分(11)，馈线部分(12)，接线部分(13)；
所述辐射部分(11)与所述馈线部分(12)相连接的设置；
所述接线部分(13)与所述馈线部分(12)相邻且间隔的设置，且所述接线部分(13)采用短路金属柱与所述金属地板层(3)相连接。
2.根据权利要求1所述的低频高增益窄带天线，其特征在于，所述辐射部分(11)为沿单一方向延伸的蜿蜒曲折结构；
所述馈线部分(12)为矩形结构；
沿所述辐射部分(11)的延伸方向，所述馈线部分(12)长度方向的一端与所述辐射部分(11)的一端相连接。
3.根据权利要求2所述的低频高增益窄带天线，其特征在于，所述辐射部分(11)包括：多个矩形贴片(111)，多个半圆贴片(112)；
沿所述辐射部分(11)的延伸方向，多个所述矩形贴片(111)相互平行的间隔设置；
相邻所述矩形贴片(111)的端部采用所述半圆贴片(112)固定连接，以使所述矩形贴片(111)依次串联的设置；
所述馈线部分(12)与所述辐射部分(11)起始位置的所述矩形贴片(111)相连接。
4.根据权利要求3所述的低频高增益窄带天线，其特征在于，所述金属地板层(3)包括：多个矩形贴片结构(31)；
沿所述辐射部分(11)的延伸方向，多个所述矩形贴片结构(31)相互间隔的设置；
所述接线部分(13)采用短路金属柱与一个所述矩形贴片结构(31)短路连接。
5.根据权利要求4所述的低频高增益窄带天线，其特征在于，所述低频高增益窄带天线整体呈矩形体结构；
所述辐射部分(11)的延伸方向与所述低频高增益窄带天线的长度方向相一致；
所述矩形贴片结构(31)的长度方向与所述低频高增益窄带天线的长度方向相垂直的设置。
6.根据权利要求5所述的低频高增益窄带天线，其特征在于，沿所述低频高增益窄带天线的宽度方向，所述矩形贴片结构(31)相对的两端分别与所述低频高增益窄带天线的边缘之间的间距为相等的；
沿所述低频高增益窄带天线的长度方向，所述低频高增益窄带天线相对两端的边缘分别与相邻的所述矩形贴片结构(31)的边缘相对齐的设置。
7.根据权利要求1至6任一项所述的低频高增益窄带天线，其特征在于，所述第二介质层(4)的介电常数小于或等于4.3。
8.根据权利要求7所述的低频高增益窄带天线，其特征在于，所述第二介质层(4)的厚度为0.1mm。
9.根据权利要求7所述的低频高增益窄带天线，其特征在于，所述金属贴片层(1)和所述金属地板层(3)均采用金属铜制成；
所述第一介质层(2)采用FR-4环氧玻璃布板制成；
所述第二介质层(4)采用FR-4环氧玻璃布板或Rogers RO4450B板制成；
所述接线部分(13)为方形结构；
所述短路金属柱与所述接线部分(13)的中心位置相连接。
10.根据权利要求8或9所述的低频高增益窄带天线，其特征在于，所述低频高增益窄带天线的长度为67mm，宽度为19mm；
所述矩形贴片(111)设置有39个；
所述矩形贴片结构(31)设置有6个；
所述低频高增益窄带天线的谐振频点为470MHz；
所述金属贴片层(1)和所述金属地板层(3)的厚度均为0.035mm；
所述矩形贴片(111)和所述半圆贴片(112)的宽度均为0.5mm；
所述矩形贴片(111)的长度为14mm；
所述馈线部分(12)的长为9mm，宽为3.3mm；
所述矩形贴片结构(31)的长均为17mm。
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