CN114840103A - 包括触摸传感器的显示装置及其制造方法 - Google Patents

包括触摸传感器的显示装置及其制造方法 Download PDF

Info

Publication number
CN114840103A
CN114840103A CN202210423764.6A CN202210423764A CN114840103A CN 114840103 A CN114840103 A CN 114840103A CN 202210423764 A CN202210423764 A CN 202210423764A CN 114840103 A CN114840103 A CN 114840103A
Authority
CN
China
Prior art keywords
touch
electrode
film
disposed
inorganic film
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN202210423764.6A
Other languages
English (en)
Inventor
李杨植
郑志炫
安秀昌
李在均
李娄多
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
LG Display Co Ltd
Original Assignee
LG Display Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by LG Display Co Ltd filed Critical LG Display Co Ltd
Publication of CN114840103A publication Critical patent/CN114840103A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/0412Digitisers structurally integrated in a display
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/40OLEDs integrated with touch screens
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/0416Control or interface arrangements specially adapted for digitisers
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/044Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means
    • G06F3/0443Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means using a single layer of sensing electrodes
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/044Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means
    • G06F3/0445Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means using two or more layers of sensing electrodes, e.g. using two layers of electrodes separated by a dielectric layer
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/044Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means
    • G06F3/0446Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means using a grid-like structure of electrodes in at least two directions, e.g. using row and column electrodes
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00Organic light-emitting devices
    • H10K50/80Constructional details
    • H10K50/805Electrodes
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00Organic light-emitting devices
    • H10K50/80Constructional details
    • H10K50/84Passivation; Containers; Encapsulations
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00Organic light-emitting devices
    • H10K50/80Constructional details
    • H10K50/84Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K50/844Encapsulations
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10OLED displays
    • H10K59/12Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/124Insulating layers formed between TFT elements and OLED elements
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10OLED displays
    • H10K59/12Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/131Interconnections, e.g. wiring lines or terminals
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/80Constructional details
    • H10K59/87Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K59/873Encapsulations
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F2203/00Indexing scheme relating to G06F3/00 - G06F3/048
    • G06F2203/041Indexing scheme relating to G06F3/041 - G06F3/045
    • G06F2203/04103Manufacturing, i.e. details related to manufacturing processes specially suited for touch sensitive devices
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F2203/00Indexing scheme relating to G06F3/00 - G06F3/048
    • G06F2203/041Indexing scheme relating to G06F3/041 - G06F3/045
    • G06F2203/04111Cross over in capacitive digitiser, i.e. details of structures for connecting electrodes of the sensing pattern where the connections cross each other, e.g. bridge structures comprising an insulating layer, or vias through substrate
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F2203/00Indexing scheme relating to G06F3/00 - G06F3/048
    • G06F2203/041Indexing scheme relating to G06F3/041 - G06F3/045
    • G06F2203/04112Electrode mesh in capacitive digitiser: electrode for touch sensing is formed of a mesh of very fine, normally metallic, interconnected lines that are almost invisible to see. This provides a quite large but transparent electrode surface, without need for ITO or similar transparent conductive material
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10OLED displays
    • H10K59/12Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/1201Manufacture or treatment
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
  • Nonlinear Science (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Mathematical Physics (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)

Abstract

根据本发明的各实施方式,提供了一种包括触摸传感器的显示装置及其制造方法,显示装置包括:具有显示区域和焊盘区域的基板;封装层设置在基板上并且包括第一无机膜和第一有机膜;设置在封装层上的触摸缓冲层;设置在触摸缓冲层上的触摸感测单元,包括设置在触摸缓冲层上的桥接部、设置在桥接部上的触摸绝缘膜、以及设置在触摸绝缘膜上的第一触摸电极和第二触摸电极;触摸驱动线,设置在触摸绝缘膜上并且连接至第一触摸电极和第二触摸电极中的一个;触摸感测线,设置在触摸绝缘膜上并且连接至第一触摸电极和第二触摸电极中的另一个;和设置在焊盘区域中的触摸焊盘,包括上焊盘电极和下焊盘电极。

Description

包括触摸传感器的显示装置及其制造方法
本申请是申请号为201811242040.1的发明专利申请的分案申请。
本申请要求享有于2017年10月31日在韩国知识产权局提交的韩国专利申请No.10-2017-0144326的优先权。
技术领域
本发明涉及一种包括触摸传感器的显示装置及制造显示装置的方法。
背景技术
随着信息导向社会的发展,对于显示图像的各种显示装置的需求逐渐增加。近来,诸如液晶显示(LCD)装置、等离子体显示面板(PDP)装置和有机发光显示(OLED)装置之类的各种显示装置得到发展和应用。
在这些显示装置之中,有机发光显示装置因其自发光特性、高响应速度、宽视角、高对比度、改善的色域以及外形更薄而近来受到相当大的关注。
此外,通过经由诸如键盘、鼠标等之类的各种输入装置输入的用户指令来操作这些显示装置,并且,作为输入装置之一,已开发了触摸面板显示装置,使得用户可通过利用专门的触控笔或者一个或多个手指触摸显示装置的屏幕来直观且方便地输入指令。触摸面板设置在显示装置的屏幕上,然后用户可通过触摸显示装置的屏幕上的某个点给显示装置输入指令。由于触摸面板检测触摸坐标,所以其可被称为触摸感测单元。
此外,显示装置包括显示图像的显示区域和与显示区域的边缘区域对应的边框区域。近来,由于诸如设计之类的原因,试图减小边框区域的宽度。然而,在显示装置上安装触摸面板的情形中,由于用于传递触摸信号而因此将触摸信号输出到外部的信号线的数量进一步增加,所以在减小边框区域的宽度方面存在一些限制。
发明内容
本发明一些实施方式的一个目的是提供一种能够简化工艺的包括触摸传感器的显示装置及制造显示装置的方法。
本发明一些实施方式的另一个目的是提供一种通过减小工艺偏差而能够减小边框区域的包括触摸传感器的显示装置及制造显示装置的方法。
根据与本发明各实施方式一致的一个方面,提供了一种显示装置,包括:具有显示区域和焊盘区域的基板;封装层,所述封装层设置在所述基板上并且包括第一无机膜和第一有机膜;设置在所述封装层上的触摸缓冲层;设置在所述触摸缓冲层上的触摸感测单元,所述触摸感测单元包括设置在所述触摸缓冲层上的桥接部、设置在所述桥接部上的触摸绝缘膜、以及设置在所述触摸绝缘膜上的第一触摸电极和第二触摸电极;触摸驱动线,所述触摸驱动线设置在所述触摸绝缘膜上并且连接至所述第一触摸电极和所述第二触摸电极中的一个;触摸感测线,所述触摸感测线设置在所述触摸绝缘膜上并且连接至所述第一触摸电极和所述第二触摸电极中的另一个;和设置在所述焊盘区域中的触摸焊盘,所述触摸焊盘包括上焊盘电极和下焊盘电极。
根据与本发明各实施方式一致的另一个方面,提供了一种显示装置,包括:具有显示区域和给所述显示区域施加信号的焊盘区域的基板;封装层,所述封装层设置在所述显示区域中并且包括第一无机膜、设置在所述第一无机膜上的第二无机膜以及设置在所述第一无机膜与所述第二无机膜之间的第一有机膜;设置在所述封装层上的触摸缓冲层;和设置在所述触摸缓冲层上并且包括触摸传感器的触摸感测单元,其中所述第一无机膜和所述第二无机膜中的至少一个无机膜设置在所述焊盘区域的一部分中并且所述触摸缓冲层设置在所述至少一个无机膜上。
根据与本发明各实施方式一致的又一个方面,提供了一种制造显示装置的方法,包括:在基板上设置第一无机膜;在所述第一无机膜上设置第一有机膜;在所述第一有机膜上设置第二无机膜;在所述第二无机膜上形成触摸缓冲层。此外,在所述触摸缓冲层上图案化触摸电极,并且当图案化所述触摸电极时,所述第一无机膜和所述第二无机膜中的至少一个无机膜和所述触摸缓冲层被图案化。
根据本发明的一些实施方式,提供了一种能够简化工艺并降低制造成本的包括触摸感测单元的显示装置及制造显示装置的方法。
根据本发明的一些实施方式,提供了一种通过减小工艺裕度偏差而能够减小非显示区域的尺寸的包括触摸感测单元的显示装置及制造显示装置的方法。
附图说明
图1是图解根据本发明一些实施方式的显示装置的示图;
图2是图解根据本发明一些实施方式的像素的电路图;
图3是图解根据本发明一些实施方式的触摸感测单元的平面图;
图4是图解根据本发明一些实施方式的触摸感测单元的平面图;
图5到图9是图解根据本发明一些实施方式的制造工序的剖面图;
图10到图14是图解根据本发明一些实施方式的显示装置中的焊盘区域和与焊盘区域相邻的显示区域的制造工序的剖面图;
图15是图解根据本发明一些实施方式的制造显示装置的方法的流程图。
具体实施方式
下文中,将参照附图详细描述本发明的优选实施方式。在通过参考标记指代图的要素时,尽管显示在不同的图中,但仍由相同的参考标记指代相同的要素。在本发明下面的描述中,当对本文涉及的已知功能和构造的详细描述反而会使本发明的主题不清楚时,将省略其详细描述。
在此可使用诸如“第一”、“第二”、“A”、“B”、“(a)”或“(b)”之类的术语描述本发明的要素。这些术语的每一个不是用来限定要素的本质、等级、次序或数量,而是仅用于区分相应要素与其他要素。当提及一要素“连接至”或“耦接至”另一要素时,应当解释为除了一个要素直接连接至或耦接至另一要素以外,其他要素也可“插置”在这些要素之间或者这些要素可经由其他要素彼此“连接”或“耦接”。
图1是图解根据本发明一些实施方式的显示装置的示图。
参照图1,显示装置1可包括显示面板11、触摸感测单元12、显示驱动器14a、触摸驱动器14b和控制器15。
显示面板11可包括以矩阵形式布置的多个像素P。每个像素P可包括有机发光二极管(OLED)和给OLED提供驱动电流的像素电路。像素电路可接收对应于栅极信号的数据信号,产生驱动电流并将产生的驱动电流提供至OLED。此外,可利用一系列电压(a range ofvoltages)驱动显示面板11。施加至显示面板11的一系列电压可包括第一电压EVDD和具有低于第一电压EVDD的电平的第二电压EVSS。可通过第一电压EVDD和第二电压EVSS驱动显示面板11。可针对每个像素列提供第一电压EVDD,第二电压EVSS可以是共同地提供至多个像素P的公共电压。
触摸感测单元12可设置在显示面板11上方并且可检测来自手指或触控笔的触摸。在这种情形中,触摸不仅包括直接触摸,而且还包括以具体间隔接近。
显示驱动器14a可给显示面板11传输栅极信号和数据信号。显示驱动器14a可接收图像信号然后产生数据信号。在这种情形中,示出了单个显示驱动器14a,但本发明不限于此。可根据显示面板11的尺寸或分辨率确定显示驱动器的数量。显示驱动器14a可实现为集成电路。
触摸驱动器14b可给触摸感测单元12传输触摸驱动信号,并且可接收响应于触摸驱动信号的触摸感测信号。触摸驱动器14b可实现为集成电路。
控制器15可单独控制显示驱动器14a和触摸驱动器14b。此外,控制器15可给显示驱动器14a提供图像信号。
图2是图解根据本发明一些实施方式的像素的电路图。
参照图2,像素P可包括像素电路,像素电路包括有机发光二极管OLED、第一到第三晶体管T1到T3和电容器C1。在这种情形中,第一晶体管T1可以是给有机发光二极管OLED提供驱动电流的驱动晶体管。
第一晶体管T1可具有:与施加第一电压EVDD的第一电压线VL1连接的第一电极、与第二节点N2连接的第二电极、和与第一节点N1连接的栅极电极。第二晶体管T2可具有:与施加数据电压Vdata的数据线DL连接的第一电极、与第一节点N1连接的第二电极、和与施加栅极信号gate的栅极线GL连接的栅极电极。第三晶体管T3可具有与第二节点N2连接的第一电极、与第二电压线VL2连接的第二电极、和与施加感测控制信号Sense的感测控制信号线SEL连接的第三电极。在这种情形中,感测控制信号线SEL可以是栅极线GL。有机发光二极管OLED可具有与第二节点N2连接的阳极电极和被施加第二电压EVSS的阴极电极。阴极电极可连接至第二电压线。因此,通过第一晶体管T1提供的驱动电流可流过有机发光二极管OLED。此外,电容器C1可连接在第一节点N1与第二节点N2之间,因而可保持施加至第一节点N1的电压。第一电压EVDD可施加至第一电压线VL1,并且第一基准电压Vref可施加至第二电压线VL2。
图3是图解根据本发明一些实施方式的触摸感测单元的平面图。
参照图3,触摸感测单元设置在显示面板11上,并且触摸感测单元可包括多个第一触摸电极TEa和多个第二触摸电极TEb。多个第一触摸电极TEa可对应于一个或多个触摸驱动电极TEa,多个第二触摸电极TEb可对应于一个或多个触摸感测电极TEb。多个第一触摸电极TEa在行方向上可通过桥接部322彼此连接并形成多个电极行。多个第二触摸电极TEb可在列方向上通过桥接部322彼此连接并形成多个电极列。在这种情形中,多个第一触摸电极TEa和多个第二触摸电极TEb可以以4×3矩阵布置,但本发明不限于此。如图9所示,触摸绝缘膜122可包括触摸接触孔,第二触摸电极123可通过触摸接触孔接触触摸缓冲层119上的桥接部322。触摸缓冲层119和触摸绝缘膜122可延伸至焊盘区域200。
一个或多个触摸驱动信号可施加至第一触摸电极TEa,对应于触摸驱动信号的一个或多个触摸感测信号可施加至第二触摸电极TEb。第一触摸电极TEa和第二触摸电极TEb可设置在显示面板11上方的相同层中,但本发明不限于此。
桥接部322可将第一触摸电极TEa连接至一个或多个其他第一触摸电极。桥接部322还可将第二触摸电极TEb连接至一个或多个其他第二触摸电极。为了防止由于桥接部彼此交叉而导致的第一触摸电极TEa与第二触摸电极TEb之间的直接连接,连接第一触摸电极TEa的桥接部322可布置在与第一触摸电极TEa和第二触摸电极TEb不同的层中,并且桥接部322可通过一个或多个通孔连接至第一触摸电极TEa。连接第二触摸电极TEb的桥接部322可布置在与一个或多个第一触摸电极TEa和一个或多个第二触摸电极TEb相同的层中,并且可连接至相同层中的第二触摸电极TEb。因此,可在连接第一触摸电极TEa的桥接部322与连接第二触摸电极TEb的桥接部322之间布置绝缘膜。
此外,可通过对导电金属层图案化来形成第一触摸电极TEa和第二触摸电极TEb。此外,第一触摸电极TEa和第二触摸电极TEb可由诸如氧化铟锡ITO之类的透明材料形成。此外,图案化的第一触摸电极TEa和第二触摸电极TEb以及桥接部322可具有形成为网状的电极图案,第一触摸电极TEa和第二触摸电极TEb可具有多个开口。由于第一触摸电极TEa和第二触摸电极TEb由ITO电极形成或者具有开口,所以从显示装置发射的光可被第一触摸电极TEa和第二触摸电极TEb透射或通过多个开口发射到外部。
形成为网状的第一触摸电极TEa和第二触摸电极TEb以及桥接部322的图案可称为触摸电极配线。第一触摸电极TEa和第二触摸电极TEb可连接至触摸驱动线321a、321b和触摸感测线321c,触摸驱动线321a、321b能给触摸电极施加驱动信号,触摸感测线321c传递响应于通过触摸电极检测的触摸事件而产生的感测信号。触摸驱动线321a、321b和触摸感测线321c之一或二者可设置在封装层116、117、118的侧表面上。触摸驱动线321a、321b和触摸感测线321c之一或二者可设置在触摸缓冲层119或触摸绝缘膜122的侧表面上。
图4是图解根据本发明一些实施方式的触摸感测单元的平面图。
参照图4,触摸感测单元设置在显示面板上,多个具有预定面积的触摸电极TE可以以矩阵形式布置在显示面板11上。此外,多条触摸线420可连接至每个触摸电极TE以从其接收触摸感测信号。触摸线420可设置在触摸电极的下部中并且可接触触摸电极TE的区域。由于触摸电极TE和触摸线420可布置在显示面板11的内部,所以可以以在显示面板11上不包括单独触摸面板的方式提供显示装置,因此可提供更薄的显示面板11。
图5到图9是图解根据本发明一些实施方式的制造工序的剖面图。
参照图5,基板110具有显示区域100和焊盘区域200,并且可在显示区域100上方形成薄膜晶体管、给薄膜晶体管施加栅极信号的栅极线、给薄膜晶体管施加数据信号的数据线。基板110可包括聚酰亚胺,但本发明不限于此。此外,当在基板110上形成数据线时,可同时形成薄膜晶体管的源极电极和漏极电极111b以及从焊盘区域200朝向显示区域100延伸的信号线111a。信号线111a可从显示区域100延伸至焊盘区域200。焊盘区域200包括触摸焊盘101。信号线111a在焊盘区域200中被暴露并因此可充当用于连接至外部装置的焊盘。但是,本发明不限于此。此外,连接至触摸焊盘101的外部装置可以是数据驱动器、栅极驱动器等。此外,外部装置可以是其上可安装数据驱动器和栅极驱动器的印刷电路板PCB。但是,本发明不限于此。
可在漏极电极111b上设置平坦化膜112。然后,将平坦化膜112图案化,阳极电极113和漏极电极111b可形成为彼此连接。可在阳极电极113上形成堤部114b,并且可在形成于堤部114b中的腔中形成有机发光膜114a。可在其中形成有有机发光膜114a的堤部114b上形成阴极电极115。其中形成有有机发光膜114a的堤部114b可称为发光层。阴极电极115可以是公共电极。可在阴极电极115上形成第一无机膜116。当形成第一无机膜116时,可在焊盘区域200和显示区域100彼此相邻的部分上方形成堰部(dam)112a。可在形成平坦化膜112时形成堰部112a。堰部112a可具有比如由两个层或两个峰部构成的双重结构。此外,当形成第一无机膜116时,第一无机膜116可不形成为覆盖焊盘区域200,可通过使用掩模的任何图案化技术形成该膜。第一无机膜116可覆盖堰部112a的上部。但是,本发明不限于此。此外,可相对于堰部112a来说在基板110上限定显示区域100和焊盘区域200。然而,本发明不限于此,焊盘区域200可以是设置在基板上的信号线111a被暴露的区域或设置在信号线111a上的导体被暴露的区域。设置在信号线111a上的导体可以是图9中所示的第二触摸电极123。
参照图6,在第一无机膜116上形成第一有机膜117。为了保护有机发光膜114a,可在有机发光膜114a上设置较厚的层,以防止诸如湿气之类的异物渗入有机发光膜114a。然而,对于增加第一无机膜116的厚度存在一些限制。因此,为了保护有机发光膜114a,可在第一无机膜116上设置厚度可增加的第一有机膜117。堰部112a用于防止第一有机膜117渗入焊盘区域200中。
参照图7,可在第一有机膜117上形成第二无机膜118。第二无机膜118可覆盖通过第一无机膜116形成的堰部112a的上部。当形成第一无机膜116时,使用掩模将其图案化,但可不使用掩模形成第二无机膜118。沉积的第一无机膜116、第一有机膜117和第二无机膜118可称为封装层。
参照图8,可在第二无机膜118上形成触摸缓冲层119。可通过触摸电极的图案化在封装层上安装触摸感测单元,在形成触摸电极时封装层可被损坏。为了解决这个问题,可在封装层上形成触摸缓冲层119。可不使用掩模形成触摸缓冲层119。可利用无机膜形成触摸缓冲层119。触摸缓冲层119用于防止基板被损坏,但不限于防止在形成触摸电极时缺陷的形成。
参照图9,可在触摸缓冲层119上形成第一触摸电极121和第二触摸电极123。第一触摸电极121可以是桥接部322,如图3中所示;并且第二触摸电极123可以是多个第一触摸电极TEa和/或多个第二触摸电极TEb,如图3中所示。桥接部322可设置在与多个第一触摸电极TEa和多个第二触摸电极TEb不同的层上。可在第一触摸电极121与第二触摸电极123之间设置触摸绝缘膜122。可在第二触摸电极123上形成保护层124。第一触摸电极121可以是图4中所示的触摸电极TE,第二触摸电极123可以是图4中所示的触摸线420。
可首先在触摸缓冲层119上形成第一触摸电极121。当形成第一触摸电极121时,可使用掩模将第一触摸电极121图案化,或者当形成第一触摸电极121时,可将设置在第一触摸电极121下方的触摸缓冲层119和第二无机膜118图案化。因此,当形成第一触摸电极121时,将触摸缓冲层119和第二无机膜118图案化;因为不需要单独的图案化,所以可使用一个掩模。此时,在之前的工艺中第一无机膜116未被图案化的情形中,当形成第一触摸电极121时也可将第一无机膜116图案化。因此,可简化显示装置1的制造工艺并且可降低成本。此时,形成在焊盘区域200中的第二无机膜118和触摸缓冲层119被去除,结果可暴露出信号线。此外,由于可使用单个掩模将第二无机膜118和触摸缓冲层119图案化,所以掩模工艺中的裕度(margin)可设定得较小。就是说,当执行两个掩模工艺时,需要设定每个掩模工艺的裕度,但是当执行单个掩模工艺时,只需要设定单个掩模工艺的裕度,由此可设定比执行两次掩模工艺小的裕度。结果,可增加基板110上的显示区域的面积并且可减小焊盘区域的面积。因而,边框区域可设计得更小。
在图案化第一触摸电极121之后,沉积触摸绝缘膜122,并且在沉积触摸绝缘膜122之后,可通过图案化在触摸绝缘膜122上形成第二触摸电极123。此时,第二触摸电极123可形成在暴露于焊盘区域中的信号线111a上。此外,信号线111a可接触第二触摸电极123。结果,可通过信号线111a给第二触摸电极123传递信号。由于在第二触摸电极123上设置保护层124,所以可保护第二触摸电极123。保护层124可以是有机膜或无机膜。触摸驱动线321a、321b和触摸感测线321c之一或二者可设置在封装层116、117、118的侧表面上。触摸驱动线321a、321b和触摸感测线321c之一或二者可设置在触摸缓冲层199或触摸绝缘膜122的侧表面上。触摸焊盘101可包括上焊盘电极和下焊盘电极。信号线111a可以是下焊盘电极。第二触摸电极123可以是上焊盘电极。下焊盘电极/信号线111a可以是与源极电极和漏极电极111b相同的材料。上焊盘电极可由与触摸驱动线321a或触摸感测线321c相同的材料制成。
图10到图14是图解根据本发明一些实施方式的显示装置中的焊盘区域和与焊盘区域相邻的显示区域的制造工序的剖面图。
参照图10,可在具有显示区域100和焊盘区域200的基板上形成第一无机膜116。可在第一无机膜116上设置第一有机膜117。第一有机膜117可仅设置在显示区域100上。可在第一有机膜117上形成第二无机膜118。此时,由于未使用掩模,所以第二无机膜118未被图案化,因此第二无机膜118可形成在显示区域100和焊盘区域200二者上。可在第二无机膜118上形成触摸缓冲层119。
参照图11,在形成触摸缓冲层119之后,可在触摸缓冲层119上形成第一触摸电极121。可使用掩模形成第一触摸电极121。
参照图12,在形成第一触摸电极121之后,可在第一触摸电极121上形成触摸绝缘膜122。可蚀刻位于焊盘区域200上的触摸绝缘膜122。触摸绝缘膜122可以是无机膜;当蚀刻触摸绝缘膜122时,由于位于触摸绝缘膜122下方的第一无机膜116和第二无机膜118可一起被蚀刻,所以可暴露出焊盘区域200。焊盘区域200的暴露可使位于焊盘区域200中的信号线暴露。
然而,即使蚀刻触摸绝缘膜122,第一无机膜116和/或第二无机膜118的至少一部分仍可残留在焊盘区域200中,如图13中所示。因此,如图14中所示,在执行图案化以在触摸绝缘膜122上形成第二触摸电极123时,可去除残留在焊盘区域200中的第一无机膜116和/或第二无机膜118。如此,可在焊盘区域200中暴露出信号线。可在第二触摸电极123上进一步形成保护层124。第一无机膜116、第二无机膜118和触摸缓冲层119可依次沉积在焊盘区域200中的具有暴露的信号线的区域的外边缘上方。
图15是图解根据本发明一些实施方式的制造显示装置的方法的流程图。
参照图15,根据制造显示装置的方法,可在基板上形成显示区域和焊盘区域。可在基板上形成薄膜晶体管;包括有机发光膜的发光层,有机发光膜接触薄膜晶体管的至少一部分;和形成在发光层上的阴极电极(步骤S1500)。可分别在显示区域和焊盘区域中形成包括薄膜晶体管的一个或多个像素和一条或多条信号线。此外,可在与焊盘区域相邻的显示区域中形成堰部。堰部可具有比如由两个层或两个峰部构成的双重结构。可使用设置在发光层下方的平坦化膜形成堰部。但是,本发明不限于此。
可在阴极电极上设置第一无机膜然后将其图案化(步骤S1510)。第一无机膜可沉积在堰部上。
可在第一无机膜上设置第一有机膜(步骤S1520)。第一有机膜的厚度可在预定值以上,由此可防止异物渗入发光层。此外,堰部用于防止第一有机膜渗入焊盘区域中。堰部充当限定显示区域和焊盘区域的基准。然而,本发明不限于此,焊盘区域200可以是设置在基板上的信号线111a被暴露的区域或设置在信号线111a上的导体被暴露的区域。设置在信号线111a上的导体可以是下面所述的第二触摸电极123。
可在第一有机膜上设置第二无机膜(步骤S1530)。由于第二无机膜未被图案化,所以其可设置在第一有机膜上而不使用掩模。因此,可省略用于图案化第二无机膜的工艺。第一无机膜、第一有机膜和第二无机膜可称为封装层。
可在第二无机膜上形成触摸缓冲层(步骤S1540)。第一无机膜、第一有机膜和第二无机膜可被热量损坏;第二无机膜上设置包括触摸电极的触摸感测单元的情形中,可需要用于图案化触摸电极等的工艺。第一无机膜、第一有机膜和第二无机膜可被用于图案化触摸电极的工艺损坏。为了解决这个问题,触摸缓冲层的形成可用于防止在早期工艺中形成的第一无机膜、第一有机膜和第二无机膜被损坏。
可图案化触摸缓冲层上的触摸电极(步骤S1550)。可在形成触摸电极时将触摸缓冲层和第二无机膜图案化。因此,当通过使用单个掩模蚀刻触摸缓冲层和第二无机膜在焊盘区域中去除触摸缓冲层和第二无机膜时,可减少所需的掩模工艺数。若掩模工艺数减少到一个,则与执行两个掩模工艺时相比,当执行一个掩模工艺时,工艺裕度可设定得更小,因此可减小基板上的焊盘区域的尺寸。在第一无机膜未被图案化的情况下第一无机膜设置在焊盘区域中的情形中,在步骤S1550中,当蚀刻触摸缓冲层和第二无机膜时第一无机膜可与触摸缓冲层和第二无机膜一起被蚀刻。
此外,当在至少两个触摸电极之中图案化第一触摸电极时,触摸电极的图案化可使焊盘区域中的触摸缓冲层和第二无机膜被图案化并去除。此外,当通过蚀刻在焊盘区域中去除触摸绝缘膜时,触摸电极的图案化可使触摸缓冲层和第二无机膜被图案化并去除。此外,当图案化触摸绝缘膜上的第二触摸电极时,触摸电极的图案化可使焊盘区域中的触摸缓冲层和第二无机膜被图案化并去除。
本发明中描述的特征、结构、配置和效果包括在至少一个实施方式中,但不必限于具体实施方式。所属领域技术人员可通过组合或修改这些特征、结构、配置和效果将具体实施方式中示出的特征、结构、配置和效果应用于另一个或多个其他实施方式。应当理解,所有这些组合和修改都包括在本发明的范围内。尽管为了举例说明的目的描述了示例性实施方式,但所属领域技术人员将理解到,在不背离本发明的实质特点的情况下,各种修改和应用是可能的。例如,示例性实施方式的具体部件可进行各种修改。上述各实施方式可组合以提供进一步的实施方式。可按照上面的详细描述对实施方式进行这些和其他变化。通常来说,在下面的权利要求书中,使用的术语不应当解释为将权利要求限于说明书和权利要求书中公开的具体实施方式,而是应当解释为包括与这些权利要求所要求的全部等同范围相一致的所有可能的实施方式。因此,权利要求不受具体实施方式的限制。
根据本发明的一个或多个示例性实施方式,提供一种显示装置,包括:具有显示区域和给所述显示区域施加信号的焊盘区域的基板;封装层,所述封装层设置在所述显示区域中并且包括第一无机膜、设置在所述第一无机膜上的第二无机膜以及设置在所述第一无机膜与所述第二无机膜之间的第一有机膜;设置在所述封装层上的触摸缓冲层;和设置在所述触摸缓冲层上的触摸感测单元,其中所述第一无机膜和所述第二无机膜中的至少一个无机膜设置在所述焊盘区域的一部分中并且所述触摸缓冲层设置在所述至少一个无机膜上。
根据本发明的一个或多个示例性实施方式,所述显示装置进一步包括设置在所述显示区域与所述焊盘区域之间的堰部,其中所述第一无机膜和所述第二无机膜中的至少一个无机膜设置在所述堰部上。
根据本发明的一个或多个示例性实施方式,所述显示装置进一步包括设置在所述触摸缓冲层上并且被图案化的第一触摸电极、设置在所述第一触摸电极上的触摸绝缘膜、以及设置在所述触摸绝缘膜上并且被图案化的第二触摸电极。
根据本发明的一个或多个示例性实施方式,所述显示装置进一步包括设置在所述第二触摸电极上的保护层,其中所述第二触摸电极延伸至所述焊盘区域并且被暴露在所述焊盘区域中。
根据本发明的一个或多个示例性实施方式,提供一种制造显示装置的方法,包括:在基板上设置第一无机膜;在所述第一无机膜上设置第一有机膜;在所述第一有机膜上设置第二无机膜;在所述第二无机膜上形成触摸缓冲层;和在所述触摸缓冲层上图案化触摸电极,其中当图案化所述触摸电极时,所述第一无机膜和所述第二无机膜中的至少一个无机膜和所述触摸缓冲层被图案化。
根据本发明的一个或多个示例性实施方式,所述触摸电极的图案化包括:第一触摸电极的图案化、所述第一触摸电极上的触摸绝缘膜的图案化、以及所述触摸绝缘膜上的第二触摸电极的图案化。
根据本发明的一个或多个示例性实施方式,当图案化所述触摸绝缘膜时,所述第一无机膜和所述第二无机膜中的至少一个无机膜和所述触摸缓冲层被图案化。
根据本发明的一个或多个示例性实施方式,所述基板具有显示区域和焊盘区域,进一步包括在所述显示区域中沉积:设置在所述基板上的薄膜晶体管;包括有机发光膜的发光层,所述有机发光膜接触所述薄膜晶体管的至少一部分;和设置在所述发光层上的阴极电极。
根据本发明的一个或多个示例性实施方式,所述方法进一步包括在所述焊盘区域中形成信号线和接触所述触摸电极的焊盘。

Claims (5)

1.一种显示装置,包括:
基板;
基板上的薄膜晶体管,包括源极电极和漏极电极;
发光膜层,包括连接到所述漏极电极的阳极电极、所述阳极电极上的有机发光膜、和所述有机发光膜上的阴极电极;
封装层,包括第一无机膜、所述第一无机膜上的第一有机膜、和所述第一有机膜上的第二无机膜;
所述封装层的所述第二无机膜上的触摸缓冲层;
所述触摸缓冲层上的第一触摸电极和第二触摸电极;
设置在所述第一触摸电极和所述第二触摸电极之间的触摸绝缘膜;
触摸焊盘;和
触摸线,将所述第二触摸电极电连接至所述触摸焊盘,所述触摸线设置在所述封装层的侧表面上。
2.根据权利要求1所述的显示装置,其中所述第二触摸电极包括触摸驱动电极和触摸感测电极。
3.根据权利要求2所述的显示装置,其中所述触摸线包括连接到所述触摸感测电极的触摸感测线。
4.根据权利要求2所述的显示装置,其中所述触摸线包括连接到所述触摸驱动电极的触摸驱动线。
5.根据权利要求1所述的显示装置,其中所述触摸焊盘包括上焊盘电极和下焊盘电极,
其中所述触摸线与所述触摸焊盘的所述上焊盘电极一体形成。
CN202210423764.6A 2017-10-31 2018-10-24 包括触摸传感器的显示装置及其制造方法 Pending CN114840103A (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR10-2017-0144326 2017-10-31
KR1020170144326A KR102449984B1 (ko) 2017-10-31 2017-10-31 터치센서를 포함하는 표시장치 및 그의 제조방법
CN201811242040.1A CN109725755B (zh) 2017-10-31 2018-10-24 包括触摸传感器的显示装置及其制造方法

Related Parent Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201811242040.1A Division CN109725755B (zh) 2017-10-31 2018-10-24 包括触摸传感器的显示装置及其制造方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN114840103A true CN114840103A (zh) 2022-08-02

Family

ID=63965130

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201811242040.1A Active CN109725755B (zh) 2017-10-31 2018-10-24 包括触摸传感器的显示装置及其制造方法
CN202210423764.6A Pending CN114840103A (zh) 2017-10-31 2018-10-24 包括触摸传感器的显示装置及其制造方法

Family Applications Before (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201811242040.1A Active CN109725755B (zh) 2017-10-31 2018-10-24 包括触摸传感器的显示装置及其制造方法

Country Status (4)

Country Link
US (2) US11088220B2 (zh)
EP (2) EP3477443B1 (zh)
KR (2) KR102449984B1 (zh)
CN (2) CN109725755B (zh)

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101974086B1 (ko) * 2016-09-30 2019-05-02 삼성디스플레이 주식회사 표시모듈
KR102647742B1 (ko) * 2018-10-15 2024-03-14 삼성디스플레이 주식회사 터치 센서 및 표시 장치
KR20210045554A (ko) * 2019-10-16 2021-04-27 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR20210079898A (ko) * 2019-12-20 2021-06-30 엘지디스플레이 주식회사 표시장치
CN113675356A (zh) * 2020-05-14 2021-11-19 Ncd有限公司 在薄膜封装体上形成触摸屏板的方法
CN111768693A (zh) * 2020-06-24 2020-10-13 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 显示面板
KR20220068013A (ko) * 2020-11-18 2022-05-25 엘지디스플레이 주식회사 표시장치
US20240206271A1 (en) * 2021-10-15 2024-06-20 Chengdu Boe Optoelectronics Technology Co., Ltd. Display Substrate and Preparation Method Therefor, and Display Apparatus

Family Cites Families (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101009672B1 (ko) * 2008-09-12 2011-01-19 엘지디스플레이 주식회사 터치 패널 내장형 액정 표시 장치
CN103777798B (zh) * 2012-10-23 2016-09-07 瀚宇彩晶股份有限公司 有机发光二极管触控显示面板
KR20150025994A (ko) * 2013-08-30 2015-03-11 엘지디스플레이 주식회사 Oled 표시 장치 및 그의 제조 방법
KR102122525B1 (ko) * 2013-11-29 2020-06-12 엘지디스플레이 주식회사 터치 패널 및 그의 제조 방법
KR102145961B1 (ko) * 2013-12-18 2020-08-20 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치
KR102124906B1 (ko) * 2013-12-26 2020-07-07 엘지디스플레이 주식회사 터치스크린을 구비한 유기전계 발광소자 및 이의 제조 방법
KR102193454B1 (ko) 2013-12-30 2020-12-21 엘지디스플레이 주식회사 터치패널과 그 제조 방법
KR102427399B1 (ko) * 2014-12-09 2022-08-02 엘지디스플레이 주식회사 정전기 차폐 구조를 갖는 유기발광 다이오드 표시장치
KR102362189B1 (ko) * 2015-04-16 2022-02-11 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치
JP6612075B2 (ja) * 2015-07-23 2019-11-27 株式会社ジャパンディスプレイ 表示装置、入力装置および表示装置の製造方法
KR102438247B1 (ko) 2015-09-07 2022-08-30 엘지디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치 및 이의 제조 방법
KR102392683B1 (ko) * 2015-11-30 2022-05-02 엘지디스플레이 주식회사 터치스크린 내장형 표시장치
KR102639568B1 (ko) * 2016-03-11 2024-02-26 삼성디스플레이 주식회사 디스플레이 장치 및 그 제조 방법
KR102563454B1 (ko) * 2016-04-26 2023-08-03 엘지디스플레이 주식회사 압력 센서 일체형 유기 발광 표시 장치 및 터치 스크린 일체형 유기 발광 표시 장치
KR102007435B1 (ko) * 2016-08-02 2019-08-06 삼성디스플레이 주식회사 유기발광 표시모듈 및 이를 포함하는 유기발광 표시장치
KR101834792B1 (ko) * 2016-08-31 2018-03-06 엘지디스플레이 주식회사 터치 센서를 가지는 유기 발광 표시 장치 및 그 제조 방법
KR101992916B1 (ko) * 2016-09-30 2019-06-25 엘지디스플레이 주식회사 터치 센서를 가지는 유기 발광 표시 장치 및 그 제조 방법
CN106775173B (zh) * 2017-02-07 2019-12-20 上海天马微电子有限公司 一种触控显示面板和触控显示装置
KR102438255B1 (ko) * 2017-05-31 2022-08-30 엘지디스플레이 주식회사 표시 장치
KR102448435B1 (ko) * 2017-09-29 2022-10-04 삼성디스플레이 주식회사 입력감지유닛, 입력감지유닛의 제조 방법, 및 입력감지유닛을 구비한 표시장치

Also Published As

Publication number Publication date
KR20190048983A (ko) 2019-05-09
US11088220B2 (en) 2021-08-10
EP3477443B1 (en) 2020-07-08
EP3477443A1 (en) 2019-05-01
US20210335898A1 (en) 2021-10-28
KR20220136320A (ko) 2022-10-07
CN109725755B (zh) 2022-04-26
KR102449984B1 (ko) 2022-10-05
CN109725755A (zh) 2019-05-07
KR102656848B1 (ko) 2024-04-12
US20190131354A1 (en) 2019-05-02
EP3736672A1 (en) 2020-11-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN109725755B (zh) 包括触摸传感器的显示装置及其制造方法
US11669213B2 (en) Semiconductor device
US11126288B2 (en) Touch sensor and display device having the same
US11687198B2 (en) Display device with touch sensor and method of manufacturing same
US20190155430A1 (en) Display device with touch sensor and method for manufacturing same
CN109728038B (zh) 显示装置及其制造方法
US10976848B2 (en) Display apparatus with touch sensor
JP2018112859A (ja) 表示装置
US11437443B2 (en) Display device
TWI597837B (zh) Display device and method of manufacturing the same
JP2019036016A (ja) 表示装置
WO2017048478A1 (en) Display with embedded components
KR102575506B1 (ko) 터치 센서를 구비하는 표시장치
US10950193B2 (en) Display apparatus with touch sensor
US20230157054A1 (en) Display device
CN116360619A (zh) 触摸显示装置

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination