CN114838562A - 一种去除焊接气瓶中气体微水的方法 - Google Patents

一种去除焊接气瓶中气体微水的方法 Download PDF

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王红敏
张宏鑫
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Abstract

本发明公开了一种去除焊接气瓶中气体微水的方法，包括以下步骤：a.先对焊接气瓶内部充入0.5Mpa‑1.5Mpa的普通氮气，然后对气瓶内部进行放空；b.对气瓶进行抽真空，保证真空度在1Pa以下；c.如果真空度维持在1Pa以下，则充入0.07Mpa‑0.12Mpa的高纯度氮气；d.对焊接气瓶内部通入80‑100℃的氮气，持续通入10‑15分钟；e.保持焊接气瓶专用钢瓶表面温度在90℃；f.保持步骤e的加热时间为30分钟，然后利用抽真空装置对焊接气瓶内部的氮气进行抽取，降低焊接气瓶中的含水率。通过上述方式，本发明降低焊接气瓶中气体含水率的方法，能够降低气瓶内部的含水率，瓶内空间含水率保持好，工作效率高成本低。

Description

一种去除焊接气瓶中气体微水的方法
技术领域
本发明涉及焊接气瓶领域，特别是涉及一种去除焊接气瓶中气体微水的方法。
背景技术
在焊接气瓶完成制作后，需要对气瓶降低气瓶内部气体的含水率，现有的方法一般通过用高纯氮对气瓶内部进行反复置换。高纯氮置换次数多成本高；由于气瓶内的焊接衬板形成的缝隙等死角。其中的水汽不容易出来一般只能达到100PPM。时间周期长，效率低。
发明内容
本发明主要解决的技术问题是提供一种去除焊接气瓶中气体微水的方法，能够降低气瓶内部的含水率，瓶内空间含水率保持好，工作效率高成本低。
为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：
一种去除焊接气瓶中气体微水的方法，其特征在于，包括以下步骤：
a.先对焊接气瓶内部充入0.5Mpa-1.5Mpa的普通氮气，然后对气瓶内部进行放空；
b.对气瓶进行抽真空，保证真空度在1Pa以下，然后静置一定时间；
c.静置一定时间后如果真空度维持在1Pa以下，则充入0.07Mpa-0.12Mpa的高纯度氮气，确保焊接气瓶内空间含水率，如果静置一定时间后如果真空度不能维持在1Pa以下则重复步骤a；
d.对焊接气瓶内部通入80-100℃的氮气，持续通入10-15分钟，同时放入吸收管，该吸收管内填充有生石灰，该吸收管外部设置有多个通孔；
e.利用外层为绝缘层和内层为加热层的专用加热器具来保持焊接气瓶专用钢瓶表面温度在90℃；
f.保持步骤e的加热时间为30分钟，然后利用抽真空装置对焊接气瓶内部的氮气进行抽取，降低焊接气瓶中的含水率。
进一步的，所述步骤a中充入1Mpa的普通氮气。
进一步的，所述步骤c中充入0.1Mpa的高纯度氮气。
进一步的，所述步骤d中，所述通孔为圆形通孔。
进一步的，所述步骤d中，所述通孔直径为2-3mm。
本发明的有益效果是：
本发明降低焊接气瓶中气体含水率的方法，能够降低气瓶内部的含水率，瓶内空间含水率保持好，工作效率高成本低。
本发明同时利用生石灰吸水，去除微水的效率更高。
本发明同时采用外部加热器保持焊接气瓶的温度再抽真空，去除效果更好。
具体实施方式
下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
实施例1，一种去除焊接气瓶中气体微水的方法，包括以下步骤：a.先对焊接气瓶内部充入0.5Mpa的普通氮气，然后对气瓶内部进行放空；b.对气瓶进行抽真空，保证真空度在1Pa以下，然后静置一定时间；c.静置一定时间后如果真空度维持在1Pa以下，则充入0.07Mpa的高纯度氮气，确保焊接气瓶内空间含水率，如果静置一定时间后如果真空度不能维持在1Pa以下则重复步骤a。d.对焊接气瓶内部通入80℃的氮气，持续通入10分钟，同时放入吸收管，该吸收管内填充有生石灰，该吸收管外部设置有多个通孔；e.利用外层为绝缘层和内层为加热层的专用加热器具来保持焊接气瓶专用钢瓶表面温度在90℃；f.保持步骤e的加热时间为30分钟，然后利用抽真空装置对焊接气瓶内部的氮气进行抽取，降低焊接气瓶中的含水率。
实施例2，一种去除焊接气瓶中气体微水的方法，包括以下步骤：a.先对焊接气瓶内部充入1.5Mpa的普通氮气，然后对气瓶内部进行放空；b.对气瓶进行抽真空，保证真空度在1Pa以下，然后静置一定时间；c.静置一定时间后如果真空度维持在1Pa以下，则充入0.12Mpa的高纯度氮气，确保焊接气瓶内空间含水率，如果静置一定时间后如果真空度不能维持在1Pa以下则重复步骤a。d.对焊接气瓶内部通入90℃的氮气，持续通入12分钟，同时放入吸收管，该吸收管内填充有生石灰，该吸收管外部设置有多个通孔；e.利用外层为绝缘层和内层为加热层的专用加热器具来保持焊接气瓶专用钢瓶表面温度在90℃；f.保持步骤e的加热时间为30分钟，然后利用抽真空装置对焊接气瓶内部的氮气进行抽取，降低焊接气瓶中的含水率。
实施例3，一种去除焊接气瓶中气体微水的方法，包括以下步骤：a.先对焊接气瓶内部充入1Mpa的普通氮气，然后对气瓶内部进行放空；b.对气瓶进行抽真空，保证真空度在1Pa以下，然后静置一定时间；c.静置一定时间后如果真空度维持在1Pa以下，则充入0.1Mpa的高纯度氮气，确保焊接气瓶内空间含水率，如果静置一定时间后如果真空度不能维持在1Pa以下则重复步骤a。d.对焊接气瓶内部通入100℃的氮气，持续通入15分钟，同时放入吸收管，该吸收管内填充有生石灰，该吸收管外部设置有多个通孔；e.利用外层为绝缘层和内层为加热层的专用加热器具来保持焊接气瓶专用钢瓶表面温度在90℃；f.保持步骤e的加热时间为30分钟，然后利用抽真空装置对焊接气瓶内部的氮气进行抽取，降低焊接气瓶中的含水率。
本发明降低焊接气瓶中气体含水率的方法极限含水率低可达3PPM，瓶内空间含水率保持好，工作效率高，成本低，安全可靠，使用方便。
区别于现有技术，本发明降低焊接气瓶中气体含水率的方法，能够降低气瓶内部的含水率，瓶内空间含水率保持好，工作效率高成本低。
以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (5)

1.一种去除焊接气瓶中气体微水的方法，其特征在于，包括以下步骤：
a.先对焊接气瓶内部充入0.5Mpa-1.5Mpa的普通氮气，然后对气瓶内部进行放空；
b.对气瓶进行抽真空，保证真空度在1Pa以下，然后静置一定时间；
c.静置一定时间后如果真空度维持在1Pa以下，则充入0.07Mpa-0.12Mpa的高纯度氮气，确保焊接气瓶内空间含水率，如果静置一定时间后如果真空度不能维持在1Pa以下则重复步骤a；
d.对焊接气瓶内部通入80-100℃的氮气，持续通入10-15分钟，同时放入吸收管，该吸收管内填充有生石灰，该吸收管外部设置有多个通孔；
e.利用外层为绝缘层和内层为加热层的专用加热器具来保持焊接气瓶专用钢瓶表面温度在90℃；
f.保持步骤e的加热时间为30分钟，然后利用抽真空装置对焊接气瓶内部的氮气进行抽取，降低焊接气瓶中的含水率。
2.根据权利要求1所述的去除焊接气瓶中气体微水的方法，其特征在于，所述步骤a中充入1Mpa的普通氮气。
3.根据权利要求1所述的去除焊接气瓶中气体微水的方法，其特征在于，所述步骤c中充入0.1Mpa的高纯度氮气。
4.根据权利要求1所述的去除焊接气瓶中气体微水的方法，其特征在于，所述步骤d中，所述通孔为圆形通孔。
5.根据权利要求4所述的去除焊接气瓶中气体微水的方法，其特征在于，所述步骤d中，所述通孔直径为2-3mm。
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