CN114827803B - 耳机、电子设备及耳机按键的检测方法 - Google Patents

Abstract

本申请提供一种耳机、电子设备及耳机按键的检测方法，涉及通信技术领域，可以降低耳机的成本。该耳机包括电路板、功能电路和麦克风线；功能电路设置于电路板上；功能电路包括第一电阻、第二电阻、第一按键、第二按键和麦克风；第一电阻与第一按键串联；第二电阻与第二按键串联；第一电阻与第一按键串联形成的支路、第二电阻与第二按键串联形成的支路均并联于麦克风的两端；三条并联支路的一端连接麦克风线，另一端接地设置；当第一按键闭合时，麦克风线上的电压为第一电压；当第二按键闭合时，麦克风线上的电压为第二电压；当第一按键和第二按键均闭合时，麦克风线上的电压为第三电压；基于第一电压、第二电压和第三电压确定被按下的耳机按键。

Description

耳机、电子设备及耳机按键的检测方法

技术领域

本申请涉及通信技术领域，尤其涉及一种耳机、电子设备及耳机按键的检测方法。

背景技术

随着手机、电脑等终端的普及，耳机的使用也越来越广泛。目前很多耳机上通过增加按键以便于用户进行音量调节、控制通话的开启或中断、音频的暂停或播放等操作。

目前带有按键的耳机一般包括单按键耳机和三按键耳机。单按键耳机只有开启中断键(hook键)，不包括音量增大按键和音量减小按键，即不带有音量加减功能，功能单一，用户体验不好。三按键耳机虽然带有音量增大按键和音量减小按键，但需要用三个物理按键才能实现耳机的三个功能(hook键功能和音量加减功能)，导致耳机的成本较高。

发明内容

为了解决上述技术问题，本申请提供一种耳机、电子设备及耳机按键的检测方法。可以降低耳机的成本。

第一方面，本申请实施例提供一种耳机，包括：电路板、功能电路和麦克风线；功能电路设置于电路板上；功能电路包括第一电阻、第二电阻、第一按键、第二按键和麦克风；第一电阻与第一按键串联；第二电阻与第二按键串联；第一电阻与第一按键串联形成的支路、第二电阻与第二按键串联形成的支路均并联于麦克风的两端；三条并联支路的一端连接麦克风线，另一端接地设置；当第一按键闭合时，麦克风线上的电压为第一电压；当第二按键闭合时，麦克风线上的电压为第二电压；当第一按键和第二按键均闭合时，麦克风线上的电压为第三电压；基于第一电压、第二电压和第三电压确定被按下的耳机按键。

通过两个耳机物理按键实现耳机三键的功能设计，由于减少了至少一个物理按键以及一个电阻，因此，可以降低耳机的成本；以及，减小耳机线控电路板的尺寸，有利于麦克风板的小型化设计，可以使麦克风板更加小巧、精美。

在一些可能实现的方式中，耳机还包括开关压片，位于功能电路背离电路板的一侧；开关压片包括第一表面和第二表面；第一表面与电路板相对，第二表面位于第一表面背离电路板的一侧；沿垂直于电路板的方向上，开关压片的第一表面与功能电路具有间隙；通过按压开关压片以使第一按键闭合、第二按键闭合或第一按键和第二按键均闭合。

在一些可能实现的方式中，在上述耳机包括开关压片的基础上，开关压片为平面；开关压片包括连续的第一端、中部和第二端；当按压开关压片的第一端时，开关压片的第一端与第一按键接触，以使第一按键闭合；当按压开关压片的第二端时，开关压片的第二端与第二按键接触，以使第二按键闭合；当按压开关压片的中部时，开关压片的第一端与第一按键接触，开关压片的第二端与第二按键接触，以使第一按键和第二按键闭合，以实现耳机三键的功能设计，其中，开关压片的第一端可以为开关压片的左端，开关压片的第二端可以为开关压片的右端；或者，开关压片的第二端可以为开关压片的左端，开关压片的第一端可以为开关压片的右端。

在一些可能实现的方式中，在上述开关压片为平面的基础上，开关压片上设置有引导结构；引导结构用于引导用户按压目标按键，不会出现按压位置偏离的问题。目标按键例如可以为第一按键、第二按键或第一按键和第二按键。

在一些可能实现的方式中，在上述开关压片上设置有引导结构的基础上，引导结构为开关压片的第二表面的正中部向上凸起形成的结构；在垂直于电路板的方向上，引导结构位于第一按键和第二按键的正中间，直接利用开关压片形成引导结构，结构简单，简化工艺步骤，且可以直接触摸到开关压片的中部，实现hook键功能，不会出现按压位置偏离的问题。

在一些可能实现的方式中，在上述开关压片上设置有引导结构的基础上，引导结构为开关压片的第二表面的正中部向下凹陷形成的结构；在垂直于电路板的方向上，引导结构位于第一按键和第二按键的正中间，直接利用开关压片形成引导结构，结构简单，简化工艺步骤，且可以直接触摸到开关压片的中部，实现hook键功能，不会出现按压位置偏离的问题。

在一些可能实现的方式中，在上述开关压片上设置有引导结构的基础上，引导结构为开关压片的第二表面的第一端、正中部以及第二端均向上凸起形成的结构；在垂直于电路板的方向上，开关压片的第二表面的第一端向上凸起形成的引导结构与第一按键交叠；开关压片的第二表面的第二端向上凸起形成的引导结构与第二按键交叠；开关压片的第二表面的正中部向上凸起形成的引导结构位于第一按键和第二按键的正中间，可以让用户更加针对性的按压具体的位置，不会出现按压位置的偏离，导致第一按键或第二按键不能闭合，提高用户体验。

在一些可能实现的方式中，在上述开关压片上设置有引导结构的基础上，所述引导结构为所述开关压片的第二表面的第一端、正中部以及第二端均向下凹陷形成的结构；

在垂直于所述电路板的方向上，所述开关压片的第二表面的第一端向下凹陷形成的所述引导结构与所述第一按键交叠；所述开关压片的第二表面的第二端向下凹陷形成的所述引导结构与所述第二按键交叠；所述开关压片的第二表面的正中部向下凹陷形成的所述引导结构位于所述第一按键和所述第二按键的正中间，可以让用户更加针对性的按压具体的位置，不会出现按压位置的偏离，导致第一按键或第二按键不能闭合，提高用户体验。

在一些可能实现的方式中，在上述耳机包括开关压片的基础上，所述开关压片为曲面；电路板包括连续的第一分部、第二分部和第三分部；第二分部为弯折分部，第三分部通过第二分部弯折至与第一分部相对的一侧；第一分部和第三分部的延伸方向相同；第一电阻与第一按键设置于第一分部；第二电阻与第二按键设置于第三分部上；开关压片包括连续的第一子部、第二子部和第三子部；第二子部为弯折子部，第三子部通过第二子部弯折至与第一子部相对的一侧；第一子部和第三子部的延伸方向相同；当按压第一子部时，第一子部与第一按键接触，以使第一按键闭合；当按压第三子部时，第三子部与第二按键接触，以使第二按键闭合；当按压第一子部和第三子部时，第一子部与第一按键接触，第三子部与第二按键接触，以使第一按键和第二按键闭合。这样一来，当需要第一按键和第二按键同时被按下时，拇指和食指同时按压，如此设置，可以完全将第一按键和第二按键按压下，方便用户实现hook键功能，进一步提高用户体验。

在一些可能实现的方式中，在上述开关压片为曲面的基础上，第一子部对应的第二表面设置为凹凸不平的表面或第三子部对应的第二表面设置为凹凸不平的表面，这样一来，当用户在使用耳机时，不用低头看麦克风板即可对音量上键和音量下键进行区分，进一步提高用户体验。

在一些可能实现的方式中，在上述耳机包括开关压片的基础上，耳机还包括壳体；壳体为具有中空结构的壳体；功能电路和电路板均位于壳体内；壳体开设有第一开口；开关压片嵌于第一开口内，且暴露出第二表面，通过壳体对其他结构进行保护。

第二方面，本申请实施例提供一种电子设备，包括第一方面的耳机和主机设备。能够实现上述耳机的所有效果。

主机设备包括音频处理芯片和耳机插口；当耳机插入所述耳机插口时，音频处理芯片用于采集麦克风线上的电压，并将采集的麦克风线上的电压与预先存储的第一预设电压范围、第二预设电压范围以及第三预设电压范围进行比较，确定麦克风线上的电压是否位于第一预设电压范围、第二预设电压范围以及第三预设电压范围内；如果麦克风线上的电压位于第一预设电压范围、第二预设电压范围或第三预设电压范围内，音频处理芯片还用于将麦克风线上的电压所位于的预设电压范围对应的按键确定为被按下的按键；其中，第一按键闭合时对应的预设电压范围为第一预设电压范围；第二按键闭合时对应的预设电压范围为第二预设电压范围；第一按键和所述第二按键同时闭合时对应的预设电压范围为第三预设电压范围。

在一些可能实现的方式中，第一预设电压范围基于第一按键闭合时麦克风线上传输的电压以及其他不同的耳机内音量上键闭合时麦克风线上传输的电压确定；第二预设电压范围基于第二按键闭合时麦克风线上传输的电压以及其他不同的耳机内音量下键闭合时麦克风线上传输的电压确定；第三预设电压范围基于第一按键和第二按键均闭合时麦克风线上传输的电压以及其他不同的耳机内开启中断键(hook键)闭合时麦克风线上传输的电压确定。使得主机设备可以兼容本申请实施例提供的耳机以及现有的其他厂商所生产的不同的耳机。

第三方面，本申请实施例提供一种耳机按键的检测方法，应用于第二方面的电子设备，能够实现上述电子设备的所有效果。耳机按键的检测方法包括：当接收到用户对耳机的目标按键的目标触发操作时，获取麦克风线上的目标电压，其中，麦克风线用于检测用户操作目标按键时引起的电压变化；将目标电压与第一预设电压范围、第二预设电压范围以及第三预设电压范围进行比较，确定目标电压是否位于第一预设电压范围、第二预设电压范围以及第三预设电压范围内；如果目标电压位于第一预设电压范围、第二预设电压范围或第三预设电压范围内，则将目标电压所位于的预设电压范围对应的按键确定为被按下的按键。

附图说明

图1为本申请实施例提供的一种电子设备的结构示意图；

图2为本申请实施例提供的一种耳机的结构示意图；

图3为本申请实施例提供的一种耳机的电路示意图；

图4为本申请实施例提供的一种麦克风板的剖面图；

图5为本申请实施例提供的一种电子设备的电路示意图；

图6为本申请实施例提供的又一种麦克风板的剖面图；

图7为本申请实施例提供的又一种麦克风板的剖面图；

图8为本申请实施例提供的又一种麦克风板的剖面图；

图9为本申请实施例提供的又一种麦克风板的剖面图；

图10为本申请实施例提供的又一种麦克风板的剖面图；

图11为本申请实施例提供的又一种耳机的结构示意图；

图12为本申请实施例提供的又一种麦克风板的剖面图；

图13为本申请实施例提供的又一种麦克风板的剖面图；

图14为本申请实施例提供的一种耳机按键的检测方法的流程图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

本文中术语“和/或”，仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。

本申请实施例的说明书和权利要求书中的术语“第一”和“第二”等是用于区别不同的对象，而不是用于描述对象的特定顺序。例如，第一目标对象和第二目标对象等是用于区别不同的目标对象，而不是用于描述目标对象的特定顺序。

在本申请实施例中，“示例性的”或者“例如”等词用于表示作例子、例证或说明。本申请实施例中被描述为“示例性的”或者“例如”的任何实施例或设计方案不应被解释为比其它实施例或设计方案更优选或更具优势。确切而言，使用“示例性的”或者“例如”等词旨在以具体方式呈现相关概念。

在本申请实施例的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是指两个或两个以上。例如，多个处理单元是指两个或两个以上的处理单元；多个系统是指两个或两个以上的系统。

本申请实施例提供一种耳机及电子设备。参见图1，电子设备300包括耳机100和主机设备200。其中，耳机100例如包括线控耳机。主机设备200例如可以是手机、电脑、平板电脑、个人数字助理(personal digital assistant，简称PDA)、车载电脑、智能穿戴式设备、智能家居设备等能够进行音频播放并在硬件上具有耳机插口的主机设备，本申请实施例对主机设备200的具体形式不作特殊限定。当耳机100的耳机插头插入主机设备200的耳机插口时，可实现音频信号的输出。此处需要说明的是，图1以主机设备200为手机为例进行的说明。

本申请实施例提供的耳机，通过两个耳机物理按键实现耳机三键的功能设计，由于减少了至少一个物理按键以及一个电阻，因此，可以降低耳机的成本；以及，减小耳机线控电路板的尺寸，有利于麦克风板的小型化设计，可以使麦克风板更加小巧、精美。

下面对本申请实施例提供的耳机的具体结构进行说明。

参见图2，耳机100包括耳机插头10、麦克风板20、耳塞30(包括左耳塞和右耳塞)和音频线40。耳机插头10可以是传统的圆柱形插头，也可以是USB插头，本申请实施例对此不作限定。

结合图3，耳机插头10包括左声道管脚11、右声道管脚12、接地管脚13和麦克风管脚14。音频线40包括左声道线41、右声道线42、接地线43和麦克风线44。左声道线41分别与左声道管脚11以及左耳塞电连接。右声道线42分别与右声道管脚12以及右耳塞电连接。接地线43分别与接地管脚13、左耳塞以及右耳塞电连接。

参见图3和图4，麦克风板20包括壳体21、电路板22、功能电路23以及开关压片24。壳体21例如可以为具有中空结构的塑料壳体。电路板22可以为印刷电路板(Printedcircuit boards，PCB)或柔性电路板(Flexible Printed Circuit，FPC)。功能电路23设置于电路板22上，且均位于壳体21内。

功能电路23包括第一电阻211、第二电阻212、第一按键213、第二按键214和麦克风(Microphone，MIC)215。第一按键213和第二按键214例如为锅仔片开关。第一电阻211与第一按键213串联。第二电阻212与第二按键214串联。第一电阻211与第一按键213串联形成的支路、第二电阻212与第二按键214串联形成的支路均并联于MIC 215的两端，三条并联支路的一端连接麦克风线44，另一端连接接地线43。

具有中空结构的壳体21开设有第一开口。开关压片24嵌于第一开口内。开关压片24包括第一表面241和第二表面242。第一表面241与电路板22相对，第二表面242为暴露于外侧的表面。

开关压片24的第一表面241上设置有第一触点243和第二触点244。第一触点243与第一按键213相对，第二触点244与第二按键214相对，且第一触点243与第一按键213具有间隙，第二触点244与第二按键214具有间隙。

此处需要说明的是，第一触点243与第一按键213相对可以为：在垂直于电路板22的方向上，第一触点243与第一按键213交叠，亦即当受到按压时，开关压片24上的第一触点243向朝向电路板22的方向移动时，与第一按键213的控制端接触，以使第一按键213的控制端接触到电路板22上的线路，从而形成回路。第二触点244与第二按键214相对可以为：在垂直于电路板22的方向上，第二触点244与第二按键214交叠，亦即当受到按压时，开关压片24的第二触点244向朝向电路板22的方向移动时，与第二按键214的控制端接触，以使第二按键214的控制端接触到电路板22上的线路，从而形成回路。

下面结合主机设备(以手机为例)对本申请实施例提供的耳机的耳机按键实现不同功能的原理进行说明。

结合图5，手机包括音频处理芯片201和第三电阻202(其阻值例如可以为2.2KΩ)。当耳机100的耳机插头10插入主机设备200的耳机插口时，音频处理芯片201输出一固定的电压MIC_bias(例如为2.8V)通过第三电阻202传输至耳机100的麦克风线44，以为耳机100内的三个并联的支路(第一电阻211与第一按键213串联形成的支路、第二电阻212与第二按键214串联形成的支路以及MIC 215形成的支路)供电。音频处理芯片201基于麦克风线44上传输的电压MIC_P的变化判别出按键类型并执行相应的操作。

具体的，当用户未按下麦克风板20上的开关压片24时，即第一按键213和第二按键214未闭合时，耳机100的麦克风线44上的电压为恒定值。当用户按下开关压片24的左端时，第一触点243与第一按键211(第一按键213例如对应的是音量上键)的控制端接触，第一按键211闭合，第一电阻211接地，此时，音频处理芯片201输出的固定电压MIC_bias通过第三电阻202与第一电阻211分压得到的电压MIC_P为第一电压。当用户按下开关压片24的右端时，第二触点244与第二按键214(第二按键214例如对应的是音量下键)的控制端接触，第二按键214闭合，第二电阻214接地，此时，音频处理芯片201输出的固定电压MIC_bias通过第三电阻202与第二电阻212分压得到的电压MIC_P为第二电压。当用户按下开关压片24的中部时，第一触点243与第一按键213的控制端接触，第二触点244与第二按键214接触，第一按键213和第二按键214均闭合，第一电阻211和第二电阻214均接地，此时，音频处理芯片201输出的固定电压MIC_bias通过第三电阻202与第一电阻211和第二电阻212并联之后的电阻分压得到的电压MIC_P为第三电压。

由于音频处理芯片201预先存储有与第一按键213闭合时对应的第一预设电压范围、与第二按键214闭合时对应的第二预设电压范围以及与第一按键213和第二按键214同时闭合时对应的第三预设电压范围。所以，音频处理芯片201可以将采集的电压MIC_P与预先存储的第一预设电压范围、第二预设电压范围以及第三预设电压范围进行比较，以确定哪个按键被按下。例如，当音频处理芯片201采集的电压MIC_P为第一电压，则将第一电压与第一预设电压范围、第二预设电压范围以及第三预设电压范围进行比较，确定第一电压位于第一预设电压范围内，进而确定音量上键被按下，据此，控制音量增大。当音频处理芯片201采集的电压MIC_P为第二电压，则将第二电压与第一预设电压范围、第二预设电压范围以及第三预设电压范围进行比较，确定第二电压位于第人预设电压范围内，进而确定音量下键被按下，据此，控制音量减小。当音频处理芯片201采集的电压MIC_P为第三电压，则将第三电压与第一预设电压范围、第二预设电压范围以及第三预设电压范围进行比较，确定第三电压位于第三预设电压范围内，进而确定音量上键和音量下键同时被按下，据此，实现hook键功能，其中，hook键功能与现有的hook键功能相同，具体可以参照已有技术实施例中的技术方案，此处不再赘述。

需要说明的是，上述内容提到的开关压片24的左端和右端，只是附图4中的开关压片24的左端和右端，仅仅为了便于描述，并不构成对开关压片24结构的限定，下述实施例相同，下述实施例不再赘述。

在本申请实施例中，通过音量上键和音量下键同时按下模拟hook分压，即可以实现hook按键功能，无需单独设置实现hook键功能的电阻和按键，这样一来，可以省掉至少一个物理按键以及一个电阻，降低成本，且也无需设计较大的电路板去承载较多的按键以及电阻，减小耳机线控电路板尺寸，使得麦克风板更加小巧、精美。经验证发现，采用本申请的方案，可以使得电路板的尺寸减小至少9.18平方毫米。

由于实现hook键功能的时候，第一按键213和第二按键214需要同时被按下。考虑到，第一按键213和第二按键214对应同一个开关压片24，用户在按压开关压片24时，存在按压位置偏离的可能。也就是说，当用户想实现hook键功能时，用户会按压开关压片24的中部位置。但是用户按压的位置可能靠近第一按键213的位置或靠近第二按键214的位置，使得第一按键213和第二按键214受到的压力不同，而导致第二按键214和第一按键213中的一个未被按压下，进而导致hook键功能失效。

基于此，参见图6，开关压片24上设置有引导结构25。引导结构25的设置可以使得用户在按压开关压片24时，可以直接触摸到开关压片24的中部，实现hook键功能，不会出现按压位置偏离的问题。可选的，参见图7，引导结构25与开关压片24一体形成，这样，在制备耳机100时，可以简化工艺步骤。

对于引导结构25的具体结构，本申请实施例对引导结构25的具体结构不进行限定，只要可以引导用户按压开关压片24的中部而不会出现按压位置的偏离即可。

一种可能的实现方式中，继续参见图7，引导结构25为开关压片24的第二表面242的正中部向上凸起形成的结构。且，在垂直于电路板22的方向上，引导结构25位于第一按键213和第二按键214的正中间，也就是说，引导结构25在电路板22所在平面的正投影位于第一按键213在电路板22所在平面的正投影和第二按键214在电路板22所在平面的正投影的中间位置。当用户想实现hook键功能时，只需要按压开关压片24的正中部向上凸起形成的结构即可。由于引导结构25位于开关压片24的正中部，开关压片24的两端受到的压力一致，即第一按键213和第二按键214受到的压力相同，这样一来，可以使得第一按键213和第二按键214同时被按下。

当然，参见图8，可以在开关压片24的两端也分别设置引导结构25，即开关压片24对应第一按键213的第二表面242的左端和第二按键214的位置的第二表面242的右端也分别向上凸起，亦即，在垂直于电路板22的方向上，第一按键213对应的引导结构25与第一按键213交叠，也就是说，第一按键213对应的引导结构25在电路板22所在平面的正投影与第一按键213在电路板22所在平面的正投影交叠，这样，当用户按压第一按键213对应的引导结构25时，可以使得开关压片23的第一触点243与第一按键213的控制端接触；以及，在垂直于电路板22的方向上，第二按键214对应的引导结构25与第二按键214交叠，也就是说，第二按键214对应的引导结构25在电路板22所在平面的正投影与第二按键214在电路板22所在平面的正投影交叠。当用户想实现音量增加功能时，按压第一按键213对应的引导结构25，引导结构25受到按压力时，向电路板22的方向移动，使得开关压片24的第一触点243与第一按键213的控制端接触，实现音量增加功能。当用户想实现音量减小功能时，按压第二按键214对应的引导结构25，引导结构25受到按压力时，向电路板22的方向移动，使得开关压片24的第二触点244与第二按键214的控制端接触，实现音量减小功能。这样，可以让用户更加针对性的按压具体的位置，不会出现按压位置的偏离，导致第一按键213或第二按键214不能闭合，提高用户体验。

又一种可能的实现方式中，参见图9，引导结构25为开关压片24的第二表面242的正中部向下凹陷形成的结构。在垂直于电路板22的方向上，引导结构25位于第一按键213和第二按键214的正中间，也就是说，引导结构25在电路板22所在平面的正投影位于第一按键213在电路板22所在平面的正投影和第二按键214在电路板22所在平面的正投影的中间位置。当用户想实现hook功能时，只需要按压开关压片24的正中部向下凹陷形成的结构即可。由于引导结构25位于开关压片24的正中部，开关压片24的两端受到的压力一致，即第一按键213和第二按键214受到的压力相同，这样一来，可以使得第一按键213和第二按键214同时被按下。

当然，参见图10，可以在开关压片24的两端也分别设置引导结构25，即开关压片24对应第一按键213的第二表面242的左端和第二按键214的位置的第二表面242的右端也分别向下凹陷，亦即，在垂直于电路板22的方向上，第一按键213对应的引导结构25与第一按键213交叠，也就是说，第一按键213对应的引导结构25在电路板22所在平面的正投影与第一按键213在电路板22所在平面的正投影交叠，这样，当用户按压第一按键213对应的引导结构25时，可以使得开关压片23的第一触点243与第一按键213的控制端接触；以及，在垂直于电路板22的方向上，第二按键214对应的引导结构25与第二按键214交叠，也就是说，第二按键214对应的引导结构25在电路板22所在平面的正投影与第二按键214在电路板22所在平面的正投影交叠。当用户想实现音量增加功能时，按压第一按键213对应的引导结构25，引导结构25受到按压力时，向电路板22的方向移动，使得开关压片24的第一触点243与第一按键213的控制端接触，实现音量增加功能。当用户想实现音量减小功能时，按压第二按键214对应的引导结构25，引导结构25受到按压力时，向电路板22的方向移动，使得开关压片24的第二触点244与第二按键214的控制端接触，实现音量减小功能。这样，可以让用户更加针对性的按压具体的位置，不会出现按压位置的偏离，导致第一按键213或第二按键214不能闭合，提高用户体验。

此外，当需要实现hook功能的时候，为了实现第一按键213和第二按键214同时被按下的方式并不限于上述示例。

在本申请的其他实施例中，参见图11和图12，电路板22例如为FPC。电路板22包括连续的第一分部221、第二分部222和第三分部223，第二分部222连接第一分部221和第三分部223。第二分部222为弯折分部，第一分部221和第三分部223的延伸方向相同。也就是说，第三分部223通过第二分部221弯折至与第一分部221相对的一侧。第一电阻211与第一按键21设置于第一分部221上，第二电阻212与第二按键214设置于第三分部223上。麦克风215的位置本申请实施例不作限定，例如可以设置于第一分部221上。

开关压片24包括连续的第一子部245、第二子部246和第三子部247，第二子部246连接第一子部245和第三子部247。第二子部246为弯折子部，第一子部245和第三子部247的延伸方向相同。也就是说，第三子部247通过第二子部246弯折至与第一子部245相对的一侧。第一触点243位于第一子部245，第二触控244位于第三子部247。

这样设置是，由于用户在对麦克风板20上的按键进行操作时，一般都是通过拇指和食指的配合拾取麦克风板20，且两个手指分别位于麦克风板20相对的两侧，其中一个手指(例如拇指)对麦克风板20进行支撑，另一个手指(例如食指)对麦克风板20上的按键进行操作。本申请实施例中，通过将第一触点243对应的开关压片24的部分设置于其中一个手指按压的位置，将第二触控244对应的开关压片24的部分设置于另一个手指支撑的位置，这样一来，当需要第一按键213和第二按键214同时被按下时，拇指和食指同时按压，如此设置，可以完全将第一按键213和第二按键214按压下，方便用户实现hook键功能。

在此基础上，为了区分音量上键和音量下键。参见图13，可以将第一子部245对应的第二表面242设置为凹凸不平的表面或第三子部247对应的第二表面242设置为凹凸不平的表面，这样一来，当用户在使用耳机100时，不用低头看麦克风板20即可对音量上键和音量下键进行区分，进一步提高用户体验。

为了使得本申请实施例提供的耳机100具有更好的兼容性，即可以应用于不同厂商所生产的不同的主机设备200。第一电阻211和第二电阻212的阻值的选取很重要。

例如可以收集现有的不同厂商所生产的不同的耳机，然后确定出各耳机内与音量上键串联的电阻的范围，例如为210Ω-290Ω(对应的第一预设电压范围为151mV-237mV)，以及，确定出各耳机内与音量下键串联的电阻的范围，例如为360Ω-680Ω(对应的第二预设电压范围为238mV-500mV)，以及，确定出各耳机内与hook键串联的电阻的范围，例如等于或小于70Ω(对应的第三预设电压范围为0mV-75mV)。然后在210-290欧姆中选取其中一个值为本申请实施例第一电阻R1的阻值，以及，在360-680欧姆中选取其中一个值为本申请实施例第二电阻R2的阻值。将选取的两个阻值进行并联，确定并联之后的阻值是否等于或小于70Ω。如果并联之后的电阻大于70Ω，则重新进行选择。直至选取的两个阻值并联之后的阻值等于或小于70Ω。则确定此时的两个电阻值为第一电阻R1的阻值和第二电阻R2的阻值。

如果不管如何选择，选取的两个阻值并联之后的阻值均未等于或小于70Ω。则需要修改主机设备200内的音频处理芯片201存储的第一预设电压范围、第二预设电压范围以及第三预设电压范围。使得修改后的第一预设电压范围、第二预设电压范围以及第三预设电压范围不仅可以满足本申请实施例提供的耳机100，同时也可以满足现有的其他厂商所生产的不同的耳机。

示例性的，当第一电阻R1的阻值为210Ω、第二电阻R2的阻值为360Ω时，第一电阻R1和第二电阻R2并联之后的阻值为133Ω，未等于或小于70Ω。则可以仅将音频处理芯片201内的第三预设电位范围进行修改，例如修改为0mV-150mV，使得第一电阻R1和第二电阻R2并联之后，音频处理芯片201采集的电压MIC_P位于0mV-150mV内，进而可以确定hook键功能。

表一和表二分别给出了现有的其他厂商所生产的耳机以及本申请实施例提供的耳机的耳机按键的阻值、对应的预设电压范围以及音频处理芯片采集的麦克风线上的分压的一种实现方式：

表一：现有的其他厂商所生产的耳机按键的阻值、对应的预设电压范围以及麦克风线上的分压。

	预设电压范围	阻值	分压
				hook键	0mV-150mV	50Ω	40mV
音量上键	151mV-237mV	210Ω	157mV
				音量下键	238mV-500mV	360Ω	253mV

表二：本申请实施例提供的耳机的耳机按键的阻值、对应的预设电压范围以及麦克风线上的分压。

	预设电压范围	阻值	分压
				hook键	0mV-150mV	50Ω	40mV
音量上键(第一按键)	151mV-237mV	210Ω	157mV
				音量下键(第二按键)	238mV-500mV	360Ω	253mV
音量上键和音量下键并联	0mV-150mV	133Ω	102mV

如此可见，通过修改第三预设电压范围，使得主机设备200可以兼容本申请实施例提供的耳机100以及现有的其他厂商所生产的不同的耳机。

本申请实施例还提供一种耳机按键的检测方法，该耳机按键的检测方法例如可以应用于上述示例中的电子设备，具有相同的有益效果，在该实施例中未详尽描述的细节内容，可以参考上述电子设备的实施例。下面结合图5所示的电子设备对耳机按键的检测方法进行介绍。

如图14所示，耳机按键的检测方法可通过如下步骤实现：

S1401、当接收到用户对耳机的目标按键的目标触发操作时，获取麦克风线上的目标电压，其中，麦克风线用于检测用户操作目标按键时引起的电压变化。

其中，目标按键可以是第一按键213，也可以是第二按键214，还可以是第一按键213和第二按键214。目标触发操作可以是按压开关压片24的左端的操作，也可以是按压开关压片24的右端的操作，还可以是按压开关压片24的中部的操作。

当用户按压开关压片24的左端时，第一按键213闭合，麦克风线44上传输的目标电压为第一电压。当用户按压开关压片24的右端时，第二按键214闭合，麦克风线44上传输的目标电压为第二电压。当用户按压开关压片24的中部时，第一按键213和第二按键214闭合，麦克风线44上传输的目标电压为第三电压。

当用户的目标触发操作不同时，对应的目标按键不同，进而麦克风线44上的目标电压不同。音频处理芯片201获取麦克风线44上传输的目标电压，并基于目标电压执行相应的功能(增大音量、减小音量、通话中断、通话开启、音频暂停、音频播放等)。

S1402、将目标电压与第一预设电压范围、第二预设电压范围以及第三预设电压范围进行比较，确定目标电压是否位于第一预设电压范围、第二预设电压范围以及第三预设电压范围内。

由于音频处理芯片201预先存储有与第一按键213闭合时对应的第一预设电压范围、与第二按键214闭合时对应的第二预设电压范围以及与第一按键213和第二按键214同时闭合时对应的第三预设电压范围。所以，音频处理芯片201可以将采集的目标电压与预先存储的第一预设电压范围、第二预设电压范围以及第三预设电压范围进行比较。音频处理芯片201将采集的目标电压与预先存储的第一预设电压范围、第二预设电压范围以及第三预设电压范围进行比较的目的是确定位于哪个预设电压范围内，进而确定哪个按键被按下。

S1403、如果目标电压位于第一预设电压范围、第二预设电压范围或第三预设电压范围内，则将目标电压所位于的预设电压范围对应的按键确定为被按下的按键。

当目标电压位于第一预设电压范围内，则确定第一按键213为被按下的按键。当目标电压位于第二预设电压范围内，则确定第二按键214为被按下的按键。当目标电压位于第三预设电压范围内，则确定第一按键213和第二按键214均为被按下的按键。

S1404、基于确定的被按下的按键执行目标功能。

其中，目标功能可以是音量增大功能、音量减小功能或hook键功能。

当音频处理芯片201确定第一按键213为被按下的按键时，控制音量增大。当音频处理芯片201确定第二按键214为被按下的按键时，控制音量减小。当音频处理芯片201确定第一按键213和第二按键214均为被按下的按键时，实现hook键功能。

以上所述，以上实施例仅用以说明本申请的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本申请进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例技术方案的范围。

Claims (13)

1.一种耳机，其特征在于，包括：电路板、功能电路和麦克风线；所述功能电路设置于所述电路板上；

所述功能电路包括第一电阻、第二电阻、第一按键、第二按键和麦克风；所述第一电阻与所述第一按键串联；所述第二电阻与所述第二按键串联；所述第一电阻与所述第一按键串联形成的支路、所述第二电阻与所述第二按键串联形成的支路均并联于所述麦克风的两端；三条并联支路的一端连接所述麦克风线，另一端接地设置；

当所述第一按键闭合时，所述麦克风线上的电压为第一电压；当所述第二按键闭合时，所述麦克风线上的电压为第二电压；当所述第一按键和第二按键均闭合时，所述麦克风线上的电压为第三电压；基于所述第一电压、所述第二电压和所述第三电压确定被按下的耳机按键；

还包括开关压片，位于所述功能电路背离所述电路板的一侧；所述开关压片包括第一表面和第二表面；所述第一表面与所述电路板相对，所述第二表面位于所述第一表面背离所述电路板的一侧；

沿垂直于所述电路板的方向上，所述开关压片的第一表面与所述功能电路具有间隙；通过按压所述开关压片以使所述第一按键闭合、所述第二按键闭合或所述第一按键和所述第二按键均闭合。

2.根据权利要求1所述的耳机，其特征在于，所述开关压片为平面；所述开关压片包括连续的第一端、中部和第二端；

当按压所述开关压片的第一端时，所述开关压片的第一端与所述第一按键接触，以使所述第一按键闭合；当按压所述开关压片的第二端时，所述开关压片的第二端与所述第二按键接触，以使所述第二按键闭合；当按压所述开关压片的中部时，所述开关压片的第一端与所述第一按键接触，所述开关压片的第二端与所述第二按键接触，以使所述第一按键和所述第二按键闭合。

3.根据权利要求2所述的耳机，其特征在于，所述开关压片上设置有引导结构；所述引导结构用于引导用户按压目标按键。

4.根据权利要求3所述的耳机，其特征在于，所述引导结构为所述开关压片的第二表面的正中部向上凸起形成的结构；

在垂直于所述电路板的方向上，所述引导结构位于所述第一按键和所述第二按键的正中间。

5.根据权利要求3所述的耳机，其特征在于，所述引导结构为所述开关压片的第二表面的正中部向下凹陷形成的结构；

在垂直于所述电路板的方向上，所述引导结构位于所述第一按键和所述第二按键的正中间。

6.根据权利要求3所述的耳机，其特征在于，所述引导结构为所述开关压片的第二表面的第一端、正中部以及第二端均向上凸起形成的结构；

在垂直于所述电路板的方向上，所述开关压片的第二表面的第一端向上凸起形成的所述引导结构与所述第一按键交叠；所述开关压片的第二表面的第二端向上凸起形成的所述引导结构与所述第二按键交叠；所述开关压片的第二表面的正中部向上凸起形成的所述引导结构位于所述第一按键和所述第二按键的正中间。

7.根据权利要求3所述的耳机，其特征在于，所述引导结构为所述开关压片的第二表面的第一端、正中部以及第二端均向下凹陷形成的结构；

在垂直于所述电路板的方向上，所述开关压片的第二表面的第一端向下凹陷形成的所述引导结构与所述第一按键交叠；所述开关压片的第二表面的第二端向下凹陷形成的所述引导结构与所述第二按键交叠；所述开关压片的第二表面的正中部向下凹陷形成的所述引导结构位于所述第一按键和所述第二按键的正中间。

8.根据权利要求1所述的耳机，其特征在于，所述开关压片为曲面；

所述电路板包括连续的第一分部、第二分部和第三分部；所述第二分部为弯折分部，所述第三分部通过所述第二分部弯折至与所述第一分部相对的一侧；所述第一分部和第三分部的延伸方向相同；

所述第一电阻与所述第一按键设置于所述第一分部；所述第二电阻与所述第二按键设置于所述第三分部上；

所述开关压片包括连续的第一子部、第二子部和第三子部；所述第二子部为弯折子部，所述第三子部通过所述第二子部弯折至与所述第一子部相对的一侧；所述第一子部和第三子部的延伸方向相同；

当按压所述第一子部时，所述第一子部与所述第一按键接触，以使所述第一按键闭合；当按压所述第三子部时，所述第三子部与所述第二按键接触，以使所述第二按键闭合；当按压所述第一子部和所述第三子部时，所述第一子部与所述第一按键接触，所述第三子部与所述第二按键接触，以使所述第一按键和所述第二按键闭合。

9.根据权利要求8所述的耳机，其特征在于，所述第一子部对应的第二表面设置为凹凸不平的表面或所述第三子部对应的第二表面设置为凹凸不平的表面。

10.根据权利要求1所述的耳机，其特征在于，还包括壳体；所述壳体为具有中空结构的壳体；所述功能电路和所述电路板均位于所述壳体内；所述壳体开设有第一开口；所述开关压片嵌于所述第一开口内，且暴露出所述第二表面。

11.一种电子设备，其特征在于，包括权利要求1-10任一项所述的耳机和主机设备；

所述主机设备包括音频处理芯片和耳机插口；

当所述耳机插入所述耳机插口时，所述音频处理芯片用于采集所述麦克风线上的电压，并将采集的麦克风线上的电压与预先存储的第一预设电压范围、第二预设电压范围以及第三预设电压范围进行比较，确定麦克风线上的电压是否位于第一预设电压范围、第二预设电压范围以及第三预设电压范围内；

如果麦克风线上的电压位于第一预设电压范围、第二预设电压范围或第三预设电压范围内，所述音频处理芯片还用于将麦克风线上的电压所位于的预设电压范围对应的按键确定为被按下的按键；

其中，所述第一按键闭合时对应的预设电压范围为第一预设电压范围；所述第二按键闭合时对应的预设电压范围为第二预设电压范围；所述第一按键和所述第二按键同时闭合时对应的预设电压范围为第三预设电压范围。

12.根据权利要求11所述的电子设备，其特征在于，所述第一预设电压范围基于所述第一按键闭合时麦克风线上传输的电压以及其他不同的耳机内音量上键闭合时麦克风线上传输的电压确定；

所述第二预设电压范围基于所述第二按键闭合时麦克风线上传输的电压以及其他不同的耳机内音量下键闭合时麦克风线上传输的电压确定；

所述第三预设电压范围基于所述第一按键和所述第二按键均闭合时麦克风线上传输的电压以及其他不同的耳机内开启中断键闭合时麦克风线上传输的电压确定。

13.一种耳机按键的检测方法，其特征在于，应用于如权利要求11或12的电子设备，所述耳机按键的检测方法包括：

当接收到用户对耳机的目标按键的目标触发操作时，获取麦克风线上的目标电压，其中，麦克风线用于检测用户操作目标按键时引起的电压变化；

将目标电压与第一预设电压范围、第二预设电压范围以及第三预设电压范围进行比较，确定目标电压是否位于第一预设电压范围、第二预设电压范围以及第三预设电压范围内；

如果目标电压位于第一预设电压范围、第二预设电压范围或第三预设电压范围内，则将目标电压所位于的预设电压范围对应的按键确定为被按下的按键。

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