CN114823819A - 一种显示基板及其制造方法、蒸镀设备 - Google Patents

一种显示基板及其制造方法、蒸镀设备 Download PDF

Info

Publication number
CN114823819A
CN114823819A CN202210364255.0A CN202210364255A CN114823819A CN 114823819 A CN114823819 A CN 114823819A CN 202210364255 A CN202210364255 A CN 202210364255A CN 114823819 A CN114823819 A CN 114823819A
Authority
CN
China
Prior art keywords
display substrate
display
lap joint
area
hollow
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN202210364255.0A
Other languages
English (en)
Inventor
欧建兵
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Guangzhou China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co Ltd
Original Assignee
Guangzhou China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Guangzhou China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co Ltd filed Critical Guangzhou China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co Ltd
Priority to CN202210364255.0A priority Critical patent/CN114823819A/zh
Priority to PCT/CN2022/087909 priority patent/WO2023193300A1/zh
Priority to US17/755,864 priority patent/US20240155888A1/en
Publication of CN114823819A publication Critical patent/CN114823819A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/131—Interconnections, e.g. wiring lines or terminals
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/04—Coating on selected surface areas, e.g. using masks
    • C23C14/042—Coating on selected surface areas, e.g. using masks using masks
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/24—Vacuum evaporation
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/10—OLEDs or polymer light-emitting diodes [PLED]
    • H10K50/11—OLEDs or polymer light-emitting diodes [PLED] characterised by the electroluminescent [EL] layers
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H10K50/805—Electrodes
    • H10K50/82—Cathodes
    • H10K50/822—Cathodes characterised by their shape
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/1201—Manufacture or treatment
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H10K59/17—Passive-matrix OLED displays
    • H10K59/179—Interconnections, e.g. wiring lines or terminals
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/80—Constructional details
    • H10K59/805—Electrodes
    • H10K59/8052—Cathodes
    • H10K59/80521—Cathodes characterised by their shape
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H10K71/10—Deposition of organic active material
    • H10K71/16—Deposition of organic active material using physical vapour deposition [PVD], e.g. vacuum deposition or sputtering
    • H10K71/164—Deposition of organic active material using physical vapour deposition [PVD], e.g. vacuum deposition or sputtering using vacuum deposition
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H10K71/10—Deposition of organic active material
    • H10K71/16—Deposition of organic active material using physical vapour deposition [PVD], e.g. vacuum deposition or sputtering
    • H10K71/166—Deposition of organic active material using physical vapour deposition [PVD], e.g. vacuum deposition or sputtering using selective deposition, e.g. using a mask
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H10K71/60—Forming conductive regions or layers, e.g. electrodes
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H10K71/621—Providing a shape to conductive layers, e.g. patterning or selective deposition
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
    • Y02E10/00—Energy generation through renewable energy sources
    • Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy
    • Y02E10/549—Organic PV cells

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)

Abstract

本申请提供一种显示基板及其制造方法、蒸镀设备，显示基板具有一显示区和搭接区，搭接区包括沿第一方向延伸且分别位于显示区相对两侧的两个第一搭接区，显示基板包括衬底基板和位于衬底基板上的发光功能层和电极层；发光功能层包括分别位于两个第一搭接区的两个第二部分，每个第二部分包括沿第一方向间隔排布的多个第一块状结构；电极层包括分别位于两个第一搭接区的两个第四部分，每个第四部分包括沿第一方向间隔排布的多个第二块状结构；位于同一第一搭接区的第一块状结构和第二块状结构在衬底基板上的正投影至少部分不重叠。本申请提供的显示基板的发光功能层和电极层能够共用蒸镀设备中的同一掩膜板，从而简化制作工艺，降低生产制造成本。

Description

一种显示基板及其制造方法、蒸镀设备
技术领域
本申请涉及显示技术领域，具体涉及一种显示基板及其制造方法、蒸镀设备。
背景技术
随着科技的不断进步，人们对显示器件的质量要求越来越高。有机发光二极管(Organic Light Emitting Diode，OLED)显示屏具有自发光、视角广、耗电低、反应速度快等优势，逐渐被大规模使用。
OLED显示屏包括发光功能层和层叠设置在所述发光功能层之上的阴极层，发光功能层和阴极层一般采用蒸镀的方式进行成膜。为实现显示功能，发光功能层和阴极层均需要在OLED显示屏的显示区设置相应的结构，另外，由于阴极层还需要和外部电路进行搭接以接入电信号，因此，阴极层还需要在OLED显示屏的围绕所述显示区的搭接区上设置相应的结构，这便导致发光功能层和阴极层在蒸镀成膜的过程中需要用到不同尺寸的掩膜板，并相应的需要配备一系列的腔体来满足制程需求，导致OLED显示屏的生产制造成本大大增加，此问题亟待解决。
发明内容
本申请提供一种显示基板及其制造方法、蒸镀设备，能够使发光功能层和阴极层在共用一套掩膜板的情况下实现蒸镀成膜，大大降低了显示基板的生产制造成本。
为了实现上述目的，本申请的所述显示基板及其制造方法、蒸镀设备采取了以下技术方案。
本申请提供一种显示基板，所述显示基板具有一显示区和围绕所述显示区的搭接区，所述搭接区包括两个第一搭接区，所述两个第一搭接区沿第一方向延伸且分别位于所述显示区的相对两侧，每个所述第一搭接区上均设置有多条信号走线，所述显示基板包括衬底基板和层叠设置于所述衬底基板上的发光功能层和电极层；
其中，所述发光功能层包括位于所述显示区的第一部分和分别位于两个所述第一搭接区的两个第二部分，每个所述第二部分包括沿第一方向间隔排布的多个第一块状结构，每个所述第一块状结构与所述第一部分相连；所述电极层包括位于所述显示区的第三部分和分别位于两个所述第一搭接区的两个第四部分，每个第四部分包括沿第一方向间隔排布的多个第二块状结构，每个所述第二块状结构与所述第三部分相连；
其中，在同一所述第一搭接区内，各所述第一块状结构和各所述第二块状结构在所述衬底基板上的正投影至少部分不重叠，且各所述第二块状结构与各所述信号走线的端部一一对应并电性连接。
可选的，在同一所述第一搭接区内，所述第一块状结构和所述第二块状结构在所述衬底基板上的正投影的面积相同，所述第一块状结构的数量和所述第二块状结构的数量相同。
可选的，一个所述第一搭接区上的各所述第一块状结构与另一个所述第一搭接区上的各所述第一块状结构对称设置；一个所述第一搭接区上的各所述第二块状结构与另一个所述第一搭接区上的各所述第二块状结构对称设置。
可选的，在同一所述第一搭接区内，相邻两个所述第一块状结构之间的间距为a，相邻两个所述第二块状结构之间的间距为a，所述第一块状结构在所述第一方向上的宽度为b，所述第二块状结构在所述第一方向上的宽度为b，其中，所述第二块状结构在所述发光功能层上的正投影覆盖相邻所述第一块状结构之间的间隙区域，其中，b≥a＞0。
可选的，所述搭接区还包括两个第二搭接区，所述两个第二搭接区沿第二方向延伸且分别位于所述显示区的相对两侧，其中，所述发光功能层包括对应所述第二搭接区的第五部分，所述第五部分与所述第一部分相连；所述电极层包括对应所述第二搭接区的第六部分，所述第六部分与所述第三部分相连；其中，所述第五部分和所述第六部分分别位于不同的所述第二搭接区上，且所述第一方向垂直于所述第二方向。
另一方面，本申请还提供一种蒸镀设备，所述蒸镀设备包括：
承载台，所述承载台用于承载一显示基板，所述显示基板具有一显示区和围绕所述显示区的搭接区，所述搭接区包括两个第一搭接区，所述两个第一搭接区沿第一方向延伸且分别位于所述显示区的相对两侧，每个所述第一搭接区上设置有多条信号走线；
掩膜板，位于所述显示基板的上方，并能够相对于所述显示基板在所述第一方向上移动，所述掩膜板包括：实体部和镂空部，所述镂空部包括第一镂空部和多个第二镂空部，所述第一镂空部的相对两侧均设置有沿第一方向间隔排布的多个所述第二镂空部，每个所述第二镂空部与所述第一镂空部相连通；
其中，所述掩膜板具有移动前的第一状态和移动后的第二状态，在所述第一状态和所述第二状态下，所述第一镂空部在所述显示基板上的正投影始终覆盖所述显示区，所述第二镂空部在所述显示基板上的正投影始终位于所述第一搭接区，且所述第二状态下的所述第二镂空部在所述显示基板上的正投影与所述第一状态下的所述第二镂空部在所述显示基板上的正投影至少部分不重叠。
可选的，一个所述第一搭接区上的各所述第二镂空部与另一个所述第一搭接区上的各所述第二镂空部对称设置。
可选的，在同一所述第一搭接区内，各所述第二镂空部等间距间隔排列。
可选的，在同一所述第一搭接区内，相邻两个所述第二镂空部之间的间距为a，所述第二镂空部在所述第一方向上的宽度为b，所述第二状态下的所述掩膜板相对于所述显示基板在所述第一方向上的移动距离等于a，其中，b＞a＞0。
可选的，在同一所述第一搭接区内，相邻两个所述第二镂空部之间的间距为a，所述第二镂空部在所述第一方向上的宽度为b，所述第二状态下的所述掩膜板相对于所述显示基板在所述第一方向上的移动距离等于b，其中，0＜b≤a。
可选的，所述搭接区还包括两个第二搭接区，所述两个第二搭接区沿第二方向延伸且分别位于所述显示区的相对两侧，所述第一镂空部在所述第一方向上的宽度为c，所述显示区在所述第一方向上的宽度为e，其中，c与e之间的差值等于所述第二状态下的所述掩膜板相对于所述显示基板在所述第一方向上的移动距离，c＞e＞0。
再一方面，本申请还提供一种显示基板的制造方法，所述显示基板的制造方法包括以下步骤：
提供一蒸镀设备，所述蒸镀设备包括承载台和掩膜板，其中，所述掩膜板包括：实体部和镂空部，所述镂空部包括第一镂空部和多个第二镂空部，所述第一镂空部的相对两侧均设置有沿第一方向间隔排布的多个所述第二镂空部，每个所述第二镂空部与所述第一镂空部相连通；
提供一显示基板，将所述显示基板设置于所述承载台上，其中，所述显示基板具有一显示区和围绕所述显示区的搭接区，所述搭接区包括两个第一搭接区，所述两个第一搭接区沿第一方向延伸且分别位于所述显示区的相对两侧，每个所述第一搭接区上设置有多条信号走线；
将所述掩膜板设置于所述显示基板的上方，并将所述掩膜板调整为第一状态，并利用所述掩膜板在所述显示基板上形成一图案化的发光功能层，其中，在所述第一状态下，所述第一镂空部在所述显示基板上的正投影覆盖所述显示区，所述第二镂空部在所述显示基板上的正投影位于所述第一搭接区；
使所述掩膜板在所述第一方向上相对于所述显示基板进行移动，以将所述掩膜板由第一状态调整为第二状态，并利用所述掩膜板在所述显示基板上形成一图案化的电极层，其中，在所述第二状态下，所述第一镂空部在所述显示基板上的正投影覆盖所述显示区，所述第二镂空部在所述显示基板上的正投影位于所述第一搭接区，且所述第二状态下的所述第二镂空部在所述显示基板上的正投影与所述第一状态下的所述第二镂空部在所述显示基板上的正投影至少部分不重叠。
本申请提供一种显示基板及其制造方法、蒸镀设备，所述蒸镀设备制备得到的显示基板的发光功能层和电极层在制备过程中可以共用一个掩膜板，并实现显示区的电极层与第一搭接区的信号走线的正常搭接，大大降低了所述显示基板的生产制造成本。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为现有技术的显示基板中发光功能层和电极层的底视图；
图2为本申请实施例提供的承载台上的显示基板的显示区与搭接区的俯视图；
图3为本申请实施例一提供的掩膜板的俯视图；
图4为本申请实施例一提供的显示基板中发光功能层与电极层的俯视图；
图5为本申请实施例一提供的发光功能层的俯视图；
图6为本申请实施例一提供的电极层的俯视图；
图7为本申请实施例二提供的掩膜板的俯视图；
图8为本申请实施例二提供的显示基板中发光功能层与电极层的俯视图；
图9为本申请实施例二提供的发光功能层的俯视图；
图10为本申请实施例二提供的电极层的俯视图。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。此外，应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本申请，并不用于限制本申请。在本申请中，在未作相反说明的情况下，使用的方位词如“上”和“下”通常是指装置实际使用或工作状态下的上和下，具体为附图中的图面方向；而“内”和“外”则是针对装置的轮廓而言的。
下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本申请的不同结构。为了简化本申请的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本申请。此外，本申请可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外，本申请提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。以下分别进行详细说明，需说明的是，以下实施例的描述顺序不作为对实施例优选顺序的限定。
图1为现有技术的显示基板中发光功能层和电极层的底视图。如图1所示，现有的显示基板01`包括发光功能层10`和覆盖于所述发光功能层10`上的电极层20`，所述发光功能层10`用于执行显示功能，并具有绝缘性；所述电极层20`用于与位于所述发光功能层10`下的另一电极(图中未示出)配合形成电场，以驱动所述发光功能层10`发光，所述电极层20`具有导电性。所述显示基板01`具有一显示区100`和围绕所述显示区100`设置的搭接区200`，其中，所述显示区100`设置有所述发光功能层10`和所述电极层20`；所述搭接区200`包括沿第一方向Y延伸且相对设置的两个第一搭接区201`，和沿第二方向X延伸且相对设置的两个第二搭接区202`，两个所述第一搭接区201`上均设置有用于传递电信号的多条信号走线(图中未示出)，显示基板01`通过多条所述信号走线将电信号均匀的传递到所述显示区100`的所述电极层20`中，以使所述显示区100`各个位置的所述电极层20`具有一固定电位。相应的，两个所述第一搭接区201`上也需要设置所述电极层20`，以实现显示区100`的所述电极层20`与各所述信号走线的搭接。也即，要使得显示基板01`能够正常执行显示功能，所述显示区100`上需要设置所述发光功能层10`和所述电极层20`，且两个所述第一搭接区201`上也需要设置所述电极层20`。这便导致现有技术在制备发光功能层10`和电极层20`的过程中，需要采用一大一小两个掩膜板，以及对应的两套蒸镀成膜设备，导致生产制备工艺复杂，成本大大增高。
本申请提供一种显示基板及其制造方法、蒸镀设备，所述蒸镀设备制备得到的显示基板的发光功能层和电极层在制备过程中可以共用一个掩膜板，并实现显示区的电极层与第一搭接区的信号走线的正常搭接，大大降低了所述显示基板的生产制造成本。
实施例一
图2为本申请实施例一提供的承载台上的显示基板的显示区与搭接区的俯视图；图3为本申请实施例一提供的掩膜板的俯视图。结合图2和图3所示，本申请提供的蒸镀设备包括承载台02和掩膜板03。
本实施例中，所述承载台02用于承载一显示基板01，所述显示基板01具有一显示区100和围绕所述显示区100设置的搭接区200，所述搭接区200包括沿第一方向Y延伸且分别位于所述显示区相对两侧的两个第一搭接区201和沿第二方向X延伸且分别位于所述显示区相对两侧的两个第二搭接区202，第一方向Y垂直于第二方向X，其中，两个所述第一搭接区201位于所述显示区100的左右两侧，两个所述第二搭接区202位于所述显示区100的前后两侧。所述显示基板01还包括位于两个所述第一搭接区201上的多条信号走线(图中未示出)和位于其中一个所述第二搭接区202上的多条信号走线(图中未示出)。作为示例，位于所述显示区100的前侧的所述第二搭接区202上设置有信号走线以及绑定端子(图中未示出)，所述绑定端子用于与外部的驱动电路板电性连接；位于所述显示区100的后侧的所述第二搭接区202上未设置信号走线。
本实施例中，所述第一搭接区201、第二搭接区202上的信号走线例如为VSS走线。
本实施例中，所述掩膜板03位于所述显示基板01的上方，并能够相对于所述显示基板01在所述第一方向Y上移动。所述掩膜板03包括：实体部31和镂空部32，其中，在蒸镀成膜过程中，所述实体部31能够对成膜材料进行遮挡，所述成膜材料能够透过所述镂空部32并在所述镂空部32下方的所述显示基板01上进行成膜。
本实施例中，所述蒸镀设备还包括对位系统，所述对位系统控制所述掩膜板03相对于所述显示基板01在所述第一方向上进行移动。所述显示基板01包括第一对位标记(Glass Mark)m1，所述掩膜板03包括第二对位标记(Mask Mark)m2，所述对位系统包括对位相机，所述对位相机可以捕捉所述第一对位标记m1和所述第二对位标记m2的相对位置，所述对位系统通过比较所述第一对位标记m1和所述第二对位标记m2之间的相对距离，来控制所述掩膜板03在所述第一方向Y上的移动距离。其中，所述掩膜板03相对于所述显示基板01在所述第一方向Y上移动的最大距离不超出所述对位相机的视野范围。
本实施例中，所述镂空部32包括第一镂空部321和多个第二镂空部322，所述第一镂空部321的相对两侧均设置有沿第一方向Y间隔排布的多个所述第二镂空部322，每个所述第二镂空部322与所述第一镂空部321相连通，其中，所述掩膜板03具有移动前的第一状态和移动后的第二状态，在所述第一状态和所述第二状态下，所述第一镂空部321在所述显示基板01上的正投影始终覆盖所述显示区100，所述第二镂空部322在所述显示基板01上的正投影始终位于所述第一搭接区201；且所述第二状态下的所述第二镂空部322在所述显示基板01上的正投影与所述第一状态下的所述第二镂空部322在所述显示基板01上的正投影部分不重叠。因此，第二状态下在所述第一搭接区201成膜的成膜材料能够避开部分第一状态下在所述第一搭接区201成膜的成膜材料，从而使第二状态下在所述第一搭接区201成膜的成膜材料，能够与位于所述第一搭接区201的信号走线实现搭接。
本实施例中，所述第一状态下，所述蒸镀设备在所述显示基板01上成膜的膜层为第一膜层；所述第二状态下，所述蒸镀设备在所述显示基板01上成膜的膜层为第二膜层。作为示例，所述第一膜层为发光功能层，所述第二膜层为电极层。进一步的，所述电极层为阴极层。
本实施例中，由于对应所述第一搭接区201的多个所述第二镂空部322是沿第一方向Y间隔排布的，相应的，在后续成膜过程中，所述发光功能层和所述电极层在所述第一搭接区201上的成膜图案也是沿第一方向Y间隔排布的，从而使两个第一搭接区201在第二方向X上的宽度可以设计的更窄，实现窄边框。
本申请提供的掩膜板03，由于无论是在所述第一状态或所述第二状态下，所述第一镂空部321在所述显示基板01上的正投影始终覆盖所述显示区100，因此，在所述第一状态下蒸镀成膜的发光功能层和第二状态下蒸镀成膜的电极层均能够被完整的设置到所述显示区上，从而在显示区100形成完整的像素结构。
本申请提供的掩膜板03，由于在所述第二状态下，所述第二镂空部322在所述显示基板01上的正投影始终位于所述第一搭接区201，且所述第二镂空部322与所述第一镂空部321相连通，从而能够使第二状态下蒸镀成膜于所述第一搭接区201的所述电极层与蒸镀成膜于所述显示区100的所述电极层相连通，实现显示区100的电极层与第一搭接区201的电极层的电性连接。
本申请提供的掩膜板03，由于在所述第一状态和所述第二状态下，所述第二镂空部322在所述显示基板01上的正投影始终位于所述第一搭接区201，且所述第二状态下的所述第二镂空部322在所述显示基板01上的正投影与所述第一状态下的所述第二镂空部322在所述显示基板01上的正投影至少部分不重叠，因此，第二状态下蒸镀成膜于所述第一搭接区201的所述电极层在所述显示基板01上的正投影，与第一状态下蒸镀成膜于所述第一搭接区201的所述发光功能层在所述显示基板01上的正投影的至少部分不重叠，从而能够使位于所述第一搭接区201的具有导电性的电极层能够避开至少部分位于所述第一搭接区201的绝缘的发光功能层，从而为所述第一搭接区201的所述电极层与所述第一搭接区201的信号走线搭接提供结构基础，进而实现所述第一搭接区201的信号走线与所述显示区100的电极层的正常导通。
本实施例中，一个所述第一搭接区201上的各所述第二镂空部322与另一个所述第一搭接区201上的各所述第二镂空部322对称设置。并且，由于两个分别位于所述显示区相对两侧的第一搭接区201上的各所述第二镂空部322是对称设置的，相应的，显示基板01中两个分别位于所述显示区100相对两侧的第一搭接区201上的各所述信号走线也能够实现对称设置，从而能够优化显示基板01的搭接区200的结构布局。
本实施例中，各个所述第二镂空部322的形状、面积均相同，且在同一所述第一搭接区201内，相邻两个所述二镂空部322之间的间距为一定值，也即在同一所述第一搭接区201内，各所述第二镂空部322等间距间隔排列。并且，由于在同一所述第一搭接区201内各所述第二镂空部322是等间距间隔排列的，相应的，在同一所述第一搭接区201内，各所述信号走线与所述电极层的各个连接点也是等间距排列的，从而能够进一步优化显示基板01的搭接区200的结构布局。
本实施例中，在同一所述第一搭接区201内，相邻两个所述第二镂空部322之间的间距为a，每个所述第二镂空部在所述第一方向Y上的宽度为b，所述第二状态下的所述掩膜板03相对于所述显示基板01在所述第一方向Y上移动的距离等于a，其中，b＞a＞0。也即，所述第二状态下的所述掩膜板03相对于所述显示基板01在所述第一方向Y上移动的距离等于相邻两个所述第二镂空部322之间的间距。由于第二状态下的所述掩膜板03相对于所述显示基板01在所述第一方向Y上移动的距离等于a，从而能够使后续成膜过程中，在所述第一搭接区201内，电极层在所述发光功能层上的正投影覆盖所述发光功能层在所述第一搭接区201上的各个间隙区域，使电极层在所述第一搭接区201的搭接面积最大化，保证第一搭接区201信号走线与电极层的连接质量。
本实施例中，所述第一镂空部321在第一方向Y上的宽度为c，所述第一镂空部321在第二方向X上的宽度为d；所述显示区100在第一方向Y上的宽度为e，也即，两个所述第二搭接区202之间的间距为e，所述显示区100在第二方向X上的宽度为f，也即，两个所述第一搭接区201之间的间距为f；其中，c＞e＞0，d＝f＞0。
本实施例中，所述第一镂空部321为矩形，所述第一镂空部321包括沿第一方向Y延伸且相对设置的两个第一边缘3211和沿第二方向延伸X且相对设置的两个第二边缘3212，相应的，所述第一边缘3211的边长为c，所述第二边缘3212的边长为d；所述显示区为矩形，所述显示区包括沿第一方向Y延伸且相对设置的两个第三边缘1001和沿第二方向X延伸且相对设置的两个第四边缘1002，相应的，所述第三边缘1001的边长为e，所述第四边缘1002的边长为f。
在第一状态下，在垂直于所述显示基板01的方向上，所述第一镂空部321的两个第一边缘3211与所述显示区100的两个第三边缘1001相对设置，所述第一镂空部321的其中一个第二边缘3212与所述显示区100的其中一个第四边缘1002相对设置，且与所述第二边缘3212相对设置的所述第四边缘1002，与设置有所述信号走线的第二搭接区202临接设置。并且，由于第一边缘3211的边长大于第三边缘1001的边长，因此，所述第一镂空部321在所述显示基板01上的正投影包括位于未设置所述信号走线的第二搭接区202的凸出部分，所述凸出部分在第一方向Y上的宽度等于c-e，所述凸出部分在第二方向X上的宽度等于d和f。相应的，第一状态下形成的所述发光功能层，在覆盖所述显示区100的同时，还在未设置所述信号走线的第二搭接区202上形成一无效发光部。
在第二状态下，所述掩膜板03相对于所述显示基板01在第一方向Y上进行移动，移动距离为a，且c-e＝a，此时，在垂直于所述显示基板01的方向上，所述第一镂空部321的两个第一边缘3211与所述显示区100的两个第三边缘1001依旧相对设置，所述第一镂空部321的其中一个第二边缘3212与所述显示区100的其中一个第四边缘1002相对设置，且与所述第二边缘3212相对设置的所述第四边缘1002，与未设置所述信号走线的第二搭接区202临接设置。并且，由于第一边缘3211的边长大于第三边缘1001的边长，因此，所述第一镂空部321在所述显示基板01上的正投影包括位于设置有所述信号走线的第二搭接区202的凸出部分，所述凸出部分在第一方向Y上的宽度等于c-e，所述凸出部分在第二方向X上的宽度等于d和f。相应的，第二状态下形成的所述电极层，在覆盖所述显示区100的同时，还在设置有所述信号走线的第二搭接区202上形成一电极结构，所述电极结构能够与所述第二搭接区202的信号走线电性连接，进一步提高所述显示基板的均一性。
本实施例中，第二状态下所述掩膜板03相对于所述显示基板01在所述第一方向Y上的移动距离与所述凸出部分在第一方向Y上的宽度相等，也即，c-e＝a。此种结构能够在保证搭接效果和显示质量的同时，尽可能缩减物料成本和缩窄上下边框，实现窄边框效果。
另一方面，本申请还提供一种显示基板，并具有显示功能，所述显示基板为OLED显示基板。
图4为本申请实施例一提供的显示基板中发光功能层与电极层的俯视图；
图5为本申请实施例一提供的发光功能层的俯视图；图6为本申请实施例一提供的电极层的俯视图。结合图2-图6所示，所述显示基板01具有一显示区100和围绕所述显示区100的搭接区200，所述搭接区200包括沿第一方向Y延伸且分别位于所述显示区相对两侧的两个第一搭接区201和沿第二方向X延伸且分别位于所述显示区相对两侧的两个第二搭接区202，所述显示基板01包括衬底基板和层叠设置于所述衬底基板上的发光功能层10和电极层20，其中，第一方向垂直于第二方向。
其中，所述发光功能层10包括对应所述显示区100的第一部分11和对应两个所述第一搭接区201的两个第二部分12，每个所述第二部分12包括沿第一方向Y间隔排布的多个第一块状结构120，每个所述第一块状结构120与所述第一部分11相连；所述电极层20包括对应所述显示区100的第三部分21和对应两个所述第一搭接区201的两个第四部分22，每个第四部分22包括沿第一方向Y间隔排布的多个第二块状结构220，每个所述第二块状结构220与所述第三部分21相连；
其中，在同一所述第一搭接区201内，各所述第一块状结构120和各所述第二块状结构220在所述衬底基板上的正投影部分不重叠，且各所述第二块状结构220与各所述信号走线的端部一一对应并电性连接。
本实施例中，所述衬底基板与所述发光功能层10之间还设置有驱动电路层(图中未示出)，所述驱动电路层在两个所述第一搭接区201和其中一个所述第二搭接区202上设置有用于传递电信号的多条所述信号走线，所述信号走线例如为VSS走线。
本实施例中，两个所述第一搭接区201位于所述显示区100的左右两侧，设置有所述信号走线的所述第二搭接区202位于所述显示区的前侧，未设置所述信号走线的所述第二搭接区202位于所述显示区的后侧。本申请提供的显示基板01中，由于每个所述第一搭接区201上均设置有多个间隔排布的所述第一块状120结构，且位于同一所述第一搭接区201的所述第一块状结构120和所述第二块状结构220在所述衬底基板上的正投影部分不重叠，因此，所述第二块状结构220能够将位于所述第一搭接区201的信号走线与位于所述显示区100的所述第三部分21电性连接，以使所述电信号能够从所述显示基板01的左右两侧均匀的传输到所述显示区100的所述第三部分21中，保证显示基板01的显示均一性。进一步的，在同一所述第一搭接区201内，各所述第二块状结构220与各所述信号走线的端部一一对应并电性连接。
本实施例中，在同一所述第一搭接区201内，所述第一块状结构120和所述第二块状结构220在所述衬底基板上的正投影的面积相同，所述第一块状结构120的数量和所述第二块状结构220的数量相同。在所述显示基板01的实际制备过程中，由于所述第一块状结构120和所述第二块状结构220是通过同一个掩膜板03制备的，因此，在掩膜板03的镂空图案固定不变的情况下，相应的，在同一所述第一搭接区201内，所述第一块状结构120和所述第二块状结构220在所述衬底基板上的正投影的形状、面积以及数量均相同。
本实施例中，一个所述第一搭接区201上的各所述第一块状结构120与另一个所述第一搭接区201上的各所述第一块状结构120对称设置；一个所述第一搭接区201上的各所述第二块状结构220与另一个所述第一搭接区201上的各所述第二块状结构220对称设置。
本实施例中，同一所述第一搭接区201内，相邻两个所述第一块状结构120之间的间距为a，相邻两个所述第二块状结构220之间的间距为a，其中，a＞0。也即，在同一所述第一搭接区201内，相邻所述第一块状结构120之间的间隙区域的宽度为a，相邻所述第二块状结构220之间的间隙区域的宽度也为a。
本实施例中，所述第一块状结构120在第一方向Y上的宽度为b，所述第二块状结构220在第一方向Y上的宽度为b，其中，b＞a＞0。
本实施例中，所述第二块状结构220在所述发光功能层10上的正投影覆盖相邻所述第一块状结构120之间的间隙区域。由于所述第二块状结构220在所述发光功能层10上的正投影覆盖相邻所述第一块状结，120之间的间隙区域，从而能够使电极层20在所述第一搭接区201的搭接面积最大化，保证所述第二块状结构220与所述第一搭接区201上的信号走线的连接端的连接质量，保证电信号的传输效果。
本实施例中，所述发光功能层10还包括对应所述第二搭接区202的第五部分13，所述第五部分13与所述第一部分11相连；所述电极层20包括对应所述第二搭接区202的第六部分23，所述第六部分23与所述第三部分21相连；其中，所述第五部分13和所述第六部分23分别位于不同的两个所述第二搭接区202上。进一步的，所述第六部分23与设置有所述信号走线的所述第二搭接区202对应设置，所述第六部分23将所述第二搭接区202的所述信号走线与位于显示区100的所述第三部分21电性连接，以使所述电信号能够从所述显示基板01的前侧传输到所述显示区100的所述第三部分21中。
再一方面，本申请还提供一种显示基板01的制造方法，所述显示基板01的制造方法包括以下步骤：
提供一蒸镀设备，所述蒸镀设备包括承载台02和掩膜板03，其中，所述掩膜板03包括：实体部31和镂空部32，所述镂空部32包括第一镂空部321和多个第二镂空部322，所述第一镂空部321的相对两侧均设置有沿第一方向Y间隔排布的多个所述第二镂空部322，每个所述第二镂空部322与所述第一镂空部321相连通；
提供一显示基板01，将所述显示基板01设置于所述承载台02上，其中，所述显示基板01具有一显示区100和围绕所述显示区100设置的搭接区200，所述搭接区200包括沿第一方向Y延伸且分别位于所述显示区100两侧的两个第一搭接区201；
将所述掩膜板03设置于所述显示基板01的上方，并将所述掩膜板03调整为第一状态，并利用所述掩膜板03在所述显示基板01上形成一图案化的发光功能层10，其中，在所述第一状态下，所述第一镂空部321在所述显示基板01上的正投影覆盖所述显示区100，所述第二镂空部322在所述显示基板01上的正投影位于所述第一搭接区201，每个所述第一搭接区201上设置有多条信号走线；
使所述掩膜板03在所述第一方向Y上相对于所述显示基板01进行移动，以将所述掩膜板03由第一状态调整为第二状态，并利用所述掩膜板03在所述显示基板01上形成一图案化的电极层20，其中，在所述第二状态下，所述第一镂空部321在所述显示基板01上的正投影覆盖所述显示区100，所述第二镂空部322在所述显示基板01上的正投影位于所述第一搭接区201，且所述第二状态下的所述第二镂空部322在所述显示基板01上的正投影与所述第一状态下的所述第二镂空部322在所述显示基板01上的正投影部分不重叠。
实施例二
图7为本申请实施例二提供的掩膜板的俯视图，结合图2和图7所示，本申请实施例二提供一种蒸镀设备，所述蒸镀设备与实施例一中的蒸镀设备相类似，具体的，所述蒸镀设备，包括：承载台02，所述承载台02用于承载一显示基板01，所述显示基板01具有一显示区100和围绕所述显示区100设置的搭接区200，所述搭接区200包括沿第一方向Y延伸且分别位于所述显示区相对两侧的两个第一搭接区201；掩膜板03，位于所述显示基板01的上方，并能够相对于所述显示基板01在所述第一方向Y上移动，所述掩膜板03包括：实体部31和镂空部32，所述镂空部32包括第一镂空部321和多个第二镂空部322，所述第一镂空部321的相对两侧均设置有沿第一方向Y间隔排布的多个所述第二镂空部322，每个所述第二镂空部322与所述第一镂空部321相连通；其中，所述掩膜板03具有移动前的第一状态和移动后的第二状态，在所述第一状态和所述第二状态下，所述第一镂空部321在所述显示基板01上的正投影始终覆盖所述显示区100，所述第二镂空部322在所述显示基板01上的正投影始终位于所述第一搭接区201。
本实施例中的所述蒸镀设备与实施例一中的蒸镀设备相类似，本申请对于相同部分不再赘述。
不同的是，所述第二状态下的所述第二镂空部322在所述显示基板01上的正投影与所述第一状态下的所述第二镂空部322在所述显示基板01上的正投影不重叠。
具体的，在同一所述第一搭接区201内，相邻两个所述第二镂空部322之间的间距为a，所述第二镂空部322在所述第一方向Y上的宽度为b，所述第二状态下的所述掩膜板03相对于所述显示基板01在所述第一方向Y上的移动距离等于b，其中，0＜b≤a。优选的，相邻两个所述第二镂空部322之间的间距与所述第二镂空部322在所述第一方向Y上的宽度相等，也即a＝b，此种情况下，所述第二块状结构220在所述发光功能层上的正投影覆盖相邻所述第一块状结构120之间的间隙区域，从而能够实现搭接面积的最大化。
本实施例中，所述搭接区200还包括沿第二方向X延伸且分别位于所述显示区100相对两侧的两个第二搭接区202，所述第一镂空部321在所述第一方向Y上的宽度为c，所述显示区在所述第一方向Y上的宽度为e，也即两个所述第二搭接区202之间的间距为e，其中，c与e之间的差值等于所述第二状态下的所述掩膜板03相对于所述显示基板01在所述第一方向Y上的移动距离，c＞e＞0，也即c-e＝b。
另一方面，本申请实施例二还提供一种显示基板，并具有显示功能，所述显示基板为OLED显示基板。图8为本申请实施例二提供的显示基板中发光功能层与电极层的俯视图；图9为本申请实施例二提供的发光功能层的俯视图；
图10为本申请实施例二提供的电极层的俯视图。结合图2、图7-图10所示，所述显示基板01具有一显示区100和围绕所述显示区100的搭接区200，所述搭接区200包括沿第一方向Y延伸且分别位于所述显示区相对两侧的两个第一搭接区201和沿第二方向X延伸且分别位于所述显示区相对两侧的两个第二搭接区202，所述显示基板01包括衬底基板和层叠设置于所述衬底基板上的发光功能层10和电极层20；其中，所述发光功能层10包括对应所述显示区100的第一部分11和对应两个所述第一搭接区201的两个第二部分12，每个所述第二部分12包括沿第一方向Y间隔排布的多个第一块状结构120，每个所述第一块状结构120与所述第一部分相连；所述电极层20包括对应所述显示区100的第三部分21和对应两个所述第一搭接区201的两个第四部分22，每个第四部分22包括沿第一方向Y间隔排布的多个第二块状结构220，每个所述第二块状结构220与所述第三部分21相连。
本实施例中的所述显示基板01与实施例一中的显示基板01相类似，本申请对于相同部分不再赘述。
不同的是，在同一所述第一搭接区201内，各所述第一块状结构120和各所述第二块状结构220在所述衬底基板上的正投影不重叠，且各所述第二块状结构220与各所述信号走线的端部一一对应并电性连接。
本实施例中，同一所述第一搭接区201内，相邻两个所述第一块状结构120之间的间距为a，相邻两个所述第二块状结构220之间的间距为a，其中，a＞0。也即，在同一所述第一搭接区201内，相邻所述第一块状结构120之间的间隙区域的宽度为a，相邻所述第二块状结构220之间的间隙区域的宽度也为a。
本实施例中，所述第一块状结构120在第一方向Y上的宽度为b，所述第二块状结构220在第一方向Y上的宽度为b，其中，0＜b≤a，其中图中具体示出了b＜a的示意图。
当b＜a时，所述第二块状结构220在所述显示基板01上的正投影与所述第一块状结构120在所述显示基板01上的正投影间隔设置。
当b＝a时，所述第二块状结构220在所述显示基板01上的正投影与所述第一块状结构120在所述显示基板01上的正投影临接设置，也即在同一所述第一搭接区201内，所述第一块状结构120在第一方向Y上的宽度等于相邻所述第一块状结构120之间的间距，所述第二块状结构220在第一方向Y上的宽度等于相邻所述第二块状结构220之间的间距，从而使所述第二块状结构220在所述发光功能层10上的正投影覆盖相邻所述第一块状结构120之间的间隙区域。
再一方面，本申请还提供一种显示基板01的制造方法，所述显示基板01的制造方法包括以下步骤：
提供一蒸镀设备，所述蒸镀设备包括承载台02和掩膜板03，其中，所述掩膜板03包括：实体部31和镂空部32，所述镂空部32包括第一镂空部321和多个第二镂空部322，所述第一镂空部321的相对两侧均设置有沿第一方向Y间隔排布的多个所述第二镂空部322，每个所述第二镂空部322与所述第一镂空部321相连通；
提供一显示基板01，将所述显示基板01设置于所述承载台02上，其中，所述显示基板01具有一显示区100和围绕所述显示区100设置的搭接区200，所述搭接区200包括沿第一方向Y延伸且分别位于所述显示区100两侧的两个第一搭接区201，每个所述第一搭接区201上设置有多条信号走线；
将所述掩膜板03设置于所述显示基板01的上方，并将所述掩膜板03调整为第一状态，并利用所述掩膜板03在所述显示基板01上形成一图案化的发光功能层10，其中，在所述第一状态下，所述第一镂空部321在所述显示基板01上的正投影覆盖所述显示区100，所述第二镂空部322在所述显示基板01上的正投影位于所述第一搭接区201；
使所述掩膜板03在所述第一方向Y上相对于所述显示基板01进行移动，以将所述掩膜板03由第一状态调整为第二状态，并利用所述掩膜板03在所述显示基板01上形成一图案化的电极层20，其中，在所述第二状态下，所述第一镂空部321在所述显示基板01上的正投影覆盖所述显示区100，所述第二镂空部322在所述显示基板01上的正投影位于所述第一搭接区201，且所述第二状态下的所述第二镂空部322在所述显示基板01上的正投影与所述第一状态下的所述第二镂空部322在所述显示基板01上的正投影不重叠。
综上所述，本申请提供一种显示基板及其制造方法、蒸镀设备，所述显示基板具有一显示区和围绕所述显示区的搭接区，所述搭接区包括两个第一搭接区，所述两个第一搭接区沿第一方向延伸且分别位于所述显示区相对两侧，每个所述第一搭接区上设置有多条信号走线，所述显示基板包括衬底基板和层叠设置于所述衬底基板上的发光功能层和电极层；其中，所述发光功能层包括位于所述显示区的第一部分和分别位于两个所述第一搭接区的两个第二部分，每个所述第二部分包括沿第一方向间隔排布的多个第一块状结构，每个所述第一块状结构与所述第一部分相连；所述电极层包括位于所述显示区的第三部分和分别位于两个所述第一搭接区的两个第四部分，每个第四部分包括沿第一方向间隔排布的多个第二块状结构，每个所述第二块状结构与所述第三部分相连；其中，在同一所述第一搭接区内，各所述第一块状结构和各所述第二块状结构在所述衬底基板上的正投影至少部分不重叠，且各所述第二块状结构与各所述信号走线的端部一一对应并电性连接。本申请提供的显示基板的发光功能层和电极层能够共用蒸镀设备中的同一掩膜板，从而能够简化制作工艺，降低生产制造成本。
以上对本申请实施例所提供的一种显示基板及其制造方法、蒸镀设备进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的方法及其核心思想；同时，对于本领域的技术人员，依据本申请的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本申请的限制。

Claims (12)

1.一种显示基板，其特征在于，具有一显示区和围绕所述显示区的搭接区，所述搭接区包括两个第一搭接区，所述两个第一搭接区沿第一方向延伸且分别位于所述显示区的相对两侧，每个所述第一搭接区上均设置有多条信号走线，所述显示基板包括衬底基板和层叠设置于所述衬底基板上的发光功能层和电极层；
其中，所述发光功能层包括位于所述显示区的第一部分和分别位于两个所述第一搭接区的两个第二部分，每个所述第二部分包括沿第一方向间隔排布的多个第一块状结构，每个所述第一块状结构与所述第一部分相连；所述电极层包括位于所述显示区的第三部分和分别位于两个所述第一搭接区的两个第四部分，每个第四部分包括沿第一方向间隔排布的多个第二块状结构，每个所述第二块状结构与所述第三部分相连；
其中，在同一所述第一搭接区内，各所述第一块状结构和各所述第二块状结构在所述衬底基板上的正投影至少部分不重叠，且各所述第二块状结构与各所述信号走线的端部一一对应并电性连接。
2.根据权利要求1所述的显示基板，其特征在于，在同一所述第一搭接区内，所述第一块状结构和所述第二块状结构在所述衬底基板上的正投影的面积相同，所述第一块状结构的数量和所述第二块状结构的数量相同。
3.根据权利要求1所述的显示基板，其特征在于，一个所述第一搭接区上的各所述第一块状结构与另一个所述第一搭接区上的各所述第一块状结构对称设置；一个所述第一搭接区上的各所述第二块状结构与另一个所述第一搭接区上的各所述第二块状结构对称设置。
4.根据权利要求3所述的显示基板，其特征在于，在同一所述第一搭接区内，相邻两个所述第一块状结构之间的间距为a，相邻两个所述第二块状结构之间的间距为a，所述第一块状结构在所述第一方向上的宽度为b，所述第二块状结构在所述第一方向上的宽度为b，其中，所述第二块状结构在所述发光功能层上的正投影覆盖相邻所述第一块状结构之间的间隙区域，其中，b≥a＞0。
5.根据权利要求1所述的显示基板，其特征在于，所述搭接区还包括两个第二搭接区，所述两个第二搭接区沿第二方向延伸且分别位于所述显示区的相对两侧，其中，所述发光功能层包括对应所述第二搭接区的第五部分，所述第五部分与所述第一部分相连；所述电极层包括对应所述第二搭接区的第六部分，所述第六部分与所述第三部分相连；其中，所述第五部分和所述第六部分分别位于不同的所述第二搭接区上，且所述第一方向垂直于所述第二方向。
6.一种蒸镀设备，其特征在于，包括：
承载台，所述承载台用于承载一显示基板，所述显示基板具有一显示区和围绕所述显示区的搭接区，所述搭接区包括两个第一搭接区，所述两个第一搭接区沿第一方向延伸且分别位于所述显示区的相对两侧，每个所述第一搭接区上设置有多条信号走线；
掩膜板，位于所述显示基板的上方，并能够相对于所述显示基板在所述第一方向上移动，所述掩膜板包括：实体部和镂空部，所述镂空部包括第一镂空部和多个第二镂空部，所述第一镂空部的相对两侧均设置有沿第一方向间隔排布的多个所述第二镂空部，每个所述第二镂空部与所述第一镂空部相连通；
其中，所述掩膜板具有移动前的第一状态和移动后的第二状态，在所述第一状态和所述第二状态下，所述第一镂空部在所述显示基板上的正投影始终覆盖所述显示区，所述第二镂空部在所述显示基板上的正投影始终位于所述第一搭接区，且所述第二状态下的所述第二镂空部在所述显示基板上的正投影与所述第一状态下的所述第二镂空部在所述显示基板上的正投影至少部分不重叠。
7.根据权利要求6所述的蒸镀设备，其特征在于，一个所述第一搭接区上的各所述第二镂空部与另一个所述第一搭接区上的各所述第二镂空部对称设置。
8.根据权利要求7所述的蒸镀设备，其特征在于，在同一所述第一搭接区内，各所述第二镂空部等间距间隔排列。
9.根据权利要求8所述的蒸镀设备，其特征在于，在同一所述第一搭接区内，相邻两个所述第二镂空部之间的间距为a，所述第二镂空部在所述第一方向上的宽度为b，所述第二状态下的所述掩膜板相对于所述显示基板在所述第一方向上的移动距离等于a，其中，b＞a＞0。
10.根据权利要求8所述的蒸镀设备，其特征在于，在同一所述第一搭接区内，相邻两个所述第二镂空部之间的间距为a，所述第二镂空部在所述第一方向上的宽度为b，所述第二状态下的所述掩膜板相对于所述显示基板在所述第一方向上的移动距离等于b，其中，0＜b≤a。
11.根据权利要求9或10所述的蒸镀设备，其特征在于，所述搭接区还包括两个第二搭接区，所述两个第二搭接区沿第二方向延伸且分别位于所述显示区的相对两侧，所述第一镂空部在所述第一方向上的宽度为c，所述显示区在所述第一方向上的宽度为e，其中，c与e之间的差值等于所述第二状态下的所述掩膜板相对于所述显示基板在所述第一方向上的移动距离，c＞e＞0。
12.一种显示基板的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：
提供一蒸镀设备，所述蒸镀设备包括承载台和掩膜板，其中，所述掩膜板包括：实体部和镂空部，所述镂空部包括第一镂空部和多个第二镂空部，所述第一镂空部的相对两侧均设置有沿第一方向间隔排布的多个所述第二镂空部，每个所述第二镂空部与所述第一镂空部相连通；
提供一显示基板，将所述显示基板设置于所述承载台上，其中，所述显示基板具有一显示区和围绕所述显示区的搭接区，所述搭接区包括两个第一搭接区，所述两个第一搭接区沿第一方向延伸且分别位于所述显示区的相对两侧，每个所述第一搭接区上设置有多条信号走线；
将所述掩膜板设置于所述显示基板的上方，并将所述掩膜板调整为第一状态，并利用所述掩膜板在所述显示基板上形成一图案化的发光功能层，其中，在所述第一状态下，所述第一镂空部在所述显示基板上的正投影覆盖所述显示区，所述第二镂空部在所述显示基板上的正投影位于所述第一搭接区；
使所述掩膜板在所述第一方向上相对于所述显示基板进行移动，以将所述掩膜板由第一状态调整为第二状态，并利用所述掩膜板在所述显示基板上形成一图案化的电极层，其中，在所述第二状态下，所述第一镂空部在所述显示基板上的正投影覆盖所述显示区，所述第二镂空部在所述显示基板上的正投影位于所述第一搭接区，且所述第二状态下的所述第二镂空部在所述显示基板上的正投影与所述第一状态下的所述第二镂空部在所述显示基板上的正投影至少部分不重叠。
CN202210364255.0A 2022-04-07 2022-04-07 一种显示基板及其制造方法、蒸镀设备 Pending CN114823819A (zh)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202210364255.0A CN114823819A (zh) 2022-04-07 2022-04-07 一种显示基板及其制造方法、蒸镀设备
PCT/CN2022/087909 WO2023193300A1 (zh) 2022-04-07 2022-04-20 一种显示基板及其制造方法、蒸镀设备
US17/755,864 US20240155888A1 (en) 2022-04-07 2022-04-20 Display substrate, method for fabricating same, and vapor deposition apparatus

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202210364255.0A CN114823819A (zh) 2022-04-07 2022-04-07 一种显示基板及其制造方法、蒸镀设备

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN114823819A true CN114823819A (zh) 2022-07-29

Family

ID=82535186

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202210364255.0A Pending CN114823819A (zh) 2022-04-07 2022-04-07 一种显示基板及其制造方法、蒸镀设备

Country Status (3)

Country Link
US (1) US20240155888A1 (zh)
CN (1) CN114823819A (zh)
WO (1) WO2023193300A1 (zh)

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102082238B (zh) * 2010-09-16 2013-03-20 昆山维信诺显示技术有限公司 一种有机电致发光器件,显示器及其应用
KR102205858B1 (ko) * 2014-04-25 2021-01-21 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치
TWI602171B (zh) * 2016-03-18 2017-10-11 財團法人工業技術研究院 顯示裝置
CN107887422B (zh) * 2017-10-31 2020-12-25 昆山国显光电有限公司 有机电致发光器件、显示器及移动通信设备
CN110611054A (zh) * 2019-08-26 2019-12-24 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 一种掩膜板、显示面板及显示面板的制备方法
US11997890B2 (en) * 2019-11-20 2024-05-28 Chengdu Boe Optoelectronics Technology Co., Ltd. Display substrate and method for manufacturing the same, and display device
CN113345929B (zh) * 2020-02-18 2023-07-18 京东方科技集团股份有限公司 显示基板及其制备方法、显示装置

Also Published As

Publication number Publication date
US20240155888A1 (en) 2024-05-09
WO2023193300A1 (zh) 2023-10-12

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN107579099B (zh) 一种显示面板、其制备方法及显示装置
US20200154564A1 (en) Light-emitting module
US6640430B2 (en) Method of manufacturing a printed circuit board
CN113454782B (zh) 显示面板及显示装置
CN107104178B (zh) Led模组制作方法以及其结构
CN100420061C (zh) 电致发光显示设备及生产该设备的方法
CN109148485A (zh) 阵列基板及其制作方法和显示装置
CN105409025A (zh) 柔性印刷电路板的结构件
CN113467650B (zh) 触控显示面板及显示装置
CN114823819A (zh) 一种显示基板及其制造方法、蒸镀设备
JPH1055887A (ja) マトリクス表示装置
CN107211538A (zh) 配线板的制造方法和配线板
CN218447918U (zh) 驱动基板和显示面板
CN105409026A (zh) 柔性印刷电路板结构件
JP2001313181A (ja) 表示装置及びその製造方法
CN203645915U (zh) 显示装置及其柔性电路板
JP2018087928A (ja) Ｌｅｄディスプレイ装置
US10302282B2 (en) Support structure for lighting devices, corresponding lighting device and method
CN108281087B (zh) 阵列基板及制作方法及显示屏
CN102801004B (zh) 配线板
CN113498490A (zh) 发光基板及显示装置
CN210038736U (zh) 走线模组
CN113851602B (zh) 一种显示面板及显示装置
CN115720468B (zh) 显示面板和显示设备
CN114284318B (zh) 显示面板的制作方法及显示装置

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination