CN1148186A - 静电印制板制版法 - Google Patents

Abstract

本发明是一种印制板制版法，属于电子产品制造业中的印制板制造领域，该种方法，利用通用静电成像设备(如：激光打印机、复印机等)代替专用印制板制版照像设备，利用含树脂的墨粉代替光化学材料用静电成像方法制版，在敷铜板上生成电路板图的防蚀图层，用于蚀刻(腐蚀)成印版。用这种方法制版，工艺简单，操作容易、成本低、制版质量高、制版时间极短、使用非常方便。

Description

静电印制板制版法

本发明是一种印制板(也称印制线路板或印制电路板)制版方法，属于电子产品制造领域。

印制板在各类电子产品中，作为电路中元件的装载支撑件，提供电路元器件之间的电气连接是必不可少的。

至今为止，印制板的制版(在敷铜箔板的铜箔表面形成符合电路连接要求的防蚀层图形，用于腐蚀蚀刻，制成印制板)主要采用照像、光化学等方法完成。首先要制成照相底版，方式有下列三种：(1)人工绘制和贴制黑白工艺图，通过照相翻拍成照相底版；(2)计算机绘图仪绘制的黑白工艺图，通过照相翻拍成照相底版；(3)计算机系统通过光绘图机(实际也是光化学方法)直接制成照相底版。制成照相底版后，在敷铜箔板上制版主要是下列三种：①在敷铜箔板上涂液体感光胶，干燥后形成有机感光层；②在敷铜箔板上贴感光膜，在铜箔面形成感光层；③在丝网上涂感光胶，干燥后形成感光层。

在形成的感光层上，用上述照相底版盖在其上，在特定的光源波长、强度、距离下进行定时曝光、显影然后置于定影液中定影、凉干。①②项是要对每块制作的敷铜箔板表面都涂和贴感光材料，曝光显影定影③项是先制丝网漏印模版，然后用橡皮把印料通过丝网网眼挤压到敷铜板面上，完成制版。

由此可见使用照像方式和光化学感光材料，不仅成本高、工艺复杂、工序多、制版周期长、操作复杂，诸如曝光强度、距离、时间、显影、定影液配制等等，一般人不宜掌握，特别不适合在日新月异的电子时代，电子新产品的试制和电子爱好者的使用。

本发明的目的就是针对以上存在的问题，创造出一种静电印制板制版法，用这种方法制造印制板不仅工艺简单，操作容易，且制版的质量高、成本低，制版时间极短，使用非常方便。

本发明的静电转印印制板制版法其方案为：采用现有通用设备，将电路图形用含树脂的墨粉显影在介质上，然后用静电方式将电路图形，不失真地转移到敷铜箔板表面并加温使树脂溶化牢牢地粘在钢箔面上，就可在敷铜板上得到一个电路图形的抗蚀版图，经过蚀刻(腐蚀)后，就成了所需的印制版。采用本发明的制版方法的优点在于1.工艺简单，可以利用现有通用静电成像设备取代制版专用照像设备和工艺；2.制版的成本非常低，不用光化学材料，仅用价格低廉的墨粉；3.制版的质量高，可与照像制版相同，且抗腐层厚度可人为控制；4.完成制版整个工艺过程，速度快、时间短；5.易于掌握，操作方便。

本发明特别适用于专业或非专业人员用于新产品试制，随时修改，随时制版蚀刻，随时就可装调试验，使用灵活方便，可大大缩短新产品开发周期。本方法也可用于印制板的批量生产，使制版投产的准备时间缩短，使成本低、质量高、工人易于掌握。

本发明的具体方案如下：

如果需制作印制版原稿为黑白图，则选用静电复印机，将黑白图显影到介质上，显影时，注意显影到介质上的黑白图，应该是从元件面透视过去的底板图，如果需要制作的版图是计算机系统绘制，则选用激光打印机，将版图直接显影到介质上，打印显影时，可按PCB软件标志的层面选择显影。

介质显影完成后，可以通过一个装置，使介质对生成电路图像的介质充负电，而将制版用的敷铜箔板表面接正电位，且将带负电荷的介质紧贴到铜箔面上，利用介质和铜箔之间的电场力，将电路墨粉图像转印到铜箔面上，然后加热，使墨粉中的树脂熔化，使图像牢牢地粘在铜箔面上，生成一个电路版图的防蚀图层，完成印制板的定影制版工艺，对其进行蚀刻(腐蚀)就可成为印制版。

Claims (4)

1.一种印制电路板的制版方法，其特征在于利用通用的静电成像设备(如：激光打印机、复印机等)取代专用照像设备，利用含树脂的墨粉代替光化学材料制版，在敷铜板表面形成抗蚀层图形，用于蚀刻(腐蚀)成印制版。

2.根据权利要求书1.所述，电路图像的静电转印其特征是通过介质进行，通过静电成像设备将光学图像在介质上显影成像，然后再通过静电场力将图像转移到敷铜箔板上。

3.根据权利要求书1.2.所述，利用静电方式在敷铜箔板上成像，其特征是通过一个装置对敷铜箔板表面加上正电位，对巳生成电路图像的介质充负电，且将其紧贴在敷铜箔板面上，利用静电场力，将电路图像转印到铜箔板面上。

4.根据权利要求书1.2.3.所述，使转印到敷铜箔板表面上的图像形成抗蚀层图形，其特征是对铜箔面上的墨粉图像加温，使墨粉中的树脂熔化，使图像牢牢地粘在铜箔面上，生成一个电路板图的抗蚀层图形。