CN114816104A - 显示装置及其制造方法 - Google Patents

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裵东焕
李尚炫
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Abstract

本发明提供一种显示装置及其制造方法，显示装置包括：显示部件；以及触摸部件，配置于所述显示部件上，所述触摸部件包括：第一触摸绝缘层，位于所述显示部件上；第一触摸导电层，配置于所述第一触摸绝缘层上，并包括第二触摸桥电极；第二触摸绝缘层，配置于所述第一触摸导电层上，并包含有机物质，并且包括在厚度方向上贯通所述第二触摸绝缘层的第一接触孔；第二触摸导电层，配置于所述第二触摸绝缘层上，并包括与所述第二触摸桥电极重叠的第一下感测线；以及第三触摸导电层，配置于所述第二触摸导电层上，并包括与所述第一下感测线重叠的第一上感测线，所述第一上感测线的宽度大于所述第一下感测线的宽度。

Description

显示装置及其制造方法
技术领域
本发明涉及一种显示装置及其制造方法。
背景技术
向用户提供图像的智能电话、平板PC、数码相机、笔记本计算机、导航仪以及智能电视等电子设备包括用于显示图像的显示装置。显示装置包括生成图像并显示的显示部件以及各种输入装置。
显示装置包括配置于显示部件上的触摸部件，所述触摸部件可以包括多个触摸导电层以及使所述多个触摸导电层绝缘的触摸绝缘层。
另一方面，所述触摸导电层可以与所述显示部件的显示导电层形成寄生电容，这可能会降低所述触摸部件的触摸灵敏度。
发明内容
本发明所要解决的课题在于，提供一种改善显示装置的触摸部件的触摸特性且改善触摸部件的第二触摸绝缘层的不良的显示装置。
本发明所要解决的另一课题在于，提供一种改善显示装置的触摸部件的触摸特性且改善触摸部件的第二触摸绝缘层的不良的显示装置的制造方法。
本发明的课题不限于以上提及的课题，本领域技术人员能够从下面的记载明确地理解未提及的其它技术课题。
用于解决所述课题的根据一实施例的显示装置包括：显示部件；以及触摸部件，配置于所述显示部件上，所述触摸部件包括：第一触摸绝缘层，位于所述显示部件上；第一触摸导电层，配置于所述第一触摸绝缘层上，并包括第二触摸桥电极；第二触摸绝缘层，配置于所述第一触摸导电层上，并包含有机物质，并且包括在厚度方向上贯通所述第二触摸绝缘层的第一接触孔；第二触摸导电层，配置于所述第二触摸绝缘层上，并包括与所述第二触摸桥电极重叠的第一下感测线；以及第三触摸导电层，配置于所述第二触摸导电层上，并包括与所述第一下感测线重叠的第一上感测线，所述第一上感测线的宽度大于所述第一下感测线的宽度。
用于解决所述另一课题的根据一实施例的显示装置的制造方法包括：显示部件形成步骤，在包括有效区域以及位于所述有效区域周边的焊盘区域的基板部上形成第一绝缘膜、第一导电层、所述第一导电层上的第二绝缘膜以及第二导电层，所述第一导电层配置于所述第一绝缘膜上并包括所述有效区域中的栅电极以及所述焊盘区域中的第一焊盘电极，所述第二导电层配置于所述第二绝缘膜上并包括所述有效区域中的漏电极和源电极以及所述焊盘区域中的第二焊盘电极；第一触摸绝缘层形成步骤，在所述有效区域以及所述焊盘区域中，在所述第二导电层上形成第一触摸绝缘层；第一触摸导电层形成步骤，在所述有效区域中，在所述第一触摸绝缘层上形成包括第二触摸桥电极的第一触摸导电层；第二触摸绝缘层形成步骤，在所述有效区域以及所述焊盘区域中的所述第一触摸导电层上形成由有机物质形成的第二触摸绝缘层；接触孔形成步骤，形成暴露所述第二触摸桥电极的上面的第一接触孔以及暴露所述第二焊盘电极的上面的第二接触孔；第二触摸导电层形成步骤，在所述第二触摸绝缘层上形成第二触摸导电层；第三触摸导电层形成步骤，在所述第二触摸导电层上形成第三触摸导电层；光刻胶形成步骤，在所述第三触摸导电层上形成光刻胶；上感测线形成步骤，通过所述光刻胶在所述有效区域中形成所述第三触摸导电层的相互隔开的第一上感测线以及第二上感测线，并在所述焊盘区域中形成所述第三触摸导电层的第四焊盘电极；以及蚀刻步骤，利用蚀刻溶液来去除光刻胶。
其它实施例的具体事项包括在详细说明以及附图中。
(发明效果)
根据一实施例的显示装置及其制造方法，能够改善显示装置的触摸部件的触摸特性，并改善触摸部件的第二触摸绝缘层的不良。
根据实施例的效果不限于以上所例示的内容，更多的效果包括在本说明书中。
附图说明
图1是根据一实施例的显示装置的平面配置图。
图2是根据一实施例的弯曲的显示装置的概要截面图。
图3是根据一实施例的显示装置的概要截面图。
图4是根据一实施例的显示装置的主区域以及焊盘区域的截面图。
图5是根据一实施例的显示装置的显示部件以及触摸部件的平面配置图。
图6是放大图5的FF1区域的平面图。
图7是沿图6的I-I'线以及图5的放大图的II-II'线截取的截面图。
图8是根据一实施例的显示装置的制造方法的流程图。
图9至图16是根据一实施例的显示装置的制造方法的每个工艺步骤的截面图。
图17是根据另一实施例的显示装置的截面图。
图18以及图19是根据图17的显示装置的制造方法的每个工艺步骤的截面图。
图20是根据又另一实施例的显示装置的截面图。
(附图标记说明)
1：显示装置
10：显示面板
20：显示部件
30：触摸部件
具体实施方式
与所附附图一起参照详细后述的实施例，本发明的优点和特征以及实现它们的方法会变得明确。然而，本发明并不限于下面所公开的实施例，可以以彼此不同的各种方式来实现，本实施例仅仅是为了使本发明的公开完整且将发明的范畴完整地传达给本发明所属技术领域中具有通常知识的人而提供，本发明仅通过权利要求书的范畴来定义。
称作为元件(elements)或层“在”另一元件或层“上”是包括直接在另一元件之上或者在中间隔有其它层或其它元件的所有情况。在整个说明书中，相同的附图标记指称相同的构成要件。
虽然第一、第二等为了叙述各种构成要件而使用，但显然这些构成要件并不限于这些术语。这些术语仅仅是为了区分一个构成要件与其它构成要件而使用。因此，显然在下面提及的第一构成要件在本发明的技术构思内也可以是第二构成要件。
以下，参考所附附图说明具体实施例。
图1是根据一实施例的显示装置的平面配置图。图2是根据一实施例的显示装置的概要局部截面图，图3是根据一实施例的显示装置的概要截面图。
在实施例中，第一方向DR1和第二方向DR2以彼此不同的方向相互交叉。在图1的平面图中，为了便于说明，界定了作为竖直方向的第一方向DR1和作为水平方向的第二方向DR2。在以下实施例中，分别是第一方向DR1一侧指称平面图上的上侧方向，第一方向DR1另一侧指称平面图上的下侧方向，第二方向DR2一侧指称平面图上的右侧方向，第二方向DR2另一侧指称平面图上的左侧方向。然而，应理解为实施例中所提及的方向是提及了相对的方向，实施例不限于所提及的方向。
参照图1至图3，显示装置1可以指称提供显示画面的所有电子装置。例如，可以是，不仅是提供显示画面的移动电话、智能电话、平板PC(个人计算机，Personal Computer)、电子手表、智能手表、手表电话、移动通信终端、电子手册、电子书、PMP(便携式多媒体播放器，Portable Multimedia Player)、导航仪、游戏机、数码相机等之类的便携式电子设备，而且电视机、笔记本计算机、监视器、广告牌、物联网装置等包括在显示装置1中。
显示装置1包括有效区域AAR(或有源区域)和无效区域NAR(或无源区域)。在显示装置1中，若将显示画面的部分界定为显示区域，将不显示画面的部分界定为非显示区域，将实现触摸输入的感测的区域界定为触摸区域，则显示区域和触摸区域可以包括在有效区域AAR中。显示区域和触摸区域可以重叠。即，有效区域AAR可以是既实现显示又实现触摸输入的感测的区域。有效区域AAR的形状可以是矩形或者边角为圆圆的矩形。例示的有效区域AAR的形状为边角为圆圆的且第一方向DR1比第二方向DR2长的矩形。然而，并不限于此，有效区域AAR可以具有第二方向DR2比第一方向DR1长的矩形形状、正方形或者其它多边形或者圆形、椭圆形等之类的各种形状。
无效区域NAR配置于有效区域AAR的周边。无效区域NAR可以是边框区域。无效区域NAR可以围绕有效区域AAR的所有边(图中的四个边)。然而，并不限于此，例如，在有效区域AAR的上侧边附近或者左右侧边附近处也可以不配置无效区域NAR。
无效区域NAR中可以配置用于向有效区域AAR(显示区域或触摸区域)施加信号的信号布线或驱动电路。无效区域NAR可以不包括显示区域。进而，无效区域NAR可以不包括触摸区域。在另一实施例中，无效区域NAR也可以包括一部分触摸区域，也可以在该区域配置压力传感器等之类的传感器部件。在一些实施例中，可以是，有效区域AAR为与显示画面的显示区域完全相同的区域，无效区域NAR为与不显示画面的非显示区域完全相同的区域。
显示装置1包括提供显示画面的显示面板10。作为显示面板10的例子，可以举出有机发光显示面板、微型LED显示面板、纳米LED显示面板、量子点发光显示面板、液晶显示面板、等离子体显示面板、场发射显示面板、电泳显示面板、电润湿显示面板等。在下文中，作为显示面板10的一例，例示了适用有机发光显示面板的情况，但不限于此，只要能够适用相同的技术构思，则也可以适用其它显示面板。
显示装置1可以还包括感测触摸输入的触摸部件30。触摸部件30虽然可以以与显示面板10不同的面板或膜提供而附着在显示面板10上，但也可以以触摸层的形式提供到显示面板10内部。虽然在以下实施例中例示了触摸部件30设在显示面板10内部而包括在显示面板10中的情况，但不限于此。
显示面板10可以包括包含聚酰亚胺等之类的柔韧性高分子物质的柔性基板。由此，显示面板10可以被弯曲、弯折、折叠或卷曲。
显示面板10可以包括面板被弯曲的区域即弯曲区域BR。以弯曲区域BR为中心，显示面板10可以划分为位于弯曲区域BR的一侧的主区域MR和位于弯曲区域BR的另一侧的子区域SR。显示装置1的无效区域NAR可以包括弯曲区域BR。以弯曲区域BR为基准，无效区域NAR可以划分为弯曲区域BR的上侧区域(以图1的第一方向DR1为基准)以及弯曲区域BR的下侧区域(以图1的第一方向DR1为基准)。弯曲区域BR的上侧区域可以位于后述的主区域MR，弯曲区域BR的下侧区域可以位于后述的子区域SR。
显示面板10的显示区域配置于主区域MR中。所述显示区域包括多个像素。在一实施例中，主区域MR中的显示区域的周边边缘部分、整个弯曲区域BR以及整个子区域SR可以是非显示区域。然而，并不限于此，也可以是，弯曲区域BR以及/或子区域SR也包括显示区域。
主区域MR可以具有与显示装置1的平面上外形大致类似的形状。主区域MR可以是位于一平面的平坦区域。然而，不限于此，也可以是，主区域MR中除了与弯曲区域BR连接的边缘(边)之外的其余边缘中的至少一个边缘被弯曲而形成曲面或者向垂直方向弯折。
当主区域MR中除了与弯曲区域BR连接的边缘(边)之外的剩余边缘中的至少一个边缘形成曲面或者弯折时，也可以在该边缘处配置显示区域。然而，不限于此，也可以是，曲面或弯折的边缘是不显示画面的非显示区域，或者在该部位共同设置有显示区域和非显示区域。
弯曲区域BR与主区域MR的第一方向DR1一侧连接。例如，弯曲区域BR可以通过主区域MR的下侧短边连接。弯曲区域BR的宽度可以小于主区域MR的宽度(短边的宽度)。主区域MR和弯曲区域BR的连接部可以具有L字切割形状。
在弯曲区域BR中，显示面板10可以在厚度方向上向下侧方向、即向与显示面的相反方向以一定的曲率弯曲。弯曲区域BR可以具有一定的曲率半径，但不限于此，也可以按照区段具有不同的曲率半径。随着显示面板10在弯曲区域BR处弯曲，显示面板10的面可以翻转。即，朝向上方的显示面板10的一面通过弯曲区域BR可以变更为先朝向外侧然后再次朝向下方。
子区域SR从弯曲区域BR延伸。子区域SR可以从完成弯曲之后开始向与主区域MR平行的方向延伸。子区域SR可以在显示面板10的厚度方向上与主区域MR重叠。子区域SR的宽度(第二方向DR2的宽度)可以与弯曲区域BR的宽度相同，但不限于此。
如图1所示，子区域SR可以包括焊盘区域PA。子区域SR的焊盘区域PA中可以配置驱动芯片70。驱动芯片70可以包括驱动显示面板10的集成电路。所述集成电路可以包括显示器用集成电路以及/或触摸单元用集成电路。显示器用集成电路和触摸单元用集成电路也可以以单独的芯片提供，也可以集成到一个芯片中而提供。
虽未图示，显示面板10的子区域SR可以还包括位于所述焊盘区域PA和显示面板10的第一方向DR1另一侧端部之间的第二焊盘区域，所述第二焊盘区域中可以连接由柔性印刷电路板或膜构成的驱动基板。
参照图3，显示面板10可以包括显示部件20、触摸部件30、偏振部件40以及弯曲保护膜50(BPL)。显示部件20可以跨主区域MR、弯曲区域BR以及子区域SR而配置。如图3的放大图那样，显示部件20包括基板部(参照图4的‘101’)、配置于所述基板部上的电路层(参照图4的‘TR’)、配置于所述电路层上的发光层(参照图4的‘122’)以及配置于所述发光层上的封装层(参照图4的‘116’)。显示面板10可以还包括配置于所述发光层下方的第一电极(参照图4的‘121’)、配置于所述发光层上方的第二电极(参照图4的‘123’)。所述第一电极、所述发光层以及所述第二电极可以构成发光元件。所述发光元件可以配置于各个像素。
显示部件20的平面形状可以与上述的显示面板10的平面形状实质上相同。即，显示部件20可以具有与主区域MR、弯曲区域BR以及子区域SR的平面形状实质上相同的平面形状。
触摸部件30可以配置于显示部件20上。触摸部件30可以跨主区域MR、弯曲区域BR以及子区域SR而配置。触摸部件30可以直接形成在显示部件20之上。如后述那样，触摸部件30可以包括第一触摸绝缘层、配置于所述第一触摸绝缘层上的第一触摸导电层、配置于所述第一触摸导电层上的第二触摸绝缘层、配置于所述第二触摸绝缘层上的第二触摸导电层、配置于所述第二触摸导电层上的第三触摸导电层以及配置于所述第三触摸导电层上的第三触摸绝缘层。
触摸部件30的平面形状可以与显示部件20的平面形状实质上相同。即，触摸部件30可以具有与主区域MR、弯曲区域BR以及子区域SR的平面形状实质上相同的平面形状。
如图3所示，偏振部件40可以在厚度方向上与主区域MR大致重叠配置，并且不配置在弯曲区域BR中。弯曲保护膜50可以与弯曲区域BR完全重叠配置，并且也可以扩展到相邻的主区域MR以及子区域SR的一部分而配置。偏振部件40和弯曲保护膜50的相对的侧面可以相互接触。即，在偏振部件40和弯曲保护膜50的侧面之间可以不配置隔开空间。弯曲保护膜50的一侧面和偏振部件40的一侧面之间的边界可以位于主区域MR中。
再次参照图1，偏振部件40的平面形状可以与上述的触摸部件30的主区域MR对应的平面形状实质上相同。在一些实施例中，也可以是偏振部件40的平面上尺寸小于触摸部件30，从而暴露与主区域MR对应的触摸部件30的边框的一部分。
弯曲保护膜50的平面形状可以与上述的触摸部件30的弯曲区域BR对应的平面形状实质上相同。弯曲保护膜50的平面形状可以是实质上矩形形状。在一些实施例中，弯曲保护膜50的平面上尺寸可以小于触摸部件30。即，也可以是弯曲保护膜50的第二方向DR2宽度小于触摸部件30的第二方向DR2宽度。
图4是根据一实施例的显示装置的主区域以及焊盘区域的截面图。图5是根据一实施例的显示装置的显示部件以及触摸部件的平面配置图。图6是放大图5的FF1区域的平面图。图7是沿图6的I-I'线以及图5的放大图的II-II'线截取的截面图。
参照图4至图7，基板部101可以包括第一支承基板102、配置于第一支承基板102上的第二支承基板103以及配置于第一支承基板102和第二支承基板103之间的阻挡层104。第一支承基板102和第二支承基板103可以是如上所述那样的柔性基板。例如，第一支承基板102和第二支承基板103可以分别是包含高分子有机物的膜基板以及塑料基板中的一个。例如，第一支承基板102和第二支承基板103可以包含聚苯乙烯(polystyrene)、聚乙烯醇(polyvinyl alcohol)、聚甲基丙烯酸甲酯(Polymethyl methacrylate)、聚醚砜(polyethersulfone)、聚丙烯酸酯(polyacrylate)、聚醚酰亚胺(polyetherimide)、聚萘二甲酸乙二醇酯(polyethylene naphthalate)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(polyethyleneterephthalate)、聚苯硫醚(polyphenylene sulfide)、聚芳酯(polyarylate)、聚酰亚胺(polyimide)、聚碳酸酯(polycarbonate)、三乙酸纤维素(triacetate cellulose)、乙酸丙酸纤维素(cellulose acetate propionate)中的一种。另外，基板部101也可以包括玻璃纤维增强塑料(FRP，Fiber glass reinforced plastic)。
阻挡层104可以配置于第一支承基板102和第二支承基板103之间而起到将第一支承基板102和第二支承基板103进行结合的同时使包含有机物质的第一以及第二支承基板102、103平坦化的作用。阻挡层104可以包含无机物质而构成。
在基板部101上配置缓冲层111。缓冲层111可以配置于第二支承基板103上。缓冲层111起到使基板部101的表面平滑并防止水分或者外部空气的渗透的功能。缓冲层111可以是无机膜。缓冲层111可以是单层膜或者多层膜。
在缓冲层111上配置多个薄膜晶体管TR。在此，多个薄膜晶体管TR可以是驱动薄膜晶体管。薄膜晶体管TR可以在每个像素中被设置一个以上。薄膜晶体管TR可以包括半导体层CH、栅电极GE、源电极SE、漏电极DE。
更具体地说明，在缓冲层111上配置半导体层CH。半导体层CH可以包括非晶硅(amorphous silicon)、多晶硅(poly silicon)、有机半导体。在另一实施例中，半导体层CH可以是氧化物半导体。虽未图示，半导体层CH可以包括沟道区域和配置于沟道区域的两侧且掺杂有杂质的源极区域以及漏极区域。
在半导体层CH上配置栅极绝缘膜112。栅极绝缘膜112可以是无机膜。栅极绝缘膜112可以是单层膜或者多层膜。
在栅极绝缘膜112上可以配置第一导电层DCL1。第一导电层DCL1可以包括栅电极GE以及第一焊盘电极PE1。第一导电层DCL1可以还包括多个扫描线。栅电极GE可以与所述多个扫描线中的一个连接。
第一导电层DCL1可以由具有导电性的金属物质形成。例如，第一导电层DCL1可以包含钼(Mo)、铝(Al)、铜(Cu)、钛(Ti)。第一导电层DCL1可以是单层膜或者多层膜。
在第一导电层DCL上配置层间绝缘膜113。层间绝缘膜113可以是无机膜。层间绝缘膜113可以是单层膜或者多层膜。层间绝缘膜113也可以配置于焊盘区域PA。在焊盘区域PA中，层间绝缘膜113可以将第一焊盘电极PE1的上面局部暴露。
在层间绝缘膜113上可以配置第二导电层DCL2。第二导电层DCL2可以包括源电极SE、漏电极DE以及配置于焊盘区域PA的第二焊盘电极PE2。除此之外，第二导电层DCL2可以包括高电位电压布线、低电位电压布线、多个数据线，但不限于此。
源电极SE和漏电极DE可以通过贯通层间绝缘膜113以及栅极绝缘膜112的接触孔分别与半导体层CH的源极区域以及漏极区域电连接。第二焊盘电极PE2可以与第一焊盘电极PE1连接。第二焊盘电极PE2可以与第一焊盘电极PE1的上面直接接触。
第二导电层DCL2由具有导电性的金属物质形成。例如，第二导电层DCL2可以包含铝(Al)、铜(Cu)、钛(Ti)、钼(Mo)。
虽未图示，显示装置1可以还包括基板部101上的存储电容器以及开关薄膜晶体管。
在第二导电层DCL2以及层间绝缘膜113上配置保护层114。在此，保护层114配置成覆盖包括薄膜晶体管TR的像素电路部。保护层114可以是平坦化膜。平坦化膜可以包括丙烯酸和聚酰亚胺之类的材质。
在保护层114上配置多个第一电极121。第一电极121可以是在每个像素中配置的像素电极。另外，第一电极121可以是有机发光二极管的阳极(anode)电极。
第一电极121可以通过贯通保护层114的过孔与配置于第一基板部101的漏电极DE(或者源电极SE)电连接。
第一电极121可以包含功函数高的物质而形成。第一电极121可以包含铟-锡-氧化物(Indium-Tin-Oxide：ITO)、铟-锌-氧化物(Indium-Zinc-Oxide：IZO)、氧化锌(ZincOxide：ZnO)、氧化铟(Induim Oxide：In2O3)等。所述例示的导电性物质功函数相对高的同时又具有透明特性。当有机发光显示装置为前面发光型时，除了所述例示的导电性物质之外可以还包含反射性物质，例如银(Ag)、镁(Mg)、铝(Al)、铂(Pt)、钯(Pd)、金(Au)、镍(Ni)、钕(Nd)、铱(Ir)、铬(Cr)、锂(Li)、钙(Ca)或者它们的混合物。因此，第一电极121可以具有由所述例示的导电性物质以及反射性物质构成的单层结构，或者具有它们层叠的多层结构。
在第一电极121上配置像素界定膜115。像素界定膜115包括暴露第一电极121的至少一部分的开口部。像素界定膜115可以包含有机物质或者无机物质。作为一实施例，像素界定膜115可以包含光刻胶、聚酰亚胺类树脂、丙烯酸类树脂、硅化合物、聚丙烯酸类树脂等材料。
在被像素界定膜115暴露的第一电极121上配置有机发光层122。有机发光层122可以是发出特定颜色的光的有色发光层。例如，有机发光层122可以包括发出红色的光的红色发光层122_1、发出绿色的光的绿色发光层122_2以及发出蓝色的光的蓝色发光层122_3。各有色发光层可以配置于各像素中。
在一些实施例中，与图4所示的那样不同，有机发光层122可以形成为一体。即，有机发光层122可以与像素不区分开的情况下形成为一体。有机发光层122可以由发出一种颜色的光的有色发光层构成。例如，有机发光层122可以是发出蓝色的光的蓝色发光层。在此情况下，为了转换从有机发光层122发出的光的颜色，在有机发光层122上方可以还配置波长转换图案。
在有机发光层122上配置第二电极123。第二电极123可以是与像素不区分开的情况下跨整体配置的公共电极。另外，第二电极123可以是有机发光二极管的阴极(cathode)电极。
第二电极123可以包含功函数低的物质而形成。第二电极123可以包含Li、Ca、LiF、Al、Mg、Ag、Pt、Pd、Ni、Au、Nd、Ir、Cr、BaF、Ba或者它们的化合物或者混合物(例如，Ag和Mg的混合物等)，或者具有诸如LiF/Ca或LiF/Al的多层结构的材料。第二电极123可以还包括辅助电极。所述辅助电极可以包括所述物质沉积而形成的膜以及所述膜上的透明金属氧化物，例如，铟-锡-氧化物(Indium-Tin-Oxide：ITO)、铟-锌-氧化物(Indium-Zinc-Oxide：IZO)、氧化锌(Zinc Oxide：ZnO)、铟-锡-锌-氧化物(Indium-Tin-Zinc-Oxide)等。
当显示装置1为前面发光型时，作为第二电极123可以将功函数小的导电层形成为薄膜，并在其上方层叠透明的导电膜，例如，铟-锡-氧化物(Indium-Tin-Oxide：ITO)层、铟-锌-氧化物(Indium-Zinc-Oxide：IZO)层、氧化锌(Zinc Oxide：ZnO)层、氧化铟(InduimOxide：In2O3)层等。
如上所述，第一电极121、有机发光层122以及第二电极123可以构成发光元件。
虽未图示，可以是，在第一电极121和有机发光层122之间配置空穴注入层及/或空穴传输层，在有机发光层122和第二电极123之间配置电子传输层及/或电子注入层。
在第二电极123上配置封装层116。封装层116包括至少一个无机层以及至少一个有机层。所述至少一个无机层和所述至少一个有机层可以彼此层叠。例如，如图6所示，封装层116可以由包括依次层叠的第一封装无机层116a、封装有机层116b以及第二封装无机层116c的多层膜构成。在此，第一封装无机层116a以及第二封装无机层116c可以包含选自由氧化硅(SiOx)、氮化硅(SiNx)、氮氧化硅(SiONx)组成的群中的任一种以上，封装有机层116b可以包含选自由环氧树脂、丙烯酸酯或者聚氨酯丙烯酸酯组成的群中的任一种。
在封装层116上配置触摸部件30。触摸部件30可以与封装层116的第二封装无机层116c的上面直接接触。
可以是，在触摸部件30的有效区域AAR中配置感测电极以及连接所述感测电极的桥接电极，在触摸部件30的无效区域NAR中配置与所述感测电极连接的多个信号线。
触摸部件30可以包括第一触摸绝缘层310、配置于第一触摸绝缘层310上的第一触摸导电层YMTL1、配置于第一触摸导电层YMTL1上的第二触摸绝缘层330、配置于第二触摸绝缘层330上的第二触摸导电层YMTL2、配置于第二触摸导电层YMTL2上的第三触摸导电层YMTL3以及配置于第三触摸导电层YMTL3上的第三触摸绝缘层350。
第一触摸绝缘层310可以配置于第二封装无机层116c上。第一触摸绝缘层310可以直接形成在第二封装无机层116c上。第一触摸绝缘层310可以起到将第一触摸导电层YMTL1和显示部件20的多个导电层相互绝缘的作用。第一触摸绝缘层310也可以配置于焊盘区域PA。
作为一实施例，第一触摸绝缘层310可以包含无机绝缘物质。在此，无机物质可以包含选自由氧化硅(SiOx)、氮化硅(SiNx)、氮氧化硅(SiONx)组成的群中的任一种以上。作为另一实施例，第一触摸绝缘层310也可以包含有机物质。在此，有机物质可以包含丙烯酸类树脂、甲基丙烯酸类树脂、聚异戊二烯、乙烯类树脂、环氧类树脂、聚氨酯类树脂、纤维素类树脂、硅氧烷类树脂、聚酰亚胺类树脂、聚酰胺类树脂以及二萘嵌苯类树脂中的至少任一种。
第一触摸导电层YMTL1可以配置于第一触摸绝缘层310上。第一触摸导电层YMTL1可以包括将相邻的第二感测电极IE2_1～IE2_4电连接的第二触摸桥电极CP2。第二触摸桥电极CP2可以彼此隔开配置。彼此隔开配置的第二触摸桥电极CP2可以将第一触摸绝缘层310的上面局部暴露。第一触摸导电层YMTL1的触摸桥电极可以与黑矩阵以及像素界定膜115重叠。由此，能够防止被用户观察到。
触摸部件30可以包括多个第一感测电极IE1-1～IE1-8、多个第二感测电极IE2-1～IE2-4、将相邻的第一感测电极IE1_1～IE1_8电连接的第一触摸桥电极CP1、上述的第二触摸桥电极CP2以及配置于焊盘区域PA的焊盘PAD。
多个第一感测电极IE1-1～IE1-8可以沿着第二方向DR2延伸且沿着第一方向DR1排列。多个第二感测电极IE2-1～IE2-4可以沿着第一方向DR1延伸且沿着第二方向DR2排列。
多个第一感测电极IE1-1～IE1-8可以包括配置成分别具有网状(mesh)形状的多个第一感测线SPL1。被多个第一感测线SPL1划分的区域可以与配置于各像素的有机发光层122重叠。
多个第二感测电极IE2-1～IE2-4可以包括配置成分别具有网状形状的多个第二感测线SPL2。由多个第二感测线SPL2划分的区域也可以与有机发光层122重叠。作为一实施例，由多个第一感测线SPL1划分的区域以及由多个第二感测线SPL2划分的区域可以具有菱形形状。在此，考虑到工艺过程以及感测线的配置形式等，菱形形状不仅包括实质性菱形形状，而且还包括近似菱形形状的形状。
多个第一感测线SPL1与所述多个第二感测线SPL2电绝缘。作为一实施例，多个第一感测线SPL1可以配置在与多个第二感测线SPL2彼此相同的层。在此情况下，多个第一触摸桥电极CP1以及多个第二触摸桥电极CP2配置于彼此不同的层，从而被电绝缘。
上述的触摸桥电极以及感测电极可以与黑矩阵以及像素界定膜115重叠。由此，能够防止被用户观察到。
触摸部件30可以还包括与多个第一感测电极IE1-1～IE1-8以及多个第二感测电极IE2-1～IE2-4连接并经过焊盘区域PA的第二信号线SL2以及第三信号线SL3。显示部件20可以包括与有效区域AAR的晶体管TR连接并经过焊盘区域PA的第一信号线SL1。晶体管TR可以通过第一信号线SL1与焊盘PAD连接。
如图5所示，根据本实施例的触摸部件30可以是，第一感测电极IE1_1～IE1_4在图中通过右侧与第三信号线SL3连接而与焊盘PAD连接，第一感测电极IE1_5～IE1_8在图中通过左侧与第三信号线SL3连接而与焊盘PAD连接，第二感测电极IE2_1～IE2_4在图中通过下侧与第二信号线SL2连接而与焊盘PAD连接。
第二触摸绝缘层330可以配置于第一触摸导电层YMTL1上。第二触摸绝缘层330可以与上面暴露的第一触摸绝缘层310直接接触。第二触摸绝缘层330可以起到将第一触摸导电层YMTL1和第二触摸导电层YMTL2绝缘的作用。第二触摸绝缘层330可以包含有机绝缘物质而形成。作为所述有机绝缘物质的例子，可以举出丙烯酸类树脂(polyacrylatesresin)、环氧类树脂(epoxy resin)、酚醛树脂(phenolic resin)、聚酰胺类树脂(polyamides resin)，聚酰亚胺类树脂(polyimides rein)、不饱和聚酯类树脂(unsaturated polyesters resin)、聚苯类树脂(poly phenylenethers resin)、聚苯硫醚类树脂(polyphenylenesulfides resin)或者苯并环丁烯(benzocyclobutene，BCB)等。
第二触摸绝缘层330包含有机绝缘物质，从而能够大幅减少后述的第二触摸导电层YMTL2的感测线SPL1a、SPL2a和显示部件(参照图4的20)的导电层DCL1、DCL2之间产生寄生电容。
在焊盘区域PA中，第二触摸绝缘层330可以配置于第二焊盘电极PE2上。第二触摸绝缘层330可以将第二焊盘电极PE2的上面局部暴露。可以是，在有效区域AAR中，第二触摸绝缘层330暴露第二触摸桥电极CP2的上面，并包括在厚度方向上贯通第二触摸绝缘层330的第一接触孔CNT，在焊盘区域PA中，第一以及第二触摸绝缘层310、330包括在厚度方向上贯通的第二接触孔CNT'。
第二触摸导电层YMTL2可以配置于第二触摸绝缘层330上。第二触摸导电层YMTL2可以包括与第二触摸桥电极CP2重叠的第一感测线SPL1的第一下感测线SPL1a、与第一下感测线SPL1a隔开且通过第一接触孔CNT与第二触摸桥电极CP2连接的第二下感测线SPL2a以及通过第二接触孔CNT′与第二焊盘电极PE2连接的第三焊盘电极PE3。第一下感测线SPL1a的下面SPL1a_S2可以与第二触摸绝缘层330直接接触。
第一触摸导电层YMTL1可以包含导电性物质。在此，导电性物质可以包含例如，银(Ag)、铝(Al)、铬(Cr)、镍(Ni)等之类的低电阻金属，或者包含银纳米线(silvernanowire)、碳纳米管(carbon nanotube)等之类的导电性纳米物质。
在第二触摸导电层YMTL2上可以配置第三触摸导电层YMTL3。第三触摸导电层YMTL3可以包括与第一下感测线SPL1a重叠的第一上感测线SPL1b、与第二下感测线SPL2a重叠的第二上感测线SPL2b以及在焊盘区域PA上与第三焊盘电极PE3重叠的第四焊盘电极PE4。可以是，第一上感测线SPL1b与第一下感测线SPL1a直接接触，第二上感测线SPL2b与第二下感测线SPL2a直接接触，第四焊盘电极PE4与第三焊盘电极PE3直接接触。即，第一上感测线SPL1b的下面SPL1b_S2可以与第一下感测线SPL1a的上面SPL1a_S1直接接触。
第三触摸导电层YMTL3的物质可以与第二触摸导电层YMTL2的物质不同。例如，第二触摸导电层YMTL2的物质可以包含不透明金属，第三触摸导电层YMTL3可以包含透明导电物质。例如，第二触摸导电层YMTL2的物质可以包含银(Ag)、铝(Al)、铬(Cr)、镍(Ni)等之类的低电阻金属、或者包含银纳米线(silver nanowire)、碳纳米管(carbon nanotube)等之类的导电性纳米物质，第三触摸导电层YMTL3的物质可以包含透明导电性薄膜(TCO，Transparent Conductive Oxide)。作为所述透明导电性薄膜的例子，可以举出铟锡氧化物(ITO)或者铟锌氧化物(IZO)等。
另一方面，在仅由第二触摸导电层形成感测线SPL1、SPL2的情况下，在所述第二触摸导电层的正上方，在除了相应于所需感测线SPL1、SPL2的图案之外的剩余区域中配置光刻胶(Photo Resist)并通过曝光以及显影来形成所需感测线SPL1、SPL2图案。形成感测线SPL1、SPL2图案之后，通过具有如胺成分的蚀刻液来去除形成在所述第二触摸导电层正上方的光刻胶，此时利用所述蚀刻液的蚀刻工艺中，所述蚀刻液可能渗透到位于所述第二触摸导电层正下方的第二触摸绝缘层330中。由于第二触摸绝缘层330包含有机物质，该渗透的所述蚀刻液可能导致第二触摸绝缘层330内部裂纹。更具体地，由于所述蚀刻液导致第二触摸绝缘层330内部皲裂而在该内部裂纹空间内产生大量的空隙，由于所述空隙，第二触摸绝缘层330向上方膨胀，若其膨胀程度严重，则第二触摸绝缘层330可能从正下方的第一触摸绝缘层310以及第一触摸导电层YMTL1剥离。
然而，可以是，根据本发明的显示装置1不仅通过第二触摸导电层YMTL2而且还通过第三触摸导电层YMTL3来形成感测线SPL1、SPL2，在形成所述第三触摸导电层YMTL3的图案时利用的光刻胶的蚀刻工艺中，所述蚀刻液由于所述第二触摸导电层YMTL2不向第二触摸绝缘层330渗透，将从所述第三触摸导电层YMTL3形成的上感测线SPL1b、SPL2b用作掩膜来形成所述第二触摸导电层YMTL2的图案(或者下感测线SPL1a、SPL2a)。
第三焊盘电极PE3和第四焊盘电极PE4的形成方法与通过上述的第二以及第三触摸导电层YMTL2、YMTL3的感测线SPL1、SPL2的形成方法相同，因此将省略详细的说明。
由于上述的感测线SPL1、SPL2的制造工艺，可以是，第一上感测线SPL1b的宽度大于第一下感测线SPL1a的宽度，第二上感测线SPL2b的宽度大于第二下感测线SPL2a的宽度，第四焊盘电极PE4的宽度大于第三焊盘电极PE3的宽度。
另外，可以是，在平面上，第一下感测线SPL1a位于第一上感测线SPL1b内，另外，在平面上，第二下感测线SPL2a位于第二上感测线SPL2b内，另外，在平面上，第三焊盘电极PE3位于第四焊盘电极PE4内。
可以是，在平面上，第一上感测线SPL1b的一侧面比第一下感测线SPL1a的一侧面更靠近于相邻的第二上感测线SPL2b，在平面上，第一上感测线SPL1b的另一侧面SPL1b_S3比第一下感测线SPL1a的另一侧面SPL1a_S3更靠近于相邻的第二上感测线SPL2b。在平面上，第二上感测线SPL2b的一侧面比第二下感测线SPL2a的一侧面更靠近于相邻的第一上感测线SPL1b。
第三触摸绝缘层350可以配置于第三触摸导电层YMTL3上。第三触摸绝缘层350可以包含上述的第二触摸绝缘层330的物质中的至少一种。如图7所示，第三触摸绝缘层350可以与第一上感测线SPL1b的上面SPL1b_S1和侧面SPL1b_S3、第二上感测线SPL2b的上面和侧面、第一下感测线SPL1a的侧面SPL1a_S3、第二下感测线SPL2a的侧面以及第二触摸绝缘层330的暴露的上面直接接触。在焊盘区域PA上，第三触摸绝缘层350可以将第四焊盘电极PE4的上面局部暴露。
以下，对根据一实施例的显示装置的制造方法进行说明。针对与以下实施例中的已说明的实施例相同的结构指称为相同的附图标记，将省略或简化其说明。
图8是根据一实施例的显示装置的制造方法的流程图。图9至图16是根据一实施例的显示装置的制造方法的每个工艺步骤的截面图。在下文中，当参照图8至图16说明根据一实施例的显示装置的制造方法时，一起参照上述的图1至图7。
参照图4、图8以及图9，执行显示部件形成步骤(S10)，在包括有效区域AAR以及位于有效区域AAR周边的焊盘区域PA的基板部101上形成栅极绝缘膜112、第一导电层DCL1、第一导电层DCL1上的层间绝缘膜113以及第二导电层DCL2，所述第一导电层DCL1配置于栅极绝缘膜112上并包括有效区域AAR中的栅电极GE以及焊盘区域PA中的第一焊盘电极PE1，所述第二导电层DCL2配置于层间绝缘膜113上并包括有效区域AAR中的漏电极DE和源电极SE以及焊盘区域PA中的第二焊盘电极PE2。
接着，参照图4、图8以及图9，执行第一触摸绝缘层形成步骤(S20)，在有效区域AAR以及焊盘区域PA中，在第二导电层DCL2上形成第一触摸绝缘层310。
接着，执行第一触摸导电层形成步骤(S30)，在有效区域AAR中，在第一触摸绝缘层310上形成包括第二触摸桥电极CP2的第一触摸导电层。
接着，参照图4、图8以及图10，执行第二触摸绝缘层形成步骤(S40)，在有效区域AAR以及焊盘区域PA中的第一触摸导电层上形成由有机物质形成的第二触摸绝缘层330。
作为所述有机绝缘物质的例子，可以举出丙烯酸类树脂(polyacrylates resin)、环氧类树脂(epoxy resin)、酚醛树脂(phenolic resin)、聚酰胺类树脂(polyamidesresin)、聚酰亚胺类树脂(polyimides rein)、不饱和聚酯类树脂(unsaturatedpolyesters resin)、聚苯类树脂(poly phenylenethers resin)、聚苯硫醚类树脂(polyphenylenesulfides resin)或者苯并环丁烯(benzocyclobutene，BCB)等。
接着，执行接触孔形成步骤(S50)，形成暴露第二触摸桥电极CP2的上面的第一接触孔CNT以及暴露第二焊盘电极PE2的上面的第二接触孔CNT'。
接着，参照图4、图8以及图11，执行第二触摸导电层形成步骤(S60)，在第二触摸绝缘层330上形成第二触摸导电层YMTL2'。第二触摸导电层YMTL2'可以填充接触孔CNT、CNT'。
接着，参照图4、图8以及图12，执行第三触摸导电层形成步骤(S70)，在第二触摸导电层YMTL2'上形成第三触摸导电层YMTL3'。
接着，参照图4、图8以及图13，执行光刻胶形成步骤(S80)，在第三触摸导电层YMTL3'上形成光刻胶PR。
接着，执行上感测线形成步骤(S90)，通过光刻胶PR在有效区域AAR中形成第三触摸导电层YMTL3的相互隔开的第一上感测线SPL1b以及第二上感测线SPL2b，在焊盘区域PA中形成第三触摸导电层YMTL3的第四焊盘电极PE4。
接着，执行蚀刻步骤(S100)，利用蚀刻溶液来去除光刻胶PR。在图14中示出了去除光刻胶PR的截面形状。在蚀刻步骤(S100)中，由于第二触摸导电层YMTL2'，所述蚀刻溶液可以不渗透到第二触摸绝缘层330中。
接着，参照图4、图8以及图15，执行下感测线形成步骤(S110)，通过第一上感测线SPL1b、第二上感测线SPL2b以及第四焊盘电极PE4在有效区域AAR中形成第二触摸导电层YMTL2的相互隔开的第一下感测线SPL1a以及第二下感测线SPL2a，在焊盘区域PA中形成第二触摸导电层YMTL2的第三焊盘电极PE3。
接着，参照图4、图8以及图16，执行第三触摸绝缘层形成步骤(S120)，在第一上感测线SPL1b、第二上感测线SPL2b以及第四焊盘电极PE4上形成第三触摸绝缘层350。在焊盘区域PA上，第三触摸绝缘层350可以将第四焊盘电极PE4的上面局部暴露。
图17是根据另一实施例的显示装置的截面图。图18以及图19是根据图17的显示装置的制造方法的每个工艺步骤的截面图。
参照图17至图19，根据本实施例的显示装置在不包括第三触摸导电层YMTL3的这一点上，与根据图7的显示装置不同。
对根据图17的显示装置的制造方法进行说明。根据图17的显示装置的制造方法与根据图7的显示装置的制造方法和图9至图15相同，并和图16不同。
参照图4、图8、图18以及图19，在根据图15的显示装置的截面形状中，可以包括蚀刻第一上感测线SPL1b、第二上感测线SPL2b以及第四焊盘电极PE4的上感测线蚀刻步骤以及在第一下感测线SPL1a、第二下感测线SPL2a以及第三焊盘电极PE3上形成第三触摸绝缘层350的第三触摸绝缘层形成步骤。
图20是根据又另一实施例的显示装置的截面图。
参照图20，根据本实施例的显示装置的第二触摸导电层YMTL2_1的物质与图7中所述的第三触摸导电层YMTL3的物质相同，第三触摸导电层YMTL3_1的物质与图7中所述的第二触摸导电层YMTL2的物质相同，这一点上存在差异。
其它说明已在图7中叙述，因此将省略详细的说明。
以上，参照所附附图对本发明的实施例进行了说明，但在本发明所属技术领域中具有通常知识的人应能理解在不改变本发明的其技术构思或必要特征的情况下，可以以其它具体方式实施。因此，应当理解为以上叙述的实施例在所有方面为示例性的而不是限定性的。

Claims (20)

1.一种显示装置，其中，
所述显示装置包括：
显示部件；以及
触摸部件，配置于所述显示部件上，
所述触摸部件包括：
第一触摸绝缘层，位于所述显示部件上；
第一触摸导电层，配置于所述第一触摸绝缘层上，并包括第二触摸桥电极；
第二触摸绝缘层，配置于所述第一触摸导电层上，并包含有机物质，并且包括在厚度方向上贯通所述第二触摸绝缘层的第一接触孔；
第二触摸导电层，配置于所述第二触摸绝缘层上，并包括与所述第二触摸桥电极重叠的第一下感测线；以及
第三触摸导电层，配置于所述第二触摸导电层上，并包括与所述第一下感测线重叠的第一上感测线，
所述第一上感测线的宽度大于所述第一下感测线的宽度。
2.根据权利要求1所述的显示装置，其中，
在平面上，所述第一下感测线位于所述第一上感测线内。
3.根据权利要求2所述的显示装置，其中，
所述第一上感测线与所述第一下感测线直接接触。
4.根据权利要求3所述的显示装置，其中，
所述第二触摸导电层还包括：第二下感测线，与所述第一下感测线隔开，并通过所述第一接触孔与所述第二触摸桥电极连接，
所述第三触摸导电层还包括：第二上感测线，与所述第二下感测线重叠，并与所述第一上感测线隔开。
5.根据权利要求4所述的显示装置，其中，
在平面上，所述第一上感测线的一侧面比所述第一下感测线的一侧面更靠近于相邻的所述第二上感测线。
6.根据权利要求5所述的显示装置，其中，
在平面上，所述第一上感测线的另一侧面比所述第一下感测线的另一侧面更靠近于相邻的所述第二上感测线。
7.根据权利要求6所述的显示装置，其中，
在平面上，所述第二上感测线的一侧面比所述第二下感测线的一侧面更靠近于相邻的所述第一上感测线。
8.根据权利要求1所述的显示装置，其中，
所述显示部件包括：
基板部，界定有有效区域以及位于所述有效区域周边且包括焊盘区域的无效区域；
第一绝缘膜，位于所述基板部上；
第一导电层，配置于所述第一绝缘膜上，并包括所述有效区域中的栅电极以及所述焊盘区域中的第一焊盘电极；
第二绝缘膜，位于所述第一导电层上；
第二导电层，配置于所述第二绝缘膜上，并包括所述有效区域中的漏电极和源电极以及所述焊盘区域中的第二焊盘电极，
所述第二焊盘电极与所述第一焊盘电极重叠配置。
9.根据权利要求8所述的显示装置，其中，
所述第一触摸绝缘层以及所述第二触摸绝缘层还分别配置在所述焊盘区域中，
在所述焊盘区域中，包括将所述第二焊盘电极的上面局部暴露的第二接触孔。
10.根据权利要求9所述的显示装置，其中，
所述第二触摸导电层在所述焊盘区域中还包括通过所述第二接触孔与所述第二焊盘电极连接的第三焊盘电极。
11.根据权利要求10所述的显示装置，其中，
所述第三触摸导电层在所述焊盘区域中还包括与所述第三焊盘电极重叠的第四焊盘电极。
12.根据权利要求11所述的显示装置，其中，
所述触摸部件还包括配置于所述第三触摸导电层上的第三触摸绝缘层，
所述第三触摸绝缘层在所述焊盘区域中将所述第四焊盘电极的上面局部暴露。
13.根据权利要求1所述的显示装置，其中，
所述第二触摸导电层的物质和所述第三触摸导电层的物质不同。
14.根据权利要求13所述的显示装置，其中，
所述第二触摸导电层的物质包含不透明金属，
所述第三触摸导电层的物质包含透明导电性物质。
15.一种显示装置的制造方法，其中，
所述显示装置的制造方法包括：
显示部件形成步骤，在包括有效区域以及位于所述有效区域周边的焊盘区域的基板部上形成第一绝缘膜、第一导电层、所述第一导电层上的第二绝缘膜以及第二导电层，所述第一导电层配置于所述第一绝缘膜上并包括所述有效区域中的栅电极以及所述焊盘区域中的第一焊盘电极，所述第二导电层配置于所述第二绝缘膜上并包括所述有效区域中的漏电极和源电极以及所述焊盘区域中的第二焊盘电极；
第一触摸绝缘层形成步骤，在所述有效区域以及所述焊盘区域中，在所述第二导电层上形成第一触摸绝缘层；
第一触摸导电层形成步骤，在所述有效区域中，在所述第一触摸绝缘层上形成包括第二触摸桥电极的第一触摸导电层；
第二触摸绝缘层形成步骤，在所述有效区域以及所述焊盘区域中的所述第一触摸导电层上形成由有机物质形成的第二触摸绝缘层；
接触孔形成步骤，形成暴露所述第二触摸桥电极的上面的第一接触孔以及暴露所述第二焊盘电极的上面的第二接触孔；
第二触摸导电层形成步骤，在所述第二触摸绝缘层上形成第二触摸导电层；
第三触摸导电层形成步骤，在所述第二触摸导电层上形成第三触摸导电层；
光刻胶形成步骤，在所述第三触摸导电层上形成光刻胶；
上感测线形成步骤，通过所述光刻胶在所述有效区域中形成所述第三触摸导电层的相互隔开的第一上感测线以及第二上感测线，并在所述焊盘区域中形成所述第三触摸导电层的第四焊盘电极；以及
蚀刻步骤，利用蚀刻溶液来去除所述光刻胶。
16.根据权利要求15所述的显示装置的制造方法，其中，
在所述蚀刻步骤中，由于所述第二触摸导电层，所述蚀刻溶液不渗透到所述第二触摸绝缘层中。
17.根据权利要求15所述的显示装置的制造方法，其中，
所述显示装置的制造方法还包括：
下感测线形成步骤，通过所述第一上感测线、所述第二上感测线以及所述第四焊盘电极，在所述有效区域中形成所述第二触摸导电层的相互隔开的第一下感测线以及第二下感测线，并在所述焊盘区域中形成所述第二触摸导电层的第三焊盘电极。
18.根据权利要求17所述的显示装置的制造方法，其中，
所述第一上感测线的宽度大于所述第一下感测线的宽度。
19.根据权利要求17所述的显示装置的制造方法，其中，
所述显示装置的制造方法还包括：
第三触摸绝缘层形成步骤，在所述第一上感测线、所述第二上感测线以及所述第四焊盘电极上形成第三触摸绝缘层，
所述第三触摸绝缘层在所述焊盘区域中将所述第四焊盘电极的上面局部暴露。
20.根据权利要求17所述的显示装置的制造方法，其中，
所述显示装置的制造方法还包括：
上感测线蚀刻步骤，蚀刻所述第一上感测线、所述第二上感测线以及所述第四焊盘电极；以及
第三触摸绝缘层形成步骤，在所述第一下感测线、所述第二下感测线以及所述第三焊盘电极上形成第三触摸绝缘层，
所述第三触摸绝缘层在所述焊盘区域中将所述第三焊盘电极的上面局部暴露。
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