CN114798360A - Pcb板点胶的实时检测方法及相关装置 - Google Patents

Pcb板点胶的实时检测方法及相关装置 Download PDF

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Abstract

本发明涉及人工智能领域，公开了一种PCB板点胶的实时检测方法及相关装置，用于实现PCB板点胶的实时检测并提高点胶检测的效率。所述方法包括：实时采集当前点胶点位在点胶完成时的点胶图像；将点胶图像传输至点胶胶体检测模型进行点胶胶体检测，得到胶体检测结果；若胶体检测结果为符合预设点胶标准，则对当前点胶点位进行点胶状态更新并生成剩余点胶路径，并控制点胶机沿剩余点胶路径对下一个待点胶点位进行点胶操作，直至目标PCB板点胶完成，若胶体检测结果为不符合预设点胶标准，则根据胶体检测结果生成点胶机调整策略并对下一个待点胶点位进行点胶操作。

Description

PCB板点胶的实时检测方法及相关装置
技术领域
本发明涉及人工智能领域，尤其涉及一种PCB板点胶的实时检测方法及相关装置。
背景技术
PCB板即印制线路板，是电子工业的重要部件之一。几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机、通信电子设备、军用武器系统，只要有集成电路等电子元件，为了使各个元件之间的电气互连，都要使用印制板。印制线路板由绝缘底板、连接导线和装配焊接电子元件的焊盘组成，具有导电线路和绝缘底板的双重作用。
在PCB板点胶的过程中需要对点胶质量进行检测，传统的点胶质量检验需要在整个PCB板点胶完成之后，对点胶完成的PCB进行整体质量检测，以致PCB板点胶质量检测的检测效率低。
发明内容
本发明提供了一种PCB板点胶的实时检测方法及相关装置，用于实现PCB板点胶的实时检测并提高点胶检测的效率。
本发明第一方面提供了一种PCB板点胶的实时检测方法，所述PCB板点胶的实时检测方法包括：采集待处理的目标PCB板对应的PCB板图像，并对所述PCB板图像进行特征提取，得到PCB板特征信息，其中，所述PCB板特征信息包括：组件特征和焊点特征，所述焊点特征用于指示焊点位置；基于所述目标PCB板构建平面直角坐标系，并根据所述平面直角坐标系对所述组件特征进行形状和位置分析，得到组件形状和组件位置，并根据所述组件形状确定点胶区域并根据所述组件位置生成组件待点胶点位，以及根据所述焊点特征确定焊点待点胶点位，其中，所述组件待点胶点位为连续的待点胶点位，所述焊点待点胶点位为单点的待点胶点位；对所述组件待点胶点位和所述焊点待点胶点位进行三维重构，并通过三维重构生成所述目标PCB板的目标待点胶点位，并根据所述组件位置和所述焊点特征计算所述目标待点胶点位的最短点胶路径；将所述目标PCB板放置于预置的点胶机，并将所述点胶机中的点胶胶头放置于所述最短点胶路径中的点胶起始位置，控制所述点胶机对当前点胶点位进行点胶操作，以及通过所述点胶机中预设的图像采集终端，实时采集所述当前点胶点位在点胶完成时的点胶图像；在当前点胶点位在点胶完成时，将所述点胶图像实时传输至预置的点胶胶体检测模型，通过所述点胶胶体检测模型对所述点胶图像进行点胶胶体检测，得到所述当前点胶点位对应的胶体检测结果，其中，所述胶体检测结果用于指示胶体大小和胶体位置是否符合预设点胶标准；若所述胶体检测结果为符合预设点胶标准，则对当前点胶点位进行点胶状态更新并生成剩余点胶路径，并控制所述点胶机沿所述剩余点胶路径对下一个待点胶点位进行点胶操作，直至所述目标PCB板点胶完成；
可选的，在本发明第一方面的第一种实现方式中，所述基于所述目标PCB板构建平面直角坐标系，并根据所述平面直角坐标系对所述组件特征进行形状和位置分析，得到组件形状和组件位置，并根据所述组件形状确定点胶区域并根据所述组件位置生成组件待点胶点位，以及根据所述焊点特征确定焊点待点胶点位，其中，所述组件待点胶点位为连续的待点胶点位，所述焊点待点胶点位为单点的待点胶点位，包括：基于所述目标PCB板构建平面直角坐标系，并根据所述平面直角坐标系对所述组件特征进行解析，得到组件形状和组件位置；计算所述组件形状的边缘轮廓，将所述边缘轮廓作为组件点胶区域，并查找所述组件点胶区域对应的对称轴；根据所述对称轴确定所述组件点胶区域的中心点胶位置，并根据所述中心点胶位置确定所述组件点胶区域的点胶起点；根据所述点胶起点和预设点胶方向生成所述组件点胶区域对应的组件待点胶点位，其中，所述组件待点胶点位为连续的待点胶点位；根据所述焊点特征确定焊点位置，并将所述焊点位置确定为焊点待点胶点位。
可选的，在本发明第一方面的第二种实现方式中，所述对所述组件待点胶点位和所述焊点待点胶点位进行三维重构，并通过三维重构生成所述目标PCB板的目标待点胶点位，并根据所述组件位置和所述焊点特征计算所述目标待点胶点位的最短点胶路径，包括：根据所述组件待点胶点位和所述焊点待点胶点位对所述目标PCB板进行三维重构，得到PCB板点胶三维模型；根据所述PCB板点胶三维模型构建点胶坐标系，并根据所述点胶坐标系对所述组件待点胶点位和所述焊点待点胶点位进行坐标转换，得到多个待点胶坐标；根据所述多个待点胶坐标计算所述目标待点胶点位的最短点胶路径。
可选的，在本发明第一方面的第三种实现方式中，所述在当前点胶点位在点胶完成时，将所述点胶图像实时传输至预置的点胶胶体检测模型，通过所述点胶胶体检测模型对所述点胶图像进行点胶胶体检测，得到所述当前点胶点位对应的胶体检测结果，其中，所述胶体检测结果用于指示胶体大小和胶体位置是否符合预设点胶标准，包括：在当前点胶点位在点胶完成时，将所述点胶图像输入预置的点胶胶体检测模型，通过所述点胶胶体模型对所述点胶图像进行胶体区域提取，得到胶体区域图像；对所述胶体区域图像进行胶体大小检测，得到胶体大小，并将所述胶体大小和预设标准胶体大小进行比较，得到大小比较结果；对所述胶体区域图像进行胶体点位偏移量计算，得到胶体偏移量，并对所述胶体偏移量和预设偏移量极值进行比较，得到偏移量比较结果；根据所述大小比较结果和所述偏移量比较结果生成胶体检测结果，其中，所述胶体检测结果用于指示胶体大小和胶体位置是否符合预设点胶标准。
可选的，在本发明第一方面的第四种实现方式中，所述PCB板点胶的实时检测方法还包括：采集所述目标PCB板点胶完成后的整体PCB板图像；对所述整体PCB板图像进行特征检测点提取，得到目标特征检测点；根据所述目标特征检测点对所述目标PCB板进行点胶缺陷检测，得到缺陷检测结果。
可选的，在本发明第一方面的第五种实现方式中，所述若所述胶体检测结果为所述胶体大小和所述胶体位置不符合预设点胶标准，则根据所述胶体检测结果对所述点胶机进行出胶量和点胶角度实时调整，得到点胶机调整策略，以及根据所述点胶机调整策略对下一个待点胶点位进行点胶操作，包括：若所述胶体检测结果为所述胶体大小和所述胶体位置不符合预设点胶标准，则根据所述胶体大小对所述点胶机进行出胶量调整，得到目标出胶量；根据所胶体位置对所述点胶机进行点胶角度调整，得到目标点胶角度；将所述目标出胶量和所述目标点胶角度确定为点胶机调整策略并输出，并根据所述点胶机调整策略对下一个待点胶点位进行点胶操作。
可选的，在本发明第一方面的第六种实现方式中，所述PCB板点胶的实时检测方法还包括：当所述目标PCB板点胶完成时，对所述目标PCB板进行点胶轨迹检测，得到目标点胶轨迹；获取所述目标PCB板的用胶总量，根据所述目标点胶轨迹和所述用胶总量计算所述目标PCB板的点胶平均厚度；根据所述点胶平均厚度生成所述目标PCB板对应的质量检测结果。
本发明第二方面提供了一种PCB板点胶的实时检测装置，所述PCB板点胶的实时检测装置包括：获取模块，用于采集待处理的目标PCB板对应的PCB板图像，并对所述PCB板图像进行特征提取，得到PCB板特征信息，其中，所述PCB板特征信息包括：组件特征和焊点特征，所述焊点特征用于指示焊点位置；计算模块，用于基于所述目标PCB板构建平面直角坐标系，并根据所述平面直角坐标系对所述组件特征进行形状和位置分析，得到组件形状和组件位置，并根据所述组件形状确定点胶区域并根据所述组件位置生成组件待点胶点位，以及根据所述焊点特征确定焊点待点胶点位，其中，所述组件待点胶点位为连续的待点胶点位，所述焊点待点胶点位为单点的待点胶点位；处理模块，用于对所述组件待点胶点位和所述焊点待点胶点位进行三维重构，并通过三维重构生成所述目标PCB板的目标待点胶点位，并根据所述组件位置和所述焊点特征计算所述目标待点胶点位的最短点胶路径；点胶模块，用于将所述目标PCB板放置于预置的点胶机，并将所述点胶机中的点胶胶头放置于所述最短点胶路径中的点胶起始位置，控制所述点胶机对当前点胶点位进行点胶操作，以及通过所述点胶机中预设的图像采集终端，实时采集所述当前点胶点位在点胶完成时的点胶图像；检测模块，用于在当前点胶点位在点胶完成时，将所述点胶图像实时传输至预置的点胶胶体检测模型，通过所述点胶胶体检测模型对所述点胶图像进行点胶胶体检测，得到所述当前点胶点位对应的胶体检测结果，其中，所述胶体检测结果用于指示胶体大小和胶体位置是否符合预设点胶标准；更新模块，用于若所述胶体检测结果为符合预设点胶标准，则对当前点胶点位进行点胶状态更新并生成剩余点胶路径，并控制所述点胶机沿所述剩余点胶路径对下一个待点胶点位进行点胶操作，直至所述目标PCB板点胶完成；调整模块，用于若所述胶体检测结果为不符合预设点胶标准，则根据所述胶体检测结果对所述点胶机进行出胶量和点胶角度实时调整，得到点胶机调整策略，以及根据所述点胶机调整策略对下一个待点胶点位进行点胶操作。
可选的，在本发明第二方面的第一种实现方式中，所述计算模块具体用于：基于所述目标PCB板构建平面直角坐标系，并根据所述平面直角坐标系对所述组件特征进行解析，得到组件形状和组件位置；计算所述组件形状的边缘轮廓，将所述边缘轮廓作为组件点胶区域，并查找所述组件点胶区域对应的对称轴；根据所述对称轴确定所述组件点胶区域的中心点胶位置，并根据所述中心点胶位置确定所述组件点胶区域的点胶起点；根据所述点胶起点和预设点胶方向生成所述组件点胶区域对应的组件待点胶点位，其中，所述组件待点胶点位为连续的待点胶点位；根据所述焊点特征确定焊点位置，并将所述焊点位置确定为焊点待点胶点位。
可选的，在本发明第二方面的第二种实现方式中，所述处理模块具体用于：根据所述组件待点胶点位和所述焊点待点胶点位对所述目标PCB板进行三维重构，得到PCB板点胶三维模型；根据所述PCB板点胶三维模型构建点胶坐标系，并根据所述点胶坐标系对所述组件待点胶点位和所述焊点待点胶点位进行坐标转换，得到多个待点胶坐标；根据所述多个待点胶坐标计算所述目标待点胶点位的最短点胶路径。
可选的，在本发明第二方面的第三种实现方式中，所述检测模块具体用于：在当前点胶点位在点胶完成时，将所述点胶图像输入预置的点胶胶体检测模型，通过所述点胶胶体模型对所述点胶图像进行胶体区域提取，得到胶体区域图像；对所述胶体区域图像进行胶体大小检测，得到胶体大小，并将所述胶体大小和预设标准胶体大小进行比较，得到大小比较结果；对所述胶体区域图像进行胶体点位偏移量计算，得到胶体偏移量，并对所述胶体偏移量和预设偏移量极值进行比较，得到偏移量比较结果；根据所述大小比较结果和所述偏移量比较结果生成胶体检测结果，其中，所述胶体检测结果用于指示胶体大小和胶体位置是否符合预设点胶标准。
可选的，在本发明第二方面的第四种实现方式中，所述PCB板点胶的实时检测装置还包括：提取模块，用于采集所述目标PCB板点胶完成后的整体PCB板图像；对所述整体PCB板图像进行特征检测点提取，得到目标特征检测点；根据所述目标特征检测点对所述目标PCB板进行点胶缺陷检测，得到缺陷检测结果。
可选的，在本发明第二方面的第五种实现方式中，所述调整模块具体用于：若所述胶体检测结果为所述胶体大小和所述胶体位置不符合预设点胶标准，则根据所述胶体大小对所述点胶机进行出胶量调整，得到目标出胶量；根据所胶体位置对所述点胶机进行点胶角度调整，得到目标点胶角度；将所述目标出胶量和所述目标点胶角度确定为点胶机调整策略并输出，并根据所述点胶机调整策略对下一个待点胶点位进行点胶操作。
可选的，在本发明第二方面的第六种实现方式中，所述PCB板点胶的实时检测装置还包括：分析模块，用于当所述目标PCB板点胶完成时，对所述目标PCB板进行点胶轨迹检测，得到目标点胶轨迹；获取所述目标PCB板的用胶总量，根据所述目标点胶轨迹和所述用胶总量计算所述目标PCB板的点胶平均厚度；根据所述点胶平均厚度生成所述目标PCB板对应的质量检测结果。
本发明第三方面提供了一种PCB板点胶的实时检测设备，包括：存储器和至少一个处理器，所述存储器中存储有指令；所述至少一个处理器调用所述存储器中的所述指令，以使得所述PCB板点胶的实时检测设备执行上述的PCB板点胶的实时检测方法。
本发明的第四方面提供了一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质中存储有指令，当其在计算机上运行时，使得计算机执行上述的PCB板点胶的实时检测方法。
本发明提供的技术方案中，通过对PCB板进行图像信息识别，得到PCB板中包含的组件特征和焊点特征，然后再对目标PCB板进行点胶路径规划，生成最短点胶路径，将PCB板点胶分割为连续区域和单点区域并利用最短点胶路径可以有效提高点胶速度和点胶精度，并且在对目标PCB板进行点胶检测的过程中通过点胶机一边进行点胶操作，另一边实时对点胶完成的当前点胶点位进行点胶效果的检测，如果存在点胶缺陷问题，可以及时对点胶策略进行改进和调整，通过实时对点胶效果的检测分析有效提高了PCB板点胶检测的效率，进而提高了PCB板生产过程的生产效率。
附图说明
图1为本发明实施例中PCB板点胶的实时检测方法的一个实施例示意图；
图2为本发明实施例中PCB板点胶的实时检测方法的另一个实施例示意图；
图3为本发明实施例中PCB板点胶的实时检测装置的一个实施例示意图；
图4为本发明实施例中PCB板点胶的实时检测装置的另一个实施例示意图；
图5为本发明实施例中PCB板点胶的实时检测设备的一个实施例示意图。
具体实施方式
本发明实施例提供了一种PCB板点胶的实时检测方法及相关装置，用于实现PCB板点胶的实时检测并提高点胶检测的效率。本发明的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”、“第三”、“第四”等（如果存在）是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的实施例能够以除了在这里图示或描述的内容以外的顺序实施。此外，术语“包括”或“具有”及其任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。
为便于理解，下面对本发明实施例的具体流程进行描述，请参阅图1，本发明实施例中PCB板点胶的实时检测方法的一个实施例包括：
101、采集待处理的目标PCB板对应的PCB板图像，并对PCB板图像进行特征提取，得到PCB板特征信息，其中，PCB板特征信息包括：组件特征和焊点特征，焊点特征用于指示焊点位置；
可以理解的是，本发明的执行主体可以为PCB板点胶的实时检测装置，还可以是终端或者服务器，具体此处不做限定。本发明实施例以服务器为执行主体为例进行说明。
需要说明的是，服务器采集待处理的目标PCB板对应的PCB板图像，并对PCB板图像进行信息识别，得到目标PCB板对应的PCB板特征信息，通过视觉检测PCB外形、尺寸、内孔，与系统加载入的产品黑白特征图匹配来识别PCB板的编号，进而服务器根据PCB板的编号获取对应的PCB板特征信息，其中，后续服务器将进行PCB钻孔编码检测，该钻孔记号根据编码规则进行解码，当解码后，服务器获取到PCB板的组件特征和焊点特征，其中，组件可以为例如芯片、杯壳等。
102、基于目标PCB板构建平面直角坐标系，并根据平面直角坐标系对组件特征进行形状和位置分析，得到组件形状和组件位置，并根据组件形状确定点胶区域并根据组件位置生成组件待点胶点位，以及根据焊点特征确定焊点待点胶点位，其中，组件待点胶点位为连续的待点胶点位，焊点待点胶点位为单点的待点胶点位；
需要说明的是，服务器根据预置的自动光学检测工具可以在生产线上对PCB线路板进行实时检测，能够检测包括元件漏贴、钽电容的极性错误、焊脚定位错误或者偏斜、引脚弯曲或折起、焊料过量或者不足、焊点桥接或者虚焊等缺陷问题，提升产品的出货品质，同时，服务器还可以收集生产过程中各工序的工作质量以及出现缺陷的类型，供PCB工艺控制人员分析和管理，降低PCB废品率，本发明实施例中，服务器可以根据上述自动光学检测工具进行组件形状及位置检测，其中，服务器根据PCB板的左下角端点为原点建立平面直角坐标系，并基于该平面直角坐标系对组件位置进行坐标分析，确定出PCB板对应的组件特征中每一组件对应的组件坐标，并将该组件坐标作为上述组件位置，最终服务器并计算组件形状的边缘轮廓，根据边缘轮廓生成组件待点胶点位，以及根据焊点特征确定焊点待点胶点位。
103、对组件待点胶点位和焊点待点胶点位进行三维重构，并通过三维重构生成目标PCB板的目标待点胶点位，并根据组件位置和所述焊点特征计算目标待点胶点位的最短点胶路径；
需要说明的是，本发明实施例中，服务器在生成目标待定点位时，服务器是通过三维重构的方式进行点位生成的，其中，三维重构指的是三维重构的输入是各种三维以下的数据，比如纯二维的RGB图像（序列）、带有深度信息的RGBD数据等，输出是三维模型（存储了三维空间中各点的信息），其中，服务器根据所述组件待点胶点位和所述焊点待点胶点位对所述目标PCB板进行三维重构，得到PCB板点胶三维模型，进而生成目标PCB板的目标待点胶点位，并根据组件位置和焊点特征计算目标待点胶点位的最短点胶路径。
104、将目标PCB板放置于预置的点胶机，并将点胶机中的点胶胶头放置于最短点胶路径中的点胶起始位置，控制点胶机对当前点胶点位进行点胶操作，以及通过点胶机中预设的图像采集终端，实时采集当前点胶点位在点胶完成时的点胶图像；
需要说明的是，在将目标PCB板放置于预置的点胶机并将点胶机中的点胶胶头放置于最短点胶路径中的点胶起始位置后，服务器控制点胶机进行点胶操作，其中，本实施例采用的是接触式点胶设备可在点胶系统的三个维度上运动，间-压力点胶技术的组成结构有稳压装置、控制装置和气路，点胶过程是先将出气阀链接针筒的底部，调节气体压力控制装置，开启运行系统，高压气体传送到针筒内，推动活塞使胶体流出针头，在这个过程中，根据设置气体压力大小和运行时间长短可以控制基板上出胶质量的大小，该方式是通过螺杆旋转产生作用力推动胶液，使胶体沿着螺线运动，再从点胶头挤出，螺杆的作用力克服掉胶体内部及点胶头上的阻力可以进而控制点胶量的大小，最终服务器通过点胶机中预设的图像采集终端实时采集当前点胶点位在点胶完成时的点胶图像。
105、在当前点胶点位在点胶完成时，将点胶图像实时传输至预置的点胶胶体检测模型，通过点胶胶体检测模型对点胶图像进行点胶胶体检测，得到当前点胶点位对应的胶体检测结果，其中，胶体检测结果用于指示胶体大小和胶体位置是否符合预设点胶标准；
需要说明的是，点胶效果很大程度上依赖胶体的特性。胶体的流变特性决定其粘度不是常数，粘度与温度、剪切、应变、时间等因素有关。若要对点胶过程进行控制，必须得先对胶体流变性进行重点分析。自然界中能流动的物质就能称为流体。根据剪切力和剪切速率在剪切作用下的比例关系，可将流体分为两类：牛顿流体和非牛顿流体。当牛顿流体受力时，剪切应力与剪切速率之比是常数，即粘性不随剪切速率的变化而变化，不具备这种流动特性的其他流体称作“非牛顿流体”。作为导热介质的流体绝大多数为非牛顿流体，胶体的流变特性对流速有很大影响，本发明实施例中，服务器将点胶图像输入预置的点胶胶体检测模型进行点胶胶体检测，得到胶体检测结果，最后进行图像胶体形状检测，确定出对应的胶体大小结果并与预置的胶体样本图像进行比对，最后进行位置偏差分析，得到胶体检测结果。
106、若胶体检测结果为符合预设点胶标准，则对当前点胶点位进行点胶状态更新并生成剩余点胶路径，并控制点胶机沿剩余点胶路径对下一个待点胶点位进行点胶操作，直至目标PCB板点胶完成。
具体的，若胶体检测结果为胶体大小和胶体位置符合预设点胶标准，则对当前点胶点位进行点胶状态更新并生成剩余点胶路径，若部分胶体检测结果为胶体大小和胶体位置符合预设点胶标准，则对该部分胶体检测结果与剩余未点胶位置进行最短路径规划，生成剩余点胶路径，并根据该剩余点胶路径进行点胶操作。
107、若胶体检测结果为不符合预设点胶标准，则根据胶体检测结果对点胶机进行出胶量和点胶角度实时调整，得到点胶机调整策略，以及根据点胶机调整策略对下一个待点胶点位进行点胶操作。
具体的，若胶体检测结果为不符合预设点胶标准，则根据胶体大小对点胶机进行出胶量调整，得到目标出胶量，根据所胶体位置对点胶机进行点胶角度调整，得到目标点胶角度，将目标出胶量和目标点胶角度确定为点胶机调整策略并输出，并根据点胶机调整策略对下一个待点胶点位进行点胶操作，并在下一个待点胶点位进行点胶操作的时候实时对点胶过程进行检测，直到该目标PCB板点胶完成。
本发明实施例中，通过对PCB板进行图像信息识别，得到PCB板中包含的组件特征和焊点特征，然后再对目标PCB板进行点胶路径规划，生成最短点胶路径，将PCB板点胶分割为连续区域和单点区域并利用最短点胶路径可以有效提高点胶速度和点胶精度，并且在对目标PCB板进行点胶检测的过程中通过点胶机一边进行点胶操作，另一边实时对点胶完成的当前点胶点位进行点胶效果的检测，如果存在点胶缺陷问题，可以及时对点胶策略进行改进和调整，通过实时对点胶效果的检测分析有效提高了PCB板点胶检测的效率，进而提高了PCB板生产过程的生产效率。
请参阅图2，本发明实施例中PCB板点胶的实时检测方法的另一个实施例包括：
201、采集待处理的目标PCB板对应的PCB板图像，并对PCB板图像进行特征提取，得到PCB板特征信息，其中，PCB板特征信息包括：组件特征和焊点特征，焊点特征用于指示焊点位置；
202、基于目标PCB板构建平面直角坐标系，并根据平面直角坐标系对组件特征进行形状和位置分析，得到组件形状和组件位置，并根据组件形状确定点胶区域并根据组件位置生成组件待点胶点位，以及根据焊点特征确定焊点待点胶点位，其中，组件待点胶点位为连续的待点胶点位，焊点待点胶点位为单点的待点胶点位；
具体的，基于目标PCB板构建平面直角坐标系，并根据平面直角坐标系对组件特征进行解析，得到组件形状和组件位置；计算组件形状的边缘轮廓，将边缘轮廓作为组件点胶区域，并查找组件点胶区域对应的对称轴；根据对称轴确定组件点胶区域的中心点胶位置，并根据中心点胶位置确定组件点胶区域的点胶起点；根据点胶起点和预设点胶方向生成组件点胶区域对应的组件待点胶点位；根据焊点特征确定焊点位置，并将焊点位置确定为焊点待点胶点位，其中，焊点待点胶点位为单点的待点胶点位。
其中，服务器对组件特征进行解析，确定出组件形状和组件位置后，服务器基于图像轮廓分析的组件形状连通域去除方法对获取的组件的原始图像进行处理，将组件形状从与其颜色相近的背景中有效提取出来，获取简化了背景的分割图，从分割图中提取组件的轮廓曲线，并对组件的轮廓曲线进一步平滑去噪，去除组件的轮廓曲线中的尖锐点，获取点胶区域的平滑轮廓曲线，最终服务器根据对称轴确定组件点胶区域的中心点胶位置，并根据中心点胶位置确定组件点胶区域的点胶起点；根据点胶起点和预设点胶方向生成组件点胶区域对应的组件待点胶点位；根据焊点特征确定焊点位置，并将焊点位置确定为焊点待点胶点位，其中，焊点待点胶点位为单点的待点胶点位，本发明实施例中，服务器通过标记的拐点获取点胶区域轮廓曲线的边缘；获取点胶区域轮廓曲线的边缘获取中心线，将高压点胶区域连通域的分割问题转化为点胶区域轮廓中心线的提取问题，去除点胶区域的连通域，解决无法准确检测到点胶区域轮廓的问题。
203、对组件待点胶点位和焊点待点胶点位进行三维重构，并通过三维重构生成目标PCB板的目标待点胶点位，并根据组件位置和所述焊点特征计算目标待点胶点位的最短点胶路径；
具体的，根据组件待点胶点位和焊点待点胶点位对目标PCB板进行三维重构，得到PCB板点胶三维模型；根据PCB板点胶三维模型构建点胶坐标系，并根据点胶坐标系对组件待点胶点位和焊点待点胶点位进行坐标转换，得到多个待点胶坐标；根据多个待点胶坐标计算目标待点胶点位的最短点胶路径。
其中，服务器利用不可见结构光扫描模组采集目标PCB板的深度图，并将深度图转换为三维数据点集，三维数据点集中包括多个三维点，确定多个三维点中的目标三维点所对应的目标光平面方程，将目标三维点投影到调制后的多线条纹图像上，确定调制后的多线条纹图像中的与目标光平面方程相对应的目标条纹；根据目标光平面方程以及目标条纹的中心坐标获取目标条纹在摄像机坐标系中重构的三维点，得到PCB板点胶三维模型；根据PCB板点胶三维模型构建点胶坐标系，并根据点胶坐标系对组件待点胶点位和焊点待点胶点位进行坐标转换，得到多个待点胶坐标；根据多个待点胶坐标计算目标待点胶点位的最短点胶路径，避免了双目三维扫描系统采用双目立体视觉在被测物体表面呈阶梯状的情况下造成视觉不连续的问题，以及部分被测物体被遮挡，导致双目扫描系统的双摄像头无法采集遮挡部分的图像，进而无法对遮挡部分进行三维重建，解决了双目立体视觉三维重构会存在遮挡的问题。
204、将目标PCB板放置于预置的点胶机，并将点胶机中的点胶胶头放置于最短点胶路径中的点胶起始位置，控制点胶机对当前点胶点位进行点胶操作，以及通过点胶机中预设的图像采集终端，实时采集当前点胶点位在点胶完成时的点胶图像；
205、在当前点胶点位在点胶完成时，将点胶图像实时传输至预置的点胶胶体检测模型，通过点胶胶体检测模型对点胶图像进行点胶胶体检测，得到当前点胶点位对应的胶体检测结果，其中，胶体检测结果用于指示胶体大小和胶体位置是否符合预设点胶标准；
具体的，在当前点胶点位在点胶完成时，将点胶图像输入预置的点胶胶体检测模型，通过点胶胶体模型对点胶图像进行胶体区域提取，得到胶体区域图像；对胶体区域图像进行胶体大小检测，得到胶体大小，并将胶体大小和预设标准胶体大小进行比较，得到大小比较结果；对胶体区域图像进行胶体点位偏移量计算，得到胶体偏移量，并对胶体偏移量和预设偏移量极值进行比较，得到偏移量比较结果；根据大小比较结果和偏移量比较结果生成胶体检测结果，其中，胶体检测结果用于指示胶体大小和胶体位置是否符合预设点胶标准。
其中，在当前点胶点位在点胶完成时，将点胶图像输入预置的点胶胶体检测模型，通过点胶胶体模型对点胶图像进行胶体区域提取，得到胶体区域图像；对胶体区域图像进行胶体大小检测，得到胶体大小，并将胶体大小和预设标准胶体大小进行比较，得到大小比较结果，本实施例针对作差值得到的作差图，新增了盒型图像滤波可在确定大致的胶体覆盖区域后，滤除胶体覆盖区域以外的干扰点；新增伽马光照强度矫正，增强了胶体区域与背景的对比度，有利于将胶体覆盖区域从待识别图像中分离、获取，根据轮廓提取算法识别待识别图像，获取胶体覆盖区域的外轮廓、内轮廓。其中，胶体覆盖区域的外轮廓的获取步骤如下，对待识别图像进行灰度化后，根据第一阈值进行动态二值化处理，得到第一二值化图像，在本实施例中，第一阈值优选为128的“二值化阈值”，此时，开始对灰度化后的待识别图像做动态二值化处理，具体的，服务器遍历灰度化后的待识别图像中每个像素点的像素值，将其中像素值大于TV的像素点的像素值重新设定为255，将其中像素值小于TV的像素点的像素值重新设定为0，将重新设定完毕的图记录为第一二值化图像，进而服务器对胶体区域图像进行胶体点位偏移量计算，得到胶体偏移量，并对胶体偏移量和预设偏移量极值进行比较，得到偏移量比较结果；根据大小比较结果和偏移量比较结果生成胶体检测结果，其中，胶体检测结果用于指示胶体大小和胶体位置是否符合预设点胶标准，采用定义的轮廓提取算法对胶体覆盖区域的外轮廓、内轮廓进行识别，可提高胶体区域提取的完整程度；直接以环形胶宽作为胶体涂敷质量的判断标准，也可得到更加准确的检测结果。
206、若胶体检测结果为符合预设点胶标准，则对当前点胶点位进行点胶状态更新并生成剩余点胶路径，并控制点胶机沿剩余点胶路径对下一个待点胶点位进行点胶操作，直至目标PCB板点胶完成；
可选的，当目标PCB板点胶完成时，对目标PCB板进行点胶轨迹检测，得到目标点胶轨迹；获取目标PCB板的用胶总量，根据目标点胶轨迹和用胶总量计算目标PCB板的点胶平均厚度；根据点胶平均厚度生成目标PCB板对应的质量检测结果。
其中，服务器录入上述目标PCB板中各点胶位置的坐标信息，根据坐标信息建立基于产品建立坐标系，基于坐标系将各个坐标信息整合成产品位姿。视觉系统对相机拍摄的图像进行特征点提取，并将各个特征点进行坐标标定，相应地建立第一坐标系，以将该产品的各个特征点归结于一个总的集合，根据该集合能够推定产品任意一点的坐标。将该集合定义为基准位姿，基准位姿由产品的摆放角度和自身形状所决定，最终服务器获取目标PCB板的用胶总量，根据目标点胶轨迹和用胶总量计算目标PCB板的点胶平均厚度；根据点胶平均厚度生成目标PCB板对应的质量检测结果。
207、若胶体检测结果为不符合预设点胶标准，则根据胶体大小对点胶机进行出胶量调整，得到目标出胶量；
208、根据所胶体位置对点胶机进行点胶角度调整，得到目标点胶角度；
209、将目标出胶量和目标点胶角度确定为点胶机调整策略并输出，并根据点胶机调整策略对下一个待点胶点位进行点胶操作。
具体的，服务器建立工作台坐标系，并标定基准位姿，具体的，服务器在工作台上的传送带确定初始位置，获取放置于初始位置处产品的位姿图像，基于整合策略提取位姿图像的坐标信息并设定为基准位姿，进而服务器对位于初始位置的产品进行点胶操作，记录点胶操作过程中机械臂的运动轨迹并设定为基准点胶轨迹，需要署名的是，再服务器获取当前位姿后，实时检测运动的传送带上产品相对于工作台的位置，获取产品的位姿图像，并基于整合策略提取位姿图像的坐标信息并设定为实时位姿，并基于基准位姿和实时位姿的相对关系确定空间变换关系，并根据该空间变换关系将基准点胶轨迹转化为实时点胶轨迹，最终服务器执行点胶轨迹，也即跟随经过到初始位置的产品并基于实时点胶轨迹对产品进行点胶操作。
可选的，采集目标PCB板点胶完成后的整体PCB板图像；对整体PCB板图像进行特征检测点提取，得到目标特征检测点；根据目标特征检测点对目标PCB板进行点胶缺陷检测，得到缺陷检测结果。
其中，在整体PCB板图像对应的低尺度图像上检测Harris角点，获得候选特征点集合，对候选特征点集合中的每一个候选特征点，计算候选特征点在整体PCB板图像对应的多个高尺度图像下Hessian矩阵的DET值，根据DET值去除候选特征点集合中的误检点，获得整体PCB板图像的特征点，最终服务器根据目标特征检测点对目标PCB板进行点胶缺陷检测，得到缺陷检测结果，能够提高检测速度，满足实时性要求，进而提高PCB板的检测效率。
本发明实施例中，通过对PCB板进行图像信息识别，得到PCB板中包含的组件特征和焊点特征，然后再对目标PCB板进行点胶路径规划，生成最短点胶路径，将PCB板点胶分割为连续区域和单点区域并利用最短点胶路径可以有效提高点胶速度和点胶精度，并且在对目标PCB板进行点胶检测的过程中通过点胶机一边进行点胶操作，另一边实时对点胶完成的当前点胶点位进行点胶效果的检测，如果存在点胶缺陷问题，可以及时对点胶策略进行改进和调整，通过实时对点胶效果的检测分析有效提高了PCB板点胶检测的效率，进而提高了PCB板生产过程的生产效率。
上面对本发明实施例中PCB板点胶的实时检测方法进行了描述，下面对本发明实施例中PCB板点胶的实时检测装置进行描述，请参阅图3，本发明实施例中PCB板点胶的实时检测装置一个实施例包括：
获取模块301，用于采集待处理的目标PCB板对应的PCB板图像，并对所述PCB板图像进行特征提取，得到PCB板特征信息，其中，所述PCB板特征信息包括：组件特征和焊点特征，所述焊点特征用于指示焊点位置；
计算模块302，用于基于所述目标PCB板构建平面直角坐标系，并根据所述平面直角坐标系对所述组件特征进行形状和位置分析，得到组件形状和组件位置，并根据所述组件形状确定点胶区域并根据所述组件位置生成组件待点胶点位，以及根据所述焊点特征确定焊点待点胶点位，其中，所述组件待点胶点位为连续的待点胶点位，所述焊点待点胶点位为单点的待点胶点位；
处理模块303，用于对所述组件待点胶点位和所述焊点待点胶点位进行三维重构，并通过三维重构生成所述目标PCB板的目标待点胶点位，并根据所述组件位置和所述焊点特征计算所述目标待点胶点位的最短点胶路径；
点胶模块304，用于将所述目标PCB板放置于预置的点胶机，并将所述点胶机中的点胶胶头放置于所述最短点胶路径中的点胶起始位置，控制所述点胶机对当前点胶点位进行点胶操作，以及通过所述点胶机中预设的图像采集终端，实时采集所述当前点胶点位在点胶完成时的点胶图像；
检测模块305，用于在当前点胶点位在点胶完成时，将所述点胶图像实时传输至预置的点胶胶体检测模型，通过所述点胶胶体检测模型对所述点胶图像进行点胶胶体检测，得到所述当前点胶点位对应的胶体检测结果，其中，所述胶体检测结果用于指示胶体大小和胶体位置是否符合预设点胶标准；
更新模块306，用于若所述胶体检测结果为符合预设点胶标准，则对当前点胶点位进行点胶状态更新并生成剩余点胶路径，并控制所述点胶机沿所述剩余点胶路径对下一个待点胶点位进行点胶操作，直至所述目标PCB板点胶完成；
调整模块307，用于若所述胶体检测结果为不符合预设点胶标准，则根据所述胶体检测结果对所述点胶机进行出胶量和点胶角度实时调整，得到点胶机调整策略，以及根据所述点胶机调整策略对下一个待点胶点位进行点胶操作。
本发明实施例中，通过对PCB板进行图像信息识别，得到PCB板中包含的组件特征和焊点特征，然后再对目标PCB板进行点胶路径规划，生成最短点胶路径，将PCB板点胶分割为连续区域和单点区域并利用最短点胶路径可以有效提高点胶速度和点胶精度，并且在对目标PCB板进行点胶检测的过程中通过点胶机一边进行点胶操作，另一边实时对点胶完成的当前点胶点位进行点胶效果的检测，如果存在点胶缺陷问题，可以及时对点胶策略进行改进和调整，通过实时对点胶效果的检测分析有效提高了PCB板点胶检测的效率，进而提高了PCB板生产过程的生产效率。
请参阅图4，本发明实施例中PCB板点胶的实时检测装置另一个实施例包括：
获取模块301，用于采集待处理的目标PCB板对应的PCB板图像，并对所述PCB板图像进行特征提取，得到PCB板特征信息，其中，所述PCB板特征信息包括：组件特征和焊点特征，所述焊点特征用于指示焊点位置；
计算模块302，用于基于所述目标PCB板构建平面直角坐标系，并根据所述平面直角坐标系对所述组件特征进行形状和位置分析，得到组件形状和组件位置，并根据所述组件形状确定点胶区域并根据所述组件位置生成组件待点胶点位，以及根据所述焊点特征确定焊点待点胶点位，其中，所述组件待点胶点位为连续的待点胶点位，所述焊点待点胶点位为单点的待点胶点位；
处理模块303，用于对所述组件待点胶点位和所述焊点待点胶点位进行三维重构，并通过三维重构生成所述目标PCB板的目标待点胶点位，并根据所述组件位置和所述焊点特征计算所述目标待点胶点位的最短点胶路径；
点胶模块304，用于将所述目标PCB板放置于预置的点胶机，并将所述点胶机中的点胶胶头放置于所述最短点胶路径中的点胶起始位置，控制所述点胶机对当前点胶点位进行点胶操作，以及通过所述点胶机中预设的图像采集终端，实时采集所述当前点胶点位在点胶完成时的点胶图像；
检测模块305，用于在当前点胶点位在点胶完成时，将所述点胶图像实时传输至预置的点胶胶体检测模型，通过所述点胶胶体检测模型对所述点胶图像进行点胶胶体检测，得到所述当前点胶点位对应的胶体检测结果，其中，所述胶体检测结果用于指示胶体大小和胶体位置是否符合预设点胶标准；
更新模块306，用于若所述胶体检测结果为符合预设点胶标准，则对当前点胶点位进行点胶状态更新并生成剩余点胶路径，并控制所述点胶机沿所述剩余点胶路径对下一个待点胶点位进行点胶操作，直至所述目标PCB板点胶完成；
调整模块307，用于若所述胶体检测结果为不符合预设点胶标准，则根据所述胶体检测结果对所述点胶机进行出胶量和点胶角度实时调整，得到点胶机调整策略，以及根据所述点胶机调整策略对下一个待点胶点位进行点胶操作。
可选的，所述计算模块302具体用于：基于所述目标PCB板构建平面直角坐标系，并根据所述平面直角坐标系对所述组件特征进行解析，得到组件形状和组件位置；计算所述组件形状的边缘轮廓，将所述边缘轮廓作为组件点胶区域，并查找所述组件点胶区域对应的对称轴；根据所述对称轴确定所述组件点胶区域的中心点胶位置，并根据所述中心点胶位置确定所述组件点胶区域的点胶起点；根据所述点胶起点和预设点胶方向生成所述组件点胶区域对应的组件待点胶点位，其中，所述组件待点胶点位为连续的待点胶点位；根据所述焊点特征确定焊点位置，并将所述焊点位置确定为焊点待点胶点位。
可选的，所述处理模块303具体用于：根据所述组件待点胶点位和所述焊点待点胶点位对所述目标PCB板进行三维重构，得到PCB板点胶三维模型；根据所述PCB板点胶三维模型构建点胶坐标系，并根据所述点胶坐标系对所述组件待点胶点位和所述焊点待点胶点位进行坐标转换，得到多个待点胶坐标；根据所述多个待点胶坐标计算所述目标待点胶点位的最短点胶路径。
可选的，所述检测模块305具体用于：在当前点胶点位在点胶完成时，将所述点胶图像输入预置的点胶胶体检测模型，通过所述点胶胶体模型对所述点胶图像进行胶体区域提取，得到胶体区域图像；对所述胶体区域图像进行胶体大小检测，得到胶体大小，并将所述胶体大小和预设标准胶体大小进行比较，得到大小比较结果；对所述胶体区域图像进行胶体点位偏移量计算，得到胶体偏移量，并对所述胶体偏移量和预设偏移量极值进行比较，得到偏移量比较结果；根据所述大小比较结果和所述偏移量比较结果生成胶体检测结果，其中，所述胶体检测结果用于指示胶体大小和胶体位置是否符合预设点胶标准。
可选的，所述PCB板点胶的实时检测装置还包括：
提取模块308，用于采集所述目标PCB板点胶完成后的整体PCB板图像；对所述整体PCB板图像进行特征检测点提取，得到目标特征检测点；根据所述目标特征检测点对所述目标PCB板进行点胶缺陷检测，得到缺陷检测结果。
可选的，所述调整模块307具体用于：若所述胶体检测结果为所述胶体大小和所述胶体位置不符合预设点胶标准，则根据所述胶体大小对所述点胶机进行出胶量调整，得到目标出胶量；根据所胶体位置对所述点胶机进行点胶角度调整，得到目标点胶角度；将所述目标出胶量和所述目标点胶角度确定为点胶机调整策略并输出，并根据所述点胶机调整策略对下一个待点胶点位进行点胶操作。
可选的，所述PCB板点胶的实时检测装置还包括：
分析模块309，用于当所述目标PCB板点胶完成时，对所述目标PCB板进行点胶轨迹检测，得到目标点胶轨迹；获取所述目标PCB板的用胶总量，根据所述目标点胶轨迹和所述用胶总量计算所述目标PCB板的点胶平均厚度；根据所述点胶平均厚度生成所述目标PCB板对应的质量检测结果。
本发明实施例中，通过对PCB板进行图像信息识别，得到PCB板中包含的组件特征和焊点特征，然后再对目标PCB板进行点胶路径规划，生成最短点胶路径，将PCB板点胶分割为连续区域和单点区域并利用最短点胶路径可以有效提高点胶速度和点胶精度，并且在对目标PCB板进行点胶检测的过程中通过点胶机一边进行点胶操作，另一边实时对点胶完成的当前点胶点位进行点胶效果的检测，如果存在点胶缺陷问题，可以及时对点胶策略进行改进和调整，通过实时对点胶效果的检测分析有效提高了PCB板点胶检测的效率，进而提高了PCB板生产过程的生产效率。
上面图3和图4从模块化功能实体的角度对本发明实施例中的PCB板点胶的实时检测装置进行详细描述，下面从硬件处理的角度对本发明实施例中PCB板点胶的实时检测设备进行详细描述。
图5是本发明实施例提供的一种PCB板点胶的实时检测设备的结构示意图，该PCB板点胶的实时检测设备500可因配置或性能不同而产生比较大的差异，可以包括一个或一个以上处理器（central processing units，CPU）510（例如，一个或一个以上处理器）和存储器520，一个或一个以上存储应用程序533或数据532的存储介质530（例如一个或一个以上海量存储设备）。其中，存储器520和存储介质530可以是短暂存储或持久存储。存储在存储介质530的程序可以包括一个或一个以上模块（图示没标出），每个模块可以包括对PCB板点胶的实时检测设备500中的一系列指令操作。更进一步地，处理器510可以设置为与存储介质530通信，在PCB板点胶的实时检测设备500上执行存储介质530中的一系列指令操作。
PCB板点胶的实时检测设备500还可以包括一个或一个以上电源540，一个或一个以上有线或无线网络接口550，一个或一个以上输入输出接口560，和/或，一个或一个以上操作系统531，例如Windows Serve，Mac OS X，Unix，Linux，FreeBSD等等。本领域技术人员可以理解，图5示出的PCB板点胶的实时检测设备结构并不构成对PCB板点胶的实时检测设备的限定，可以包括比图示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者不同的部件布置。
本发明还提供一种PCB板点胶的实时检测设备，所述PCB板点胶的实时检测设备包括存储器和处理器，存储器中存储有计算机可读指令，计算机可读指令被处理器执行时，使得处理器执行上述各实施例中的所述PCB板点胶的实时检测方法的步骤。
本发明还提供一种计算机可读存储介质，该计算机可读存储介质可以为非易失性计算机可读存储介质，该计算机可读存储介质也可以为易失性计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质中存储有指令，当所述指令在计算机上运行时，使得计算机执行所述PCB板点胶的实时检测方法的步骤。
进一步地，计算机可读存储介质可主要包括存储程序区和存储数据区，其中，存储程序区可存储操作系统、至少一个功能所需的应用程序等；存储数据区可存储根据区块链节点的使用所创建的数据等。
本发明所指区块链是分布式数据存储、点对点传输、共识机制、加密算法等计算机技术的新型应用模式。区块链(Blockchain)，本质上是一个去中心化的数据库，是一串使用密码学方法相关联产生的数据块，每一个数据块中包含了一批次网络交易的信息，用于验证其信息的有效性(防伪)和生成下一个区块。区块链可以包括区块链底层平台、平台产品服务层以及应用服务层等。
所属领域的技术人员可以清楚地了解到，为描述的方便和简洁，上述描述的系统，装置和单元的具体工作过程，可以参考前述方法实施例中的对应过程，在此不再赘述。
所述集成的单元如果以软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解，本发明的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分或者该技术方案的全部或部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质中，包括若干指令用以使得一台计算机设备（可以是个人计算机，服务器，或者网络设备等）执行本发明各个实施例所述方法的全部或部分步骤。而前述的存储介质包括：U盘、移动硬盘、只读存储器（read-only memory，ROM）、随机存取存储器（random access memory，RAM）、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。
以上所述，以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (10)

1.一种PCB板点胶的实时检测方法，其特征在于，所述PCB板点胶的实时检测方法包括：
采集待处理的目标PCB板对应的PCB板图像，并对所述PCB板图像进行特征提取，得到PCB板特征信息，其中，所述PCB板特征信息包括：组件特征和焊点特征，所述焊点特征用于指示焊点位置；
基于所述目标PCB板构建平面直角坐标系，并根据所述平面直角坐标系对所述组件特征进行形状和位置分析，得到组件形状和组件位置，并根据所述组件形状确定点胶区域并根据所述组件位置生成组件待点胶点位，以及根据所述焊点特征确定焊点待点胶点位，其中，所述组件待点胶点位为连续的待点胶点位，所述焊点待点胶点位为单点的待点胶点位；
对所述组件待点胶点位和所述焊点待点胶点位进行三维重构，并通过三维重构生成所述目标PCB板的目标待点胶点位，并根据所述组件位置和所述焊点特征计算所述目标待点胶点位的最短点胶路径；
将所述目标PCB板放置于预置的点胶机，并将所述点胶机中的点胶胶头放置于所述最短点胶路径中的点胶起始位置，控制所述点胶机对当前点胶点位进行点胶操作，以及通过所述点胶机中预设的图像采集终端，实时采集所述当前点胶点位在点胶完成时的点胶图像；
在当前点胶点位在点胶完成时，将所述点胶图像实时传输至预置的点胶胶体检测模型，通过所述点胶胶体检测模型对所述点胶图像进行点胶胶体检测，得到所述当前点胶点位对应的胶体检测结果，其中，所述胶体检测结果用于指示胶体大小和胶体位置是否符合预设点胶标准；
若所述胶体检测结果为符合预设点胶标准，则对当前点胶点位进行点胶状态更新并生成剩余点胶路径，并控制所述点胶机沿所述剩余点胶路径对下一个待点胶点位进行点胶操作，直至所述目标PCB板点胶完成；
若所述胶体检测结果为不符合预设点胶标准，则根据所述胶体检测结果对所述点胶机进行出胶量和点胶角度实时调整，得到点胶机调整策略，以及根据所述点胶机调整策略对下一个待点胶点位进行点胶操作。
2.根据权利要求1所述的PCB板点胶的实时检测方法，其特征在于，所述基于所述目标PCB板构建平面直角坐标系，并根据所述平面直角坐标系对所述组件特征进行形状和位置分析，得到组件形状和组件位置，并根据所述组件形状确定点胶区域并根据所述组件位置生成组件待点胶点位，以及根据所述焊点特征确定焊点待点胶点位，其中，所述组件待点胶点位为连续的待点胶点位，所述焊点待点胶点位为单点的待点胶点位，包括：
基于所述目标PCB板构建平面直角坐标系，并根据所述平面直角坐标系对所述组件特征进行解析，得到组件形状和组件位置；
计算所述组件形状的边缘轮廓，将所述边缘轮廓作为组件点胶区域，并查找所述组件点胶区域对应的对称轴；
根据所述对称轴确定所述组件点胶区域的中心点胶位置，并根据所述中心点胶位置确定所述组件点胶区域的点胶起点；
根据所述点胶起点和预设点胶方向生成所述组件点胶区域对应的组件待点胶点位，其中，所述组件待点胶点位为连续的待点胶点位；
根据所述焊点特征确定焊点位置，并将所述焊点位置确定为焊点待点胶点位，其中，所述焊点待点胶点位为单点的待点胶点位。
3.根据权利要求1所述的PCB板点胶的实时检测方法，其特征在于，所述对所述组件待点胶点位和所述焊点待点胶点位进行三维重构，并通过三维重构生成所述目标PCB板的目标待点胶点位，并根据所述组件位置和所述焊点特征计算所述目标待点胶点位的最短点胶路径，包括：
根据所述组件待点胶点位和所述焊点待点胶点位对所述目标PCB板进行三维重构，得到PCB板点胶三维模型；
根据所述PCB板点胶三维模型构建点胶坐标系，并根据所述点胶坐标系对所述组件待点胶点位和所述焊点待点胶点位进行坐标转换，得到多个待点胶坐标；
根据所述多个待点胶坐标计算所述目标待点胶点位的最短点胶路径。
4.根据权利要求1所述的PCB板点胶的实时检测方法，其特征在于，所述在当前点胶点位在点胶完成时，将所述点胶图像实时传输至预置的点胶胶体检测模型，通过所述点胶胶体检测模型对所述点胶图像进行点胶胶体检测，得到所述当前点胶点位对应的胶体检测结果，其中，所述胶体检测结果用于指示胶体大小和胶体位置是否符合预设点胶标准，包括：
在当前点胶点位在点胶完成时，将所述点胶图像输入预置的点胶胶体检测模型，通过所述点胶胶体模型对所述点胶图像进行胶体区域提取，得到胶体区域图像；
对所述胶体区域图像进行胶体大小检测，得到胶体大小，并将所述胶体大小和预设标准胶体大小进行比较，得到大小比较结果；
对所述胶体区域图像进行胶体点位偏移量计算，得到胶体偏移量，并对所述胶体偏移量和预设偏移量极值进行比较，得到偏移量比较结果；
根据所述大小比较结果和所述偏移量比较结果生成胶体检测结果，其中，所述胶体检测结果用于指示胶体大小和胶体位置是否符合预设点胶标准。
5.根据权利要求1所述的PCB板点胶的实时检测方法，其特征在于，所述PCB板点胶的实时检测方法还包括：
采集所述目标PCB板点胶完成后的整体PCB板图像；
对所述整体PCB板图像进行特征检测点提取，得到目标特征检测点；
根据所述目标特征检测点对所述目标PCB板进行点胶缺陷检测，得到缺陷检测结果。
6.根据权利要求1所述的PCB板点胶的实时检测方法，其特征在于，所述若所述胶体检测结果为所述胶体大小和所述胶体位置不符合预设点胶标准，则根据所述胶体检测结果对所述点胶机进行出胶量和点胶角度实时调整，得到点胶机调整策略，以及根据所述点胶机调整策略对下一个待点胶点位进行点胶操作，包括：
若所述胶体检测结果为所述胶体大小和所述胶体位置不符合预设点胶标准，则根据所述胶体大小对所述点胶机进行出胶量调整，得到目标出胶量；
根据所胶体位置对所述点胶机进行点胶角度调整，得到目标点胶角度；
将所述目标出胶量和所述目标点胶角度确定为点胶机调整策略并输出，并根据所述点胶机调整策略对下一个待点胶点位进行点胶操作。
7.根据权利要求1-6中任一项所述的PCB板点胶的实时检测方法，其特征在于，所述PCB板点胶的实时检测方法还包括：
当所述目标PCB板点胶完成时，对所述目标PCB板进行点胶轨迹检测，得到目标点胶轨迹；
获取所述目标PCB板的用胶总量，根据所述目标点胶轨迹和所述用胶总量计算所述目标PCB板的点胶平均厚度；
根据所述点胶平均厚度生成所述目标PCB板对应的质量检测结果。
8.一种PCB板点胶的实时检测装置，其特征在于，所述PCB板点胶的实时检测装置包括：
获取模块，用于采集待处理的目标PCB板对应的PCB板图像，并对所述PCB板图像进行特征提取，得到PCB板特征信息，其中，所述PCB板特征信息包括：组件特征和焊点特征，所述焊点特征用于指示焊点位置；
计算模块，用于基于所述目标PCB板构建平面直角坐标系，并根据所述平面直角坐标系对所述组件特征进行形状和位置分析，得到组件形状和组件位置，并根据所述组件形状确定点胶区域并根据所述组件位置生成组件待点胶点位，以及根据所述焊点特征确定焊点待点胶点位，其中，所述组件待点胶点位为连续的待点胶点位，所述焊点待点胶点位为单点的待点胶点位；
处理模块，用于对所述组件待点胶点位和所述焊点待点胶点位进行三维重构，并通过三维重构生成所述目标PCB板的目标待点胶点位，并根据所述组件位置和所述焊点特征计算所述目标待点胶点位的最短点胶路径；
点胶模块，用于将所述目标PCB板放置于预置的点胶机，并将所述点胶机中的点胶胶头放置于所述最短点胶路径中的点胶起始位置，控制所述点胶机对当前点胶点位进行点胶操作，以及通过所述点胶机中预设的图像采集终端，实时采集所述当前点胶点位在点胶完成时的点胶图像；
检测模块，用于在当前点胶点位在点胶完成时，将所述点胶图像实时传输至预置的点胶胶体检测模型，通过所述点胶胶体检测模型对所述点胶图像进行点胶胶体检测，得到所述当前点胶点位对应的胶体检测结果，其中，所述胶体检测结果用于指示胶体大小和胶体位置是否符合预设点胶标准；
更新模块，用于若所述胶体检测结果为符合预设点胶标准，则对当前点胶点位进行点胶状态更新并生成剩余点胶路径，并控制所述点胶机沿所述剩余点胶路径对下一个待点胶点位进行点胶操作，直至所述目标PCB板点胶完成；
调整模块，用于若所述胶体检测结果为不符合预设点胶标准，则根据所述胶体检测结果对所述点胶机进行出胶量和点胶角度实时调整，得到点胶机调整策略，以及根据所述点胶机调整策略对下一个待点胶点位进行点胶操作。
9.一种PCB板点胶的实时检测设备，其特征在于，所述PCB板点胶的实时检测设备包括：存储器和至少一个处理器，所述存储器中存储有指令；
所述至少一个处理器调用所述存储器中的所述指令，以使得所述PCB板点胶的实时检测设备执行如权利要求1-7中任一项所述的PCB板点胶的实时检测方法。
10.一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质上存储有指令，其特征在于，所述指令被处理器执行时实现如权利要求1-7中任一项所述的PCB板点胶的实时检测方法。
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