CN114744405A - 一种波导缝隙天线的制造工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种波导缝隙天线的制造工艺，该波导缝隙天线为双层结构，工艺过程包括：预先制作好对应的波导缝隙天线的模具，在模具内注入合成树脂介质经固化形成介质板；在所述介质板的上表面沉积第一金属化层；在所述介质板的下表面沉积第二金属化层，形成馈电层结构；辐射层和馈电层通过焊接工艺连接组装于一体形成天线体；将天线体进行干燥后对天线体进行刻蚀，之后对天线体表面电涂布沉积导电涂层。与现有技术相比，本发明的波导缝隙天线的制造工艺的精度高，成品良率高，可以获得更高的增益，综合性能优异。
Description
技术领域
本发明涉及无线通信技术领域，特别涉及一种波导缝隙天线的制造工艺。
背景技术
波导缝隙天线不使用介电基质而具有许多缝隙形的孔，波导缝隙天线存在重量、尺寸和制造精度方面的性能提升的难点，波导缝隙天线的精度要求高，在制备过程中容易造成精度降低，如在波导管在管轴方向上的变形比如弯曲、翘曲或波导管之间产生间隙等容易造成精度不良、传播效率下降、稳定性不能保障；在焊接过程中容易产生焊接变形，造成精度低；天线阵面较大，在空间环境冷热交替的作用下容易发生形变等，如何提高波导缝隙天线的精度、获得更高的增益以及更好的接收率是行业内一直在研究攻克的难点。
发明内容
本发明的目的在于，针对现有技术的上述不足，提供一种波导缝隙天线的制造工艺，该波导缝隙天线为双层结构，制造工艺的精度高，成品良率高，可以获得更高的增益，综合性能优异。
本发明为达到上述目的所采用的技术方案是：
一种波导缝隙天线的制造工艺，该波导缝隙天线为双层结构，上层为辐射层，下层为馈电层，所述馈电层包括介质板以及附着于介质板上表面的第一金属化层、附着于介质板下表面的第二金属化层，且第一金属化层和第二金属化层均设有渐变的弧形金属化通孔，工艺过程包括：
1)预先制作好对应的波导缝隙天线的模具，在模具内注入合成树脂介质经固化形成介质板；
2)在所述介质板的上表面沉积第一金属化层；
3)在所述介质板的下表面沉积第二金属化层，形成馈电层结构；
4)辐射层和馈电层通过焊接工艺连接组装于一体形成天线体；
5)将天线体进行干燥后对天线体进行刻蚀，之后对天线体表面电涂布沉积导电涂层。
进一步地，该波导缝隙天线的制造工艺，还包括对天线体采用硫酸阳极氧化形成热控涂层。
进一步地，该波导缝隙天线的辐射层设有辐射缝隙结构。
进一步地，所述的介质板为聚苯硫醚PPS或聚缩醛POM与碳纤维或玻璃纤维填充而成的合成树脂介质板。
进一步地，所述的第一金属化层为Ni、Cu传导金属层。
进一步地，所述的第二金属化层为Ni、Cu传导金属层。
进一步地，该波导缝隙天线的制造工艺中所述的步骤2)和3)中沉积为离子束辅助真空蒸发镀膜的方式进行沉积形成。
与现有技术相比，本发明提供的波导缝隙天线的制造工艺具有如下有益效果：本发明的波导缝隙天线为双层结构，制造工艺的精度高，成品良率高，可以获得更高的增益，综合性能优异。
上述是发明技术方案的概述，以下结合具体实施方式，对本发明做进一步说明。
具体实施方式：
为了使本发明的目的和技术方案及优点更加清楚明白，以下结合实施例作详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
本实施例提供的一种波导缝隙天线的制造工艺，该波导缝隙天线为双层结构，上层为辐射层，下层为馈电层，所述馈电层包括介质板以及附着于介质板上表面的第一金属化层、附着于介质板下表面的第二金属化层，且第一金属化层和第二金属化层均设有渐变的弧形金属化通孔，工艺过程包括：
1)预先制作好对应的波导缝隙天线的模具，在模具内注入合成树脂介质经固化形成介质板；
2)在所述介质板的上表面沉积第一金属化层；
3)在所述介质板的下表面沉积第二金属化层，形成馈电层结构；
4)辐射层和馈电层通过焊接工艺连接组装于一体形成天线体；
5)将天线体进行干燥后对天线体进行刻蚀，之后对天线体表面沉积导电涂层。将天线体进行干燥后对天线体进行刻蚀，对天线表面进行蚀刻可以改善天线的结晶度，提高天线的接收率。上述工艺还赋予了天线体较高的导电性和耐久性，天线体的综合性能优异。
该波导缝隙天线的辐射层设有辐射缝隙结构，辐射层配置有辐射缝隙，能够提高波导缝隙天线的天线特性；介质板为聚苯硫醚PPS或聚缩醛POM与碳纤维或玻璃纤维填充而成的合成树脂介质板；第一金属化层为Ni、Cu传导金属层；第二金属化层为Ni、Cu传导金属层，第一金属化层和第二金属化层的弧形金属化通孔，对于上层辐射层可以能够排除无用辐射。通过设置合成树脂介质板结构，可以减少天线毛坯内的残余应力、切削力等的应力和变形，控制和减小变形，提高制造精度。
该波导缝隙天线的制造工艺，还包括对天线体采用硫酸阳极氧化形成热控涂层，热控涂层对于抗氧化、可靠性、加工精度和良品率都有较好的提升,减小加工难度；在波导缝隙天线的制造工艺中所述的步骤2)和3)中沉积为离子束辅助真空蒸发镀膜的方式进行沉积形成。
最后，还需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
以上对本发明所提供的一种波导缝隙天线的制造工艺进行了详细介绍。本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以对本发明进行若干改进和修饰，这些改进和修饰也落入本发明权利要求的保护范围内。根据上述说明书的揭示和教导，本发明所属领域的技术人员还可以对上述实施方式进行变更和修改。因此，本发明并不局限于上面揭示和描述的具体实施方式，对发明的一些修改和变更也应当落入本发明的权利要求的保护范围内。
Claims (7)
1.一种波导缝隙天线的制造工艺，其特征在于，该波导缝隙天线为双层结构，上层为辐射层，下层为馈电层，所述馈电层包括介质板以及附着于介质板上表面的第一金属化层、附着于介质板下表面的第二金属化层，且第一金属化层和第二金属化层均设有渐变的弧形金属化通孔，工艺过程包括：
1)预先制作好对应的波导缝隙天线的模具，在模具内注入合成树脂介质经固化形成介质板；
2)在所述介质板的上表面沉积第一金属化层；
3)在所述介质板的下表面沉积第二金属化层，形成馈电层结构；
4)辐射层和馈电层通过焊接工艺连接组装于一体形成天线体；
5)将天线体进行干燥后对天线体进行刻蚀，之后对天线体表面电涂布沉积导电涂层。
2.根据权利要求1所述的波导缝隙天线的制造工艺，其特征在于，还包括对天线体采用硫酸阳极氧化形成热控涂层。
3.根据权利要求1所述的波导缝隙天线的制造工艺，其特征在于，所述辐射层设有辐射缝隙结构。
4.根据权利要求1所述的波导缝隙天线的制造工艺，其特征在于，所述的介质板为聚苯硫醚PPS或聚缩醛POM与碳纤维或玻璃纤维填充而成的合成树脂介质板。
5.根据权利要求1所述的波导缝隙天线的制造工艺，其特征在于，所述的第一金属化层为Ni、Cu传导金属层。
6.根据权利要求1所述的波导缝隙天线的制造工艺，其特征在于，所述的第二金属化层为Ni、Cu传导金属层。
7.根据权利要求1所述的波导缝隙天线的制造工艺，其特征在于，所述的步骤2)和3)中沉积为离子束辅助真空蒸发镀膜的方式进行沉积形成。
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