CN114740495A - 成像的装置、方法和线阵相机 - Google Patents

Abstract

本公开涉及一种成像的装置、方法和线阵相机。所述装置包括：主镜头，用于将待检测物体反射的光线会聚到微透镜阵列上；微透镜阵列，包含多个微透镜，每个微透镜接收所述待检测物体的部分区域上反射的光线，并将所述反射的光线折射到线阵相机传感器上；线阵相机传感器，用于接收所述微透镜阵列中每个微透镜折射的光线，生成所述部分区域的多个子图像，根据所述多个子图像，确定所述待检测物体的深度信息。采用本装置能够实现对物体深度信息的高频率的检测。

Description

成像的装置、方法和线阵相机

技术领域

本公开涉及相机成像技术领域，特别是涉及一种成像的装置、方法和线阵相机。

背景技术

在工业自动化检测设备中，根据实际场景的需求有时会需要对产品的深度信息进行检测。

现有技术中，通常会使用线激光实现3D的检测，然而因为采用激光三角测距法，会产生视野盲区，导致拍摄物体信息丢失；同时采用激光检测z向信息对产品本身材质也存在一定要求，如产品本身为半透半反材质，也无法获得其深度信息。

发明内容

基于此，有必要针对上述技术问题，提供一种能获取物体深度信息的成像的装置、方法和线阵相机。

第一方面，本公开实施例提供了一种成像的装置，所述装置包括：

主镜头，用于将待检测物体反射的光线会聚到微透镜阵列上；

微透镜阵列，包含多个微透镜，每个微透镜接收所述待检测物体的部分区域上反射的光线，并将所述反射的光线折射到线阵相机传感器上；

线阵相机传感器，用于接收所述微透镜阵列中每个微透镜折射的光线，生成所述部分区域的多个子图像，根据所述多个子图像，确定所述待检测物体的深度信息。

在其中一个实施例中，所述装置还包括：

光源，用于发出光线照射至所述待检测物体，经所述待检测物体反射后入射至所述主镜头。

在其中一个实施例中，所述主镜头的像面与所述微透镜阵列所在平面重合或不重合，且所述微透镜阵列的像面与所述线阵相机传感器所在平面重合或不重合。

在其中一个实施例中，所述微透镜阵列为折射型微透镜阵列，包含多个折射型微透镜，用于获取所述待检测物体反射的光线中的强度信息、方向信息和位置信息中的至少一种。

在其中一个实施例中，所述微透镜阵列为衍射型微透镜阵列，用于获取所述待检测物体反射的光线中的强度信息、方向信息和位置信息中的至少一种。

第二方面，本公开实施例还提供了一种成像的方法。所述方法包括：

接收线阵相机传感器采集的待检测物体的多个子图像，所述多个子图像为所述待检测物体反射的光线经过主镜头会聚到微透镜阵列，再经过所述微透镜阵列后在所述线阵相机传感器上形成；

根据所述多个子图像确定所述光线的方向信息以及位置信息；

根据所述光线的方向信息以及位置信息确定所述待检测物体的结构信息。

在其中一个实施例中，所述主镜头的像面与所述微透镜阵列所在平面重合或不重合，且所述微透镜阵列的像面与所述线阵相机传感器所在平面重合或不重合。

在其中一个实施例中，所述微透镜阵列为折射型微透镜阵列，包含多个折射型微透镜，用于获取所述待检测物体反射的光线中的强度信息、方向信息和位置信息中的至少一种。

在其中一个实施例中，所述微透镜阵列为衍射型微透镜阵列，用于获取所述待检测物体反射的光线中的强度信息、方向信息和位置信息中的至少一种。

第三方面，本公开实施例还提供了一种线阵相机。所述线阵相机包括：

主镜头，用于将待检测物体反射的光线会聚到微透镜阵列上；

微透镜阵列，包含多个微透镜，每个微透镜接收所述待检测物体的部分区域上反射的光线，并将所述反射的光线折射到线阵相机传感器上；

线阵相机传感器，用于接收所述微透镜阵列中每个微透镜折射的光线，生成所述部分区域的多个子图像，根据所述多个子图像，确定所述待检测物体的深度信息。

在其中一个实施例中，所述线阵相机还包括：

光源，用于发出光线照射至所述待检测物体，经所述待检测物体反射后入射至所述主镜头。

在其中一个实施例中，所述主镜头的像面与所述微透镜阵列所在平面重合或不重合，且所述微透镜阵列的像面与所述线阵相机传感器所在平面重合或不重合。

在其中一个实施例中，所述微透镜阵列为折射型微透镜阵列，包含多个折射型微透镜，用于获取所述待检测物体反射的光线中的强度信息、方向信息和位置信息中的至少一种。

在其中一个实施例中，所述微透镜阵列为衍射型微透镜阵列，用于获取所述待检测物体反射的光线中的强度信息、方向信息和位置信息中的至少一种。

本公开实施例，提供了一种包括主镜头、微透镜阵列和线阵相机传感器的成像装置，经过待检测物体反射后的光线进入主镜头，主镜头将光线会聚至微透镜阵列，微透镜阵列将光线散射至线阵相机传感器上，在线阵相机传感器上形成一系列子图像，根据所述一系列子图像就能够确定待检测物体的深度信息，实现了对物体的深度信息的检测，同时由于本实施例中的镜头和传感器均为线阵相机对应的主镜头和传感器，所以能够高频率采集到分辨率较高的三维图像；在工业检测的过程中，当需要对晶元或光栅等特殊器件进行结构的检测时，通过本实施例能够实现对器件的三维图像的高频采集，从而获取器件的结构信息。

附图说明

图1为一个实施例中成像的装置的结构示意图；

图2为一个实施例中像素和四维光场坐标之间的关系的示意图；

图3为一个实施例中成像的方法的流程示意图；

图4为一个实施例中成像的方法的原理示意图；

图5为一个实施例中成像的方法的流程示意图。

具体实施方式

为了使本公开实施例的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本公开实施例进行进一步详细说明。应当理解，此处描述的具体实施例仅仅用以解释本公开实施例，并不用于限定本公开实施例。

需要说明的是，本公开的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本公开的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本公开相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本公开的一些方面相一致的装置和方法的例子。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本申请。

需要说明的是，当一个元件被认为是“连接”另一个元件时，它可以是直接连接到另一个元件，或者通过居中元件连接另一个元件。此外，以下实施例中的“连接”，如果被连接的对象之间具有电信号或数据的传递，则应理解为“电连接”、“通信连接”等。

在此使用时，单数形式的“一”、“一个”和“所述/该”也可以包括复数形式，除非上下文清楚指出另外的方式。还应当理解的是，术语“包括/包含”或“具有”等指定所陈述的特征、整体、步骤、操作、组件、部分或它们的组合的存在，但是不排除存在或添加一个或更多个其他特征、整体、步骤、操作、组件、部分或它们的组合的可能性。同时，在本说明书中使用的术语“和/或”包括相关所列项目的任何及所有组合。

在一个实施例中，如图1所示，提供了一种成像的装置，所述装置包括：

主镜头110，用于将待检测物体反射的光线会聚到微透镜阵列上；

本公开实施例中，主镜头110为凸透镜，当光线中照射至待检测物体140上，经待检测物体140反射后会进入主镜头110，主镜头110接收到待检测物体140反射后的光线后，会将接收到的光线会聚至微透镜阵列120上。主镜头110的参数通常为根据实际场景选择的较为合适的参数，其中，所述参数可以包括但不限于焦距、大小、尺寸等。

微透镜阵列120，包含多个微透镜，每个微透镜接收所述待检测物体的部分区域上反射的光线，并将所述反射的光线折射到线阵相机传感器上；

本公开实施例中，成像装置中包括了微透镜阵列120，微透镜阵列120是由多个微透镜排列在一起形成的透镜阵列，多个微透镜的具体参数为根据实际应用场景选择的较为合适的透镜参数，其中，所述参数可以包括但不限于焦距、大小、尺寸等。在一个示例中，微透镜阵列120中微透镜的排列方式可以包括但不限于线状排列、圆形排列、矩形排列等。微透镜阵列120位于主镜头110之后，且设置于能够接收到主镜头110会聚的光线的位置，用于接收主镜头会聚的光线，并将接收到的光线折射至线阵相机传感器130上。

线阵相机传感器130，用于接收所述微透镜阵列中每个微透镜折射的光线，生成所述部分区域的多个子图像，根据所述多个子图像，确定所述待检测物体的深度信息。

其中，线阵相机，顾名思义是呈“线”状的，采用线阵图像传感器的相机。线阵图像传感器以CCD为主。图像的宽度只有几个像素，长度却有几K。在被测物体和相机之间有相对运动的场合，通过线阵相机高速采集，每次采集完一条线后正好运动到下一个单位长度，再继续下一条线的采集，一段时间后线条就拼成了一张二维的图片。

本公开实施例，成像装置中包括线阵相机传感器130，光线经过主镜头110和微透镜阵列120后，经过微透镜阵列120的散射形成了多个子图像，其中，每个子图像都对应了主镜头110平面上的一个子区域。根据所述多个子图像能够确定反射至主镜头110的光线的位置信息和方向信息，根据光线的位置信息和方向信息能够确定待检测物体140的深度信息。在一个示例中，还可以获取光线的强度信息。

在一个示例中，如图2所示，提供了像素和四维光场坐标之间的关系的示意图，其中，微透镜阵列将主镜头汇聚后的光线散射到多个像元(形成一系列子像)，使得不同像元记录特定方向的成像光线，实现在同一传感器平面编码光线的强度和角度信息。通常情况下，每个微透镜在成像过程中所覆盖的像元集合可以称为一个宏像素。宏像素覆盖的每一个像元都对应了主镜头平面上的一个子区域(即对应光场的一个位置采样)。同一宏像素下的所有像元具有相同的空间采样坐标(x，y)；宏像素下的像元相对于投影中心的位置则表征了角度采样坐标(u，v)。宏像素包含的像素数量，决定了相机对光场的角度采样率，微透镜或宏像素的数量，决定了光场的空间采样率。

本公开实施例，提供了一种包括主镜头、微透镜阵列和线阵相机传感器的成像装置，经过待检测物体反射后的光线进入主镜头，主镜头将光线会聚至微透镜阵列，微透镜阵列将光线散射至线阵相机传感器上，在线阵相机传感器上形成一系列子图像，根据所述一系列子图像就能够确定待检测物体的深度信息，实现了对物体的深度信息的检测，同时由于本实施例中的镜头和传感器均为线阵相机对应的主镜头和传感器，所以能够高频率采集到分辨率较高的三维图像；在工业检测的过程中，当需要对晶元或光栅等特殊器件进行结构的检测时，通过本实施例能够实现对器件的三维图像的高频采集，从而获取器件的结构信息。

在一个实施例中，所述装置还包括：

光源，用于发出光线照射至所述待检测物体，经所述待检测物体反射后入射至所述主镜头。

本公开实施例中，成像装置还包括光源，所述光源照射至待检测物体上，经待检测物体反射后进入相机主镜头并最终在线阵相机传感器上成像。在一个示例中，在成像装置的工作过程中，光源会随着相机采集的区域的不同进行移动。在另一个示例中，光源可以为线光源，由于本公开实施例中采取的线阵相机主镜头和传感器，所以可以采取具有高功率、高亮度、高均匀性的特点的线光源，以提高图像的信噪比和清晰度。

本公开实施例，成像装置中还包括光源，从而能够使得物体对光源发出的光线进行反射，并最终在线阵相机传感器上成像。

在一个实施例中，所述主镜头的像面与所述微透镜阵列所在平面重合或不重合，且所述微透镜阵列的像面与所述线阵相机传感器所在平面重合或不重合。

其中，主镜头的像面可以是指主镜头所能成的最小物像所在的平面。微透镜阵列所在平面可以是指微透镜阵列所在的与主镜头的像面平行的平面。微透镜阵列的像面可以是指一个与微透镜阵列所在平面平行的特殊平面，满足微透镜阵列中的各单个微透镜在该特殊平面上成最大的不重叠物像。线阵相机传感器所在平面可以是指线阵相机传感器所在的与主镜头的像面平行的平面。

在一个示例中，当所述主镜头的像面与所述微透镜阵列所在平面重合时，此时微透镜阵列被设置与主镜头的像面对应的位置，且所述微透镜阵列的像面与所述线阵相机传感器所在平面重合时，宏像素能够包含最多的像元，此时的成像装置能够获取最大的角度采样率。

本公开实施例，通过设置主镜头的像面与微透镜阵列所在平面重合，且微透镜阵列的像面与线阵相机传感器所在平面重合，能够使得成像装置获得更大的角度采样率，从而使得线阵相机传感器能够获取光线更多角度的信息。

在另一个示例中，设置主镜头的像面与微透镜阵列所在的平面不重合，此时，线阵相机成像装置的角度采样率会下降，但是由于角度采样率和空间采样率相互制约，当角度采样率降低时，空间采样率会增加，从而能够更多地获取光线的位置信息。

在一个实施例中，所述微透镜阵列为折射型微透镜阵列，包含多个折射型微透镜，用于获取所述待检测物体反射的光线中的强度信息、方向信息和位置信息中的至少一种。

其中，折射型微透镜阵列是利用光的折射原理的微透镜阵列，具有质量轻、体积小、高集成度的特点。

本公开实施例中，微透镜阵列采取折射型微透镜阵列，包含多个折射型微透镜，由于折射型微透镜具有质量轻、体积小的特点，所以能够在微透镜阵列中排列更多的微透镜，使得成像装置在线阵相机传感器上形成的宏像素更多，能够提升成像装置的空间采样率。

本公开实施例，通过选取折射型微透镜阵列，能够提升成像装置的空间采样率，从而能够获取光线的更多的位置信息。

在一个实施例中，所述微透镜阵列为衍射型微透镜阵列，用于获取所述待检测物体反射的光线中的强度信息、方向信息和位置信息中的至少一种。

其中，衍射型微透镜阵列是利用光的衍射原理的微透镜阵列。

本公开实施例中，微透镜阵列采取衍射型微透镜阵列，包含多个衍射型微透镜，由于衍射型微透镜阵列有利于高阶像差的校正和任意光分布的光斑形状调制，所以能够使成像装置获取光线的更准确的强度信息。

本实施例中，通过选取衍射型微透镜阵列，能够使成像装置获取光线的更准确的强度信息，提升成像装置最终成像的清晰度。

在一个实施例中，如图3所示，提供了一种成像的方法，所述方法包括：

步骤S310，接收线阵相机传感器采集的待检测物体的多个子图像，所述多个子图像为所述待检测物体反射的光线经过主镜头会聚到微透镜阵列，再经过所述微透镜阵列后在所述线阵相机传感器上形成；

本公开实施例中，待检测物体反射光线后经过主镜头会聚到微透镜阵列上，微透镜阵列将光线散射到线阵相机传感器上，微透镜阵列中每个微透镜对应形成多个子图像，每个子图像均对应待检测物体的一个区域，接收线阵相机传感器采集的待检测物体的多个子图像。

图4提供了根据一示范性实施例示出的一种成像的方法的原理示意图，如图4所示，410表示与微透镜阵列中的某一微透镜对应的宏像素，宏像素410是由多个像元构成的像元集合，宏像素中的小方格表示像元。420表示主镜头，430表示微透镜阵列，440表示线阵相机传感器，450表示主镜头的子孔径(即主镜头孔径的一部分)，d表示微透镜阵列的一个子透镜(即微透镜阵列中包含的单个透镜)的直径。

步骤S320，根据所述多个子图像确定所述光线的方向信息以及位置信息；

本公开实施例中，得到多个子图像后，根据同一区域对应的多个子图像确定该区域反射的光线对应的方向信息和位置信息。在一个示例中，还可以确定该区域反射的光线对应的强度信息。

步骤S330，根据所述光线的方向信息以及位置信息确定所述待检测物体的结构信息。

本公开实施例中，根据获得的光线的方向信息及位置信息就能够确定对应区域的三维信息，从而确定待检测物体的三维信息，根据待检测物体的三维信息确定待检测物体的结构信息。其中，待检测物体可以包括但不限于晶元、光栅等器件。

本公开实施例，通过获得经过主镜头和微透镜阵列折射后的光线，能够确定光线中的方向信息和位置信息，从而确定待检测物体的三维图像，实现了物体的深度信息的检测，同时由于本实施例中的镜头和传感器均为线阵相机对应的主镜头和传感器，所以能够高频率采集到分辨率较高的三维图像；在工业检测的过程中，当需要对晶元或光栅等特殊器件进行结构的检测时，通过本实施例能够实现对器件的三维图像的高频采集，从而获取器件的结构信息。

在一个实施例中，所述主镜头的像面与所述微透镜阵列所在平面重合或不重合，且所述微透镜阵列的像面与所述线阵相机传感器所在平面重合或不重合。

在一个实施例中，所述微透镜阵列为折射型微透镜阵列，包含多个折射型微透镜，用于获取所述待检测物体反射的光线中的强度信息、方向信息和位置信息中的至少一种。

在一个实施例中，所述微透镜阵列为衍射型微透镜阵列，用于获取所述待检测物体反射的光线中的强度信息、方向信息和位置信息中的至少一种。

应该理解的是，虽然附图的流程图中的各个步骤按照箭头的指示依次显示，但是这些步骤并不是必然按照箭头指示的顺序依次执行。除非本文中有明确的说明，这些步骤的执行并没有严格的顺序限制，这些步骤可以以其它的顺序执行。而且，附图中的至少一部分步骤可以包括多个步骤或者多个阶段，这些步骤或者阶段并不必然是在同一时刻执行完成，而是可以在不同的时刻执行，这些步骤或者阶段的执行顺序也不必然是依次进行，而是可以与其它步骤或者其它步骤中的步骤或者阶段的至少一部分轮流或者交替地执行。

基于同样的发明构思，本公开实施例还提供了一种用于实现上述所涉及的成像的方法的线阵相机。该装置所提供的解决问题的实现方案与上述方法中所记载的实现方案相似，故下面所提供的一个或多个线阵相机实施例中的具体限定可以参见上文中对于成像的装置和成像的方法的限定，在此不再赘述。

在一个实施例中，提供了一种线阵相机。所述线阵相机包括：

主镜头，用于将待检测物体反射的光线会聚到微透镜阵列上；

微透镜阵列，包含多个微透镜，每个微透镜接收所述待检测物体的部分区域上反射的光线，并将所述反射的光线折射到线阵相机传感器上；

线阵相机传感器，用于接收所述微透镜阵列中每个微透镜折射的光线，生成所述部分区域的多个子图像，根据所述多个子图像，确定所述待检测物体的深度信息。

在一个实施例中，所述线阵相机还包括：

光源，用于发出光线照射至所述待检测物体，经所述待检测物体反射后入射至所述主镜头。

在一个实施例中，所述主镜头的像面与所述微透镜阵列所在平面重合或不重合，且所述微透镜阵列的像面与所述线阵相机传感器所在平面重合或不重合。

在一个实施例中，所述微透镜阵列为折射型微透镜阵列，包含多个折射型微透镜，用于获取所述待检测物体反射的光线中的强度信息、方向信息和位置信息中的至少一种。

在一个实施例中，所述微透镜阵列为衍射型微透镜阵列，用于获取所述待检测物体反射的光线中的强度信息、方向信息和位置信息中的至少一种。

图5是根据一示范性实施例示出的一种成像的方法的流程示意图，如图5所示，待拍摄的物体反射的光线经过主镜头折射，再通过微透镜阵列，实现了四维光场的记录，线阵相机芯片接收微透镜阵列散射的光线形成的图像，可以确定物体的三维信息，从而得到物体的结构信息，实现了深度信息的检测。

需要说明的是，本公开实施例所涉及的用户信息(包括但不限于用户设备信息、用户个人信息等)和数据(包括但不限于用于分析的数据、存储的数据、展示的数据等)，均为经用户授权或者经过各方充分授权的信息和数据。

本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例方法中的全部或部分流程，是可以通过计算机程序来指令相关的硬件来完成，所述的计算机程序可存储于一非易失性计算机可读取存储介质中，该计算机程序在执行时，可包括如上述各方法的实施例的流程。其中，本公开实施例所提供的各实施例中所使用的对存储器、数据库或其它介质的任何引用，均可包括非易失性和易失性存储器中的至少一种。非易失性存储器可包括只读存储器(Read-Only Memory，ROM)、磁带、软盘、闪存、光存储器、高密度嵌入式非易失性存储器、阻变存储器(ReRAM)、磁变存储器(Magnetoresistive Random Access Memory，MRAM)、铁电存储器(Ferroelectric Random Access Memory，FRAM)、相变存储器(Phase Change Memory，PCM)、石墨烯存储器等。易失性存储器可包括随机存取存储器(Random Access Memory，RAM)或外部高速缓冲存储器等。作为说明而非局限，RAM可以是多种形式，比如静态随机存取存储器(Static Random Access Memory，SRAM)或动态随机存取存储器(Dynamic RandomAccess Memory，DRAM)等。本公开实施例所提供的各实施例中所涉及的数据库可包括关系型数据库和非关系型数据库中至少一种。非关系型数据库可包括基于区块链的分布式数据库等，不限于此。本公开实施例所提供的各实施例中所涉及的处理器可为通用处理器、中央处理器、图形处理器、数字信号处理器、可编程逻辑器、基于量子计算的数据处理逻辑器等，不限于此。

以上实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本公开实施例的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本公开实施例专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本公开实施例构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本公开实施例的保护范围。因此，本公开实施例的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种成像的装置，其特征在于，所述装置包括：

主镜头，用于将待检测物体反射的光线会聚到微透镜阵列上；

微透镜阵列，包含多个微透镜，每个微透镜接收所述待检测物体的部分区域上反射的光线，并将所述反射的光线折射到线阵相机传感器上；

线阵相机传感器，用于接收所述微透镜阵列中每个微透镜折射的光线，生成所述部分区域的多个子图像，根据所述多个子图像，确定所述待检测物体的深度信息。

2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述装置还包括：

光源，用于发出光线照射至所述待检测物体，经所述待检测物体反射后入射至所述主镜头。

3.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述主镜头的像面与所述微透镜阵列所在平面重合或不重合，所述微透镜阵列的像面与所述线阵相机传感器所在平面重合或不重合。

4.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述微透镜阵列为折射型微透镜阵列，包含多个折射型微透镜，用于获取所述待检测物体反射的光线中的强度信息、方向信息和位置信息中的至少一种。

5.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述微透镜阵列为衍射型微透镜阵列，用于获取所述待检测物体反射的光线中的强度信息、方向信息和位置信息中的至少一种。

6.一种成像的方法，其特征在于，所述方法包括：

接收线阵相机传感器采集的待检测物体的多个子图像，所述多个子图像为所述待检测物体反射的光线经过主镜头会聚到微透镜阵列，再经过所述微透镜阵列后在所述线阵相机传感器上形成；

根据所述多个子图像确定所述光线的方向信息以及位置信息；

根据所述光线的方向信息以及位置信息确定所述待检测物体的结构信息。

7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述主镜头的像面与所述微透镜阵列所在平面重合或不重合，所述微透镜阵列的像面与所述线阵相机传感器所在平面重合或不重合。

8.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述微透镜阵列为折射型微透镜阵列，包含多个折射型微透镜。

9.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述微透镜阵列为衍射型微透镜阵列，用于获取所述待检测物体反射的光线中的强度信息、方向信息和位置信息中的至少一种。

10.一种线阵相机，其特征在于，所述线阵相机包括权利要求1-5中任一项所述的装置。

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