CN114736405B - 一种聚苯醚导电母粒、低clte尼龙合金及其应用 - Google Patents
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- 229920013636 polyphenyl ether polymer Polymers 0.000 title claims abstract description 103
- 239000004594 Masterbatch (MB) Substances 0.000 title claims abstract description 85
- 239000004677 Nylon Substances 0.000 title claims abstract description 72
- 239000000956 alloy Substances 0.000 title claims abstract description 72
- 229920001778 nylon Polymers 0.000 title claims abstract description 72
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 47
- 239000011231 conductive filler Substances 0.000 claims abstract description 53
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 39
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 39
- 239000010445 mica Substances 0.000 claims abstract description 38
- 229910052618 mica group Inorganic materials 0.000 claims abstract description 38
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims abstract description 34
- 239000012752 auxiliary agent Substances 0.000 claims abstract description 31
- GVFOJDIFWSDNOY-UHFFFAOYSA-N antimony tin Chemical compound [Sn].[Sb] GVFOJDIFWSDNOY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 28
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 claims abstract description 14
- 239000004033 plastic Substances 0.000 claims abstract description 14
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims abstract description 13
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims abstract description 13
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 claims description 25
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 claims description 25
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 16
- 229910000410 antimony oxide Inorganic materials 0.000 claims description 10
- VTRUBDSFZJNXHI-UHFFFAOYSA-N oxoantimony Chemical compound [Sb]=O VTRUBDSFZJNXHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N tin dioxide Chemical compound O=[Sn]=O XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- 229910001887 tin oxide Inorganic materials 0.000 claims description 10
- 239000006057 Non-nutritive feed additive Substances 0.000 claims description 6
- 229920002302 Nylon 6,6 Polymers 0.000 claims description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 2
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 abstract description 29
- 230000001939 inductive effect Effects 0.000 abstract description 3
- 239000002861 polymer material Substances 0.000 abstract description 3
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 28
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 15
- 239000000463 material Substances 0.000 description 15
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 13
- 229920001955 polyphenylene ether Polymers 0.000 description 13
- 229920006122 polyamide resin Polymers 0.000 description 12
- 239000000314 lubricant Substances 0.000 description 10
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 description 8
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 6
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 6
- 229920006380 polyphenylene oxide Polymers 0.000 description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 5
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 5
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 5
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 4
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 4
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 3
- 239000002041 carbon nanotube Substances 0.000 description 3
- 229910021393 carbon nanotube Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 3
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 3
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 3
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 3
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 3
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 3
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 2
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000001408 amides Chemical class 0.000 description 2
- 239000003153 chemical reaction reagent Substances 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- -1 polyphenylene Polymers 0.000 description 2
- 235000012424 soybean oil Nutrition 0.000 description 2
- 239000003549 soybean oil Substances 0.000 description 2
- 238000011895 specific detection Methods 0.000 description 2
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 2
- 230000002195 synergetic effect Effects 0.000 description 2
- 239000003981 vehicle Substances 0.000 description 2
- VWVRASTUFJRTHW-UHFFFAOYSA-N 2-[3-(azetidin-3-yloxy)-4-[2-(2,3-dihydro-1H-inden-2-ylamino)pyrimidin-5-yl]pyrazol-1-yl]-1-(2,4,6,7-tetrahydrotriazolo[4,5-c]pyridin-5-yl)ethanone Chemical compound O=C(CN1C=C(C(OC2CNC2)=N1)C1=CN=C(NC2CC3=C(C2)C=CC=C3)N=C1)N1CCC2=C(C1)N=NN2 VWVRASTUFJRTHW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SSADPHQCUURWSW-UHFFFAOYSA-N 3,9-bis(2,6-ditert-butyl-4-methylphenoxy)-2,4,8,10-tetraoxa-3,9-diphosphaspiro[5.5]undecane Chemical compound CC(C)(C)C1=CC(C)=CC(C(C)(C)C)=C1OP1OCC2(COP(OC=3C(=CC(C)=CC=3C(C)(C)C)C(C)(C)C)OC2)CO1 SSADPHQCUURWSW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JJPWJEGNCRGGGA-UHFFFAOYSA-N 4-[[2-[5-[2-(2,3-dihydro-1H-inden-2-ylamino)pyrimidin-5-yl]-1,3,4-oxadiazol-2-yl]acetyl]amino]benzoic acid Chemical compound C1C(CC2=CC=CC=C12)NC1=NC=C(C=N1)C1=NN=C(O1)CC(=O)NC1=CC=C(C(=O)O)C=C1 JJPWJEGNCRGGGA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OKOBUGCCXMIKDM-UHFFFAOYSA-N Irganox 1098 Chemical compound CC(C)(C)C1=C(O)C(C(C)(C)C)=CC(CCC(=O)NCCCCCCNC(=O)CCC=2C=C(C(O)=C(C=2)C(C)(C)C)C(C)(C)C)=C1 OKOBUGCCXMIKDM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- 229920000265 Polyparaphenylene Polymers 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 239000003575 carbonaceous material Substances 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000002425 crystallisation Methods 0.000 description 1
- 230000008025 crystallization Effects 0.000 description 1
- YGANSGVIUGARFR-UHFFFAOYSA-N dipotassium dioxosilane oxo(oxoalumanyloxy)alumane oxygen(2-) Chemical compound [O--].[K+].[K+].O=[Si]=O.O=[Al]O[Al]=O YGANSGVIUGARFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 1
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 1
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N maleic anhydride Chemical compound O=C1OC(=O)C=C1 FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910052627 muscovite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002530 phenolic antioxidant Substances 0.000 description 1
- OJMIONKXNSYLSR-UHFFFAOYSA-N phosphorous acid Chemical compound OP(O)O OJMIONKXNSYLSR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920006389 polyphenyl polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 238000012216 screening Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 239000012745 toughening agent Substances 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000001993 wax Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J3/00—Processes of treating or compounding macromolecular substances
- C08J3/20—Compounding polymers with additives, e.g. colouring
- C08J3/22—Compounding polymers with additives, e.g. colouring using masterbatch techniques
- C08J3/223—Packed additives
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
- H05K9/0073—Shielding materials
- H05K9/0081—Electromagnetic shielding materials, e.g. EMI, RFI shielding
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J2371/00—Characterised by the use of polyethers obtained by reactions forming an ether link in the main chain; Derivatives of such polymers
- C08J2371/08—Polyethers derived from hydroxy compounds or from their metallic derivatives
- C08J2371/10—Polyethers derived from hydroxy compounds or from their metallic derivatives from phenols
- C08J2371/12—Polyphenylene oxides
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J2377/00—Characterised by the use of polyamides obtained by reactions forming a carboxylic amide link in the main chain; Derivatives of such polymers
- C08J2377/02—Polyamides derived from omega-amino carboxylic acids or from lactams thereof
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J2377/00—Characterised by the use of polyamides obtained by reactions forming a carboxylic amide link in the main chain; Derivatives of such polymers
- C08J2377/06—Polyamides derived from polyamines and polycarboxylic acids
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K7/00—Use of ingredients characterised by shape
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K9/00—Use of pretreated ingredients
- C08K9/10—Encapsulated ingredients
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- Chemical & Material Sciences (AREA)
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- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
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- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Processes Of Treating Macromolecular Substances (AREA)
Abstract
本发明公开了一种聚苯醚导电母粒、低CLTE尼龙合金及其应用，属于高分子材料技术领域。聚苯醚导电母粒，以重量份数计，包括如下组分：聚苯醚树脂59～75份、相容剂1～5份、导电填料20～40份、助剂0～2份；所述导电填料为表面均匀包覆锡锑混合氧化物的云母粉，所述锡锑混合氧化物的包覆量为云母粉质量的1～5％。本发明的聚苯醚导电母粒具有高导电性，加入尼龙合金中，进一步提高了尼龙合金的导电性能，且有效改善了尼龙合金材料的低线形热膨胀系数，提高了尼龙合金材料的尺寸稳定性，提高了模量，可以广泛应用于信号传感器、感应雷达等新能源车用电磁屏蔽塑料制件的制备。
Description
技术领域
本发明涉及高分子材料技术领域，更具体地，涉及一种聚苯醚导电母粒、低 CLTE尼龙合金及其应用。
背景技术
聚合物材料应用在新能源汽车领域需要具备导电功能，目前增强聚合物导电性能的方法通常是加入导电的金属粉末或者碳系材料，或者进行表面涂覆以增强导电功能，但上述对于导电性能的改善效果较差，体系分散均匀性能，还有损于材料的其他性能，例如尺寸稳定性差，模量低等。
现有技术CN102702721A公开了一种高流动高韧性导电聚苯醚聚酰胺组合物及其制备方法，高流动高韧性导电聚苯醚聚酰胺组合物由如下重量份数的组分组成：聚苯醚30～50份、聚酰胺20～55、增韧剂5～20、环氧大豆油2～10份、碳纳米管1～5份、相容剂0.5～1.5份，通过碳纳米管改善聚苯醚聚酰胺组合物的导电性能，通过环氧大豆油，改善了材料的流动性和外观，但对于导电填料碳纳米管的直接加入所带来的尺寸稳定性差，模量低等问题并未解决，还需要进一步改善。
发明内容
本发明的目的是克服现有导电尼龙合金材料存在尺寸稳定性差，模量低的缺陷和不足，提供一种聚苯醚导电母粒，通过特定的导电材料和聚苯醚树脂结合，不仅可以得到一种高导电的聚苯醚导电母粒，且进一步应用于聚酰胺组合物中还可以有效改善其尺寸稳定性低和模量低的问题。
本发明的另一目的在提供一种聚苯醚导电母粒在电磁屏蔽塑料制备中的应用。
本发明的另一目的在于提供一种低CLTE尼龙合金。
本发明的又一目的在于提供一种低CLTE尼龙合金在制备电磁屏蔽塑料制件中的应用。
本发明的又一目的在于提供一种电磁屏蔽塑料制件。
本发明上述目的通过以下技术方案实现：
一种聚苯醚导电母粒，以重量份数计，包括如下组分：
聚苯醚树脂59～75份、相容剂1～5份、导电填料20～40份、助剂0～2份；
所述导电填料为表面包覆锡锑混合氧化物的导电云母粉，所述锡锑混合氧化物的包覆量为云母粉质量的1～5％。
其中，需要说明的是：
本发明的聚苯醚导电母粒中含有经过特殊处理的导电填料，导电填料以云母作为基材，经过表面处理，表面被一层均匀的锡锑混合氧化物包覆，进而具有高导电性。
在具体的实施方式中，为了进一步优化导电性能，优选地，所述锡锑混合氧化物中氧化锡：氧化锑的质量比为2:1～4:1。
优选地，所述导电云母粉的粒径5～15μm。合适的粒径更有助于导电云母粉在聚苯醚树脂中均匀分散，导电云母粒径过小会影响分散性能，粒径过大则会影响力学性能，为了进一步平衡优化导电母粒的导电性能和力学性能，优选导电云母粉的粒径5～15μm。
在具体的实施方式中，本发明的相容剂可以为聚苯醚-g-MAH。马来酸酐接枝聚苯醚(聚苯醚-g-MAH)作为相容剂，与聚苯醚树脂的相容性好，与基体树脂匹配性好，更有利于导电云母粉的分散。
本发明的聚苯醚导电母粒可以采用常规方法制备得到，例如可以参考如下制备方法：
按照各组分的质量份数，将聚苯醚树脂、导电填料、相容剂及助剂进行挤出共混，挤出温度为260～285℃，制备成聚苯醚导电母粒。
本发明的聚苯醚导电母粒具有良好的导电性，可以广泛应用电磁屏蔽塑料的制备，本发明还具体保护一种聚苯醚导电母粒在电磁屏蔽塑料制备中的应用。
本发明还具体保护一种低CLTE尼龙合金，以重量份数计，包括如下组分：
聚酰胺65～80份、聚苯醚导电母粒15～40份、相容剂0.5～1份、加工助剂0～ 2份。
其中，需要说明的是：
在低CLTE尼龙合金材料中，聚苯醚导电母粒的重量份数是至关重要的，聚苯醚导电母粒的用量过少会影响导电性能的提升效果，用量过多会导致材料其他性能如抗冲击性能受到影响。
本发明的相容剂的作用为提高尼龙和聚苯醚之间的界面结合力。
本发明的加工助剂可以包括抗氧剂和润滑剂等。
在具体实施方式中，本发明的抗氧剂可以是受阻酚类抗氧剂(1010、 IRGANOX1098)和亚磷酸酯类抗氧剂(168、PEP-36)中的一种或几种；
润滑剂可以是酰胺类、酯类和聚乙烯蜡类的一种或几种。
其中，以重量份数计，抗氧剂0.3～0.5份，润滑剂0.2～0.4份。
本发明的聚苯醚导电母粒中聚苯醚树脂与导电云母协同作用，导电云母本身为片状结构，可以降低聚酰胺尼龙因结晶或者吸水导致的尺寸变化，从而有助于提升聚酰胺尼龙合金的尺寸稳定性，降低了CLTE线性热膨胀系数，同时提升了聚酰胺尼龙合金的弯曲模量。
聚酰胺尼龙树脂本身具有绝缘的特定，电磁屏蔽效果差，在新能源车电子部件中的应用受到了限制，本发明的低CLTE尼龙合金材料通过加入特定的聚苯醚导电母粒极大改善了聚酰胺尼龙树脂的导电性能，且解决了尼龙合金尺寸稳定性差和模量低的缺陷和不足，能够满足电磁屏蔽的需求，同时具有低线形热膨胀系数CLTE，尺寸稳定性更好。
在具体实施方式中，优选地，以重量份数计，包括如下组分：聚酰胺65～ 80份、聚苯醚导电母粒15～40份、相容剂0.5～1份、助剂1～2份。
优选地，所述聚酰胺的相对粘度为2.3～2.7。
在具体的实施方式中，本发明的聚酰胺可以为聚酰胺66。相对粘度为 2.3～2.7，更有利于低CLTE尼龙合金加工成型。
其中，需要说明的是：
聚酰胺的相对粘度的测定方法如下：根据ISO 307-2019标准测试
其中，本发明的低CLTE尼龙合金材料可以采用本领域的常规制备方法制备，具体可以参考如下制备方法：
将聚苯醚导电母粒、相容剂和加工助剂按照一定的质量份数比加入到聚酰胺树脂，通过245～285℃挤出共混制备成导电性能良好，可用于电磁屏蔽的低CLTE 尼龙合金材料。
本发明还具体保护一种低CLTE尼龙合金在制备电磁屏蔽塑料制件中的应用。
本发明还具体保护一种电磁屏蔽塑料制件，所述电磁屏蔽塑料制件由包括所述低CLTE尼龙合金的原料制备得到。
本发明的电磁屏蔽塑料制件可以包括各种信号传感器、感应雷达，可以广泛应用于新能源汽车的电子部件的制备制造。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：
本发明的聚苯醚导电母粒中含有表面均匀包覆锡锑混合氧化物的云母粉导电填料，与其他组分协同作用，得到一种具有高导电性的聚苯醚导电母粒。
本发明的低CLTE尼龙合金中加入了特定的聚苯醚导电母粒，协同提高了尼龙合金的电磁屏蔽性能，且有效改善了尼龙合金材料的低线形热膨胀系数，提高了尼龙合金材料的尺寸稳定性，提高了材料的模量。
本发明的低CLTE尼龙合金材料的体积电阻率为108Ω·cm及以下，表面电阻率为107Ω及以下，具有高导电性，23℃～80℃范围的CLTE可达4.5*10-5及更低，具有优异的尺寸稳定性，且弯曲模量可达4000MPa以上，满足相关材料的电磁屏蔽性能要求和机械性能要求，可以广泛应用于信号传感器、感应雷达等新能源车用电磁屏蔽塑料制件的制备。
具体实施方式
下面结合具体实施方式对本发明作进一步的说明，但实施例并不对本发明做任何形式的限定。除非另有说明，本发明实施例采用的原料试剂为常规购买的原料试剂。
其中，对本发明的实施例和对比例的原料说明如下：
导电填料-1：云母粉粒径为10μm，锡锑混合氧化物的包覆量为云母粉质量的5％，锡锑混合氧化物中氧化锡：氧化锑的质量比为2:1，厂家北京特保防静电器材厂；
导电填料-2：云母粉粒径为10μm，锡锑混合氧化物的包覆量为云母粉质量的5％，锡锑混合氧化物中氧化锡：氧化锑的质量比为4:1，牌号：ECP-M800，厂家：北京特保防静电器材厂；
导电填料-3：云母粉粒径为10μm，锡锑混合氧化物的包覆量为云母粉质量的5％，锡锑混合氧化物中氧化锡：氧化锑的质量比为1:1，牌号：ECP-M1250，厂家：北京特保防静电器材厂；
导电填料-4：云母粉粒径为10μm，锡锑混合氧化物的包覆量为云母粉质量的5％，锡锑混合氧化物中氧化锡：氧化锑的质量比为5:1，牌号：ECP-M400，厂家：北京特保防静电器材厂；
导电填料-5：云母粉粒径为20μm，锡锑混合氧化物的包覆量为云母粉质量的5％，锡锑混合氧化物中氧化锡：氧化锑的质量比为2:1，厂家：北京特保防静电器材厂；
导电填料-6：云母粉粒径为3μm，锡锑混合氧化物的包覆量为云母粉质量的 5％，锡锑混合氧化物中氧化锡：氧化锑的质量比为2:1，厂家：北京特保防静电器材厂，
其中，北京特保防静电器材厂提供的牌号ECP-M600产品中包含有云母粉粒径为20μm、10μm和3μm的不同导电填料，导电导电填料-1、导电填料-5和导电填料-6均是从北京特保防静电器材厂提供的牌号ECP-M600产品中通过不同目数的筛网进行筛选得到；
导电填料-7：云母粉粒径为10μm，锡锑混合氧化物的包覆量为云母粉质量的1％，锡锑混合氧化物中氧化锡：氧化锑的质量比为2:1，厂家：北京特保防静电器材厂；
导电填料-8：云母粉粒径为10μm，锡锑混合氧化物的包覆量为云母粉质量的15％，锡锑混合氧化物中氧化锡：氧化锑的质量比为2:1，厂家：北京特保防静电器材厂，
其中，导电填料-7和导电填料-8为厂家定制产品，制备方法如下：
以湿法白云母为基质，采用纳米技术，通过表面处理和半导体掺杂处理，使其基质表面形成导电性氧化层，制备得到导电填料，通过控制锡锑混合氧化物氧化层的厚度调整锡锑混合氧化物的包覆量；
聚苯醚树脂：PPO XB04，厂家河北鑫宝；
导电云母粉：粒径为10μm，厂家江门市精达云母材料有限公司；
聚酰胺：
PA66：EP-158，相对粘度为2.67，厂家：浙江华峰；
PA6：1010C2，相对粘度3.0，日本三菱；
常规导电母粒，牌号：F2100，厂家：东莞塑高；
相容剂：PPO-g-MAH，市购可得，其他实施例和对比例中均为同种；
抗氧剂：受阻酚类抗氧剂，市购可得，其他实施例和对比例中均为同种。
润滑剂：酰胺类，市购可得，其他实施例和对比例中均为同种。
实施例1～3
一种聚苯醚导电母粒，以重量份数计，包括如下表1所示组分。
表1
| 序号 | 实施例1 | 实施例2 | 实施例3 |
| 聚苯醚树脂 | 59 | 75 | 65 |
| 相容剂 | 5 | 1 | 3 |
| 导电填料-1 | 40 | 20 | 30 |
| 助剂 | 2 | 0 | 1.5 |
实施例1～3的聚苯醚导电母粒的制备方法如下：
按照各组分的质量份数，将聚苯醚树脂、导电填料、相容剂及助剂进行挤出共混，挤出温度为275℃，制备成聚苯醚导电母粒。
实施例4
一种聚苯醚导电母粒，以重量份数计，包括如下组分：
聚苯醚树脂65份、相容剂3份、导电填料30份、助剂1.5份，
其中，各组分与实施例3基本相同，区别在于，导电填料为导电填料-2。
聚苯醚导电母粒的制备方法如下：
按照各组分的质量份数，将聚苯醚树脂、导电填料、相容剂及助剂进行挤出共混，挤出温度为275℃，制备成聚苯醚导电母粒。
实施例5
一种聚苯醚导电母粒，以重量份数计，包括如下组分：
聚苯醚树脂65份、相容剂3份、导电填料30份、助剂1.5份，
其中，各组分与实施例3基本相同，区别在于，导电填料为导电填料-3。
聚苯醚导电母粒的制备方法如下：
按照各组分的质量份数，将聚苯醚树脂、导电填料、相容剂及助剂进行挤出共混，挤出温度为275℃，制备成聚苯醚导电母粒。
实施例6
一种聚苯醚导电母粒，以重量份数计，包括如下组分：
聚苯醚树脂65份、相容剂3份、导电填料30份、助剂1.5份，
其中，各组分与实施例3基本相同，区别在于，导电填料为导电填料-4。
聚苯醚导电母粒的制备方法如下：
按照各组分的质量份数，将聚苯醚树脂、导电填料、相容剂及助剂进行挤出共混，挤出温度为275℃，制备成聚苯醚导电母粒。
实施例7
一种聚苯醚导电母粒，以重量份数计，包括如下组分：
聚苯醚树脂65份、相容剂3份、导电填料30份、助剂1.5份，
其中，各组分与实施例3基本相同，区别在于，导电填料为导电填料-5。
聚苯醚导电母粒的制备方法如下：
按照各组分的质量份数，将聚苯醚树脂、导电填料、相容剂及助剂进行挤出共混，挤出温度为275℃，制备成聚苯醚导电母粒。
实施例8
一种聚苯醚导电母粒，以重量份数计，包括如下组分：
聚苯醚树脂65份、相容剂3份、导电填料30份、助剂1.5份，
其中，各组分与实施例3基本相同，区别在于，导电填料为导电填料-6。
聚苯醚导电母粒的制备方法如下：
按照各组分的质量份数，将聚苯醚树脂、导电填料、相容剂及助剂进行挤出共混，挤出温度为275℃，制备成聚苯醚导电母粒。
实施例9
一种聚苯醚导电母粒，以重量份数计，包括如下组分：
聚苯醚树脂65份、相容剂3份、导电填料30份、助剂1.5份，
其中，各组分与实施例3基本相同，区别在于，导电填料为导电填料-7。
聚苯醚导电母粒的制备方法如下：
按照各组分的质量份数，将聚苯醚树脂、导电填料、相容剂及助剂进行挤出共混，挤出温度为275℃，制备成聚苯醚导电母粒。
实施例10～13
一种低CLTE尼龙合金，以重量份数计，包括如下表2组分：
表2
其中，实施例10～13中聚苯醚导电母粒为实施例3的聚苯醚导电母粒。
实施例10～13的低CLTE尼龙合金的具体制备方法可以参考如下：
将聚苯醚导电母粒、相容剂和加工助剂按照一定的质量份数比加入到聚酰胺树脂，通过275℃挤出共混制备成导电性能良好，可用于电磁屏蔽的低CLTE尼龙合金材料。
对比例1
一种聚苯醚导电母粒，以重量份数计，包括如下组分：
聚苯醚树脂59份、相容剂5份、导电填料45份、助剂2份。
聚苯醚导电母粒的制备方法如下：
按照各组分的质量份数，将聚苯醚树脂、导电填料、相容剂及助剂进行挤出共混，挤出温度为275℃，制备成聚苯醚导电母粒。
对比例2
一种聚苯醚导电母粒，以重量份数计，包括如下组分：
聚苯醚树脂75份、相容剂1份、导电填料15份、助剂0份。
聚苯醚导电母粒的制备方法如下：
按照各组分的质量份数，将聚苯醚树脂、导电填料、相容剂及助剂进行挤出共混，挤出温度为260～285℃，制备成聚苯醚导电母粒。
对比例3
一种聚苯醚导电母粒，以重量份数计，包括如下组分：
聚苯醚树脂65份、相容剂3份、导电填料30份、助剂1.5份，
其中，各组分与实施例3基本相同，其区别在于导电填料为导电云母粉。
聚苯醚导电母粒的制备方法如下：
按照各组分的质量份数，将聚苯醚树脂、导电填料、相容剂及助剂进行挤出共混，挤出温度为260～285℃，制备成聚苯醚导电母粒。
对比例4
一种聚苯醚导电母粒，以重量份数计，包括如下组分：
聚苯醚树脂65份、相容剂3份、导电填料30份、助剂1.5份，
其中，各组分与实施例3基本相同，其区别在于导电填料为-8。
聚苯醚导电母粒的制备方法如下：
按照各组分的质量份数，将聚苯醚树脂、导电填料、相容剂及助剂进行挤出共混，制备成聚苯醚导电母粒。
对比例5
一种尼龙合金，以重量份数计，包括如下组分：
聚酰胺75份、聚苯醚树脂25份、相容剂1.0份、抗氧剂0.4份，润滑剂0.3 份，
其中，各组分与实施例12基本相同，区别在于聚苯醚导电母粒替换为聚苯醚树脂。
尼龙合金的具体制备方法可以参考如下：
将聚苯醚树脂、相容剂和助剂按照一定的质量份数比加入到聚酰胺树脂，通过挤出共混制备成导电性能良好，可用于电磁屏蔽的低CLTE尼龙合金材料。
对比例6
一种尼龙合金，以重量份数计，包括如下组分：
聚酰胺75份、相容剂1.0、抗氧剂0.4份，润滑剂0.3份，
其中，各组分与实施例12基本相同，其区别在于，不含有聚苯醚导电母粒。
尼龙合金的具体制备方法可以参考如下：
将相容剂、抗氧剂和润滑剂按照一定的质量份数比加入到聚酰胺树脂，通过挤出共混制备成尼龙合金材料。
对比例7
一种尼龙合金，以重量份数计，包括如下组分：
聚酰胺60份、聚苯醚导电母粒45份、相容剂0.5份、抗氧剂1.5份，润滑剂1.5份，
其中，各组分与实施例10基本相同，其区别在于，聚苯醚导电母粒为45份。
尼龙合金的具体制备方法可以参考如下：
将聚苯醚导电母粒、相容剂和助剂按照一定的质量份数比加入到聚酰胺树脂，通过挤出共混制备成导电性能良好，可用于电磁屏蔽的低CLTE尼龙合金材料。
对比例8
一种尼龙合金，以重量份数计，包括如下组分：
聚酰胺85份、聚苯醚导电母粒10份、相容剂2.0份、抗氧剂0份，润滑剂 0份，
其中，各组分与实施例11基本相同，其区别在于，聚苯醚导电母粒为10份。
尼龙合金的具体制备方法可以参考如下：
将聚苯醚导电母粒、相容剂和助剂按照一定的质量份数比加入到聚酰胺树脂，通过挤出共混制备成导电性能良好，可用于电磁屏蔽的低CLTE尼龙合金材料。
对比例9
一种尼龙合金，以重量份数计，包括如下组分：
聚酰胺75份、导电母粒25份、相容剂1.0份、抗氧剂0.4份，润滑剂0.3 份，
其中，各组分与实施例12基本相同，其区别在于，导电母粒为市售常规导电母粒。
尼龙合金的具体制备方法可以参考如下：
将聚苯醚导电母粒、相容剂和助剂按照一定的质量份数比加入到聚酰胺树脂，通过挤出共混制备成导电性能良好，可用于电磁屏蔽的低CLTE尼龙合金材料。
结果检测
(1)导电性检测
将上述实施例和对比例的聚苯醚导电母粒按照实施例12的CLTE尼龙合金的具体配方制备得到尼龙合金材料，注塑成型后对尼龙合金进行相关导电性能检测。
导电性主要通过电阻率标准，电阻率检测具体包括：体积电阻率和表面电阻率，具体检测方法如下：
体积电阻率：
根据标准IEC 60933-1992测试。
表面电阻率：
根据IEC 60933-1992标准测试。
体积电阻率和表面电阻率均可以表征尼龙合金的导电性能，电阻率值越小则表示材料的导电性能越好。
(2)尺寸稳定性检测
CLTE测试：尼龙合金的尺寸稳定性主要通过线性热膨胀系数表征，对上述实施例和对比例的尼龙合金进行线性热膨胀系数检测，具体检测方法如下：
23℃～80℃范围的CLTE：将尼龙合金注塑成220*50*2mm的收缩率板，按照ISO11359-2-2021测试CLTE线性热膨胀系数。
CLTE线性热膨胀系数表征材料的尺寸稳定性，CLTE线性热膨胀系数越小则材料的收缩率越小，尺寸稳定性越佳。
(3)力学性能检测
将尼龙合金注塑成80*10*4mm的注塑样条，按照ISO 178-2010测试弯曲性能。
弯曲模量值越大则表示材料的力学性能越佳。
具体检测结果见下表3和表4。
表3
表4
| 序号 | CLTE | 弯曲模量Mpa |
| 实施例10 | 2*10-5 | 4500 |
| 实施例11 | 3.2*10-5 | 4000 |
| 实施例12 | 2.2*10-5 | 4600 |
| 实施例13 | 2.4*10-5 | 4500 |
| 对比例5 | 15*10-5 | 2800 |
| 对比例6 | 17*10-5 | 2600 |
| 对比例7 | 5*10-5 | 4200 |
| 对比例8 | 4.5*10-5 | 3800 |
| 对比例9 | 6*10-5 | 3200 |
其中，实施例1～9的聚苯醚导电母粒制备得到的尼龙合金材料的线性热膨胀系数CLTE与实施例12相当，均为2.4*10-5，弯曲模量也基本相当为4600Mpa。
从上表3和表4的数据可以看出，本发明的聚苯醚导电母粒具有良好的导电性，将其应用于尼龙合金材料中，也可以显著改善尼龙合金的导电性能，体积电阻率在108Ω.cm及以下，表面电阻率在107Ω以下，且还有效改善了尼龙合金的尺寸稳定性，合金的CLTE线性热膨胀系数在4.5*10-5及以下，低CLTE合金材料还具有良好的力学性能，弯曲模量可达4000Mpa及以上。
对比例1导电填料添加过多，其导电性能相对于实施例的导电性能也无明显升高，说明其用量增加对于导电性能提升无改善作用。
对比例2导电填料添加过少，合金材料的导电性能明显降低。
对比例3导电填料为导电云母粉，对比例4导电填料为导电填料为-8，均非本发明的导电填料，合金材料的导电性能也出现了明显的下降。
对比例5只是添加了导电母粒的基础树脂聚苯醚树脂，其体积电阻率和表面电阻率也明显升高，说明材料的导电性能无法达到相关要求，且材料的CLTE线性热膨胀系数也较高，说明材料的尺寸稳定性差，且也不能解决模量较低的问题。
对比例6没有添加聚苯醚导电母粒，尼龙合金材料的导电性能较差，无法满足导电性能需求，同样无法解决尼龙合金材料的尺寸稳定性差和模量低的问题。
对比例7中聚苯醚导电母粒导电母粒添加过多，虽然导电性能可以达到要求，但尼龙合金的尺寸稳定性较差，模量提高也不显著，综合性能无法达到实施例的水平。
对比例8中聚苯醚导电母粒导电母粒添加过少，在导电性能、尺寸稳定性和模量上均存在明显的不足，无法达到本发明的性能改善效果。
显然，本发明的上述实施例仅仅是为清楚地说明本发明所作的举例，而并非是对本发明的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明权利要求的保护范围之内。
Claims (8)
1.一种低CLTE尼龙合金，其特征在于，以重量份数计，包括如下组分：
聚酰胺60～85份、聚苯醚导电母粒15~40份、相容剂0.5~2份、加工助剂0～3份，
其中，聚苯醚导电母粒以重量份数计，包括如下组分：
聚苯醚树脂59~75份、相容剂1~5份、导电填料20~40份、助剂0~2份；
所述导电填料为表面包覆锡锑混合氧化物的导电云母粉，所述锡锑混合氧化物的包覆量为导电云母粉质量的1~5%。
2.如权利要求1所述的低CLTE尼龙合金，其特征在于，所述锡锑混合氧化物中氧化锡：氧化锑的质量比为2:1~4:1。
3.如权利要求1所述的低CLTE尼龙合金，其特征在于，所述导电云母粉的粒径5~15μm。
4.如权利要求1所述低CLTE尼龙合金，其特征在于，以重量份数计，包括如下组分：聚酰胺65～80份、聚苯醚导电母粒20~30份、相容剂0.8~1.5份、加工助剂1～2份。
5.如权利要求1所述低CLTE尼龙合金，其特征在于，所述聚酰胺的相对粘度为2.3-2.7。
6.如权利要求5所述低CLTE尼龙合金，其特征在于，所述聚酰胺为聚酰胺66。
7.一种权利要求1所述低CLTE尼龙合金在制备电磁屏蔽塑料制件中的应用。
8.一种电磁屏蔽塑料制件，其特征在于，所述电磁屏蔽塑料制件由权利要求1~6任意一项所述低CLTE尼龙合金制备得到。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Applications Claiming Priority (1)
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Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
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| CN114736405B true CN114736405B (zh) | 2024-05-14 |
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
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Country Status (1)
| Country | Link |
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| CN (1) | CN114736405B (zh) |
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