CN114727554A - 散热装置、系统及方法 - Google Patents

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Abstract

本申请提供一种应用于元器件的散热装置，包括散热底座、垂直于散热底座设置的多个导热板以及垂直于导热板设置的多个散热鳍片；其中散热底座抵接元器件，用于吸收元器件产生的热量，散热底座、导热板和散热鳍片内均设置有散热子流道，散热底座上设置有流体进口和流体出口，流体进口、流体出口与散热底座的散热子流道、导热板的散热子流道、散热鳍片的散热子流道之间相互连通形成多个散热流道，通过多个散热流道中的循环流动的冷却液对散热底座吸收的热量进行散热，多个散热鳍片与外界空气进行热交换；体积小，一体成型；散热装置内设置有多个散热流道，提高了液冷散热模式下的散热效果。可根据功耗智能选择散热模式并优化风扇转速和/或液泵流速。

Description

散热装置、系统及方法
技术领域
本发明涉及服务器散热领域，特别涉及一种应用于元器件的散热装置、系统及方法。
背景技术
服务器(Server)，也称伺服器，是提供计算服务的设备。由于服务器需要响应服务请求，并进行处理，因此一般来说服务器应具备承担服务并且保障服务的能力。服务器在当下使用中重要性极高，因此功能强大且可靠性高的服务器就显得尤为重要。
随着电子元器件热流密度的不断增加，传统的风冷散热方式快要达到瓶颈，为了降低后续热流密度更大的散热元器件带来的散热风险，当前使用液冷方式进行散热成为发展趋势。传统的液冷分为冷板式和浸没式。基本原理都是通过液体介质带走元器件热量，然后同外界进行换热，一直循环，使元器件保持在正常工作的温度。
当前针对服务器中发热量较高的元器件基本上都是采用散热器换热，将元器件的热量通过热传导，导热到散热器鳍片上，然后通过风扇或者流体介质通过对流的形式带走热量，整个过程往而复始，以保证电子元器件的温度始终维持在正常工作范围内。但是这种方式单一，且在散热方案的设计初始，就要需要决定整体架构，灵活性很低，如果后面要切换散热方案，无异于重新做一遍方案，效率和收益都很低。
因此，亟需一种能够智能切换风冷和液冷散热并提高散热效能的装置、系统及方法，以解决现有技术的上述技术问题。
发明内容
为了解决现有技术的不足，本发明的主要目的在于提供一种散热装置、系统及方法，以解决现有技术的上述技术问题。
为了达到上述目的，第一方面本发明提供了一种应用于元器件的散热装置，所述散热装置包括散热底座、垂直于所述散热底座设置的多个导热板以及垂直于所述导热板设置的多个散热鳍片；
其中散热底座抵接所述元器件，用于吸收所述元器件产生的热量，所述散热底座、导热板和散热鳍片内均设置有散热子流道，所述散热底座上设置有流体进口和流体出口，所述流体进口、流体出口与所述散热底座的散热子流道、导热板的散热子流道、散热鳍片的散热子流道之间相互连通形成多个散热流道，通过所述多个散热流道中的循环流动的冷却液对散热底座吸收的热量进行散热，所述多个散热鳍片与外界空气进行热交换。
在一些实施例中，所述散热底座和导热板的散热子流道均包括进流道，所述散热底座上的进流道数量与所述导热板的数量保持一致，且所述散热底座上的进流道分别与所述导热板上的进流道一一对应连通；
所述散热底座和导热板的散热子流道均还包括出流道，所述散热底座上的出流道数量与所述导热板上的数量保持一致，且所述散热底座上的出流道分别与所述导热板上的出流道一一对应连通；
同一个所述导热板上的散热鳍片的散热子流道之间通过所述导热板上的散热子流道相互串联连通形成所述散热流道的一部分。
在一些实施例中，多个所述导热板之间平行设置；
单个所述导热板上的多个散热鳍片之间平行设置。
在一些实施例中，所述散热底座、导热板以及散热鳍片一体成型；
所述散热底座上设置有散热面，所述散热面与元器件相接触。
第二方面，本申请提供了一种应用于元器件的散热系统，所述系统包括：
散热装置，用于吸收元器件产生的热量并对吸收的热量进行散热，其中，散热装置包括散热底座、散热鳍片、导热板、流体进口、流体出口及散热流道；
风扇，用于控制所述散热装置内散热鳍片与外界空气进行热交换的速度；
液泵，用于控制所述散热装置内散热流道内的冷却液的流速；
数据获取单元，用于获取元器件温度及散热系统的系统平均功耗以及所述散热系统在第一预设周期内的第一功耗及在第二预设周期内的第二功耗；
智能转换单元，用于根据散热系统的系统平均功耗以及第一预设阈值和第二预设阈值，切换所述散热装置的散热模式，其中所述第一预设阈值小于所述第二预设阈值。
在一些实施例中，所述系统还包括：
散热优化单元，用于根据所述第一功耗、第二功耗、元器件温度来调整风扇转速和/或液泵流速，优化所述散热系统的系统平均功耗；
冷凝器，用于降低所述散热装置流体出口流出的冷却液的温度。
第三方面，本申请提供了一种散热方法，所述方法包括：
根据散热系统的系统平均功耗以及第一预设阈值和第二预设阈值，确定所述散热装置的散热模式；
获取散热系统在第一预设周期内的第一功耗；
调整风扇转速和/或液泵流速并获取调整后的散热系统在第二预设周期内的第二功耗以及对应的元器件温度；
根据所述第一功耗、第二功耗以及元器件温度，确定风扇转速和/或液泵流速。
在一些实施例中，所述调整风扇转速和/或液泵流速并获取调整后的散热系统在第二预设周期内的第二功耗以及对应的元器件温度；根据所述第一功耗、第二功耗以及元器件温度，确定风扇转速和/或液泵流速，包括：
降低风扇转速和/或降低液泵流速并获取所述散热系统在第二预设周期内的第二功耗以及对应的元器件温度；
若所述第二功耗小于第一功耗且所述元器件温度小于预设温度，则继续降低风扇转速和/或液泵流速并判断所述第二功耗是否小于第一功耗且所述元器件温度是否小于预设阈值，直至风扇转速和/或液泵流速到达预设下限值；
若所述第二功耗大于第一功耗且所述元器件温度小于预设温度，则提高风扇转速和/或液泵流速并判断所述第二功耗是否小于第一功耗且所述元器件温度是否小于预设阈值直至风扇转速和/或液泵流速到达预设上限值。
在一些实施例中，所述根据散热系统的系统平均功耗以及第一预设阈值和第二预设阈值，确定所述散热装置的散热模式，包括：
比较所述系统平均功耗及所述第一预设阈值和所述第二预设阈值；
若所述系统平均功耗大于所述第一预设阈值并小于所述第二预设阈值，则确定所述散热装置为液冷散热模式；
若所述系统平均功耗大于所述第二预设阈值，则确定所述散热装置为风液混合散热模式；
若所述系统平均功耗小于所述第一预设阈值，则确定所述散热装置为液冷散热模式。
在一些实施例中，所述方法还包括：
比较所述第二功耗及所述第一预设阈值和所述第二预设阈值；
若所述第二功耗大于所述第一预设阈值并小于所述第二预设阈值，则确定所述散热装置为液冷散热模式；
若所述第二功耗大于所述第二预设阈值，则确定所述散热装置为风液混合散热模式；
若所述第二功耗小于所述第一预设阈值，则确定所述散热装置为液冷散热模式。
第四方面，本申请提供了一种电子设备，所述电子设备包括：
一个或多个处理器；
以及与所述一个或多个处理器关联的存储器，所述存储器用于存储程序指令,所述程序指令在被所述一个或多个处理器读取执行时，执行如下操作：
根据散热系统的系统平均功耗以及第一预设阈值和第二预设阈值，确定所述散热装置的散热模式；
获取散热系统在第一预设周期内的第一功耗；
调整风扇转速和/或液泵流速并获取调整后的散热系统在第二预设周期内的第二功耗以及对应的元器件温度；
根据所述第一功耗、第二功耗以及元器件温度，确定风扇转速和/或液泵流速。
本申请实现的有益效果为：
本申请提供了一种散热装置、系统及方法，根据功耗大小智能选择散热模式，并在确定散热模式后不断调整风扇转速和/或液泵流速，在确保散热效果的情况下降低能耗；同时，本申请公开的装置应用于元器件散热，体积小，一体成型，集成了液冷和风冷两种散热模式，散热装置内设置有多个散热流道，提高在液冷散热模式下的散热效果。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图，其中：
图1是本申请实施例提供的散热装置立体图；
图2是本申请实施例提供的散热组件剖面图；
图3是本申请实施例提供的流体进口剖面；
图4是本申请实施例提供的流体出口剖面
图5是本申请实施例提供的散热系统架构图；
图6是本申请实施例提供的电子设备架构图
1、散热底座；2、散热组件；3、流体进口；4、流体出口；5、元器件；6、散热流道；21、导热板；22、散热鳍片；61、散热鳍片的散热子流道；62、导热板的散热子流道；63、散热底座的散热子流道；621、导热板的进流道；622、导热板的出流道；631、散热底座的进流道；632、散热底座的出流道。
具体实施方式
为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
应当理解，在本申请的描述中，除非上下文明确要求，否则整个说明书和权利要求书中的“包括”、“包含”等类似词语应当解释为包含的含义而不是排他或穷举的含义；也就是说，是“包括但不限于”的含义。
还应当理解，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。此外，在本申请的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。
需要注意的是，术语“S1”、“S2”等仅用于步骤的描述目的，并非特别指称次序或顺位的意思，亦非用以限定本申请，其仅仅是为了方便描述本申请的方法，而不能理解为指示步骤的先后顺序。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本申请要求的保护范围之内。
实施例一
具体的，如图1和图2所示，本申请实施例提供了一种散热装置，包括：散热底座1、垂直于所述散热底座1设置的多个导热板21以及垂直于所述导热板21设置的多个散热鳍片22；其中散热底座1抵接所述元器件5，用于吸收所述元器件5产生的热量，所述散热底座1内设置有散热子流动63、导热板21内设置有散热子流道62，散热鳍片22内也设置有散热子流道61，所述散热底座1上设置有流体进口3和流体出口4，所述流体进口3、流体出口4与所述散热底座1的散热子流道63、导热板21的散热子流道62、散热鳍片22的散热子流道61之间相互连通形成多个散热流道6，通过所述多个散热流道6中的循环流动的冷却液对散热底座1吸收的热量进行散热，所述多个散热鳍片22与外界空气进行热交换。
可以理解的是，散热组件2由导热板21和散热鳍片22构成，上述单个导热板21可以在一侧平行设置有散热鳍片22，也可以在导热板两侧均平行设置散热鳍片22；散热鳍片22可以如图1所示横向设置在导热板21上，也可以纵向设置在导热板21上；本申请对此不做限定；值得注意的是，如图2所示，导热板21与散热鳍片22内部连通，且导热板21与散热鳍片22内部均设置有可供散热子流道61和散热子流道62通过的空间。
值得注意的是，上述流体出口4和流体进口3可外接管道(图中未示出)，管道连接有液泵(图中未示出)及冷凝器(图中未示出)。冷却液经流体进口3流入散热装置内并通过流体出口4流出，流出散热装置的冷却液经外接的管道在冷凝器中将吸收的元器件5的热量与外接进行交换后温度降低，再通过液泵传输至散热装置的流体进口3，以对散热装置进行循环散热。
上述，所述散热底座1的散热子流道63包括进流道631和导热板21的散热子流道62包括进流道621，所述散热底座1上的进流道631数量与所述导热板21的数量保持一致，且所述散热底座1上的进流道631分别与所述导热板21上的进流道621一一对应连通。可以理解的是，如图3所示，上述流体进口3在散热底座1内根据该散热底座1上的散热组件2数量在散热底座1内分化成对应数量的进流道631。所述散热底座1的散热子流道63还包括出流道632和导热板21的散热子流道62还包括出流道622，所述散热底座1上的出流道632数量与所述导热板21上的数量保持一致，且所述散热底座1上的出流道632分别与所述导热板21上的出流道622一一对应连通。可以理解的是，如图4所示，上述与散热组件2数量对应数量的散热底座1内的出流道632集成为一个流体出口4后，将吸收热量后的冷却液排出散热底座1。同一个所述导热板21上的散热鳍片22的散热子流道61之间通过所述导热板21上的散热子流道62相互串联连通形成所述散热流道6的一部分。可以理解的是，冷却液通过流体进口3进入散热底座1，经散热底座1上的进流道631流入导热板上的进流道621进入导热板21内的散热子流道62，后沿各散热鳍片22内的散热子流道61流动，带走散热鳍片22上的热量，然后通过导热板21上的出流道流入散热底座1上对应的出流道632，最终流出散热底座1。
值得注意的是，在上述散热装置外部设置有至少一个风扇(图中未示出)，通过对流的形式带走导热板和散热鳍片上的热量。其中，上述导热板21、散热鳍片22以及散热底座1均由金属制成；优选的，可以使用铝制作上述部件。
实施例二
对应上述实施例，如图5所示，本申请提供一种应用于元器件的散热系统，所述系统包括：
散热装置510，用于吸收元器件产生的热量并对吸收的热量进行散热，其中，散热装置包括散热底座、散热鳍片、导热板、流体进口、流体出口及散热流道(图中未示出)；
风扇520，用于控制所述散热装置内散热鳍片与外界空气进行热交换的速度；
液泵530，用于控制所述散热装置内散热流道内的冷却液的流速；
数据获取单元540，用于获取元器件温度及散热系统的系统平均功耗以及所述散热系统在第一预设周期内的第一功耗及在第二预设周期内的第二功耗；
智能转换单元550，用于根据散热系统的系统平均功耗以及第一预设阈值和第二预设阈值，切换所述散热装置的散热模式，其中所述第一预设阈值小于所述第二预设阈值。
在一些实施例中，所述系统还包括：
散热优化单元560，用于根据所述第一功耗、第二功耗、元器件温度来调整风扇转速和/或液泵流速，优化所述散热系统的系统平均功耗；
冷凝器570，用于降低所述散热装置流体出口流出的冷却液的温度。
实施例三
对应上述实施例，本申请提供了一种基于上述散热系统的散热方法，利用上述散热装置对元器件进行散热的过程具体包括：
S1、获取散热系统的系统平均功耗。
优选的，上述步骤可以为：数据获取单元通过BMC(Baseboard ManagementController，基板管理控制器)以一定频率如2S/次读取电子元器件以及散热装置的系统功耗，累计记录10分钟，计算10分钟内散热系统的系统平均功耗。
S2、比较系统平均功耗及第一预设阈值和第二预设阈值，确定散热装置的散热模式。
本申请只限制第一预设阈值小于第二预设阈值，具体第一预设阈值及第二预设阈值由用户根据需求进行设置，本申请对此不做限定。优选的，可以设置第一预设阈值为200W，第二预设阈值为500W；若所述系统平均功耗大于200W并小于500W，则确定所述散热装置为液冷散热模式；若所述系统平均功耗大于500W，则确定所述散热装置为风液混合散热模式；若所述系统平均功耗小于所述200W，则确定所述散热装置为液冷散热模式。实现了低功耗情况下使用风冷散热模式，在高功耗情况下使用液冷散热模式或风液混合散热模式，降低散热装置本身的能耗，增加电子元器件的温度性。
S3、调整风扇转速和/或液泵流速，确定最佳风扇转速和/或液泵流速。
具体的，先通过BMC获取散热系统在第一预设周期内的第一功耗；降低风扇转速和/或液泵流速并获取散热系统在第二预设周期内的第二功耗以及对应的元器件温度；其中，第一功耗为散热系统在第一预设周期内的系统平均功耗，第二功耗为散热系统在第二预设周期内的系统平均功耗；第一预设周期和第二预设周期设置可以为相同时间段如1分钟、2分钟等，也可设置为不同时间段，本申请对此不做限定。
若所述第二功耗小于第一功耗且元器件温度依旧小于预设温度如60摄氏度(即元器件能够正常工作的最大温度)，此时按照定值逐次降低风扇的转速和/或液泵流速，元器件依旧能正常运行说明此时散热装置散出的热量大于元器件产生的热量，则可以继续降低风扇转速和/或液泵流速，重复判断过程，如果第二功耗一直小于第一功耗且元器件温度一直小于预设温度，则降低风扇转速和/或液泵流速直至风扇转速和/或液泵流速到达预设下限值，此时风扇转速和/或液泵流速的预设下限值为最佳风扇转速和/或液泵流速；如果第二功耗一直开始大于第一功耗和/或元器件温度大于预设温度，则停止降低此次风扇风速和/或液泵流速，并确定此次风扇风速和/或液泵流速降低前的风扇转速和/或液泵流速为最佳风扇转速和/或液泵流速。
若所述第二功耗大于第一功耗且所述元器件温度小于预设温度，则按照定值提高风扇转速和/或液泵流速并判断所述第二功耗是否小于第一功耗且所述元器件温度是否小于预设阈值直至风扇转速和/或液泵流速到达预设上限值；如果所述第二功耗开始小于第一功耗和/或元器件温度大于预设温度，则停止提高风扇转速和/或液泵流速，并确定此次风扇风速和/或液泵流速提高前的风扇转速和/或液泵流速为最佳风扇转速和/或液泵流速。实现散热装置为元器件正常散热的情况下，进一步调节散热系统的能耗，优中选优。
值得注意的是，在调整风扇转速和/或液泵流速的同时，比较第二功耗与第一预设阈值及第二预设阈值，若所述第二功耗大于所述第一预设阈值并小于所述第二预设阈值，则确定所述散热装置为液冷散热模式；若所述第二功耗大于所述第二预设阈值，则确定所述散热装置为风液混合散热模式；若所述第二功耗小于所述第一预设阈值，则确定所述散热装置为液冷散热模式。
实施例四
对应上述所有实施例，本申请实施例提供一种电子设备，包括：
一个或多个处理器；以及与所述一个或多个处理器关联的存储器，所述存储器用于存储程序指令,所述程序指令在被所述一个或多个处理器读取执行时，执行如下操作：
根据散热系统的系统平均功耗以及第一预设阈值和第二预设阈值，确定所述散热装置的散热模式；
获取散热系统在第一预设周期内的第一功耗；
调整风扇转速和/或液泵流速并获取调整后的散热系统在第二预设周期内的第二功耗以及对应的元器件温度；
根据所述第一功耗、第二功耗以及元器件温度，确定风扇转速和/或液泵流速。
其中，图6示例性的展示出了电子设备的架构，具体可以包括处理器610，视频显示适配器611，磁盘驱动器612，输入/输出接口613，网络接口614，以及存储器620。上述处理器610、视频显示适配器611、磁盘驱动器612、输入/输出接口613、网络接口614，与存储器620之间可以通过总线630进行通信连接。
其中，处理器610可以采用通用的CPU(Central Processing Unit，中央处理器)、微处理器、应用专用集成电路(Application Specific Integrated Circuit，ASIC)、或者一个或多个集成电路等方式实现，用于执行相关程序，以实现本申请所提供的技术方案。
存储器620可以采用ROM(Read Only Memory，只读存储器)、RAM(Random AccessMemory，随机存取存储器)、静态存储设备，动态存储设备等形式实现。存储器620可以存储用于控制电子设备600执行的操作系统621，用于控制电子设备600的低级别操作的基本输入输出系统(BIOS)622。另外，还可以存储网页浏览器623，数据存储管理系统624，以及图标字体处理系统625等等。上述图标字体处理系统625就可以是本申请实施例中具体实现前述各步骤操作的应用程序。总之，在通过软件或者固件来实现本申请所提供的技术方案时，相关的程序代码保存在存储器620中，并由处理器610来调用执行。
输入/输出接口613用于连接输入/输出模块，以实现信息输入及输出。输入输出/模块可以作为组件配置在设备中(图中未示出)，也可以外接于设备以提供相应功能。其中输入设备可以包括键盘、鼠标、触摸屏、麦克风、各类传感器等，输出设备可以包括显示器、扬声器、振动器、指示灯等。
网络接口614用于连接通信模块(图中未示出)，以实现本设备与其他设备的通信交互。其中通信模块可以通过有线方式(例如USB、网线等)实现通信，也可以通过无线方式(例如移动网络、WIFI、蓝牙等)实现通信。
总线630包括一通路，在设备的各个组件(例如处理器610、视频显示适配器611、磁盘驱动器612、输入/输出接口613、网络接口614，与存储器620)之间传输信息。
另外，该电子设备600还可以从虚拟资源对象领取条件信息数据库中获得具体领取条件的信息，以用于进行条件判断，等等。
需要说明的是，尽管上述设备仅示出了处理器610、视频显示适配器611、磁盘驱动器612、输入/输出接口613、网络接口614，存储器620，总线630等，但是在具体实施过程中，该设备还可以包括实现正常执行所必需的其他组件。此外，本领域的技术人员可以理解的是，上述设备中也可以仅包含实现本申请方案所必需的组件，而不必包含图中所示的全部组件。
通过以上的实施方式的描述可知，本领域的技术人员可以清楚地了解到本申请可借助软件加必需的通用硬件平台的方式来实现。基于这样的理解，本申请的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品可以存储在存储介质中，如ROM/RAM、磁碟、光盘等，包括若干指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机，云服务端，或者网络设备等)执行本申请各个实施例或者实施例的某些部分所述的方法。
本说明书中的各个实施例均采用递进的方式描述，各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处。尤其，对于系统或系统实施例而言，由于其基本相似于方法实施例，所以描述得比较简单，相关之处参见方法实施例的部分说明即可。以上所描述的系统及系统实施例仅仅是示意性的，其中所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部模块来实现本实施例方案的目的。本领域普通技术人员在不付出创造性劳动的情况下，即可以理解并实施。
以上所述仅为本申请的较佳实施例，并不用以限制本申请，凡在本申请的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种应用于元器件的散热装置，其特征在于，
所述散热装置包括散热底座、垂直于所述散热底座设置的多个导热板以及垂直于所述导热板设置的多个散热鳍片；
其中散热底座抵接所述元器件，用于吸收所述元器件产生的热量，所述散热底座、导热板和散热鳍片内均设置有散热子流道，所述散热底座上设置有流体进口和流体出口，所述流体进口、流体出口与所述散热底座的散热子流道、导热板的散热子流道、散热鳍片的散热子流道之间相互连通形成多个散热流道，通过所述多个散热流道中的循环流动的冷却液对散热底座吸收的热量进行散热，所述多个散热鳍片与外界空气进行热交换。
2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，
所述散热底座和导热板的散热子流道均包括进流道，所述散热底座上的进流道数量与所述导热板的数量保持一致，且所述散热底座上的进流道分别与所述导热板上的进流道一一对应连通；
所述散热底座和导热板的散热子流道均还包括出流道，所述散热底座上的出流道数量与所述导热板上的数量保持一致，且所述散热底座上的出流道分别与所述导热板上的出流道一一对应连通；
同一个所述导热板上的散热鳍片的散热子流道之间通过所述导热板上的散热子流道相互串联连通形成所述散热流道的一部分。
3.根据权利要求2所述的装置，其特征在于，
多个所述导热板之间平行设置；
单个所述导热板上的多个散热鳍片之间平行设置。
4.根据权利要求1-3任一所述的装置，其特征在于，
所述散热底座、导热板以及散热鳍片一体成型；
所述散热底座上设置有散热面，所述散热面与元器件相接触。
5.一种应用于元器件的散热系统，其特征在于，所述系统包括：
散热装置，用于吸收元器件产生的热量并对吸收的热量进行散热，其中，散热装置包括散热底座、散热鳍片、导热板、流体进口、流体出口及散热流道；
风扇，用于控制所述散热装置内散热鳍片与外界空气进行热交换的速度；
液泵，用于控制所述散热装置内散热流道内的冷却液的流速；
数据获取单元，用于获取元器件温度及散热系统的系统平均功耗以及所述散热系统在第一预设周期内的第一功耗及在第二预设周期内的第二功耗；
智能转换单元，用于根据散热系统的系统平均功耗以及第一预设阈值和第二预设阈值，切换所述散热装置的散热模式，其中所述第一预设阈值小于所述第二预设阈值。
6.根据权利要求5所述的散热系统，其特征在于，所述系统还包括：
散热优化单元，用于根据所述第一功耗、第二功耗、元器件温度来调整风扇转速和/或液泵流速，优化所述散热系统的系统平均功耗；
冷凝器，用于降低所述散热装置流体出口流出的冷却液的温度。
7.一种基于如权利要求6所述的散热系统的散热方法，其特征在于，包括：
根据散热系统的系统平均功耗以及第一预设阈值和第二预设阈值，确定所述散热装置的散热模式；
获取散热系统在第一预设周期内的第一功耗；
调整风扇转速和/或液泵流速并获取调整后的散热系统在第二预设周期内的第二功耗以及对应的元器件温度；
根据所述第一功耗、第二功耗以及元器件温度，确定风扇转速和/或液泵流速。
8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，所述调整风扇转速和/或液泵流速并获取调整后的散热系统在第二预设周期内的第二功耗以及对应的元器件温度；根据所述第一功耗、第二功耗以及元器件温度，确定风扇转速和/或液泵流速，包括：
降低风扇转速和/或液泵流速并获取所述散热系统在第二预设周期内的第二功耗以及对应的元器件温度；
若所述第二功耗小于第一功耗且所述元器件温度小于预设温度，则继续降低风扇转速和/或液泵流速并判断所述第二功耗是否小于第一功耗且所述元器件温度是否小于预设阈值，直至风扇转速和/或液泵流速到达预设下限值；
若所述第二功耗大于第一功耗且所述元器件温度小于预设温度，则提高风扇转速和/或液泵流速并判断所述第二功耗是否小于第一功耗且所述元器件温度是否小于预设阈值直至风扇转速和/或液泵流速到达预设上限值。
9.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，所述根据散热系统的系统平均功耗以及第一预设阈值和第二预设阈值，确定所述散热装置的散热模式，包括：
比较所述系统平均功耗及所述第一预设阈值和所述第二预设阈值；
若所述系统平均功耗大于所述第一预设阈值并小于所述第二预设阈值，则确定所述散热装置为液冷散热模式；
若所述系统平均功耗大于所述第二预设阈值，则确定所述散热装置为风液混合散热模式；
若所述系统平均功耗小于所述第一预设阈值，则确定所述散热装置为液冷散热模式。
10.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：
比较所述第二功耗及所述第一预设阈值和所述第二预设阈值；
若所述第二功耗大于所述第一预设阈值并小于所述第二预设阈值，则确定所述散热装置为液冷散热模式；
若所述第二功耗大于所述第二预设阈值，则确定所述散热装置为风液混合散热模式；
若所述第二功耗小于所述第一预设阈值，则确定所述散热装置为液冷散热模式。
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