CN114709801B - 适用于防爆产品的电路板和头戴式显示设备 - Google Patents

Abstract

本公开的实施例公开了适用于防爆产品的电路板和头戴式显示设备。该适用于防爆产品的电路板的一具体实施方式包括：印刷电路板、电源单元、拆分功能模块集合、二极管单元集合和至少一个隔离通信组件；电源单元、拆分功能模块集合、二极管单元集合和至少一个隔离通信组件连接在印刷电路板上；二极管单元集合中的二极管单元与电源单元连接；拆分功能模块集合中的拆分功能模块包括拆分电容器和/或拆分电感器，拆分功能模块与二极管单元集合中对应拆分功能模块的二极管单元连接，拆分电容器的电容小于等于电容阈值，拆分电感器的电感小于等于电感阈值；任意一个隔离通信组件与两个拆分功能模块连接。该实施方式可以使采用该电路板的设备满足防爆要求。

Description

适用于防爆产品的电路板和头戴式显示设备

技术领域

本公开的实施例涉及本质安全电路领域，具体涉及适用于防爆产品的电路板和头戴式显示设备。

背景技术

增强现实（AR）头戴设备包括AR眼镜等可以佩戴在头部的AR设备，AR设备的光学显示系统通常包括微型显示屏和光学元件，因此能够在不遮挡现实真实环境的基础上，通过光路设计将预设显示内容叠加显示在真实环境中，并能够进行交互反馈；因此对于提高工业生产力，具有无可替代的作用，已经广泛应用在安防巡检、石油化工、能源、建筑交通等领域，叠加显示的内容与全新的操作方式显著提高了作业效率与安全性，解放了使用者的双手，摆脱了距离和位置的限制。

能源、电力、石油化工等场景因为其特殊的工作环境，可能在使用环境中会接触到爆炸性气体或者可燃性颗粒物，因此对设备的安全性具有更安全苛刻的考量，对在此环境中使用的设备的防爆性能具有更加严格的规定。

针对爆炸性气体环境下的设备（例如头戴式显示设备）的本质安全电路，需对电路的电容或电感进行控制。目前，在对电路的电容或电感进行控制时，通常采用的方式为：在查表电容或电感超标的情况下，减小电压以减小电容或电感。

然而，发明人发现，当采用上述方式对电路的电容或电感进行控制时，经常会存在如下技术问题：

对于功能复杂的设备，在被检测电路整体电压减小到最小时，该被检测电路的整体电容或电感仍超标，导致设备无法满足防爆要求。

该背景技术部分中所公开的以上信息仅用于增强对本发明构思的背景的理解，并因此，其可包含并不形成本国的本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。

发明内容

本公开的内容部分用于以简要的形式介绍构思，这些构思将在后面的具体实施方式部分被详细描述。本公开的内容部分并不旨在标识要求保护的技术方案的关键特征或必要特征，也不旨在用于限制所要求的保护的技术方案的范围。

本公开的一些实施例提出了适用于防爆产品的电路板和头戴式显示设备，来解决以上背景技术部分提到的技术问题中的一项或多项。

第一方面，本公开的一些实施例提供了一种适用于防爆产品的电路板，包括：印刷电路板、电源单元、拆分功能模块集合、二极管单元集合和至少一个隔离通信组件；上述电源单元、上述拆分功能模块集合、上述二极管单元集合和上述至少一个隔离通信组件连接在上述印刷电路板上；上述二极管单元集合中的二极管单元与上述电源单元连接，上述二极管单元集合中对应上述拆分功能模块集合中的每个拆分功能模块均设置有二极管单元；上述拆分功能模块集合中的每个拆分功能模块包括拆分电容器和/或拆分电感器，上述拆分功能模块与上述二极管单元集合中对应上述拆分功能模块的二极管单元连接，上述拆分电容器的电容小于等于目标电压阈值对应的电容阈值，上述拆分电感器的电感小于等于上述目标电压阈值下目标电流阈值对应的电感阈值；上述至少一个隔离通信组件中的任意一个隔离通信组件与两个拆分功能模块连接，以隔离所有拆分功能模块之间的通信。

可选地，上述适用于防爆产品的电路板还包括升降压式变换器；以及上述升降压式变换器与上述电源单元连接；上述二极管单元集合中的每个二极管单元通过上述升降压式变换器与上述电源单元连接。

可选地，上述至少一个隔离通信组件中的每个隔离通信组件包括电阻器和电容器。

可选地，上述电阻器和上述电容器并联连接对应的两个拆分功能模块；以及上述电阻器被配置成传输普通信号；上述电容器被配置成传输高速信号。

可选地，上述电阻器为电阻大于等于10欧且小于等于1000欧的电阻器，上述电容器为串联的N重电容器。

可选地，上述拆分电容器的电容小于等于上述目标电压阈值下预设安全系数对应的电容阈值。

可选地，上述二极管单元集合中的二极管单元包含预设数量个理想二极管，且上述预设数量个理想二极管串联连接。

可选地，上述拆分功能模块集合包括对应主芯片的拆分功能模块。

可选地，上述拆分功能模块集合包括对应5G模组芯片的拆分功能模块。

第二方面，本公开的一些实施例提供了一种头戴式显示设备，包括：头戴式显示设备本体，上述头戴式显示设备本体内置有显示模组和如上述第一方面任一实现方式所描述的适用于防爆产品的电路板。

可选地，上述头戴式显示设备本体为AR头环。

本公开的上述各个实施例具有如下有益效果：通过本公开的一些实施例的适用于防爆产品的电路板，可以使采用该电路板的设备满足防爆要求。具体来说，造成设备无法满足防爆要求的原因在于：对于功能复杂的设备，在被检测电路整体电压减小到最小时，该被检测电路的整体电容或电感仍超标，导致设备无法满足防爆要求。基于此，本公开的一些实施例的适用于防爆产品的电路板，包括：印刷电路板、电源单元、拆分功能模块集合、二极管单元集合和至少一个隔离通信组件。上述电源单元、上述拆分功能模块集合、上述二极管单元集合和上述至少一个隔离通信组件连接在上述印刷电路板上。上述二极管单元集合中的二极管单元与上述电源单元连接。上述二极管单元集合中对应上述拆分功能模块集合中的每个拆分功能模块均设置有二极管单元。上述拆分功能模块集合中的每个拆分功能模块包括拆分电容器和/或拆分电感器。上述拆分功能模块与上述二极管单元集合中对应上述拆分功能模块的二极管单元连接。上述拆分电容器的电容小于等于目标电压阈值对应的电容阈值。上述拆分电感器的电感小于等于上述目标电压阈值下目标电流阈值对应的电感阈值。上述至少一个隔离通信组件中的任意一个隔离通信组件与两个拆分功能模块连接，以隔离所有拆分功能模块之间的通信。因为每个拆分功能模块与二极管单元集合中对应该拆分功能模块的二极管单元连接，可以通过二极管单元将电路拆分成各个功能模块，从而可以按照各个功能模块的电容或电感单独查表。又因为每个拆分功能模块的拆分电容器的电容小于等于目标电压阈值对应的电容阈值，且每个拆分功能模块的拆分电感器的电感小于等于该目标电压阈值下目标电流阈值对应的电感阈值，电路板上的电路可以满足当前目标电压阈值和目标电流阈值下的防爆要求。进而采用该电路板的设备可以满足防爆要求。

附图说明

结合附图并参考以下具体实施方式，本公开各实施例的上述和其他特征、优点及方面将变得更加明显。贯穿附图中，相同或相似的附图标记表示相同或相似的元素。应当理解附图是示意性的，元件和元素不一定按照比例绘制。

图1是根据本公开的适用于防爆产品的电路板的一些实施例的结构示意图；

图2是根据本公开的适用于防爆产品的电路板的另一些实施例的结构示意图；

图3是根据本公开的头戴式显示设备的一些实施例的结构示意图。

具体实施方式

下面将参照附图更详细地描述本公开的实施例。虽然附图中显示了本公开的某些实施例，然而应当理解的是，本公开可以通过各种形式来实现，而且不应该被解释为限于这里阐述的实施例。相反，提供这些实施例是为了更加透彻和完整地理解本公开。应当理解的是，本公开的附图及实施例仅用于示例性作用，并非用于限制本公开的保护范围。

另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与有关发明相关的部分。在不冲突的情况下，本公开中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

需要注意，本公开中提及的“第一”、“第二”等概念仅用于对不同的装置、模块或单元进行区分，并非用于限定这些装置、模块或单元所执行的功能的顺序或者相互依存关系。

需要注意，本公开中提及的“一个”、“多个”的修饰是示意性而非限制性的，本领域技术人员应当理解，除非在上下文另有明确指出，否则应该理解为“一个或多个”。

本公开实施方式中的多个装置之间所交互的消息或者信息的名称仅用于说明性的目的，而并不是用于对这些消息或信息的范围进行限制。

下面将参考附图并结合实施例来详细说明本公开。

图1示出了根据本公开的适用于防爆产品的电路板的一些实施例的结构示意图。图1包括印刷电路板11、电源单元12、拆分功能模块131、拆分功能模块132、拆分功能模块133、拆分电容器1311、拆分电感器1312、拆分电容器1321、拆分电感器1322、拆分电容器1331、拆分电感器1332、二极管单元141、二极管单元142、二极管单元143隔离通信组件151和隔离通信组件152。

在一些实施例中，适用于防爆产品的电路板，可以包括：印刷电路板11、电源单元12、拆分功能模块集合、二极管单元集合和至少一个隔离通信组件。上述印刷电路板11可以为电子元器件的支撑体，是电子元器件相互连接的载体。上述电源单元12可以为为电路板供电的单元。例如，上述电源单元12可以为锂电池。上述拆分功能模块集合中的拆分功能模块可以为按照功能拆分的集成在一起的模块。例如，拆分功能模块可以为对应显示芯片的模块。上述显示芯片可以为提供显示功能的芯片。图1中，上述拆分功能模块集合包括拆分功能模块131、拆分功能模块132和拆分功能模块133。拆分功能模块131包括拆分电容器1311和拆分电感器1312。拆分功能模块132包括拆分电容器1321和拆分电感器1322。拆分功能模块133包括拆分电容器1331和拆分电感器1332。

上述二极管单元集合中的二极管单元可以为包含预设数量的二极管的单元。每个二极管单元中包括的二极管的数量相同，均为上述预设数量。上述预设数量是根据不同安全级别设定的。对于上述预设数量的具体设定，不作限定。例如，上述预设数量可以为2或3。上述预设数量的二极管串联连接。图1中，上述二极管单元集合包括二极管单元141、二极管单元142和二极管单元143。例如，二极管单元141、二极管单元142和二极管单元143中均可以包括2个二极管。

上述至少一个隔离通信组件中的隔离通信组件可以为对两个拆分功能模块之间的电路通信进行隔离的组件。上述隔离通信组件可以包括电阻器或电容器。需要说明的是，一个隔离通信组件对应两个拆分功能模块。且上述两个拆分功能模块间需进行电路通信。作为示例，拆分功能模块集合可以包括拆分功能模块A、拆分功能模块B、拆分功能模块C和拆分功能模块D。上述至少一个隔离通信组件可以包括隔离通信组件1和隔离通信组件2。其中，隔离通信组件1可以用于对拆分功能模块A和拆分功能模块C之间的电路通信进行隔离。隔离通信组件2可以用于对拆分功能模块C和拆分功能模块D之间的电路通信进行隔离。拆分功能模块A和拆分功能模块B之间不进行电路通信，所以没有对应的隔离通信组件。图1中，至少一个隔离通信组件可以包括隔离通信组件151和隔离通信组件152。

可选地，上述拆分功能模块集合可以包括对应主芯片的拆分功能模块。其中，上述主芯片可以为电路板的主控芯片。主控芯片可以是电路板的核心组成部分，同时也是控制设备运行工作的大脑。

可选地，上述拆分功能模块集合可以包括对应5G模组芯片的拆分功能模块。上述5G模组芯片可以为可连接5G高速数据服务的芯片。可以理解的是，上述拆分功能模块集合不包括对应主芯片的拆分功能模块，且包括对应5G模组芯片的拆分功能模块时，对应5G模组芯片的拆分功能模块包括可作为主芯片使用的芯片。

在一些实施例中，上述电源单元12、上述拆分功能模块集合、上述二极管单元集合和上述至少一个隔离通信组件可以连接在上述印刷电路板11上。这里，上述连接的方式可以为固定连接，也可以为通过软导线连接。

在一些实施例中，上述二极管单元集合中的二极管单元可以与上述电源单元12连接。其中，上述二极管单元集合中各个的二极管单元均与上述电源单元12连接。且每个二极管单元中靠近电源单元12的一个二极管与上述电源单元12正向导通连接。上述二极管单元集合中对应上述拆分功能模块集合中的每个拆分功能模块均设置有二极管单元。

可选地，上述二极管单元集合中的二极管单元包含预设数量个理想二极管，且上述预设数量个理想二极管串联连接。上述理想二极管可以为正向压降小于等于预设压降且反向漏电流小于等于预设电流的任意二极管。这里，对于预设压降和预设电流的大小，不作具体限定。理想情况下，预设压降为0V，预设电流为0A。上述理想二极管可以包括二极管芯片和MOSFET（Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor，金属-氧化物半导体场效应晶体管）。上述预设数量可以为2。这里，对于预设数量的具体设定，不做限定。由此，可以通过理想二极管，提升供电效率。

在一些实施例中，上述拆分功能模块集合中的每个拆分功能模块可以包括拆分电容器和/或拆分电感器。其中，拆分电容器可以为设置在拆分功能模块内的电容器。拆分电感器可以为设置在拆分功能模块内的电感器。

上述拆分功能模块可以与上述二极管单元集合中对应上述拆分功能模块的二极管单元连接。可以理解为，拆分功能模块集合中的拆分功能模块与二极管单元集合中的二极管单元一一对应地连接。图1中，拆分功能模块131与二极管单元141连接。拆分功能模块132与二极管单元142连接。拆分功能模块133与二极管单元143连接。

拆分电容器的电容可以小于等于目标电压阈值对应的电容阈值。上述目标电压阈值可以为电路中允许的最大电压。上述电容阈值是由技术人员根据防爆安全要求，设定的在上述目标电压阈值下的最大电容。拆分电感器的电感可以小于等于上述目标电压阈值下目标电流阈值对应的电感阈值。上述目标电流阈值可以为电路中允许的最大电流。上述电感阈值是由技术人员根据防爆安全要求，设定的在上述目标电压阈值与上述目标电流阈值下的最大电感。

可选地，上述拆分电容器的电容可以小于等于上述目标电压阈值下预设安全系数对应的电容阈值。上述预设安全系数可以为技术人员根据防爆安全要求设定的系数，可以表征所要达到的防爆安全程度。目标电压阈值下预设安全系数对应的电容阈值，是由技术人员根据防爆安全要求设定的在上述目标电压阈值与上述预设安全系数下的最大电容。

在一些实施例中，上述至少一个隔离通信组件中的任意一个隔离通信组件与两个拆分功能模块连接，以隔离所有拆分功能模块之间的通信。上述两个拆分功能模块可以为拆分功能模块集合中，需进行电路通信的任意两个拆分功能模块。

本公开的上述各个实施例具有如下有益效果：通过本公开的一些实施例的适用于防爆产品的电路板，可以使采用该电路板的设备满足防爆要求。具体来说，造成设备无法满足防爆要求的原因在于：对于功能复杂的设备，在被检测电路整体电压减小到最小时，该被检测电路的整体电容或电感仍超标，导致设备无法满足防爆要求。基于此，本公开的一些实施例的适用于防爆产品的电路板，包括：印刷电路板、电源单元、拆分功能模块集合、二极管单元集合和至少一个隔离通信组件。上述电源单元、上述拆分功能模块集合、上述二极管单元集合和上述至少一个隔离通信组件连接在上述印刷电路板上。上述二极管单元集合中的二极管单元与上述电源单元连接。上述二极管单元集合中对应上述拆分功能模块集合中的每个拆分功能模块均设置有二极管单元。上述拆分功能模块集合中的每个拆分功能模块包括拆分电容器和/或拆分电感器。上述拆分功能模块与上述二极管单元集合中对应上述拆分功能模块的二极管单元连接。上述拆分电容器的电容小于等于目标电压阈值对应的电容阈值。上述拆分电感器的电感小于等于上述目标电压阈值下目标电流阈值对应的电感阈值。上述至少一个隔离通信组件中的任意一个隔离通信组件与两个拆分功能模块连接，以隔离所有拆分功能模块之间的通信。因为每个拆分功能模块与二极管单元集合中对应该拆分功能模块的二极管单元连接，可以通过二极管单元将电路拆分成各个功能模块，从而可以按照各个功能模块的电容或电感单独查表。又因为每个拆分功能模块的拆分电容器的电容小于等于目标电压阈值对应的电容阈值，且每个拆分功能模块的拆分电感器的电感小于等于该目标电压阈值下目标电流阈值对应的电感阈值，电路板上的电路可以满足当前目标电压阈值和目标电流阈值下的防爆要求。进而采用该电路板的设备可以满足防爆要求。

图2示出了根据本公开的适用于防爆产品的电路板的另一些实施例的结构示意图。图2包括印刷电路板11、电源单元12、拆分功能模块131、拆分功能模块132、拆分功能模块133、拆分电容器1311、拆分电容器1321、拆分电容器1331、二极管单元141、二极管单元142、二极管单元143、隔离通信组件151、隔离通信组件152、电阻器1511、电容器1512、电阻器1521、电容器1522和升降压式变换器16。

在一些实施例中，该适用于防爆产品的电路板，可以包括：印刷电路板11、电源单元12、拆分功能模块集合、二极管单元集合、至少一个隔离通信组件和升降压式变换器16。其中，上述升降压式变换器16可以为降压-升压变换器（buck–boost converter）。上述升降压式变换器16可以是一种直流-直流转换器，其输出电压大小可以大于输入电压，也可以小于输入电压。

在一些实施例中，上述升降压式变换器16与上述电源单元12连接。这里，上述升降压式变换器16与上述电源单元12串联连接。

上述二极管单元集合中的每个二极管单元可以通过上述升降压式变换器16与上述电源单元12连接。可以理解为，上述电源单元12、上述升降压式变换器16分别与上述二极管单元集合中的每个二极管单元依次串联连接。其中，上述升降压式变换器16与每个二极管单元中靠近上述升降压式变换器16的二极管连接。图2中，二极管单元141、二极管单元142和二极管单元143可以分别通过上述升降压式变换器16与上述电源单元12连接。

在一些实施例中，上述至少一个隔离通信组件中的每个隔离通信组件可以包括电阻器和电容器。其中，上述电阻器和上述电容器并联连接对应的两个拆分功能模块。上述对应的两个拆分功能模块可以为上述拆分功能模块集合中，需通过上述隔离通信组件隔离电路通信的两个拆分功能模块。上述电阻器可以被配置成传输普通信号。上述普通信号可以为频率低于预设频率的信号。上述电容器可以被配置成传输高速信号。上述高速信号可以为频率大于等于上述预设频率的信号。这里，对于上述预设频率的具体设定，不作限定。例如，上述预设频率可以为100MHz。上述电阻器可以为电阻大于等于10欧且小于等于1000欧的电阻器。上述电容器可以为串联的N重电容器。N为大于等于1的整数。例如，N可以为2。则串联的N重电容器可以为串联2个电容器。上述电容器的电容可以大于等于10pF且小于等于10uF。图2中，至少一个隔离通信组件可以包括隔离通信组件151和隔离通信组件152。隔离通信组件151包括电阻器1511和电容器1512。隔离通信组件152包括电阻器1521和电容器1522。

从图2中可以看出，与图1对应的一些实施例的描述相比，图2对应的一些实施例中的适用于防爆产品的电路板体现了对升降压式变换器和隔离通信组件的扩展。由此，这些实施例描述的适用于防爆产品的电路板可以通过升降压式变换器变化电压，从而可以利于电功率的传送。且可以通过包括电阻器和电容器的隔离通信组件对不同拆分功能模块的电路通信进行分类隔离，使得普通信号可以通过电阻器传输，高速信号可以通过电容器传输。

图3示出了根据本公开的头戴式显示设备的一些实施例的结构示意图。图3包括头戴式显示设备本体31、显示模组311和适用于防爆产品的电路板312。

在一些实施例中，该头戴式显示设备，包括：头戴式显示设备本体31。上述头戴式显示设备本体内置有显示模组311和如图1或图2对应的实施例所描述的适用于防爆产品的电路板312。其中，上述头戴式显示设备本体可以为用于佩戴在用户头部，使得用户可以直接在眼前观看显示内容的设备本体。上述头戴式显示设备本体可以供用户观看三维虚拟景象。上述头戴式显示设备本体可以为但不限于：AR眼镜，MR眼镜，MR头环。上述显示模组311可以为用于支持显示的组件。上述显示模组311可以包括光机和光学元件组。其中，上述光机可以为微型显示屏。上述光学元件组可以包括但不限于以下中的至少一项：棱镜、自由曲面、共轴空导、光波导。

可选地，上述头戴式显示设备本体可以为AR头环。AR头环可以为头环式的AR眼镜。

本公开的上述各个实施例具有如下有益效果：通过本公开的一些实施例的头戴式显示设备，可以满足防爆要求。具体来说，造成头戴式显示设备无法满足防爆要求的原因在于：头戴式显示设备的电路中，若电路整体电压减小到最小时，该电路的整体电容或电感仍超标，导致头戴式显示设备无法满足防爆要求。基于此，本公开的一些实施例的头戴式显示设备，包括：头戴式显示设备本体，上述头戴式显示设备本体内置有显示模组和如图1或图2对应的实施例所描述的适用于防爆产品的电路板。因为上述适用于防爆产品的电路板可以实现按照各个功能模块的电容或电感单独查表，且电路板上的电路可以满足当前目标电压阈值和目标电流阈值下的防爆要求。进而采用该适用于防爆产品的电路板的头戴式显示设备可以满足防爆要求。

以上描述仅为本公开的一些较佳实施例以及对所运用技术原理的说明。本领域技术人员应当理解，本公开的实施例中所涉及的发明范围，并不限于上述技术特征的特定组合而成的技术方案，同时也应涵盖在不脱离上述发明构思的情况下，由上述技术特征或其等同特征进行任意组合而形成的其它技术方案。例如上述特征与本公开的实施例中公开的（但不限于）具有类似功能的技术特征进行互相替换而形成的技术方案。

Claims (11)

1.一种适用于防爆产品的电路板，包括：印刷电路板、电源单元、拆分功能模块集合、二极管单元集合和至少一个隔离通信组件；

所述电源单元、所述拆分功能模块集合、所述二极管单元集合和所述至少一个隔离通信组件连接在所述印刷电路板上；

所述二极管单元集合中的二极管单元与所述电源单元连接，所述二极管单元集合中对应所述拆分功能模块集合中的每个拆分功能模块均设置有二极管单元；

所述拆分功能模块集合中的每个拆分功能模块包括拆分电容器和/或拆分电感器，所述拆分功能模块与所述二极管单元集合中对应所述拆分功能模块的二极管单元连接，所述拆分电容器的电容小于等于目标电压阈值对应的电容阈值，所述拆分电感器的电感小于等于所述目标电压阈值下目标电流阈值对应的电感阈值；

所述至少一个隔离通信组件中的任意一个隔离通信组件与两个拆分功能模块连接，以隔离所有拆分功能模块之间的通信。

2.根据权利要求1所述的适用于防爆产品的电路板，其中，所述适用于防爆产品的电路板还包括升降压式变换器；以及

所述升降压式变换器与所述电源单元连接；

所述二极管单元集合中的每个二极管单元通过所述升降压式变换器与所述电源单元连接。

3.根据权利要求2所述的适用于防爆产品的电路板，其中，所述至少一个隔离通信组件中的每个隔离通信组件包括电阻器和电容器。

4.根据权利要求3所述的适用于防爆产品的电路板，其中，所述电阻器和所述电容器并联连接对应的两个拆分功能模块；以及

所述电阻器被配置成传输普通信号；

所述电容器被配置成传输高速信号。

5.根据权利要求4所述的适用于防爆产品的电路板，其中，所述电阻器为电阻大于等于10欧且小于等于1000欧的电阻器，所述电容器为串联的N重电容器。

6.根据权利要求1所述的适用于防爆产品的电路板，其中，所述拆分电容器的电容小于等于所述目标电压阈值下预设安全系数对应的电容阈值。

7.根据权利要求1所述的适用于防爆产品的电路板，其中，所述二极管单元集合中的二极管单元包含预设数量个理想二极管，且所述预设数量个理想二极管串联连接。

8.根据权利要求1所述的适用于防爆产品的电路板，其中，所述拆分功能模块集合包括对应主芯片的拆分功能模块。

9.根据权利要求1-8之一所述的适用于防爆产品的电路板，其中，所述拆分功能模块集合包括对应5G模组芯片的拆分功能模块。

10.一种头戴式显示设备，包括：头戴式显示设备本体，所述头戴式显示设备本体内置有显示模组和如权利要求1-9之一所述的适用于防爆产品的电路板。

11.根据权利要求10所述的头戴式显示设备，其中，所述头戴式显示设备本体为AR头环。

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