CN114709354B - Oled器件的激光微纳米结构和封装方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及激光精细加工技术领域，具体涉及一种OLED器件的激光微纳米结构和封装方法。OLED器件的激光微纳米结构，包括OLED基板以及盖板；OLED基板的表面设置有第一激光微纳米区域和OLED工作层，第一激光微纳米区域环绕OLED工作层；盖板的表面设置有第二激光微纳米区域，第一激光微纳米区域和第二激光微纳米区域在OLED基板和所述盖板组装后能够重叠；第二激光微纳米区域内部的盖板上设置排气孔，排气孔靠近所述第二激光微纳米区域。该OLED器件的激光微纳米结构可有效消除沉积在密封区域的水汽等有害气体，从根本上提高OLED的密封效果，提高OLED的使用寿命，促进OLED的使用范围。

Description

OLED器件的激光微纳米结构和封装方法

技术领域

本发明涉及激光精细加工技术领域，具体而言，涉及一种OLED器件的激光微纳米结构和封装方法。

背景技术

OLED（有机发光二极管）是一种全新的显示技术，与传统的LCD显示方式不同，OLED无需背景光，其显示质量可与薄膜晶体管有源驱动液晶显示器(TFT-LCD)相比拟，制造成本更低。OLED采用超薄有机材料涂层和OLED基板生产制造，具有自发光特性，厚度可以小于1毫米，仅为LCD屏幕的1/3，具有超薄、便携的特性，几乎没有可视角度的问题，即使在很大的视角下观看，画面仍然不失真，响应时间是LCD的千分之一，显示运动画面绝对不会有拖影的现象，通过柔软的基底材料进行制造，可实现曲面弯曲显示。相对于传统的LCD显示器屏，OLED具有高亮度、宽视角、主动发光、高对比度等优点，是继阴极射线管(CRT)、液晶显示(LCD)、等离子显示(PDP)之后的新一代显示技术。

虽然OLED具有上述诸多优势，但与液晶显示和等离子体显示比较起来，寿命相对较短仍是制约OLED 发展的重要因素之一。影响 OLED 寿命的因素很多，但以水汽和氧气等富氧介质对OLED 的寿命影响最大，这主要是OLED器件工作时要从阴极注入电子，这就要求阴极功函数越低越好，但阴极一般为铝、镁、钙等活泼型金属，易与富氧介质发生反应，造成OLED提早失效。因此对OLED 进行有效封装，使器件的各功能层与富氧介质隔离，就可以大大延长OLED器件使用寿命。

对OLED的封装主要是将发光器件与外界环境隔离，防止水分、氧气、尘埃等进入器件中造成损伤，提高OLED的使用寿命。目前，OLED封装主要分为刚性盖板封装和薄膜封装，刚性盖板封装是给器件增加一个盖板，并在盖板内侧贴附干燥剂，再通过环氧树脂等密封胶将基板和盖板相结合，这样在基板和盖板之间形成一个密封的环境，从而把器件与外界的空气、水分隔离开来，有效的防止OLED各功能层以及阴极与水、氧气等富氧介质发生反应。该封装工艺，工序简单有效，但是存在两个致命的弱点，其一，OLED基板、盖板表面光洁度度高，造成密封树脂与上下盖板、基板之间的结合强度低，密封树脂容易在OLED基板处剥落，造成外界中的水、氧气等物质进入器件内，造成功能器件的损坏，严重影响了OLED的使用寿命；其二，该封装工艺不能消除密封树脂在固化过程中产生的水汽等有害气体，为了消除在固化过程中所产生的水汽，一般都会在器件内部加入氧化钙或氧化钡作为干燥剂来吸收树脂固化过程中产生的水分和其它物质，但干燥剂吸湿有限，在OLED使用过程中，随着温度的升高，干燥剂中水分释放出来，反而会造成OLED器件稳定性下降，严重会造成OLED失效，提前报废。薄膜封装可分为无机薄膜封装、有机薄膜封装、无机/有机薄膜封装等，相对于刚性盖板封装，薄膜封装不在使用玻璃盖板、密封树脂、干燥剂，具有一系列的优点诸如重量轻、发光效率和分辨率高等特点。但薄膜封装的衬底为聚合物衬底，耐温性差，因而限制了薄膜的成膜温度（<70℃），在这个温度区间内，薄膜的成膜性、平整度和均匀度很差，封装效果差，不能有效的提高OLED的使用寿命。

综上所述，刚性盖板封装还存在密封树脂与玻璃盖板之间的结合强度低、易剥落以及密封树脂在固化的过程中产生的水气及其它有害气体难以消除等问题，严重的降低了OLED的使用寿命和良品率；薄膜密封还存在技术成熟度不高，封装效果差、工艺复杂及生产成本高等问题，因此，针对OLED封装材料和技术的研究现状，开发新型封装工艺，以取代传统的封装工艺，取得与TFT-LCD、PDP在成本上相抗衡的优势，是当下迫在眉睫的问题。

有鉴于此，特提出本发明。

发明内容

本发明的一个目的在于提供一种OLED器件的激光微纳米结构，以解决目前密封树脂与刚性盖板之间结合强度差，易剥落，密封树脂在光敏固化的过程中产生的水汽等有害气体难以消除，以及薄膜密封还存在技术成熟度不高，封装效果差、工艺复杂及生产成本高的技术问题；本发明的OLED器件的激光微纳米结构可有效消除沉积在密封区域的水汽等有害气体，提高密封效果。

本发明的另一个目的在于提供一种所述的OLED器件的激光微纳米结构的封装方法，可有效消除沉积在密封区域的水汽等有害气体，提高密封效果，提高OLED器件的使用寿命。

本发明的另一个目的在于提供一种所述的OLED器件的激光微纳米结构的封装装置，该封装装置可起到优异的封装效果，提高OLED器件的使用寿命。

为了实现本发明的上述目的，特采用以下技术方案：

OLED器件的激光微纳米结构，包括OLED基板以及与所述OLED基板相适配的盖板；

所述OLED基板的表面设置有第一激光微纳米区域和OLED工作层，所述第一激光微纳米区域环绕所述OLED工作层；

所述盖板的表面设置有第二激光微纳米区域，所述第一激光微纳米区域和所述第二激光微纳米区域在所述OLED基板和所述盖板组装后能够重叠；所述第二激光微纳米区域内部的盖板上设置有排气孔，所述排气孔靠近所述第二激光微纳米区域。

在一种实施方式中，所述第一激光微纳米区域表面的粗糙度为0.3~0.8μm。

在一种实施方式中，所述第二激光微纳米区域表面的粗糙度为0.1~0.8μm。

在一种实施方式中，所述盖板包括玻璃盖板或陶瓷盖板。

在一种实施方式中，所述排气孔位于所述盖板沿其长度方向的一端，且所述排气孔与所述第二激光微纳米区域的距离为3~5mm。

在一种实施方式中，所述排气孔呈M行、N列的阵列分布，其中，1<M<3，1<N<3。

在一种实施方式中，所述排气孔的直径小于1mm。

在一种实施方式中，所述第一激光微纳米区域、所述第二激光微纳米区域分别经过激光微纳处理得到。

在一种实施方式中，所述OLED基板和所述盖板的激光微纳处理分别采用飞秒激光。

在一种实施方式中，所述排气孔经过激光打孔得到。

所述的OLED器件的激光微纳米结构的封装方法，包括以下步骤：

将OLED基板和盖板置于真空装置中进行第一抽真空处理和第一保护性气体注入；在所述OLED基板的第一激光微纳米区域上涂覆光敏树脂，与所述盖板进行组装并进行第一光固化处理；所述第一光固化处理后进行第二抽真空处理和第二保护性气体注入；再采用光敏树脂密封所述排气孔，密封后进行第二光固化处理。

在一种实施方式中，所述第一抽真空处理和所述第二抽真空处理分别抽真空至压力为0.1~10Pa。

在一种实施方式中，所述第一保护性气体注入和所述第二保护性气体注入至所述真空装置内的压力为大气压。

在一种实施方式中，所述OLED基板与所述盖板进行组装的过程中，对所述盖板施加压力，使所述第一激光微纳米区域和所述第二激光微纳米区域重叠；所述施加压力为6~10N。

在一种实施方式中，所述光敏树脂包括DLP树脂和PR48树脂中的至少一种。

在一种实施方式中，所述第一光固化处理和所述第二光固化处理分别采用经过光束整形的紫外光；所述紫外光的几何形态为矩形光斑。

与现有技术相比，本发明的有益效果为：

（1）本发明通过增加OLED基板、盖板表面的粗糙度，提高光敏树脂与基板、盖板的结合强度，从而可大幅度地提高密封树脂与OLED基板、盖板之间的结合强度；通过在盖板上设置排气孔，有利于后期OLED器件封装过程的排气，可有效消除沉积在密封区域的水汽等有害气体，避免光敏树脂在固化过程中产生的水汽、有害气体对OLED器件的损伤，从根本上提高OLED的密封效果，提高OLED的使用寿命，促进OLED的使用范围。

（2）本发明的OLED器件的激光微纳米结构的封装方法可有效排出密封区域内残留的水汽等有害气体，提高密封效果，提高OLED器件的稳定性和使用寿命。

（3）本发明的封装装置可更好地实现OLED器件的封装，消除沉积在密封区域的水汽等有害气体，加强密封效果，提高OLED器件的稳定性和使用寿命。

附图说明

为了更清楚地说明本发明具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明OLED器件的封装结构示意图；

图2为本发明盖板上设置第二激光微纳米区域的示意图；

图3为本发明OLED基板上设置第一激光微纳米区域的示意图。

附图标记：

1-OLED基板、101-第一激光微纳米区域、102-OLED工作层、2-盖板、201-第二激光微纳米区域、202-排气孔、2021-第二光敏树脂密封层、3-真空装置、301-原子泵、302-机械泵、4-第一光敏树脂密封层、5-施压部件。

具体实施方式

下面将结合实施例对本发明的实施方案进行详细描述，但是本领域技术人员将会理解，下列实施例仅用于说明本发明，而不应视为限制本发明的范围。实施例中未注明具体条件者，按照常规条件或制造商建议的条件进行。所用试剂或仪器未注明生产厂商者，均为可以通过市购获得的常规产品。

根据本发明的一个方面，本发明涉及OLED器件的激光微纳米结构，包括OLED基板以及与所述OLED基板相适配的盖板；所述OLED基板的表面设置有第一激光微纳米区域和OLED工作层，所述第一激光微纳米区域环绕所述OLED工作层；所述盖板的表面设置有第二激光微纳米区域，所述第一激光微纳米区域和所述第二激光微纳米区域在所述OLED基板和所述盖板组装后能够重叠；所述第二激光微纳米区域内部的盖板上设置有排气孔，所述排气孔靠近所述第二激光微纳米区域。

在一种实施方式中，所述第一激光微纳米区域、所述第二激光微纳米区域分别经过激光微纳处理得到。在一种实施方式中，所述OLED基板和所述盖板的激光微纳处理分别采用飞秒激光。在一种实施方式中，所述排气孔经过激光打孔得到。

本发明采用激光分别对OLED基板、盖板进行刻蚀，在其表面得到微纳结构，增加OLED基板、盖板表面的粗糙度，提高光敏树脂与基板、盖板的结合强度，从而可有效的提高密封效果。通过在盖板上设置排气孔，有利于后期OLED器件封装过程的排气，可有效消除沉积在密封区域的水汽等有害气体，避免光敏树脂在固化过程中产生的水汽、有害气体对OLED器件的损伤。

在一种实施方式中，所述第一激光微纳米区域表面的粗糙度为0.3~0.8μm。在一种实施方式中，所述第一激光微纳米区域表面的粗糙度包括但不限于为0.35μm、0.4μm、0.5μm、0.6μm、0.7μm或0.8μm。

在一种实施方式中，所述第二激光微纳米区域表面的粗糙度为0.1~0.8μm。在一种实施方式中，所述第二激光微纳米区域表面的粗糙度包括但不限于为0.1μm、0.2μm、0.3μm、0.35μm、0.4μm、0.5μm、0.6μm、0.7μm或0.8μm。

本发明通过设置第一激光微纳米区域表面的粗糙度和第二激光微纳米区域表面的粗糙度相配合，更有利于提高OLED器件封装的密封效果。

在一种实施方式中，所述排气孔位于所述盖板沿其长度方向的一端，且所述排气孔与所述第二激光微纳米区域的距离为3~5mm。

在一种实施方式中，所述排气孔位于所述盖板沿其宽度方向的中心区域。

在一种实施方式中，所述排气孔呈M行、N列的阵列分布，其中，1<M<3，1<N<3。排气孔呈两行、两列的阵列分布，可更好地实现封装过程的排气，并且保证盖板的强度。如果排气孔的数量过少，起不到很好的排气效果；如果排气孔数量过多，虽然达到排气效果，但是会影响盖板密封后的强度。

在一种实施方式中，所述排气孔的直径小于1mm。在一种实施方式中，所述排气孔的直径为大于0.1mm且小于1mm。所述排气孔的直径包括但不限于为0.2mm、0.3mm、0.4mm、0.45mm、0.46mm、0.47mm、0.48mm、0.49mm、0.5mm、0.51mm、0.52mm、0.53mm、0.54mm、0.55mm、0.6mm、0.7mm、0.8mm或0.9mm。

本发明通过在适宜位置设置适宜数量、孔径大小的排气孔，有利于更好地消除沉积在密封区域的水汽等有害气体，避免光敏树脂在固化过程中产生的水汽、有害气体对OLED器件的损伤。

在一种实施方式中，所述盖板包括玻璃盖板或陶瓷盖板。例如，可以为高强度蓝宝石盖板、耐热硼硅酸玻璃盖板或透明陶瓷白刚玉盖板等。

在一种实施方式中，OLED基板包括玻璃基板。

在一种优选地实施方式中，OLED器件的激光微纳米结构的制备方法，包括以下步骤：采用超声波清洗机清洗盖板，用以去除盖板表面的油污，然后将盖板放在负压吸附平台上，负压吸附平台固定在百纳米（运动精度<1μm）二维平台上，完成玻璃盖板的固定和定位。然后将需要密封区域的文件输入到激光的处理系统中，采用三维螺旋结构光的飞秒激光加工系统辅助精密二维运动平台对盖板密封区域进行刻蚀，在盖板的表面得到0.1~0.8μm粗糙度的第二激光微纳米区域，完成盖板表面微纳整形后，然后采用皮秒激光加工系统在距离密封区域3~5mm位置钻2行、2列的阵列排气孔，排气孔的直径为0.5mm，作为下一道工序的排气孔。

根据本发明的另一个方面，本发明还涉及一种OLED器件的激光微纳米结构的封装方法，包括以下步骤：

将OLED基板和盖板置于真空装置中进行第一抽真空处理和第一保护性气体注入；在所述OLED基板的第一激光微纳米区域上涂覆光敏树脂，与所述盖板进行组装并进行第一光固化处理；所述第一光固化处理后进行第二抽真空处理和第二保护性气体注入；再采用光敏树脂密封所述排气孔，密封后进行第二光固化处理。

本发明的封装方法可有效排出密封区域内残留的水汽等有害气体，提高密封效果，提高OLED器件的稳定性和使用寿命。

在一种实施方式中，所述第一抽真空处理和所述第二抽真空处理分别抽真空至压力为0.1~10Pa。在一种实施方式中，所述第一抽真空处理和所述第二抽真空处理分别抽真空至压力为0.2Pa、0.3Pa、0.5Pa、1Pa、2Pa、3Pa、4Pa、5Pa、6Pa、7Pa、8Pa、9Pa或10Pa。

在一种实施方式中，所述第一保护性气体注入和所述第二保护性气体注入至所述真空装置内的压力为大气压。

第一保护性气体和第二保护性气体分别包括氮气和惰性气体，惰性气体包括氩气、氦气等。

采用两次充放气的方式，在OLED密封区域填充惰性气体，提高OLED器件的稳定性和使用寿命。

在一种实施方式中，所述OLED基板与所述盖板进行组装的过程中，对所述盖板施加压力，使所述第一激光微纳米区域和所述第二激光微纳米区域重叠；所述施加压力为6~10N。在一种实施方式中，所述施加压力为6.5N、7N、7.5N、8N、8.5N、9N或9.5N。

在一种实施方式中，OLED基板水平放置于真空装置中，OLED工作层朝上，将盖板上带有第二激光微纳米区域的一面朝下覆盖在OLED基板上，并施加一定的压力，保证OLED基板的第一激光微纳米区域和盖板的第二激光微纳米区域重叠。

在一种实施方式中，所述光敏树脂包括DLP树脂和PR48树脂中的至少一种。采用上述光敏树脂可更好的实现密封效果。

在一种实施方式中，所述第一光固化处理和所述第二光固化处理分别采用经过光束整形的紫外光；所述紫外光的几何形态为矩形光斑。

在一种优选地实施方式中，一种OLED器件的激光微纳米结构的封装方法，包括以下步骤：将微纳整形后的OLED基板、盖板放入真空装置（真空炉）中，采用机械泵、原子泵对真空炉抽真空（抽真空至0.1~10Pa），然后向真空室中充入保护性气体直至大气压，然后在OLED基板的第一激光微纳米区域涂覆光敏树脂，将盖板覆盖在OLED基板上并施加一定的压力，保证OLED基板的第一激光微纳米区域和盖板的第二激光微纳米区域重叠，然后采用经过光束整形的紫外光（模式为平顶光，几何形态为矩形光斑）与机器手臂联合方式光固化密封区域的光敏树脂。接着抽真空，将沉积在密封区域中的水汽等有害气体（光敏树脂固化过程中产生）从阵列排气孔中抽出，然后再次向真空炉中充入保护性气体直至大气压，然后在阵列小孔上涂覆光敏树脂，采用矩形UV光将其固化，完成OLED的封装。

根据本发明的另一个方面，本发明涉及所述的OLED器件的激光微纳米结构的封装装置，包括真空装置，所述真空装置的内部设置有真空室、紫外光源、机械手和施压部件；所述真空室用以容纳OLED基板和盖板，所述紫外光源用以光固化处理，所述机械手用以对所述OLED基板和盖板进行组装，所述施压部件用以对所述盖板施加压力；所述真空装置连接机械泵和原子泵。

上述封装装置可更好地实现OLED器件的封装，消除沉积在密封区域的水汽等有害气体，避免光敏树脂在固化过程中产生的水汽、有害气体对OLED器件的损伤，提高密封效果。

需要说明的是，机械手、施压部件均为现有技术中的常规部件，即可以实现各自对应的功能即可。通过封装装置的控制系统进行控制。

下面将结合具体的实施例进一步说明。

本发明各实施例中，OLED器件的封装结构示意图如图1所示；本发明盖板上设置第二激光微纳米区域的示意图如图2所示；本发明OLED基板上设置第一激光微纳米区域的示意图如图3所示。

实施例1

OLED器件的激光微纳米结构，包括OLED基板1以及与所述OLED基板1相适配的盖板2；所述OLED基板1的表面具有第一激光微纳米区域101，所述第一激光微纳米区域101环绕所述OLED基板1上的OLED工作层102；所述盖板2的表面设置有第二激光微纳米区域201，所述第一激光微纳米区域101和所述第二激光微纳米区域201在所述OLED基板1和所述盖板2组装后能够重叠；所述第二激光微纳米区域201内部的盖板2上设置排气孔202，所述排气孔202位于所述盖板2沿其长度方向的一端，且所述排气孔202与所述第二激光微纳米区域201的距离为3~5mm；所述排气孔202呈2行、2列的阵列分布，所述排气孔202的直径为0.4~0.5mm；

所述第一激光微纳米区域101表面的粗糙度为0.3~0.8μm；

所述第二激光微纳米区域201表面的粗糙度为0.1~0.8μm；

所述盖板2包括玻璃盖板2或陶瓷盖板2；

所述OLED基板1的第一激光微纳米区域101和所述盖板2的所述第二激光微纳米区域201分别采用飞秒激光进行刻蚀得到。

实施例2

高强度蓝宝石盖板2与OLED基板1的封装方法，包括以下步骤：

将0.1mm厚度的蓝宝石盖板2进行漂洗、清洗以及烘干，完成蓝宝石盖板2的去油污。然后采用三维螺旋结构光的红外飞秒激光加工系统对蓝宝石密封区域进行刻蚀，在蓝宝石的密封区域得到第二激光微纳米区域201，第二激光微纳米区域201表面的粗糙度为形成0.2~0.8μm，然后采用皮秒激光加工系统在与第二激光微纳米区域201距离5mm位置（中间对称位置）进行打2行、2列的阵列排气孔202，排气孔202的直径为0.5mm。将完成OLED工序的OLED基板1密封区域进行微纳处理，得到第一激光微纳米区域101，第一激光微纳米区域101表面的粗糙度为0.3~0.7μm，然后将OLED基板1放入真空装置3中，采用原子泵301和机械泵302抽真空至真空度为0.1~10Pa，接着充氮气直至大气压，然后在第一激光微纳米区域101涂覆光敏树脂（PR48树脂），将蓝宝石盖板2叠放在OLED基板1上，并采用施压部件5对盖板2施加10N的压力，使第一激光微纳米区域101和第二激光微纳米区域201重叠，采用矩形光束的紫外光固化光敏树脂，形成第一光敏树脂密封层4；然后再次抽真空，去除密封区域内残留的水汽等有害气体，然后向真空装置3内充入氮气直至大气压，在排气孔202上涂覆光敏树脂（PR48树脂），再次采用UV光固化树脂，形成第二光敏树脂密封层2021，完成蓝宝石盖板2的OLED封装。

实施例3

耐热硼硅酸玻璃盖板2与OLED基板1的封装方法，包括以下步骤：

将0.3mm厚度的硼硅酸玻璃盖板2进行漂洗、清洗以及烘干，完成硼硅酸玻璃盖板2的去清洗工作。然后采用三维螺旋结构光的红外飞秒激光加工系统对硼硅酸玻璃密封区域进行刻蚀，在硼硅酸玻璃的密封区域得到第二激光微纳米区域201，第二激光微纳米区域201表面的粗糙度为0.4~0.6μm，然后在与第二激光微纳米区域201距离4mm位置（中间对称位置）进行打2行、2列的排气孔202，排气孔202的直径为0.5mm。将完成OLED工序的OLED基板1的密封区域进行激光微纳处理，在OLED基板1上形成0.4-0.8μm的粗糙度的第一激光微纳米区域101。然后将OLED基板1、硼硅酸玻璃盖板2放入真空装置3中，采用原子泵301和机械泵302抽真空至真空度<8Pa，接着充氮气直至大气压，在密封区域涂覆DLP树脂，然后将硼硅酸玻璃盖板2叠放在OLED基板1上，并采用施压部件5对盖板2施加6N的压力，使第一激光微纳米区域101和第二激光微纳米区域201重叠，采用UV光固化光敏树脂（PR48树脂），形成第一光敏树脂密封层4；然后抽真空，去除密封区域内残留的水汽等有害气体，然后向真空装置3内充入氮气直至大气压，在排气孔202上涂覆光敏树脂，采用UV光固化树脂，形成第二光敏树脂密封层2021；完成硼硅酸玻璃盖板2的OLED封装。

实施例4

透明陶瓷白刚玉盖板2与OLED基板1的封装方法，包括以下步骤：

将0.1mm厚度的透明陶瓷白刚玉盖板2进行去油污处理。然后采用三维螺旋光的红外飞秒激光加工系统对白刚玉密封区域进行刻蚀，在白刚玉的密封区域得到第二激光微纳米区域201，第二激光微纳米区域201表面的粗糙度为0.5-0.8μm，然后在与第二激光微纳米区域201距离5mm位置（中间对称位置）进行打2行、2列的阵列排气孔202，排气孔202的直径为0.5mm。然后将完成OLED工序的OLED基板1密封区域进行激光微纳处理，在OLED基板1上形成具有0.4~0.8μm粗糙度的第一激光微纳米区域101，然后将OLED基板1放入真空装置3中，采用原子泵301和机械泵302抽真空至真空度<5Pa，接着充氩气直至大气压，在密封区域涂覆PR48树脂，然后将白刚玉盖板2叠放在OLED基板1上，并采用施压部件5对盖板2施加8N的压力，使第一激光微纳米区域101和第二激光微纳米区域201重叠，采用UV光固化光敏树脂，形成第一光敏树脂密封层4；然后抽真空，去除密封区域内残留的水汽等有害气体，然后向真空装置3内充入氩气直至大气压，在阵列排气孔202上涂覆PR48树脂，采用UV光固化树脂，形成第二光敏树脂密封层2021，完成白刚玉盖板2的OLED封装。

对比例1

高强度蓝宝石盖板与OLED基板的常规封装方法，包括：不对盖板与OLED基板进行激光微纳处理，内部放置氧化包（氧化钙或氧化钡），采用涂胶密封。

实验例

一、吸附性能测试

将实施例2~4、对比例1封装后的OLED进行吸附性能测试，测试标准参照GB/T9286-1998，测试结果如表1所示。

表1 吸附性能测试结果

组别	测试结果
		实施例 2	4.5MPa
实施例 3	4.7MPa
		实施例 4	4.3MPa
对比例 1	2.8~3.2MPa

由表1可知，本发明的方法通过增加OLED基板、盖板表面的粗糙度，提高光敏树脂与基板、盖板的结合强度，可大幅度提高密封树脂与OLED基板、盖板之间的结合强度。而对比例1中的现有常规方法封装后的OLED基板和盖板的结合力较差。

二、密封性能测试

将实施例2~4封装后的OLED在水中超声波清洗，水温为25~35℃，频率为30~40KHz，然后点亮测试，测试器件的密封性。结果如表2所示。

表2密封性能测试结果

组别	密封性能结果
		实施例 2	正常
实施例 3	正常
		实施例 4	正常

由表2可知，本发明的方法赋予封装后的OLED良好的密封性能。

最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明，但本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。

Claims (9)

1.OLED器件的激光微纳米结构的封装方法，其特征在于，包括以下步骤：

将OLED基板和盖板置于真空装置中进行第一抽真空处理和第一保护性气体注入；在所述OLED基板的第一激光微纳米区域上涂覆光敏树脂，与所述盖板进行组装并进行第一光固化处理；所述第一光固化处理后进行第二抽真空处理和第二保护性气体注入；再采用光敏树脂密封排气孔，密封后进行第二光固化处理；

所述OLED器件的激光微纳米结构包括OLED基板以及与所述OLED基板相适配的盖板；

所述OLED基板的表面设置有第一激光微纳米区域和OLED工作层，所述第一激光微纳米区域环绕所述OLED工作层；

所述盖板的表面设置有第二激光微纳米区域，所述第一激光微纳米区域和所述第二激光微纳米区域在所述OLED基板和所述盖板组装后能够重叠；所述第二激光微纳米区域内部的盖板上设置有排气孔，所述排气孔靠近所述第二激光微纳米区域。

2.根据权利要求1所述的OLED器件的激光微纳米结构的封装方法，其特征在于，包含以下特征（1）~（3）中的至少一种：

（1）所述第一激光微纳米区域表面的粗糙度为0.3~0.8μm；

（2）所述第二激光微纳米区域表面的粗糙度为0.1~0.8μm；

（3）所述盖板包括玻璃盖板或陶瓷盖板。

3.根据权利要求1所述的OLED器件的激光微纳米结构的封装方法，其特征在于，包含以下特征（1）~（3）中的至少一种：

（1）所述排气孔位于所述盖板沿其长度方向的一端，且所述排气孔与所述第二激光微纳米区域的距离为3~5mm；

（2）所述排气孔呈M行、N列的阵列分布，其中，1<M<3，1<N<3；

（3）所述排气孔的直径小于1mm。

4.根据权利要求1所述的OLED器件的激光微纳米结构的封装方法，其特征在于，包含以下特征（1）~（3）中的至少一种：

（1）所述第一激光微纳米区域、所述第二激光微纳米区域分别经过激光微纳处理得到；

（2）所述OLED基板和所述盖板的激光微纳处理分别采用飞秒激光；

（3）所述排气孔经过激光打孔得到。

5.根据权利要求1所述的OLED器件的激光微纳米结构的封装方法，其特征在于，所述第一抽真空处理和所述第二抽真空处理分别抽真空至压力为0.1~10Pa。

6.根据权利要求1所述的OLED器件的激光微纳米结构的封装方法，其特征在于，所述第一保护性气体注入和所述第二保护性气体注入至所述真空装置内的压力为大气压。

7.根据权利要求1所述的OLED器件的激光微纳米结构的封装方法，其特征在于，所述OLED基板与所述盖板进行组装的过程中，对所述盖板施加压力，使所述第一激光微纳米区域和所述第二激光微纳米区域重叠；

所述施加压力为6~10N。

8.根据权利要求1所述的OLED器件的激光微纳米结构的封装方法，其特征在于，所述光敏树脂包括DLP树脂和PR48树脂中的至少一种。

9.根据权利要求1所述的OLED器件的激光微纳米结构的封装方法，其特征在于，所述第一光固化处理和所述第二光固化处理分别采用经过光束整形的紫外光；所述紫外光的几何形态为矩形光斑。

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