CN114709008A - 导体线缆及其形成方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种导体线缆，其特征在于，包括：导体芯部，所述导体芯部被形成为是中空的；以及绝缘层，所述绝缘层包覆所述导体芯部。

Description

导体线缆及其形成方法
技术领域
本发明涉及导体线缆及其形成方法。
背景技术
线缆可用于传输功率和/或连接电气线路。它广泛地应用于各种设备或装置中，以支持设备、装置、或者系统的操作或运转。
然而，由于技术的不断进步，现有的线缆具有的不足也逐渐暴露出来。作为示例，现有的线缆具有至少以下的缺点：现有的线缆所包含的导体多由铜材料制成，重量较大，不利于实现设备、装置或者系统的轻型化；现有的线缆所包含的导体多为圆形结构，由此，在安装或布置线缆时，需要足够的安装空间以满足线缆的弯曲半径；现有的线缆所包含的导体大部分为实心结构，当导体内有交流电或交变磁场时，电流主要集中在导体表面，从而导体内部利用率不高；以及现有的线缆中的一部分不具有屏蔽结构，从而导致线缆将电磁波传导和辐射至外部环境，造成了干扰。
此外，当导体中有交流电或者交变电磁场时，导体内部的电流分布不均匀，电流集中在导体的“皮肤”部分，也就是说电流集中在导体外表的薄层，越靠近导体表面，电流密度越大，导体内部实际上电流较小。结果使导体的电阻增加，使它的损耗功率也增加。这一现象称为趋肤效应(skin effect)，该效应在高频电路中特别突出。
发明内容
发明所要解决的技术问题
本发明正是鉴于上述技术问题而完成的，其目的在于，提供一种改进的导体线缆，所述导体线缆能有效降低线缆的重量，能较佳地实现布线的需求且有效提高空间利用率，能在用于高频电路时有效降低趋肤效应，还能提供电磁屏蔽。
解决技术问题的技术方案
在解决上述问题的本发明的一个实施例中，提供了一种导体线缆，其特征在于，包括：导体芯部，所述导体芯部被形成为是中空的；以及绝缘层，所述绝缘层包覆所述导体芯部。
在本发明的一实施例中，所述导体芯部的截面为扁平形状。
在本发明的一实施例中，所述导体芯部由铝形成。
在本发明的一实施例中，所述绝缘层由TPE-S材料形成。
在本发明的一实施例中，进一步包括：屏蔽层，所述屏蔽层形成在所述绝缘层上并且包覆所述绝缘层。
在本发明的一实施例中，所述屏蔽层是金属编织网。
在本发明的一实施例中，所述屏蔽层通过编织镀锡铜丝形成。
在本发明的一实施例中，进一步包括：外保护层，所述外保护层形成在所述屏蔽层上并且包覆所述屏蔽层。
在本发明的一实施例中，所述导体芯部的截面积为20mm2～120mm2。
在解决上述问题的本发明的一个实施例中，提供了一种用于形成导体线缆的方法，其特征在于，包括：提供导体芯部，所述导体芯部被形成为是中空的；在所述导体芯部上形成绝缘层，所述绝缘层包覆所述导体芯部；在所述绝缘层上形成用于提供电磁屏蔽的屏蔽层，所述屏蔽层包覆所述绝缘层；以及在所述屏蔽层上形成用于提供保护的外保护层，所述外保护层包覆所述屏蔽层。
发明效果
根据本发明，能够有效地降低线缆的重量。
此外，根据本发明，能够促进线缆的布线，改进空间利用率。
另外，根据本发明，能够在将线缆用于诸如高频电路之类的电子电路时，有效地降低所产生的趋肤效应。
并且，根据本发明，能够提供改进的电磁屏蔽功能。
附图说明
为了能够详细地理解本发明，可参考实施例得出上文所简要概述的本发明的更具体的描述，一些实施例在附图中示出，为了促进理解，已尽可能使用相同附图标记来标示各图所共有的相同要素。然而，应当注意，附图仅仅示出本发明的典型实施例，并且因此不应视为限制本发明的范围，因为本发明可允许其它等效实施例，在附图中：
图1是根据本发明的导体线缆的截面图。
图2是根据本发明的导体线缆的形成方法的流程图。
可以预期的是，本发明的一个实施例中的要素可有利地适用于其它实施例而无需赘述。
具体实施方式
以下通过具体实施例来进行说明，本领域技术人员可由本说明书所公开的内容清楚地了解本发明的其它优点与技术效果。此外，本发明并不限于下述具体实施例，也可通过其它不同的实施例加以施行或应用，并且，对于本说明书中的各项具体内容，可在不背离本发明的精神下进行各种修改与变更。
下面，基于附图对本发明的具体实施例进行详细叙述。所列举的附图仅为简单说明，并非依实际尺寸描绘，未反应出相关结构的实际尺寸，先予叙明。为了便于理解，在各附图中使用了相同的参考标号，以指示附图中共用的相同元素。附图并未依比例绘制并且可为了清晰而被简化。一个实施例的元素及特征可有利地并入其它实施例中，而无须进一步叙述。
以下，参照图1，对本发明所涉及的导体线缆100进行说明。其中，图1是沿与导体线缆100延伸方向相垂直的平面而截取的导体线缆100的截面示意图。
作为示例，导体线缆100可以包括导体芯部110和绝缘层120。可选地，导体线缆100可进一步包括屏蔽层130。可选地，导体线缆100可进一步包括外保护层140。
导体芯部110可由导电材料所形成。导电材料例如包括金属、导电塑料、导电橡胶或其组合。优选地，导体芯部110可以采用导电性能高的适当的金属来形成，包括但不限于：铝(Al)、铜(Cu)、银(Ag)、金(Au)、钠(Na)、钼(Mo)、钨(W)、锌(Zn)、镍(Ni)、铁(Fe)、铂(Pt)、锡(Sn)、铅(Pb)中的一种或多种及其合金、或由其中的一种或多种所形成的复合金属等。更优选地，为了实现导体线缆100的轻型化，能采用铝来形成导体芯部110。
导体芯部110可形成为中空的。例如，如图1中所示，导体芯部110可包括空腔111。空腔111的截面可为如图1所示的矩形，但并不限于此，空腔111的截面也可为圆形、椭圆形、多边形等各种形状。此外，导体芯部110可以形成为在导体芯部110的整个延伸长度上都是中空的，也可以形成为在导体芯部110的延伸长度的部分上是中空的。
导体芯部110的截面形状可形成为各种形状，包括但不限于：矩形、正方形、椭圆形等。优选地，导体芯部110的截面可以是扁平形状，诸如如图1所示的带圆角矩形。这里的扁平形状指的是，沿横向方向或纵向方向的尺寸大于(例如，远远大于)沿另一个方向的尺寸(诸如沿横向的尺寸比沿纵向方向的尺寸大两倍、三倍、五倍、十倍等，或者反之亦然)的平面形状。
绝缘层120可以由任何合适的绝缘材料制成，例如无机绝缘材料(玻璃等)、有机绝缘材料(树脂、橡胶等)、或混合绝缘材料等等。优选地，绝缘层120可由弹性体材料来形成。弹性体材料可为热固性弹性体材料或者热塑性弹性体材料等。热固性弹性材料体例如可以是丁苯橡胶、顺丁橡胶、硅橡胶等中的一种或多种或其组合物等等。热塑性弹性体材料例如可以是苯乙烯类弹性体基料的热塑性弹性体(TPE-S)、聚烯烃类热塑性弹性体(TPO)、聚氨酯类热塑性弹性体(TPU)、聚酰胺类热塑性弹性体(TPEA)等中的一种或多种或其组合物等等。优选地，绝缘层120可使用包括TPE-S的材料。绝缘层120可以将导体芯部110与外部环境电隔离、物理隔离，以避免漏电或者免受外部环境的干扰或破坏。
绝缘层120可形成在导体芯部110上。优选地，绝缘层120可基本上完全覆盖在导体芯部110的表面上。优选地，绝缘层120可紧密地(即，基本上无间隙)贴附于导体芯部110的表面上。例如，绝缘层120可通过挤塑工艺挤塑于导体芯部110上。例如，绝缘层120可通过沉积工艺沉积于导体芯部110上。形成绝缘层120的工艺可以根据实际需求确定。
可选的屏蔽层130可由任何合适的材料(诸如，含有铜、镍、铝的材料)制成。屏蔽层130可例如为导电布(诸如，镀镍导电布、镀炭导电布、镀镍铜导电布、铝箔纤维复合布)、导电橡胶、导电涂料等。绝缘层120可以使包覆的导体芯部110与外部环境之间电磁屏蔽，从而防止电磁干扰和射频干扰。优选地，屏蔽层130可以利用镀锡铜丝通过编织而形成。
屏蔽层130可形成于绝缘层120上并且包覆绝缘层120。优选地，屏蔽层130可以基本上完全覆盖于绝缘层120的表面上。优选地，屏蔽层130可紧密地(即，基本上无间隙)贴附于绝缘层120的表面上。可通过任何合适方法或工艺将屏蔽层130覆盖在绝缘层120上。例如，可通过黏接剂将屏蔽层130黏接在绝缘层120上。例如，可通过固定装置(例如，装套环)将屏蔽层130固定于绝缘层120上。
可选的外保护层140可由任何合适的材料(诸如，各种有机或无机材料)制成。优选地，外保护层140可由绝缘材料形成。更优选地，外保护层140可由弹性体材料来形成。弹性体材料可为热固性弹性体材料或者热塑性弹性体材料等。热固性弹性材料体例如可以是丁苯橡胶、顺丁橡胶、硅橡胶等中的一种或多种或其组合物等等。热塑性弹性体材料例如可以是苯乙烯类弹性体基料的热塑性弹性体(TPE-S)、聚烯烃类热塑性弹性体(TPO)、聚氨酯类热塑性弹性体(TPU)、聚酰胺类热塑性弹性体(TPEA)等中的一种或多种或其组合物等等。形成外保护层140的材料可以与形成绝缘层120的材料相同或不同。外保护层140可起到保护导体线缆100内部结构(例如，导体芯部110、绝缘层120和/或屏蔽层130)的功能。
外保护层140可形成在屏蔽层130上并且包覆屏蔽层130。优选地，外保护层140可基本上完全覆盖于屏蔽层130的表面上。优选地，外保护层140可紧密地(即，基本上无间隙)贴附于屏蔽层130的表面上。可通过任何合适方法或工艺将外保护层140覆盖在屏蔽层130上。例如，可通过黏接剂将外保护层140黏接于屏蔽层130上。例如，可通过固定装置(例如，装套环)将外保护层130固定于屏蔽层130上。
以下，参照图2，对本发明所涉及的用于形成导体线缆的方法200进行说明。
在步骤201处，提供导体芯部。导体芯部可由导电材料所形成。导电材料例如包括金属、导电塑料、导电橡胶或其组合。优选地，导体芯部110可以采用导电性能高的适当的金属来形成，包括但不限于：铝(Al)、铜(Cu)、银(Ag)、金(Au)、钠(Na)、钼(Mo)、钨(W)、锌(Zn)、镍(Ni)、铁(Fe)、铂(Pt)、锡(Sn)、铅(Pb)中的一种或多种及其合金、或由其中的一种或多种所形成的复合金属等。更优选地，导体芯部可由铝制成。
导体芯部可形成为中空的。例如，导体芯部可包括空腔。空腔的截面可为矩形、圆形、椭圆形、多边形等等各种形状。此外，导体芯部可形成为在导体芯部的整个延伸长度上都是中空的，也可以形成为在导体芯部的延伸长度的部分上是中空的。
导体芯部的截面形状可形成为各种形状，包括但不限于：矩形、正方形、椭圆形等。优选地，导体芯部的截面可以是扁平形状。导体芯部的截面积可以根据实际需要确定。优选地，导体芯部的截面积可为20mm2～120mm2。
可通过各种成型方法来提供导体芯部。例如，通过切削工艺切削块体导电材料，从而形成导体芯部。例如，通过拉伸工艺将环形块体导电材料拉伸成长条，从而形成导体芯部。例如，通过模塑方法来形成导体芯部。
在步骤202处，在导体芯部上形成绝缘层，所述绝缘层包覆所述导体芯部。绝缘层可由任何合适的绝缘材料形成，例如无机绝缘材料(玻璃等)、有机绝缘材料(树脂、橡胶等)、或混合绝缘材料等等。优选地，绝缘层可由弹性体材料来形成。弹性体材料可为热固性弹性体材料或者热塑性弹性体材料等。热固性弹性材料体例如可以是丁苯橡胶、顺丁橡胶、硅橡胶等中的一种或多种或其组合物等等。热塑性弹性体材料例如可以是苯乙烯类弹性体基料的热塑性弹性体(TPE-S)、聚烯烃类热塑性弹性体(TPO)、聚氨酯类热塑性弹性体(TPU)、聚酰胺类热塑性弹性体(TPEA)等中的一种或多种或其组合物等等。优选地，绝缘层可使用包括TPE-S的材料来形成。绝缘层可通过各种工艺形成。例如，可通过挤塑工艺将绝缘层挤塑在导体芯部上来形成绝缘层。例如，可通过黏接工艺将绝缘层黏接至导体芯部上。
可选地，在步骤203处，在绝缘层上形成用于提供电磁屏蔽的屏蔽层，所述屏蔽层包覆绝缘层。屏蔽层可以由任何合适材料形成。屏蔽层可以例如为导电布、导电橡胶、导电涂料等。优选地，屏蔽层可以由金属(例如，镀锡铜)编织网所形成。可通过任何合适方法或工艺将屏蔽层覆盖在绝缘层上。例如，可通过黏接剂将屏蔽层黏接在绝缘层上。例如，可以通过固定装置使屏蔽层固定在绝缘层上。例如，可以通过将镀锡铜丝编织网套到绝缘层上。
可选地，在步骤204处，在屏蔽层上形成用于提供保护的外保护层，所述外保护层包覆屏蔽层。外保护层可由任何合适的材料(诸如，各种有机或无机材料)制成。优选地，外保护层可由绝缘材料形成。更优选地，外保护层可以由弹性体材料来形成。弹性体材料可为热固性弹性体材料或者热塑性弹性体材料等。热固性弹性材料体例如可以是丁苯橡胶、顺丁橡胶、硅橡胶等中的一种或多种或其组合物等等。热塑性弹性体材料例如可以是苯乙烯类弹性体基料的热塑性弹性体(TPE-S)、聚烯烃类热塑性弹性体(TPO)、聚氨酯类热塑性弹性体(TPU)、聚酰胺类热塑性弹性体(TPEA)等中的一种或多种或其组合物等等。形成外保护层的材料能够与形成绝缘层的材料相同或不同。可通过任何合适方法或工艺将外保护层覆盖在绝缘层上。例如，可通过黏接剂将外保护层黏接于屏蔽层上。例如，可通过固定装置(例如，装套环)将外保护层固定于屏蔽层上。
在某些实施例中，方法200所包括的操作可同时地发生、实质上同时地发生、或以不同于附图所示的次序发生。
在某些实施例中，上述各实施例中的方法所包括的操作的全部或部分可选地可以由程序来自动执行。在一个示例中，本发明可以被实施作为存储在用于与计算机系统一起使用的计算机可读存储介质上的程序产品。程序产品的(多个)程序包括实施例的功能(包括本文所述的方法)。说明性计算机可读存储介质包括但不限于：(i)不可写存储介质(例如，计算机内的只读存储器装置，诸如可通过CD-ROM机读取的CD-ROM盘、闪存、ROM芯片或任何类型的固态非易失性半导体存储器)，在该不可写存储介质上的信息被永久存储；以及(ii)可写存储介质(例如，盘存储或硬盘驱动或者任何类型的固态随机存取半导体存储器)，在该可写存储介质上存储可变动信息。当实施指示本文所述的方法的功能的计算机可读指令时，这种计算机可读存储介质是本发明的实施例。
基于本申请的导体线缆100和形成导体线缆的方法200，至少具有以下益处：
(1)采用铝导体来形成导体线缆，可以有效降低导体线缆的重量，实现导体线缆的轻型化，有助于布线。
(2)采用扁平结构导体线缆，可根据应用场景来灵活布线并且有效提高空间利用率。作为一个示例，在导体线缆应用于汽车底盘的情况下，可以根据汽车底盘来对导体线缆进行折弯，使导体线缆可完全贴合于汽车底盘。
(3)采用中空导体线缆，可有效地削弱趋肤效应。
(4)采用金属编织网作为屏蔽层，可实现电磁屏蔽功能，同时可加强电磁屏蔽效果。
以上详细描述了本申请的可选实施例。但应当理解，在不脱离本申请的广义精神和范围的情况下可以采用各种实施例及变形。本领域的普通技术人员无需创造性劳动就可以根据本申请的构思做出诸多修改和变化。作为非限制性的示例，本领域技术人员可将上述系统或结构中的各个部分中的一个或多个进行省略或者于上述系统或结构中添加一个或多个部分，或用其他的具有相同或者相似的功能的部分代替本实施例中所涉及的各种结构或系统中的一部分或者全部。因此，凡本领域技术人员依本申请的构思在现有技术的基础上通过逻辑分析、推理或者有限的实验可以得到的技术方案，皆应属于由本申请的权利要求书所确定的保护范围内。

Claims (10)

1.一种导体线缆，其特征在于，包括：
导体芯部，所述导体芯部被形成为是中空的；以及
绝缘层，所述绝缘层包覆所述导体芯部。
2.如权利要求1所述的导体线缆，其特征在于，所述导体芯部的截面为扁平形状。
3.如权利要求1所述的导体线缆，其特征在于，所述导体芯部由铝形成。
4.如权利要求1所述的导体线缆，其特征在于，所述绝缘层由TPE-S材料形成。
5.如权利要求1所述的导体线缆，其特征在于，进一步包括：
屏蔽层，所述屏蔽层形成在所述绝缘层上并且包覆所述绝缘层。
6.如权利要求5所述的导体线缆，其特征在于，所述屏蔽层是金属编织网。
7.如权利要求5所述的导体线缆，其特征在于，所述屏蔽层通过编织镀锡铜丝形成。
8.如权利要求5所述的导体线缆，其特征在于，进一步包括：
外保护层，所述外保护层形成在所述屏蔽层上并且包覆所述屏蔽层。
9.如权利要求1所述的导体线缆，其特征在于，所述导体芯部的截面积为20mm2～120mm2。
10.一种用于形成导体线缆的方法，其特征在于，包括：
提供导体芯部，；
在所述导体芯部上形成绝缘层，所述绝缘层包覆所述导体芯部；
在所述绝缘层上形成用于提供电磁屏蔽的屏蔽层，所述屏蔽层包覆所述绝缘层；以及
在所述屏蔽层上形成用于提供保护的外保护层，所述外保护层包覆所述屏蔽层。
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CN206893347U (zh) * 2017-07-19 2018-01-16 西隆电缆有限公司 一种中压电缆

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