CN114667002A - 电子设备壳体及其制作方法和模具、电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请提供了电子设备壳体及其制作方法和模具、电子设备。该电子设备壳体包括：立体效果层，所述立体效果层具有相对设置的第一表面和第二表面，所述第一表面和所述第二表面共同构造出凹凸结构，所述凹凸结构是由由不同线条连接的多个水平面构成的；和第一透明平坦化层，所述第一透明平坦化层设置在所述第一表面和所述第二表面上。该电子设备壳体的结构简单、易于实现，能够实现真实、明显、稳定的立体视觉效果，且立体视觉效果在该电子设备壳体的使用过程中不会由于该电子设备壳体外表面的磨损而减弱。

Description

电子设备壳体及其制作方法和模具、电子设备

技术领域

本申请涉及电子设备技术领域，具体地，涉及电子设备壳体及其制作方法、压注成型模具、压注成型机和电子设备。

背景技术

目前，在相关技术中，欲实现电子设备壳体的立体视觉效果，要么是通过镀膜工艺和印刷工艺制作出来的立体视觉欺骗效果，其并不是真实的立体效果，在不同的角度观看其立体视觉效果的差异非常大；要么就是在具有真实立体结构的壳体本体上贴合具有颜色效果、纹理效果等的膜片，然而，由于壳体本体的立体结构，上述膜片在与壳体本体进行贴合时的贴合难度极大，不利于工业化生产，且形成的立体视觉效果十分受限。

因而，现有的电子设备壳体的相关技术仍有待改进。

发明内容

在本申请的一个方面，本申请提供了一种电子设备壳体。该电子设备壳体包括：立体效果层，所述立体效果层具有相对设置的第一表面和第二表面，所述第一表面和所述第二表面共同构造出凹凸结构，所述凹凸结构是由由不同线条连接的多个水平面构成的；和第一透明平坦化层，所述第一透明平坦化层设置在所述第一表面和所述第二表面上。该电子设备壳体的结构简单、易于实现，能够实现真实、明显、稳定的立体视觉效果，且立体视觉效果在该电子设备壳体的使用过程中不会由于该电子设备壳体外表面的磨损而减弱。

在本申请的另一个方面，本申请提供了一种制作前面所述的电子设备壳体的方法。该方法包括：在所述立体效果层的第一表面上形成所述第一透明平坦化层；在所述立体效果层的第二表面上形成所述第一透明平坦化层，以便得到所述电子设备壳体。该方法操作简单、方便，容易实现，易于工业化生产，且可以有效制作得到前面所述的电子设备壳体。

在本申请的又一个方面，本申请提供了一种电子设备。该电子设备包括：前面所述的电子设备壳体，所述电子设备壳体中具有容纳空间；和显示屏，所述显示屏设置在所述容纳空间中，且所述显示屏的出光面朝向远离所述电子设备壳体的一侧。该电子设备能够实现真实、明显、稳定的立体视觉效果，且立体视觉效果在该电子设备的使用过程中不会由于该电子设备外表面的磨损而减弱。

在本申请的再一个方面，本申请提供了一种用于实施前面所述的方法的压注成型模具。该压注成型模具包括：第一模具，所述第一模具具有与位于所述立体效果层的第一表面上的所述第一透明平坦化层的外表面相匹配的表面；和第二模具，所述第二模具具有与位于所述立体效果层的第二表面上的所述第一透明平坦化层的外表面相匹配的表面。该压注成型模具结构简单、成本较低，可以有效实施前面所述的制作电子设备壳体的方法，且在实施前面所述的制作电子设备壳体的方法时，可以使得制作的精度高，有效防止变形。

在本申请的再一个方面，本申请提供了一种压注成型机。该压注成型机包括前面所述的压注成型模具。该压注成型机可以有效实施前面所述的制作电子设备壳体的方法，且在实施前面所述的制作电子设备壳体的方法时，可以使得制作的精度高，有效防止变形。

附图说明

图1显示了本申请一个电子设备壳体的剖面结构示意图。

图2a显示了图1中部分凹凸结构的剖面结构示意图。

图2b显示了图1中部分凹凸结构的平面结构示意图(在图2b中，沿AA线所得到的剖面即为图2a中所示出的剖面)。

图3显示了本申请另一个电子设备壳体的剖面结构示意图。

图4显示了本申请又一个电子设备壳体的剖面结构示意图。

图5显示了本申请再一个电子设备壳体的剖面结构示意图。

图6显示了本申请一个制作电子设备壳体的方法的流程示意图。

图7a和图7b显示了本申请另一个制作电子设备壳体的方法的流程示意图。

图8显示了本申请再一个制作电子设备壳体的方法的流程示意图。

图9显示了本申请再一个制作电子设备壳体的方法的流程示意图。

图10显示了本申请再一个制作电子设备壳体的方法的流程示意图。

图11a、图11b和图11c显示了本申请再一个制作电子设备壳体的方法的流程示意图。

图12显示了本申请一个压注成型模具的剖面结构示意图。

图13显示了本申请另一个压注成型模具的剖面结构示意图。

附图标记：

1：电子设备壳体 9：透明高分子材料 10：立体效果层 11：凹凸结构 11-1、11-2：凸出端 21：第一透明平坦化层 22：第二透明平坦化层 31：颜色层 101：水平面 110：第一表面 120：第二表面 200：模具 301：第一模具 302：第二模具 303：第三模具

具体实施方式

在本申请的一个方面，本申请提供了一种电子设备壳体。结合附图1，可以理解的是，该电子设备壳体1包括：立体效果层10，所述立体效果层10具有相对设置的第一表面110和第二表面120(需要理解的是，在本申请的描述中，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征，在后文中不再重复赘述)，所述第一表面110和所述第二表面120共同构造出凹凸结构(附图1中虚线框中即示出了部分所述凹凸结构11)，结合附图2a和附图2b，所述凹凸结构11是由由不同线条连接的多个水平面101构成的，所述凹凸结构具有多个凸出端(例如附图2a和附图2b中所示出的凸出端11-1、11-2)，且可以理解的是，每个所述凸出端对应一个凹进端(图中未标出)，由此，构造成所述凹凸结构11；和第一透明平坦化层21，所述第一透明平坦化层21设置在所述第一表面110和所述第二表面120上(结构示意图参照附图1)。该电子设备壳体1的结构简单、易于实现，由于立体效果层10的设置，其能够实现真实、明显、稳定的立体视觉效果，且由于第一透明平坦化层21的设置，其立体视觉效果在该电子设备壳体1的使用过程中不会由于该电子设备壳体1外表面的磨损而减弱。

具体而言，可以理解的是，所述立体效果层10所实现的具体立体效果不受特别限制，本领域技术人员可以根据实际需要进行灵活选择，也就是说，前面所述的第一表面110和所述第二表面120共同构造出的凹凸结构形态不受特别限制，在由不同线条连接的多个水平面101中，不同线条之间可以是平行的，也可以是相交的，多个水平面101的面积也可以根据所欲实现的立体效果进行选择；另外，结合附图2a，所述第一表面上的凸出端11-1、和所述第二表面上的凸出端11-2之间的间距也不受特别限制，本领域技术人员可以根据实际要形成的立体视觉效果的种类进行设置，在此不再过多赘述。

具体而言，可以理解的是，所述立体效果层10的材料也是不受特别限制的，例如所述立体效果层10的材料可以选用相关技术中常规的高分子材料，在本申请的一些具体的示例中，所述立体效果层10的材料可以是聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)等，其材料来源广泛、易得，成本较低。

另外，可以理解的是，所述立体效果层10的厚度可以是根据其实现的立体视觉效果进行选择，在此不再过多赘述。进一步地，在本申请的一些示例中，结合附图2a，定义所述第一表面上的所述凹凸结构11的凸出端11-1与所述第二表面上的所述凹凸结构11的凸出端11-2之间的间距在所述电子设备壳体厚度方向上的正投影为第一间距H，所述电子设备壳体的厚度D与所述第一间距H之间的差值为0.1mm～0.4mm，具体而言，所述电子设备壳体的厚度D与所述第一间距H之间的差值可以是0.1mm、0.2mm、0.3mm或者0.4mm等，进而，通过上述厚度范围的设置，可以使得所实现的立体视觉效果更佳明显，且其立体视觉效果在该电子设备壳体的使用过程中更加不易由于电子设备壳体的外表面出现磨损而减弱。

具体而言，可以理解的是，所述第一透明平坦化层21的材料可以包括透明高分子材料，更具体而言，在本申请的一些示例中，所述透明高分子材料可以包括聚酰胺(PA)、透明聚酰亚胺(CPI)、亚克力(PMMA)、聚碳酸酯(PC)、聚砜(PSF)、聚醚砜(PES)、环烯烃共聚物(COP)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)或聚丙烯酸酯(PAA)等。由此，材料来源广泛、易得，成本较低。

具体而言，所述第一透明平坦化层21的厚度可以是根据实际需要进行选择，在此不再过多赘述。可以理解的是，当所述第一透明平坦化层21的厚度越厚时，立体效果层10所实现的立体视觉效果就越不会在该电子设备壳体的使用过程中由于电子设备壳体的外表面出现磨损而减弱。

具体而言，在本申请的一些示例中，所述第一透明平坦化层21的外表面可以为光滑的表面，进而，可以使得电子设备壳体在具有真实的立体视觉效果的基础上，兼具光滑的手感，用户体验更佳。

进一步地，结合附图3，可以理解的是，该电子设备壳体1还可以包括：第二透明平坦化层22，所述第二透明平坦化层22设置在所述立体效果层10的外周沿上，且所述第二透明平坦化层22的外表面延伸至所述第一透明平坦化层21的部分外表面，并与所述第一透明平坦化层21相连接。由此，可以更加全面地使得前面所述的立体视觉效果在该电子设备壳体的使用过程中不易由于电子设备壳体的外表面出现磨损而减弱。

具体而言，可以理解的是，所述第二透明平坦化层22的材料、厚度，可以前面所述的第一透明平坦化层21的材料、厚度相同，在此不再过多赘述。

另外，可以理解的是，在本申请的一些示例中，所述第二透明平坦化层22的外表面也可以为光滑的表面，进而，可以使得电子设备壳体在具有真实的立体视觉效果的基础上，兼具光滑的手感，用户体验更佳。

进一步地，结合附图4，可以理解的是，前面所述的第一透明平坦化层21和前面所述的第二透明平坦化层22还可以是一体成型的。由此，整个电子设备壳体1的结构更加稳定，进而实现更加真实、明显、稳定的立体视觉效果，并且使得立体视觉效果在该电子设备壳体1的使用过程中不会更加由于该电子设备壳体1外表面的磨损而减弱；且结构简单、易于实现，易于工业化生产。

更进一步地，在本申请的另一些示例中，结合附图5，可以理解的是，该电子设备壳体1还可以包括颜色层31，所述颜色层31设置在所述第二透明平坦化层22的至少部分靠近所述第一透明平坦化层21的外表面上，进而可以防止当该电子设备壳体1应用于电子设备上时，由于第二透明平坦化层22的存在而导致用于可以直接透过电子设备壳体1而看到电子设备内部中的其他元件的结构。

具体而言，在本申请的一些更加具体的示例中，所述颜色层31和所述立体效果层10的颜色可以是相同的，进而所述颜色层可以起到更好的遮蔽效果。

具体而言，所述颜色层31的形成工艺不受特别限制，本领域技术人员可以根据实际需要进行灵活选择，例如，在申请的一些具体的示例中，所述颜色层31可以通过喷涂工艺、丝印工艺、光刻工艺等形成，其具体工艺条件和参数，均可以选择常规的工艺条件和参数，在此不再过多赘述。

进一步地，可以理解的是，本申请所述的电子设备壳体1的具体种类不受特别限制，例如其可以是相关技术中的2.5D或者3D的立体电池盖，其具体结构即为相关技术中立体电池盖的结构，在此不再过多赘述。

在本申请的另一个方面，本申请提供了一种制作前面所述的电子设备壳体的方法。结合附图6、附图7a和附图7b，可以理解的是，该方法可以具体包括以下步骤：

S10：在所述立体效果层10的第一表面110上形成所述第一透明平坦化层21(结构示意图参照图7a)。

S20：在所述立体效果层10的第二表面120上形成所述第一透明平坦化层21，以便得到所述电子设备壳体(结构示意图参照图7b)。

具体而言，在所述立体效果层10的第一表面110上和第二表面120上形成所述第一透明平坦化层21的具体工艺不受特别限制，其具体工艺条件和参数，本领域技术人员也可以根据实际需要进行灵活选择，在此不再过多赘述。

进一步地，可以理解的是，在所述第一表面和所述第二表面上形成所述第一透明平坦化层的同时，该方法还可以包括在所述立体效果层的外周沿上形成第二透明平坦化层的步骤，其中，形成所述第二透明平坦化层的具体工艺也不受特别限制，其具体工艺条件和参数，本领域技术人员也可以根据实际需要进行灵活选择，在此不再过多赘述，在本申请的一些示例中，可以是利用成型模具，使得在形成所述第一透明平坦化层的同时，直接形成前面所述的第二透明平坦化层22(结构示意图参照图3和图4)。

更进一步地，在本申请的另一些具体的示例中，结合附图8，可以理解的是，该方法可以具体包括以下步骤：

S100：将所述立体效果层的第一表面放置于透明高分子材料上。

S200：在所述立体效果层的第二表面上放置所述透明高分子材料。

S300：对位于所述第一表面上的所述透明高分子材料、所述立体效果层和位于所述第二表面上的所述透明高分子材料进行压注成型处理。

具体而言，可以理解的是，所述压注成型处理的具体工艺条件可以是在常温条件下进行的；另外，保压压力可以为0.5MPa～5MPa，具体地，可以是0.5MPa、1MPa、2MPa、3MPa、4MPa、5MPa等，优选为1MPa；保压时间可以为10s～200s，具体地，可以是10s、60s、90s、120s、160s、180s或者200s等，优选为60s。由此，可以使得所述压注成形处理的效果较佳、效率较高，更加易于产业化。

S400：对位于所述第一表面上的所述透明高分子材料和位于所述第二表面上的所述透明高分子材料进行固化处理。

具体而言，可以理解的是，所述固化处理的具体工艺条件和参数，本领域技术人员可以根据实际需要进行灵活选择，其均可以选用相关技术中固化处理的常规参数，在此不再过多赘述。由此，该方法操作简单、方便，容易实现，易于工业化生产，可以有效制作得到前面所述的电子设备壳体；并且，在上述方法中，无需模具即可制作得到所述电子设备壳体，只需一次压注成形处理和一次固化处理，工艺简单、成本较低。

又进一步地，在本申请的又一些具体的示例中，结合附图9，可以理解的是，该方法可以具体包括以下步骤：

S1000：将所述立体效果层的第一表面放置于透明高分子材料上。

S2000：对位于所述第一表面上的所述透明高分子材料和所述立体效果层进行压注成型处理。

S3000：对位于所述第一表面上的所述透明高分子材料进行固化处理，形成位于所述第一表面上的所述第一透明平坦化层21(结构示意图参照图7a)。

S4000：在所述立体效果层的第二表面上放置所述透明高分子材料。

S5000：对位于所述第二表面上的所述透明高分子材料、所述立体效果层和位于所述第一表面上的所述第一透明平坦化层进行压注成型处理。

S6000：对位于所述第二表面上的所述透明高分子材料进行固化处理，形成位于所述第二表面上的所述第一透明平坦化层(结构示意图参照图7b)。

具体而言，可以理解的是，前面所述的压注成型处理和所述固化处理的具体工艺条件均与前面所述相同，在此不再过多赘述。由此，该方法操作简单、方便，容易实现，易于工业化生产，可以有效制作得到前面所述的电子设备壳体；并且，在上述方法中，无需模具即可制作得到所述电子设备壳体，成本较低。

又进一步地，具体而言，在前面所述的示例中，可以理解的是，在对位于所述第一表面上的所述透明高分子材料和所述立体效果层进行所述压注成型处理时，所述立体效果层10的所述第二表面120可以是贴合在与所述立体效果层10的形状完全相同的模具200上的(可以理解的是，或者也可以是吸附在与所述立体效果层10的形状完全相同的模具200上的，结构示意图参照图11a)，此时，结合附图10，所述方法还可以进一步包括以下步骤：

S7000：在所述立体效果层10的第二表面120上放置所述透明高分子材料之前，去除所述模具(结构示意图参照图11b)。

由此，该方法操作简单、方便，容易实现，易于工业化生产，可以有效制作得到前面所述的电子设备壳体(结构示意图参照图11c)；并且，在上述方法中，可以较为有效地防止立体效果层在成型过程中发生变形，以使得制作得到的电子设备壳体具有更好的立体视觉效果。

在本申请的又一个方面，本申请提供了一种电子设备。该电子设备包括：前面所述的电子设备壳体，所述电子设备壳体中具有容纳空间；和显示屏，所述显示屏设置在所述容纳空间中，且所述显示屏的出光面朝向远离所述电子设备壳体的一侧。该电子设备能够实现真实、明显、稳定的立体视觉效果，且立体视觉效果在该电子设备的使用过程中不会由于该电子设备外表面的磨损而减弱。

可以理解的是，该电子设备除前面所述的结构以外，还可以包括其他必要的结构和组成，本领域技术人员可根据电子设备的具体种类和使用要求进行补充和设计，在此不再过多赘述。

可以理解的是，该电子设备可以包括但不限于手机、平板电脑、游戏机、智能手表等，在此不再过多赘述。由此，应用范围广泛。

在本申请的再一个方面，本申请提供了一种用于实施前面所述的方法的压注成型模具。结合附图12，可以理解的是，该压注成型模具包括：第一模具301，所述第一模具301具有与位于所述立体效果层的第一表面上的所述第一透明平坦化层的外表面相匹配的表面；和第二模具302，所述第二模具302具有与位于所述立体效果层的第二表面上的所述第一透明平坦化层的外表面相匹配的表面。该压注成型模具结构简单、成本较低，可以有效实施前面所述的制作电子设备壳体的方法，且在实施前面所述的制作电子设备壳体的方法时，可以使得制作的精度高，有效防止变形。

进一步地，结合附图13，可以理解的是，该压注成型模具还可以包括：第三模具303，所述第三模具303与所述立体效果层的形状完全相同。进而可以实现在制作该电子设备壳体的过程中，较为有效地防止立体效果层在成型过程中发生变形，以使得制作得到的电子设备壳体具有更好的立体视觉效果。

在本申请的再一个方面，本申请提供了一种压注成型机。该压注成型机包括前面所述的压注成型模具。该压注成型机可以有效实施前面所述的制作电子设备壳体的方法，且在实施前面所述的制作电子设备壳体的方法时，可以使得制作的精度高，有效防止变形。

可以理解的是，除前面所述的压注成型模具以外，本领域技术人员可以理解，该压注成型机还可以包括相关技术中常规压注成型机的其他结构和部件，其他结构和部件之间的连接关系、位置关系均可以与相关技术中的压注成型机相同，在此不再过多赘述。

在本说明书中，尽管上面已经示出和描述了本申请的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本申请的限制，本领域的普通技术人员在本申请的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。

Claims (17)

1.一种电子设备壳体，其特征在于，包括：

立体效果层，所述立体效果层具有相对设置的第一表面和第二表面，所述第一表面和所述第二表面共同构造出凹凸结构，所述凹凸结构是由由不同线条连接的多个水平面构成的；和

第一透明平坦化层，所述第一透明平坦化层设置在所述第一表面和所述第二表面上。

2.根据权利要求1所述的电子设备壳体，其特征在于，还包括：

第二透明平坦化层，所述第二透明平坦化层设置在所述立体效果层的外周沿上，且所述第二透明平坦化层的外表面延伸至所述第一透明平坦化层的部分外表面，并与所述第一透明平坦化层相连接。

3.根据权利要求2所述的电子设备壳体，所述第一透明平坦化层和所述第二透明平坦化层是一体成型的。

4.根据权利要求1所述的电子设备壳体，其特征在于，所述第一表面上的所述凹凸结构的凸出端与所述第二表面上的所述凹凸结构的凸出端之间的间距在所述电子设备壳体厚度方向上的正投影为第一间距，所述电子设备壳体的厚度与所述第一间距之间的差值为0.1mm～0.4mm。

5.根据权利要求2所述的电子设备壳体，其特征在于，所述第一透明平坦化层和所述第二透明平坦化层中的至少之一的外表面为光滑的表面。

6.根据权利要求2所述的电子设备壳体，其特征在于，所述第一透明平坦化层的材料和所述第二透明平坦化层的材料各自独立地包括透明高分子材料，

任选地，所述透明高分子材料包括聚酰胺、透明聚酰亚胺、亚克力、聚碳酸酯、聚砜、聚醚砜、环烯烃共聚物、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯或聚丙烯酸酯中的至少一种。

7.根据权利要求2所述的电子设备壳体，其特征在于，还包括颜色层，所述颜色层设置在所述第二透明平坦化层的至少部分靠近所述第一透明平坦化层的外表面上，

任选地，所述颜色层和所述立体效果层的颜色相同。

8.一种制作权利要求1～7中任一项所述的电子设备壳体的方法，其特征在于，包括：

在所述立体效果层的第一表面上形成所述第一透明平坦化层；

在所述立体效果层的第二表面上形成所述第一透明平坦化层，以便得到所述电子设备壳体。

9.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，在所述第一表面和所述第二表面上形成所述第一透明平坦化层的同时，还包括：

在所述立体效果层的外周沿上形成第二透明平坦化层。

10.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，包括：

将所述立体效果层的第一表面放置于透明高分子材料上；

在所述立体效果层的第二表面上放置所述透明高分子材料；

对位于所述第一表面上的所述透明高分子材料、所述立体效果层和位于所述第二表面上的所述透明高分子材料进行压注成型处理；

对位于所述第一表面上的所述透明高分子材料和位于所述第二表面上的所述透明高分子材料进行固化处理。

11.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，包括：

将所述立体效果层的第一表面放置于透明高分子材料上；

对位于所述第一表面上的所述透明高分子材料和所述立体效果层进行压注成型处理；

对位于所述第一表面上的所述透明高分子材料进行固化处理，形成位于所述第一表面上的所述第一透明平坦化层；

在所述立体效果层的第二表面上放置所述透明高分子材料；

对位于所述第二表面上的所述透明高分子材料、所述立体效果层和位于所述第一表面上的所述第一透明平坦化层进行压注成型处理；

对位于所述第二表面上的所述透明高分子材料进行固化处理，形成位于所述第二表面上的所述第一透明平坦化层。

12.根据权利要求11所述的方法，其特征在于，在对位于所述第一表面上的所述透明高分子材料和所述立体效果层进行所述压注成型处理时，所述立体效果层的所述第二表面贴合在与所述立体效果层的形状完全相同的模具上，所述方法还包括：

在所述立体效果层的第二表面上放置所述透明高分子材料之前，去除所述模具。

13.根据权利要求10～12中任一项所述的方法，其特征在于，所述压注成型处理满足以下条件的至少之一：

是在常温条件下进行的；

保压压力为0.5MPa～5MPa，优选为1MPa；

保压时间为10s～200s，优选为60s。

14.一种电子设备，其特征在于，包括：

权利要求1～7中任一项所述的电子设备壳体，所述电子设备壳体中具有容纳空间；和

显示屏，所述显示屏设置在所述容纳空间中，且所述显示屏的出光面朝向远离所述电子设备壳体的一侧。

15.一种用于实施权利要求8～13中任一项所述的方法的压注成型模具，其特征在于，包括：

第一模具，所述第一模具具有与位于所述立体效果层的第一表面上的所述第一透明平坦化层的外表面相匹配的表面；和

第二模具，所述第二模具具有与位于所述立体效果层的第二表面上的所述第一透明平坦化层的外表面相匹配的表面。

16.根据权利要求15所述的压注成型模具，其特征在于，还包括：

第三模具，所述第三模具与所述立体效果层的形状完全相同。

17.一种压注成型机，其特征在于，包括权利要求15或16所述的压注成型模具。

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