CN114665914B - 超小型化ltcc双工器及射频前端电路 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种超小型化LTCC双工器及射频前端电路，双工器包括十四层介质基板和十三层导体层，每层介质基板为LTCC介质基板，十四层介质基板由下而上顺次层叠，十三层导体层使用LTCC印刷工艺印制于十四层介质基板的表面，十三层导体层通过集总元件形成两个滤波器分支，集总元件包括多个多层电感和多个双层电容，两个滤波器分支包括一个工作于低频段的低通滤波器分支和一个工作于高频段的带通滤波器分支，低通滤波器分支与带通滤波器分支连接，从而构成双工器。本发明使用集总元件构建低通滤波器和带通滤波器，除了具有小型化、轻量化的优点，还具有成本低，有利于批量生产，良好的高频性能，插入损耗小等传统微带双工器没有的特点。

Description

超小型化LTCC双工器及射频前端电路

技术领域

本发明涉及一种双工器，尤其是一种超小型化LTCC双工器及射频前端电路，属于无线通信技术领域。

背景技术

随着现代通信系统的不断更新换代，无线通信技术的飞速发展对射频前端电路元器件提出了更严格的要求，高性能，小型化，低造价等成为了现今评定元器件的重要指标。

随着无线技术的发展，对射频器件电路尺寸的要求越来越小。各种各样的技术已经被用来制作电路，比如波导、腔体、印制电路板等，虽然所实现的双工器性能可以得到保证，但是由于上述工艺的特性，所实现的双工器体积往往比较大，在部分无线应用场景中无法使用，因此需要更小体积、更高集成的双工器。针对这个需求，开发了多层低温共烧陶瓷（LTCC）技术。许多射频元件采用LTCC技术进行设计，包括双工器。

双工器是射频前端电路的基本模块，目前已经出现了许多采用LTCC技术的小型双工器。常用的方法之一是将微带传输线、耦合线和谐振器等分布元件折叠成多层LTCC结构。另一种设计方法是利用LTCC结构构造集总元件，包括电容和电感，然后利用这些集总元件设计双工器。虽然使用这两种方法的LTCC双工器已被广泛报道，但能实现0402（或1 mm×0.5 mm）封装尺寸的设计很少。随着无线设备的日益集成化和小型化，具有超小型化尺寸的双工器仍然面临挑战。

发明内容

本发明的目的是为了克服上述现有射频器件的缺点与不足，提供了一种超小型化LTCC双工器，该双工器采用LTCC技术，极大地缩小了器件的体积，通过在三维LTCC结构中使用集总元件构建低通滤波器和带通滤波器，能够应用于2.4/5GHz双频段，除了具有小型化、轻量化的优点，还具有成本低，有利于批量生产，良好的高频性能，插入损耗小等传统微带双工器没有的特点。

本发明的另一目的在于提供一种射频前端电路。

本发明的目的可以通过采取如下技术方案达到：

一种超小型化LTCC双工器，包括十四层介质基板和十三层导体层，每层介质基板为LTCC介质基板，十四层介质基板由下而上顺次层叠，十三层导体层使用LTCC印刷工艺印制于十四层介质基板的表面，十三层导体层通过集总元件形成两个滤波器分支，所述集总元件包括多个多层电感和多个双层电容，两个滤波器分支包括一个工作于低频段的低通滤波器分支和一个工作于高频段的带通滤波器分支，所述低通滤波器分支与带通滤波器分支连接，从而构成双工器；

十三层导体层分别为第一导体层、第二导体层、第三导体层、第四导体层、第五导体层、第六导体层、第七导体层、第八导体层、第九导体层、第十导体层、第十一导体层、第十二导体层和第十三导体层；

所述第二导体层、第三导体层、第四导体层和第五导体层构成第一并联谐振枝节；所述第七导体层和第八导体层构成第一串联谐振枝节；第十导体层、第十一导体层、第十二导体层和第十三导体层构成第二并联谐振枝节；将第一并联谐振枝节、第一串联谐振枝节和第二并联谐振枝节串联，构成低通滤波器分支；

所述第一导体层、第二导体层、第三导体层、第四导体层、第五导体层、第六导体层和第八导体层构成带通滤波器分支的基本谐振器；所述第九导体层、第十导体层和第十一导体层构成第三并联谐振枝节；所述第十一导体层和第十二导体层构成第二串联谐振枝节；将基本谐振器、第三并联谐振枝节和第二串联谐振枝节依次串联，构成带通滤波器分支。

进一步的，所述第一导体层包括第一端口、第一方形电容片和第二方形电容片，所述第一端口与第一方形电容片的中间部位接入第一小段带状线，在第一方形电容片与第二方形电容片的中间部位接入第二小段带状线；

所述第二导体层包括第二端口、第一G形带状线、第一L形带状线、第三方形电容片、第四方形电容片和第五方形电容片，所述第一G形带状线末端连接第二端口，在第三方形电容片与第四方形电容片的中间部位接入第三小段带状线，在第五方形电容片的末端部位接入第一L形带状线。

所述第三导体层包括第一U形带状线、第二L形带状线和第六方形电容片；所述第四导体层包括第二G形带状线和第二U形带状线；所述第五导体层包括第二端口和第三U形带状线；所述第六导体层包括第四U形带状线；所述第七导体层包括第三L形带状线和第七方形电容片；所述第八导体层包括第五U形带状线、第八方形电容片第四端口和第五端口；第九导体层包括第六U形带状线；

所述第十导体层包括第七U形带状线和第八U形带状线；所述第十一导体层包括第九U形带状线、第九方形电容片、第十U形带状线和第六端口；所述第十二导体层包括第十一U形带状线、第十方形电容片和第十二U形带状线；所述第十三导体层包括第七端口、第十三U形带状线和第十一方形电容片。

进一步的，将第一G形带状线、第一金属连接柱、第一U形带状线、第二金属连接柱和第二U形带状线按照顺序连接成为一个三层螺旋电感，作为第一电感元件；所述第二端口和第三端口组成双层电容，作为第一电容元件；所述第一电感元件和第一电容元件构成第一并联谐振枝节；

将第三L形带状线、第三金属连接柱、第五U形带状线和第四金属连接柱按照顺序连接成为一个二层螺旋电感，作为第二电感元件；所述第七方形电容片和第八方形电容片组成双层电容，作为第二电容元件，所述第二电容元件连接第五端口；所述第二电感元件和第二电容元件构成第一串联谐振枝节；

将第七U形带状线、第六金属连接柱、第九U形带状线、第七金属连接柱、第十一U形带状线、第八金属连接柱和第十三U形带状线按照顺序连接成为一个四层螺旋电感，作为第三电感元件；所述第十方形电容片和第十一方形电容片组成双层电容，作为第三电容元件，所述第二电容元件连接第七端口；所述第三电感元件和第三电容元件构成第二并联谐振枝节；

通过第三金属连接柱、第五金属连接柱和第九金属连接柱将第一并联谐振枝节、第一串联谐振枝节和第二并联谐振枝节串联，构成低通滤波器分支。

进一步的，所述第一端口、第一方形电容片和第二方形电容片依次连接，所述第一方形电容片和第四方形电容片组成双层电容，作为第四电容元件，所述第二方形电容片和第五方形电容片组成双层电容，作为第五电容元件，所述第三方形电容片和第六方形电容片组成双层电容，作为第六电容元件；所述第五方形电容片与第六方形电容片通过第十九金属连接柱相连，所述第三方形电容片与第四方形电容片相连，使第四电容元件、第五电容元件和第六电容元件构成电容环路；将第二L形带状线、第十八金属连接柱、第二G形带状线、第十七金属连接柱、第三U形带状线、第十六金属连接柱、第四U形带状线按照顺序连接成为一个四层螺旋电感，作为第四电感元件，所述第四电感元件通过第十五金属连接柱与第五端口连接；所述电容环路和第四电感元件通过第二十金属连接柱连接构成带通滤波器分支的基本谐振器；

将第十三金属连接柱、第六U形带状线、第十二金属连接柱、第八U形带状线、第十一金属连接柱和第十U形带状线按照顺序连接成为一个三层螺旋电感，作为第五电感元件；所述第四端口和第六端口组成双层电容，作为第七电容元件；所述第五电感元件和第七电容元件构成第三并联谐振枝节；

将第十U形带状线、第十金属连接柱和第十二U形带状线按照顺序连接成为一个双层螺旋电感，作为第六电感元件；所述第十二U形带状线的末端与第九方形电容片组成双层电容，作为第八电容元件；所述第六电感元件和第八电容元件构成第二串联谐振枝节；

通过第十三金属连接柱、第二十金属连接柱将基本谐振器、第三并联谐振枝节和第二串联谐振枝节串联，构成带通滤波器分支。

进一步的，所述低通滤波器分支和带通滤波器分支通过公共端口连接，构成双工器。

进一步的，所述低通滤波器分支和带通滤波器分支一左一右放置。

进一步的，所述低通滤波器分支和带通滤波器分支一上一下放置。

进一步的，所述导体层的材料采用金属银。

本发明的另一目的可以通过采取如下技术方案达到：

一种射频前端电路，包括上述的超小型化LTCC双工器。

本发明相对于现有技术具有如下的有益效果：

本发明通过在三维LTCC结构中使用集总元件构建低通滤波器和带通滤波器，能够应用于2.4/5GHz双频段，该低通滤波器和带通滤波器结构简单，包含的集总元件数量少，并通过共用元件的布局方式，有效的减小了尺寸，同时降低损耗；此外，本发明利用LTCC的多层结构的布局灵活性，引入多个传输零点，提升了带外抑制和隔离效果，因此具有体积小，插损小，滤波效果好，隔离度高的优异性能，可加工为贴片元件，易于与其他电路模块集成，可广泛应用于无线通信系统的射频前端电路中。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明实施例提供的超小型化LTCC双工器立体结构分层示意图。

图2为本发明实施例提供的超小型化LTCC双工器的底层俯视示意图。

图3为本发明实施例提供的超小型化LTCC双工器的第一导体层俯视示意图。

图4为本发明实施例提供的超小型化LTCC双工器的第二导体层俯视示意图。

图5为本发明实施例提供的超小型化LTCC双工器的第三导体层俯视示意图。

图6为本发明实施例提供的超小型化LTCC双工器的第四导体层俯视示意图。

图7为本发明实施例提供的超小型化LTCC双工器的第五导体层俯视示意图。

图8为本发明实施例提供的超小型化LTCC双工器的第六导体层俯视示意图。

图9为本发明实施例提供的超小型化LTCC双工器的第七导体层俯视示意图。

图10为本发明实施例提供的超小型化LTCC双工器的第八导体层俯视示意图。

图11为本发明实施例提供的超小型化LTCC双工器的第九导体层俯视示意图。

图12为本发明实施例提供的超小型化LTCC双工器的第十导体层俯视示意图。

图13为本发明实施例提供的超小型化LTCC双工器的第十一导体层俯视示意图。

图14为本发明实施例提供的超小型化LTCC双工器的第十二导体层俯视示意图。

图15为本发明实施例提供的超小型化LTCC双工器的第十三导体层俯视示意图。

图16为本发明实施例提供的超小型化LTCC双工器的顶层俯视示意图。

其中，1-底层，2-第一导体层，201-第一端口，2111-第一方形电容片，2121-第二方形电容片，3-第二导体层，302-第二端口，311-第一G形带状线，3101-第三方形电容片，3111-第四方形电容片，3121-第五方形电容片，381-第一L形带状线，4-第三导体层，411-第一U形带状线，491-第二L形带状线，4101-第六方形电容片，5-第四导体层，511-第二U形带状线，591-第二G形带状线，6-第五导体层，602-第三端口，691-第三U形带状线， 7-第六导体层，791-第四U形带状线，8-第七导体层，821-第三L形带状线，831-第七方形电容片，9-第八导体层，921-第五U形带状线，931-第八方形电容片，903-第四端口，904-第五端口，10-第九导体层，1081-第六U形带状线，11-第十导体层，1141-第七U形带状线，1181-第八U形带状线，12-第十一导体层，1241-第九U形带状线，1261-第九方形电容片，1281-第十U形带状线，1203-第六端口，13-第十二导体层，1341-第十一U形带状线，1351-第十方形电容片，1371-第十二U形带状线，1361-第十二U形带状线末端，14-第十三导体层，1401-第七端口，1441-第十三U形带状线，1451-第十一方形电容片，15-顶层。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

实施例：

如图1所示，本实施例提供了一种超小型化LTCC双工器，该双工器可以应用于无线通信系统的射频前端电路中，包括十四层介质基板和十三层导体层，每层介质基板为LTCC介质基板，十四层介质基板由下而上顺次层叠，十三层导体层均采用金属银作为原材料，并使用LTCC印刷工艺印制于十四层介质基板的表面，十三层导体层分别为第一导体层2、第二导体层3、第三导体层4、第四导体层5、第五导体层6、第六导体层7、第七导体层8、第八导体层9、第九导体层10、第十导体层11、第十一导体层12、第十二导体层13和第十三导体层14，十三层导体层通过集总元件形成两个滤波器分支，集总元件包括多个多层电感和多个双层电容，两个滤波器分支包括一个工作于低频段的低通滤波器分支和一个工作于高频段的带通滤波器分支，所述低通滤波器分支与带通滤波器分支连接，从而构成双工器。

进一步地，第二导体层3、第三导体层4、第四导体层5和第五导体层6构成第一并联谐振枝节；第七导体层8和第八导体层9构成第一串联谐振枝节；第十导体层11、第十一导体层12、第十二导体层13和第十三导体层14构成第二并联谐振枝节；将第一并联谐振枝节、第一串联谐振枝节和第二并联谐振枝节串联，构成低通滤波器分支。

进一步地，第一导体层2、第二导体层3、第三导体层4、第四导体层5、第五导体层6、第六导体层7和第八导体层9构成带通滤波器分支的基本谐振器；第九导体层10、第十导体层11和第十一导体层12构成第三并联谐振枝节；第十一导体层12和第十二导体层13构成第二串联谐振枝节；将基本谐振器、第三并联谐振枝节和第二串联谐振枝节依次串联，构成带通滤波器分支。

进一步地，低通滤波器分支和带通滤波器分支通过公共端口连接，构成双工器，低通滤波器分支和带通滤波器分支可以一左一右放置，也可以一上一下放置。

进一步地，本实施例的超小型化LTCC双工器尺寸的长、宽、高可以分别仅为1mm、0.5mm、0.35mm。

如图1、图2和图16所示，最下面介质基板的底层1为一块矩形的底板，最上面介质基板的顶层15为一块矩形的顶板。

如图1和图3所示，第一导体层2包括第一端口201、第一方形电容片2111和第二方形电容片2121，所述第一端口201与第一方形电容片2111的中间部位接入第一小段带状线，在第一方形电容片2111与第二方形电容片2121的中间部位接入第二小段带状线；

如图1和图4所示，第二导体层3包括第二端口302、第一G形带状线311、第一L形带状线381、第三方形电容片3101、第四方形电容片3111和第五方形电容片3121，所述第一G形带状线311末端连接第二端口302，在第三方形电容片3101与第四方形电容片3111的中间部位接入第三小段带状线，在第五方形电容片3121的末端部位接入第一L形带状线381。

如图1和图5所示，第三导体层4包括第一U形带状线411、第二L形带状线491和第六方形电容片4101；如图1和图6所示，第四导体层5包括第二G形带状线591和第二U形带状线511；如图1和图7所示，第五导体层6包括第三端口602和第三U形带状线691；如图1和图8所示，第六导体层7包括第四U形带状线791；如图1和图9所示，第七导体层8包括第三L形带状线821和第七方形电容片831；如图1和图10所示，第八导体层9包括第五U形带状线921、第八方形电容片931、第四端口903和第五端口904；如图1和图11所示，第九导体层10包括第六U形带状线1081。

如图1和图11所示，第十导体层11包括第七U形带状线1141和第八U形带状线1181；如图1和图12所示，第十一导体层12包括第九U形带状线1241、第九方形电容片1261、第十U形带状线1281和第六端口1203；如图1和图13所示，第十二导体层13包括第十一U形带状线1341、第十方形电容片1351和第十二U形带状线1371；如图1和图14所示，第十三导体层14包括第七端口1401、第十三U形带状线1441和第十一方形电容片1451。

进一步地，将第一G形带状线311、第一金属连接柱L1、第一U形带状线411、第二金属连接柱L2和第二U形带状线511按照顺序连接成为一个三层螺旋电感，作为第一电感元件；所述第二端口302和第三端口602组成双层电容，作为第一电容元件；所述第一电感元件和第一电容元件构成第一并联谐振枝节；

将第三L形带状线821、第三金属连接柱L3、第五U形带状线921和第四金属连接柱L4按照顺序连接成为一个二层螺旋电感，作为第二电感元件；所述第七方形电容片831和第八方形电容片931组成双层电容，作为第二电容元件，所述第二电容元件连接第五端口；所述第二电感元件和第二电容元件构成第一串联谐振枝节；

将第七U形带状线1141、第六金属连接柱L6、第九U形带状线1241、第七金属连接柱L7、第十一U形带状线1341、第八金属连接柱L8和第十三U形带状线1441按照顺序连接成为一个四层螺旋电感，作为第三电感元件；所述第十方形电容片1351和第十一方形电容片1451组成双层电容，作为第三电容元件，所述第二电容元件连接第七端口；所述第三电感元件和第三电容元件构成第二并联谐振枝节；

通过第三金属连接柱L3、第五金属连接柱L5和第九金属连接柱L9将第一并联谐振枝节、第一串联谐振枝节和第二并联谐振枝节串联，构成低通滤波器分支。

进一步地，所述第一端口201、第一方形电容片2111和第二方形电容片2121依次连接，所述第一方形电容片2111和第四方形电容片3111组成双层电容，作为第四电容元件，所述第二方形电容片2121和第五方形电容片3121组成双层电容，作为第五电容元件，所述第三方形电容片3101和第六方形电容片4101组成双层电容，作为第六电容元件；所述第五方形电容片3121与第六方形电容片4101通过第十九金属连接柱相连，所述第三方形电容片3101与第四方形电容片3111相连，使第四电容元件、第五电容元件和第六电容元件构成电容环路；将第二L形带状线491、第十八金属连接柱L18、第二G形带状线591、第十七金属连接柱L17、第三U形带状线691、第十六金属连接柱L16、第四U形带状线791按照顺序连接成为一个四层螺旋电感，作为第四电感元件，所述第四电感元件通过第十五金属连接柱L15与第五端口904连接；所述电容环路和第四电感元件通过第二十金属连接柱连接构成带通滤波器分支的基本谐振器；

将第十三金属连接柱L13、第六U形带状线1081、第十二金属连接柱L12、第八U形带状线1181、第十一金属连接柱L11和第十U形带状线1281按照顺序连接成为一个三层螺旋电感，作为第五电感元件；所述第四端口903和第六端口1203组成双层电容，作为第七电容元件；所述第五电感元件和第七电容元件构成第三并联谐振枝节；

将第十U形带状线1281、第十金属连接柱L10和第十二U形带状线1371按照顺序连接成为一个双层螺旋电感，作为第六电感元件；所述第十二U形带状线的末端1361与第九方形电容片1261组成双层电容，作为第八电容元件；所述第六电感元件和第八电容元件构成第二串联谐振枝节。

通过第十三金属连接柱L13、第二十金属连接柱L20将基本谐振器、第三并联谐振枝节和第二串联谐振枝节串联，构成带通滤波器分支。

本实施例中，双工器的两个通带中心频率由两个滤波器分支决定，两输出端口的滤波特性由两个滤波器分支分别形成滤波网络得到，通带选择性通过控制零点位置来调节；根据以上分析，本实施例获得了所需的通带滤波性能和隔离效果。

该双工器工作于2.4/5GHz应用频段中；在低通道中，3-dB截止频率为3.7 GHz，2.4-2.5 GHz的插入损耗为0.38 dB，回波损耗优于14.7 dB；在较高的通道中，通频带集中在5.75 GHz，相对带宽为54.7%。在4.9 -6 GHz内插入损耗小于0.65 dB，通带内回波损耗优于15 dB。在0-3.3GHz和4.8-12GHz范围内，隔离性能优于20 dB；可见，该双工器具有很好的滤波效果和隔离效果。

综上所述，本发明通过在三维LTCC结构中使用集总元件构建低通滤波器和带通滤波器，能够应用于2.4/5GHz双频段，该低通滤波器和带通滤波器结构简单，包含的集总元件数量少，并通过共用元件的布局方式，有效的减小了尺寸，同时降低损耗；此外，本发明利用LTCC的多层结构的布局灵活性，引入多个传输零点，提升了带外抑制和隔离效果，因此具有体积小，插损小，滤波效果好，隔离度高的优异性能，可加工为贴片元件，易于与其他电路模块集成，可广泛应用于无线通信系统的射频前端电路中。

以上所述，仅为本发明专利较佳的实施例，但本发明专利的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明专利所公开的范围内，根据本发明专利的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都属于本发明专利的保护范围。

Claims (8)

1.一种超小型化LTCC双工器，其特征在于，包括十四层介质基板和十三层导体层，每层介质基板为LTCC介质基板，十四层介质基板由下而上顺次层叠，十三层导体层使用LTCC印刷工艺印制于十四层介质基板的表面，十三层导体层通过集总元件形成两个滤波器分支，所述集总元件包括多个多层电感和多个双层电容，两个滤波器分支包括一个工作于低频段的低通滤波器分支和一个工作于高频段的带通滤波器分支，所述低通滤波器分支与带通滤波器分支连接，从而构成双工器；

十三层导体层分别为第一导体层、第二导体层、第三导体层、第四导体层、第五导体层、第六导体层、第七导体层、第八导体层、第九导体层、第十导体层、第十一导体层、第十二导体层和第十三导体层；

所述第二导体层、第三导体层、第四导体层和第五导体层构成第一并联谐振枝节；所述第七导体层和第八导体层构成第一串联谐振枝节；第十导体层、第十一导体层、第十二导体层和第十三导体层构成第二并联谐振枝节；将第一并联谐振枝节、第一串联谐振枝节和第二并联谐振枝节串联，构成低通滤波器分支；

所述第一导体层、第二导体层、第三导体层、第四导体层、第五导体层、第六导体层和第八导体层构成带通滤波器分支的基本谐振器；所述第九导体层、第十导体层和第十一导体层构成第三并联谐振枝节；所述第十一导体层和第十二导体层构成第二串联谐振枝节；将基本谐振器、第三并联谐振枝节和第二串联谐振枝节依次串联，构成带通滤波器分支；

所述第一导体层包括第一端口、第一方形电容片和第二方形电容片，所述第一端口与第一方形电容片的中间部位接入第一小段带状线，在第一方形电容片与第二方形电容片的中间部位接入第二小段带状线；

所述第二导体层包括第二端口、第一G形带状线、第一L形带状线、第三方形电容片、第四方形电容片和第五方形电容片，所述第一G形带状线末端连接第二端口，在第三方形电容片与第四方形电容片的中间部位接入第三小段带状线，在第五方形电容片的末端部位接入第一L形带状线；

所述第三导体层包括第一U形带状线、第二L形带状线和第六方形电容片；所述第四导体层包括第二G形带状线和第二U形带状线；所述第五导体层包括第二端口和第三U形带状线；所述第六导体层包括第四U形带状线；所述第七导体层包括第三L形带状线和第七方形电容片；所述第八导体层包括第五U形带状线、第八方形电容片第四端口和第五端口；第九导体层包括第六U形带状线；

所述第十导体层包括第七U形带状线和第八U形带状线；所述第十一导体层包括第九U形带状线、第九方形电容片、第十U形带状线和第六端口；所述第十二导体层包括第十一U形带状线、第十方形电容片和第十二U形带状线；所述第十三导体层包括第七端口、第十三U形带状线和第十一方形电容片。

2.根据权利要求1所述的超小型化LTCC双工器，其特征在于，将第一G形带状线、第一金属连接柱、第一U形带状线、第二金属连接柱和第二U形带状线按照顺序连接成为一个三层螺旋电感，作为第一电感元件；所述第二端口和第三端口组成双层电容，作为第一电容元件；所述第一电感元件和第一电容元件构成第一并联谐振枝节；

将第三L形带状线、第三金属连接柱、第五U形带状线和第四金属连接柱按照顺序连接成为一个二层螺旋电感，作为第二电感元件；所述第七方形电容片和第八方形电容片组成双层电容，作为第二电容元件，所述第二电容元件连接第五端口；所述第二电感元件和第二电容元件构成第一串联谐振枝节；

将第七U形带状线、第六金属连接柱、第九U形带状线、第七金属连接柱、第十一U形带状线、第八金属连接柱和第十三U形带状线按照顺序连接成为一个四层螺旋电感，作为第三电感元件；所述第十方形电容片和第十一方形电容片组成双层电容，作为第三电容元件，所述第二电容元件连接第七端口；所述第三电感元件和第三电容元件构成第二并联谐振枝节；

通过第三金属连接柱、第五金属连接柱和第九金属连接柱将第一并联谐振枝节、第一串联谐振枝节和第二并联谐振枝节串联，构成低通滤波器分支。

3.根据权利要求1所述的超小型化LTCC双工器，其特征在于，所述第一端口、第一方形电容片和第二方形电容片依次连接，所述第一方形电容片和第四方形电容片组成双层电容，作为第四电容元件，所述第二方形电容片和第五方形电容片组成双层电容，作为第五电容元件，所述第三方形电容片和第六方形电容片组成双层电容，作为第六电容元件；所述第五方形电容片与第六方形电容片通过第十九金属连接柱相连，所述第三方形电容片与第四方形电容片相连，使第四电容元件、第五电容元件和第六电容元件构成电容环路；将第二L形带状线、第十八金属连接柱、第二G形带状线、第十七金属连接柱、第三U形带状线、第十六金属连接柱、第四U形带状线按照顺序连接成为一个四层螺旋电感，作为第四电感元件，所述第四电感元件通过第十五金属连接柱与第五端口连接；所述电容环路和第四电感元件通过第二十金属连接柱连接构成带通滤波器分支的基本谐振器；

将第十三金属连接柱、第六U形带状线、第十二金属连接柱、第八U形带状线、第十一金属连接柱和第十U形带状线按照顺序连接成为一个三层螺旋电感，作为第五电感元件；所述第四端口和第六端口组成双层电容，作为第七电容元件；所述第五电感元件和第七电容元件构成第三并联谐振枝节；

将第十U形带状线、第十金属连接柱和第十二U形带状线按照顺序连接成为一个双层螺旋电感，作为第六电感元件；所述第十二U形带状线的末端与第九方形电容片组成双层电容，作为第八电容元件；所述第六电感元件和第八电容元件构成第二串联谐振枝节；

通过第十三金属连接柱、第二十金属连接柱将基本谐振器、第三并联谐振枝节和第二串联谐振枝节串联，构成带通滤波器分支。

4.根据权利要求1-3任一项所述的超小型化LTCC双工器，其特征在于，所述低通滤波器分支和带通滤波器分支通过公共端口连接，构成双工器。

5.根据权利要求1-3任一项所述的超小型化LTCC双工器，其特征在于，所述低通滤波器分支和带通滤波器分支一左一右放置。

6.根据权利要求1-3任一项所述的超小型化LTCC双工器，其特征在于，所述低通滤波器分支和带通滤波器分支一上一下放置。

7.根据权利要求1-3任一项所述的超小型化LTCC双工器，其特征在于，所述导体层的材料采用金属银。

8.一种射频前端电路，其特征在于，包括权利要求1-7任一项所述的超小型化LTCC双工器。

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