CN114665330A - 一种连接器、功能板及板级架构 - Google Patents
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Abstract
本申请提供了一种连接器、功能板及板级架构，连接器包括端护片以及引线框，每个引线框包括多个连接端子组以及屏蔽层；每个连接端子组包含两个用于传输信号的连接端子，每个连接端子具有与电路板插接配合的第一连接端；屏蔽层用于电磁隔离相邻的引线框的连接端子组。端护片包括位于每个连接端子组中的两个连接端子的第一连接端之间的导电结构；导电结构与对应的连接端子组的屏蔽层导电连接，并用于传输差分信号对应的回路信号。在上述技术方案中，通过端护片上的导电结构改善每个连接端子组传输的差分信号对应的回路信号的传输路径，降低不同连接端子组的回路信号之间的串扰，提高了连接器的通信效果。
Description
技术领域
本申请涉及到通信技术领域，尤其涉及到一种连接器、功能板及板级架构。
背景技术
当前通信设备系统中，基于PCB的背板与子卡组合的互连系统是最为常见的互连架构。各种子卡通过背板连接器连接到背板。作为背板和子卡之间的连接桥梁，连接器表现为关键的架构级部件。
背板连接器通常要求能支撑产品在生命周期内的演进升级，具体到高速电性能上，一般需要支持至少2代的速率升级。随着速率升级，系统对连接器的高速电性能表现提出的要求更加严苛，其中最为关键的电性能指标主要是串扰、损耗和反射。串扰一般分远、近端串扰，它表现为对受害网络的噪声注入，直接降低信号的信噪比，使得信号传输质量劣化。
随着当前通信主力产品速率向56Gbps乃至112Gbps演进升级，串扰噪声逐渐成为背板连接器的主要挑战。但是现有技术中背板连接器串扰噪声比较大，无法满足需求。
发明内容
本申请提供了一种连接器、功能板及板级架构，用以改善连接器内的串扰。
第一方面，提供了一种连接器，该连接器应用于板级架构中，用于实现背板和插板之间的连接。该连接器包括端护片以及多个层叠设置的引线框，多个引线框沿第一方向层叠。每个引线框包括多个连接端子组以及屏蔽层；每个连接端子组包含两个用于传输信号的连接端子，每个连接端子具有与电路板插接配合的第一连接端；屏蔽层用于电磁隔离相邻的引线框的连接端子组。端护片包括位于所述每个连接端子组中的两个连接端子的第一连接端之间的导电结构；导电结构与对应的连接端子组的屏蔽层导电连接，并用于传输所述信号对应的回路信号。在上述技术方案中，通过端护片上的导电结构改善每个连接端子组传输的差分信号对应的回路信号的传输路径，降低不同连接端子组的回路信号之间的串扰，提高了连接器的通信效果。
在一个具体的可实施方案中，所述端护片还包括用于电磁隔离每个引线框中相邻的两个连接端子组的屏蔽结构，屏蔽结构与对应的端子组的屏蔽层导电连接。通过在端护片上设置的屏蔽结构实现引线框中不同连接端子组之间的电磁隔离。
在一个具体的可实施方案中，所述屏蔽结构包括第一凸起和第二凸起，所述第一凸起和所述第二凸起之间间隔有缝隙；所述第一凸起和所述第二凸起分别与对应的屏蔽层电连接。通过第一凸起和第二凸起增大了屏蔽结构与屏蔽层的接触面积，进而增大了两者的电连接效果，改善了对不同连接端子组之间的电磁隔离效果。
在一个具体的可实施方案中，每个屏蔽层设置有用于与对应的屏蔽结构一一对应的凸起结构；所述凸起结构插入对应的屏蔽结构的第一凸起和第二凸起之间的缝隙内，并分别与所述第一凸起和所述第二凸起电连接。通过凸起结构与第一凸起和第二凸起导电连接，增大了屏蔽结构与屏蔽层的接触面积，进而增大了两者的电连接效果，改善了对不同连接端子组之间的电磁隔离效果。
在一个具体的可实施方案中，所述凸起结构为三角形、矩形等不同形状的凸起结构。可通过不同的凸起结构实现与第一凸起和第二凸起的导电连接。
在一个具体的可实施方案中，每个屏蔽层设置有与对应的屏蔽结构的第一凸起和所述第二凸起对应的缺口，所述第一凸起和所述第二凸起分别插入对应的缺口内并与对应的屏蔽层导电连接。通过缺口与第一凸起和第二凸起配合，增大了屏蔽结构与屏蔽层的接触面积，进而增大了两者的电连接效果，改善了对不同连接端子组之间的电磁隔离效果。
在一个具体的可实施方案中，所述屏蔽结构的高度高于所述导电结构的高度。提高了不同连接端子组之间的电磁隔离效果。
在一个具体的可实施方案中，每个连接端子组的任一个连接端子与所述连接端子组对应的导电结构之间的最小距离为第一距离；每个连接端子组的任一个连接端子与所述连接端子组对应的屏蔽结构之间的最小距离为第二距离；其中，所述第一距离小于所述第二距离。改善了回路信号的返回路径。
在一个具体的可实施方案中，所述每个连接端子组还包括绝缘层；所述绝缘层包裹所述多个连接端子组，且每个连接端子的第一连接端外露在所述绝缘层外；所述绝缘层设置有镂空结构，每个连接端子组部分外露在所述镂空结构。通过在绝缘层内做内部镂空，在保证不同连接端子组及不同的连接端子之间的隔离效果下，减少了绝缘层的用量，进而减少了由于绝缘层特性引入的介质损耗。
在一个具体的可实施方案中，所述每个连接端子组中的一个连接端子位于第一端子层，另一个连接端子位于第二端子层；所述第一端子层和所述第二端子层沿所述第一方向层叠设置；所述绝缘层包括第一子绝缘层和第二子绝缘层；其中，所述第一子绝缘层包裹所述第一端子层；所述第二子绝缘层包裹所述第二端子层。通过不同的子绝缘层包裹不同的连接端子层，方便生产装配。
在一个具体的可实施方案中，所述第一子绝缘层及所述第二子绝缘层分别具有镂空结构。减少了由于绝缘层特性引入的介质损耗。
在一个具体的可实施方案中，所述连接器还包括绝缘壳体；每个连接端子具有用于与对端连接器配合的第二连接端；所述绝缘壳体包裹所述第二连接端。
在一个具体的可实施方案中，导电结构与端护片为一体结构，或导电结构与端护片为分体结构，且与端护片导电连接。通过不同的方式设置导电结构。
第二方面，提供了一种功能板，该功能板包括电路板，以及设置在所述电路板的上述任一项所述的连接器；其中，每个连接端子的连接端与所述电路板的电路层电连接。在上述技术方案中，通过在端护片上设置的屏蔽结构实现引线框中不同连接端子组之间的电磁隔离。通过端护片上的导电结构改善每个连接端子组传输的信号对应的回路信号的传输路径，降低不同连接端子组的回路信号之间的串扰，提高了连接器的通信效果。
第三方面，提供了一种板级架构，该板级架构包括背板以及插板；其中，所述背板和所述插板中至少一个为上述的功能板；且所述背板与所述插板之间通过连接器连接。在上述技术方案中，通过在端护片上设置的屏蔽结构实现引线框中不同连接端子组之间的电磁隔离。通过端护片上的导电结构改善每个连接端子组传输的信号对应的回路信号的传输路径，降低不同连接端子组的回路信号之间的串扰，提高了连接器的通信效果。
附图说明
图1为现有技术中板级架构的结构示意图；
图2为本申请实施例提供的连接器的应用场景示意图；
图3为本申请实施例提供的连接器的结构示意图；
图4为本申请实施例提供的引线框的结构示意图；
图5为本申请实施例提供的引线框的分解示意图；
图6为本申请实施例提供的组件A的分解示意图；
图7为现有技术中的连接器和本申请实施例提供的连接器信号插入损耗值仿真效果示意图；
图8为本申请实施例提供的端护片的结构示意图；
图9为本申请实施例提供的引线框与端护片配合时的分解示意图；
图10为本申请实施例提供的引线框与端护片配合时的结构示意图；
图11为现有技术中的连接器信号传输过程示意图；
图12为本申请实施例提供的连接器与现有技术中的连接器的信号串扰仿真效果示意图；
图13为本申请实施例提供的端护片与引线框配合时的分解示意图；
图14为本申请实施例提供的端护片与引线框配合示意图。
具体实施方式
为方便理解本申请实施例提供的连接器，首先介绍与连接器相关的几个名词：
屏蔽层：屏蔽层指的是整块的金属片，需要接地信号，具备电磁屏蔽效果。
连接端子：连接端子指的是用来传输信号或为信号提供回流路径的金属引线。
串扰：串扰指的是有害信号从一个网络传递到另一个网络的产生有害电信号干扰的耦合效应，在本申请中指代的是不同连接端子组之间的串扰。
插损：插损是指信号从端子一端传输到另外一端过程中，能量的损耗。
引线框：指的是连接器信号端子、屏蔽导体、绝缘体组成的主体结构。
首先介绍本申请实施例提供的连接器的应用场景，本申请实施例提供的连接器应用于背板、业务板等功能板上，作为板级架构中，不同功能板的连接器件。参考图1，本申请实施例提供的连接器应用于板级架构中，背板1和子板2之间通过连接器连接。如图1中所示背板1上设置有第一连接器4，子板2上设置有第二连接器3，在背板1和子板2连接时，通过第一连接器4和第二连接器3配合实现两者的连接。
参考图2，以子板为例，子板均包括电路板5以及设置在电路板5上的连接器6。连接器6的两端分别具有第一连接端口601和第二连接端口602，第一连接端口601用于与对端连接器配合，第二连接端口602用于与电路板5导电连接。在信号传输过程中，信号通过连接端子流入到电路板的电路层中，回路信号通过电路板的地层流入到连接器的屏蔽层，从而形成一个信号回路。
参考图3，图3示出了连接器的结构示意图。连接器主要由三个组件组装而成，三个组件分别为引线框20、绝缘壳体10及端护片30。
引线框20为连接器的主体结构，本申请实施例中的连接器包含有多个引线框20，多个引线框20沿第一方向层叠设置并组成连接器的主体结构。其中，第一方向为图3中箭头所示的方向。
一并参考图4，图4示出了引线框20的结构示意图。引线框20包括组件A以及两个屏蔽层。沿第一方向，第一屏蔽层21、组件A及第二屏蔽层23层叠设置，并且第一屏蔽层21和第二屏蔽层23分列在连接端子组22的两侧。组件A包括多个连接端子组以及包裹连接端子组的绝缘层。每个连接端子组包括两个用于传递信号的连接端子，如两个连接端子用于传输差分信号或者其他类型的信号，在本申请实施例中以差分信号为例进行说明。
每个连接端子具有相对的第一连接端和第二连接端。其中，第一连接端用于与电路板插拔连接，实现连接器与电路板的电路层之间的导电连接。第二连接端用于与对端连接器的插槽配合，实现两个连接器的导电连接。
两个屏蔽层用于屏蔽上述多个连接端子组，为方便描述，将其分别命名为第一屏蔽层21和第二屏蔽层23。第一屏蔽层21和第二屏蔽层23沿第一方向排列在多个连接端子组的两侧。
绝缘壳体10用于固定多个引线框20，并作为与对端连接器插拔配合的结构。在与引线框20配合时，绝缘壳体10与引线框20固定连接，且绝缘壳体10包裹连接端子的第二连接端。应理解，第二连接端被绝缘壳体10包裹且外露，以与对端连接器的插槽配合。
参考图5，图5示出了引线框的分解示意图，引线框包含有连接端子组22、屏蔽层和绝缘层24三种结构。
连接端子组22的个数为多个，且多个连接端子组22沿第二方向呈单排排列。其中，第二方向垂直于第一方向，且第二方向指向连接器与对端连接器的插拔方向。
屏蔽层包括第一屏蔽层21和第二屏蔽层23，第一屏蔽层21和第二屏蔽层23位于引线框的两侧并将多个连接端子组22夹在中间。绝缘层24设置在第一屏蔽层21和第二屏蔽层23之间，并包裹连接端子组22，以隔离相邻的连接端子组22，同时隔离每个连接端子组22中的两个连接端子。其中，绝缘层24和连接端子组22组成了组件A。应理解连接端子组22的连接端外露在绝缘层24外，以保证与对应的器件连接。
第一屏蔽层21和第二屏蔽层23采用导电系数比较高的金属材质制备而成，如铜、铝等常见的导电系数比较高的材质。另外，在本申请实施例中对第一屏蔽层21和第二屏蔽层23的形状不做具体限定，只需要可实现引线框的电磁隔离即可。
作为一个可选的方案，在多个引线框并排排列时，相邻的引线框之间通过一个屏蔽层电磁隔离。此时每个引线框仅包括一个屏蔽层，从而可简化整个连接器使用的屏蔽层的个数，降低连接器的成本。
由上述描述可看出，本申请实施例提供的屏蔽层仅包含位于两个连接端子中表面积较大的表面两侧的第一屏蔽层21和第二屏蔽层23。引线框中在相邻的两个连接端子组之间并未设置金属屏蔽结构，而是采用空气作为隔离的介质，因此第一连接端子221和第二连接端子222的尺寸还可进一步的增大，形成更大表面积的第一连接端子221和第二连接端子222。
图6示出了组件A的分解示意图。连接端子组包括的两个连接端子分别命名为第一连接端子221和第二连接端子222，第一连接端子221和第二连接端子222沿第一方向层叠设置，第一方向为多个引线框的层叠方向。在层叠时，第一连接端子221和第二连接端子222中，面积较大的两个表面相对设置。多个连接端子组中的第一连接端子221同层设置形成第一端子层，多个连接端子组中的第二连接端子222同层设置形成第二端子层。
绝缘层24包含第一子绝缘层21和第二子绝缘层242。其中，第一子绝缘层241包裹其中一层连接端子，第二子绝缘层242包裹另一层连接端子。示例性的，第一子绝缘层241包裹第一端子层，第二子绝缘层242包裹第二端子层。第一子绝缘层241和第二子绝缘层242除了作为隔离第一端子层和第二端子层的结构外，还可作为每层连接端子层中的连接端子的支撑结构。如第一子绝缘层241包裹第一端子层中的多个第一连接端子221，从而将多个第一连接端子221的位置固定。同理，第二子绝缘层242也可将多个第二连接端子222的位置固定。在组成连接端子组时，只需要将第一子绝缘层241和第二子绝缘层242对位固定即可将每个连接端子组中的第一连接端子221和第二连接端子222对位，使其沿第一方向层叠。
作为一个可选的方案，还可采用绝缘层24采用一体结构制备而成。在制备时，可首先将两层连接端子层固定，之后通过注塑工艺形成一体的绝缘层24结构。
作为一个可选的方案，为保证绝缘层设置镂空结构后第一连接端子221和第二连接端子222的稳定性。第一子绝缘层241包裹第一连接端子221靠近第一连接端和第二连接端的部分，第二子绝缘层242包裹第二连接端子222靠近第一连接端和第二连接端的部分，以保证连接端子的稳定性。
为方便理解本申请实施例提供的绝缘层和屏蔽层的效果，首先介绍信号在传递过程中的能量损失(即信号的插入损耗)。信号的插入损耗主要由两部分组成：
一、连接端子、屏蔽层等金属结构造成的导体损耗；导体损耗主要与导电结构的导电率、粗糙度、以及连接端子宽度相关。
二、连接端子与屏蔽层之间填充的绝缘层24引起的介质损耗。介质损耗主要是由介质的损耗角决定。
为减少连接器的插入耗损，在绝缘层24上设置了镂空结构，通过镂空结构减少使用的绝缘材质的用量，使得连接端子和屏蔽层之间通过空气作为介质实现电隔离。另外，在设置镂空结构时，设置的绝缘层24包裹对应的每个连接端子上靠近第一连接端的部分，并使得第一连接端外露在绝缘层24外，以使得在设置镂空结构后仍可对连接端子进行定位固定，保证与电路板的连接时的可靠性。
参考图6，在实现绝缘层24设置镂空结构时，在第一子绝缘层241设置有第一镂空结构2411，使得第一连接端子221与第一子绝缘层241之间形成空气间隔。应理解，虽然在图4中示例出了多个第一镂空结构2411，但是在本申请实施例中不限定具体的第一镂空结构2411的开设位置、尺寸以及个数。但在生产时可根据实际需要确定第一镂空结构2411的尺寸以及位置，在此不做具体限定。同理，第二子绝缘层242也设置有第二镂空结构2421，在此不再详细赘述。由图6示出的结构可看出，在第一子绝缘层241开设第一镂空结构2411，第二子绝缘层242开设第二镂空结构2421后，可极大的减少对绝缘材质的用量，使得第一连接端子221和第二连接端子222靠两个镂空结构(第一镂空结构2411和第二镂空结构2421)中的空气实现电隔离，从而可减少绝缘层24特性引入的介质损耗。
由上述描述可看出，本申请实施例提供的连接器中，连接端子与屏蔽层之间绝大部分为空气间隙，即将空气作为连接端子与屏蔽层之间的介质。而空气的介电常数和介质损耗角均是已知材料中最小的。因此，在连接器的阻抗一定的情况下，采用较小的介电常数的空气，可以使连接端子的设计宽度变宽，进而降低导体损耗；另外，在采用较小的损耗角，则可以减小介质损耗。因此，本申请实施例提供的连接器可以从导体损耗和介质损耗两个角度，降低信号的插入损耗。
为方便理解本申请实施例提供的引线框，说明一下其制备过程。首先通过对片状铜材进行裁切，形成连接端子，将第一连接端子221平铺为一层形成第一端子层；然后，通过注塑工艺在连接端子四周加入绝缘体形成第一子绝缘层241，以固定第一连接端子221的位置，并且在注塑时形成第一镂空结构2411。采用相同的方式形成第二端子层及第二子绝缘层242。将第一子绝缘层241和第二子绝缘层242并排设置。再在并排的第一子绝缘层241和第二子绝缘层242的外侧加入第一屏蔽层21和第二屏蔽层22，形成完整的引线框。
为方便理解本申请实施例提供的连接器降低耗损的效果，对本申请实施例提供的连接器及现有技术中的连接器进行仿真。图7为现有技术中的连接器和本申请实施例提供的连接器仿真得到的信号插入损耗值，其中，虚线为现有技术中的连接器的插入耗损值，实线为本申请实施例提供的连接器的插入耗损值。由图7可看出，现有技术中的连接器在29GHz处插入损耗值在1.51dB左右，本申请实施例提供的连接器在29GHz处插入损耗值在0.95dB左右。本申请实施例提供的连接器的插入损耗值减小0.56dB，约有37％的改善，改善后损耗满足112G应用要求。
一并参考图8，图8示出了端护片的结构示意图。端护片30与多个引线框20的屏蔽层(第一屏蔽层和第二屏蔽层)固定连接，以固定多个引线框20。另外，端护片30还作为与电路板的连接结构及导电结构。端护片30在与引线框20配合时，引线框20内的连接端子(包括第一连接端子221和第二连接端子222)的第一连接端插入到端护片30内并外露，使得第一连接端可插入到电路层的过孔中并与电路层导电连接。端护片30在与电路板配合时，端护片30与电路层的地层导电连接，以使得端护片30与屏蔽层接地，实现对连接端子的屏蔽效果。
端护片30为导电材质制备的框体结构，如金属材质或者非金属的导电材质。示例性的，端护片30可采用铜、铝等导电系数较高的材质制备的框体结构。
端护片30上设置有多个窗口31，多个窗口31沿第二方向呈单排排列，且沿第一方向排列呈多排。其中，每排的多个窗口31对应每个引线框20的多个连接端子组。在端护片30与引线框20配合时，对应的引线框20中的每个连接端子组中的两个连接端子各自的第一连接端插入到窗口31内。窗口31内设置有导电结构32，导电结构32横跨窗口31并与窗口31的侧壁导电连接。导电结构32将窗口31分成第一子窗口311和第二子窗口312。第一子窗口311和第二子窗口312分别对应一个连接端子组中的两个连接端子各自的第一连接端。
端护片30还设置屏蔽结构33，该屏蔽结构33沿第二方向呈排排列，每个窗口31沿第二方向的两侧分别设置有一个屏蔽结构33，以通过屏蔽结构将相邻的两个窗口31电磁隔离。同时，屏蔽结构33可将同一引线框20内的相邻的两个连接端子组之间电磁隔离。
一并参考图9及图10，图9示出了引线框与端护片配合时的分解示意图。图10示出了引线框与端护片配合时的结构示意图，为方便示意出引线框20与端护片30的配合方式，在图9和图10中以引线框20的第一屏蔽层21为例进行说明，第二屏蔽层23与端护片30的配合方式可参考第一屏蔽层21和端护片30的配合方式。
端护片30的屏蔽结构33用于电磁隔离相邻的连接端子组22。以实现引线框中相邻的连接端子组22之间的电磁隔离。在设置屏蔽结构33时，屏蔽结构33与窗口31交替排布，以保证在窗口31的两侧均有屏蔽结构33隔离。
作为一个可选的方案，屏蔽结构33包括第一凸起331和第二凸起332，第一凸起331和第二凸起332为长条状结构，其长度方向为第一方向。第一凸起331和第二凸起332之间间隔有缝隙。在设置第一凸起331和第二凸起332时，第一凸起331和第二凸起332的排列方向沿第二方向排列。在与第一屏蔽层21配合时，第一凸起331和第二凸起332分别与对应的第一屏蔽层21导电连接，以通过第一凸起331和第二凸起332增大屏蔽结构33与第一屏蔽层21的接触面积，进而增大两者的电连接效果，改善对不同连接端子组之间的电磁隔离效果。
作为一个可选的方案，第一屏蔽层21设置有用于与屏蔽结构33电连接的凸起结构211。如图7中所示，凸起结构211插入到第一凸起331和第二凸起332之间的缝隙内，且凸起结构211分别与第一凸起331和第二凸起332电连接。示例性的，凸起结构211可为三角形或矩形等不同形状的凸起结构211，凸起结构211相对的两个侧面分别与第一凸起331和第二凸起332接触，以实现两者电连接。另外，凸起结构211与第一凸起331和第二凸起332可采用卡合的方式固定，以实现引线框20与端护片30之间的固定连接。
作为一个可选的方案，第一屏蔽层21设置有第一凸起331和第二凸起332分别对应的第一缺口212和第二缺口213，第一凸起331插入对应的第一缺口212，第二凸起332插入对应的第二缺口213内进行固定。在插入后，第一凸起331和第二凸起332与对应的第一屏蔽层21导电连接。通过第一缺口212和第二缺口213分别与第一凸起331和第二凸起332的配合，可进一步的增大第一屏蔽层21与端护片30的接触面积。应理解，在本申请实施例中，端护片30与第一屏蔽层21之间可单独采用第一凸起331、第二凸起332与凸起结构211卡合固定、或单独采用第一缺口212和第二缺口213与第一凸起331和第二凸起332卡合固定。或者同时采用上述两种固定方式配合进行固定。
作为一个可选的方案，屏蔽结构33还可采用一个凸起，即在窗口31的两侧分别设置有一个凸起，通过凸起与第一屏蔽层21的缺口212卡合固定，并实现电连接。
导电结构32为长条状结构，其长度方向为第一方向。导电结构32横跨窗口31，将窗口31分成上述的第一子窗口311和第二子窗口312。第一连接端子221的第一连接端和第二连接端子222的第二连接端分别插入到窗口31的第一子窗口311和第二子窗口312。
本申请实施中的导电结构32用于提供差分信号的回路信号。为方便理解，首先介绍连接器与电路板之间的信号传输过程。差分信号通过连接端子流入到电路板的电路层中，回路信号通过电路板的地层流入到连接器的屏蔽层，从而形成一个信号回路。回路信号从电路层传输到屏蔽层的过程中，回路信号会选择回路电感最小的路径。
如图10中的实线箭头和虚线箭头，差分信号通过第一连接端子221和第二连接端子222将差分信号传输到电路板，回路信号通过导电结构32传递到第一屏蔽层21，从而形成一个信号回路。对比屏蔽结构33与导电结构32可看出，由于导电结构32位于第一连接端子221和第二连接端子222之间，而屏蔽结构32位于连接端子组22的一侧。因此在导电结构32和屏蔽结构33形成的信号回路中，导电结构32形成的信号回路围成的面积比较小，因此具有较小的回路电感。回路信号在流动到第一屏蔽层21中时会选择导电结构32流入到第一屏蔽层32中，并在第一屏蔽层32中靠近连接端子的部分传递。从而将每个连接端子组对应的回路信号束缚在该连接端子组附近，从而避免不同连接端子组之间的回路信号之间产生的串扰。
对比图11所示的现有技术中的连接器信号传输过程，差分信号(实线线头)通过连接端子组100传递到电路板，回路信号(虚线箭头)通过屏蔽结构200传递到屏蔽层。由于屏蔽结构200位于两个连接端子组100之间，因此不可避免的会出现两个信号端子组100对应的回路信号之间会出现串扰，而在本申请实施例的回路信号通过导电结构32束缚在连接端子组附近，从而降低两个连接端子组之间对应的回路信号之间的串扰。
为方便理解本申请实施例提供的端护片降低信号串扰的效果，将本申请实施例提供的连接器与现有技术中的连接器进行仿真。其中现有技术中的连接器通过屏蔽结构传递回路信号，而本申请实施例提供的连接器通过导电结构传递回路信号。对比结果如图12所示，其中实线为本申请实施例提供的连接器的仿真结果，虚线为现有技术中的连接器的仿真结果。由图12可看出，现有技术中的连接器在40GHz以后串扰最大达到了20dB，无法满足112G应用。而本申请实施例提供的连接器对20GHz以后频段的串扰性能都有明显的改善作用，如在30GHz～40GHz频段，改善效果在10dB以上，在40GHz～50GHz频段，改善效果在20dB以上，改善后串扰性能可以满足112G应用。
参考图13和图14，图13示出了端护片与引线框配合时的分解示意图，图14示出了引线框与端护片的配合示意图。如图13和图14所示，端护片的窗口的两个相对的侧壁设置有插槽34，导电结构32的两端分别一一对应插入在插槽34内，并与窗口的两个侧壁固定连接。
作为一个可选的方案，屏蔽结构33的高度高于导电结构32。即导电结构32设置的比较低，以保证导电结构32与第一连接端子221和第二连接端子222之间具有足够的隔离距离，避免两者出现导电连通。作为一个可选的方案，导电结构32的高度高出窗口31的高度，使得导电结构32外露在窗口31外，并与第一屏蔽层21搭接固定。
作为一个可选的方案，导电结构32的个数可为一个或者多个，在采用多个时，多个导电结构32可沿第二方向排列。
作为个可选的方案，导电结构32可以和端护片30为一体结构，也可为分体结构。在采用分体结构时，导电结构32卡装固定在端护片30的窗口31内，并与端护片30导电连接。
作为一个可选的方案，每个连接端子组的任一个连接端子与连接端子组对应的导电结构32之间的最小距离为第一距离；每个连接端子组的任一个连接端子与连接端子组对应的屏蔽结构33之间的最小距离为第二距离；其中，第一距离小于第二距离。
本申请实施例还提供了一种功能板，该功能板可以为背板、业务板等不同功能板。该功能板包括电路板，以及设置在电路板的上述任一项的连接器；其中，每个连接端子的连接端与电路板的电路层电连接。在上述技术方案中，通过采用屏蔽层实现引线框之间的电磁隔离，通过在端护片上设置的屏蔽结构实现同层引线框中的不同连接端子组之间的电磁隔离，通过端护片上的导电结构实现同一连接端子组中的不同连接端子之间的电磁隔离，从而改善了连接器内的串扰，降低了不同引线框之间、不同连接端子组之间以及不同连接端子之间的信号串扰，提高了连接器的通信效果。
本申请实施还提供了一种板级架构，该板级架构包括背板以及插板；其中，背板和插板中至少一个为上述的功能板；且背板与插板之间通过连接器连接。在上述技术方案中，通过采用屏蔽层实现引线框之间的电磁隔离，通过在端护片上设置的屏蔽结构实现同层引线框中的不同连接端子组之间的电磁隔离，通过端护片上的导电结构实现同一连接端子组中的不同连接端子之间的电磁隔离，从而改善了连接器内的串扰，降低了不同引线框之间、不同连接端子组之间以及不同连接端子之间的信号串扰，提高了连接器的通信效果。
显然，本领域的技术人员可以对本申请进行各种改动和变型而不脱离本申请的精神和范围。这样，倘若本申请的这些修改和变型属于本申请权利要求及其等同技术的范围之内，则本申请也意图包含这些改动和变型在内。
Claims (13)
1.一种连接器，其特征在于，包括：端护片以及多个引线框；所述多个引线框沿第一方向层叠；
每个引线框包括：多个连接端子组以及屏蔽层；每个连接端子组包含两个用于传输信号的连接端子，每个连接端子具有与电路板插接配合的第一连接端；所述屏蔽层用于电磁隔离相邻的引线框的连接端子组；
所述端护片包括位于所述每个连接端子组中的两个连接端子的第一连接端之间的导电结构；所述导电结构与对应的连接端子组的屏蔽层导电连接，并用于传输所述信号对应的回路信号。
2.如权利要求1所述的连接器，其特征在于，所述端护片还包括用于电磁隔离每个引线框中相邻的两个连接端子组的屏蔽结构，屏蔽结构与对应的端子组的屏蔽层导电连接。
3.如权利要求2所述的连接器，其特征在于，所述屏蔽结构包括第一凸起和第二凸起，所述第一凸起和所述第二凸起之间间隔有缝隙；所述第一凸起和所述第二凸起分别与对应的屏蔽层电连接。
4.如权利要求3所述的连接器，其特征在于，每个屏蔽层设置有用于与对应的屏蔽结构一一对应的凸起结构；所述凸起结构插入对应的屏蔽结构的第一凸起和第二凸起之间的缝隙内，并分别与所述第一凸起和所述第二凸起电连接。
5.如权利要求3或4所述的连接器，其特征在于，每个屏蔽层设置有与对应的屏蔽结构的第一凸起和所述第二凸起对应的缺口，所述第一凸起和所述第二凸起分别插入对应的缺口内并与对应的屏蔽层导电连接。
6.如权利要求2～5任一项所述的连接器，其特征在于，所述屏蔽结构的高度高于所述导电结构的高度。
7.如权利要求2～6任一项所述的连接器，其特征在于，每个连接端子组的任一个连接端子与所述连接端子组对应的导电结构之间的最小距离为第一距离；每个连接端子组的任一个连接端子与所述连接端子组对应的屏蔽结构之间的最小距离为第二距离；其中，
所述第一距离小于所述第二距离。
8.如权利要求1～7任一项所述的连接器，其特征在于，所述每个连接端子组还包括绝缘层；所述绝缘层包裹所述多个连接端子组，且每个连接端子的第一连接端外露在所述绝缘层外；
所述绝缘层设置有镂空结构，每个连接端子组部分外露在所述镂空结构。
9.如权利要求8所述的连接器，其特征在于，所述每个连接端子组中的一个连接端子位于第一端子层，另一个连接端子位于第二端子层；所述第一端子层和所述第二端子层沿所述第一方向层叠设置；
所述绝缘层包括第一子绝缘层和第二子绝缘层；其中，所述第一子绝缘层包裹所述第一端子层；所述第二子绝缘层包裹所述第二端子层。
10.如权利要求8或9所述的连接器，其特征在于，所述第一子绝缘层及所述第二子绝缘层分别具有所述镂空结构。
11.如权利要求1～10任一项所述的连接器，其特征在于，所述连接器还包括绝缘壳体；
每个连接端子具有用于与对端连接器配合的第二连接端；所述绝缘壳体包裹所述第二连接端。
12.一种功能板，其特征在于，包括电路板，以及设置在所述电路板的如权利要求1～11任一项所述的连接器；其中，每个连接端子的连接端与所述电路板的电路层电连接。
13.一种板级架构，其特征在于，包括背板以及插板；其中，所述背板和所述插板中至少一个为如权利要求12所述的功能板；且所述背板与所述插板之间通过连接器连接。
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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| GR01 | Patent grant | ||
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