CN109616791A - 在配合接口处具有阻抗控制构件的电连接器 - Google Patents

在配合接口处具有阻抗控制构件的电连接器 Download PDF

Info

Publication number
CN109616791A
CN109616791A CN201811137564.4A CN201811137564A CN109616791A CN 109616791 A CN109616791 A CN 109616791A CN 201811137564 A CN201811137564 A CN 201811137564A CN 109616791 A CN109616791 A CN 109616791A
Authority
CN
China
Prior art keywords
contact
base portion
component
signal
connector
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201811137564.4A
Other languages
English (en)
Other versions
CN109616791B (zh
Inventor
M.J.霍宁
D.A.特劳特
J.D.皮克尔
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
TE Connectivity Corp
Original Assignee
Tyco Electronics Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Tyco Electronics Corp filed Critical Tyco Electronics Corp
Publication of CN109616791A publication Critical patent/CN109616791A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN109616791B publication Critical patent/CN109616791B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/66—Structural association with built-in electrical component
    • H01R13/665—Structural association with built-in electrical component with built-in electronic circuit
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/646—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00 specially adapted for high-frequency, e.g. structures providing an impedance match or phase match
    • H01R13/6473—Impedance matching
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/70—Coupling devices
    • H01R12/71—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
    • H01R12/712—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures co-operating with the surface of the printed circuit or with a coupling device exclusively provided on the surface of the printed circuit
    • H01R12/716—Coupling device provided on the PCB
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/02—Contact members
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/46—Bases; Cases
    • H01R13/502—Bases; Cases composed of different pieces
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/648—Protective earth or shield arrangements on coupling devices, e.g. anti-static shielding  
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/50—Fixed connections
    • H01R12/51—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures
    • H01R12/55—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures characterised by the terminals
    • H01R12/58—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures characterised by the terminals terminals for insertion into holes
    • H01R12/585—Terminals having a press fit or a compliant portion and a shank passing through a hole in the printed circuit board
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/70—Coupling devices
    • H01R12/71—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
    • H01R12/72—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures
    • H01R12/73—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures connecting to other rigid printed circuits or like structures
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/648—Protective earth or shield arrangements on coupling devices, e.g. anti-static shielding  
    • H01R13/658—High frequency shielding arrangements, e.g. against EMI [Electro-Magnetic Interference] or EMP [Electro-Magnetic Pulse]
    • H01R13/6581—Shield structure
    • H01R13/6585—Shielding material individually surrounding or interposed between mutually spaced contacts
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/648—Protective earth or shield arrangements on coupling devices, e.g. anti-static shielding  
    • H01R13/658—High frequency shielding arrangements, e.g. against EMI [Electro-Magnetic Interference] or EMP [Electro-Magnetic Pulse]
    • H01R13/6591—Specific features or arrangements of connection of shield to conductive members
    • H01R13/6594—Specific features or arrangements of connection of shield to conductive members the shield being mounted on a PCB and connected to conductive members

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)

Abstract

一种电连接器(104)包括外壳(138)、多个信号触头(144)和多个阻抗控制(IC)构件(221)。所述外壳包括具有配合面(112)的基部(148)。所述基部包括沿着所述配合面的成阵列的开口(210)。所述信号触头布置成触头对(158)，且保持在所述基部的开口中。所述信号触头包括配合段(160)，其延伸一高度超出所述基部的配合面，以电连接到配合连接器(102)的对应的配合信号触头(280)。所述IC构件在所述基部上，且延伸一高度超出所述基部的配合面，所述高度小于所述信号触头的配合段的高度。所述IC构件中的每一个设置为下列方式中的一种或多种：邻近对应的触头对的信号触头，或在对应的触头对的信号触头之间。

Description

在配合接口处具有阻抗控制构件的电连接器
技术领域
本文的主题总体上涉及电连接器和配合连接器之间的配合接口处的电连接器的阻抗控制。
背景技术
一些电连接器系统利用插座和插头连接器来互连两个电路板，例如母板和子卡。当连接器配合时，电路板可以彼此平行布置。这种连接器系统可能复杂并且难以制造。
连接器可以具有接地屏蔽件，其设计为将信号触头与连接器内的其他信号触头屏蔽。在配合操作期间，插头连接器的接地屏蔽件接合插座连接器的接地屏蔽件，并且插头连接器的信号触头接合插座连接器的信号触头。当两个连接器的相应的外壳的配合面在配合接口处彼此紧靠时，连接器相对于彼此完全配合，从而阻止配合方向上的附加移动。当两个连接器的接地屏蔽件和信号触头接合但外壳的配合面没有彼此紧靠时，连接器部分地相互配合。当由于电气系统或装置中的各种聚合公差而使两个电路板彼此远离连接器的完全配合状态下的两个连接器的组合长度时，可能发生连接器的部分配合。例如，两个电路板可以在底盘的不同安装件上固定就位，并且由于系统中各种部件之间的聚合公差，两个电路板之间的距离可能无法精确控制。
尽管连接器的部分配合提供了导电路径，使得电路板之间能够进行信号传输，但相对于两个连接器完全配合时时的信号质量和/或强度，连接器部分配合时的信号质量和/或信号强度可能降低。例如，当连接器部分配合时，沿配合接口在连接器的相应的外壳的配合面之间存在气隙。即使在连接器完全配合时也可能存在一些气隙，但是通常，当连接器部分配合而不是完全配合时，配合接口处的气隙的量和/或尺寸更大。气隙导致电气不连续。例如，电不连续性可以表示阻抗尖峰，其使得沿着信号路径的一些电能反射回源而不是跨越连接器传输。在较高的信号传输速度下，例如超过10Gb/s的速度，电气不连续性的不利影响可能会恶化。
仍然需要一种高速电连接器系统，其通过控制配合接口处的阻抗而具有改善的电性能(例如，电信号传输)。
发明内容
根据本发明，提供了一种电连接器，其包括外壳、多个信号触头和多个阻抗控制(IC)构件。所述外壳包括具有配合面的基部。所述基部包括沿着所述配合面的成阵列的开口。所述信号触头布置成触头对，且保持在所述基部的开口中。所述信号触头包括配合段，其延伸一高度超出所述基部的配合面，以电连接到配合连接器的对应的配合信号触头。所述IC构件在所述基部上，且延伸一高度超出所述基部的配合面，所述高度小于所述信号触头的配合段的高度。所述IC构件中的每一个设置为下列方式中的一种或多种：邻近对应的触头对的信号触头，或在对应的触头对的信号触头之间。
附图说明
图1是根据实施例的包括插座连接器和插头连接器的连接器系统的透视图。
图2是根据实施例的插座连接器的插座外壳的配合面的一部分的特写透视图。
图3是根据实施例的插头连接器的分解透视图。
图4是图3所示的插头连接器的一部分的组装透视图。
图5是插头连接器的基部的一部分的特写透视图，示出了一对信号孔和触头间凸起。
图6是处于部分配合位置的连接器系统的插头连接器和插座连接器的部分的截面图。
图7是处于完全配合位置的连接器系统的插头连接器和插座连接器的部分的截面图。
图8是被示出为处于部分配合位置的根据替代实施例的连接器系统的插头连接器和插座连接器的截面图。
图9是处于完全配置位置的图8的插头连接器和插座连接器的截面图。
图10是根据第一替代实施例的插头连接器的一个触头间凸起和插座连接器的一个肋的特写图。
图11是根据第二替代实施例的插头连接器的一个触头间凸起和插座连接器的一个肋的特写图。
图12是根据替代实施例的插头连接器的分解透视图。
图13是根据替代实施例的插头连接器的一部分的俯视截面图。
图14示出了根据第一替代实施例的插头连接器的阻抗控制(IC)构件。
图15示出了根据第二替代实施例的插头连接器的IC构件。
图16示出了根据第三替代实施例的插头连接器的IC构件。
图17示出了根据第四替代实施例的插头连接器的IC构件。
具体实施方式
图1是根据实施例的包括插座连接器102和插头连接器104的连接器系统100的透视图。插座连接器102和插头连接器104配置为彼此直接配合，以提供跨越连接器102、104的导电路径用于信号传输。在实施例中，插座连接器102安装到并且电连接到第一电路板106，插头连接器104安装并且电连接到第二电路板108。插座和插头连接器102、104用于在可分离的配合接口处将电路板106、108彼此电连接。
通过将插头连接器104(和第二电路板108)旋转大约180度，使得插头连接器104的配合端150可以与插座连接器102的配合端128接合，从而插头连接器104可以与插座连接器102配合。在图1中，当插头连接器104朝向插座连接器102移动时，线105示出了插头连接器104的第一长形侧107的配合轨迹，并且线109示出了插头连接器104的与第一长形侧107相对的第二长形侧111的配合轨迹。在配合过程期间，插头连接器104的第一长形侧107大致与插座连接器102的第一长形侧113对齐，且第二长形侧111大致与插座连接器102的与第一长形侧113相对的第二长形侧115对齐。如本文所使用的，诸如“第一”、“第二”、“前”、“后”、“顶部”和“底部”的相对或空间术语仅用于区分所引用的元件，并且不一定需要相对于连接器系统100的周围环境的特定的位置或取向。
当连接器102、104配合时，连接器102、104以夹层(mezzanine)布置堆叠在两个电路板106、108之间。电路板106、108可以在配合连接器102、104的相对侧上彼此平行地取向。电路板106、108可以水平取向，连接器102、104在水平电路板106、108之间垂直延伸。连接器102、104可以是直列式连接器，使得其信号触头在电路板106、108之间大致线性地延伸。在替代实施例中，电路板106、108的其他取向是可能的。例如，连接器102、104中的一个或两个可以是直角连接器而不是直列式连接器。在另一个实施例中，连接器102、104中的一个或两个可以电缆安装到电缆，而不是安装到电路板。
插座连接器102包括插座外壳120，其保持多个插座信号触头280(在图6中示出)。插座信号触头280通过插座接地触头282(如图6所示)电屏蔽。插座外壳120在配合端128和安装端130之间延伸，安装端130与配合端128相对。插座外壳120在安装端128处包括配合面129。安装端130面向第一电路板106。例如，尽管未示出，插座信号触头280和插座接地触头282可以凸出超过插座外壳120的安装端130，用于电连接(例如，以直接机械接合方式电连接)到第一电路板106。在所示实施例中，安装端130基本上平行于配合端128处的配合面129取向。
插座外壳120限定多个信号开口132和多个接地槽134。插座信号触头280设置在对应的信号开口132中，插座接地触头282设置在接地槽134中。插座外壳120可以由介电材料制成，例如塑料材料，其在信号触头开口132和接地槽134之间提供电绝缘。
插头连接器104包括在配合端150和与配合端150相对的安装端152之间延伸的插头外壳138。安装端152面向第二电路板108。插头外壳138包括基部壁或外壳基部148，在本文中称为基部148。基部148具有配合面112和与配合面112相对的安装面114。安装面114可以限定插头外壳138的安装端152。插头连接器104包括保持在基部148中的插头信号触头144。插头信号触头144具有配合段160，配合段160从配合面112延伸，以在连接器102、104的配合期间被接收在插座外壳120的对应的信号开口132中。在所示的实施例中，插座连接器102和插头连接器104都是垂直(或线性)连接器，使得配合端大致与相应的安装端成直列，并且配合面大致平行于安装面。但是，在替代实施例中，插座连接器102或插头连接器104中的至少一个可具有不同的取向，例如直角取向，其中配合端和安装端不是成直列的，并且配合面和安装面是彼此横向的。
插头连接器104还包括插头接地屏蔽件146，其保持在基部148中并且至少部分地围绕信号触头144。插头接地屏蔽件146从配合面112延伸，以在配合期间接收在插座外壳120的对应的接地槽134中。尽管未在图1中示出，但是插头信号触头144和插头接地屏蔽件146具有从基部148的安装面114凸出的尾段，以端接至第二电路板108。
在实施例中，插头外壳138包括护罩壁140，其从基部148延伸到外壳138的配合端150。护罩壁140和基部148的配合面112限定空腔142，空腔142在配合端150处敞开。例如，护罩壁140限定空腔142的侧面，并且配合面112限定空腔142的底端或后端。在配合操作期间，插座连接器102通过配合端150接收在空腔142中。插座外壳120可以与护罩壁140接合，以引导插座连接器102与插头连接器104对准。在替代实施例中，插头外壳138可包括附加的护罩壁，其在两个示出的护罩壁140之间延伸以完全包围空腔142的周边。在另一替代实施例中，外壳138不具有任何护罩壁140。
插头信号触头144和接地屏蔽件146延伸超出配合面112进入空腔142。接地屏蔽件146在空腔142内的部分至少部分地围绕并电屏蔽信号触头144的配合段160。在所示的实施例中，接地屏蔽件146各自在触头对158的三侧围绕信号触头144的对应的触头对158。相同的列或行中的相邻的接地屏蔽件146沿着对158的敞开的第四侧为触头对158提供屏蔽。在其他实施例中，接地屏蔽件146可以更完全或更不完全地围绕对应的信号触头144。例如，每个接地屏蔽件146可以仅沿其两侧围绕信号触头144的对应的对158。
图2是根据实施例的插座外壳120的配合面129的一部分的特写透视图。座外壳沿着配合面129限定引导隧道202。在所示的实施例中，每个引导隧道202在三侧被对应的接地槽134围绕。引导隧道202各自流体连接到插座外壳120的对应的一对信号开口132。例如，引导隧道202在信号开口132和配合面129之间延伸。
引导隧道202配置为提供引入空间，该引入空间在配合期间将插头连接器104(图1)的插头信号触头144(在图1中示出)引导到信号开口132中。例如，每个引导隧道202包括四个壁208，每个壁具有倾斜的内表面209，该内表面209从配合面129向下倾斜(例如，进入外壳120)。因此，配合面129处的引导隧道202的开口具有比引导隧道202进一步进入插座外壳120的区域更大的尺寸(例如，面积)。如果插头信号触头144最初略微未对齐，则信号触头144可以接合倾斜的内表面209，其将信号触头144引导到信号开口132中而不会产生短截线(stubbing)。
每一对中的两个信号开口132通过插座外壳120的肋204彼此分开。肋204具有配合端206，配合端206相对于插座外壳120的配合面129凹入。例如，引导隧道202限定肋204的配合端206与配合面129之间的空间。在一个或多个实施例中，肋204的配合端206可以从配合面129凹入约0.3mm至约1.8mm之间的距离。在一些实施例中，配合端206从配合面129凹入约0.5mm至约1.5mm之间的距离。在所示的实施例中，肋204在配合端206处包括锥形末端211。肋204的横向宽度沿着锥形末端211随着与配合端206的接近度增加而减小，使得配合端206的宽度小于肋204的进一步进入插座外壳120的宽度。可选地，锥形末端211可以部分地延伸到引导隧道202中。锥形末端211可以连接在引导隧道202的相对的倾斜内表面209之间。肋204的配合端206从配合面129凹入，因此锥形末端211不会一直延伸到配合面129。
图3是根据实施例的插头连接器104的分解透视图。插头连接器104包括插头外壳138、多个插头信号触头144和多个插头接地屏蔽件146。如本文所使用的，插头外壳138、插头信号触头144和插头接地屏蔽件146可以分别简称为外壳138、信号触头144和接地屏蔽件146。另外，插座连接器102(在图1中示出)可以被称为与插头连接器104配合的配合连接器。所示的信号触头144和接地屏蔽件146的对158可以代表图2中未示出的连接器104的其他信号触头144和接地屏蔽件146。
信号触头144布置成触头对158。每一对158中的信号触头144可用于传送高速差分信号。信号触头144可以大致彼此平行地延伸。信号触头144由一种或多种导电金属材料构成，例如铜、银、金等。信号触头144可以冲压成形或模制。每个信号触头144包括配合段160、触头尾部162、以及配合段160和尾部162之间的中间段161。所示的实施例中的配合段160是引脚或刀片，但在替代实施例中可以具有另一种形状和/或接口，例如容座。信号触头144的触头尾部162配置为端接到第二电路板108(如图1所示)，以将信号触头144电连接到电路板108。在所示的实施例中，触头尾部162是柔性引脚，例如针眼引脚，其配置为通孔安装到电路板108，但是在其他实施例中，触头尾部162可以是焊料尾部，其配置为表面安装到电路板108，等等。
所示的实施例中的接地屏蔽件146是C形的，具有中心壁180和从中心壁180的相应边缘184延伸的两个侧壁182。侧壁182可以从中心壁180在共同的方向上大致彼此平行地延伸。中心壁180和侧壁182大致是平面的，但是在替代实施例中，中心壁180和/或侧壁182可以是弯曲的。接地屏蔽件146可以由金属片冲压成形。尽管在所示的实施例中，接地屏蔽件146具有三个壁180、182并且形成C形(或U形)截面，但是在替代实施例中，接地屏蔽件146可以具有其他形状。例如，接地屏蔽件146可以替代地具有由中心壁180和一个侧壁182限定的L形截面，可以具有仅由中心壁180(或者一个侧壁182)限定的薄矩形截面，可具有由两个中心壁180和两个侧壁182限定的矩形或盒形截面，或者可包括多于四个壁。
类似于信号触头144，接地屏蔽件146包括触头尾部186，用于端接到第二电路板108(图1)中的接地元件，以在接地屏蔽件146和电路板108之间提供接地路径。所示的实施例中的触头尾部186是配置用于通孔安装的柔性引脚，但是在替代实施例中，触头尾部186可以是配置用于表面安装的焊接尾部或者另一种类型的安装接口。
可选地，接地屏蔽件146包括沿中心壁180和/或侧壁182的多个干涉凸起195。干涉凸起195设计成增加接地屏蔽件146在外壳138的基部148内的摩擦配合。干涉凸起195可以是从相应壁180、182的平面延伸的凸块、凸出部等。
外壳138在所示实施例中取向为使得基部148的配合面112面向上。基部148限定开口210，其在配合面112和安装面114之间延伸穿过基部148。信号触头144保持在开口210中。例如，当信号触头144安装到基部148时，信号触头144的中间段161延伸穿过开口210。配合段160向上凸出超出配合面112，并且触头尾部162向下凸出超出安装面114。基部148还限定接地槽212，其在配合面112和安装面114之间延伸穿过基部148。接地槽212配置为接收并保持接地屏蔽件146。在所示的实施例中，接地槽212是C形的，以适应接地屏蔽件146的形状。开口210和接地槽212沿基部148布置成多列和多行的阵列。外壳138或至少其基部148由介电材料构成，例如一种或多种塑料。基部148包括在开口210和接地槽212之间的分隔壁214。分隔壁214将开口210与接地槽212分开，因此限定了开口210和接地槽212的至少部分。分隔壁214与基部148成一体，并具有顶表面215，所述顶表面215限定基部148的配合面112的部分。一些分隔壁214设置在相邻的接地槽212之间。例如，接地槽212和开口210之间的分隔壁214限定接地槽212的内边缘，并且相邻的接地槽212之间的分隔壁214限定接地槽212的外边缘。
在组装期间，将接地屏蔽件146装载到对应的接地槽212中，并将信号触头144装载到开口210中。接地屏蔽件146上的干涉凸起195可以接合围绕接地槽212的分隔壁214的表面，以增加接地屏蔽件146在接地槽212中的摩擦配合。分隔壁214使信号触头144与其他信号触头144和接地屏蔽件146电绝缘。
在所示的实施例中，基部148中的开口210是信号孔218，其尺寸和形状设定成各自接收并保持其中的单个信号触头144。因此，信号孔218沿着基部148成对布置，以容纳对应的触头对158中的每个信号触头144。信号孔218可选地可在其中包括挤压肋(未示出)以增加信号触头144在信号孔218内的摩擦配合。在替代实施例中，开口210可以足够大以容纳触头对158的两个信号触头144，如本文参考图12所描述的。
在实施例中，插头连接器104包括基部148上的阻抗控制(IC)构件221。例如在图4中示出的IC构件221延伸超出基部148的配合面112进入外壳138的空腔142中。每个IC构件221与一对219信号孔218相关联，使得IC构件221至少部分地围绕信号孔218。例如，IC构件221中的每一个可以位于相关对219中的信号孔218之间和/或附近。在所示实施例中，IC构件221是触头间凸起220，其位于信号孔218之间，但不完全围绕信号孔218。例如，触头间凸起220不与信号孔218和接地槽212之间的信号孔218相邻设置。在其他实施例中，作为触头间凸起220的附加或替代，IC构件221可以具有屏蔽件间凸起223(在图13中示出)和/或触头屏蔽件凸起225(在图13中示出)。屏蔽件间凸起223和触头屏蔽件凸起225邻近信号孔218设置并且至少部分地与每个对219接界。IC构件221由介电材料形成，并且配置为跨越插座连接器102和插头连接器104(在图1中示出)之间的配合接口提供阻抗控制。IC构件221配置为当连接器102、104彼此完全配合时以及当连接器102、104仅部分配合时提供阻抗控制。
图4是图3所示的插头连接器104的一部分的组装透视图。信号触头144和接地屏蔽件146保持在基部148中并固定就位。例如，信号触头144各自保持在不同的信号孔218中。信号触头144的配合段160和接地屏蔽件146凸出超过基部148的配合面112。触头间凸起220(其代表电连接器104的IC构件221)延伸一高度超过基部148的配合面112(例如，超过分隔壁214的顶表面215)。在所示的实施例中，触头间凸起220与基部148是一体的。例如，触头间凸起220永久地固定到基部148。触头间凸起220可以在与基部148的共同成形过程中形成，例如在共同的模具内，或者触头间凸起220可以在二次加工步骤期间固定到基部148，例如经由焊接。由于触头间凸起220与基部148是一体的，所以在凸起220和基部148之间没有接缝，并且没有使用紧固件将凸起220连接到基部148。
触头间凸起220由介电材料构成，例如一种或多种塑料或其他聚合物。由于触头间凸起220凸出超过配合面112，因此基部148具有交错的高度。例如，基部148沿着包括触头间凸起220的部分比触头间凸起220之间的部分更高。
触头间凸起220各自设置在不同的触头对158的两个信号触头144的配合段160之间。触头间凸起220沿着信号触头144的内部部分222部分地围绕对应的两个信号触头144的配合段160。每个对158中的信号触头144的内部部分222大致朝向彼此。在所示的实施例中，触头间凸起220不沿信号触头144的整个周边围绕信号触头144。因此，配合段160沿着信号触头144的外部部分227敞开(例如，不被触头间凸起220围绕)，该外部部分227大致背向触头对158中的另一个信号触头144。触头间凸起220的延伸一高度，从基部148的配合面112触头间凸起220的相应的顶表面224。在一个或多个实施例中，触头间凸起220的高度可以在约0.2mm和约1.2mm之间。在一些实施例中，触头间凸起220的高度可以在约0.4mm和约1.0mm之间。触头间凸起220在配合面112上方的高度小于信号触头144的配合段160延伸超过配合面112的高度。因此，触头间凸起220仅在配合段160之间延伸配合段160的高度的一部分。
图5是插头连接器104(在图1中示出)的基部148的一部分的特写透视图，示出了信号孔218的对219和触头间凸起220。在一个实施例中，对219中的信号孔218通过隔膜或隔板240彼此分开。隔膜240是基部148的整体部件。尽管未在图5中示出，但是隔膜240可以在配合面112和安装面114(在图3中示出)之间延伸基部148的高度。在所示的实施例中，触头间凸起220与隔膜240成一体，使得触头间凸起220是隔膜240在配合面112上方的延伸部。
在所示的实施例中，触头间凸起220的顶表面224是大致平台的，并且包括倒角边缘242。倒角边缘242提供了引入，其在配合期间禁止与插座外壳120(图2)的壁208(在图2中示出)的短截线。例如，倒角边缘242可以在配合期间接合壁208的倾斜内表面209(图2)，并且互补的斜面防止短截线。在所示的实施例中，触头间凸起220具有凹侧246，其面向触头间凸起220的任一侧的信号孔218中的信号触头144(在图4中示出)。凹侧246可以沿着隔膜240从触头间凸起220连续延伸。凹侧246配置为部分地围绕信号触头144弯曲。平面的顶表面224、倒角边缘242和凹侧246是可选的，并且触头间凸起220在其他实施例中可以具有其他形状。
图6是处于部分配合位置的连接器系统100的插头连接器104和插座连接器102的部分的截面图。在配合期间，插头信号触头144的配合段160接收在插座外壳120的信号开口132中。配合段160接合并电连接到信号开口132内的对应的插座信号触头280，以跨越连接器102、104建立导电信号传输路径。在所示的实施例中，插座信号触头280是桨叶，但在其他实施例中可具有其他形状和/或接口。插头接地屏蔽件146延伸到插座外壳120的接地槽134中。在接地槽134内，每个接地屏蔽件146接合并电连接到插座连接器102的对应的插座接地触头282，以跨越连接器102、104建立接地路径和/或信号返回路径。
当连接器102、104部分配合时，如图6所示，插头信号触头144电连接到插座信号触头280(并且插头接地屏蔽件146电连接到插座接地触头282)。然而，插头外壳138未与插座外壳120完全配合。例如，插头外壳138尚未到达硬止动位置，该硬停止位置阻止插头连接器104在配合方向上朝向插座连接器102进一步移动(或反之亦然)。如图6所示，基部148的配合面112通过气隙284与插座外壳120的配合面129间隔开。插头信号触头144和接地屏蔽件146跨越间隙284延伸到对应的信号开口132和接地槽134中。
由于其上安装有连接器102、104的系统或底盘，连接器102、104可以部分地配合。例如，由于系统中的聚合公差，两个电路板106、108(在图1中示出)之间的距离可以比完全配合时的连接器102、104的组合长度更远。跨越电路板106、108的距离与完全配合的连接器102、104的长度之间的差异由配合面112、129之间的气隙284的长度表示。
气隙284可能导致沿信号传输路径的阻抗不连续，因为电信号沿着穿过插座外壳120和插头外壳138的长度被固体介电材料围绕，但电信号仅被间隙284内的空气围绕。阻抗不连续性可能对信号性能产生负面影响，尤其是在至少10Gbps或至少20Gbps的较高信号速度下。
插头连接器104的IC构件221延伸超过配合面112进入气隙284。IC构件221配置为当插座连接器102和插头连接器104部分地配合时至少部分地稳定连接器系统100的阻抗。例如，IC构件221在插座外壳120和插头外壳138之间错开气隙284的长度。因此，沿着IC构件221的气隙284的部分不会一直延伸到配合面112，但是IC构件221外部的气隙284的部分确实延伸到配合面112。因此，气隙284跨越连接器102、104交错或移位，并且不具有均匀的尺寸。交错的气隙284可以减小阻抗不连续性，或者至少不连续性对电信号性能的不利影响。
在图6所示的图示的实施例中，IC构件221由设置在两个插头信号触头144之间的触头间凸起220限定。触头间凸起220与插座外壳120的肋204对齐。由于肋204相对于插座外壳120的配合面129凹入，所以插座外壳120可以在肋204的配合端206与配合面129之间的空间中容纳触头间凸起220。
图7是处于完全配合位置的连接器系统100的插头连接器104和插座连接器102的部分的截面图。当允许连接器102、104完全配合时，插座外壳120的配合面129在配合接口302处邻接基部148的配合面112。在插座外壳120的配合面129与基部148的配合面112之间没有气隙，因此在连接器102、104之间几乎没有阻抗不连续性。配合面129、112之间的接合提供了阻止连接器102、104朝向彼此的额外移动的硬止动。更具体地，在配合接口302处，基部148的分隔壁214的顶表面215紧靠限定引导隧道202的插座外壳120的壁208。
触头间凸起220延伸穿过配合接口302并被接收到引导隧道202中。如图7所示，当连接器102、104完全配合时，触头间凸起220的顶表面224可以邻接肋204的配合端206。触头间凸起220沿着接合平面304接合肋204，该接合平面304与配合接口302间隔开(例如，在其上方呈阶梯状)。在替代实施例中，当连接器102、104完全配合时，触头间凸起220延伸到引导隧道202中，但是不与肋204的配合端206接合。
图8是被示出为处于部分配合位置的根据替代实施例的连接器系统100的插头连接器104和插座连接器102的截面图。图9是处于完全配置位置的插头连接器104和插座连接器102的截面图。
图8中的插头连接器104与图6中所示的插头连接器104的不同之处在于，图8中的触头间凸起220高于图6中的触头间凸起220。因此，图8中的触头间凸起220从基部148的配合面112延伸的高度大于图6中的触头间凸起220。例如，图8中的触头间凸起220可以具有大约0.8mm的高度，而图6中的触头间凸起220具有大约0.3mm的高度。如图8所示，触头间凸起220几乎跨越配合面112、129之间的气隙284的整个长度延伸。触头间凸起220的较高高度可以减小沿着间隙284的阻抗不连续性，因为触头间凸起220沿着比图6所示的实施例更大量的气隙284部分地围绕插头信号触头144的配合段160。另外，因为触头间凸起220较高，由于配合面112与较高的触头间凸起220的顶表面224之间的较大步距，气隙284交错或移位的程度较大。
图8中的插座连接器102与图6中所示的插座连接器102的不同之处在于，在图8中，肋204从插座外壳120的配合面129凹入的距离大于图6中所示的实施例。肋204是凹入的，以在连接器102、104完全配合时能够容纳插头连接器104的较高触头间凸起220，如图9所示。例如，肋204的配合端206可以从图8中的插座外壳120的配合面129凹入约0.8mm的距离，而图6中的肋204的配合端206可以从配合面129凹入约0.3mm的距离。
参照图9，当连接器102、104完全配合时，配合面112、129之间的配合接口302与图7中所示的实施例相同(例如，相同的位置并限定在相同的部件之间)。但是，在图9中，触头间凸起220的顶表面224与肋204的配合端206之间的接合平面304与配合接口302间隔开的距离大于图7中所示的实施例。
图10是根据第一替代实施例的插头连接器104(在图1中示出)的一个触头间凸起220和插座连接器102(图1)的一个肋204的特写图。肋204在配合端206处包括锥形末端211。触头间凸起220的顶表面224包括凹口402。凹口402是V形凹口或谷，并且其尺寸和形状设计成容纳肋204的锥形末端211。例如，当插座连接器102和插头连接器104完全配合时，锥形末端211至少部分地接收在触头间凸起220的凹口402中。因此，肋204与触头间凸起220嵌套。该嵌套可以减小接合平面304处的气隙的尺寸和/或量(如图9所示)，这可以减小沿接合平面304的阻抗不连续性。锥形末端211可以机械地接合一个或两个倾斜表面404，其在完全配合时限定凹口402。替代地，锥形末端211可以进入凹口402而不与任何倾斜表面404接合(如图10所示)。
图11是根据第二替代实施例的插头连接器104(在图1中示出)的一个触头间凸起220和插座连接器102(图1)的一个肋204的特写图。图11中的触头间凸起220的顶表面224大致是平面的。肋204的配合端206也大致是平面的，并且不限定锥形末端。因此，当连接器102，104完全配合时，触头间凸起220的平面顶表面224可邻接肋204的平面配合端206。例如，图11中的实施例可以类似于图9中所示的实施例，除了肋204具有扁平配合端206而不是锥形末端211。与锥形末端211相比，制造肋204的大致扁平或平面的端部206可能更容易和/或更便宜。
图12是根据替代实施例的插头连接器104的分解透视图。在图12中，插头信号触头144嵌入介电插入件502内。例如，每个触头对158嵌入对应的介电插入件502内，使得触头144通过介电插入件502的材料平行地保持并彼此间隔开。尽管在所示实施例中，介电插入件502形成并示出为与触头对158分开，但是介电插入件502可选地可以通过用介电材料包覆模制触头144来形成。触头144保持在介电插入件502的孔504中。介电插入件502形成为包括IC构件221。IC构件221延伸超出介电插入件502的顶表面510。在所示的实施例中，IC构件221由位于两个孔504之间的触头间凸起220表示。介电插入件502和触头对158的组合限定信号荚506。
在所示的实施例中，保持插头信号触头144的插头外壳138的基部148中的开口210是隔室508，其配置为在其中接收信号荚506。隔室508由分隔壁214限定。可选地，除了信号荚506之外，隔室508可以足够大以容纳接地屏蔽件146，并且介电插入件502使信号触头144与接地屏蔽件146电绝缘。替代地，隔室508仅容纳信号荚506，并且基部148可以限定单独的接地槽，用于容纳接地屏蔽件146。介电插入件502的侧面可以经由过盈配合接合隔室508的边缘512，以将信号荚506固定在隔室508内。
当信号荚506装载在隔室508中时，介电插入件502的顶表面510可以与基部148的配合面112大致齐平地对齐，并且介电插入件502的IC构件221凸出超过基部148的配合面112。因此，图12中所示的实施例与图3中所示的实施例不同，因为IC构件221与图12中的基部148不是一体的，而是在组装插头连接器104期间装载到基部148中的介电插入件502的整体部件。
图13是根据替代实施例的插头连接器104的一部分的俯视截面图。所示实施例中的截面是沿悬挂在基部148的配合面112上方的平面截取的。截面平面延伸穿过触头对158的信号触头144、接地屏蔽件146和IC构件221。在所示的实施例中，IC构件221包括触头间凸起220、屏蔽件间凸起223和触头屏蔽件凸起225。触头间凸起220设置在触头对158中的信号触头144的内部部分222之间。屏蔽件间凸起223和触头屏蔽件凸起225设置在信号触头144附近并且至少部分地与信号触头144接界，但不直接位于两个触头144之间。例如，屏蔽件间凸起223和触头屏蔽件凸起225沿着触头对158中的信号触头144的外部部分227延伸。
触头屏蔽件凸起225设置在触头对158和相关的接地屏蔽件146之间，该接触屏蔽件146在多个侧面上围绕触头对158。在所示的实施例中，接地屏蔽件146是U形的并且在三个侧面上围绕触头对158。触头屏蔽件凸起225也是U形的并且从设置在信号孔218和相关的接地槽212A之间的分隔壁214A突出。
屏蔽件间凸起223位于与触头对158相关的接地屏蔽件146和连接器104上的接地屏蔽件146的阵列中的相邻接地屏蔽件146之间。在所示的实施例中，屏蔽件间凸起223沿着触头对158的开口的第四侧围绕触头对158，该第四侧未被与触头对158相关的接地屏蔽件146围绕。屏蔽件间凸起223可以是线性的，并且从设置在信号孔218和相邻的接地槽212b之间的分隔壁214B突出。
触头屏蔽件凸起225和屏蔽件间凸起223的组合沿着凸起223、225的高度几乎与触头对158的整个周边接界，仅有未接界的区域位于屏蔽件间凸起223和触头屏蔽件凸起225之间的空间602。
在所示的实施例中，当插头连接器104与插座连接器102配合时(如图1所示)，IC构件221的所有三个凸起220、223和225都延伸跨越配合接口并配置为接收到插座连接器102的接收空间中。所有凸起220、223和225都由介电(例如，电绝缘)材料构成。在所示的实施例中，三个凸起220、223和225与基部148一体形成，但是根据替代实施例，可以与分立的介电插入件一体形成，例如图12中的介电插入件502。三个凸起220、223和225可以具有距配合面112相同或不同的高度，尽管所有凸起220、223和225都比信号触头144的配合段160(在图4中示出)的高度短。在所示实施例中，三个凸起220、223和225彼此分离，使得由凸起220、223和225表示的IC构件221被分段。但是，替代地，凸起220、223和225可以连接以限定整体IC构件221，如图14所示。
图14-17示出了根据不同实施例的插头连接器104的IC构件221。在每个示出的实施例中，IC构件221由触头间凸起220、触头屏蔽件凸起225和屏蔽件间凸起223中的至少两个限定，它们连接以限定整体本体。在图14中，IC构件221的整体本体702a包括全部三个凸起220、223、225。图14示出了两个相邻的IC构件221，其突出于基部148的配合面112上方。其中一个本体702a示出为具有相关联的信号触头144和接地屏蔽件146。接收槽212和接收在接地槽212中的U形接地屏蔽件146在三个侧面上围绕本体702A。本体702A限定两个离散的信号开口708，其与信号孔218对齐(在图3中示出)并通过其接收信号触头144。接地屏蔽件146和信号触头144都凸出超出本体702A的顶表面704，本体702A本身在配合面112上方呈阶梯状。应认识到，图14中所示的整体IC构件221类似于图13中所示的分段IC构件221，除了三个凸起220、223和225在图14中彼此连接而不是间隔开且彼此分立。
图15中的IC构件221具有由触头间凸起220和触头屏蔽件凸起225限定的整体本体702B。在所示的实施例中，IC构件221没有屏蔽件间凸起223。在图16中，IC构件221具有由触头屏蔽件凸起225和屏蔽件间凸起223限定的整体本体702C，并且没有触头间凸起220。整体本体702C限定单个开口710，其在其中接收信号触头144(在图14中示出)，并且不包括在两个信号触头144之间延伸的任何部分。在图17中，IC构件221具有整体本体702D，其由触头间凸起220和触头屏蔽件凸起225限定。尽管未示出，但是图14-17中的IC构件221的本体702A-D可以具有倒角边缘以减少配合期间短截线的风险，其类似于图5中所示的触头间凸起220的倒角边缘242。
尽管未示出，但在其他实施例中，插头连接器104的IC构件221可以类似于图15-17中所示的任何整体本体702B、702C、702D，除了相应的本体702B、702C、702D中的凸起220、223、225是分段的而不是整体和单件的。在其他未示出的实施例中，IC构件221可以仅由屏蔽件间凸起223或仅由触头屏蔽件凸起225限定。

Claims (10)

1.一种电连接器(104)，包括：
外壳(138)，其包括具有配合面(112)的基部(148)，所述基部包括沿着所述配合面的成阵列的开口(210)；
多个信号触头(144)，其布置成触头对(158)且保持在所述基部的开口中，所述信号触头包括配合段(160)，所述配合段延伸一高度超出所述基部的配合面，以电连接到配合连接器(102)的对应的配合信号触头(280)；以及
所述基部上的多个阻抗控制(IC)构件(221)，所述IC构件延伸一高度超出所述基部的配合面，所述高度小于所述信号触头的配合段的高度，所述IC构件中的每一个设置为下列方式中的一种或多种：邻近对应的触头对的信号触头，或在对应的触头对的信号触头之间。
2.如权利要求1所述的电连接器(104)，其中所述IC构件(221)延伸超出所述配合面(112)到所述IC构件的顶表面(224)，所述IC构件的顶表面配置为，当所述外壳(138)完全配合到配合外壳时，邻接所述配合连接器(102)的配合外壳(120)，所述IC构件的顶表面沿着与所述基部的配合面间隔开的接合平面(304)接合所述配合外壳。
3.如权利要求1所述的电连接器(104)，其中所述基部(148)的开口(210)是布置成对(219)的信号孔(218)，所述基部包括与所述基部成一体的隔膜(240)，每个隔膜在沿着所述基部在所述配合面与和所述配合面相对的安装面(114)之间的长度的对应的对的信号孔之间延伸并将其分开，其中所述IC构件(221)包括触头间凸起(220)，所述触头间凸起是所述基部的隔膜的整体部分，每个触头间凸起设置在对应的触头对(158)中的信号触头(144)之间。
4.如权利要求1所述的电连接器(104)，其中信号触头(144)的每个触头对(158)嵌入对应的介电插入件(502)内以限定信号荚(506)，所述基部(148)的开口(210)是隔室(508)，所述隔室配置为在其中接收所述信号荚，使得所述隔室的边缘(512)接合所述信号荚的介电插入件，其中所述IC构件(221)是所述介电插入件的整体部分。
5.如权利要求1所述的电连接器(104)，其中所述基部(148)限定穿过所述基部的接地槽(212)，所述接地槽配置为在其中保持接地屏蔽件(146)，所述基部包括位于相邻的接地槽之间的分隔壁(214)，所述分隔壁具有限定所述基部的配合面(112)的顶表面(215)，所述IC构件(221)突出超出所述分隔壁的顶表面。
6.如权利要求1所述的电连接器(104)，其中所述IC构件(221)包括触头间凸起(220)，所述触头间凸起各自设置在对应的触头对(158)的信号触头(144)之间，所述触头间凸起中的每一个配置为，当所述外壳(138)完全配合到所述配合外壳时，延伸到所述配合连接器(102)的配合外壳(120)的对应的引导隧道(202)中。
7.如权利要求1所述的电连接器(104)，其中所述IC构件(221)延伸超出所述配合面(112)到所述IC构件的顶表面(224)，所述IC构件的顶表面具有倒角边缘(242)。
8.如权利要求1所述的电连接器(104)，其中所述IC构件(221)延伸超出所述配合面(112)到所述IC构件的顶表面(224)，所述IC构件的顶表面是大致平面的。
9.如权利要求1所述的电连接器(104)，其中所述IC构件(221)包括触头间凸起(220)，所述触头间凸起各自设置在对应的触头对(158)中的信号触头(144)之间，所述触头间凸起包括沿着所述触头间凸起的相应的顶表面(224)的凹口(402)，每个凹口配置为，当所述外壳(138)完全配合到所述配合外壳时，在其中接收所述配合连接器(102)的配合外壳(120)的肋(204)的锥形末端(211)。
10.如权利要求1所述的电连接器(104)，其中所述IC构件(221)中的每一个包括以下结构中的一种或多种：
触头间凸起(220)，其设置在对应的触头对(158)中的信号触头(144)之间；
触头屏蔽件凸起(225)，其设置为邻近对应的触头对中的信号触头，且位于所述信号触头与沿着至少两侧围绕所述触头对的所述电连接器的接地屏蔽件(146)之间；或者
屏蔽件间凸起(223)，其设置为邻近对应的触头对中的信号触头，且位于在至少两侧上围绕所述触头对的接地屏蔽件与所述电连接器的相邻的接地屏蔽件之间。
CN201811137564.4A 2017-09-28 2018-09-28 在配合接口处具有阻抗控制构件的电连接器 Active CN109616791B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US15/718,183 US10431936B2 (en) 2017-09-28 2017-09-28 Electrical connector with impedance control members at mating interface
US15/718,183 2017-09-28

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN109616791A true CN109616791A (zh) 2019-04-12
CN109616791B CN109616791B (zh) 2022-01-11

Family

ID=65808060

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201811137564.4A Active CN109616791B (zh) 2017-09-28 2018-09-28 在配合接口处具有阻抗控制构件的电连接器

Country Status (2)

Country Link
US (1) US10431936B2 (zh)
CN (1) CN109616791B (zh)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111370942A (zh) * 2019-12-12 2020-07-03 上海航天科工电器研究院有限公司 一种高速电连接器
CN111864477A (zh) * 2020-06-19 2020-10-30 东莞立讯技术有限公司 背板连接器
CN113950777A (zh) * 2019-08-09 2022-01-18 株式会社村田制作所 连接器组以及电子电路装置
CN114665330A (zh) * 2020-12-22 2022-06-24 华为技术有限公司 一种连接器、功能板及板级架构

Families Citing this family (28)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107069274B (zh) 2010-05-07 2020-08-18 安费诺有限公司 高性能线缆连接器
US9831588B2 (en) 2012-08-22 2017-11-28 Amphenol Corporation High-frequency electrical connector
WO2015112717A1 (en) 2014-01-22 2015-07-30 Amphenol Corporation High speed, high density electrical connector with shielded signal paths
CN108701922B (zh) 2015-07-07 2020-02-14 Afci亚洲私人有限公司 电连接器
CN108028481B (zh) 2015-07-23 2021-08-20 安费诺有限公司 用于模块化连接器的延伸器模块
CN109314334B (zh) 2016-06-15 2021-08-20 申泰公司 提供接触支持和阻抗匹配特性的包覆模制引线框架
CN109863650B (zh) 2016-08-23 2020-10-02 安费诺有限公司 可配置为高性能的连接器
WO2019084717A1 (en) 2017-10-30 2019-05-09 Amphenol Fci Asia Pte Ltd Low crosstalk card edge connector
US10601181B2 (en) 2017-12-01 2020-03-24 Amphenol East Asia Ltd. Compact electrical connector
US10559929B2 (en) * 2018-01-25 2020-02-11 Te Connectivity Corporation Electrical connector system having a PCB connector footprint
CN208862209U (zh) 2018-09-26 2019-05-14 安费诺东亚电子科技(深圳)有限公司 一种连接器及其应用的pcb板
US11870171B2 (en) 2018-10-09 2024-01-09 Amphenol Commercial Products (Chengdu) Co., Ltd. High-density edge connector
TWM576774U (zh) 2018-11-15 2019-04-11 香港商安費諾（東亞）有限公司 具有防位移結構之金屬殼體及其連接器
TWM582251U (zh) 2019-04-22 2019-08-11 香港商安費諾（東亞）有限公司 Connector set with built-in locking mechanism and socket connector thereof
TW202109986A (zh) 2019-05-20 2021-03-01 美商安芬諾股份有限公司 高密度高速電連接器
US11588277B2 (en) 2019-11-06 2023-02-21 Amphenol East Asia Ltd. High-frequency electrical connector with lossy member
TW202127754A (zh) 2019-11-06 2021-07-16 香港商安費諾（東亞）有限公司 具有互鎖段之高頻率電連接器
US11469554B2 (en) 2020-01-27 2022-10-11 Fci Usa Llc High speed, high density direct mate orthogonal connector
TW202135385A (zh) 2020-01-27 2021-09-16 美商Ｆｃｉ美國有限責任公司 高速連接器
US11217944B2 (en) * 2020-01-30 2022-01-04 TE Connectivity Services Gmbh Shielding structure for a connector assembly
CN111430990B (zh) * 2020-03-31 2021-05-25 番禺得意精密电子工业有限公司 电连接器和电连接器组合
CN213278574U (zh) * 2020-04-16 2021-05-25 番禺得意精密电子工业有限公司 电连接器及电连接器组合
US11652307B2 (en) 2020-08-20 2023-05-16 Amphenol East Asia Electronic Technology (Shenzhen) Co., Ltd. High speed connector
CN212874843U (zh) 2020-08-31 2021-04-02 安费诺商用电子产品(成都)有限公司 电连接器
CN215816516U (zh) 2020-09-22 2022-02-11 安费诺商用电子产品(成都)有限公司 电连接器
CN213636403U (zh) 2020-09-25 2021-07-06 安费诺商用电子产品(成都)有限公司 电连接器
US11522322B2 (en) * 2020-11-20 2022-12-06 Te Connectivity Solutions Gmbh Nested housing interface for impedance matching
US11616312B2 (en) * 2021-02-24 2023-03-28 Hewlett Packard Enterprise Development Lp Electrical socket having a plurality of wire-terminated contacts

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101432934A (zh) * 2006-03-03 2009-05-13 Fci公司 电连接器
CN101853996A (zh) * 2008-12-05 2010-10-06 泰科电子公司 电连接器系统
CN102593664A (zh) * 2011-01-17 2012-07-18 泰科电子公司 连接器组件
US20130288525A1 (en) * 2012-04-26 2013-10-31 Tyco Electronics Corporation Receptacle assembly for a midplane connector system

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8715003B2 (en) 2009-12-30 2014-05-06 Fci Americas Technology Llc Electrical connector having impedance tuning ribs
US8444434B2 (en) 2011-07-13 2013-05-21 Tyco Electronics Corporation Grounding structures for header and receptacle assemblies
US8662924B2 (en) * 2012-04-23 2014-03-04 Tyco Electronics Corporation Electrical connector system having impedance control
US8905767B2 (en) * 2013-02-07 2014-12-09 Tyco Electronics Corporation Cable assembly and connector module having a drain wire and a ground ferrule that are laser-welded together
US9017103B2 (en) * 2013-07-23 2015-04-28 Tyco Electronics Corporation Modular connector assembly
US10128616B2 (en) * 2016-07-25 2018-11-13 Te Connectivity Corporation Electrical connector having commoned ground shields
US9831608B1 (en) * 2016-10-31 2017-11-28 Te Connectivity Corporation Electrical connector having ground shield that controls impedance at mating interface
US9859640B1 (en) * 2016-11-14 2018-01-02 Te Connectivity Corporation Electrical connector with plated signal contacts

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101432934A (zh) * 2006-03-03 2009-05-13 Fci公司 电连接器
CN101853996A (zh) * 2008-12-05 2010-10-06 泰科电子公司 电连接器系统
CN102593664A (zh) * 2011-01-17 2012-07-18 泰科电子公司 连接器组件
US20130288525A1 (en) * 2012-04-26 2013-10-31 Tyco Electronics Corporation Receptacle assembly for a midplane connector system

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113950777A (zh) * 2019-08-09 2022-01-18 株式会社村田制作所 连接器组以及电子电路装置
CN111370942A (zh) * 2019-12-12 2020-07-03 上海航天科工电器研究院有限公司 一种高速电连接器
CN111864477A (zh) * 2020-06-19 2020-10-30 东莞立讯技术有限公司 背板连接器
CN114665330A (zh) * 2020-12-22 2022-06-24 华为技术有限公司 一种连接器、功能板及板级架构

Also Published As

Publication number Publication date
US10431936B2 (en) 2019-10-01
CN109616791B (zh) 2022-01-11
US20190097356A1 (en) 2019-03-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN109616791A (zh) 在配合接口处具有阻抗控制构件的电连接器
USRE49901E1 (en) Electrical receptacle for transmitting high speed signal
US8961235B2 (en) Electrical connector with improved mating member having anti-mismating portion for preventing incorrect insertion
US10103501B2 (en) Electrical connector with better ant-EMI effect
US8740643B2 (en) Electrical receptacle connector compatible with existing electrical plug and complementary plug
US8454382B2 (en) Electrical connector having grounding shield
US5807126A (en) Low profile connector system
US9263836B2 (en) Electrical connector reducing antenna interference
US9698541B2 (en) Electrical receptacle connector
US8591258B2 (en) Electrical connector with back shell
KR20150105211A (ko) 커넥터
WO2008000145A1 (en) Electrical connector assembly
SG174315A1 (en) Electrical connector having ribbed ground plate
US11349259B2 (en) Electrical connector
CN110994247B (zh) 电连接器
US20210203107A1 (en) Electrical connector
CN211428398U (zh) 电连接器
CN108461993A (zh) 电连接器
US20100093221A1 (en) Receptacle connector having reinforced bracket increasing overall rigidity
CN105006700A (zh) 具有减小触头间距的电连接器
TW202130069A (zh) 電連接器
CN109301576B (zh) 具有改善的阻抗特性的电连接器
US8052469B2 (en) Electrical connector with a metallic shell with a mating opening divided into two different interfaces
US20120238139A1 (en) Electrical connector of high density
US9240640B2 (en) Card edge connector with improved retainer and retainer thereof

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant