CN114650742A - 蒸发器装置 - Google Patents

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Abstract

一种蒸发器装置可包含壳、料盒容座及骨架。该料盒容座可由至少部分地安置于鞘套内的料盒接口部形成。该料盒接口部可配置为在蒸发器料盒安置于该料盒容座内时提供与该蒸发器料盒的多个电耦接部。所述多个电耦接部可包含与该蒸发器料盒的加热元件的第一电耦接部。所述多个电耦接部可进一步包含与该蒸发器料盒的料盒识别芯片的第二电耦接部。该骨架可与该料盒接口部耦接。该骨架可配置为将该料盒接口部固定于该壳内。

Description

蒸发器装置
相关申请的交叉引用
本申请声明享有2019年11月4日提交的发明名称为“VAPORIZER DEVICE”的美国临时申请No.62/930,508、2019年12月12日提交的发明名称为“VAPORIZER DEVICE”的美国临时申请No.62/947,496、2020年2月25日提交的发明名称为“VAPORIZER DEVICE WITHVAPORIZER CARTRIDGE”的美国临时申请No.62/981,498、2020年2月28日提交的发明名称为“VAPORIZER DEVICE WITH VAPORIZER CARTRIDGE”的美国专利申请No.16/805,672、以及2020年11月3日提交的发明名称为“VAPORIZER DEVICE”的美国临时申请No.63/108,874的优先权。前述申请的公开内容通过其整体引用而并入本文。
技术领域
本文中所阐述的主题大体而言是关于蒸发器装置且更具体而言是关于蒸发器装置的设计及构造。
背景技术
也可被称为蒸发器、电子蒸发器装置或e-蒸发器装置的蒸发器装置可用于由蒸发装置的用户吸入含有一种或多种活性成分的气雾(或“蒸气”)来递送所述气雾。举例而言,电子香烟(也可被称为e香烟)是一类蒸发器装置,其通常由电池供电且可用于模拟吸烟体验,但不燃烧烟草或其它物质。
在使用蒸发器装置时,用户吸入通常被称为蒸气的气雾,该气雾可由蒸发(其通常是指使得液体或固体至少部分地转变为气相)可蒸发材料的加热元件产生,该可蒸发材料可以是液体、溶液、固体、蜡或可与特定蒸发器装置的使用兼容的任何其它形式。与蒸发器一起使用的可蒸发材料可设置于包含嘴部(例如,供用户吸入用)的料盒(例如,在贮存器中容纳可蒸发材料的蒸发器的一部分)内。
为接收由蒸发器装置产生的可吸入气雾,在特定示例中,用户可藉由抽吸、藉由按压按钮或藉由一些其它方法来启动蒸发器装置。常用术语(且也在本文中使用)的抽吸是指用户进行吸入以使得将一定体积的空气吸取至蒸发器装置中,从而使得由所蒸发的可蒸发材料与空气的组合产生可吸入气雾。
蒸发器装置自可蒸发材料产生可吸入气雾的典型方法涉及在蒸发室(或加热器室)中加热可蒸发材料,以将该可蒸发材料转换为气相(或蒸气相)。蒸发室通常是指蒸发器装置中的区域或体积,在该区域或体积内,热源(例如传导、对流和/或辐射)对可蒸发材料进行加热以产生空气与所蒸发的可蒸发材料的混合物以形成供蒸发装置的用户吸入的蒸气。
在一些蒸发器装置实施例中,可经由芯吸元件(芯)将可蒸发材料从贮存器向外吸取至蒸发室中。此种将可蒸发材料吸取至蒸发室中可至少部分地由于芯所提供的毛细作用,该毛细作用沿着芯在蒸发室方向上牵引可蒸发材料。然而,随着可蒸发材料被吸取至贮存器之外,贮存器内部的压力减小,因而形成一真空且对抗毛细作用。此可诸如在用户在蒸发器装置上抽吸时减弱芯将可蒸发材料吸取至蒸发室中的效果,进而会减弱蒸发装置蒸发所期望可蒸发材料量的效果。此外,形成于贮存器中的真空可最终导致无法将所有可蒸发材料吸取至蒸发室中,因而浪费可蒸发材料。如此,期望能改良或克服这些问题的经改良蒸发装置和/或蒸发料盒。
与当前主题一致的本文中所使用的术语蒸发器装置通常是指方便个人使用的可携式整装(独立式)装置。通常,此类装置由蒸发器上的一个或多个开关、按钮、触敏装置或其它用户输入功能性等(通常可被称为控件)控制,但最近已可使用可与外部控制器(例如,智能电话、智能手表、其它随身电子装置等)无线通信的若干个装置。在此上下文中,控制通常是指影响各种操作参数中的一个或多个的能力,其可包含但不限于以下各项中的任一个:使加热器接通和/或关断、调整在操作期间加热器被加热而达到的最小和/或最大温度、用户可在一装置上存取的其它互动特征和/或其它操作。
料盒中可容纳具有各种内含物及成比例的此类内含物的各种可蒸发材料。举例而言,一些可蒸发材料可具有一较小百分比的活性成分/总可蒸发材料体积,诸如由于要求特定活性成分百分比的规则。如此,用户可需要蒸发大量可蒸发材料(例如,与可储存于料盒中的总可蒸发材料体积相比)以达成所期望效应。
发明内容
在当前主题的特定方面中,可藉由包含本文中所阐述特征中的一个或多个或藉由本领域技术人员将理解的可媲美/等效方法来解决与电子蒸发器装置(特别是配置为将在一些易受影响组件中或附近存在液体可蒸发材料最小化的电子蒸发器装置)的设计及构造相关联的挑战。
在一个方面中,提供一种包含外壳、料盒容座及骨架的蒸发器装置。料盒容座可由至少部分地安置于鞘套内的料盒接口部形成。该料盒接口部可配置为在蒸发器料盒至少部分地安置于该料盒容座内时提供与蒸发器料盒的多个电耦接部。所述多个电耦接部可包含与该蒸发器料盒的加热元件耦接的第一电耦接部。所述多个电耦接部可进一步包含与该蒸发器料盒的料盒识别芯片耦接的第二电耦接部。该骨架可与该料盒接口部耦接且配置为将该料盒接口部固定于该外壳内。
在一些变化形式中,可选地以任何可行组合包含本文中所揭示的包含以下特征在内的一个或多个特征。该蒸发器装置可进一步包含电池及印刷电路板组件,该印刷电路板组件包含该蒸发器装置的控制器。该印刷电路板组件可耦接至该电池及该料盒接口部以形成第一组件。该第一组件可耦接至该骨架以形成安置于该外壳内的第二组件。
在一些变化形式中,该第二组件可进一步包含天线。
在一些变化形式中,该外壳可由第一材料形成。该蒸发器装置可进一步包含由第二材料形成的端帽,该第二材料可比该第一材料更易被来自该天线的无线电波穿透。该端帽可配置为密封该外壳的与该料盒容座相反的敞开端。
在一些变化形式中,该外壳可包含一个或多个嵌入件,所述嵌入件由可比该第一材料更易被来自该天线的无线电波穿透的该第二材料和/或第三材料形成。
在一些变化形式中,该料盒接口部可包含一组容座触点,该组容座触点配置为与该蒸发器料盒的该加热元件的一组加热器触点形成该第一电耦接部。
在一些变化形式中,该组容座触点可包含安置于该料盒容座的相对侧处的两对电触点。
在一些变化形式中,该料盒接口部可进一步包含一组料盒识别触点,该组料盒识别触点配置为与该蒸发器装置的该料盒识别芯片处的一组对应料盒识别触点形成该第二电耦接部。
在一些变化形式中,该组料盒识别触点可包含安置于该料盒容座的一侧处的第一组三个电触点及安置于该料盒容座的一相对侧处的第二组三个电触点。
在一些变化形式中,该组料盒识别触点可包含经预加载以对该料盒识别芯片处的对应电触点施加力的至少一个电触点。
在一些变化形式中,该鞘套可配置为防止该至少一个电触点过度延伸。该鞘套可进一步配置为防止该至少一个电触点与该蒸发器装置的该壳之间接触。
在一些变化形式中,该料盒容座可配置为第一旋转定向及第二旋转定向接收该蒸发器料盒。该料盒接口部可配置为在该蒸发器料盒无论以该第一旋转定向或该第二旋转定向被插入时提供与该蒸发器料盒的所述多个电耦接部。
在一些变化形式中,该鞘套及该外壳可形成为单件式单元。
在一些变化形式中,该鞘套可藉由粘合剂、摩擦配合和/或焊接中的一个或多个耦接至该壳。
在一些变化形式中,该料盒接口部可进一步配置为与该蒸发器料盒形成机械耦接,该机械耦接配置为将该蒸发器料盒保持于该料盒容座内。
在一些变化形式中,该蒸发器装置可进一步包含第一保持特征,该第一保持特征配置为将该蒸发器装置耦接至充电器装置。该第一保持特征可配置为于在该充电器装置处的第二保持特征形成磁性耦接。该磁性耦接可将该蒸发器装置相对于该充电器装置对准且维持于一个或多个位置和/或定向中。
在一些变化形式中,该第一保持特征及该第二保持特征可各自包括一个或多个磁体。
在一些变化形式中,该第一保持特征及该第二保持特征中的一者可包含一个或多个磁体。该第一保持特征及该第二保持特征中的另一者可包含一个或多个亚铁金属块。
在一些变化形式中,该骨架可包含一个或多个掣子/止动器(detent),该一个或多个掣子用于将与该料盒接口部耦接的该骨架固定至该壳的内部。
在一些变化形式中,该料盒容座可配置为接收容纳该蒸发器料盒的芯吸元件的芯壳体的至少一部分。该第一电耦接部可藉由在该加热元件的加热部分至少部分地安置于该芯壳体内时至少接触该加热元件的至少部分地安置于该芯壳体外的接触部分而形成。
在附图及以下阐述中陈述本文中所阐述的主题的一个或多个变化形式的细节。依据说明书及附图且依据权利要求书将明了本文中所阐述主题的其他特征及优点。
附图说明
并入于本说明书中且构成本说明书一部分的附图展示本文中所揭示的主题的一些方面,且与说明书一起帮助阐释与所揭示实施方案相关联原理中的一些原理。在附图中:
图1绘示图解说明与当前主题的实施方案一致的蒸发器的示例的框图;
图2A绘示与当前主题的实施方案一致的具有储存室及溢流体积的蒸发器料盒的示例的平面剖视图;
图2B绘示与当前主题的实施方案一致的具有储存室及溢流体积的蒸发器料盒的示例的平面剖视图;
图2C绘示与当前主题的实施方案一致的具有储存室及溢流体积的蒸发器料盒的示例的平面剖视图;
图2D绘示与当前主题的实施方案一致的具有储存室及溢流体积的蒸发器料盒的示例的平面剖视图;
图2E绘示与当前主题的实施方案一致的具有储存室及溢流体积的蒸发器料盒的示例的平面剖视图;
图2F绘示与当前主题的实施方案一致的收集器的平面剖面图,该收集器具有微流体特征的示例;
图2G绘示与当前主题的实施方案一致的蒸发器料盒的示例的分解图;
图3A绘示与当前主题的实施方案一致的具有连接器的一项示例的蒸发器料盒的透视图;
图3B绘示与当前主题的实施方案一致的具有连接器的另一示例的蒸发器料盒的透视图;
图3C绘示与当前主题的实施方案一致的具有连接器的一项示例的蒸发器料盒的平面剖视图;
图3D绘示与当前主题的实施方案一致的具有连接器的另一示例的蒸发器料盒的平面剖视图;
图4绘示与当前主题的实施方案一致的蒸发器主体110的示例的分解图。
图5A绘示与当前主题的实施方案一致的囊腔(pod)识别触点的示例;
图5B绘示与当前主题的实施方案一致的囊腔识别触点的另一示例;
图5C绘示与当前主题的实施方案一致的囊腔识别触点的另一示例;
图5D绘示与当前主题的实施方案一致的蒸发器主体的料盒容座的示例的透视图;
图5E绘示与当前主题的实施方案一致的蒸发器主体的料盒容座的示例的透视图;
图6A绘示与当前主题的实施方案一致的安置于料盒容座内的蒸发器料盒的示例的侧面剖视图;
图6B绘示与当前主题的实施方案一致的安置于料盒容座内的蒸发器料盒的示例的另一侧面剖视图;
图7A绘示与当前主题的实施方案一致的蒸发器主体壳的示例的透视图;
图7B绘示与当前主题的实施方案一致的蒸发器主体壳的示例的剖面图;
图8A绘示与当前主题的实施方案一致的保持特征的示例;
图8B绘示与当前主题的实施方案一致的保持特征的另一示例;
图8C绘示与当前主题的实施方案一致的保持特征的另一示例;
图8D绘示与当前主题的实施方案一致的配置为使得能够对蒸发器装置进行正面充电的保持特征的各种示例;
图8E绘示与当前主题的实施方案一致的配置为使得能够对蒸发器装置进行侧充电的保持特征的各种示例;
图8F绘示与当前主题的实施方案一致的磁体对磁体保持特征的各种示例;
图8G绘示与当前主题的实施方案一致的磁体对金属保持特征的各种示例;
图9A绘示图解说明与当前主题的实施方案一致的用于装配蒸发器主体的过程的示例的流程图;
图9B绘示图解说明与当前主题的实施方案一致的用于装配蒸发器主体的过程的另一示例的流程图;
图9C绘示图解说明与当前主题的实施方案一致的用于装配蒸发器主体的过程的另一示例的流程图;
图9D绘示图解说明与当前主题的实施方案一致的用于装配蒸发器主体的过程的另一示例的流程图;
图9E绘示图解说明与当前主题的实施方案一致的用于装配蒸发器主体的过程的另一示例的流程图;且
图9F绘示图解说明与当前主题的实施方案一致的用于装配蒸发器主体的过程的另一示例的流程图。
当实践时,类似附图标记表示类似结构、特征或元件。
具体实施方式
当前主题的实施方案包含与蒸发一种或多种材料以供用户吸入有关的装置。与当前主题的实施方案一致的蒸发器的示例包含电子蒸发器、电子香烟、e香烟等。与蒸发器一起使用的可蒸发材料可以可选地设置于料盒内(例如,蒸发器的一部分,该部分将可蒸发材料容纳于贮存器或其它容器中,且可当是空的时可再填充,或可丢弃以有利于容纳同一类型或不同类型的额外可蒸发材料的新料盒)。蒸发器装置可以是使用料盒的蒸发器装置、无料盒蒸发器装置或能够在具有或不具有料盒的情况下使用的多用途蒸发器装置。举例而言,多用途蒸发器可包含加热室(例如,烘炉),该加热室被构造以将可蒸发材料直接接收于该加热室中且也接收具有贮存器、一体积部等以用于至少部分地容纳可使用可蒸发材料量的料盒或其它可替换装置。
在各种实施方案中,蒸发器装置可被构造以与液体可蒸发材料(例如载体溶液,其中活性和/或非活性成分悬浮或保持在溶液中,或纯净液体形式的可蒸发材料本身)或固体可蒸发材料搭配使用。固体可蒸发材料可包含散发植物材料的某一部分作为可蒸发材料(例如,使得在可蒸发材料被散发以供用户吸入之后,植物材料的某一部分留为废料)的植物材料,或可选地可以是固体形式的可蒸发材料自身(例如,“蜡”)以使得所有固体材料可最后经蒸发以供吸入。液体可蒸发材料可同样能够被完全蒸发,或可包含液体材料的在已消耗适合于吸入的所有材料之后剩下的某一部分。
当前主题的实施方案可包含蒸发器装置,该蒸发器装置配置为与具有各种特征的蒸发器料盒耦接以防止液体可蒸发材料从蒸发器料盒和/或蒸发器装置的其他部分泄漏出。本文中所阐述的蒸发器装置的各种示例的设计及构造可包含例如当蒸发器装置的主体与蒸发器料盒耦接时达成最佳效能的一个或多个特征。此外,本文中所阐述的蒸发器装置的各种示例的设计及构造可包含用于提高制造效率及一致性的一个或多个特征。
图1绘示图解说明与当前主题的实施方案一致的蒸发器装置100的示例的框图。参考图1,蒸发器装置100可包含电源112(例如,不可再充电主电池、可再充电辅助电池、燃料电池和/或等等)及控制器104(例如,能够执行逻辑的处理器、电路系统等)。控制器104可配置为控制向雾化器141的热量递送以使得贮存器140中所包含的可蒸发材料1302的至少一部分自凝结形式(例如,固体、液体、溶液、悬浮液、至少部分地未经处理植物材料的一部分等)转换成气相。举例而言,控制器104可藉由至少控制从电源112至雾化器141的电流放电来控制向雾化器141的热量递送。控制器104可为与当前主题的一些实施方案一致的一个或多个印刷电路板(PCB)的一部分。
在可蒸发材料1302转换成气相之后且根据蒸发器类型、可蒸发材料1302的物理性质及化学性质和/或其他因素,气相可蒸发材料1302中的至少一些可凝结以形成颗粒物而与作为气雾的一部分的气相达成至少一部分局部均衡。呈凝结相(例如,颗粒物)的可蒸发材料1302与呈气相的可蒸发材料1302达成至少部分局部均衡可形成由蒸发器装置100提供的可吸入剂量的一些或全部以供在蒸发器装置100上进行给定抽吸或吸取。应理解,由蒸发器装置100产生的气雾中呈气相的可蒸发材料1320与呈凝结相的可蒸发材料1320之间的相互作用可为复杂且动态的,此乃因诸多因素(诸如周围环境温度、相对湿度、化学品、气流路径中(在蒸发器内且在一人或其他动物的气道中)的流动条件、气相或气雾相可蒸发材料1302与其他气流的混合等)都可能会对气雾的一个或多个物理参数产生影响。在可蒸发材料13易挥发的情况中,可吸入剂量可主要以气相形式存在(也就是说,凝结相颗粒的形成可极为有限)。
为使得蒸发器装置100能够与可蒸发材料1302的液体制剂(例如,纯净液体、悬浮液、溶液、混合物等)一起使用,雾化器141可包含加热元件1350以及芯吸元件1362(在本文中也被称为芯),芯吸元件1362由能够藉由毛细压力来使流体运动的一种或多种材料形成。芯吸元件1362可将大量液体可蒸发材料1302输送至包含加热元件1350的雾化器141的一部分。芯吸元件1362大体配置为从容纳液体可蒸发材料1302的贮存器140吸取液体可蒸发材料1302,以使得液体可蒸发材料1302可由加热元件1350产生的热量蒸发。空气可进入贮存器140以替换例如由芯吸元件1362从贮存器140吸取出的液体可蒸发材料1302的体积。换言之,毛细作用可将液体可蒸发材料1302牵引至芯吸元件1362中以由加热元件1350产生的热量蒸发,且在当前主题的一些实施方案中空气可返回至贮存器140以至少部分地使贮存器140中的压力平衡。允许空气进入贮存器140以使压力平衡的各种方法都处于下文更详细地论述的当前主题的范围内。
加热元件1350可为或包含传导加热器、辐射加热器及对流加热器中的一个或多个。加热元件1350的一个示例为电阻式加热元件,其可由配置为在电流通过加热元件1350的一个或多个电阻区段时以热量形式耗散电力的材料(例如金属或合金,例如镍铬合金或非金属电阻器)构造而成或至少包含该材料。在当前主题的一些实施方案中,加热元件1350可配置为藉由以下方式将热量递送至芯吸元件1362:例如至少部分地包绕于芯吸元件1362周围、至少部分地定位于芯吸元件1362内、至少部分地整合成芯吸元件1362的一块体形状和/或定位成与芯吸元件1362至少部分热接触。递送至芯吸元件1362的热量可使得将液体可蒸发材料1302中从贮存器140吸取至芯吸元件1362的至少一部分蒸发以随后以气相和/或凝结相(例如,气雾颗粒或液滴)供用户吸入。如下文进一步论述,可以各种方式对芯吸元件1362及加热元件1350进行配置以形成雾化器141。
可替代地和/或附加地,蒸发器装置100也可配置为加热可蒸发材料1302的非液体制剂而以气相和/或气雾相产生可蒸发材料1302的可吸入剂量。可蒸发材料1302的非液体制剂的示例包含固相可蒸发材料(例如,蜡等)或植物材料(例如,烟草叶和/或烟草叶的一部分)。因此,加热元件1350可为加热室(例如,烘炉和/或等)的一部分或者并入至该加热室中或与该加热室的壁进行热接触,该加热室中放置有非液体可蒸发材料1302。可替代地,加热元件1350可用于加热穿过或经过非液体可蒸发材料1302的空气以使得对非液体可蒸发材料1302进行对流加热。在其他示例中,加热元件1350可为电阻式加热元件,其被安置成与非液体可蒸发材料1302紧密接触以使得在大量非液体可蒸发材料1302内发生对非液体可蒸发材料1302的直接传导加热(例如,与从加热室的壁向内传导相对而言)。
为蒸发可蒸发材料1302,蒸发器装置100可将电力从电源112(例如,电池等)递送至加热元件1350。可由控制器104控制向加热元件1350进行的电力递送。举例而言,可藉由通过包含加热元件1350的电路从电源112释放电流来将电力递送至加热元件1350。控制器104可响应于用户在蒸发器装置100的嘴部1330上抽吸(例如吸取、吸入等)而例如藉由使得电源112将电力(例如,释放电流)递送至加热元件1350来启动加热元件1350。用户在蒸发器装置100的嘴部上抽吸可使得空气从空气入口沿着横穿包含加热元件1350及芯吸元件1362的雾化器141的气流路径且可选地穿过一个或多个凝结区域或室而流动至嘴部1330中的空气出口。沿着气流路径通行的传入空气可绕过或穿过雾化器141,其中呈气相的可蒸发材料1302可附带至空气中。如上文所述,所附带气相可蒸发材料1302可在其穿过气流路径的剩余部分时凝结,以使得可自安置于嘴部1330中的空气出口递送呈气雾形式的可蒸发材料1302的可吸入剂量以供用户吸入。
可响应于用户在蒸发器装置100的嘴部1330上抽吸(亦即吸取、吸入等)来启动加热元件1350以使得空气从空气入口沿着通过包含芯吸元件1362及加热元件1350的雾化器141的气流路径流动。可选地,空气可从空气入口穿过一个或多个凝结区域或室流动至嘴部1330中的空气出口。沿着气流路径移动的传入空气移动绕过或穿过雾化器141,其中呈气相的可蒸发材料1302附带至空气中。可经由控制器104(可选地可为本文中所论述的蒸发器主体110的一部分)启动加热元件1350,以使得电流从电源112穿过包含加热元件1350的电路。尽管展示为蒸发器料盒1320的一部分,但应了解包含加热元件1350的雾化器141的至少一部分也可安置于蒸发器主体110中。如本文中所述,呈气相的所附带可蒸发材料1302可在其穿过气流路径的剩余部分时凝结,以使得可从空气出口(例如,嘴部1330)递送呈气雾形式的可蒸发材料1302的可吸入剂量以供用户吸入。
可响应于控制器104基于从传感器113接收的一个或多个信号检测到发生(或即将发生)抽吸而由该控制器启动加热元件1350。传感器113可包含以下各项中的一个或多个:压力传感器,其配置为检测沿着气流路径和/或周围环境压力的压力;运动传感器(例如,加速度计),其配置为检测蒸发器装置100的运动;流动传感器;电容传感器,其配置为检测用户与蒸发器装置100之间的互动和/或等等。可替代地和/或附加地,可基于用户与一个或多个输入装置116(例如,蒸发器装置100上的按钮或其他触觉控制装置)的互动、来自与蒸发器装置100通信的计算装置的一个或多个信号等来检测所发生的抽吸和/或即将发生的抽吸。
在当前主题的一些实施方案中,蒸发器装置100可配置为连接(例如,无线地或经由有线连接)至与蒸发器通信的计算装置(或可选地两个或更多个装置)。为此,控制器104可包含通信硬件105。控制器104也可包含存储器108。计算装置可为蒸发器系统的一组件(其也包含蒸发器装置100),且可包含其自己的通信硬件,该通信硬件可建立与蒸发器装置100的通信硬件105的无线通信通道。举例而言,用作蒸发器系统的一部分的计算装置可包含通用计算装置(例如智能手机、平板电脑、个人电脑、一些其他可携式装置,诸如智能手表等),该通用计算装置执行软件以产生使得装置用户能够与蒸发器互动的用户界面。在当前主题的其他实施方案中,用作蒸发器系统一部分的此装置可为专用硬件,诸如具有一个或多个实体或软性(例如,可配置于屏幕或其他显示器装置上且可经由用户与触敏屏幕或如鼠标、指针、轨迹球、游标按钮等一些其他输入装置的互动来做出选择)界面控件的远端控件或其他无线或有线装置。如图1中所展示,蒸发器装置100也可包含用于为用户提供信息的一个或多个输出部117特征或装置。
在其中计算装置提供与加热元件1350的启动有关的信号的示例中或者在将计算装置与蒸发器装置100耦接以实施各种控制或其他功能的其他示例中,计算装置执行一个或多个电脑指令集以提供用户界面及基础数据处置。在一项示例中,由该计算装置检测用户与一个或多个用户界面要素的互动可使得计算装置发信号通知蒸发器装置100启动加热元件1350,或达到完全操作温度以形成可吸入剂量的蒸气/气雾。可藉由用户与和蒸发器装置100通信的计算装置上的用户界面的互动来控制该蒸发器的其他功能。
蒸发器装置的加热元件1350的温度可取决于若干个因素,包含电源112的输出电压、递送电力的占空比、去往电子蒸发器的其他部分和/或环境的导热传递、由于从芯吸元件1362和/或从作为整体的雾化器141蒸发可蒸发材料1302所致的潜热损失及由于气流(例如,当用户在电子蒸发器上吸入时,空气跨越加热元件1350或作为一整体的雾化器141移动)所致的对流性热量损失。如上文所述,为可靠地启动加热元件1350或将加热元件1350加热至所期望温度,控制器104可使用来自一个或多个传感器113的信号,所述信号指示气流路径中的压力、周围环境压力和/或等等。为确定气流路径中的压力,该一个或多个传感器113可包含安置于气流路径中的至少一个压力传感器。可替代地和/或附加地,至少一个压力传感器也可连接(例如,藉由一通路或其他路径)至气流路径,该气流路径将入口与出口连接,所述入口用于空气进入蒸发器装置100,用户经由所述出口吸入所得蒸气和/或气雾,以使得压力传感器能够在空气从空气入口穿过蒸发器装置100到达空气出口的同时检测压力改变。在当前主题的一些实施方案中,控制器104可响应于来自压力传感器的指示气流路径中发生压力改变和/或大于气流路径与周围环境压力的临限压力差的一个或多个信号而启动加热元件1350。
通常,传感器113(例如,压力传感器、运动传感器、电容传感器和/或等)定位于控制器104(例如,印刷电路板组件或其他类型的电路板)上或耦接(例如,电连接或电子连接、实体地或经由无线连接)至该控制器104。为准确地进行测量且维持蒸发器装置100的耐用性,弹性密封件150可可选地将蒸发器装置100的气流路径与其他部分分隔开。密封件150可为垫圈,其可配置为至少部分地环绕压力传感器以使得可将压力传感器与蒸发器装置100的内部电路系统的连接和暴露于气流路径的压力传感器的一部分分隔开。在蒸发器装置100配置为耦接至蒸发器料盒1320的情况中,密封件150也可将蒸发器主体110与蒸发器料盒1320之间的一个或多个电连接的单独部分与蒸发器主体110的一个或多个其他部分分隔开。密封件150在蒸发器装置100中的此种配置可有助于减轻与环境因素(诸如,呈蒸气相或液相的水、诸如可蒸发材料1302等其他流体)相互作用所导致的对蒸发器组件的可能破坏性影响和/或减少空气从设计于蒸发器装置100中的气流路径逃逸。通过和/或接触蒸发器装置100的电路系统的不期望空气、液体或其他流体可造成各种不期望效应(诸如更改压力读数),和/或可导致不期望材料(诸如湿气、可蒸发材料1302等)堆积于蒸发器的若干部分中,进而可能导致压力信号微弱、压力传感器或其他组件退化和/或蒸发器装置100的寿命变短。密封件150泄漏也可导致用户吸入已经过在蒸发器装置100的含有可不期望被吸入材料或由可不期望被吸入材料构造而成的部分的空气。
如所述,蒸发器装置100可为配置为例如与蒸发器料盒1320耦接的基于料盒的蒸发器。因此,除控制器104、电源112(例如,电池)、一个或多个传感器113、一个或多个充电触点124及密封件150之外,图1将蒸发器装置100的蒸发器主体110展示为包含料盒容座118,料盒容座118配置为接收蒸发器料盒1320的至少一部分以通过各种附接结构中的一个或多个与蒸发器主体110耦接。如所述,蒸发器料盒1320可包含用于容纳可蒸发材料1302的贮存器140及用于为用户递送可吸入剂量的嘴部1330。包含例如芯吸元件1362及加热元件1350的雾化器141可至少部分地安置于蒸发器料盒1320内。可选地,加热元件1350和/或芯吸元件1362可安置于蒸发器料盒1320内以使得当蒸发器料盒1320完全连接至蒸发器主体110时封围料盒容座118的壁环绕加热元件1350和/或芯吸元件1362的全部或至少一部分。
在当前主题的一些实施方案中,蒸发器料盒1320的插入至蒸发器主体110的料盒容座118中的部分可定位于蒸发器料盒1320的另一部分内部。举例而言,蒸发器料盒1320的可插入部分可至少部分地被蒸发器料盒1320的某一其他部分(诸如壳体和/或外壳)环绕。
可替代地,雾化器141的至少一部分(例如,芯吸元件1362及加热元件1350中的一者或两者)可安置于蒸发器装置100的蒸发器主体110中。在雾化器141的一部分(例如,加热元件1350和/或芯吸元件1362)为蒸发器主体110的一部分的实施方案中,蒸发器装置100可配置为将至少可蒸发材料1302从蒸发器料盒1320中的贮存器140递送至包含于蒸发器主体110中的雾化器141的若干部分。
如上文所述,从贮存器140移除可蒸发材料1302(例如,经由芯吸元件1362的毛细吸取)可相对于周围环境空气压力在贮存器140中形成至少一部分真空(例如,在藉由消耗可蒸发材料1302在已被排空的贮存器140的一部分中形成一减小压力),且此真空可干扰由芯吸元件1362提供的毛细作用。在一些示例中,此经减小压力的量值可太大以至于诸如当用户抽吸蒸发器装置100时用于吸取液体可蒸发材料1302的芯吸元件1362的有效性减小,进而减小蒸发器装置100蒸发所期望量的可蒸发材料1302的有效性。在极端情形中,在贮存器140中形成的真空可导致无法从贮存器140吸取所有可蒸发材料1302,继而导致可蒸发材料1302的不完全使用及浪费。为防止形成真空,贮存器140可包含一个或多个通气特征(无论将贮存器140定位于蒸发器料盒1320中还是蒸发器装置100中的别处)以使得贮存器140中的压力与周围环境压力(例如,在贮存器140外的周围环境空气压力)能够至少部分平衡(可选地完全平衡)以缓解此问题。
在一些情形中,虽然允许贮存器140内的压力平衡会改良将液体可蒸发材料递送至雾化器141的效率,但可藉由以空气来填充贮存器140内原本空的空白体积(例如,使用液体可蒸发材料1302而排空的空间)来达到此目的。如下文进一步更详细地论述,此空气填充空白体积随后可经历相对于周围环境空气的压力改变。此压力改变在特定情况下可导致可蒸发材料1302从贮存器140泄漏出去且最终从蒸发器料盒1320和/或从包含贮存器140的蒸发器装置100的其他部分泄漏出去。举例而言,各种环境因素(诸如,举例而言,周围环境温度的改变、海拔、蒸发器料盒1320(例如,贮存器140)的体积等)都可能会触发其中蒸发器料盒1320内的压力足够高以置换贮存器140中的可蒸发材料1302的至少一部分的负压事件。当前主题的实施方案可最小化和/或消除可蒸发材料1302的泄漏,同时仍提供防止贮存器140内形成真空(或部分真空)的一个或多个机构。
图2A至图2C绘示与当前主题的实施方案一致的蒸发器料盒1320的示例的平面剖视图。如图2A至图2C中所展示,蒸发器料盒1320可包含嘴部1330、容纳可蒸发材料1302的贮存器140及雾化器141。如所述,雾化器141可包含加热元件1350及芯吸元件1362(根据实施方案加热元件1350与芯吸元件1362在一起或分离),以使得芯吸元件1362热耦接或热力耦接至加热元件1350以达到将吸取至芯吸元件1362中或储存于芯吸元件1362中的可蒸发材料1302蒸发的目的。
图2G绘示与当前主题的实施方案一致的蒸发器料盒1320的示例的分解图。如图2G中所展示,蒸发器料盒1320可进一步包含芯壳体1315。芯吸元件1362及加热元件1350可至少部分地安置于芯壳体1315内。举例而言,加热元件1350的可与芯吸元件1362接触的加热部分可至少部分地安置于芯壳体1315内,而加热元件的接触部分(包含一个或多个触点1326)可至少部分地延伸于芯壳体1315之外。识别芯片174可耦接至芯壳体1315的外壁。此外,蒸发器料盒1320的壳体1323可安置于一组件上方,该组件包含收集器1313以及芯壳体1315,芯壳体1315包含芯吸元件1362、加热元件1350及识别芯片174。举例而言,与收集器1313耦接的壳体1323可形成贮存器140的至少一部分,在该贮存器140中可蒸发材料1302容纳于储存室1342和/或溢流通道1104内。蒸发器料盒1320的壳体1323可延伸于芯壳体1315的敞开顶部下方以在芯壳体1315的外壁与壳体1323的内壁之间形成一空间。当蒸发器料盒1320与蒸发器主体110耦接,料盒容座118的壁可至少部分地安置于形成于芯壳体1315的外壁与壳体1323的内壁之间的空间中。
蒸发器料盒1320可包含一个或多个触点1326,该一个或多个触点1326配置为提供加热元件1350与电源(例如,图1中所展示的电源112)之间的电连接。举例而言,在当前主题的一些实施方案中,该一个或多个触点1326可由加热元件1350的一部分形成,该部分经折叠以使得该一个或多个触点1326可与蒸发器主体110中的容座触点125电接触。该一个或多个触点1326也可配置为与料盒容座118形成机械耦接。被界定为穿过贮存器140或位于贮存器140一侧上的气流通路1338可将蒸发器料盒1320中容置芯吸元件1362(例如,芯壳体1315等)的区域连接至嘴部1330中的孔口220以提供被蒸发的可蒸发材料1302从加热元件1350的区域行进且从嘴部1330中的孔口220离开的一路线。
如上文所述,芯吸元件1362可耦接至加热元件1350(例如,电阻式加热元件或线圈),加热元件1350具有和/或耦接至该一个或多个触点1326。应了解,加热元件1350可具有各种形状和/或配置,包含例如其中加热元件1350由基板材料形成的一个或多个形状和/或配置,该基板材料已成型为包含与芯吸元件1362接触的加热部分以及包含一个或多个触点1326的接触部分。
在当前主题的一些实施方案中,蒸发器料盒1320的加热元件1350可由一片基板材料形成,该基板材料卷曲在芯吸元件1362的至少一部分周围抑或经弯曲以提供配置为接收芯吸元件1362的加热部分。举例而言,芯吸元件1362可被推挤至加热元件1350中。可替代地和/或附加地,加热元件1350(例如,加热元件1350的加热部分)可保持在张紧状态中且牵引于芯吸元件1362上方。
可使加热元件1350弯曲以使得加热元件1350将芯吸元件1362固定于加热元件1350的至少两个或三个部分之间。此外,可使加热元件1350弯曲以与芯吸元件1362的至少一部分的形状共形。加热元件1350的配置可允许更一致地且以更高品质制造加热元件1350。加热元件1350的制造品质的致性在量产和/或自动化制造过程期间可尤其重要。举例而言,根据一个或多个实施方案的加热元件1350可帮助减少在装配具有多个组件的加热元件1350的制造过程期间可能会出现的公差问题。
另外,下文关于与由卷曲金属形成的加热元件有关的所包含实施例进一步论述,加热元件1350可完全和/或选择性地镀覆有一种或多种材料以增强加热元件1350的加热效能。镀覆加热元件1350的全部或一部分(该部分包含例如加热元件1350的包含一个或多个触点1326之接触部分的至少一部分)可有助于将热量损失最小化。镀覆也可有助于将热量集中至加热元件1350的至少一部分,藉此包含藉由减小热量损失来提高对加热元件1350进行加热的效率。应了解,选择性地镀覆加热元件1350的一些部分而非所有部分可有助于将提供至加热元件1350的电流引导至恰当位置,例如加热元件1350的包含一个或多个触点1326的接触部分。选择性镀覆也可有助于减少镀覆材料量和/或与制造加热元件1350相关联的成本。
如上文所述,在当前主题的一些实施方案中,加热元件1350可配置为接收芯吸元件1362的至少一部分以使得芯吸元件1362至少部分地安置于加热元件1350内(例如,加热元件1350的加热部分)。举例而言,芯吸元件1362可在触点1326附近或邻近触点1326延伸且延伸穿过与板1326接触的加热元件1350的加热部分。芯壳体1315可环绕加热元件1350的至少一部分且将加热元件1350直接或间接连接至气流通路1338。芯吸元件1362可吸取可蒸发材料1302通过连接至贮存器140的一个或多个通路。举例而言,如图2C中所展示,贮存器140可包含第一开口210a,该第一开口210与芯吸元件1362流体连通以使得可蒸发材料1302可被芯吸元件1362吸取通过至少第一开口210。在一项实施例中,可利用主通路1382或溢流通道1104中之一或两者以有助于将可蒸发材料1302引导或递送至芯吸元件1362的一个或多个部分(例如,芯吸元件1362的一端或两端,径向地沿着芯吸元件1362的长度等)。此外,在当前主题的一些实施方案中,芯壳体1315的内表面可包含一个或多个流体特征,该一个或多个流体特征配置为将可蒸发材料1302引导和/或递送至芯吸元件1362的一个或多个部分。
如下文更详细地提供,确切而言参考图2A至图2B,可藉由并入被称为收集器1313的结构来有利地控制空气及可蒸发材料1302在蒸发器料盒1320的贮存器140内外的交换。包含收集器1313也可提高蒸发器料盒1320的体积效率,体积效率被定义为最后转换成可吸入气雾的液体可蒸发材料的体积相对于蒸发器料盒1320中所包含的液体可蒸发材料的总体积(其可对应于蒸发器料盒1320自身的容量)。
根据一些实施方案,蒸发器料盒1320可包含至少部分地由至少一个壁(其可可选地为与料盒的外壳共用的壁)界定的贮存器140,贮存器140配置为容纳液体可蒸发材料1302。贮存器140可包含储存室1342及溢流体积1344,溢流体积1344可包含或以其他方式容纳收集器1313。储存室1342可容纳可蒸发材料1302,且溢流体积1344可配置为在一个或多个因素致使贮存器储存室1342中的可蒸发材料1302行进至溢流体积1344中时收集或存留可蒸发材料1302的至少一部分。在当前主题的一些实施方案中,蒸发器料盒1320最初可填充有可蒸发材料1302以使得收集器1313内的空白空间预填充有可蒸发材料1302。
在当前主题的一些实施方案中,当储存室1342中的内含物的体积由于贮存器140可经历的相对于周围环境压力的最大预期压力改变而膨胀时,溢流体积1344的体积大小可配置为等于、大致等于或大于容纳于储存室1342中的内含物(例如,可蒸发材料1302及空气)的体积的增加量。
根据周围环境压力的改变、温度和/或其他因素,蒸发器料盒1320可经历从第一压力状态至第二压力状态(例如,贮存器140的内部与周围环境压力之间的第一相对压力差及贮存器140的内部与周围环境压力之间的第二相对压力差)的改变。举例而言,在第一压力状态中,贮存器140内的压力可小于贮存器140外部的周围环境压力。相比之下,在第二压力状态中,贮存器140内的压力可超过周围环境压力。当蒸发器料盒1320处于均衡状态中时,贮存器140内的压力可实质上等于贮存器140外部的周围环境压力。
在一些方面中,溢流体积1344可具有通向料盒1320外部的通气部1318且可与贮存器储存室1342连通,以使得溢流体积1344可用作通气通道以使贮存器140中的压力平衡,收集且至少暂时地存留(例如,响应于储存室1342与周围环境压力之间的压力差的变化而从储存室1342)进入溢流体积1344的可蒸发材料1302,和/或可选地使收集于溢流体积1344中的可蒸发材料1302的至少一部分反向返回。
本文中所使用的“压力差”可指代蒸发器料盒1320的内部部分内的压力与蒸发器料盒1320外部的周围环境压力之间的差。将可蒸发材料1302从储存室1342吸取至雾化器141(例如,芯吸元件1362及加热元件1350)以转换成蒸气或气雾相可减小留在储存室1342中的可蒸发材料1302的体积。若不存在一机构将空气返回至储存室1342中(例如,以增大蒸发器料盒1320内的压力以与周围环境压力达成实质上均衡),则在蒸发器料盒1320内可形成低压或甚至真空。低压或真空可干扰芯吸元件1362将额外数量的可蒸发材料1302吸取至加热元件1350的毛细作用。
可替代地,贮存器140内的压力也可由于各种环境因素(诸如,举例而言周围环境温度的改变、海拔和/或贮存器140的体积)而増大且超过贮存器140外部的周围环境压力。举例而言,当蒸发器料盒1320经受压缩时,贮存器140内的压力可增大。内部压力的这种增大有时可发生在将空气1304返回至储存室1342中以达成贮存器140内的压力与贮存器140外部的周围环境压力之间的均衡之后。然而应了解,在没有任何额外空气进入贮存器140以首先达成贮存器140内的压力与周围环境压力之间均衡的情况下,充分地改变一个或多个环境因素可使得贮存器140中的压力从低于周围环境压力增大至高于周围环境压力(例如,从第一压力状态转变为第二压力状态)。其中贮存器140内的压力经受充分增大的所得负压事件可排出储存室1342中的可蒸发材料1302的至少一部分。在不存在收集和/或存留蒸发器料盒1320内排出的可蒸发材料1302的机构的情况下,所排出可蒸发材料1302可从蒸发器料盒1320泄漏。
继续参考图2A及图2B,贮存器140可被实施成包含第一区域及可与第一区域分隔开的第二区域,以使得贮存器140的体积被划分成储存室1342及溢流体积1344。储存室1342可配置为储存可蒸发材料1302且可经由一个或多个主通路1382进一步耦接至芯吸元件1362。在一些示例中,主通路1382的长度可非常短(例如,来自容纳芯吸元件1362的空间或雾化器141的其他部分的穿孔)。在其他示例中,主通路1382可为储存室1342与芯吸元件1362之间的一较长流体路径的一部分。溢流体积1344可配置为收集且至少暂时地存留可蒸发材料1302的可在储存室1342中的压力大于周围环境压力的第二压力状态中从储存室1342进入溢流体积1344的一个或多个部分,如下文更详细地提供。
在第一压力状态中,可蒸发材料1302可储存于贮存器140的储存室1342中。如所述,例如当蒸发器料盒1320外部的周围环境压力大约相同于或大于蒸发器料盒1320内的压力时,可存在第一压力状态。在此第一压力状态中,主通路1382及溢流通道1104的结构性质及功能性质使得可蒸发材料1302可经由主通路1382从储存室1342朝向芯吸元件1362流动。举例而言,芯吸元件1362的毛细作用可将可蒸发材料1302吸取至加热元件1350附近。由加热元件1350产生的热量可作用于可蒸发材料1302以将可蒸发材料1302转换成气相。
在第一压力状态中,没有可蒸发材料1302或有限数量的可蒸发材料1302可流动至收集器1313中,例如流动至收集器1313的溢流通道1104中。相比之下,当蒸发器料盒1320从第一压力状态转变至第二压力状态时,可蒸发材料1302可从储存室1342流动至贮存器140的溢流体积1344中。藉由收集且至少暂时地存留进入收集器1313的可蒸发材料1302,收集器1313可防止或限制可蒸发材料1302不期望地(例如,过多地)从贮存器140流动出去。如所述,当蒸发器料盒1320外部的周围环境压力小于蒸发器料盒1320内的压力时,可存在第二压力状态。此压力差可在储存室1342内造成膨胀气泡,该膨胀气泡可排出储存室1342内的可蒸发材料1302的一部分。可蒸发材料1302的被排出部分可被收集且至少暂时地存留于收集器1313中,而非离开蒸发器料盒1320而造成非期望泄漏。
有利地,可藉由在第二压力状态中将从储存室1342驱动出的可蒸发材料1302引导至溢流体积1344来控制可蒸发材料1302的流动。举例而言,溢流体积1344内的收集器1313可包含一个或多个毛细结构,该一个或多个毛细结构配置为在不允许液体可蒸发材料1302到达收集器1313的出口的情况下收集且至少暂时地存留从储存室1342推挤出的多余液体可蒸发材料1302中的至少一些(且有利地容纳全部),其中液体可蒸发材料1302可离开收集器1313而造成不期望泄漏。收集器1313也可有利地包含毛细结构,该等毛细结构在储存室1342内的压力相对于周围环境压力减小和/或相等时使得被推挤至收集器1313中(例如,藉由储存室1342中相对于周围环境压力的过多压力)的液体可蒸发材料能够被反向吸取回至储存室1342中。换言之,收集器1313的溢流通道1104可具有在填充及排空收集器1313期间防止空气及可蒸发材料1302绕过彼此的微流体特征或性质。也就是说,微流体特征可用于管理可蒸发材料1302进出收集器1313的流动(即提供流动反向特征)。如此一来,此等微流体特征可防止或减少可蒸发材料1302的泄漏以及防止或减少气泡被截留在储存室1342和/或溢流体积1344中。
根据实施方案,上文所述的微流体特征或性质可与芯吸元件1362、主通路1382和/或溢流通道1104的大小、形状、表面涂层、结构特征和/或毛细性质有关。举例而言,收集器1313中的溢流通道1104可可选地具有与通向芯吸元件1362的主通路1382不同的毛细性质,以使得在其中储存室1342内的可蒸发材料1302的至少一部分被从储存室1342排出的第二压力状态期间可允许一定体积的可蒸发材料1302从储存室1342传递至溢流体积1344中。
在一项示例性实施方案中,在第一压力状态期间,收集器1313允许液体自收集器1313流出的总阻力可大于芯吸元件1362(举例而言)允许可蒸发材料1302主要穿过主通路1382流向芯吸元件1362的总阻力。
主通路1382可为贮存器140中所储存的可蒸发材料1302提供穿过或进入芯吸元件1362的毛细途径。毛细途径(例如,主通路1382)可足够大以准许进行芯吸作用或毛细作用以取代在芯吸元件1362中所蒸发的可蒸发材料1302,但足够小以当蒸发器料盒1320内的过大压力从储存室1342排出可蒸发材料1302的至少一部分时防止可蒸发材料1302从蒸发器料盒1320泄漏出去。芯壳体或芯吸元件1362可经加工以防止泄漏。举例而言,蒸发器料盒1320可在填充之后经涂布以防止通过芯吸元件1362泄漏或蒸发。可使用任何适当涂层,例如包含热可蒸发涂层(例如,蜡或其他材料)和/或等等。
当用户从蒸发器料盒1320的嘴部区域1330吸入时,空气可通过与芯吸元件1362是操作关系的通气部1318流动至蒸发器料盒1320中。可响应于由一个或多个传感器113(图1中所展示)产生的信号而启动加热元件1350。如所述,该一个或多个传感器113可包含以下各项中的至少一者:压力传感器、运动传感器、流量传感器或能够检测抽吸和/或即将到来抽吸(例如包含藉由检测气流通路1338中的改变)的其他机构。当启动加热元件1350时,由于电流流过板1326或流过加热元件1350的用于将电能转换为热能的另一电阻性部件,因此加热元件1350可经历一温度升高。应了解,启动加热元件1350可包含控制器104(例如,图1中所展示)控制电源112以将电流从电源112释放至加热元件1350。
加热元件1350所产生的热量可通过传导性热传递、对流性热传递和/或辐射性热传递而传递至芯吸元件1362中的可蒸发材料1302的至少一部分,以使得被吸取至芯吸元件1362中的可蒸发材料1302的至少一部分被蒸发。根据实施方案,进入蒸发器料盒1320的空气在芯吸元件1362及加热元件1350中的被加热元件上方(或周围、附近等)流动且将所蒸发的可蒸发材料1302驱逐至气流通路1338中,其中蒸气可可选地发生凝结且(举例而言)通过嘴部区域1330中的孔口220以气雾形式递送。
参考图2B,储存室1342可连接至气流通路1338(即,经由溢流体积1344的溢流通道1104)以允许藉由相对于周围环境增大储存室1342中的压力而将从储存室1342驱动的液体可蒸发材料1302的若干部分存留于溢流体积1344中,而不会从蒸发器料盒1320逸出。虽然本文中所阐述的实施方案涉及包含贮存器140的蒸发器料盒1320,但应理解所阐述的方法也与不具有可分离料盒的蒸发器相容且预期用于该蒸发器中。
返回至示例,当蒸发器料盒1320内的压力低于周围环境压力时可准许空气进入储存室1342,此可增大蒸发器料盒1320内的压力且可使蒸发器料盒1320转变至其中蒸发器料盒1320内的压力超过蒸发器料盒1320外部的周围环境压力的第二压力状态。可替代地和/或附加地,蒸发器料盒1320可响应于周围温度的改变、周围环境压力的改变(例如,由于诸如海拔、天气等外部条件的改变所致)和/或蒸发器料盒1320的体积的改变(例如,当蒸发器料盒1320受到外力压缩(诸如,挤压)时)而转变至第二压力状态。例如在存在负压事件的情形中,储存室1342内的压力增大可至少使空气膨胀,从而占据储存室1342的空白空间,藉此排出储存室1342中的液体可蒸发材料1302的至少一部分。可蒸发材料1302的排出部分可至少行进穿过收集器1313中的溢流通道1104的一些部分。溢流通道1104的微流体特征可使液体可蒸发材料1302沿着收集器1313中的溢流通道1104的一端长度移动,其中仅弯液面完全覆盖溢流通道1104的横向于沿着该长度的流动方向的剖面面积。
在当前主题的一些实施方案中,微流体特征可包含足够小的剖面面积,使得对于形成溢流通道1104的壁的材料及液体可蒸发材料1302的组成而言,液体可蒸发材料1302优先地在溢流通道1104的整个周界周围将溢流通道1104润湿。对于其中液体可蒸发材料1302包含丙二醇及蔬菜甘油中的一个或多个的示例而言,有利地与第二通路1384的几何形状及形成溢流通道1104的壁的材料组合地考量此液体的润湿性质。如此一来,当储存室140与周围环境压力之间的压力差之正负号(例如正、负或相等)及量值发生变化时,在存在于溢流通道1104中的液体可蒸发材料1302与从周围环境大气进入的空气之间维持弯液面,以防止液体可蒸发材料1302与空气不能够越过彼此而移动。
当储存室1342中的压力相对于周围环境压力下降地足够大时且若储存室1342中存在足够空白体积来允许压力下降,存在于收集器1313的溢流通道1104中的液体可蒸发材料1302可足够多地撤回至储存室1342中,以使前导液体-空气弯液面到达收集器1313的溢流通道1104与储存室1342之间的闸门或端口。此时,若储存室1342中相对于周围环境压力的压力差足够负的以克服将弯液面维持在闸门或端口处的表面张力,则该弯液面摆脱闸门或端口壁而形成一个或多个气泡,该一个或多个气泡然后被释放至具有足够体积的储存室1342中使以储存室1342内的压力相对于周围环境压力平衡。
当如上文所论述被准许进入的储存室140(或以其他方式存在于储存室140中)的空气相对于周围环境经历一升高压力条件(例如由于周围环境压力下降,诸如此周围环境压力下降可能在以下情况发生:飞机舱或其他高海拔位置中、当打开移动车辆的车窗时、当火车或车辆离开隧道时等;或储存室140中的内部压力升高,此内部压力升高可由于局部加热、使形状扭曲且因而减小储存室140的体积等的机械压力等而发生)时,可反转上文所阐述的过程。液体穿过闸门或端口进入收集器1313的溢流通道1104且在传递至溢流通道1104中的可蒸发材料1302的液柱的前缘处形成弯液面,以防止空气绕过可蒸发材料1302且与可蒸发材料1302的推进相反地流动。
藉由由于前文所提及的微流体性质的存在而维持此弯液面,当储存室140中的升高压力稍后减小时,可蒸发材料1302的液柱撤回至储存室140中,且可选地直至弯液面到达闸门或端口为止。若在周围环境压力相对于储存室1342内的压力的压力差足够大,则可发生上文所阐述的气泡形成过程直至两个压力均衡为止。以此方式,收集器1313可用作可反向溢流体积,其在储存室压力相对于周围环境压力更大的瞬态条件下接受从储存室1342推出的可蒸发材料1302,同时允许可蒸发材料1302的此溢流体积的至少一些(且期望是全部或大部分)返回至储存室140以供稍后递送至(举例而言)加热元件1350来转换成可吸入气雾。
根据实施方案,储存室1342可经由溢流通道1104连接至芯吸元件1362或可不连接至芯吸元件1362。在溢流通道1104包含与储存室1342耦接的第一端及通向芯吸元件1362的第二端的实施例中,可在第二端处退出溢流通道1104的任何可蒸发材料1302可进一步使芯吸元件1362饱和。
储存室1342可可选地被定位成更靠近于贮存器140的在嘴部区域1330附近的一端。溢流体积1344可定位于贮存器140的更靠近于加热元件1350的一端附近,举例而言,在储存室1342与加热元件1350之间。图中所展示的示例性实施例不被解释为关于本文中所揭示的各种组件的位置限制所主张主题的范围。举例而言,溢流体积1344可定位于蒸发器料盒1320的顶部部分、中间部分或底部部分处。可相对于溢流体积1344的位置来调整储存室1342的位置及定位,以使得储存室1342可根据一个或多个变化而定位于蒸发器料盒1320的顶部部分、中间部分或底部部分处。
在一个实施方案中,当蒸发器料盒1320被填充至满容量(capacity)时,液体可蒸发材料1302的体积可等于储存室1342的内部体积加上溢流体积1344。在一些示例性实施方案中,溢流体积的内部体积可对应于将溢流通道1104与储存室140相连接的闸门或端口与溢流通道1104的出口之间的溢流通道1104的体积。换言之,蒸发器料盒1320可首先填充有液体可蒸发材料1302,以使得收集器1313的内部体积的全部或至少一些被液体可蒸发材料1302占据。在此一示例中,可视需要将液体可蒸发材料1302递送至雾化器141(例如,包含芯吸元件1362及加热元件1350)以供递送给用户。举例而言,为递送可蒸发材料1302的一部分,可从储存室140吸取可蒸发材料1302的该部分,藉此将存在于收集器1313的溢流通道1104中的任何可蒸发材料1302吸取回至储存室140中,此乃因由于由溢流通道1104的微流体性质维持的弯液面(其防止空气越过存在于溢流通道1104中的可蒸发材料1302流动),空气无法穿过溢流通道1104而进入。
在已将足够量的可蒸发材料1302从储存室140递送至雾化器141(例如,以供蒸发及用户吸入)以将收集器1313的原始体积吸取至储存室140中之后,发生上文所论述的动作。举例而言,当从储存室140移除可蒸发材料1302的一部分时,可从次通路1384与储存室140之间的闸门或端口释放一个或多个气泡以使储存室140内的压力(例如,相对于周围环境压力)平衡。当储存室140内的压力增大至高于周围环境压力时(例如,由于在第一压力状态中准许空气进入、温度改变、周围环境压力改变、蒸发器料盒1320的体积改变等),储存室140内的液体可蒸发材料1302的一部分可被排出且因此从储存室140移动出去,通过闸门或端口进入溢流通道1104,直至储存隔室的高压力条件回落为止,此时溢流通道1104中的液体可蒸发材料1302可被吸取回至储存室140中。
在特定实施例中,溢流体积1344可足够大以容纳储存于储存室1342中的可蒸发材料1302的一定百分比,包含高达储存室1342的容量的大约100%。在一项实施例中,收集器1313可配置为容纳可储存于储存室1342中的可蒸发材料1302的体积的至少6%至25%。其他范围也在当前主题的范围内。
收集器1313的结构可在溢流体积1344中被配置、构造、模制、制作或定位成不同形状且具有不同性质,以允许可蒸发材料1302的溢流部分以受控方式(例如,藉由毛细压力)至少暂时地接收、容纳或储存于溢流体积1314中,藉此防止可蒸发材料1302从蒸发器料盒1320泄漏出去或使芯吸元件1362过度饱和。应理解,关于溢流通道1104的以上说明不旨在仅限于单个此种溢流通道1104。一个或可选地多于一个溢流通道1104可经由一个或多于一个闸门或端口连接至储存室140。在当前主题的一些实施方案中,单个闸门或端口可连接至一个以上溢流通道1104,或者单个溢流通道1104可分离成多于一个溢流通道1104以提供额外溢流体积或其他优点。
在当前主题的一些实施方案中,通气部1318可将溢流体积1344连接至气流通路1338,气流通路1338最终通向蒸发器料盒1320外的周围空气环境。在其中溢流通道1104填充有从储存室1342排出的可蒸发材料1302的一部分的第二压力状态期间,此通气部1318可(举例而言)允许存在一路径以使可已形成或困在收集器1313中的空气或气泡穿过通气部1318逸出。
根据一些方面,通气部1318可充当逆向通气部且在从第二压力状态恢复至均衡状态期间提供蒸发器料盒1320内的压力平衡,此乃因可蒸发材料1302的溢流从溢流体积1344返回至储存室1342。在此实施方案中,当周围环境压力大于蒸发器料盒1320中的内部压力时,周围环境空气可穿过通气部1318流动至溢流通道1104中且有效地帮助推挤暂时储存于溢流体积1344中的可蒸发材料1302在一逆向方向上回至储存室1342中。
再次参考图2A至图2C,在一个或多个实施例中,在第一压力状态中,溢流通道1104可至少部分地被空气占据,空气可穿过通气部1318进入溢流通道1104。在第二压力状态中,可蒸发材料1302可例如穿过位于储存室1342与溢流体积1344的溢流通道1104之间的接口部的点处的第二开口210b进入溢流通道1104。因此,溢流通道1104中的空气可被排出(例如,被传入的可蒸发材料1302)且可穿过通气部1318离开。在一些实施例中,通气部1318可用作或包含控制阀(例如,选择性渗透隔膜、微流体闸门等),所述控制阀允许空气离开溢流体积1344,但阻挡可蒸发材料1302从溢流通道1104离开而至气流通路1338中。如先前所述,通气部1318可用作空气交换端□,以当例如收集器1313填充有被储存室1342中的过大压力排出的可蒸发材料1302且在储存室1342内的压力实质上与周围环境压力平衡时而排空时允许空气进入及离开收集器1313。也就是说,在当蒸发器料盒1320内的压力小于周围环境压力时的第一压力状态、当蒸发器料盒1320内的压力超过周围环境压力时的第二压力状态和蒸发器料盒1320内的压力与当周围环境压力实质上相同的均衡状态之间的转变期间,通气部1318可允许空气进入及离开收集器1313。
因此,可蒸发材料1302可储存于收集器1313中直至蒸发器料盒1320内的压力稳定下来(例如,当蒸发器料盒1320内的压力实质上等于周围环境压力或满足所指定均衡时)或者直至从溢流体积1344移除可蒸发材料1302(例如,藉由吸取至包含芯吸元件1362及加热元件1350的雾化器141中以供蒸发)。因此,当周围环境压力改变时,可藉由管理可蒸发材料1302进出收集器1313的流动来控制溢流体积1344中的可蒸发材料1302的液位。在一项或多项实施例中,可蒸发材料1302从储存室1342至溢流体积1344中的溢流可根据所检测到的环境改变(例如,当导致可蒸发材料1302溢流的压力事件减弱或结束时)而被反向或为可反向的。
如上文所述,在当前主题的一些实施方案中,在当蒸发器料盒1320内的压力变得低于周围环境压力时(例如,当从第二压力状态转变回至第一压力状态时)的一状态中,可蒸发材料1302的流动可在使得可蒸发材料1302从溢流体积1344流动回至贮存器140的储存室1342中的方向上反向。因此,根据实施方案,溢流体积1344可配置为在当蒸发器料盒1320内的高压从储存室1342排出可蒸发材料1302的至少一部分时的第二压力状态期间暂时地存留可蒸发材料1302的溢流部分。根据一实施方案,在恢复至蒸发器料盒1320内的压力实质上等于或低于周围环境压力的第一压力状态期间或之后,可蒸发材料1302中被截留于收集器1313中的至少一些溢流可返回至储存室1342。
为控制可蒸发材料1302在料盒1320中的流动,在当前主题的其他实施方案中,收集器1313可可选地包含吸收性或半吸收性材料(例如,具有海绵样性质的材料)以永久性或半永久性地收集或存留行进穿过溢流通道1104的可蒸发材料1302的溢流。在收集器1313中包含吸收性材料的一项示例实施例中,与收集器1313中未实施(或未尽可能多地)吸收性材料的实施例相比,可蒸发材料1302从溢流体积1344返回至储存室1342中的反向流动可不实际或不可能。也就是说,存在吸收性或半吸收性材料可至少部分地抑制溢流体积1344中所收集的可蒸发材料1302返回至储存室1342。因此,可藉由在收集器1313中包含更大或更小密度或体积的吸收性材料或藉由控制吸收性材料的纹理来控制可蒸发材料1302去往储存室1342的可反向性和/或反向率,其中此特性使得立即地或在较长时间周期内一吸收速率更高或更低。
图2D至图2E绘示与当前主题的实施方案一致的蒸发器料盒1320的示例的剖面图。如所述,在当前主题的一些实施方案中,蒸发器料盒1320可包含一个或多个微流体特征,该一个或多个微流体特征配置为防止空气与可蒸发材料1302在填充及排空收集器1313期间绕过彼此。管理可蒸发材料1302进出收集器1313的流动的此等微流体特征可将可蒸发材料1302的泄漏以及截留于储存室1342和/或溢流体积1344中的气泡最小化。
在当前主题的一些实施方案中,蒸发器料盒1320的收集器1313可包含溢流通道1104。再次参考图2D至图2E,溢流通道1104的第一端可包含与气流通路1338流体连通的通气部1318,而溢流通道1104的第二端可包含与储存室1342流体连通的第二开口210b。因此,可蒸发材料1302可穿过第二开口210b进入及离开溢流通道1104,而空气可穿过通气部1318进入及离开溢流通道1104。举例而言,如所述,穿过通气部1318进入的空气可解除可由于消耗可蒸发材料1302形成于贮存器140中的任何真空。可替代地,在其中由于贮存器140内压力增大从储存室1342排出可蒸发材料1302的负压事件期间,储存室1342中的可蒸发材料1302的至少一部分可穿过第二开口210b进入溢流通道1104。图2D至图2E绘示具有通气部1318及第二开口210b的不同放置的蒸发器料盒1320的示例。
参考图2D,在当前主题的一些实施方案中,通气部1318可被安置成邻近于芯壳体1315及芯吸元件1362,而第二开口210b被安置成远离芯壳体1315及芯吸元件1362,例如安置于通气部1318上方。可替代地,在图2E中所展示的蒸发器料盒1320的示例中,第二开口210b可被安置成邻近于芯壳体1315及芯吸元件1362,而通气部1318可被安置成远离芯壳体及芯吸元件1362,例如安置于第二开口210b上方。应了解,芯吸元件1362与和储存室1342进行流体连通的第二开口210b之间的靠近度可将芯吸元件1362与储存室1342之间的静压头最小化。如此,图2E中所展示的蒸发器料盒1320的示例可更能抵抗通过芯吸元件1362的泄漏,此乃因由第二开口210b处的弯液面形成的负压被保留而不是被芯吸元件1362与储存室1342之间的静压头减弱。
在当前主题的一些实施方案中,溢流通道1104可包含一个或多个微流体特征,所述微流体特征例如包含第一微流体特征230a、第二微流体特征230b等。第一微流体特征230a和/或第二微流体特征230b可配置为控制空气及可蒸发材料1302进出贮存器140的流动。举例而言,第一微流体特征230a和/或第二流体特征230b可配置为阻止可蒸发材料1302在溢流通道1104(例如,远离储存室1342离开溢流通道1104)的一个方向上流动且促使可蒸发材料1302在相反方向(例如,返回至储存室1342中)上流动。此外,第一微流体特征230a及第二微流体特征230b可配置为准许穿过溢流通道1104至储存室1342的气流以使储存室1342内的压力与周围环境压力平衡。
微流体特征的一个示例可为一个或多个收缩点,其中溢流通道1104的剖面形状和/或尺寸跨越溢流通道1104的一段长度而有所变化。如图2D中所展示,第一微流体特征230a可为以下类型的收缩点:其中溢流通道1104的在溢流通道1104的第一部分处的剖面形状和/或尺寸不同于溢流通道1104的在该溢流通道1104的第一部分的任一侧处溢流通道1104的第二部分和/或溢流通道1104的第三部分的剖面形状和/或尺寸。举例而言,收缩点可由从溢流通道1104的内表面延伸的一个或多个凸块、隆起边缘和/或突起形成。
为进一步图解说明,图2F绘示收集器1313的平面剖面图,收集器1313具有与当前主题的实施方案一致的第一微流体特征230a的示例。参考图2F,第一微流体特征230a可为从溢流通道1104的内表面延伸的凸块、隆起边缘、突起或另一形式的收缩点。在当前主题的一些实施方案中,第一微流体特征230a的形状可被界定为使横向于溢流通道1104的流动方向的剖面面积收缩的凸块、指状物、尖头、鳍、边缘或任何其他形状。举例而言,第一微流体特征230a可呈鲨鱼鳍形状,例如其中第一微流体特征230a的远端渐缩至一边缘。鲨鱼鳍形状的尖锐或悬臂式边缘可被修圆,但悬臂式边缘也可渐缩至一尖端。
微流体特征的其他示例可包含溢流通道1104的形状和/或定向沿着溢流通道1104的一段长度的一个或多个变化。举例而言,在当前主题的一些实施方案中,溢流通道1104的至少一部分可为螺旋、曲线、弯曲、锥形、转弯和/或斜坡。为进一步图解说明,图2D展示第二微流体特征230b可为溢流通道1104中的曲线部,在所述曲线部处在一个方向上穿行的溢流通道1104转至一相反方向上。应了解,可对沿着溢流通道1104的长度安置的微流体特征的点形状、大小、相对位置及总数量进行调整以(举例而言)藉由微调将形成于溢流通道1104内的弯液面(例如,将液体可蒸发材料1302与空气分离)的倾向来进一步控制可蒸发材料1302进出溢流通道。
在当前主题的一些实施方案中,蒸发器料盒1320可以各种不同方式与蒸发器装置100的蒸发器主体110耦接。举例而言,图3A至图3D绘示配置为形成蒸发器装置100的蒸发器料盒1320与蒸发器主体110之间耦接的连接器的各种设计替代方案。图3A至图3B各自绘示连接器的各种示例的透视图,而图3C至图3D各自绘示连接器的各种示例的平面剖面侧视图。
图3A至图3D中所展示的连接器的示例可包含互补的凸式(male)连接器(例如,突起)及凹式(female)连接器(例如,插槽)。如图1、图2A至图2B及图3A至图3D中所展示,蒸发器料盒1320的一端可包含一个或多个连接器以达成蒸发器装置100的蒸发器料盒1320与蒸发器主体110之间的耦接。举例而言,蒸发器料盒1320的一端可包含配置为提供蒸发器料盒1320与蒸发器主体110之间的电耦接、机械耦接和/或流体耦接的一个或多个机械连接器、电连接器及流体连接器。应了解,此等连接器可被实施成各种配置。
在当前主题的一个实施方案中,蒸发器料盒1320的一端可包含凸式连接器710(例如,突起),凸式连接器710配置为与蒸发器主体110中的凹式连接器(例如,料盒容座118)耦接。在此示例中,当蒸发器料盒1320与蒸发器主体110耦接时,安置于凸式连接器710上的触点1326可与料盒容座118中的对应容座触点125形成电耦接。此外,凸式连接器710上的触点1326可与料盒容座中的容座触点125例如藉由摩擦配合(例如,卡扣锁接合)和/或弹簧张力机械地接合,以将蒸发器料盒1320固定于蒸发器主体110的料盒容座118中。
可替代地,图3B及图3D绘示蒸发器料盒1320的另一示例,其中蒸发器料盒1320的一端包含凹式连接器712。凹式连接器712可为经配置以接收蒸发器主体110上的对应凸式连接器(例如,突起)的容座。在此示例性实施方案中,触点1326可安置于凹式连接器712内且可配置为与蒸发器主体110上的凸式连接器上的对应触点形成电耦接以及机械耦接。
图4图解说明与当前主题的实施方案一致的蒸发器主体110的示例的分解图。在当前主题的一些实施方案中,蒸发器主体110可配置为接收具有上文所阐述的各种特征的料盒(举例而言,包含具有收集器1313、带鳍的凝结液收集器352等的料盒1320)和/或与该料盒耦接。
如图4中所展示,蒸发器主体110可包含壳1220、鞘套1219、电池1212、印刷电路板组件(PCBA)1203、天线1217、骨架1211、充电护板/标志部(charge badge)1213、料盒接口部1218、端盖1201以及LED护板/标志部1215。在一些方面中,蒸发器主体110的装配包含在骨架1211(图4的左手侧)的下端处将电池1212放置于骨架1211内。天线1217可耦接至电池1212的下端。料盒接口部1218、PCBA 1203及电池1212可例如经由一个或多个耦接构件机械耦接。举例而言,PCBA 1203的下端可耦接至电池1212的上端,且PCBA 1203的上端可使用压配合、焊料接头和/或任何其他耦接措施耦接至料盒接口部1218。为形成料盒接口部1218,鞘套1219可配置为当料盒接口部1218安置于鞘套1219中时至少部分地环绕料盒接口部1218。当安置于壳1220中时,骨架1211(例如包含电池1212、天线1217、料盒接口部1218及PCBA 1203)可藉由摩擦配合、弹簧张力等固定至壳1220。举例而言,如图4中所展示,骨架1211可包含配置为与壳1220接合的一个或多个卡扣特征1221。
在当前主题的一些实施方案中,蒸发器主体110可包含被配置为将天线1217的发射范围最大化的一个或多个特征。举例而言,壳1220可由可阻挡来自天线1217的无线电波的第一材料(例如,金属等)形成。即使端帽1201由可被来自天线1217的无线电波穿透的第二材料(例如,塑胶等)形成,然而若端帽1201实质上安置于壳1220内(例如,以使得端帽1201的外表面实质上与壳1201的一端齐平)则天线1217的发射范围可受损。因此,为将天线1217的发射范围最大化,由第一材料形成的壳1220可包含由可被来自天线1217的无线电波穿透的第二材料形成的一个或多个嵌入件。可替代地和/或附加地,可实施一种或多种策略(诸如波数成形)以将自端帽1310和/或壳1220的由第二材料形成的那些部分辐射的无线电波的功率最大化。
再次参考图4,鞘套1219可包含孔隙,该孔隙经设定大小且经塑形以在鞘套1219的第一侧上接收充电护板1213。鞘套1219的第二侧可包含LED护板1215,LED护板1215可被构建至鞘套1219中或安置于经设定大小且经塑形以接收LED护板1215的另一孔隙中。在一些方面中,鞘套1219可包含不锈钢材料且可具有大约0.2mm的厚度。LED护板1215可模制有黑色印刷电路。在一些方面中,充电护板1213可包含液晶聚合物(LCP)、聚碳酸酯和/或磷青铜触点。充电护板1213可藉由使用聚酯膜将充电垫之间的距离最小化。充电护板的镀层可包含钯-镍、黑色镍、物理气相沉积(PVD)或另一黑色镀覆选项。在一些实施方案中,已装配电池1212、PCBA 1203、料盒接口部1218及鞘套1219可配置为配合于骨架1211内且骨架1211可配置为配合于壳1220内。在一些方面中,鞘套1219可由将鞘套1219的厚度最小化(例如,大致0.2mm)的材料(诸如不锈钢)形成。壳1220可包含接地垫、端帽基准点、LED界面、一个或多个空气入口(当料盒1320与蒸发器主体110耦接时与芯壳体1315的底部处的气流槽流体连通)及卡扣特征1221,在卡扣特征1221处该骨架1211在被插入至壳1220中时卡扣至适当位置。端帽1201可安置于壳1220的与鞘套1219相反的下端处。端帽1201可配置为将蒸发器主体210的内部组件保持于壳1220内且也可用作壳1220的下端上的通气部。
在电源112为蒸发器主体110的一部分且加热元件安置于配置为与蒸发器主体110耦接的蒸发器料盒1320中的蒸发器中,蒸发器100可包含用于完成电路的电连接特征(例如,用于完成电路的器件),该电路包含控制器104(例如,印刷电路板、微控制器等)、电源及加热元件。此等特征可包含位于蒸发器料盒1320的底部表面上的至少两个触点124(在本文中被称为料盒触点124)及安置于蒸发器100的料盒容座的基座附近的至少两个触点125(在本文中被称为容座触点125),以使得当蒸发器料盒1320插入至料盒容座118中且与料盒容座118耦接时,料盒触点124与容座触点125进行电连接。由此等电连接完成的电路可允许将电流递送至电阻性加热元件且可进一步用于实现额外功能,诸如用于测量电阻性加热元件的电阻以用于基于电阻性加热元件的热电阻率系数确定和/或控制电阻性加热元件的温度,用于基于电阻性加热元件或蒸发器料盒的其他电路系统的一个或多个电特性识别料盒等。
在当前主题的一些示例中,至少两个料盒触点与至少两个容座触点可配置为以至少两个定向中的任一者电连接。举例而言,可藉由以下方式完成操作蒸发器所需的一个或多个电路:在第一旋转定向上(围绕一轴线,具有料盒的蒸发器料盒的端部沿着该轴线插入至蒸发器主体110的料盒容座118中)将蒸发器料盒1320插入于料盒容座118中,以使得至少两个料盒触点124中的第一组料盒触点电连接至该至少两个容座触点125中的第一组容座触点,且该至少两个料盒触点124中的第二组料盒触点电连接至该至少两个容座触点125中的第二组容座触点。此外,可藉由以下方式完成操作蒸发器所需的一个或多个电路:在第二旋转定向上将蒸发器料盒1320插入于料盒容座118中,以使得至少两个料盒触点124中的第一组料盒触点电连接至该至少两个容座触点125中的第二组容座触点且至少两个料盒触点124中的第二组料盒触点电连接至该至少两个容座触点125中的第一组容座触点。下文进一步阐述蒸发器料盒1320可反向插入至蒸发器主体110的料盒容座118中的此特征。
在用于将蒸发器料盒1320耦接至蒸发器主体110的附接结构的一项示例中,蒸发器主体110包含从料盒容座118的内表面向内突出的一个或多个掣子(例如,浅凹部、突起、弹簧连接器等)。蒸发器料盒1320的一个或多个外表面可包含对应凹部(图1中未展示),当蒸发器料盒1320的端部插入至蒸发器主体110上的料盒容座118中时,该等对应凹部可配合和/或以其他方式卡扣附于此等掣子。当蒸发器料盒1320与蒸发器主体110耦接时(例如,藉由将蒸发器料盒1320的端部插入至蒸发器主体110的料盒容座118中),蒸发器主体110中的掣子可配合于和/或以其他方式固持于蒸发器料盒1320的凹部内以在装配时将蒸发器料盒1320固持于适当位置。此掣子-凹部组件可提供足够支撑以将蒸发器料盒1320固持于适当位置以确保至少两个料盒触点124与至少两个容座触点125之间良好接触,同时当用户以合理的力牵拉蒸发器料盒1320将蒸发器料盒1320与料盒容座118解除接合时允许从蒸发器主体110释放蒸发器料盒1320。举例而言,在当前主题的一个实施方案中,至少两个掣子可安置于鞘套1219的外侧上。鞘套1219的外侧上的掣子可配置为与蒸发器料盒1320中的一个或多个对应凹部接合,举例而言,该等对应凹部位于蒸发器料盒1320的壳体的一部分的内表面中,该部分延伸于鞘套1219(及料盒接口部1218)的敞开顶部下方以覆盖鞘套1219(及料盒容座118)的至少一部分。
进一步论述上文关于蒸发器料盒与蒸发器主体之间的电连接可反向以使得蒸发器料盒在料盒容座中可具有至少两个旋转定向,在一些蒸发器中,蒸发器料盒的形状或至少蒸发器料盒的配置为插入至料盒容座中的端部的形状可具有至少二阶的旋转对称。换言之,蒸发器料盒或至少蒸发器料盒的可插入端可围绕一轴线180°旋转对称,蒸发器料盒沿着该轴线插入至料盒容座中。在此配置中,无论出现蒸发器料盒1320的哪一对称定向,蒸发器100的电路可支持相同操作。在一些方面中,第一旋转位置可与第二旋转位置相距大于或小于180°。
在一些示例中,蒸发器料盒1320或蒸发器料盒1320的配置为插入于料盒容座中的至少一端可具有横向于将蒸发器料盒插入至料盒容座118中所沿轴线的非圆形剖面。举例而言,非圆形剖面可为大致矩形、大致椭圆形(例如,具有大致卵形形状)、非矩形但具有两组平行或大致平行相对侧(例如,具有平行四边形式形状)或具有至少二阶旋转对称的其他形状。在此内容脉络中,大致具有一形状指示与所阐述形状之一基本相似性是显而易见的,但讨论中的形状的侧边不一定完全线性且顶点不一定完全尖锐。剖面形状的边缘或顶点中的两者或任一者的修圆涵盖于本文中所提及的任何非圆形剖面的说明中。
图5A至图5C绘示与当前主题的实施方案一致的囊腔识别触点500的各种示例。如图5A至图5C中所展示,囊腔识别触点500可为料盒容座118(举例而言,料盒接口部1218)的一部分。当蒸发器料盒1320例如藉由至少部分地安置于料盒容座118内与蒸发器主体110耦接时,囊腔识别触点500可配置为形成PCBA 1203(例如,控制器104)与识别芯片174的一个或多个触点293之间的电耦接部。图5A至图5C展示囊腔识别触点500的各种配置,其中形成囊腔识别触点500的材料以不同方式折叠和/或卷曲。举例而言,图5A中所展示的囊腔识别触点500的示例可包含材料的一位置407处的弯曲部(例如,180°弯曲部)以及材料的其他位置中的其他弯曲部。
然而,无论是何种配置,应了解囊腔识别触点500可配置为对识别芯片174的触点293施加足够力以确保识别芯片174的触点293与囊腔识别触点500之间的接触足以读取识别芯片174。举例而言,囊腔识别触点500可经预加载以使得囊腔识别触点500对识别芯片174的触点293施加足够弹簧力。囊腔识别触点500也可至少部分地安置于鞘套1219内以使得鞘套1219的一部分408可防止囊腔识别触点500过度延伸且鞘套1219的另一部分可防止囊腔识别触点500接触壳1220(例如,以及导致短路)。此外,囊腔识别触点500的尺寸可配置为当将蒸发器料盒1320插入蒸发器主体110且从蒸发器主体110移除时抵抗由重复弯曲囊腔识别触点500所致的磨损。
图5D展示料盒容座118的示例,如所述,料盒容座118可包含安置于鞘套1219内的料盒接口部1218。如图5D中所展示,料盒容座118包含多个囊腔识别触点500,例如包含位于料盒容座118的第一侧404上的第一囊腔识别触点307A、第二囊腔识别触点307B及第三囊腔识别触点307C。如图5D进一步展示,料盒容座也可包含一个或多个容座触点,例如位于料盒容座118的第二侧402上的第一容座触点125A及第二容座触点125B。第一囊腔识别触点307A、第二囊腔识别触点307B及第三囊腔识别触点307C配置为与识别芯片174的触点293形成电耦接,而第一容座触点125A及第二容座触点125B配置为与蒸发器料盒1320的加热元件1350的触点1326形成电耦接。
图5E绘示与当前主题的实施方案一致的包含料盒容座118的示例的蒸发器主体110的俯视透视图。如图5E中所展示,料盒容座118可至少部分地安置于鞘套1219内。举例而言,在图5E中所展示的示例中,料盒容座118及鞘套1219的顶部边沿可实质上齐平。料盒容座118的内部可包含一个或多个囊腔识别触点(例如,囊腔识别触点307A、307B及307C)以及一个或多个容座触点(例如,容座触点125A及125B)。此外,蒸发器主体110也可包含一个或多个囊腔保持特征415,该一个或多个囊腔保持特征415可安置于料盒容座118的内部和/或鞘套1219的外侧上。囊腔保持特征415的示例可包含销、夹具、突起、掣子等。囊腔保持特征415可配置为包含藉由对料盒1320施加磁力、粘合力、压缩力、摩擦力等将料盒1320固定于料盒容座118内。
在囊腔保持特征415安置于料盒容座118内的实施方案中,囊腔保持特征415可配置为与例如加热元件1350的至少一部分(例如,安置于芯壳体1315外的一个或多个支腿506的一部分)和/或芯壳体1315的一部分(例如,芯壳体1315中的凹部)形成机械耦接。可替代地和/或附加地,在囊腔保持特征415安置于鞘套1219的外侧上的示例性实施方案中,囊腔保持特征415可配置为与蒸发器料盒1320的壳体形成机械耦接。应了解,囊腔保持特征415可包含将料盒1320固定于料盒容座118内的各种器件。此外,囊腔保持特征415可安置于蒸发器主体110中的任何适合位置处。
图6A至图6B绘示与当前主题的实施方案一致的安置于料盒容座118内的料盒1320的侧面剖视图。如图6A中所展示,囊腔识别触点307可安置于料盒容座118的第一侧上且可耦接至料盒1320上的识别芯片174。另外,囊腔识别触点309可位于料盒容座118的第二侧(与料盒容座118的第一侧相对)上且可耦接至料盒1320。图6A进一步展示耦接至识别芯片174的一触点293的囊腔识别触点309。应了解,料盒容座118可经设定大小以接收料盒1320的至少一部分,例如包含芯壳体1315的至少一部分。举例而言,料盒容座118可为大约4.5毫米深,以使得芯壳体1315(其具有大约5毫米的高度,包含至少部分地围绕其上周界安置的凸缘)可部分地安置于料盒容座118内(例如,直至凸缘)。在蒸发器料盒1320与蒸发器主体110耦接时凸缘可位于料盒容座118之外,且可至少部分地延伸于料盒容座118及鞘套1219的边沿上方。
如所述,当例如藉由将料盒1320插入至料盒容座118中来将料盒1320与蒸发器主体110耦接时,可形成和/或维持一个或多个空气入口。该一个或多个空气入口可与芯壳体1315中的一个或多个槽流体连通,以使得穿过该一个或多个空气入口进入的空气可进一步穿过一个或多个槽进入芯壳体1315以流过芯吸元件1362和/或围绕芯吸元件1362流动。如所述,可需要足够气流穿过芯壳体1315以能够恰当且及时地蒸发吸取至芯吸元件1362中的可蒸发材料1302。在存在一个以上空气入口的示例中,该多个空气入口可安置于包含料盒1320及蒸发器主体110的组件周围。举例而言,两个或更多个空气入口1395可安置于包含蒸发器料盒1320及蒸发器主体110的组件的实质上相对侧上。以下情形也在当前主题的范围内:一个以上空气入口安置于包含蒸发器料盒1320及蒸发器主体110的组件的同一侧上或空气入口位于此一组件的不同但实质上相对(例如,邻近)侧上。
图7A绘示具有面向前的LED护板1215的经装配蒸发器主体壳1220的透视图。如图7A中所展示,壳1220可包含具有第二侧402的料盒容座118,第二侧402具有一个或多个囊腔保持特征、料盒容座触点125A及125B以及囊腔识别触点307。图7A进一步展示壳1220包含在壳1220的右手侧上的至少一个空气入口1605,但应了解壳1220可包含安置于与所展示位置不同位置处的额外空气入□。举例而言,在当前主题的一些实施方案中,空气入口1605可定位于壳1220中的一突脊1387上方,突脊1387由壳1220(包含鞘套1219)的第一部分形成,该第一部分具有比壳1220的位于鞘套1219下方的配置为容置电源112(例如,电池1212)的至少一部分的第二部分小的剖面尺寸。空气入口1605可配置为允许周围环境空气进入料盒1320且与雾化器141中所产生的蒸气混合。举例而言,空气入口1605可与延伸穿过料盒1320的主体的气流通路1338流体连通,以使得当料盒1320与壳1220耦接时周围环境空气可经由空气入口1605进入气流通路1338。可通过空气通路1338吸取周围环境空气与雾化器141中所产生的蒸气的混合物以供通过嘴部130吸入(例如,至用户的嘴中)。
可替代地和/或附加地,空气入口1605可与安置于收集器1313的溢流体积1344中的溢流通道1104的一个端部处的通气部1318流体连通。如所述,空气可经由通气部1318行进至收集器1313中及从收集器1313行进出去。举例而言,可经由通气部1318释放困在收集器1313内的气泡。此外,空气也可经由通气部1318进入收集器1313以增大贮存器140内的压力。因此,应了解,空气入口1605的尺寸、空气入口1605的形状和/或空气入口1605在壳1220上的位置可使得进入空气入口1605的周围环境空气的至少一部分可经由通气部1318进入收集器1313且从通气部1318而从收集器1313释放的空气的至少一部分可经由空气入口1605离开。空气入□1605可为实质上圆形的且具有0.6毫米与1.0毫米之间的直径。举例而言,在当前主题的一些实施方案中,空气入口1605可为实质上圆形的且具有大约0.8毫米的直径。在当前主题的一些实施方案中,通气部1318也可与空气通路1338流体连通。因此,进入空气入口1605的周围环境空气可供应收集器1313(例如,经由通气部1318)及空气通路1338(例如,以形成可吸入气雾)。
图7B绘示与当前主题的实施方案一致的蒸发器主体壳1220的剖面图。如图7B中所展示,壳1220可包含:压力传感器路径1602、鞘套1219、空气入口1605,其也可包含囊腔识别腔、及囊腔识别壳体1607,其可包含与囊腔识别触点307或309和/或容座触点125A及125B的连接。在当前主题的一些实施方案中,压力传感器路径1602的尺寸可配置为防止可蒸发材料1302积聚,压力传感器路径1602中存在的可蒸发材料1302可形成使压力传感器的压力读数偏斜失真的静压头。此外,将压力传感器可固定至PCBA 1203的使蒸发器主体110的其他组件与压力传感器接触的可能性最小的一位置处,藉此避免会对压力传感器造成可使压力传感器进行的压力读数偏斜失真的不经意应变。
在当前主题的一些实施方案中,蒸发器主体110可包含用于对蒸发器装置100充电的电路系统,例如电源112。举例而言,蒸发器主体110中所包含的充电电路可配置为与外部充电器装置形成电感耦接。可通过电感耦接将能量从充电器装置转移至蒸发器装置100(例如电源112)。举例而言,穿行过充电器装置处的第一电感线圈的交流电可形成磁场,该磁场的强度响应于交流电不断改变的量值而波动。此波动磁场可产生电动力,该电动力在包含于蒸发器主体110中的第二电感线圈中感应出一对应交流电。此外,可例如利用整流器将第二电感线圈中的交流电转换成直流电,且用于对蒸发器装置100处的电源112充电。
在当前主题的一些实施方案中,蒸发器主体110可包含保持特征,该保持特征配置为与外部充电器装置处的对应保持特征相互作用以便将蒸发器主体110固定至充电器装置。保持特征可配置为相对于充电器装置将蒸发器主体110对准和/或维持于一正确位置和/或定向中以与外部充电器装置形成电感耦接。为了无论蒸发器料盒1320是否与蒸发器主体110耦接都能够对蒸发器装置100充电,保持特征可配置为不论蒸发器主体110与蒸发器料盒1320耦接还是与蒸发器料盒1320脱离耦接都将蒸发器主体110固定至外部充电器装置。此外,为了在蒸发器主体110的一个或多个特定表面与充电器装置耦接时能够给蒸发器装置100充电,保持特征可配置为将充电器装置朝向蒸发器主体110的那些表面对准。举例而言,保持特征可配置为使得充电器装置及蒸发器装置100与蒸发器主体110的一个或多个面(例如,前面和/或背面)耦接。可替代地和/或附加地,保持特征可配置为将蒸发器主体110固定至蒸发器主体110的任何表面(例如前面、背面、左侧、右侧等)上的充电器装置。
如图8A至图8G中所展示,蒸发器装置100处的保持特征以及充电器装置处的对应保持特征可以各种机制(例如,磁性耦接、机械耦接等)、形状(例如,圆形、矩形等)和/或材料(例如,磁体对磁体、磁体对金属等)被配置。此外,保持特征的放置也可变化,特别是在蒸发器装置100的蒸发器主体110中。举例而言,蒸发器装置100处的保持特征可放置于沿着蒸发器主体110的面和/或蒸发器主体110的侧面的一个或多个位置处。应了解,蒸发器主体110处的保持特征的放置可至少部分地确定充电器装置与蒸发器装置100耦接的位置。
为进一步图解说明,图8A至图8C绘示与当前主题的实施方案一致的保持特征800的示例,保持特征800不同地放置于蒸发器主体110内。举例而言,在图8A中,保持特征800中的一个或多个沿着蒸发器主体110的前面和/或背面放置。在图8B至图8C中,保持特征800中的一个或多个沿着蒸发器主体110的一侧或多侧个别地或成群组地放置。
图8D至图8E绘示保持特征800沿着蒸发器主体110的一个或多个面和/或侧的不同放置。举例而言,图8D展示保持特征800靠近料盒容座118而放置于蒸发器主体110的顶部附近。可替代地和/或附加地,图8D展示保持特征800可沿着蒸发器主体110(举例而言,朝向蒸发器主体110的中心)放置于下部。在当前主题的一些实施方案中,保持特征800可包含一批对置磁体,该批对置磁体配置为与形成充电器装置810处的保持特征815的一批对应对置磁体相互作用。如图8D中所展示,保持特征800可沿着蒸发器主体110的一个或多个面安置于PCBA 1203上(或附近)。举例而言,保持特征800可沿着蒸发器主体110的前面和/或蒸发器主体110的背面放置。
在图8E中,保持特征800沿着蒸发器主体110的一侧或多侧放置于各种位置处。如图8E中所展示,保持特征800中的一个或多个可沿着蒸发器主体110的一侧或多侧放置于一个或多个位置处(例如,蒸发器主体110的顶部附近、朝向蒸发器主体110的中心等)。保持特征800可包含一或多批对置磁体,该一或多批对置磁体配置为与形成充电器装置810的保持特征815的一或多批对应对置磁体相互作用。此外,保持特征800的形状可变化,举例而言包含圆形、矩形等。
图8F绘示与当前主题的实施方案一致的磁体对磁体保持特征的各种示例。如图8F中所展示,蒸发器主体110处的保持特征800与充电器装置810处的保持特征815可使用磁体(例如,包含具有不同形状的磁体)来实施。举例而言,蒸发器主体110处的保持特征800可为矩形(或圆形)磁体,而充电器装置810处的保持特征815可为一对应矩形(或圆形)磁体。可替代地和/或附加地,蒸发器主体110处的保持特征800可为一批矩形对置磁体,且充电器装置810处的保持特征815可为一批对应矩形对置磁体。
图8G绘示与当前主题的实施方案一致的磁体对金属保持特征的各种示例。在图8G中所展示的示例中,蒸发器主体110处的保持特征800可使用磁体来实施,而充电器装置810处的保持特征815可使用一个或多个亚铁金属(例如,钢等)块来实施。可替代地,蒸发器主体110处的保持特征800可使用一个或多个亚铁金属块来实施,而充电器装置810处的保持特征815可使用磁体实施。如图8G中所展示,磁体对金属保持特征可被实施成各种形状,举例而言包含圆形、矩形等。
再次参考图4,蒸发器主体110可包含若干个部件,举例而言包含壳1220、鞘套1219、电池1212、印刷电路板组件(PCBA)1203、天线1217、骨架1211、充电护板1213、料盒接口部1218、端帽1201及LED护板1215。在当前主题的一些实施方案中,蒸发器主体110的装配可包含将电池1212、PCBA 1203及天线1217固定至骨架1211。鞘套1219可与壳1220是一体的以使得鞘套1219与壳1220可形成为单件式单元。可替代地,鞘套1219可耦接至壳1220(例如,藉由粘合、摩擦配合、焊接等),在此种情形中在包含骨架1211、料盒接口部1218、电池1212及PCBA 1203的组件插入至壳1220中之前料盒接口部1218可进一步固定至骨架1211。可替代地,鞘套1219与料盒接口部1218可形成固定至壳1220的第一组件,而骨架1211、PCBA1203及电池1212可形成插入至壳1220中的第二组件。壳1220的远离料盒容座118的敞开端可被端帽1201密封。
为进一步图解说明,图9A至图9F绘示与当前主题的实施方案一致的用于装配蒸发器主体110的过程的各种示例。举例而言,图9A绘示用于装配蒸发器主体110的过程900的示例,其可包含在将料盒接口部1218安装至PCBA 1203上之前将电池1212固定(例如,藉由激光焊接和/或另一技术)至PCBA 1203。可在此时或稍后将天线1217附接至骨架1211。可在将鞘套1219滑动附于料盒接口部1218之前将用于发光二极管(LED)的盖安装至料盒接口部1218上。在图9A中所展示的过程900的示例中,可藉由激光焊接(或另一技术)将鞘套1219固定至骨架1211。充电护板1213可附着至鞘套1219的例如与发光二极管相对的一侧。此外,可在将LED护板1215安装至鞘套1219上之前执行额外钎焊及一些测试(例如,半成品(SFG)测试等)。若先前未安装天线1217,则可在此时在将包含骨架1211、鞘套1219、料盒接口部1218、电池1212、PCBA 1203、充电护板1213及LED护板1215的组件插入至壳1220中之前安装天线1217。可例如藉由粘合剂(或另一机构)将端帽1201附接至壳1220的下端并夹紧以固化。
图9B绘示与当前主题的实施方案一致的用于装配蒸发器主体110的过程910的另一示例。如图9B中所展示,过程910可包含首先将料盒接口部1218安装至PCBA 1203上后续接着将用于发光二极管(LED)的盖安置于料盒接口部1218上,再将鞘套1219滑动附于包含料盒接口部1218及PCBA 1203的组件。在执行钎焊且将电池1212附接至PCBA 1203(例如,藉由激光焊接和/或不同技术)之前,将充电护板1213附着至鞘套1219的例如与发光二极管相对的一侧。包含PCBA 1203、电池1212、被鞘套1219覆盖的料盒接口部1218及充电护板1215的所得组件可与骨架1211耦接。包含骨架1211的此组件可经受额外焊接(例如,激光焊接等)以将骨架1211固定至鞘套1219且经受测试(例如,半成品(SFG)测试等))。可在此时将LED护板1215安装至鞘套1219上,且可安装天线1217再将包含骨架1211、被鞘套1219覆盖的料盒接口部1218、充电护板1213、电池1212、PCBA1203、天线1217、LED护板1215及充电护板1213的整个组件插入至壳1220中。可例如藉由粘合剂(或另一机构)将端帽1201附接至壳1220的下端并夹紧以固化。
图9C绘示与当前主题的实施方案一致的用于装配蒸发器主体110的过程920的另一示例。在图9C中所展示的过程920的示例中,可在已将骨架1211固定至包含鞘套1219、料盒接口部1218、PCBA 1203、LED护板1213及充电护板1215的组件之后将电池1212安装于骨架1211上。此与图9B中所展示的过程910形成对比,在过程910中,首先将电池1212附接至包含鞘套1219、料盒接口部1218、PCBA 1203及充电护板1213的组件再与骨架1211耦接。
图9D绘示与当前主题的实施方案一致的用于装配蒸发器主体110的过程930的另一示例。参考图9D,过程930可包含在例如藉由激光钎焊等附接容座触点125及囊腔识别触点307中的一个或多个之前,将料盒接口部1218安装至PCBA 1203上。可在与骨架1211耦接并安装天线1217之前将电池1212附接至包含料盒接口部1218及PCBA1203的组件。可将包含料盒接口部1218、PCBA 1203、电池1212、骨架1211及天线1217的所得组件插入至包含鞘套1219及壳1220的另一组件中。在此,应了解鞘套1219可附接至壳1220(例如,藉由粘合剂、摩擦配合、焊接等)或鞘套1219与壳1220可形成为单件式单元。可安装充电护板1213及LED护板1215。此外,可例如藉由粘合剂(或另一机构)将端帽1201附接至壳1220的下端并夹紧以固化。
图9E绘示与当前主题的实施方案一致的用于装配蒸发器主体110的过程940的另一示例。参考图9E,蒸发器主体110的装配可包含将料盒接口部1218安装至PCBA 1203上以形成第一组件,然后该第一组件与包含与天线1217耦接的骨架1211的第二组件耦接。然后,将电池1212安置于骨架1211内并固定至PCBA 1203(例如,使用激光焊接和/或另一技术)。然后在使所得组件经受测试,诸如一半成品(SFG)测试等之前安装天线1217。此后,可将包含料盒接口部1218、PCBA 1203、电池1212、骨架1211及天线1217的组件插入至包含鞘套1219及壳1220的另一组件中。可在例如藉由粘合剂(或另一机构)将端帽1201附接至壳1220的下端并夹紧以固化之前(或之后)安装充电护板1213及LED护板1215。
图9F绘示与当前主题的实施方案一致的用于装配蒸发器主体110的过程950的另一示例。在图9F中所展示的过程950的示例中,可将料盒接口部1218附接至骨架1211以形成第一组件,同时可将电池1212与PCBA 1203耦接以形成第二组件。然后可例如藉由将第二组件插入至第一组件的骨架1211中来将包含料盒接口部1218及骨架1211的第一组件与包含电池1212及PCBA 1203的第二组件耦接。可例如藉由激光钎焊等将容座触点125及囊腔识别触点307中的一个或多个附接至料盒接口部1218。可将包含料盒接口部1218、PCBA 1203、电池1212、骨架1211及天线1217的所得组件插入至包含鞘套1219及壳1220的另一组件中。此后,可在例如藉由粘合剂(或另一机构)将端帽1201附接至壳1220的下端并夹紧以固化之前(或之后)安装充电护板1213及LED护板1215。
术语
当一特征或元件在本文中被称为“位于”另一特征或元件“上”时,其可直接位于另一特征或元件上,或者也可能存在中间特征和/或元件。相比之下,当一特征或元件被称为“直接在”另一特征或元件“上”时,不存在中间特征或元件。也将理解,当一特征或元件被称为“连接”、“附接”或“耦接”至另一特征或元件时,其可直接连接、附接或耦接至另一特征或元件或可存在中间特征或元件。相比之下,当一特征或元件被称为“直接连接”、“直接附接”或“直接耦接”至另一特征或元件时,不存在中间特征或元件。
尽管关于一个实施例加以阐述或展示,但如此阐述或展示的特征及元件可适用于其它实施例。本领域技术人员也将了解,所提及的“邻近”另一特征安置的结构或特征可具有与邻近特征重叠或位于邻近特征之下的部分。
本文中所使用的术语仅为了阐述特定实施例及实施方案,并不旨在做出限制。举例而言,如本文中所使用,单数形式“一(a、an)”及“所述(the)”也旨在包含复数形式,除非上下文另有明确指示。应进一步理解,本说明书中所使用的术语“包括(comprises和/或comprising)”规定存在所陈述特征、步骤、操作、元件和/或部件,但并不排除存在或添加一个或多个其它特征、步骤、操作、元件、部件和/或其群组。如本文中所使用,术语“和/或”包含相关联列示物项中的一个或多个的任一及所有组合且可缩写为“/”。
在以上说明中且在权利要求中,诸如“...中的至少一个”或“...中的一个或多个”等词组后面可跟着一系列的元件或特征。术语“和/或”也可出现在两个或更多个元件或特征的列表中。除非使用其的上下文中存在隐含矛盾之处或明显矛盾之处,否则此一词组旨在意指个别地所列出元件或特征中的任一者或者与其它所陈述元件或特征中的任一者组合的所陈述元件或特征中的任一者。举例而言,词组“A及B中的至少一个”;“A及B中的一个或多个”;及“A和/或B”各自旨在意味“单独A、单独B或A及B—起”。一类似解释也旨在用于包含三个或更多个物项的清单。举例而言,词组“A、B及C中的至少一个”;“A、B及C中的一个或多个”;及“A、B和/或C”各自旨在意味“单独A、单独B、单独C、A及B—起、A及C一起、B及C一起或A及B及C一起”。在上文且在权利要求中使用的术语“基于”旨在意味“至少部分地基于”,使得一未陈述特征或元件也是可准许的。
如各图中所图解说明,为便于说明,可在本文中使用空间相对术语(诸如“向前”、“向后”、“下面”、“下方”、“下部”、“上方”、“上部”等)来阐述一个元件或特征与另一(另外)元件或特征的关系。应理解,除图中所绘示的定向之外,这些空间相对术语旨在囊括装置的不同定向。举例而言,若一装置在各图中颠倒,则经阐述为在其它元件或特征“下方”或“下面”的元件然后将定向为在其它元件或特征“上方”。因此,例示性术语“下方”可涵盖上方及下方两者的定向。装置可以其它方式定向(旋转90度或以其它定向)且因此可解释本文中所使用的空间相对描述符。类似地,术语“向上”、“向下”、“垂直”、“水平”及诸如此类在本文中仅用于阐释的目的,除非另有具体指示。
尽管可在本文中使用术语“第一”及“第二”来阐述各种特征/元件(包含步骤),但这些特征/元件不应受这些术语限制,除非上下文另有指示。这些术语可用于区别一个特征/元件与另一特征/元件。因此,下文所论述的第一特征/元件可称为第二特征/元件,且类似地,下文所论述的第二特征/元件可称为第一特征/元件,此不背离本文中所提供的教导。
如本文中在说明书及权利要求书中所使用,包含如在示例中所使用且除非另有明确规定,可将所有数字解读为好似在措辞“大约”或“大致”前面,即使术语未明确地出现。当阐述量值和/或位置时,可使用词组“大约”或“大致”来指示所阐述的值和/或位置在合理预期值和/或位置范围内。举例而言,数值可具有是所陈述值(或值范围)的+/-0.1%、所陈述值(或值范围)的+/-1%、所陈述值(或值范围)的+/-2%、所陈述值(或值范围)的+/-5%、所陈述值(或值范围)的+/-10%等的值。本文中所给出的任何数值也应理解为包含大约或大致那个值,除非上下文另有指示。举例而言,若公开值“10”,则也公开“大约10”。本文中所陈述的任何数值范围旨在包含本文中所包括的所有子范围。也应理解,当公开“小于或等于”该值的值时,也公开“大于或等于该值”及值之间的可能范围,如本领域技术人员适当地理解。举例而言,若公开值“X”,则也公开“小于或等于X”以及“大于或等于X”(例如,其中X是一数值)。也应理解,在本申请案通篇,以若干种不同格式提供数据,且此数据表示终结点及开始点及数据点的任何组合的范围。举例而言,若公开特定数据点“10”及特定数据点“15”,则应理解,可考虑公开大于、大于或等于、小于、小于或等于及等于10及15以及介于10与15之间。也应理解,也公开两个特定单位之间的每一单位。举例而言,若公开10及15,则也公开11、12、13及14。
尽管上文阐述各种说明性实施例,但可对各种实施例做出若干个改变中的任一个,而这不背离本文中的教导。举例而言,通常可在替代实施例中改变执行各种所阐述方法步骤的次序,且在其它替代实施例中,可总共跳过一个或多个方法步骤。可在某些实施例中包含且在其它实施例中不包含各种装置及系统实施例的选用特征。因此,前述说明主要出于例示性目的而提供且不应被解释为限制权利要求的范围。
本文中所阐述的主题的或多个方面或特征可通过以下各项来实施:数字电子电路系统、集成电路系统、特殊设计的专用集成电路(ASIC)、场可程序化门阵列(FPGA)计算机硬件、固件、软件和/或其组合。这些各种方面或特征可包含可在可程序化系统上执行和/或解译的或多个计算机程序中的实施方案,该可程序化系统包含可为特殊用途或一般用途的至少一个可程序化处理器(其经耦接以从储存系统接收数据及指令且将数据及指令传输至该储存系统)、至少一个输入设备及至少一个输出装置。可程序化系统或计算系统可包含客户端及服务器。客户端与服务器通常远离彼此,且通常可通过通信网路互动。客户端与服务器的关系藉助于在各别计算机上运行且彼此之间具有客户端-服务器关系的计算机程序而产生。
也可被称为程序、软件、软件应用程序、应用程序、部件或程序代码的这些计算机程序包含用于可程序化处理器的机器指令,且可以高阶程序语言、面向对象程序设计语言、功能性程序设计语言、逻辑程序设计语言和/或以汇编/机器语言来实施。如本文中所使用,术语“机器可读介质”是指用于将机器指令和/或数据提供给可程序化处理器的任一计算机程序产品、设备和/或装置(例如,磁盘、光盘、内存及可程序化逻辑设备(PLD)),包含接收机器指令作为机器可读信号的机器可读介质。术语“机器可读信号”是指用于将机器指令和/或数据提供至可程序化处理器的任何信号。机器可读介质可非暂时地储存这些机器指令,诸如将为非瞬时固态内存或磁性硬盘机或任何等效储存介质。另一选择为或另外,机器可读介质可以瞬时方式储存这些机器指令,诸如将为一处理器高速缓存或与一个或多个实体处理器核心相关联的其它随机存取内存。
本文中所包含的示例及图解说明藉由图解说明且非限制性地展示其中可实践主题的特定实施例。如所提及,可利用其它实施例且自本发明导出这些其它实施例,以使得可在不背离本发明的范围的情况下做出结构及逻辑替代及改变。所公开主题的这些实施例在本文中可个别地或集体地由术语“发明”提及,此仅出于便利性且并不旨在在事实上公开不止一个发明或发明性概念的情况下将本申请案的范围自发地限于任一单个发明或发明性概念。因此,尽管已在本文中图解说明且阐述了具体实施例,但经计算以达成相同目的的任何配置可替代所展示的具体实施例。本发明旨在涵盖各种实施例的任何及所有变更或变化。本领域技术人员在审阅以上说明后将即刻明了以上实施例的组合及本文中未具体阐述的其它实施例。

Claims (20)

1.一种蒸发器装置,其包括:
壳;
料盒容座,其由至少部分地安置于鞘套内的料盒接口部形成,所述料盒接口部配置为提供在蒸发器料盒至少部分地安置于所述料盒容座内时与所述蒸发器料盒的多个电耦接部,所述多个电耦接部包含与所述蒸发器料盒的加热元件的第一电耦接部,且所述多个电耦接部进一步包含与所述蒸发器料盒的料盒识别芯片的第二电耦接部;及
骨架,其与所述料盒接口部耦接,所述骨架配置为将所述料盒接口部固定于所述壳内。
2.根据权利要求1所述的蒸发器装置,其进一步包括:
电池;及
印刷电路板组件,其包括所述蒸发器装置的控制器,所述印刷电路板组件耦接至所述电池及所述料盒接口部以形成第一组件,所述第一组件耦接至所述骨架以形成第二组件,所述第二组件安置于所述壳内。
3.根据权利要求2所述的蒸发器装置,其中所述第二组件进一步包含天线。
4.根据权利要求3所述的蒸发器装置,其中所述壳由第一材料形成,其中所述蒸发器装置进一步包含由第二材料形成的端帽,所述第二材料相比于所述第一材料更易被来自所述天线的无线电波穿透,且其中所述端帽配置为密封所述壳的与所述料盒容座相反的敞开端。
5.根据权利要求4所述的蒸发器装置,其中所述壳包含一个或多个嵌入件,所述一个或多个嵌入件由所述第二材料和/或相比于所述第一材料更易被来自所述天线的无线电波穿透的第三材料形成。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的蒸发器装置,其中所述料盒接口部包含一组容座触点,所述一组容座触点配置为与所述蒸发器料盒的所述加热元件的一组加热器触点形成所述第一电耦接部。
7.根据权利要求6所述的蒸发器装置,其中所述一组容座触点包含安置于所述料盒容座的相对侧处的两对电触点。
8.根据权利要求6至7中任一项所述的蒸发器装置,其中所述料盒接口部进一步包含一组料盒识别触点,所述一组料盒识别触点配置为与所述蒸发器装置的所述料盒识别芯片处的对应一组料盒识别触点形成所述第二电耦接部。
9.根据权利要求8所述的蒸发器装置,其中所述一组料盒识别触点包含安置于所述料盒容座的一侧处的第一组三个电触点及安置于所述料盒容座的相对侧处的第二组三个电触点。
10.根据权利要求8至9中任一项所述的蒸发器装置,其中所述一组料盒识别触点包含经预加载以对所述料盒识别芯片处的对应电触点施加力的至少一个电触点。
11.根据权利要求10所述的蒸发器装置,其中所述鞘套配置为防止所述至少一个电触点的过度延伸,且其中所述鞘套进一步配置为防止所述至少一个电触点与所述蒸发器装置的所述壳之间的接触。
12.根据权利要求1至11中任一项所述的蒸发器装置,其中所述料盒容座配置为以第一旋转定向及第二旋转定向接收所述蒸发器料盒,且其中所述料盒接口部配置为在所述蒸发器料盒无论以所述第一旋转定向或所述第二旋转定向被插入的情况下提供与所述蒸发器料盒的所述多个电耦接部。
13.根据权利要求1至12中任一项所述的蒸发器装置,其中所述鞘套及所述壳形成为单件式单元。
14.根据权利要求1至13中任一项所述的蒸发器装置,其中所述鞘套藉由粘合剂、摩擦配合和/或焊接中的一种或多种耦接至所述壳。
15.根据权利要求1至14中任一项所述的蒸发器装置,其中所述料盒接口部进一步配置为与所述蒸发器料盒形成机械耦接,所述机械耦接配置为将所述蒸发器料盒保持于所述料盒容座内。
16.根据权利要求1至15中任一项所述的蒸发器装置,其进一步包括:
第一保持特征,其配置为将所述蒸发器装置耦接至充电器装置,所述第一保持特征配置为与在所述充电器装置处的第二保持特征形成磁性耦接,所述磁性耦接将所述蒸发器装置相对于所述充电器装置对准且维持于一个或多个位置和/或定向中。
17.根据权利要求16所述的蒸发器装置,其中所述第一保持特征及所述第二保持特征各自包括一个或多个磁体。
18.根据权利要求16至17中任一项所述的蒸发器装置,其中所述第一保持特征及所述第二保持特征中的一者包括一个或多个磁体,且其中所述第一保持特征及所述第二保持特征中的另一者包括一个或多个亚铁金属块。
19.根据权利要求1至18中任一项所述的蒸发器装置,其中所述骨架包含一个或多个掣子,所述一个或多个掣子用于将与所述料盒接口部耦接的所述骨架固定至所述壳的内部。
20.根据权利要求1至19中任一项所述的蒸发器装置,其中所述料盒容座配置为接收容纳所述蒸发器料盒的芯吸元件的芯壳体的至少一部分,且所述第一电耦接部是藉由如下方式形成:在所述加热元件的加热部分至少部分地安置于所述芯壳体内时,至少接触所述加热元件的至少部分地安置于所述芯壳体外的接触部分。
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