TW202042680A - 具有蒸發器匣之蒸發器裝置 - Google Patents

Abstract

一種匣可包含一匣殼體、安置於該匣殼體內部之一貯存器及一芯殼體、一加熱元件及一芯吸元件。該匣殼體可經組態以在該匣與蒸發器裝置耦合時延伸於該蒸發器裝置中之一插座之一敞開頂部下方。該貯存器可經組態以容納一可蒸發材料。該加熱元件可包含至少部分地安置於該芯殼體內部之一加熱部分及至少部分地安置於該芯殼體外部之一接觸部分。該接觸部分可包含與該插座中之插座觸點形成一電耦合之匣觸點。該芯吸元件可安置於該芯殼體內且接近該加熱元件之該加熱部分。該芯吸元件可經組態以將該可蒸發材料汲取至該芯殼體以供由該加熱元件蒸發。

Description

具有蒸發器匣之蒸發器裝置

本文中所闡述之當前標的物大體而言係關於蒸發器裝置，且更具體而言係關於經組態以與一蒸發器匣耦合之一蒸發器裝置。

蒸發器裝置亦可被稱為蒸發器、電子蒸發器裝置或e-蒸發器裝置，其可用於由蒸發裝置之一使用者吸入含有一或多種活性成分之一氣溶膠(或「蒸氣」)來遞送所述氣溶膠。舉例而言，電子香煙(亦可被稱為e香煙)係一類蒸發器裝置，其通常由電池供電且可用於模擬吸煙體驗，但不燃燒煙草或其他物質。

在使用一蒸發器裝置時，使用者吸入通常被稱為蒸氣之一氣溶膠，該氣溶膠可由蒸發(其通常係指使得一液體或固體至少部分地轉變為氣相)一可蒸發材料之一加熱元件產生，該可蒸發材料可係液體、一溶液、一固體、一蠟或可與一特定蒸發器裝置之使用相容之任何其他形式。與一蒸發器一起使用之可蒸發材料可設置於包含一嘴部(例如，供一使用者吸入之用)之一匣(例如，在一貯存器中容納可蒸發材料之蒸發器之一部分)內。

為接納由一蒸發器裝置產生之可吸入氣溶膠，在一些實例中，一使用者可藉由吸一口、藉由按壓一按鈕或藉由某些其他方法來啟動蒸發器裝置。常用術語(且亦在本文中使用)之「一抽吸」係指使用者進行吸入以使得將一定體積之空氣汲取至蒸發器裝置中，從而使得由所蒸發的可蒸發材料與空氣之一組合產生可吸入氣溶膠。

一蒸發器裝置自一可蒸發材料產生一可吸入氣溶膠之一典型方法涉及在一蒸發室(或一加熱器室)中加熱可蒸發材料，以將該可蒸發材料轉換為氣相(或蒸氣相)。一蒸發室通常係指蒸發器裝置中之一區域或容積，在該區域或容積內，一熱源(例如傳導、對流及/或輻射)對一可蒸發材料進行加熱以產生空氣與可蒸發材料之一混合物以形成供蒸發裝置之一使用者吸入之一蒸氣。

在某些蒸發器裝置實施例中，可經由一芯吸元件(一芯)將可蒸發材料自一貯存器向外汲取至蒸發室中。此種將可蒸發材料汲取至蒸發室中可至少部分地由於芯所提供之毛細管作用，該毛細管作用沿著芯在蒸發室方向上牽引可蒸發材料。然而，隨著可蒸發材料被汲取至貯存器之外，貯存器內部之壓力減小，因而形成一真空且對抗毛細管作用。此可諸如在一使用者抽吸蒸發器裝置時減弱芯將可蒸發材料汲取至蒸發室中之效果，進而會減弱蒸發裝置蒸發一所期望可蒸發材料量之效果。此外，形成於貯存器中之真空可最終導致無法將所有可蒸發材料汲取至蒸發室中，因而浪費可蒸發材料。如此，期望能改良或克服此等問題之經改良蒸發裝置及/或蒸發匣。

與當前標的物一致的本文中所使用之術語「蒸發器裝置」通常係指方便個人使用之可攜式整裝裝置。通常，此類裝置由蒸發器上之一或多個開關、按鈕、觸敏裝置或其他使用者輸入功能性等(通常可被稱為控件)控制，但最近已可使用可與一外部控制器(例如，一智慧型電話、一智慧型腕表、其他隨身電子裝置等)無線通信之若干個裝置。在此內容脈絡中，控制通常係指影響各種操作參數中之一或多者之一能力，其可包含但不限於以下各項中之任一者：使加熱器接通及/或關斷、調整在操作期間加熱器被加熱而達到之一最小及/或最大溫度、一使用者可在一裝置上存取之各種遊戲或其他互動特徵及/或其他操作。

匣中可容納具有各種內含物及此等內含物之比例各種可蒸發材料。舉例而言，某些可蒸發材料可具有一較小百分比之活性成分/總可蒸發材料體積，諸如由於需要一些活性成分百分比之規則。如此，一使用者可需要蒸發大量可蒸發材料(例如，與可儲存於一匣中之總可蒸發材料體積相比)以達成一所期望效應。

在當前標的物之一些態樣中，可藉由包含本文中所闡述之特徵中之一或多者或熟習此項技術者所理解之可比較/等效方法來解決與在一電子蒸發器裝置之一些易受影響組件中或附近存在液體可蒸發材料相關聯之挑戰。在一項態樣中，提供一種用於一蒸發器裝置之一匣。該匣可包含：一匣殼體，該匣殼體經組態以在該匣與該蒸發器裝置耦合時延伸於該蒸發器裝置中之一插座之一敞開頂部下方；一貯存器，其安置於該匣殼體內，該貯存器經組態以容納一可蒸發材料；一芯殼體，其安置於該匣殼體內；一加熱元件，該加熱元件包含至少部分地安置於該芯殼體內部之一加熱部分及至少部分地安置於該芯殼體外部之一接觸部分，該接觸部分包含一或多個匣觸點，該一或多個匣觸點經組態以與該蒸發器裝置之該插座中之一或多個插座觸點形成一電耦合；及一芯吸元件，其安置於該芯殼體內且接近該加熱元件之該加熱部分，該芯吸元件經組態以將該可蒸發材料自該貯存器汲取至該芯殼體以供由該加熱元件蒸發。

在某些變化形式中，可視情況以任何可行組合包含本文中所揭示的包含以下特徵在內的一或多個特徵。該接觸部分可進一步經組態以與該蒸發器裝置之該插座形成一機械耦合。該機械耦合可將該匣緊固於該蒸發器裝置之該插座中。

在某些變化形式中，插座可係該蒸發器裝置之一主體之一第一部分，該第一部分具有比該蒸發器裝置之該主體之一第二部分小之一剖面尺寸。當該匣與該蒸發器裝置耦合時，該匣殼體與該蒸發器裝置之該主體之該第二部分之間可形成一凹入區域。

在某些變化形式中，該插座可包含一或多個空氣入口，該一或多個空氣入口在該匣與該蒸發器裝置耦合時與該芯殼體之一底部中之一或多個槽形成一流體耦合。該一或多個槽可經組態以允許空氣進入該一或多個空氣入口以進一步進入該芯殼體。該一或多個空氣入口可安置於該凹入區域中。該一或多個空氣入口可具有介於大約0.6毫米與1.0毫米之間的一直徑。

在某些變化形式中，該一或多個槽中之每一者之一內側可包含至少一個階梯，該至少一個階梯係由該一或多個槽之一內尺寸小於該一或多個槽在該芯殼體之該底部處之一尺寸而形成。該至少一個階梯可提供一收縮點，在該收縮點處形成有一彎月面以防止該芯殼體中之該可蒸發材料自該一或多個槽流出。該一或多個槽在該芯殼體之該底部處之該尺寸可為大約12毫米長×0.5毫米寬。該一或多個槽之該內尺寸可為大約1.0毫米長×0.30毫米寬。

在某些變化形式中，該加熱元件之該加熱部分及該加熱元件之該接觸部分可係藉由摺疊一基板材料而形成。該基板材料可被切割成包含用於形成該加熱元件之該加熱部分之一或多個叉齒。該基板材料可進一步被切割成包含用於形成該加熱元件之該接觸部分之一或多個支腿。

在某些變化形式中，該加熱元件之該接觸部分可係藉由摺疊該一或多個支腿中之每一者以形成至少一第一接頭、一第二接頭及一第三接頭而形成。該第一接頭可安置於該第二接頭與該第三接頭之間。該第二接頭可安置於該一或多個支腿中之每一者之一尖端與該第一接頭之間。

在某些變化形式中，該一或多個匣觸點可安置於該第二接頭處。該加熱元件可藉由該芯殼體之一外側與該一或多個支腿中之每一者位於該第一接頭與該第三接頭之間的之一部分之間的一第一機械耦合緊固至該芯殼體。該匣可藉由該第二接頭與該蒸發器裝置之該插座之間的一第二機械耦合緊固至該蒸發器裝置之該插座。

在某些變化形式中，該一或多個匣觸點可安置於該第一接頭處。該加熱元件可藉由該芯殼體之一外側與該一或多個支腿中之每一者位於尖端與該第二接頭之間的一部分之間的一第一機械耦合緊固至該芯殼體。該匣可藉由該第一接頭與該蒸發器裝置之該插座之間的一第二機械耦合緊固至該蒸發器裝置之該插座。

在某些變化形式中，該貯存器可包含一儲存室及一收集器。該收集器可包括經組態以與該儲存室流體接觸地保存一定體積之該可蒸發材料的一溢流通道。一或多個微流體特徵可沿著該溢流通道之一長度安置。該一或多個微流體特徵中之每一者可經組態以提供一收縮點，在該收縮點處形成有一彎月面以防止進入該貯存器之空氣穿過該溢流通道中之該可蒸發材料。

在某些變化形式中，該匣殼體可包含一氣流通路，該氣流通路通向用於由該加熱元件蒸發該可蒸發材料所形成之一氣溶膠之一出口。該收集器可包含與該氣流通路流體連通之一中心隧道。該收集器之一底部表面包含經組態以混合由該加熱元件蒸發該可蒸發材料所產生之該氣溶膠的一流量控制器。

在某些變化形式中，氣流通路之一內表面包含自出口延伸至該芯吸元件之一或多個通道。該一或多個通道可經組態以收集由氣溶膠形成之一凝結液並朝向該芯吸元件引導所收集之該凝結液之至少一部分。

在某些變化形式中，流量控制器可包含一第一通道及一第二通道。該第一通道可偏離該第二通道。該第一通道之一第一內表面可在與該第二通道之一第二內表面不同之一方向上傾斜，以在與氣溶膠的穿過該第二通道進入中心隧道之一第二柱不同之一方向上引導該氣溶膠的穿過該第一通道進入該中心隧道之一第一柱。

在某些變化形式中，控制器之底部表面可進一步包含一或多個芯界面。該一或多個芯界面可與該收集器中之一或多個芯饋送件流體連通。該一或多個芯饋送件可經組態以將容納於該儲存室中之該可蒸發材料之至少一部分遞送至安置於該芯殼體中之該芯吸元件。

在某些變化形式中，當該匣與該蒸發器裝置耦合時，該芯殼體可至少部分地安置於該蒸發器裝置之該插座內部。一凸緣至少部分地圍繞該芯殼體之一上周界安置。該凸緣可延伸於匣插座之一邊沿之至少一部分上方。

在另一態樣中，提供一種蒸發器裝置。該蒸發器匣可包含： 一插座，其包含該蒸發器裝置之一主體之一第一部分，該插座包含一或多個插座觸點，該插座經組態以當一匣與該蒸發器裝置耦合時接納容納一可蒸發材料之該匣之一芯殼體，當該匣與該蒸發器裝置耦合時該匣之一殼體延伸於該插座之一敞開頂部下方，該一或多個插座觸點經組態以與包含該匣中之一加熱元件之一接觸部分之一或多個匣觸點形成一電耦合，該接觸部分至少部分地安置於該芯殼體外部；一電源，其至少部分地安置於該蒸發器裝置之該主體之一第二部分內；及一控制器，其經組態以在該匣與該蒸發器裝置耦合時控制來自該電源之一電流向該匣中所包含之該加熱元件之一放電，該電流向該加熱元件放電以蒸發使安置於該芯殼體內且接近該加熱元件之一加熱部分之一芯吸元件飽和之該可蒸發材料之至少一部分。

在某些變化形式中，可視情況以任何可行組合包含本文中所揭示的包含以下特徵在內的一或多個特徵。該插座可進一步經組態以與該加熱元件之該接觸部分形成一機械耦合，且其中該機械耦合將該匣緊固於該蒸發器裝置之該插座中。

在某些變化形式中，該蒸發器裝置之該主體之該第一部分可具有比該蒸發器裝置之該主體之該第二部分小之一剖面尺寸。當該匣與該蒸發器裝置耦合時，該蒸發器裝置之該主體之該第二部分與該匣殼體之間可形成一凹入區域。

在某些變化形式中，該插座可包含一或多個空氣入口，該一或多個空氣入口在該匣與該蒸發器裝置耦合時與該芯殼體之一底部中之一或多個槽形成一流體耦合。該一或多個槽可經組態以允許空氣進入該一或多個空氣入口以進一步進入該芯殼體。該一或多個空氣入口可安置於該凹入區域中。該一或多個空氣入口可具有介於大約0.6毫米與1.0毫米之間的一直徑。

在某些變化形式中，該插座可安置於該蒸發器裝置之該主體之該第一部分內，以使得該插座之一頂部邊沿與該蒸發器裝置之該主體之該第一部分之一頂部邊沿實質上齊平。

在某些變化形式中，該插座可經組態以接納該芯殼體之一部分，以使得至少部分地圍繞該芯殼體之一上周界安置之一凸緣延伸於該匣插座之該頂部邊沿及/或該蒸發器裝置之該主體之該第一部分之該頂部邊沿的至少一部分上方。該插座可係大約4.54毫米深。

在附圖及下文之說明中陳述本文中所闡述之標的物之一或多個變化形式之細節。依據說明及圖式且依據申請專利範圍將明瞭本文中所闡述之標的物之其他特徵及優點。

相關申請案的交叉參考

本申請案主張以下申請案之優先權：標題為「HEATING ELEMENT」且2019年10月9日提出申請之美國臨時申請案第62/913,135號、標題為「RESERVOIR OVERFLOW CONTROL WITH CONSTRICTION POINTS」且2019年2月28日提出申請之美國臨時申請案第62/812,148號、標題為「CARTRIDGE FOR A VAPORIZER DEVICE」且2019年2月28日提出申請之美國臨時申請案第62/812,161號、標題為「CARTRIDGE FOR A VAPORIZER DEVICE」且2019年10月14日提出申請之美國臨時申請案第62/915,005號、標題為「VAPORIZER DEVICE」且2019年11月4日提出申請之美國臨時申請案第62/930,508號、標題為「蒸發器裝置」且2019年12月12日提出申請之美國臨時申請案第62/947,496號、標題為「VAPORIZER DEVICE WITH VAPORIZER CARTRIDGE」且2020年2月25日提出申請之美國臨時申請案第62/981,498號、標題為「HEATING ELEMENT」且2019年10月15日提出申請之美國專利申請案第16/653,455號以及標題為「CARTRIDGE FOR A VAPORIZER DEVICE」且2019年10月17日提出申請之美國專利申請案第16/656,360號。前述申請案之揭示內容全文併入本案供參考。

當前標的物之實施方案包含與蒸發一或多種材料以供一使用者吸入有關之裝置。在以下說明中一般使用術語「蒸發器」來指代一蒸發器裝置。與當前標的物之實施方案一致之蒸發器之實例包含電子蒸發器、電子香煙、e香煙等。此等蒸發器通常係對一可蒸發材料進行加熱以提供該材料之一可吸入劑量之可攜式手持裝置。

與一蒸發器一起使用之可蒸發材料可視情況設置於一匣內(例如，蒸發器之一部分，其可將蒸發材料容納於一貯存器或其他容器中且可當係空的或可丟棄以有利於容納同一類型或不同類型之額外可蒸發材料之一新匣時可再填充)。一蒸發器可係能夠在具有或不具有一匣之情況下使用之一使用匣之蒸發器、一無匣蒸發器或一多用途蒸發器。舉例而言，一多用途蒸發器可包含一加熱室(例如，一爐)，該加熱室經組態以將一可蒸發材料直接接納於該加熱室中且亦接納具有一貯存器、一體積等以用於至少部分地容納可使用可蒸發材料量之一匣或其他可替換裝置。

在各種實施方案中，一蒸發器可經組態以與液體可蒸發材料(例如一載體溶液，其中一活性及/或非活性成分懸浮或保持為可蒸發材料本身之溶液或一純淨液體形式)或一固體可蒸發材料搭配使用。一固體可蒸發材料可包含散發植物材料之某一部分作為可蒸發材料(例如，因此在可蒸發材料被散發以供一使用者吸入之後，植物材料之某一部分稱為廢料)的一植物材料，或視情況可係由可蒸發材料自身形成之一固體(例如，一「蠟」)以使得所有固體材料可最後經蒸發以供吸入。一液體可蒸發材料可同樣能夠被完全蒸發，或可包含液體材料的在已消耗適合於吸入之所有材料之後剩下之某一部分。

在某些態樣中，可發生液體可蒸發材料自一蒸發器之蒸發器匣及/或其他部分之洩漏。另外，在按比例縮放及/或自動化製造程序期間，蒸發器之加熱元件之製造品質之一致性可尤其重要。此外，蒸發器使用可按照特殊功率要求操作，該等特殊功率要求可致使電池運行時間較短，可致使在較低溫度下之運行時間較短，可致使電池快速老化，且可影響電池效能。

當前標的物之實施方案亦可提供關於此等問題之優點及益處。舉例而言，本文中闡述用於控制氣流以及可蒸發材料流之各種特徵，此可相對於現有方法提供優點及改良，同時亦引入本文中所闡述之額外益處。本文中所闡述之蒸發器裝置及/或匣包含一或多個特徵，該一或多個特徵控制及改良蒸發裝置及/或匣中之氣流，藉此改良蒸發器裝置蒸發液體可蒸發材料之效率及有效性而無需引入可能會導致液體可蒸發材料洩漏或沿著內部通道及出口收集之凝結液累積的額外特徵。

舉例而言，一加熱元件可由一片材料衝壓而成，且可彎曲以與一芯吸元件之至少一部分之一形狀共形。加熱元件之組態可允許製造更一致且更高品質之加熱元件，且可有助於減小可能在裝配具有多個組件之一加熱元件時製造製程期間出現之容差問題。至少部分地由於容差問題得以減少之加熱元件在可製造性方面之一致性得到提高，因此加熱元件亦可提高自加熱元件進行之量測(例如一電阻、一電流、一溫度等)之準確性。一經過衝壓且經過塑性之加熱元件可期望有助於將熱量損失最小化且有助於確保加熱元件可按照預期被加熱至恰當溫度。

為進一步圖解說明，圖1繪示圖解說明一蒸發器100之一實例之一方塊圖。如圖1中所展示，蒸發器100可包含一電源112 (例如，一不可再充電一次電池、一可再充電二次電池、一燃料電池等)及一控制器104 (例如，能夠執行邏輯之一處理器、電路系統等)。控制器104可經組態以控制熱量至霧化器141之遞送，以使可蒸發材料自一凝結形式(例如，一固體、一液體、一溶液、一懸浮液、一至少部分未經處理植物材料之一部分等)轉換成一氣相。舉例而言，控制器104可藉由至少控制電流自電源112至霧化器141之一釋放來控制去往霧化器141之熱量遞送。控制器104可係與當前標的物之一些實施方案一致之一或多個印刷電路板(PCB)之一部分。

在將可蒸發材料轉換成氣相之後且根據蒸發器類型、可蒸發材料之物理性質及化學性質及/或其他因素，氣相可蒸發材料中之至少某些可凝結以而至少一部分局部平衡方式形成顆粒物，其中氣相係一氣溶膠之一部分。呈凝結相(例如，顆粒物)與氣相可蒸發材料至少部分的局部平衡的可蒸發材料可形成由蒸發器100提供之一可吸入劑量之某些或全部以供在蒸發器100上進行一給定抽吸或汲取。應理解，由蒸發器100產生之一氣溶膠中呈氣相之可蒸發材料與呈凝結相之可蒸發材料之間的相互作用可係複雜且動態的，此乃因諸多因素(諸如，周圍溫度、相對濕度、化學品、氣流路徑中(在蒸發器內部且在一人或其他動物之氣道中)之流動條件、氣相或氣溶膠相可蒸發材料與其他氣流之混合等)皆可能會對一氣溶膠之一或多個物理參數產生影響。在某些蒸發器中，且尤其對於用於遞送更具揮發性之可蒸發材料之蒸發器而言，可吸入劑量可主要以氣相存在(亦即，凝結相顆粒之形成可非常有限)。

為使得蒸發器100能夠與液體可蒸發材料(例如純淨液體、懸浮液、溶液、混合物等)一起使用，霧化器141可包含一芯吸元件(在本文中亦被稱為一芯)，該芯吸元件係由能夠藉由毛細管壓力來使流體運動之一或多種材料形成。芯吸元件可將一定數量之液體可蒸發材料輸送至包含一加熱元件(圖1中亦未展示)之霧化器141之一部分。通常，該芯吸元件經組態以自經組態以容納(且可在使用中容納)液體可蒸發材料之貯存器汲取液體可蒸發材料，以使得液體可蒸發材料可被由加熱元件產生之熱量蒸發。芯吸元件亦可視情況允許空氣進入貯存器以取代已移除液體之體積。換言之，毛細管作用可將液體可蒸發材料牽引至芯吸元件以供由加熱元件(下文所闡述)蒸發，且在當前標的物之某些實施方案中空氣可透過芯返回至貯存器以至少部分地使貯存器中之壓力達到平衡。允許空氣返回至貯存器中以使壓力達到平衡之其他方法亦在當前標的物之範疇內，如下文更詳細地論述。

加熱元件可以是或包含一導電加熱器、一輻射加熱器及一對流加熱器中之一或多者。一種類型之加熱元件係一電阻式加熱元件，其可由經組態以在電流通過該加熱元件之一或多個電阻式分段時以熱量形式耗散電力的一材料(例如一金屬或合金，例如一鎳鉻合金或一非金屬電阻器)構造而成，或者至少包含該材料。在當前標的物之某些實施方案中，一霧化器可包含包含電阻線圈一加熱元件或其他加熱元件，該等加熱元件纏繞在一芯元件周圍、定位於該芯元件內、整合成該芯元件之一塊形狀、按壓成與該芯元件熱接觸或以其他方式經配置以將熱量遞送至該芯吸元件，以使得由芯吸元件自一貯存器汲取之一液體可蒸發材料被蒸發以隨後供一使用者以一氣相及/或一凝相(例如，氣溶膠顆粒或液滴)形式吸入。亦可存在其他芯吸元件、加熱元件及/或霧化器總成組態，如下文進一步論述。

另一選擇為及/或另外，蒸發器100可經組態以經由對一非液體可蒸發材料(諸如，一固相可蒸發材料(例如，一蠟等)或含有可蒸發材料之植物材料(例如，煙草葉及/或煙草葉之部分))進行加熱來形成一可吸入劑量之氣相及/或氣溶膠相可蒸發材料。因此，一或多個加熱元件可係一爐或其他加熱室(其中放置有非液體可蒸發材料)之一部分或以其他方式併入至該爐或其他加熱室中或者與該爐或其他加熱室之壁熱接觸。另一選擇是，一或多個加熱元件可用於對穿過或越過非液體可蒸發材料之空氣進行加熱以對非液體可蒸發材料進行對流加熱。在又其他實例中，一或多個電阻式加熱元件可被安置成與植物材料緊密接觸，以使得自大量植物材料內發生植物材料之直接傳導加熱(例如，與自一爐之壁向內傳導形成對比)。

可啟動加熱元件(例如，一控制器視情況係下文所論述之一蒸發器主體之一部分，該控制器可使電流自電源通過包含電阻性加熱元件之一電路，該電阻性加熱元件視情況係下文所論述之一蒸發器匣之一部分)，此舉與一使用者在蒸發器之一嘴部130上之抽吸(例如汲取、吸入等)相關聯地使空氣自一空氣入口沿著穿過一霧化器(例如，芯吸元件及加熱元件)，視情況穿過一或多個凝結區域或室之一氣流路徑流動至嘴部中之一空氣出口。沿著氣流路徑傳遞之進入空氣越過、穿過等霧化器，其中空氣中夾帶有氣相可蒸發材料。如上所述，所夾帶的氣相可蒸發材料可在其通過氣流路徑之剩餘部分時凝結，以使得可自空氣出口遞送(例如，在供一使用者吸入之一嘴部130中)呈一氣溶膠形式之可蒸發材料之一可吸入劑量。

可回應於偵測到一抽吸及/或判定一抽吸即將到來而啟動加熱元件。舉例而言，可基於由蒸發器100中所包含之一或多個感測器113 (諸如一或多個壓力感測器(例如，經組態以沿著氣流路徑相對於周圍壓力而量測壓力、量測絕對壓力之改變等)、運動感測器、流動感測器、電容性感測器(例如，經組態以偵測使用者之一嘴唇與蒸發器100之間的接觸))產生之信號中之一或多者來執行抽吸偵測。另一選擇為及/或另外，可回應於偵測到一使用者與蒸發器100中所包含之一或多個輸入裝置116 (例如，蒸發器100之按鈕或其他觸覺控制裝置)互動、自與蒸發器100通信之一運算裝置接收到信號等而偵測一抽吸(或一即將到來之抽吸)。應瞭解，可使用各種技術執行包含判定即將發生一抽吸之抽吸偵測。

在當前標的物之某些實施方案中，蒸發器100可經組態以連接(例如，無線地或經由一有線連接)至與蒸發器通信之一運算裝置(或視情況兩個或兩個以上裝置)。為此，控制器104可包含通信硬體105。控制器104亦可包含一記憶體108。一運算裝置可係亦包含蒸發器100之一蒸發器系統之一組件，且可包含其自己的通信硬體，該通信硬體可建立與蒸發器100之通信硬體105之一無線通信通道。舉例而言，用作一蒸發器系統之一部分之一運算裝置可包含一般用途運算裝置(例如一智慧型電話、一平板電腦、一個人電腦、某些其他可攜式裝置，諸如一智慧型腕表等)，該一般用途運算裝置執行軟體以產生使得一裝置使用者能夠與一蒸發器互動之一使用者界面。在當前標的物之其他實施方案中，用作一蒸發器系統之一部分之此一裝置可係一專用硬體件，諸如具有一或多個實體或軟性(例如，可組態於一螢幕或其他顯示器裝置上且可經由使用者與一觸敏螢幕或如一滑鼠、指針、軌跡球、游標按鈕等某些其他輸入裝置之互動來做出選擇)界面控件之一遠端控件或其他無線或有線裝置。蒸發器亦可包含用於將資訊提供給使用者之一或多個輸出117特徵或裝置。

作為上文所界定之一蒸發器系統之一部分之一運算裝置可用於一或多個功能中之任一者，諸如控制劑量(例如，劑量監測、劑量設定、劑量限制、使用者追蹤等)、控制工作階段安排(例如，工作階段監測、工作階段設定、工作階段限制、使用者追蹤等)、控制尼古丁遞送(例如，尼古丁可蒸發材料與非尼古丁可蒸發材料之間的切換、調整所遞送之一尼古丁量等)、獲得位置資訊(例如，其他使用者之位置、零售商/商業場所位置、水煙位置、蒸發器自身之相對位置或絕對位置等)、蒸發器個性化(例如，將蒸發器命名、對蒸發器進行鎖定/密碼保護、調整一或多個父母控制、使蒸發器與一使用者群組相關聯、向一製造商或保修維護組織登記蒸發器等)、與其他使用者一起參與社群活動(例如，社群媒體通信、與一或多個群組互動等)等。術語「工作階段安排」、「工作階段」、「蒸發器工作階段」或「蒸氣工作階段」可用於指代專門使用蒸發器之一週期。該週期可包含一時間週期、一劑量數目、一可蒸發材料量等。

在其中一運算裝置提供與加熱元件之啟動有關之信號之實例中，或在將一運算裝置與一蒸發器100耦合以用於實施各種控制或其他功能之其他實例中，運算裝置執行一或多個電腦指令集以提供一使用者界面及基礎資料處置。在一項實例中，由運算裝置偵測與一或多個使用者界面元件之使用者互動可使運算裝置發信號通知蒸發器100啟動加熱元件，或達到一完全操作溫度以形成一可吸入劑量之蒸氣/氣溶膠。可藉由一使用者與和蒸發器100通信之一運算裝置上之一使用者界面之互動來控制該蒸發器之其他功能。

一蒸發器之一加熱元件之溫度可取決於若干個因素，該等因素包含遞送至加熱元件之一電力量及/或遞送電力之一工作循環、去往電子蒸發器之其他部分及/或去往環境之傳導性熱傳遞、由於總體上自芯吸元件及/或霧化器蒸發一可蒸發材料所致的潛熱損失及由於氣流(例如，當一使用者在電子蒸發器上吸入時，空氣總體上跨越加熱元件或霧化器之移動)所致的對流性熱量損失。如上所述，為可靠地啟動加熱元件或將加熱元件加熱至一所期望溫度，在當前標的物之某些實施方案中，蒸發器100可利用來自一壓力感測器之信號來判定一使用者何時進行吸入。該壓力感測器可定位於氣流路徑中或可連接(例如，藉由一通路或其他路徑)至連接空氣進入裝置之一入口與使用者經由其吸入所得蒸氣及/或氣溶膠之一出口的一氣流路徑，以使得該壓力感測器在空氣自空氣入口穿過蒸發器而到達空氣出口的同時地感受到壓力改變。在當前標的物之某些實施方案中，可與一使用者之抽吸相關聯地(例如藉由自動偵測抽吸，例如藉由壓力感測器偵測氣流路徑中之一壓力改變)啟動加熱元件。

通常，壓力感測器(以及任何其他感測器113)可定位於控制器104上或耦合(例如，電連接或電子連接，實體地或經由一無線連接)至控制器104 (例如，一印刷電路板總成或其他類型之電路板)。為準確地進行量測且維持蒸發器100之耐久性，一彈性密封件150可視情況將蒸發器100之一氣流路徑與其他部分分隔開。密封件150可係一墊圈，其可經組態以至少部分地環繞壓力感測器，以使得可將壓力感測器與蒸發器之內部電路系統之連接和暴露於氣流路徑之壓力感測器之一部分分隔開。在一基於匣之蒸發器之一實例中，密封件150亦可將一蒸發器主體110與一蒸發器匣1320 (圖1中未展示)之間的一或多個電連接之部分與蒸發器主體110之一或多個其他部分分隔開。密封件150在蒸發器100中之此佈置可有助於減輕由與環境因素(諸如，呈蒸氣或液相之水、諸如可蒸發材料等其他流體)之互動所導致的對蒸發器組件之潛在破壞性影響，及/或減少空氣自蒸發器中所設計之氣流路徑逸出。通過及/或接觸蒸發器之電路系統之非所要空氣、液體或其他流體可造成各種非所要效應(諸如更改壓力讀數)，及/或可導致非所要材料(諸如濕氣/可蒸發材料等)堆積於蒸發器之部分中，而這可導致壓力信號弱、壓力感測器或其他組件降級及/或蒸發器壽命變短。密封件150洩漏亦可導致一使用者吸入已越過蒸發器裝置的含有可不期望被吸入之材料或由可不期望被吸入之材料構造而成之部分的空氣。

如所述，蒸發器100可係一基於匣之蒸發器。因此，除控制器104、電源112 (例如，電池)、一或多個感測器113、一或多個充電觸點124以及密封件150之外，圖1亦將蒸發器100之蒸發器主體110展示為包含一匣插座118，匣插座118經組態以接納蒸發器匣1320之至少一部分以透過各種附接結構中之一或多者與蒸發器主體110耦合。在某些實例中，蒸發器匣1320可包含用於容納一液體可蒸發材料之一貯存器140及用於將一可吸入劑量遞送給使用者之一嘴部130。包含(舉例而言)芯吸元件及加熱元件之霧化器141可至少部分地安置於蒸發器匣1320內。視情況，加熱元件及/或芯吸元件可安置於蒸發器匣1320內，以使得在蒸發器匣1320完全連接至蒸發器主體110時封圍匣插座118之壁環繞加熱元件及/或芯吸元件之全部或至少一部分。在當前標的物之某些實施方案中，蒸發器匣1320的插入至蒸發器主體110之匣插座118中之部分可定位於蒸發器匣1320之另一部分內部。舉例而言，蒸發器匣1320之可插入部分可被蒸發器匣1320之某些其他部分(諸如一外殼)至少部分地環繞。

另一選擇為，霧化器141之至少一部分(例如，芯吸元件及加熱元件中之一者或兩者)可安置於蒸發器100之蒸發器主體110中。在霧化器141之一部分(例如，加熱元件及/或芯吸元件)係蒸發器主體110之一部分的實施方案中，蒸發器100可經組態以將液體蒸發器材料自蒸發器匣1320中之貯存器140遞送至包含於蒸發器主體110中之霧化器部分。

如上文所提及，自貯存器140移除可蒸發材料102 (例如，經由芯吸元件之毛細管汲取)可在貯存器140中相對於周圍空氣壓力而形成至少一部分真空(例如，在已因液體可蒸發材料之消耗而排空之貯存器之一部分中形成之一經減小壓力)，且此真空可干擾由芯吸元件提供之毛細管作用。在某些實例中，此經減小壓力之量值大小可足以減小芯吸元件汲取液體可蒸發材料102之有效性，因而諸如當一使用者在蒸發器100上進行一抽吸時減小蒸發器100蒸發一所期望量之可蒸發材料102之有效性。在極端情形中，貯存器140中所形成之一真空可導致無法自貯存器140西汲取所有的可蒸發材料102，因而會導致不能完全使用可蒸發材料102。可與一蒸發器貯存器140 (不論將貯存器140定位於一蒸發器匣1320中還是一蒸發器中別處)相關聯地包含一或多個排放特徵，以使得貯存器140中之壓力與周圍壓力(例如，貯存器140外側之周圍空氣之壓力)之間能夠至少部分均衡(視情況完全均衡)以緩解此問題。

在某些情形中，雖然允許貯存器140內之壓力均衡會改良將液體可蒸發材料遞送至霧化器141之效率，但可藉由使用空氣來填充貯存器140內原本空的空白容積(例如，使用液體可蒸發材料1302而排空之空間)來達到此目的。如下文更詳細論述，此空氣填充空白容積可隨後經歷相對於周圍空氣之壓力改變，此可在一些條件下導致液體可蒸發材料1302自貯存器140洩漏出去且最終洩漏到蒸發器匣1320及/或容納貯存器140之一蒸發器之其他部分之外。舉例而言，各種環境因素(諸如，周圍溫度之一改變、海拔及/或匣1320之體積)可觸發其中蒸發器匣1320內部之壓力足夠高而排出貯存器140中之可蒸發材料1302之至少一部分的一負壓力事件。當前標的物之實施方案亦可消除或至少最小化可蒸發材料1302之洩漏。

圖2A至圖2B繪示與當前標的物之實施方案一致的蒸發器匣1320之一實例之一平面剖視圖。如圖2A至圖2B中所展示，匣1320可包含一嘴部或嘴部區域1330、容納可蒸發材料1302之一貯存器1340及一霧化器(未個別展示)。該霧化器可包含一加熱元件1350及一芯吸元件1362，加熱元件1350與芯吸元件1362根據實施方案在一起或分離，使得芯吸元件1362以熱方式或以熱動力方式耦合至加熱元件1350以達到蒸發自芯吸元件1362汲取或儲存於芯吸元件1362中之一可蒸發材料1302之目的。

在一項實施例中，可包含觸點1326以提供一加熱元件1350與一電源(例如，圖1中所展示之電源112)之間的一電連接。被界定成穿過貯存器1340或位於貯存器1340之一側上之一氣流通路1338可將一匣1320中裝納芯吸元件1362之一區域(例如，未分開展示之一芯殼體)連接至通向嘴部或嘴部區域1330之一開口，以提供使所蒸發的可蒸發材料1302自加熱元件1350區域行進至嘴部區域1330之一路線。

如上文所提供，芯吸元件1362可耦合至一霧化器或加熱元件1350 (例如，一電阻式加熱元件或線圈)，該霧化器或加熱元件1350連接至一或多個電觸點(例如，板片1326)。加熱元件1350 (及/或本文中所闡述的根據一或多個實施方案之其他加熱元件)可具有各種形狀及/或組態，且可包含一或多個加熱元件1350、1350或其特徵，如下文更詳細地提供。

根據一或多個實例性實施方案，匣1320之加熱元件1350可由一片材料製成(例如，衝壓而成)，且捲曲在一芯吸元件1362之至少一部分周圍或彎曲以提供經組態以接納芯吸元件1362之一預成型元件。舉例而言，將芯吸元件1362推動至加熱元件1350中。另一選擇係及/或另外，將加熱元件1350固持成拉伸狀態且將加熱元件1350牽拉於芯吸元件1362上方。

加熱元件1350可彎曲以使得加熱元件1350將芯吸元件1362緊固在加熱元件1350之至少兩個或三個部分之間。此外，加熱元件1350可彎曲以與芯吸元件1362之至少一部分之一形狀共形。加熱元件1350之組態可允許更一致地且以更高品質製造加熱元件1350。加熱元件1350之製造品質之一致性在按比例縮放及/或自動化製造程序期間可尤其重要。舉例而言，根據一或多個實施方案之加熱元件1350可幫助減少在裝配具有多個組件之一加熱元件1350之製造程序期間可能會出現之容差問題。

另外，下文關於與由捲曲金屬形成之一加熱元件有關之一所包含實施例進一步論述，加熱元件1350可完全地及/或選擇性地鍍覆有一或多種材料以增強加熱元件1350之加熱性能。鍍覆加熱元件1350之全部或一部分可有助於將熱損失最小化。鍍覆亦可有助於將熱量集中至加熱元件1350之一部分，藉此提供被更有效加熱之一加熱元件1350且進一步減少熱量損失。選擇性鍍覆可有助於將提供至加熱元件1350之電流引導至恰當位置。選擇性鍍覆亦可有助於減少與製造加熱元件1350相關聯之鍍覆材料量及/或成本。

如上文所述，在一項實施例中，加熱元件1350可經組態以接納芯吸元件1362之至少一部分以使得芯吸元件1362至少部分地安置於加熱元件1350內部(例如，加熱元件1350之一加熱部分)。舉例而言，芯吸元件1362可靠近板片1326或緊挨著板片1326延伸且延伸穿過與板片1326接觸之電阻性加熱元件。一芯殼體可環繞一加熱元件1350之至少一部分且將一加熱元件1350 直接或間接連接至一氣流通路1338。芯吸元件1362可透過連接至一貯存器1340之一或多個通路汲取可蒸發材料1302。在一項實施例中，可利用主要通路1382或一溢流通道1104 (參見圖5A)中之一者或兩者以有助於將可蒸發材料1302路由或遞送至一芯吸元件1362之一端或兩端或徑向地沿著一芯吸元件1362之一長度路由或遞送可蒸發材料1302。

如下文更詳細地提供，確切而言參考圖2A至圖2B，可通過併入被稱為一收集器1313之一結構來有利地控制空氣及液體可蒸發材料1302在蒸發器匣1320之貯存器1340內外之交換。包含收集器1313亦可提高匣1320之一體積效率，體積效率被定義為最後轉換成一可吸入氣溶膠之液體可蒸發材料之一體積相對於匣1320中所包含之液體可蒸發材料之一總體積(其可對應於匣1320自身之一容量)。

根據某些實施方案，匣1320可包含至少部分地由至少一個壁(其可視情況係與匣之一外殼共用之一壁)界定之一貯存器1340，貯存器1340經組態以容納一液體可蒸發材料1302。貯存器1340可包含一儲存室1342及一溢流體積1344，溢流體積1344可包含或以其他方式容納收集器1313。儲存室1342可容納可蒸發材料1302，且溢流體積1344可經組態以在一或多個因素致使貯存器儲存室1342中之可蒸發材料1302行進至溢流體積1344中時用於收集或截留可蒸發材料1302之至少一部分。在當前標的物之某些實施方案中，匣1320最初可填充有可蒸發材料1302以使得收集器1313內之空白空間預填充有可蒸發材料1302。

在某些實例性實施例中，當儲存室1342中之內含物之體積由於貯存器1340可經歷的相對於周圍壓力之一最大預期壓力改變而膨脹時，溢流體積1344之體積大小可經組態以等於、大致等於或大於容納於儲存室1342中所容納之內含物(例如，可蒸發材料1302及空氣)之體積之增加量。

根據周圍壓力、溫度及/或其他因素之改變，匣1320可經歷自一第一壓力狀態至一第二壓力狀態之一改變(例如，貯存器內部與周圍壓力之間的一第一相對壓力差及貯存器內部與周圍壓力之間的一第二相對壓力差)。舉例而言，在第一壓力狀態中，匣1320內部之壓力可小於匣1320外部之一周圍壓力。形成對照地，在第二壓力狀態中，匣1320內部之壓力可超過周圍壓力。當匣1320處於一平衡狀態時，匣1320內部之壓力可實質上等於匣1320外部之周圍壓力。

在某些態樣中，溢流體積1344可具有通向匣1320外部之一開口且可與貯存器儲存室1342連通，以使得溢流體積1344可用作一排放通道以使匣1320中之壓力達到均衡，收集且至少暫時地截留進入溢流體積1344 (例如，回應於儲存室1342與周圍壓力之間的一壓力差之變化而自儲存室1342)之可蒸發材料1302，及/或視情況使收集於溢流體積1344中之可蒸發材料1302之至少一部分反向地返回。

本文中所使用之一「壓力差」可指代匣1320之一內部部分內之一壓力與匣1320外部之一周圍壓力之間的一差。將可蒸發材料1302自儲存室1342汲取至霧化器以供轉換至氣相或氣溶膠相可減小儲存室1342中剩餘之可蒸發材料1302之體積。在不存在將空氣返回至儲存室1342中(例如，以增大匣1320內部之壓力從而與周圍壓力達成一實質平衡)之一機構之情況下，匣1320內可形成低壓力或甚至一真空。低壓力或真空可干擾芯吸元件1362將額外數量之可蒸發材料1302汲取至加熱元件1350之毛細管作用。

另一選擇為，匣1320內部之壓力亦可因各種環境因素(諸如，周圍溫度之一改變、海拔及/或匣1320之體積)增大且超過匣1320外部之周圍壓力。舉例而言，在將空氣返回至儲存室1342中以達成匣1320內部之壓力與匣1320外部之周圍壓力之間的一平衡之後，可發生此種內部壓力之增大。然而，應瞭解，在無任何額外空氣進入匣1320以首先達成匣1320內部之壓力與周圍壓力之間的一平衡之情況下，一或多個環境因素之一充足改變可導致匣1320中之壓力自低於周圍壓力增大至高於周圍壓力(例如，自第一壓力狀態轉變至第二壓力狀態)。匣1320內部之壓力經受一充足增大之所得負壓力事件可排出儲存室1342中之可蒸發材料1302之至少一部分。在不存在收集及/或截留匣1320內所排出可蒸發材料1302之一機構之情況下，所排出可蒸發材料1302可自匣1320洩漏。

繼續參考圖2A及圖2B，貯存器1340可被實施成包含一第一區域及可與第一區域分隔開之一第二區域，以使得貯存器1340之體積被劃分成儲存室1342及溢流體積1344。儲存室1342可經組態以儲存可蒸發材料1302且可經由一或多個主要通路1382進一步耦合至芯吸元件1362。在某些實例中，一主要通路1382之長度可非常短(例如，來自容納芯吸元件1362之一空間或一霧化器之其他部分之一穿通孔)。在其他實例中，主要通路1382可係儲存室1342與芯吸元件1362之間的一較長流體路徑之一部分。溢流體積1344可經組態以收集且至少暫時地截留可蒸發材料1302的可在儲存室1342中之壓力大於周圍壓力之第二壓力狀態中自儲存室1342進入溢流體積1344之一或多個部分，如下文更詳細地提供。

在第一壓力狀態中，可蒸發材料1302可儲存於貯存器1340之儲存室1342中。如所述，舉例而言，當匣1320外部之周圍壓力大約相同於或超過匣1320內部之壓力時，可存在第一壓力狀態。在此第一壓力狀態中，主要通路1382及溢流通道1104之結構性質及功能性質使得可蒸發材料1302可經由主要通路1382自儲存室1342朝向芯吸元件1362流動。舉例而言，芯吸元件1362之毛細管作用可將可蒸發材料1302汲取至接近加熱元件1350。由加熱元件1350產生之熱量可作用於可蒸發材料1302以將可蒸發材料1302轉換成一氣相。

在一項實施例中，在第一壓力狀態中，沒有可蒸發材料1302或有限數量之可蒸發材料1302可流動至收集器1313中，舉例而言，流動至收集器1313之溢流通道1104中。形成對照地，當匣1320自第一壓力狀態轉變至第二壓力狀態時，可蒸發材料1302可自儲存室1342流動至貯存器1340之溢流體積1344中。藉由收集且至少暫時地截留進入收集器1313之可蒸發材料1302，收集器1313可防止或限制可蒸發材料1302自貯存器1340向外之一非所期望(例如，過多)流動。如所述，當匣1320外部之周圍壓力小於匣1320內部之壓力時，可存在第二壓力狀態。此壓力差可在儲存室1342內部造成一膨脹氣泡，該膨脹氣泡可排出儲存室1342內部之可蒸發材料1302之一部分。收集器1313可收集且至少暫時地截留之可蒸發材料1302之被排出部分而非退出匣1320而造成非期望洩漏。

有利地，可藉由路由在第二壓力狀態中自儲存室1342被驅動至溢流體積1344之可蒸發材料1302來控制可蒸發材料1302之流動。舉例而言，溢流體積1344內之收集器1313可包含一或多個毛細管結構，該一或多個毛細管結構經組態以在不允許液體可蒸發材料1302到達收集器1313之一出口之情況下收集且至少暫時地容納自儲存室1342推動出之至少某些(且有利地容納全部)多餘液體可蒸發材料1302，其中液體可蒸發材料1302可退出收集器1313而造成不期望洩漏。收集器1313亦可有利地包含毛細管結構，該等毛細管結構在儲存室1342內部之壓力相對於周圍壓力減小及/或均衡時使得被推動至收集器1313中(例如，藉由儲存室1342中相對於周圍壓力之過多壓力)之液體可蒸發材料能夠被反向汲取回至儲存室1342中。換言之，收集器1313之溢流通道1104可具有防止空氣及液體在填充及排空收集器1313期間繞過彼此之微流體特徵或性質。亦即，微流體特徵可用於管理可蒸發材料1302進出收集器1313之流動(亦即，提供流動反向特徵)。在此種情況下，此等微流體特徵可防止或減小可蒸發材料1302之洩漏以及氣泡困在儲存室1342及/或溢流體積1344中。

根據實施方案，上文所述之微流體特徵或性質可與芯吸元件1362、主要通路1382及/或溢流通道1104之大小、形狀、表面塗層、結構特徵及/或毛細管性質有關。舉例而言，收集器1313中之溢流通道1104可視情況具有與通向芯吸元件1362之主要通路1382不同之毛細管性質，以使得在儲存室1342內部之可蒸發材料1302之至少一部分被自儲存室1342排出之第二壓力狀態期間可允許一定體積之可蒸發材料1302自儲存室1342傳遞至溢流體積1344中。

在一項實例實施方案中，收集器1313允許液體自收集器1313流出之總阻力可大於在第一壓力狀態期間芯吸元件1362 (舉例而言)允許可蒸發材料1302主要通過主要通路1382流向芯吸元件1362之一總阻力。

主要通路1382可為貯存器1340中所儲存之可蒸發材料1302提供穿過或進入芯吸元件1362之一毛細管途徑。毛細管途徑(例如，主要通路1382)可足夠大以准許一芯吸作用或毛細管作用取代在芯吸元件1362中所蒸發之可蒸發材料1302，但足夠小以當匣1320內部之過多壓力自儲存室1342排出可蒸發材料1302之至少一部分時防止可蒸發材料1302自匣1320洩漏出去。芯殼體或芯吸元件1362可經處置以防止洩漏。舉例而言，匣1320可在填充之後經塗佈以防止透過芯吸元件1362之洩漏或蒸發。可使用任何適當塗層，例如包含一熱可蒸發塗層(例如，一蠟或其他材料)等。

當一使用者自匣1320之一嘴部區域1330吸入時，空氣透過與芯吸元件1362是操作關係之一入口或開口流動至匣1320中。可回應於由一或多個感測器113 (圖1中所展示)產生之一信號而啟動加熱元件1350。如所述，一或多個感測器113可包含以下各項中之至少一者：壓力感測器、運動感測器、流量感測器或能夠偵測抽吸及/或即將到來之抽吸(例如包含藉由偵測氣流通路1338中之改變)之其他機構。當啟動加熱元件1350時，由於電流流過板片1326或流過用以將電能轉換為熱能之加熱元件之另一電阻性部件，因此加熱元件1350可經歷一溫度升高。應瞭解，啟動加熱元件1350可包含控制器104 (例如，圖1中所展示)控制電源112以將一電流自電源112釋放至加熱元件1350。

在一項實施例中，所產生熱量可透過傳導性熱傳遞、對流性熱傳遞及/或輻射性熱傳遞而傳遞至芯吸元件1362中之可蒸發材料1302之至少一部分，以蒸發被汲取至芯吸元件1362中之可蒸發材料1302之至少一部分。根據實施方案，進入匣1320之空氣在芯吸元件1362及加熱元件1350中之被加熱元件上方(或周圍、附近等)流動且將所蒸發的可蒸發材料1302剝離而使其進入氣流通路1338，其中蒸氣可視情況發生凝結且(舉例而言)透過嘴部區域1330中之一開口以氣溶膠形式進行遞送。

參考圖2B，儲存室1342可連接至氣流通路1338 (亦即，經由溢流體積1344之溢流通道1104)以達到允許液體因儲存室1342中之壓力相對於周圍而增大而自儲存室1342驅動之可蒸發材料1302之若干部分截留於溢流體積1344中，而不會自蒸發器匣1320逸出。雖然本文中所闡述之實施方案係關於包含貯存器1340之蒸發器匣1320，但應理解所闡述之方法亦與不具有一可分離匣之一蒸發器相容且預期用於該蒸發器中。

返回至實例，當蒸發器匣1320內部之壓力低於周圍壓力時可准許空氣進入儲存室1342，這可增大蒸發器匣1320內部之壓力且可使蒸發器匣1320轉變至蒸發器匣1320內部之壓力超過蒸發器匣1320外部之周圍壓力的第二壓力狀態。另一選擇為及/或另外，蒸發器匣1320可回應於周圍溫度之一改變、周圍壓力之一改變(例如，由於諸如海拔、天氣等外部條件之一改變)及/或蒸發器匣1320之體積之一改變(例如，當蒸發器匣1320受到一外力壓縮(諸如，擠壓)時)而轉變至第二壓力狀態。舉例而言在一負壓力事件中儲存室1342內部之壓力之增大可至少使空氣膨脹，從而佔據儲存室1342之空白空間，藉此排出儲存室1342中之液體可蒸發材料1302之至少一部分。可蒸發材料1302之所排出部分可行進穿過至少收集器1313中之溢流通道1104之某些部分。溢流通道1104之微流體特徵可使液體可蒸發材料1302沿著收集器1313中之溢流通道1104之一長度移動，其中僅一彎月面完全覆蓋溢流通道1104的橫向於沿著長度之流動方向之剖面面積。

在當前標的物之某些實施方案中，微流體特徵可包含足夠小之一剖面面積，使得對於形成溢流通道1104之壁之材料及液體可蒸發材料1302之組成而言，液體可蒸發材料優先地在溢流通道1104之一整個周界周圍將溢流通道1104潤濕。對於其中液體可蒸發材料1302包含丙二醇及蔬菜甘油中之一或多者之一實例而言，有利地與第二通路1384之幾何形狀及形成溢流通道1104之壁之材料組合地考量此一液體之潤濕性質。如此一來，當儲存室1342與周圍壓力之間的壓力差之正負號(例如正、負或相等)及量值變化時，在存在於溢流通道1104中之液體可蒸發材料1302與自周圍大氣進入之空氣之間維持一彎月面，以防止液體可蒸發材料1302與空氣移動穿過彼此。當儲存室1342中之壓力相對於周圍壓力足夠下降且若儲存室1342中存在足夠空白體積以允許其發生時，存在於收集器1313之溢流通道1104中之液體可蒸發材料1302可足夠地撤回至儲存室1342中，以使前緣的液體-空氣彎月面到達收集器1313之溢流通道1104與儲存室1342之間的一閘門或端口。此時，若儲存室1342中相對於周圍壓力之壓力差係足夠負的以克服將彎月面維持在閘門或端口處之表面張力，則該彎月面擺脫閘門或端口壁以形成一或多個氣泡，該一或多個氣泡被釋放至具有足夠容積之儲存室1342中使以儲存室1342內部之壓力相對於周圍壓力均衡。

當被許可進入上文所論述之儲存室1342 (或以其他方式存在於其中)之空氣經歷相對於周圍環境升高之一壓力條件(例如，由於諸如可發生在一飛機座艙或其他高海拔位置中、當打開一移動車輛之一窗時、當一火車或車輛離開一隧道時等之一周圍壓力下降，或諸如可由於局部加熱、使一形狀扭曲且藉此減小儲存室1342之一體積等之機械壓力等而發生的儲存室1342中之一內部壓力升高)時，可反轉上文所闡述之程序。液體穿過閘門或端口進入收集器1313之溢流通道1104且在傳遞至溢流通道1104中之液體可蒸發材料1302之一柱之前緣處形成一彎月面，以防止空氣繞過液體可蒸發材料1302且與液體可蒸發材料1302之推進反向流動。

藉由由於前文所提及之微流體性質之存在而維持此彎月面，當儲存室1342中之高壓力稍後減小時，可蒸發材料1302之柱撤回至儲存室1342中，且視情況直至彎月面到達閘門或端口為止。若在周圍壓力相對於儲存室1342內部之壓力的壓力差足夠大，則可發生上文所闡述之氣泡形成程序直至兩個壓力均衡為止。如此一來，收集器1313可用作一可反向溢流體積，其在儲存室壓力相對於周圍壓力更大之瞬態條件下接受自儲存室1342推動出之可蒸發材料1302，同時允許可蒸發材料1302之此溢流體積之至少某些(且期望是全部或大部分)返回至儲存室1342以供稍後遞送至(舉例而言)加熱元件1350來轉換成一可吸入氣溶膠。

根據實施方案，儲存室1342可經由溢流通道1104連接或可不連接至芯吸元件1362。在溢流通道1104包含與儲存室1342耦合之一第一端及溢流通道1104的通向芯吸元件1362之一第二端的實施例中，可在第二端處退出溢流通道1104之任何可蒸發材料1302可使芯吸元件1362進一步飽和。

儲存室1342可視情況更靠近於在嘴部區域1330附近的貯存器1340之一端而定位。溢流體積1344可定位於更靠近於加熱元件1350的貯存器1340之一端附近，舉例而言，在儲存室1342與加熱元件1350之間。各圖中所展示之實例性實施例不被解釋為關於本文中所揭示之各種組件之位置限制所主張標的物之範疇。舉例而言，溢流體積1344可定位於匣1320之頂部部分、中間部分或底部部分處。可相對於溢流體積1344之位置來調整儲存室1342之位置及定位，以使得儲存室1342可根據一或多個變化而定位於匣1320之頂部部分、中間部分或底部部分處。

在一個實施方案中，當蒸發器匣1320被填充至最大限度時，液體可蒸發材料1302之體積可等於儲存室1342之內部體積加上溢流體積1344。在某些實例性實施方案中，溢流體積之內部體積可對應於將溢流通道1104連接至儲存室1342之一閘門或端口與溢流通道1104之一出口之間的溢流通道1104之一體積。換言之，蒸發器匣1320可首先填充有液體可蒸發材料1302，以使得收集器1313之全部內部體積或至少某些內部體積被液體可蒸發材料1302佔據。在此一實例中，可視需要將液體可蒸發材料1302遞送至一霧化器(例如，包含芯吸元件1362及加熱元件1350)以供遞送至一使用者。舉例而言，為遞送可蒸發材料1302之一部分，可自儲存室1342汲取可蒸發材料1302之該部分，藉此將存在於收集器1313之溢流通道1104中之任何可蒸發材料1302汲取回至儲存室1342中，此乃因用於由溢流通道1104之微流體性質維持之彎月面(其防止空氣繞流過存在於溢流通道1104中之可蒸發材料1302)空氣無法穿過溢流通道1104而進入。在已將一足夠數量之可蒸發材料1302自儲存室1342遞送至霧化器(例如，以供蒸發及使用者吸入)以將收集器1313之原始體積汲取至儲存室1342中之後，發生上文所論述之活動。舉例而言，當自儲存室1342移除可蒸發材料1302之一部分時，可自次級過道1384與儲存室1342之間的一閘門或端口釋放一或多個氣泡以使儲存室1342內部之壓力(例如，相對於周圍壓力)均衡。當儲存室1342內部之壓力增大至高於周圍壓力時(例如，由於在第一壓力狀態中允許空氣進入、一溫度改變、一周圍壓力改變、蒸發器匣1320之一體積之一改變等)，儲存室1342內部之液體可蒸發材料1302之一部分可被排出且因此自儲存室1342移動出去，通過閘門或端口進入溢流通道1104，直至儲存隔室之高壓力條件降低為止，此時溢流通道1104中之液體可蒸發材料1302可被汲取回至儲存室1342中。

在一些實施例中，溢流體積1344可足夠大以容納儲存於儲存室1342中之可蒸發材料1302之一定百分比，包含高達儲存室1342容量之大約100%。在一項實施例中，收集器1313可經組態以容納儲存於儲存室1342中之可蒸發材料1302之體積之至少6%至25%。其他範圍亦在當前標的物之範疇內。

收集器1313之結構可在溢流體積1344中被組態、構造、模製、製作或定位成不同形狀且具有不同性質，以允許可蒸發材料1302之溢流部分以一受控方式(例如，藉助於毛細管壓力)至少暫時接納、容納或儲存於溢流體積1314中，藉此防止可蒸發材料1302自匣1320洩漏出或使芯吸元件1362過度飽和。應理解，關於溢流通道1104之以上說明不旨在僅限於一單個此種溢流通道1104。一個或視情況一個以上溢流通道1104可經由一個或一個以上閘門或端口連接至儲存室1342。在當前標的物之某些實施方案中，一單個閘門或端口可連接至一個以上溢流通道1104，或者可將一單個溢流通道1104分離成一個以上溢流通道1104以提供額外溢流體積或其他優點。

在當前標的物之某些實施方案中，一空氣排放孔1318可將溢流體積1344連接至氣流通路1338，氣流通路1338最終通向匣1320外部之周圍空氣環境。此空氣排放孔1318可(舉例而言)在溢流通道1104填充有自儲存室1342排出之可蒸發材料1302之一部分的一第二壓力狀態期間允許使可已形成或困在收集器1313中之空氣或氣泡穿過空氣排放孔1318逸出的一路徑。

根據某些態樣，空氣排放孔1318可充當一逆向排放孔且在自第二壓力狀態返回至第一壓力狀態期間提供匣1320內之壓力等化，此乃因可蒸發材料1302之溢流自溢流體積1344返回至儲存室1342。在此實施方案中，當周圍壓力變得大於匣1320中之內部壓力時，周圍空氣可流過空氣排放孔1318進入次要通路1104且有效地幫助在一逆向方向上將暫時儲存於溢流體積1344中之可蒸發材料1302往回推動至儲存室1342中。

在一或多個實施例中，在第一壓力狀態中，溢流通道1104可被空氣至少部分地佔據。在第二壓力狀態中，可蒸發材料1302可(舉例而言)穿過在儲存室1342與溢流體積1344之間的界面之一點處之一開口(亦即，排放孔)進入溢流通道1104。因此，溢流通道1104中之空氣可被排出(例如，被進入之可蒸發材料1302)且可穿過空氣排放孔1318退出。在某些實施例中，空氣排放孔1318可用作或包含允許空氣退出溢流體積1344但阻擋可蒸發材料1302退出溢流通道1104而進入氣流通路1338中之一控制閥(例如，一選擇性滲透隔膜、一微流體閘門等)。亦如所述，空氣排放孔1318可用作一空氣交換端口，其(舉例而言)當收集器1313填充有被儲存室1342中之過大壓力排出之可蒸發材料1302時允許空氣進入收集器1313，且當儲存室1342內部之壓力實質上與周圍壓力均衡時而排空時允許空氣退出收集器1313。亦即，在匣1320內部之壓力小於周圍壓力時之第一壓力狀態、匣1320內部之壓力超過周圍壓力時之第二壓力狀態和匣1320內部之壓力與周圍壓力實質上相同時之一平衡狀態之間的一轉變期間，空氣排放孔1318可允許空氣進入及退出收集器1313。

因此，可蒸發材料1302可儲存於收集器1313中直至匣1320內部之壓力穩定下來(例如，當匣1320內部之壓力實質上等於周圍壓力或滿足所指定平衡時)或者直至自溢流體積1344移除可蒸發材料1302 (例如，藉由汲取至一霧化器中以供蒸發)。因此，當周圍壓力改變時，可藉由管理可蒸發材料1302進入及離開收集器1313之流動而控制溢流體積1344中之可蒸發材料1302之位準。在一或多項實施例中，可蒸發材料1302自儲存室1342至溢流體積1344中之溢流可根據所偵測環境改變(例如，當導致可蒸發材料1302溢流之一壓力事件減弱或結束時)而被反向或係可反向的。

如上文所述，在當前標的物之某些實施方案中，在當匣1320內部之壓力低於周圍壓力時(例如，當自第二壓力狀態轉變回至第一壓力狀態時)的一狀態中，可蒸發材料1302之流動可在使可蒸發材料1302自溢流體積1344流動至貯存器1340之儲存室1342中之一方向上被反向。因此，根據實施方案，溢流體積1344可經組態以在當匣1320內部之高壓力自儲存室1342排出可蒸發材料1302之至少一部分時的第二壓力狀態期間暫時截留可蒸發材料1302之溢流部分。根據一實施方案，在反向回至匣1320內部之壓力實質上等於或低於周圍壓力之一第一壓力狀態期間或之後，可蒸發材料1302中由收集器1313中所截留的至少某些溢流可返回至儲存室1342。

為控制可蒸發材料1302在匣1320中之流動，在當前標的物之其他實施方案中，收集器1313可視情況包含一吸收性或半吸收性材料(例如，具有海綿樣性質之材料)以永久性或版永久性地收集或截留行進穿過溢流通道1104之可蒸發材料1302之溢流。在收集器1313中包含吸收性材料之一項實例實施例中，與收集器1313中未實施(或未儘可能多地)吸收性材料之實施例相比，可蒸發材料1302自溢流體積1344返回至儲存室1342中之反向流動可不實際或不可能。亦即，存在吸收性或半吸收性材料可至少部分地抑制溢流體積1344中所收集之可蒸發材料1302返回至儲存室1342。因此，可藉由在收集器1313中包含更大或更小密度或體積之吸收性材料或藉由控制吸收性材料之紋理來控制可蒸發材料1302去往儲存室1342之可反向性及/或反向率，其中此特性使得立即地或在較長時間週期內一吸收速率更高或更低。

圖3A至圖3D繪示用於形成蒸發器100之匣1320與蒸發器主體110之間的一耦合之連接器之各種設計替代方案。圖3A至圖3B各自繪示連接器之各種實例之透視圖，圖3C至圖3D各自繪示連接器之各種實例之平面剖面側視圖。圖3A至圖3D中所展示之連接器之實例可包含互補凸式連接器(例如，突出部)及凹式連接器(例如，插座)。如圖1、圖2A至圖2B及圖3A至圖3D中所展示，匣1320之一端可包含一或多個連接器以達成蒸發器100之匣1320與蒸發器主體110之間的一耦合。舉例而言，匣1320之一端可包含經組態以提供匣1320與蒸發器主體110之間的一電耦合、一機械耦合及/或一流體耦合之一或多個機械連接器、電連接器及流體連接器。應瞭解，此等連接器可被實施成各種組態。

在圖1、圖3A及圖3C中所展示之當前標的物之一個實施方案中，匣1320之一端可包含一凸式連接件710 (例如，一突出部)，該凸式連接件710經組態以與蒸發器主體110中之一凹式連接件(例如，匣插座118)耦合。在此實例中，當匣1320與蒸發器主體110耦合時，安置於凸式連接件710上之觸點1326可與匣插座118中之對應插座觸點125形成一電耦合。此外，凸式連接件710上之觸點1326可舉例而言以一彈簧扣方式與匣插座中之插座觸點125機械嚙合，以將匣1320緊固於蒸發器主體110之匣插座118中。另一選擇為，圖3B及圖3D繪示匣1320之一端包含一凹式連接件712之另一實例。凹式連接件712可係經組態以接納蒸發器主體110上之一對應凸式連接件(例如，一突出部)之一插座。在此實例性實施方案中，觸點1326可安置於凹式連接件712內部且可經組態以與蒸發器主體110上之凸式連接件上之對應觸點形成一電耦合以及一機械耦合。

圖3E至圖3F繪示具有圖3A及圖3C中所展示之凸式連接件710之匣1320之額外視圖。參考圖3E，其繪示匣1320之一實例之一透視剖面圖，匣1320可包含一芯殼體區域910，芯殼體區域910經組態以至少容置匣1320之加熱元件1350及芯吸元件1362。如圖3E中所展示，芯殼體區域910可在匣1320之一端處至少部分地安置於凸式連接件710內。如此，當凸式連接件710插入於蒸發器主體110之匣插座118中時，包含加熱元件1350及芯吸元件1362之芯殼體區域910至少部分地安置於匣插座118內部，以使得蒸發器主體110之匣插座118可為加熱元件1350提供額外隔絕。與此同時，圖3F繪示匣1320之一俯視平面圖。確切而言，圖9B展示凸式連接件710可包含安置於芯殼體區域910處或接近芯殼體區域910之一或多個排放孔920。一或多個排放孔920可經組態以為芯吸元件1362提供精確蒸氣抽空及/或氣流，舉例而言以有助於控制匣1320內之凝結，以改良毛細管作用等。

圖4A至圖4D繪示與當前標的物之實施方案一致的匣1320之一實例。如圖4A至圖4D中所展示，匣1320可包含收集器1313、加熱元件1350、芯吸元件1362、觸點1326及氣流通路1338。收集器1313如所述可經組態以控制空氣及可蒸發材料1302進出蒸發器匣1320之貯存器1340之交換。收集器1313可安置於匣1320之一殼體內。在當前標的物之某些實施方案中，可完全地或部分地獨立於匣1320之一殼體來組態、設計、製造、製作或構造收集器1313。此外，可完全或部分地獨立於匣1320之其他組件(例如包含儲存室1342、氣流通路1338、儲存室1342、加熱元件1350、芯吸元件1362等)形成收集器1313。

舉例而言，在當前標的物之一個實施方案中，匣1320可具有由具有一第一端及一第二端之一單體式中空結構形成之一匣殼體。該第一端(亦即，一第一端，亦被稱為匣殼體之一接納端)可經組態以可插入地接納至少一收集器1313。在一項實施例中，匣殼體之該第二端可用作具有一孔口或開口之一嘴部。該孔口或開口可與匣殼體之接納端(其中可以可插入方式接納收集器1313)相對地座落。在某些實施例中，舉例而言，開口可藉由可延伸穿過匣1320之主體及收集器1313之一氣流通路1338連接至接納端。如在與本發明一致之其他匣實施例中，一霧化器(舉例而言，如本文中別處所論述包含一芯吸元件1362及一加熱元件1350之霧化器)可毗鄰於氣流通路1338而定位或至少部分地定位於氣流通路1338中，以使得液體可蒸發材料1302之一可吸入形式或視情況該可吸入形式之一前驅物可自霧化器釋放至穿過氣流通路1338朝向孔口或開口之空氣中。

在當前標的物之某些實施方案中，收集器1313可具有一或多個閘門及一或多個通道，該一或多個閘門及一或多個通道經組態以控制空氣及可蒸發材料1302進出貯存器1340之流動。為進一步圖解說明，圖5A繪示與當前標的物之實施方案一致的收集器1313之一實例之一側視平面圖。圖5B中展示包含收集器1313之一實例之匣1320之一側視平面圖。圖5A至圖5B中所展示之收集器1313之實例可包含一單個閘門1102及一單個溢流通道1104，但收集器1313之替代實施方案可包含額外閘門及/或通道。在圖5A至圖5B中所展示之收集器1313之實例中，閘門1102可設置於朝向收集器1313之一第一部分(例如，上部部分)之一開口處，其中收集器1313與貯存器之儲存室1342接觸或流體連通。閘門1102可提供儲存室1342與由收集器1313之一第二部分(例如，一中間部分)形成之溢流體積1344之間的一流體耦合。

在當前標的物之某些實施方案中，收集器1313之第二部分可具有形成溢流通道1104之一肋片式結構或多翼形結構。溢流通道1104可遠離閘門1102且朝向一空氣交換端口1106之一方向上係螺旋、漸縮及/或傾斜的。如圖5A至圖5B中所展示，溢流通道1104可經組態以導引或致使溢流體積1344中所收集之可蒸發材料1302之至少一部分朝向空氣交換端口1106移動。來自儲存室1342之可蒸發材料1302可穿過閘門1102進入溢流體積1344。空氣交換端口1106可藉由連接至嘴部之一空氣路徑或氣流通路連接至周圍空氣。圖5A至圖5B中未明確地展示此空氣路徑或氣流通路。

如圖6A中所展示，在當前標的物之某些實施方案中，收集器1313可經組態以包含一平坦肋狀物2102，平坦肋狀物2102在收集器1313之下周界處延伸出去以形成一適合表面以在已將收集器1313插入至儲存室1342中之一接納腔或插座之後將收集器1313焊接至儲存室1342之內壁。可採用一全周界焊接或定點焊接選項以將收集器1313穩固地固定於儲存室1342中之一接納腔或插座內。另一選擇為，可在不採用一焊接技術之情況下建立一緊密摩擦及防洩漏耦合，及/或可替代上文所述之耦合技術或除上文所述之耦合技術之外利用一黏合材料。

現在參考圖6B，一密封珠輪廓2104可在界定一溢流通道1104之收集器1313之螺旋肋狀物之周界處被成型，使得密封珠輪廓2104可支援一急轉彎射出成型程序。密封珠輪廓2104之幾何形狀可以各種方式來設計，以使得收集器1313可以一緊密摩擦方式插入至儲存室1342中之一接納腔或插座中，其中可蒸發材料1302可在不發生任何洩漏之情況下沿著密封珠輪廓2104流過溢流通道1104。

在當前標的物之某些實施方案中，收集器1313可包含一中心隧道1100 (例如，圖5D中展示)，中心隧道1100可經組態以用作通向嘴部之一氣流通道。該氣流通道可連接至空氣交換端口1106，以使得收集器1313之溢流通道1104內部之體積經由空氣交換端口1106連接至周圍空氣，且亦經由閘門1102連接至儲存室1342中之體積。如此，根據當前標的物之某些實施方案，可利用閘門1102作為一控制流體閥以主要控制溢流體積1344與儲存室1342之間的液體流及氣流。可利用空氣交換端口1106來主要控制溢流體積1344與通向嘴部之一空氣路徑之間的氣流及可蒸發材料1302，舉例而言。應瞭解，溢流通道1104與匣1320之細長主體之關係可係對角的、垂直的或水平的。

在匣1320被填充時，可蒸發材料1302可藉由閘門1102而具有與收集器1313之至少一初始界面。此乃因可蒸發材料1302與閘門1102之間的一初始界面可(舉例而言)防止空氣困在溢流通道1104中而無法進入儲存室1342。此外，此一界面可起始可蒸發材料1302與溢流通道1104之壁之間的一毛細管相互作用，以使得有限數量之可蒸發材料1302可進入溢流通道1104而不會擾亂流動進出溢流體積1344之可蒸發材料1302可忽略不計之一平衡狀態。溢流通道1104之壁與可蒸發材料1302之間的毛細管作用(或相互作用)可當匣1320處於儲存室1342內部之壓力大約等於周圍壓力之第一壓力狀態中時維持前述平衡狀態。

可藉由沿著通道之長度調適或調整溢流通道1104之體積大小而確立或組態確立可蒸發材料1302與溢流通道1104之壁之間的一平衡狀態及另一毛細管相互作用。如本文中進一步詳細地提供，溢流通道1104之直徑(其在本文中用於係指溢流通道1104之剖面面積之量值之一量測，包含其中溢流通道不具有一圓形剖面的當前標的物之實施方案)可以預定間隔或點或貫穿整個通道之長度而收縮以允許根據壓力改變來提供可蒸發材料1302進入及離開收集器1313之直接及逆向流之一足夠強毛細管相互作用，且進一步允許大總體體積之溢流通道同時仍維持用於彎月面形成之閘門點以阻止氣流動越過溢流通道1104中之液體。

溢流通道1104之直徑(剖面面積)可足夠小或足夠窄以使得可蒸發材料1302內之內聚力所致之表面張力和可蒸發材料1302與溢流通道1104之壁之間的潤濕力之間的組合可用於形成一彎月面，該彎月面在橫向於溢流通道1104中之流動軸線之一維度上將液體可蒸發材料1302與空氣分隔開。此彎月面可防止空氣及液體可蒸發材料1302穿過彼此。將理解，彎月面具有一固有曲率，因此對橫向於流方向之一維度之提及不旨在暗示空氣-液體界面在此或任何其他維度上係平面的。

如圖2B及圖5B中所展示，芯吸元件1362可與加熱元件1350呈一熱連接或熱力學連接，以使得汲取至芯吸元件1362中之可蒸發材料1302之至少一部分可被加熱元件1350所產生之熱量蒸發。與此同時，空氣交換端口1106可經構造以使得空氣(及/或其他氣體)流出溢流通道1104同時防止可蒸發材料1302流出溢流通道1104。

再次參考圖5A至圖5B，可藉由實施適合的結構(例如，微通道組態)以引入及/或利用可存在於可蒸發材料1302與溢流通道1104之截留壁之間的毛細管性質來控制(例如，增強或減弱)可蒸發材料1302在收集器1313中之直接流動或反向流動。舉例而言，與長度、直徑、內表面紋理(例如，粗糙對平滑)、收縮點、通道結構之方向性漸縮、收縮或用於構造或塗佈閘門1102、溢流通道1104或空氣交換端口1106的表面之材料相關聯的因素可給作用於匣1320之毛細管作用或其他影響力將一液體汲取至溢流通道1104中或使該液體移動穿過溢流通道1104之速率帶來正面或負面影響。

根據實施方案，當可蒸發材料1302被收集於收集器1313之通道結構中時，上文所述之一或多個因素可用於控制溢流通道1104中之可蒸發材料1302之排出以引入所期望程度之可反向性。如此，在某些實施例中，可蒸發材料1302至收集器1313中之流動可藉助於選擇性地控制上文所述之各種因素且根據匣1320內部或外部之壓力狀態之改變而係完全可反向或半可反向的。

如圖5A至圖5B以及圖11A至圖11B中所展示，在一或多項實施例中，收集器1313可經形成、經構造或經組態以具有一單通道單排放孔結構。在此等實施例中，溢流通道1104可係用於將閘門1102連接至可視情況定位於芯吸元件1362附近之空氣交換端口1106之一連續通路、管道、通道或其他結構。因此，在此等實施例中，可蒸發材料1302可自閘門1102且穿過一特殊構造通道進入或退出收集器1313，其中在溢流體積1344被填充時可蒸發材料1302在一第一方向上流動，且當溢流體積1344被排泄時可蒸發材料1302在一第二方向上流動。

為有助於維持一平衡狀態及/或控制可蒸發材料1302至溢流通道1104中之流動，溢流通道1104、閘門1102及/或空氣交換端口1106之形狀及結構組態可經調適或修改以在不同壓力狀態下平衡溢流通道1104中之可蒸發材料1302之流動速率。在當前標的物之實施方案中，舉例而言，溢流通道1104可漸縮以使得溢流通道1104之一剖面尺寸(例如直徑、面積等)朝向閘門1102減小，而溢流通道1104之剖面尺寸(如，直徑、面積等)朝向空氣交換端口1106增大。亦即，溢流通道1104之剖面尺寸可在溢流通道1104與儲存室1342耦合之閘門1102處最小，而溢流通道1104之剖面尺寸可在溢流通道1104耦合至匣1320外部之周圍環境之在氣交換端口1106處最大。應瞭解，溢流通道1104之漸縮可係連續的或離散的。另一選擇為及/或另外，一或多個收縮點可沿著溢流通道1104之一長度安置。

溢流通道1104之剖面尺寸最小的溢流通道1104之非漸縮端可耦合至一氣流路徑，自該氣流路徑將所所蒸發的可蒸發材料1302遞送至嘴部(例如，圖2A中所展示的連接至氣流通路1338之空氣排放孔1318)。此外，溢流通道1104之非漸縮端亦可通向在一芯殼體1315附近之一區域(例如，參見圖7)，以使得退出溢流通道1104之可蒸發材料1302之至少一部分可使芯吸元件1362飽和。

溢流通道1104之漸縮結構可視需要減小或增大流動至收集器1313中之可蒸發材料1302之約束。舉例而言，在溢流通道1104朝向閘門1102漸縮之一實施例中，藉由漸縮在溢流通道1104中引入促成一反向流動之一有利毛細管壓力，以使得在壓力狀態改變時(例如，當一負壓力事件被消除或減弱時)可蒸發材料1302之流動方向係離開收集器1313且進入儲存室1342。確切而言，實施具有一較小開口之溢流通道1104可防止可蒸發材料1302自由流動至收集器1313中。亦即，溢流通道1104朝向閘門1102漸縮可促使溢流通道1104中之可蒸發材料1302流出閘門1102 (例如，返回至儲存室1342中)且阻止可蒸發材料1302穿過閘門1102而進入溢流通道1104 (例如，自儲存室1342)。與此同時，在當匣1320內部之壓力增大而使得可蒸發材料1302之至少一部分自溢流通道1104之較窄區段至溢流通道1104之較大體積區段而自儲存室1342流動至收集器1313中的第二壓力狀態期間，溢流通道1104在通向空氣交換端口1106之一方向上之一非漸縮組態使可蒸發材料1302高效儲存於收集器1313中。

如此，收集器1313之尺寸(例如，直徑)及形狀可經實施以使得將可蒸發材料1302穿過閘門1102而至溢流通道1104中之流動控制於一期望速率下。舉例而言，在第二壓力狀態期間，收集器1313之尺寸及形狀可經組態以防止可蒸發材料1302過於自由地流動(例如，超出某一速率或臨限值)至收集器1313中(例如，由於匣1320內部之過大壓力自儲存室1342排出可蒸發材料1302之至少一部分)，同時有利於一反向流動回至儲存室1342中(例如，當匣1320內部之壓力與匣1320外部之周圍壓力達成一實質上平衡時)。值得注意的是，在一項實施例中，排放孔1318、構成溢流體積1344之收集器1313中之溢流通道1104及空氣交換端口1106之間的相互作用之組合可由於各種環境因素以及可蒸發材料1302進入及離開溢流通道1104之受控流動而能夠恰當排放引入至匣中之氣泡。

再次參考圖5B，匣1320的包含儲存室1342之一部分亦可經組態以包含可由一使用者用於吸入所蒸發之可蒸發材料1302的一嘴部。氣流通路1338可延伸穿過儲存室1342，藉此與一蒸發室連接。根據實施方案，氣流通路1338可係例如形成儲存室1342內部之一通道以允許所蒸發的可蒸發材料1302通過之一吸管形結構或中空圓柱體。雖然氣流過道可具有一圓形或至少大致圓形之剖面形狀，但應理解，氣流過道之其他剖面形狀亦在本發明之範疇內。

氣流通路1338之一第一端可連接至位於儲存室1342一第一嘴部端處之一開口，一使用者可自該第一嘴部端吸入所蒸發的可蒸發材料1302。氣流通路1338之一第二端(與第一端相對)可被接納於收集器1313之一第一端處之一開口中，如本文中更詳細地提供。根據實施方案，氣流通路1338之第二端可完全地或部分地延伸穿過一接納腔，該接納腔伸展穿過收集器1313且連接至其中可裝納有芯吸元件1362之一芯殼體。

在當前標的物之某些實施方案中，氣流通路1338可係包含儲存室1342之一單體式經模製嘴部之一組成部分，其中氣流通路1338延伸穿過儲存室1342。在其他組態中，氣流通路1338可係可分開插入至儲存室1342中之一獨立結構。在某些組態中，氣流通路1338可係的收集器1313或匣1320之主體的自嘴部部分中之開口在內部延伸之一結構延伸部，舉例而言。

非具限制性地，各種不同結構組態可將嘴部(及嘴部內部之氣流通路1338)連接至收集器1313中之空氣交換端口1106。如本文中所提供，收集器1313可插入至匣1320之主體中，該主體亦可包含及/或用作儲存室1342。在某些實施例中，氣流通路1338可被構造成係一單體式匣主體之一組成部分之一內部套管，以使得收集器1313之一第一端中之一開口可接納形成氣流通路1338之套管結構之一第一端。應瞭解，嘴部可係圖5B中所展示之一單筒嘴部或一多筒嘴部(舉例而言，一雙筒嘴部)，其中提供多個氣流通路以遞送一較高劑量之所蒸發之可蒸發材料1302。

如所述，收集器1313可包含各種機構以控制可蒸發材料1302進出收集器1313 (例如，溢流體積1344)之前向流動及反向流動。此等因素中之某些因素可包含組態在本文中被稱為閘門1102之一流體排放孔之毛細管驅動。閘門1102之毛細管驅動可(舉例而言)小於芯吸元件1362之毛細管驅動，而收集器1313之流動阻力可大於芯吸元件1362之流動阻力。溢流通道1104可具有平滑或波紋形內表面以控制可蒸發材料1302穿過溢流通道1104之流動速率。如所述，溢流通道1104可係傾斜及/或漸縮的，以提供恰當毛細管相互作用及力，從而在一第一壓力狀態期間限制穿過閘門1102而進入溢流體積1344中之流動速率，以在一第二壓力狀態期間促進穿過閘門1102且離開溢流體積1344之一逆向流動速率。

對收集器1313之組件之形狀及結構之額外修改可有助於進一步調節或微調可蒸發材料1302進出收集器1313之流動。舉例而言，圖5A至圖5H中所展示之一平滑彎曲之螺旋通道組態(亦即，與具有急轉彎或鋒利邊緣之一通道形成對照)可允許額外特徵(諸如，一或多個通氣孔、通道、孔隙及/或收縮結構)沿著溢流通道1104以預定間隔包含於收集器1313中。如本文中更詳細地提供，此等額外特徵、結構及/或組態可有助於為可蒸發材料1302沿著溢流通道1104或穿過閘門1102提供一更高水準之流動控制，舉例而言。

舉例而言，如圖5A至圖5E中所展示，可沿著溢流通道1104之內側實施一完全或部分地傾斜螺旋表面以界定收集器1313之溢流通道1104之內部體積之一或多個側，以使得當可蒸發材料1302進入溢流通道1104時可蒸發材料1302可由於而毛細管壓力(或重力)而自由地流過溢流通道1104。中心隧道1100可橫向於收集器1313之一長度。在一第一端處，穿過收集器1313之中心隧道1100可與安置有芯吸元件1362及加熱元件1350之芯殼體1315 (例如，參見圖7)互動或連接至該芯殼體1315。在第二端處，中心隧道1100可與形成匣1320之嘴部部分中之一氣流通路1338之一導管或一管道之一端相互作用、連接至該一端或接納該一端。氣流通路1338之一第一端可連接(例如，藉助於插入)至中心隧道1100之第二端。氣流通路1338之一第二端可包含形成於嘴部區域中之一開口或孔口。

根據一或多項實施例，由一加熱元件1350對可蒸發材料1302進行加熱所產生之所蒸發的可蒸發材料1302可穿過收集器1313中之中心隧道1100之第一端進入，穿過中心隧道1100且進一步離開中心隧道1100之第二端而進入氣流通路1338之第一端。然後，所蒸發的可蒸發材料1302可行進穿過氣流通路1338且穿過形成於氣流通路1338之第二端處之嘴部開口退出。

在當前標的物之某些所述方案中，閘門1102可控制可蒸發材料1302流進及流出收集器1313中之溢流通道1104。空氣交換端口1106可經由與周圍空氣之一連接路徑控制空氣流進及流出溢流通道1104以調節收集器1313中之空氣壓力，且繼而調節匣1320之儲存室1342中之空氣壓力，如本文中更詳細地提供。在一些實施例中，空氣交換端口1106可經組態以防止存在於收集器1313之溢流通道1104中之可蒸發材料1302 (例如，由於匣1320內部之過大壓力排出)退出溢流通道1104且洩漏至一氣流通路(例如，中心隧道1100)中。

空氣交換端口1106可經組態以使可蒸發材料1302朝向通向其中裝納有芯吸元件1362之區域之一路線退出。此實施方案可有助於在可蒸發材料1302自儲存室1342被排出時避免可蒸發材料1302洩漏至通向嘴部之一氣流通路(例如，中心隧道1100)中。在某些實施方案中，空氣交換端口1106可具有一隔膜，該隔膜允許氣體材料(例如，氣泡)穿過空氣交換端口1106進入及離開但防止可蒸發材料1302穿過空氣交換端口1106進入或退出收集器1313。

現在參考圖5C至圖5H，可蒸發材料1302穿過閘門1102進出收集器1313之流動速率可與溢流通道1104內部之體積壓力直接相關聯。因此，可藉由以下方式控制穿過閘門1102進出收集器1313之流動速率：操控溢流通道1104之液壓直徑(或剖面面積)以使得減小溢流通道1104之總體積(例如，均勻地或藉由引入多個收縮點)可使溢流通道1104中之壓力增大且調整進入收集器1313之流動速率。因此，在至少一個實施方案中，可沿著溢流通道1104之螺旋路徑之長度均勻地或藉由引入一或多個收縮點1111a來減小(例如，窄化、夾捏、收縮或約束)溢流通道1104之液壓直徑(或剖面面積)。舉例而言，在圖5C至圖5E中所展示之收集器1313之實例中，溢流通道1104可包含多個向下傾斜螺旋體，該等向下傾斜螺旋體具有沿著溢流通道1104之長度安置於閘門1102與空氣交換端口1106之間的各個收縮點1111a及1111b。溢流通道1104之螺旋體之數量以及沿著溢流通道1104之長度之收縮點之數量可判定收集器1313中之體積壓力。此外，可藉由沿著溢流通道1104之長度安置之收縮點之組態來判定收集器1313內部之體積壓力。

舉例而言，如圖5C中所展示，收縮點1111a可由自溢流通道1104 (亦即，收集器1313之葉片)之內表面延伸之凸塊、隆起邊緣、突出部或收縮點形成。收縮點1111a之形狀可被界定為使橫向於溢流通道中之一流動方向之一剖面面積收縮的一凸塊、指狀件、尖齒、鰭、邊緣或任何其他形狀。在圖5C中所展示之實例中，收縮點1111a可呈例如收縮點1111a之遠端漸縮至一邊緣的一魚鰭形狀。此外如圖5C中所展示，魚鰭形狀之凸出邊緣或懸臂式邊緣可係經修圓的，但懸臂式邊緣亦可漸縮至一尖銳端。可對沿著溢流通道1104之長度安置之收縮點之形狀、大小、相對位置及總數量進行調整以(舉例而言)藉由微調將形成於溢流通道1104內之一彎月面(例如，分離液體可蒸發材料1302與空氣)之傾向來進一步控制液體可蒸發材料1302進出溢流通道1104。

舉例而言，若期望將溢流通道1104中之一進入流維持於比外出流高之一速率下，則收縮點可經塑形以具有面向外出流之一平坦表面及面向進入流之一圓形表面以便於形成且保持一彎月面，該彎月面阻擋液體(例如，遠離儲存室1342)向外流動而使使彎月面打破收縮點的背朝向儲存隔室1340之側面較容易。如此一來，一系列此等收縮點可用作相對於來自儲存隔室之向外流而以微流體方式驅迫返回至儲存隔室中之液體流之一種「液壓棘輪系統」。此效應可至少部分地藉由一彎月面自收縮點之儲存室側而非自相對側打破之相對趨勢而達成。

再次參考圖5C，在一項實例性實施方案中，除收縮點自溢流通道1104之底板或頂板延伸之外(或替代收縮點自溢流通道1104之底板或頂板延伸)，某些收縮點亦可自溢流通道1104之內壁延伸。如圖5F中更清晰地展示，一收縮點可在同一收縮點1111a處自溢流通道1104之一內壁延伸，其中兩個額外收縮點自溢流通道1104之底板及頂板延伸以形成一C形收縮點1111a。圖5D及圖5F中所圖解說明之實例性實施方案可更有效地調諧溢流通道1104之微流體性質以促使液體流相對於圖5C中之實施方案朝向儲存室1342縮回，此乃因溢流通道1104之液壓直徑在圖5D及圖5F中所展示之收縮點1111a處更收縮(亦即，變窄)。

沿著溢流通道1104形成之收縮點之形狀、大小、頻率或對稱性無需均勻。亦即，取決於實施方案，不同收縮點1111a或1111b可沿著溢流通道1104以不同大小、設計、形狀位置或頻率來實施。在一項實例中，一收縮點1111a或1111b之形狀可類似於具有一圓形內部直徑之字母C之形狀。在某些實施例中，替代形成內直徑作為一修圓C形狀，收縮點之內壁可具有隅角(例如，尖銳隅角)，諸如圖5F及圖5G中所展示之隅角。

在某些實例中，在一第一水平高度處，溢流通道1104可具有自溢流通道1104之頂板延伸之收縮點，而在一第二水平高度處，收縮點可自溢流通道1104之底板延伸。在一第三水平高度處，收縮點可自內壁延伸，舉例而言。藉由調整或改變收縮點數目及收縮點形狀或者以不同順序或水平高度來定位收縮點以有助於在溢流通道1104內在兩個方向上控制對流動之微流體效應，以上實施方案之替代方案可係可能的。在一項實例中，可在收集器1313之一或多個(或所有)水平高度、側或寬度上實施收縮點1111a，舉例而言。

現在參考圖5E至圖5G，除沿著溢流通道1104之較長長度或收集器1313之一較寬側界定收縮點1111a之外，亦可沿著收集器1313之較窄側界定一或多個額外收縮點1111b。如此，與圖5D中之實施方案相比，圖5E至圖5G中所圖解說明之實例性實施方案可在溢流通道1104中在一所期望方向上改良調整對彎月面分離之阻力或促進，此乃因溢流通道1104之總液壓直徑(或流動體積)因添加額外收縮點1111b而更收縮。

參考圖5H，在當前標的物之某些實施方案中，閘門1102可經構造以包含一孔隙或開口組態，該孔隙或開口組態與一收縮點1111a或1111b類似，具有在一個方向上更平坦之一漸縮邊緣、邊沿或凸緣。舉例而言，閘門1102孔隙之邊沿可經塑形以在一個側(例如，面朝儲存室1342之側)上係平坦的且在另一側(例如，背對儲存室1342之側)上係修圓的。在此一組態中，促使往回朝向儲存室1342流動而非遠離儲存室1342溢流之微流體力可由於不太修圓側上相對於更修圓側之較容易彎月面拆卸而增強。

因此，取決於收縮點及閘門1102之結構或構造之實施方案及變化形式，對可蒸發材料1302離開收集器1313之流動之阻力可高於對可蒸發材料1302進入收集器1313且朝向儲存室1342之流動之阻力。在特定實施方案中，閘門1102經構造以維持一液體密封，使得一可蒸發材料1302層存在於其中儲存室1342與溢流體積1344中之溢流通道1104連通之媒介處。存在一液體密封可幫助維持儲存室1342與溢流體積1344之間的一壓力平衡以促使儲存室1342中之足夠位準之真空(例如，部分真空)阻止可蒸發材料1302完全排泄至溢流體積1344中，而且避免芯吸元件1362失去足夠飽和度。

在一或多個實例性實施方案中，收集器1313中之一單個通路或通道可藉助於兩個排放孔連接至儲存室1342，使得不管匣1320之定位如何該兩個排放孔皆維持一液體密封。閘門1102處之一液體密封之形成亦可甚至在匣1320相對於水平線對角線地經固持時或在匣1320在嘴部面向下之情況下定位時幫助阻止收集器1313中之空氣進入儲存室1342。此乃因若來自收集器1313之氣泡進入貯存器，則儲存室1342內側之壓力將與周圍壓力等化。亦即，若周圍氣流動至儲存室1342中，則儲存室1342內側之部分真空(例如，由於可蒸發材料1302透過芯饋送件1368排泄而形成)將係偏移的。

在某些情景中，當儲存室1342中之空的空間(亦即，可蒸發材料1302上方之頂部空間)接觸閘門1102時不可維持頂部空間真空。因此，如之前所述，可打破在閘門1102處建立之液體密封。此效應可歸因於當使收集器1313排泄且頂部空間開始與閘門1102接觸時閘門1102不能維持一流體膜，從而導致部分頂部空間真空之一失去。

在特定實施例中，儲存室1342中之頂部空間可具有周圍壓力且若閘門1102與匣1320中之霧化器之間存在一流體靜力偏移，則儲存室1342之內含物可排泄至霧化器中，從而產生芯盒溢滿及洩漏。為避免洩漏，一或多項實施例可經實施以在儲存室1342幾乎排幹時移除閘門1102與霧化器之間的流體靜力偏移且維持閘門1102功能性。

圖5I至圖5K繪示迷宮形結構1190，其可被構造成圍繞閘門1102以在閘門1102與收集器1313中之溢流通道1104之間建立一高驅動連接以在閘門1102處維持液體密封。根據一或多個實施方案，在圖5J中所展示之實例中，可包含一深溝形結構1190以作為進一步改良對在閘門1102處之液體密封之維持的一構件。

圖5L至圖5N繪示與當前標的物之實施方案一致的閘門1102之各種視圖。如所展示，收集器1313中之溢流通道1104可藉由一V形或號角形受控流體閘門1102連接至儲存室1342，(舉例而言)以使得V形閘門1102包含連接至儲存室1342之至少兩個(且期望係三個)開口。如本文中更詳細地提供，不管匣1320是垂直定向還是水平定向，皆可在閘門1102處維持一液體密封。

如圖5L中所展示，在排放孔之一第一側上，可在溢流通道1104與閘門1102之間維持一排放孔途徑，氣泡可透過該排放孔途徑自收集器中之溢流通道1104逸出至貯存器中。在一第二側上，連接至貯存器之一或多個高驅動通道可經實施以促使一夾捏點1122處之夾捏以維持阻止離開溢流通道1104及進入貯存器之氣泡之不成熟排放以及空氣或可蒸發材料1302自貯存器至溢流通道1104中之不合意進入的一液體密封。

根據實施方案，由於匣貯存器中之液體可蒸發材料1302施加毛細管壓力，因此較佳地將藉由實例方式所展示的位於圖5L之右側上之高驅動通道維持為密封。與高驅動通道相比，形成於相對側上之低驅動通道(亦即，在圖5L中之左側上展示)可經組態以具有一相對較低毛細管驅動，但仍具有一足夠毛細管驅動，以使得在一第一壓力狀態中在高驅動通道及低驅動通道兩者中維持一液體密封。

因此，在第一壓力狀態中(例如，當貯存器內部之壓力大致等於或大於周圍空氣壓力時)，則在低驅動通道及高驅動通道兩者中維持一液體密封，從而阻止任何氣泡流動至貯存器中。相反地，在一第二壓力狀態中(例如，當貯存器內部之壓力小於周圍空氣壓力時)，形成於溢流通道1104中之氣泡(例如，藉助於透過空氣交換端口1106進入)或更一般而言一液體可蒸發材料-空氣界面之一彎月面前緣可向上且朝向受控流體閘門1102行進。當彎月面到達定位於排放孔1104之低驅動通道與高驅動通道之間的夾捏點1122時，空氣由於一較高毛細管阻力存在於高驅動通道中而優先透過一或若干低驅動通道投送。

一旦氣泡已穿過閘門1102之低驅動通道部分，則氣泡進入貯存器且使貯存器內部之壓力與周圍空氣之壓力均衡。如此，空氣交換端口1106與受控流體閘門1102組合而允許穿過溢流通道1104進入之周圍空氣穿行至貯存器中，直至在貯存器與周圍空氣之間確立一平衡壓力狀態為止。如之前所述，此程序可稱為貯存器排放。一旦確立一平衡壓力狀態(例如，自一第二壓力狀態轉變回至一第一壓力狀態)，則由於由儲存於貯存器中之液體可蒸發材料1302饋送之高驅動通道及低驅動通道兩者中存在液體而再次在夾捏點1122處建立一液體密封。

在某些實施方案中，漸縮通道可經設計以增大朝向受控排放孔之驅動。考量夾捏兩個推進彎月面，貯存器之罐壁及通道底部可經組態以繼續提供驅動，而側壁為彎月面提供一夾捏位置。在一個組態中，推進彎月面之淨驅動不超過後退彎月面之淨驅動，因此使系統維持靜態穩定。

返回參考圖4C至圖4D及圖5B，在一些變化形式中，收集器1313可經組態以由儲存室1342之一接納端可插入地接納。收集器1313的與被儲存室1342接納之端相對之端可經組態以接納芯吸元件1362。舉例而言，叉形收縮點可經形成以緊固地接納芯吸元件1362。芯殼體1315可用於進一步將芯吸元件1362緊固於收縮點之間的一固定位置中。此組態亦可有助於阻止芯吸元件1362由於過飽和而實質上膨脹且變弱。

參考圖5C至圖5E，根據實施方案，行進穿過收集器1313之一或多個額外導管、通道、管道或腔可經結構化或組態為向芯吸元件1362饋送儲存室1342中所儲存之可蒸發材料1302的路徑。在一些組態中，諸如本文中更詳細論述之組態，芯饋送導管、管道或腔(亦即，芯饋送件1368)可大約平行於中心隧道1100伸展。在至少一個組態中，可存在獨立地或與一芯交換件結合地沿著收集器1313之長度在對角線上伸展的一或多個芯饋送件，舉例而言，視情況包含一或多個其他芯饋送件。

在特定實施例中，複數個芯饋送件可在一多鏈組態中互動地連接，使得可彼此交叉之饋送路徑之一互通交叉道可通向芯殼體區域。若(舉例而言)芯饋送件互通交叉道中之一或多個饋送路徑因形成氣體氣泡或其他類型之堵塞而受阻礙，則此組態可有助於防止完全阻擋芯饋送機構。有利地，即使芯饋送件互通交叉道中之某些路徑或特定路線被完全或部分地堵塞或阻擋，多個饋送路徑之儀錶化仍可允許可蒸發材料1302安全地行進穿過一或多個路徑(或交叉至一不同但敞開的路徑)朝向芯殼體區域。

取決於實施方案，一芯饋送路徑可被塑形成管狀，其具有(舉例而言)一圓形形狀或多面式十字形直徑形狀。舉例而言，芯饋送件之中空剖面可係三角形的、矩形的、五邊形的或任何其他適合幾何形狀。在一或多項實施例中，芯饋送件之剖面周界可呈一中空十字形之形狀，舉例而言，使得十字形之臂相對於臂自其延伸的十字形之中心交叉部分之直徑具有一較窄寬度。更一般而言，一芯饋送通道(在本文中亦被稱為一第一通道)可具有具至少一個不規則處(例如，一突出部、一側通道等)之一剖面形狀，其在一氣泡阻擋芯饋送件之剖面區域之剩餘部分之事件中提供使液體可蒸發材料流過之一替代路徑。當前實例之十字形剖面係此一結構之一實例，但一技工將理解，與本發明一致，其他形狀亦係預期的且可行的。

穿過一芯饋送路徑形成之十字形導管或管道實施方案可克服堵塞問題，此乃因十字形管道可基本上被視為包含五個分開的途徑(例如，形成於十字形件之中空中心處之一中心途徑及形成於十字形件之中空臂中之四個額外途徑)。在此實施方案中，舉例而言，饋送管道中藉助於一氣體氣泡之一阻擋將可能形成於十字形管道之中心部分處，從而使子途徑(亦即，穿過十字形管道之臂之途徑)敞開以流動。

根據一或多個態樣，芯饋送途徑可足夠寬，以允許可蒸發材料1302自由穿過饋送途徑且朝向芯行進。在某些實施例中，可藉助於設計芯饋送件之特定部分之相對直徑而增強或適應穿過芯饋送件之流以對行進穿過一芯饋送路徑之可蒸發材料1302強加毛細管牽引力或壓力。換言之，取決於形狀及其他結構或材料因素，某些芯饋送途徑可依賴於重力或毛細管力來引起可蒸發材料1302朝向芯-殼體部分移動。

在十字形管道實施方案中，舉例而言，穿過十字形管道之臂之饋送路徑可經組態以藉助於毛細管壓力而非依賴於重力來對芯進行饋送。在此實施方案中，十字形管道之中心部分可由於重力而對芯進行饋送，舉例而言，而可蒸發材料1302在十字形管道之臂中之流動可由毛細管壓力支援。應注意，本文中所揭示之十字形管道係出於提供一實例性實施例之目的。

應理解，一一芯饋送路徑之十字形剖面僅係與當前標的物之實施方案一致的多個潛在組態中之一者。換言之，在此實例性實施例中所實施之概念及功能性可擴展至具有不同剖面形狀之芯饋送路徑(例如，具有中空星形剖面之管道，其具有自沿著一芯饋送路徑伸展之一中心隧道延伸之兩個或兩個以上臂)。與當前標的物之此態樣一致之一常見特徵係實現形成芯饋送路徑之材料及將使用之液體可蒸發材料的一潤濕角度的一剖面形狀，該剖面形狀較佳地使一氣泡不能完全阻擋整個剖面，舉例而言，此乃因剖面中之一或多個突出形狀經設定大小以使得跨越突出形狀形成之一彎月面能夠在任何此種氣泡周圍維持一連續液體流動路徑(例如，在芯饋送路徑的形成剖面之突出部分之部分中)。

再次參考圖5C，展示一實例性收集器1313構造，在收集器1313構造中兩個芯饋送件1368定位於中心隧道1100之兩個相對側上，使得可蒸發材料1302可進入饋送件且直接朝向位於收集器1313之另一端處之腔區域流動，其中形成用於芯之殼體。

芯饋送件機構可穿過收集器1313而形成，使得收集器1313中之至少一個芯饋送路徑可被塑形為一多面式十字形直徑中空管道。舉例而言，芯饋送件之中空剖面可呈一加號之形狀(例如，若自一頂部剖面圖來看，係一中空十字形芯饋送件)，使得十字形件之臂相對於臂自其延伸的十字形件之中心交叉部分之直徑具有一較窄寬度。

氣體氣泡之此中心定位將最終使子途徑(亦即，穿過十字形管道之臂之途徑)對可蒸發材料1302流保持敞開，甚至當中心路徑被氣體氣泡阻擋時亦如此。一芯饋送件通路結構之其他實施方案係可能的，該芯饋送件通路結構可實現與上文關於使氣體氣泡困在或避免困在氣體氣泡完全堵塞芯饋送件通路所揭示之目標相同或類似之目標。

取決於實施方案，在收集器1313之結構中添加更多排放孔可允許流動速率更快，此乃因當額外排放孔可用時可排出一相對較大總體積之可蒸發材料1302。如此，儘管未明確展示，但具有兩個以上排放孔(例如，三重排放孔實施方案、四重排放孔實施方案等)之實施例亦在所揭示標的物之範疇內。

圖8A繪示與當前標的物之實施方案一致的收集器1313之一實例之一透視圖、一前視圖、一側視圖、一仰視圖及一俯視圖。在圖8A中所展示之收集器1313之實例中，閘門1102可係V形的。收集器1313可連同額外組件(例如，芯吸元件1362、加熱元件1350及芯殼體1315)一起裝配於匣1320中之一中空腔內部。芯吸元件1362可定位於收集器1313之一第二端與纏繞在芯吸元件1362上之加熱元件1350之間。在裝配期間，收集器1313、芯吸元件1362及加熱元件1350可裝配在一起且在插入至匣1320內部之腔中之前由芯殼體1315覆蓋。

芯殼體1315可連同其他所述組件一起插入至匣1320的與嘴部相對之一端中，從而以一壓力密封或壓力配合方式將組件固持在內部。芯殼體1315及收集器1313密封或裝配在匣1320之接納套筒之內壁內側合意地足夠緊密以阻止固持於匣1320之貯存器中之可蒸發材料1302之洩漏。在某些實施例中，芯殼體1315及收集器1313與匣1320之接納套筒之內壁之間的壓力密封亦足夠緊密以阻止一使用者徒手將組件手動拆卸。

現在參考圖8B至圖8C，在當前標的物之某些實施方案中，一芯吸元件1362可沿著其長度(例如，朝向定位於芯饋送件1368正下方之芯吸元件1362之縱向遠端)在特定位置中被壓縮肋狀物1110約束或壓縮，以藉由(舉例而言)朝向芯吸元件1362之端部維持可蒸發材料1302之一較大飽和區域來幫助防止洩漏，使得芯吸元件1362之中心部分保持更乾燥且不易於洩漏。此外，壓縮肋狀物1110之使用可進一步將芯吸元件1362按壓至霧化器殼體中以阻止洩漏至霧化器中。

圖8D至圖8F繪示芯饋送機構之實例之俯視平面圖，該芯饋送機構可由收集器1313形成或被結構化成穿過收集器1313。在圖8D中所展示之實例中，收集器1313中之至少一個芯饋送件1368之路徑可被塑形成一多面式十字形直徑中空管道。舉例而言，芯饋送件1368路徑之中空剖面可呈一加號之形狀(例如，若自一頂部剖面圖觀看，係一中空十字形芯饋送件)，使得十字形件之臂相對於臂自其延伸的十字形件之中心交叉部分之直徑具有一較窄寬度。與此同時，在圖8E中所展示之實例中，穿過一芯饋送件1368之路徑形成的具有十字形直徑之一導管或管道可克服堵塞問題，此乃因具有十字形直徑之一管道可被視為包含五個分開的途徑(例如，形成於十字形件之中空中心處之一中心途徑及形成於十字形件之中空臂中之四個額外途徑)。在此實施方案中，饋送管道中被一氣體氣泡(例如，氣泡)阻擋將可能形成於圖8E中所展示之十字形管道之中心部分處。氣體氣泡之一中心定位將最終使子途徑(亦即，穿過十字形管道之臂之途徑)對可蒸發材料1302流保持敞開，甚至當中心途徑被氣體氣泡阻擋時亦如此。

現在參考圖8F，芯回饋機構亦可係一芯饋送件1368路徑結構，其能夠困住氣體氣泡或避免所困住之氣體氣泡完全堵塞芯饋送件1368之路徑。如圖8F之實例性圖解說明中所展示，一或多個液滴形收縮點1368a及/或1368b (例如，形狀類似於其間具有一芯饋送件1368路徑之一或多個分隔開接管)可形成於芯饋送件1368路徑之一端處，可蒸發材料1302自儲存室1342穿過芯饋送件1368之路徑而流動至收集器1313中以在一氣體氣泡被困在芯饋送件1368路徑之中心區域中之情況下幫助引導可蒸發材料1302穿過芯饋送件1368之路徑。以此方式，可蒸發材料1302之一可合理控制且一致流可朝向芯流動，從而阻止其中可蒸發材料1302未使芯充足地飽和之一情景。

圖7繪示與當前標的物之實施方案一致的匣1320之一實例之一透視圖、一前視圖、一側視圖及一分解圖。如所展示，匣1320可包含以具有穿過套筒而界定之一氣流通路1338之一套筒之形式塑形之一嘴部-貯存器組合。匣1320中之一區裝納收集器1313、芯吸元件1362、加熱元件1350及芯殼體1315。收集器1313之一第一端處之一開口通向嘴部中之氣流通路1338且提供使所蒸發的可蒸發材料1302自加熱元件1350區行進至嘴部(一使用者自其進行吸入)之一路線。

圖9A至圖9C繪示與當前標的物之實施方案一致的匣1320之一實例之一透視圖、一前視圖及一側視圖。參考圖9A至圖9C，所展示之匣1320可由包含收集器1313、加熱元件1350及芯殼體1315在內之多個組件裝配而成，當將組件插入至一匣之一主體中時芯殼體1315用於固持匣組件適當位置。在一項實施例中，可在定位於大約收集器1313之一端與芯殼體1315交會之點處之一圓周接縫處實施一雷射焊接。收集器1313與加熱室之間的一雷射焊接可在放置霧化器之情況下防止收集器1313中之液體可蒸發材料1302流動至加熱室中。

將可蒸發材料蒸發成一氣溶膠可形成沿著某些蒸發器之一或多個內部通道及出口(例如，沿著一嘴部)收集之凝結液。舉例而言，此凝結液可包含自一貯存器汲取、形成為一氣溶膠且在退出蒸發器之前凝結成凝結液之可蒸發材料。另外，已規避蒸發程序之可蒸發材料亦可沿著一或多個內部通道及/或空氣出口累積。此可致使凝結液及/或未所蒸發的可蒸發材料退出嘴部出口且沈積至一使用者之嘴部中，藉此既產生一不愉悅使用者體驗而且減少以其他方式可用之可吸入氣溶膠量。此外，凝結液之積聚及損失可最終致使無法將所有可蒸發材料自貯存器汲取至蒸發室中，藉此浪費可蒸發材料。舉例而言，當可蒸發材料顆粒在一蒸發室下游之一空氣管道之內部通道中累積時，氣流通路之有效剖面區變窄，因此增加空氣之流動速率且藉此將拖曳力施加至所累積流體上，因而放大自內部通道且穿過嘴部出口挾帶流體之可能性。如此，在當前標的物之某些實施方案中，蒸發器匣1320可包含一凝結液再循環系統，包含(舉例而言)一凝結液收集器3201及凝結液再循環通道3204 (例如，微流體通道)，凝結液再循環通道3204自芯吸元件1362之嘴部之開口延伸。為進一步圖解說明，圖10A至圖10E繪示與當前標的物之實施方案一致的包含一凝結液再循環系統之一實例之匣1320之各種視圖。

參考圖10A至圖10E，凝結液收集器3201作用於所蒸發的可蒸發材料1302，所蒸發的可蒸發材料1302在嘴部中被冷卻且變成液滴以收集凝結液滴且將凝結液滴路由至凝結液再循環器通道3204。凝結液再循環器通道3204收集凝結液及大蒸氣液滴且使凝結液及大蒸氣液滴返回至芯，而且在使用者自嘴部抽吸或吸入期間防止形成於嘴部中之液體可蒸發材料沈積至使用者之嘴中。凝結液再循環器通道3204可實施為微流體通道以使任何液體液滴凝結液困在且藉此消除以液體形式直接吸入可蒸發材料，且避免使用者之嘴中之一不合意感覺或味覺。

關於圖45A至圖45C闡述且展示凝結液再循環器通道之額外及/或替代實施例及/或用於控制、收集及/或再循環一蒸發器裝置中之凝結液之一或多個其他特徵。舉例而言，圖45A至圖45C繪示與當前標的物之實施方案一致的一凝結液再循環器系統360之另一實例。凝結液再循環器系統360可經組態以用於收集可蒸發材料凝結液且將凝結液往回引導至芯以供再利用。如圖45A至圖45C中所展示，凝結液再循環器系統360可包含形成自嘴部朝向蒸發室342延伸之一氣流通路338之一內部帶凹槽空氣管道334且可經組態以收集任何可蒸發材料凝結液且將其往回引導(經由毛細管作用)至芯以供再利用。

凹槽之一個功能可包含可蒸發材料凝結液困在或以其他方式定位於凹槽內。凝結液一旦定位於凹槽內便由於藉由芯吸元件形成之毛細管作用而向下排泄至芯。可經由毛細管作用至少部分地達成凹槽內之凝結液之排泄。若空氣管道內部存在任何凝結，則可蒸發材料顆粒填充至凹槽中，而非形成或築起在空氣管道內部之一凝結液壁(若不存在凹槽)。當將凹槽填充為足以建立與芯之流體連通時，凝結液透過凹槽且自凹槽排泄且可再利用為可蒸發材料。在某些實施例中，凹槽可係漸縮的，使得凹槽朝向芯變窄且朝向嘴部變寬。此漸縮可促使流體朝向蒸發室移動，此乃因更多凝結液經由較窄點處之較高毛細管作用收集於凹槽中。

圖45A展示空氣管道334之一剖面圖。空氣管道334包含一氣流通路338及一或多個內部凹槽，該一或多個內部凹槽具有朝向蒸發室342減小之一液壓直徑。該等凹槽經設定大小且經塑形以使得安置於該等凹槽內之流體(諸如凝結液)可經由毛細管作用自一第一位置轉運至一第二位置。該等內部凹槽包含空氣管道凹槽364及室凹槽365。空氣管道凹槽364可安置於空氣管道334內側且可漸縮，使得空氣管凹槽364在一空氣管道第一端362處之剖面可大於空氣管道凹槽364在一空氣管道第二端363處之剖面。室凹槽365可接近空氣管道第二端363而安置且與空氣管道凹槽364耦合。該等內部凹槽可與芯流體連通且經組態以允許芯自內部凹槽連續地排泄可蒸發材料凝結液，因此阻止氣流通路338中之一凝結液膜之積聚。凝結液可由於內部凹槽之毛細管驅動而優先地進入內部凹槽。內部凹槽中之毛細管驅動梯度引導流體朝向芯殼體346遷移，其中藉由使芯再飽和而使可蒸發材料凝結液再循環。

圖45B及圖45C分別展示如自空氣管道第一端362及空氣管道第二端363所見之凝結液再循環器系統360之一內部視圖。空氣管道第一端362可接近於嘴部及/或空氣出口而安置。空氣管道第二端363可接近於蒸發室342及/或芯殼體346而安置，且可與室凹槽365及/或芯流體連通。空氣管道凹槽364可具有一第一直徑366及一第二直徑368。第二直徑368可比第一直徑366窄。

隨著氣流通路之有效剖面因凝結液累積在氣流通路中或因如本文中所論述之設計而變窄，空氣移動穿過空氣管道之流動速率增大，從而對所累積流體(例如，凝結液)施加拖曳力。當將流體朝向使用者拉出(例如，回應於蒸發器上之吸入)之拖曳力高於拉動流體朝向芯之毛細管力時，流體退出空氣出口。

為克服此問題且促使凝結液遠離嘴部出口且往回朝向蒸發室342及/或芯，提供一漸縮氣流通路以使得接近於蒸發室342之空氣管道凹槽364之一剖面比接近於嘴部之空氣管道凹槽364之一剖面窄。此外，內部凹槽中之每一者變窄使得接近於空氣管道第一端362的內部凹槽之寬度可比接近於空氣管道第二端363的內部凹槽之寬度寬。如此，變窄通路增加空氣管道凹槽364之毛細管驅動且促使凝結液朝向室凹槽365之流體移動。更進一步地，接近於空氣管道第二端363之室凹槽365可比接近於芯的室凹槽365之寬度寬。亦即，除氣流通路自身朝向芯端變窄之外，每一凹槽通道亦接近芯而逐漸變窄。

為將由凝結液再循環器系統設計提供之毛細管作用之有效性最大化，可考量相對於凹槽大小之空氣管道剖面大小。儘管毛細管驅動可隨著凹槽寬度變窄而增加，但較小凹槽大小可導致凝結液溢流出凹槽且堵塞空氣管道。如此，凹槽寬度可範圍介於自大致0.1 mm至大致0.8 mm。

在某些實施例中，凹槽之幾何形狀或數目可變化。舉例而言，凹槽可未必具有朝向芯之一減小液壓直徑。在某些實施例中，朝向芯之一減小液壓直徑可改良毛細管驅動之效能，但可考量其他實施例。舉例而言，內部凹槽及通道可具有一實質上筆直結構、一漸縮結構、一螺旋形結構及/或其他配置。

圖11A至圖11B繪示與當前標的物之實施方案一致的具有一外部氣流路徑之一實例之匣1310之一前視圖及一側視圖。舉例而言，如圖11A至圖11B中所展示，一或多個閘門(亦被稱為空氣入口孔)可設置於蒸發器主體110上。該等入口孔可定位於一空氣入口通道內側，該空氣入口通道之一寬度、高度及深度經設定大小以在使用者固持與匣1320耦合之蒸發器100時防止使用者無意地阻擋個別空氣入口孔。在一項態樣中，空氣入口通道構造可足夠長，以便在(舉例而言)一使用者之手指阻擋空氣入口通道之一區域時不會顯著地阻擋或約束穿過空氣入口通道之氣流。

在當前標的物之某些實施方案中，空氣入口通道之幾何構造可提供一最小長度、一最小深度或一最大寬度中之至少一者，舉例而言，以確保一使用者無法用一手指、一手或另一身體部位完全地覆蓋或阻擋空氣入口通道中之空氣入口孔。舉例而言，空氣入口通道之長度可比一平均人類手指之寬度長，且空氣入口通道之寬度及深度可使得當一使用者之手指按壓在通道之頂部上時，所形成之皮膚褶皺不干擾空氣入口通道內側之空氣入口孔。

空氣入口通道可被構造或形成為具有經修圓邊緣或經塑形以包繞於蒸發器主體110之一或多個隅角或區域上，以使得一使用者之手指或身體部位不能容易地覆蓋空氣入口通道。在當前標的物之某些實施方案中，可提供一選用蓋子以保護空氣入口通道，使得一使用者之手指不能阻擋或完全限制進入空氣入口通道之氣流。另一選擇為及/或另外，空氣入口通道可安置於蒸發器匣1320與蒸發器主體110之間的一界面處。舉例而言，空氣入口通道可安置於當蒸發器匣1320與蒸發器主體110耦合時形成於蒸發器匣1320與蒸發器主體110之間的一凹入區域內，例如一縫、一腔、一凹槽、一間隙等。此凹入區域可至少部分地圍繞蒸發器匣1320及蒸發器主體110之圓周延伸，以使得一使用者之手指(或其他身體部位)能夠僅覆蓋凹入區域之一部分且空氣仍可穿過凹入區域之未被覆蓋部分進入空氣入口通道。

圖12A繪示與當前標的物之實施方案一致的芯殼體1315之一實例之一透視圖、一俯視圖、一仰視圖及各種側視圖。如所展示，一或多個穿孔、孔或槽596可形成於芯殼體1315之下部部分中以使得空氣能夠流動至芯殼體1315中且圍繞及/或穿過定位於芯殼體1315中之芯元件1362。充足數目之槽596可促使充足氣流穿過芯殼體1315，可必須對由定位於芯吸元件1362附近或周圍之加熱元件1350產生之熱量做出反應而提供對吸收至芯吸元件1362中之可蒸發材料1302之一恰當且及時的蒸發。

為防止存在於芯殼體1315中之可蒸發材料1302 (舉例而言，汲取至芯吸元件1362中之可蒸發材料1302)流出芯殼體1315，槽596之內部尺寸(例如，剖面區域、直徑、寬度、長度等)可係階梯式的，以提供(舉例而言)一或多個收縮點，一彎月面可形成於該一或多個收縮點處以防止可蒸發材料1302進一步外出。為進一步圖解說明，圖50A至圖50B繪示與當前標的物之實施方案一致的芯殼體1315之剖面圖。如圖50A至圖50B中所展示，槽596可係階梯式的，因此在芯殼體1315之一底部處槽596之一內尺寸可小於槽596之尺寸，以使得槽596之內側展現出至少一個階梯。

在當前標的物之某些實施方案中，槽596在芯殼體1315之底部處之尺寸可介於1.0至1.4毫米長×0.3至0.7毫米寬之間。舉例而言，在芯殼體1315之底部處槽596可係1.2毫米長×0.5毫米寬，但可展現出一階梯式內部以使得槽之內尺寸係大約1.0毫米長×0.3毫米寬。階梯可提供一收縮點，在該收縮點處可形成一彎月面以防止可蒸發材料1302自槽596進一步外出。確切而言，槽596之階梯式內部維持一空氣-液體界面可防止液體可蒸發材料1302破壞芯殼體1315之底部且污染一外部環境，舉例而言包含接近於蒸發器匣1320與蒸發器主體110耦合處之位置處之蒸發器主體110 (例如，匣插座118)。

圖12B繪示芯殼體1315可例如經耦合以形成匣1320之至少一部分之收集器1313及芯殼體1315之透視圖。如所展示，芯殼體1315 (其包含匣之芯-殼體部分)可經實施以包含一或多個突出部件或凸片4390。凸片4390可經組態以自芯殼體1315之上端延伸，其在裝配期間與收集器1313之一接納端配接。凸片4390可包含與例如在收集器1313之底部部分中之一接納凹口或接納腔1390中之一或多個小面對應或匹配之一或多個小面。接納腔1390可經組態以可移除地接納凸片4390以一搭扣配合嚙合，舉例而言。搭扣配合配置可輔助在裝配期間或之後將收集器1313與芯殼體1315固持在一起。

在特定實施例中，可利用凸片4390來在裝配期間引導芯殼體1315之定向。舉例而言，在一項實施例中，可利用一或多個振動機構(例如，振動碗)來暫時儲存或展出匣1320之各種組件。根據某些實施方案，凸片4390可有助於將芯殼體1315之上部分定向成一機械抓握件，以便於進行容易嚙合及正確自動化裝配。

在當前標的物之某些實施方案中，收集器1313可包含經組態以促使氣流通路1338中之所蒸發的可蒸發材料1302混合之一或多個特徵。如所述，中心隧道1100可橫向於收集器1313以在氣流通路1338與安置有加熱元件1350及芯吸元件1362之芯殼體1315之間形成一流體連接。因此，由加熱元件1350加熱汲取至芯吸元件1362中之可蒸發材料1302所產生之氣溶膠可在流動至氣流通路1338以遞送給使用者之前自芯殼體1315行進至收集器1313中之中心隧道1100中。為在所蒸發的可蒸發材料1302行進穿過中心隧道1100及氣流通路1338時促使所蒸發的可蒸發材料1302混合，用作收集器1313與芯殼體1315之間的一界面的收集器1313之底部表面可包含經組態以引導所蒸發的可蒸發材料1302流動之一或多個特徵。

為進一步圖解說明，圖52A至圖52E繪示與當前標的物之實施方案一致的具有一流量控制器5220之一實例之收集器1313。參考圖52A至圖52E，收集器1313可在其底部表面上包含流量控制器5220。收集器1313之底部表面可進一步包含用於將收集器1313緊固至芯殼體1315之一或多個耦合機構，舉例而言包含一第一耦合機構5210a及一第二耦合機構5210b。第一耦合機構5210a及第二耦合機構5210b可係凸式連接器(例如，叉)，其經組態以插入至芯殼體1315中之對應凹式連接器(例如，插座)中且與該對應凹式連接器摩擦嚙合。在圖52A至圖52E中所展示之收集器1313之實例中，收集器1313之底部表面可進一步包含一或多個芯界面，舉例而言包含一第一芯界面5230a及一第二芯界面5230b。第一芯界面5230a及第二芯界面5230b可與芯饋送件1368耦合。舉例而言，第一芯界面5230a可安置於一第一芯饋送件1368a之一端與芯殼體1315之間，而第二芯界面5230b可安置於一第二芯饋送件1368b之一端與芯殼體1315之間。第一芯界面5230a及第二芯界面5230b可各自經組態以用作將流過芯饋送件1368之可蒸發材料1302之至少一部分遞送至安置於芯殼體1315中之芯吸元件1360的一導管。

再次參考圖52A至圖52E，流量控制器5220可與中心隧道1100流體耦合，中心隧道1100繼而與氣流通路1338流體連通。在當前標的物之某些實施方案中，流量控制器5220可經組態以引導所蒸發的可蒸發材料1302之流動以促使中心隧道1100及/或氣流通路1338中之所蒸發的可蒸發材料1302混合。可出於各種原因期望所蒸發的可蒸發材料1302發生混合，該等原因舉例而言包含調節遞送給使用者之氣溶膠中之經蒸發顆粒之一溫度及/或一分佈。

在當前標的物之某些實施方案中，流量控制器5220可包含一或多個通道，舉例而言包含一第一通道5225a及一第二通道5225b。在圖52A至圖52E中所展示之收集器1313之實例中，第一通道5225a與第二通道5225b之相對位置可存在偏離(或交錯)以使得第一通道5225a至中心隧道1100中之一第一開口至少部分地偏離第二通道5226b至中心隧道1100中之一第二開口。此外，第一通道5225a及第二通道5225b可漸縮以例如形成分開的漏斗狀結構。第一通道5225a及第二通道5225b之剖面尺寸亦可朝向第一通道5225a及第二通道5225b與中心隧道1100交會之端部漸縮。舉例而言，在大約2.25毫米之一高度上，第一通道5225a及第二通道5225b可各自自2.62毫米×5.85毫米(在收集器1313之一底部處)漸縮至1.35毫米×0.70毫米。此外，第一通道5225a及第二通道5225b之內側壁可朝向中心隧道1100之一中心傾斜。因此，第一通道5225a及第二通道5225b可各自自從芯殼體1315進入流量控制器5220之所蒸發的可蒸發材料1302形成所蒸發的可蒸發材料1302之一分開的柱。

此外，所蒸發的可蒸發材料1302之每一柱可因第一通道5225a及第二通道5225b之傾斜內側外形而偏移之一方向上流動。舉例而言，並非是筆直朝向氣流通路1338行進，而是可朝向中心隧道1100及氣流通路1338之壁引導所蒸發的可蒸發材料1302之柱。亦即，流量控制器5220可經組態以擾亂所蒸發的可蒸發材料1302之層流，在該層流中，所蒸發的可蒸發材料1302之層獨立地行進而不存在任何擾亂或層之間不存在合並，每一層以其自身的速度行進且具有其自己的溫度。一層流中之所蒸發的可蒸發材料1302之各個層之間的橫向混合可係最低限度且緩慢的(例如，穿過擴散混合)。如此，在流量控制器5220不引入擾亂之情況下，所蒸發的可蒸發材料1302可在退出氣流通路1338以遞送給使用者之前不會經受充足混合。

因此，由於第一通道5225a及第二通道5225b經組態以使所蒸發的可蒸發材料1302之流動偏離，因此流量控制器5220可將紊流引入至穿過流量控制器5220之所蒸發的可蒸發材料1302中。舉例而言，使所蒸發的可蒸發材料1302之流動方向偏離可迫使所蒸發的可蒸發材料1302之每一柱與中心隧道1100及氣流通路1338之壁且彼此間相互作用。此等相互作用可擾亂以不同速度行進且具有不同溫度之所蒸發的可蒸發材料1302之層以促使所蒸發的可蒸發材料1302之層發生混合。

為進一步圖解說明，圖52F繪示層流之一實例及穿過中心隧道1100及氣流通路1338之紊流之一實例。在圖52F之左側上，當所蒸發的可蒸發材料1302之柱行進穿過中心隧道1100及氣流通路1338時，所蒸發的可蒸發材料1302之柱係分離的。如此，所蒸發的可蒸發材料1302維持其中所蒸發的可蒸發材料1302之層之間發生的混合最低限度的一實質上層流。形成對照，在圖52F之右側上，流量控制器5220將紊流引入至所蒸發的可蒸發材料1302中包含藉由使所蒸發的可蒸發材料1302之柱之流動方向偏離以使得所蒸發的可蒸發材料1302之柱與中心隧道1100及氣流通路1338之壁且彼此間相互作用。如所述，所蒸發的可蒸發材料1302之紊流可促使所蒸發的可蒸發材料1302之不同層混合，以使得遞送給使用者之所得氣溶膠可在所蒸發顆粒之溫度及/或分佈上展現出更大同質性。

如上文所述，與當前標的物之實施方案一致的蒸發器匣1320可包含一或多個加熱元件，諸如加熱元件1350。根據當前標的物之某些實施方案，加熱元件1350可期望經塑形以接納芯吸元件1362，及/或被捲曲或壓製成至少部分地圍繞芯吸元件1362。加熱元件1350可係彎曲以使得加熱元件1350經組態以將芯吸元件1362緊固於加熱元件1350之至少兩個或三個部分之間。加熱元件1350可係彎曲與芯吸元件1362之至少一部分之一形狀共形。加熱元件1350之製造可比典型加熱元件更容易。與當前標的物之實施方案一致之加熱元件亦可由適合用於電阻式加熱之一導電金屬製成，且在某些實施方案中，加熱元件可包含允許加熱元件(及因此，可蒸發材料)更有效地加熱之另一材料之選擇性鍍覆。

圖13A圖解說明蒸發器匣1320之一實例之一分解圖，圖13B繪示蒸發器匣1320之一實施例之一透視圖，且圖13C繪示蒸發器匣1320之一實例之一仰視透視圖。如圖44A至圖44C中所展示，蒸發器匣1320可包含經組態以容置收集器1313、芯殼體1315及加熱元件1350之一殼體160 (至少部分地安置於芯殼體1315內部)。在當前標的物之某些實施方案中，芯殼體1315、加熱元件1350及芯吸元件1362可形成圖1中所展示之霧化器總成141。

如下文更詳細地闡釋，加熱元件1350之至少一部分定位於殼體160與芯殼體1315之間且被暴露出來以與蒸發器主體110之一部分耦合(例如，與插座觸點125電耦合)。芯殼體1315可包含四個側。舉例而言，芯殼體1315可包含兩個相對短側及兩個相對長側。兩個相對的長側可每一包含至少一個(兩個或兩個以上)凹部。凹部可沿著芯殼體1315之長側且毗鄰於芯殼體1315之長側與短側之間的各別交叉點而定位。凹部可經塑形以與蒸發器主體110上之一對應特徵(例如，一彈簧)可釋放地耦合以將蒸發器匣1320緊固至匣插座118內之蒸發器主體110。凹部提供一機械穩定緊固構件以將蒸發器匣1320耦合至蒸發器主體110。

在某些實施方案中，芯殼體1315亦包含一識別晶片174，識別晶片174可經組態以與位於蒸發器上之一對應晶片讀取器通信。識別晶片174可膠合及/或以其他方式黏合至芯殼體1315，諸如芯殼體1315之一短側上。另外或另一選擇為，芯殼體1315可包含經組態以接納識別晶片174之一晶片凹部。晶片凹部可由兩個、四個或更多個壁環繞。晶片凹部可經塑形以將識別晶片174緊固至芯殼體1315。

圖14至圖17圖解說明與當前標的物之實施方案一致的一加熱元件1350之示意圖。舉例而言，圖14圖解說明處於一展開位置中之一加熱元件1350之一示意圖。如所展示，在該展開位置中，加熱元件1350形成一平面加熱元件。加熱元件1350可最初由一基板材料形成。該基板材料然後經由各種機械程序(包含但不限於衝壓、雷射切割、光蝕刻、化學蝕刻及/或諸如此類)切割及/或衝壓成恰當形狀。

基板材料可由適合用於電阻式加熱之一導電金屬製成。在某些實施方案中，加熱元件1350包含一鎳-鉻合金、一鎳合金、不銹鋼及/或諸如此類。如下文所論述，加熱元件1350可在基板材料之一表面上之一或多個位置中鍍覆有一塗層以在基板材料(其可係加熱元件1350之全部或一部分)之一或多個位置中增強、限制或以其他方式更改加熱元件之電阻率。

加熱元件1350包含位於一加熱部分504中之一或多個叉齒502 (例如，加熱分段)、位於一過渡區508中之一或多個連接部分或支腿506 (例如，一個、兩個或更多個)及位於一電接觸區510中且形成於一或多個支腿506中之每一者之一端部處之一匣觸點124。叉齒502、支腿506及匣觸點124可形成為一個整體。舉例而言，叉齒502、支腿506及匣觸點124形成自基板材料衝壓及/或切割而成的加熱元件1350之部分。在某些實施方案中，加熱元件1350亦包含自支腿506中之一或多者延伸且亦可與叉齒502、支腿506及匣觸點124形成為一個整體之一熱屏蔽件518。

在某些實施方案中，加熱元件1350之加熱部分504之至少一部分經組態以與自蒸發器匣1320之貯存器1340汲取至芯吸元件中之可蒸發材料介接。加熱元件1350之加熱部分504可經塑形、經設定大小及/或以其他方式處理以形成一所要電阻。舉例而言，位於加熱部分504中之叉齒502可經設計使得叉齒502之電阻匹配適當量之電阻以影響加熱部分504中之區域化加熱從而更高效地且有效地加熱來自芯吸元件之可蒸發材料。叉齒502形成串聯及/或並聯之薄路徑加熱分段或跡線以提供所要量之電阻。

叉齒502 (例如，跡線)可包含各種形狀、大小及組態。在某些組態中，叉齒502中之一或多者可間隔開以允許可蒸發材料自芯吸元件芯吸而出且自此自叉齒502中之每一者之側邊緣蒸發而出。叉齒502之形狀、長度、寬度、組合物等以及其他性質可經最佳化以最大化藉由使可蒸發材料自加熱元件1350之加熱部分內蒸發而產生一氣溶膠之效率且最大化電效率。另外或替代地，叉齒502之形狀、長度、寬度、組合物等以及其他性質可經最佳化以跨越叉齒502 (或叉齒502之一部分，諸如在加熱部分504處)之長度均勻地分佈熱。舉例而言，叉齒502之寬度沿著叉齒502之一長度可係均勻的或可變的，以跨越至少加熱元件1350之加熱部分504控制溫度量變曲線。在某些實例中，可控制叉齒502之長度以沿著加熱元件1350之至少一部分(諸如在加熱部分504處)達成一所要電阻。如圖45至圖48中所展示，插齒502各自具有相同的大小及形狀。舉例而言，叉齒502包含與平坦或正方形外邊緣503或修圓外邊緣503大約對準且具有一大體矩形形狀的一外邊緣503。在某些實施方案中，叉齒502中之一或多者可包含不對準及/或可具有不同大小或形狀之外邊緣503。在某些實施方案中，在毗鄰叉齒502之間，叉齒502可被均勻間隔開或具有可變間距。可期望選擇叉齒502之特殊幾何形狀以產生一特殊局部阻力來加熱加熱部分504，且將加熱元件1350加熱可蒸發材料並產生一氣溶膠之效能最大化。

相對於叉齒502，加熱元件1350可包含較寬及/或較厚幾何形狀及/或不同組合物之部分。此等部分可形成電接觸區域及/或更多導電部分，及/或可包含用於將加熱元件1350安裝於蒸發器匣內之特徵。加熱元件1350之支腿506自每一最外部叉齒502A之一端延伸。支腿506形成加熱元件1350之一部分，其具有通常比叉齒502中之每一者之一寬度寬之一寬度及/或厚度。但在某些實施方案中，支腿506具有與叉齒502中之每一者之寬度相同或比叉齒502中之每一者之寬度窄之一寬度及/或厚度。支腿506將加熱元件1350耦合至芯殼體1315或蒸發器匣1320之另一部分，使得加熱元件1350至少部分地或完全地由殼體160封圍。支腿506提供剛性以促使加熱元件1350在製造期間及之後係機械地穩定的。支腿506亦連接匣觸點124與位於加熱部分504中之叉齒502。支腿506經塑形且經設定大小以允許加熱元件1350維持加熱部分504之電需求。如圖18中所展示，當加熱元件1350與蒸發器匣1320裝配在一起時，支腿506使加熱部分504與蒸發器匣1320之一端間隔開。支腿506亦可包含一毛細管特徵，該毛細管特徵限制及/或防止可蒸發材料1302自加熱部分504流出至加熱元件1350之其他部分。

在某些實施方案中，支腿506中之一或多者包含一或多個定位特徵516。定位特徵516可用於在裝配期間及/或之後藉由與蒸發器匣1320之其他(例如，毗鄰)組件介接而相對地定位加熱元件1350或其部分。在某些實施方案中，定位特徵516可在製造期間或之後用於恰當地定位基板材料以用於切割及/或衝壓基板材料從而形成加熱元件1350或進行加熱元件1350之後處理。可在使加熱元件1350捲曲或以其他方式彎曲之前剪斷及/或切斷定位特徵516。

在某些實施方案中，加熱元件1350包含一或多個熱屏蔽件518。熱屏蔽件518形成自支腿506側向延伸的加熱元件1350之一部分。當摺疊及/或捲曲時，熱屏蔽件518定位為在同一平面中在一第一方向及/或與該第一方向相反之一第二方向上自叉齒502偏移。當加熱元件1350裝配於蒸發器匣1320中時，熱屏蔽件518經組態以定位於叉齒502 (及加熱部分504)與蒸發器匣1320之主體(例如，塑膠主體)之間。熱屏蔽件518可幫助將加熱部分504與蒸發器匣1320之主體絕緣。熱屏蔽件518幫助最小化自加熱部分504發出之熱對蒸發器匣1320之主體之效應以保護蒸發器匣1320之主體之結構完整性且阻止蒸發器匣1320之熔化或其他變形。熱屏蔽件518亦可藉由將熱保持在加熱部分504內而幫助維持加熱部分504處之一致溫度，藉此在發生蒸發之同時阻止或限制熱損失。在某些實施方案中，蒸發器匣1320亦可或替代地包含與加熱元件1350分隔開之一熱屏蔽件518A。

如上文所述，加熱元件1350包含至少兩個匣觸點124，該至少兩個匣觸點124形成支腿506中之每一者之一端部分。舉例而言，如圖14至圖17中所展示，匣觸點124可形成支腿506的沿著一摺疊線507摺疊之部分。匣觸點124可相對於支腿506而摺疊成大約90度之一角度。在某些實施方案中，匣觸點124可相對於支腿506摺疊成其他角度，諸如摺疊成大約15度、25度、35度、45度、55度、65度、75度或其之間的其他範圍的一角度。根據實施方案，匣觸點124可朝向或遠離加熱部分504摺疊。匣觸點124亦可諸如沿著支腿506中之至少一者之一長度形成於加熱元件1350之另一部分上。匣觸點124經組態以在裝配於蒸發器匣1320中時暴露於環境。

匣觸點124可形成導電接腳、凸片、支柱、接納孔或用於銷或支柱之表面或者其他接觸組態。某些類型之匣觸點124可包含彈簧或其他驅策特徵以引起蒸發器匣上之匣觸點124與蒸發器主體110上之插座觸點125之間的較佳實體及電接觸。在某些實施方案中，匣觸點124包含經組態以清潔匣觸點124與其他觸點或電源之間的連接之擦拭觸點。舉例而言，擦拭觸點將包含在平行或垂直於插入方向之一方向上以摩擦方式嚙合且抵靠彼此滑動之兩個平行但偏移凸起。

匣觸點124經組態以與安置於蒸發器100之匣插座之一基座附近之插座觸點125介接，使得當蒸發器匣1320插入至匣插座118中且與匣插座118耦合時匣觸點124與插座觸點125進行電連接。匣觸點124可與蒸發器裝置之電源112電通信(諸如經由插座觸點125等)。由此等電連接完成之電路可允許將電流遞送至電阻式加熱元件以加熱加熱元件1350之至少一部分且可進一步用於額外功能，諸如(舉例而言)用於量測電阻式加熱元件之一電阻以用於基於電阻式加熱元件之一電阻率熱係數而判定及/或控制電阻式加熱元件之一溫度，用於基於一電阻式加熱元件或蒸發器匣之其他電路系統之一或多個電特性而識別一匣等。如下文更詳細地闡釋，可處理匣觸點124以使用(舉例而言)導電鍍覆、表面處理及/或所沈積材料提供經改良電性質(例如，接觸電阻)。

在某些實施方案中，可透過一系列捲曲及/或彎曲操作處理加熱元件1350以將加熱元件1350塑形成一所期望三維形狀。舉例而言，加熱元件1350可經預成型以接納一芯吸元件1362或捲曲在芯吸元件1362周圍，以將該芯吸元件緊固在加熱元件1350之至少兩個部分(例如，大致平行部分)之間(諸如，加熱部分504之相對部分之間)。為使加熱元件1350捲曲，加熱元件1350可沿著摺疊線520朝向彼此彎曲。沿著摺疊線520摺疊加熱元件1350會形成由摺疊線520之間的區域界定之一平台叉齒部分524及由摺疊線520與叉齒502之外邊緣503之間的區域界定之若干側叉齒部分526。平台叉齒部分524經組態以接觸芯吸元件1362之一端。側叉齒部分526經組態以接觸芯吸元件1362之相對側。平台叉齒部分524及側叉齒部分526形成經塑形以接納芯吸元件1362及/或符合芯吸元件1362之至少一部分之形狀之一袋形區。該袋形區允許芯吸元件1362由加熱元件1350緊固且保持於該袋形區內。平台叉齒部分524及側叉齒部分526接觸芯吸元件1362以提供加熱元件1350與芯吸元件1362之間的一多維接觸。加熱元件1350與芯吸元件1362之間的多維接觸提供可蒸發材料自蒸發器匣1320之貯存器1340至加熱部分504 (經由芯吸元件1362)之一更高效及/或更快速傳遞以蒸發。

在某些實施方案中，加熱元件1350之支腿506之部分亦可沿著摺疊線522遠離彼此彎曲。使加熱元件1350之支腿506之部分沿著摺疊線522摺疊遠離彼此會將支腿506定位於在一第一方向及/或與該第一方向相對之第二方向上(例如，在同一平面中)與加熱元件1350之加熱部分504 (及叉齒502)間隔開之一位置處。因此，使加熱元件1350之支腿506之部分沿著摺疊線522摺疊遠離彼此會將加熱部分504與蒸發器匣1320之主體間隔開。圖15圖解說明已沿著摺疊線520及摺疊線522摺疊在芯吸元件1362周圍之加熱元件1350之一示意圖。如圖15中所展示，芯吸元件定位於藉由使加熱元件1350沿著摺疊線520及522摺疊而形成之袋形區內。

在當前標的物之某些實施方案中，加熱元件1350亦可沿著摺疊線523彎曲。舉例而言，匣觸點124可沿著摺疊線523朝向彼此彎曲(在圖16中所展示之頁面內外)。包含匣觸點124之加熱元件1350之接觸部分可至少部分地安置於芯殼體1315外部，以使得匣觸點124暴露於外部環境且能夠與插座觸點125嚙合。與此同時，加熱元件1350之加熱部分可至少部分地安置於芯殼體1350內。

在使用中，當加熱元件1350裝配至蒸發器匣1320中時，當一使用者在蒸發器匣1320之嘴部130上進行抽吸時，空氣流動至蒸發器匣中且沿著一空氣路徑流動。與使用者抽吸相關聯，可(例如)藉由經由一壓力感測器自動偵測抽吸、藉由偵測使用者對一按鈕之一推動、藉由自一運動感測器、一流量感測器、一電容式唇感測器產生之信號及/或能夠偵測一使用者正在進行或將要進行一抽吸或以其他方式吸入以致使空氣進入蒸發器100且至少沿著空氣路徑行進之另一方法而啟動加熱元件1350。當啟動加熱元件1350時，電力可自蒸發器裝置供應至匣觸點124處之加熱元件1350。

當啟動加熱元件1350時，由於電流流過加熱元件1350以產生熱而引起一溫度增加。透過傳導性熱傳遞、對流性熱傳遞及/或輻射性熱傳遞來將熱量傳遞至一定量之可蒸發材料，以使得可蒸發材料之至少一部分蒸發。可發生至貯存器中之可蒸發材料及/或至汲取至由加熱元件1350保持之芯吸元件1362中之可蒸發材料之熱傳遞。在某些實施方案中，可蒸發材料可沿著叉齒502之一或多個邊緣蒸發，如上文所提及。傳遞至蒸發器裝置中之空氣沿著空氣路徑流動跨越加熱元件1350，從而將所蒸發的可蒸發材料自加熱元件1350剝離。所蒸發的可蒸發材料可由於冷卻、壓力改變等而凝結，使得其作為一氣溶膠退出嘴部130以供一使用者吸入。

如上文所述，加熱元件1350可由各種材料(諸如鎳鎘合金、不銹鋼或其他電阻式加熱器材料)製成。兩種或兩種以上材料之組合可包含於加熱元件1350中，且此等組合可包含遍及加熱元件之兩種或兩種以上材料之兩個均質分佈或其中相對量之兩種或兩種以上材料係空間上異質之其他組態。舉例而言，叉齒502可具有更具電阻性之部分且藉此經設計以變得比叉齒或加熱元件1350之其他區段熱。在某些實施方案中，至少叉齒502 (諸如在加熱部分504內)可包含具有高電導率及熱電阻之一材料。

加熱元件1350可完全地或選擇性地鍍覆有一或多種材料。由於加熱元件1350由一導熱及/或導電材料(諸如不銹鋼、鎳鉻合金或其他導熱及/或導電合金)製成，因此加熱元件1350可經歷匣觸點124與加熱元件1350之加熱部分504中之叉齒502之間的路徑中之電或加熱損失。為幫助減少加熱及/或電損失，加熱元件1350之至少一部分可鍍覆有一或多種材料以減少通向加熱部分504之電路徑中之電阻。在與當前標的物一致之某些實施方案中，使加熱部分504 (例如，叉齒502)保持不鍍覆係有益的，其中支腿506及/或匣觸點124之至少一部分鍍覆有減少彼等部分中之電阻(例如，體及接觸電阻中之任一者或兩者)之一鍍覆材料。

舉例而言，加熱元件1350可包含鍍覆有不同材料之各種部分。在另一實例中，加熱元件1350可鍍覆有分層材料。鍍覆加熱元件1350之至少一部分幫助集中流動至加熱部分504之電流以減少加熱元件1350之其他部分中之電及/或熱損失。在某些實施方案中，期望維持匣觸點124與加熱元件1350之叉齒502之間的電路徑中之一低電阻以減少電路徑中之電及/或熱損失且補償跨越加熱部分504集中之電壓降。

在某些實施方案中，匣觸點124可被選擇性鍍覆。用特定材料選擇性地鍍覆匣觸點124可最小化或消除進行量測之點處之接觸電阻且在匣觸點124與插座觸點之間進行電接觸。在匣觸點124處提供一低電阻可提供更準確電壓、電流及/或電阻量測及讀數，此對於準確地判定加熱元件1350之加熱部分504之當前實際溫度可係有益的。

在某些實施方案中，匣觸點124之至少一部分及/或支腿506之至少一部分可鍍覆有一或多種外鍍覆材料550。舉例而言，匣觸點124之至少一部分及/或支腿506之至少一部分可鍍覆有至少金，或提供低接觸電阻之另一材料，諸如鉑、鈀、銀、銅等。

在某些實施方案中，為使低電阻外鍍覆材料緊固至加熱元件1350，加熱元件1350之一表面可鍍覆有一黏合鍍覆材料。在此等組態中，黏合鍍覆材料可沈積至加熱元件1350之表面上且外鍍覆材料可沈積至黏合鍍覆材料上，從而分別界定第一鍍覆層及第二鍍覆層。當外鍍覆材料沈積至黏合鍍覆材料上時，黏合鍍覆材料包含具有黏合性質之一材料。舉例而言，黏合鍍覆材料可包含鎳、鋅、鋁、鐵、其合金等。

在某些實施方案中，可針對待沈積至加熱元件1350上之外鍍覆材料使用非鍍覆塗底漆(而非藉由用黏合鍍覆材料鍍覆加熱元件1350之表面)給加熱元件1350之表面塗底漆。舉例而言，可使用蝕刻而非藉由沈積黏合鍍覆材料給加熱元件1350之表面塗底漆。

在某些實施方案中，支腿506及匣觸點124之所有或一部分可鍍覆有黏合鍍覆材料及/或外鍍覆材料。在某些實例中，匣觸點124可包含具有一外鍍覆材料之至少一部分，該外鍍覆材料相對於匣觸點124及/或加熱元件1350之支腿506之剩餘部分具有一較大厚度。在某些實施方案中，匣觸點124及/或支腿506可相對於叉齒502及/或加熱部分504具有一較大厚度。

在某些實施方案中，加熱元件1350可由耦合在一起(例如，經由雷射焊接、擴散程序等)之各種材料形成，而非由一單種基板材料形成加熱元件1350且鍍覆該基板材料。耦合在一起的加熱元件1350之每一部分之材料可經選擇以相對於加熱元件1350之其他部分提供在匣觸點124處之一低或零電阻及在叉齒502或加熱部分504處之一高電阻。

在某些實施方案中，加熱元件1350可電鍍有銀墨及/或噴塗有一或多種鍍覆材料，諸如黏合鍍覆材料及外鍍覆材料。

如上文所提及，加熱元件1350可包含各種形狀、大小及幾何形狀以更高效地加熱加熱元件1350之加熱部分504且更高效地蒸發可蒸發材料1302。

圖19至圖24繪示與當前標的物之實施方案一致的加熱元件1350之另一實例。如所展示，加熱元件1350包含位於加熱部分504中之一或多個叉齒502、自叉齒502延伸之一或多個支腿506及形成於端部分處及/或作為一或多個支腿506中之每一者之一部分之匣觸點124。

叉齒502可經摺疊及/或捲曲以界定一芯吸元件1362 (例如，一平坦墊)駐存於其中之袋形區。叉齒502包含一平台叉齒部分524及若干側叉齒部分526。平台叉齒部分524經組態以接觸芯吸元件1362之一個側且側叉齒部分526經組態以接觸芯吸元件1362之其他相對側。平台叉齒部分524及側叉齒部分526形成經塑形以接納芯吸元件1362及/或符合芯吸元件1362之至少一部分之形狀之袋形區。該袋形區允許芯吸元件1362由加熱元件1350緊固且保持在該袋形區內。

在此實例中，叉齒502具有各種形狀及大小，且以相同或不同的距離彼此間隔開。舉例而言，如所展示，側叉齒部分526中之每一者包含至少四個叉齒502。在一第一對570之毗鄰叉齒502中，毗鄰叉齒502中之每一者以自定位於平台叉齒部分524附近之一內區576至定位於外邊緣503附近之一外區578之一相等距離間隔開。在一第二對572之毗鄰叉齒502中，毗鄰叉齒502間隔開自內區576至外區578之一變化距離。舉例而言，第二對572之毗鄰叉齒502間隔開在內區576處比在外區578處大之一寬度。此等組態可幫助沿著加熱部分504之叉齒502之長度維持一恆定且均勻溫度。沿著叉齒502之長度維持一恆定溫度可提供較高品質氣溶膠，此乃因可跨越整個加熱部分504更均勻地維持最大溫度。

如上所述，支腿506中之每一者可包含及/或界定經組態以接觸蒸發器100之一對應插座觸點125之一匣觸點124。在某些實施方案中，每一對支腿506 (及匣觸點124)可接觸一單個插座觸點125。在某些實施方案中，支腿506包含經組態以彎曲且一般延伸遠離加熱部分504之保持器部分180。保持器部分180經組態以定位於芯殼體1315中之一對應凹部內。保持器部分180形成支腿506之一端。保持器部分180幫助將加熱元件1350及芯吸元件1362緊固至芯殼體1315 (及蒸發器匣1320)。保持器部分180可具有自保持器部分180之一端朝向加熱元件1350之加熱部分504延伸之一尖端部分180A。此組態降低保持器部分將接觸蒸發器匣1320之另一部分或用於清潔蒸發器匣1320之一清潔裝置之可能性。

加熱部分504中之叉齒502之外邊緣503可包含一凸片580。凸片580可包含一個、兩個、三個、四個或更多個凸片580。凸片580可自外邊緣503向外延伸且延伸遠離加熱元件1350之一中心。舉例而言，凸片580可沿著環繞至少由側叉齒部分526界定以用於接納芯吸元件1362之一內部體積之加熱元件1350之一邊緣定位。凸片580可向外延伸遠離芯吸元件1362之內部體積。凸片580亦可在與平台叉齒部分524相對之一方向上延伸遠離。在某些實施方案中，定位於芯吸元件1362之內部體積之相對側上之凸片580可延伸遠離彼此。此組態幫助加寬通向芯吸元件1362之內部體積之開口，藉此幫助降低芯吸元件1362將在與加熱元件1350裝配在一起時卡住、撕毀及/或變得損壞之可能性。由於芯吸元件1362之材料，芯吸元件1362可在與加熱元件1350裝配在一起(例如，定位於加熱元件1350內或插入至加熱元件1350中)時容易地卡住、撕毀及/或以其他方式變得損壞。芯吸元件1362與叉齒502之外邊緣503之間的接觸亦可導致對加熱元件之損壞。凸片580之形狀及/或定位可允許芯吸元件1362更容易地定位於由叉齒502形成之袋形區(例如，加熱元件1350之內部體積)內或定位至該袋形區中，藉此阻止或降低芯吸元件1362及/或加熱元件將受損壞之可能性。因此，凸片580幫助減少或阻止在芯吸元件1362進入以與加熱元件1350熱接觸之後對加熱元件1350及/或芯吸元件1362造成之損壞。凸片580之形狀亦幫助最小化對加熱部分504之電阻之影響。

在某些實施方案中，匣觸點124之至少一部分及/或支腿506之至少一部分可鍍覆有一或多種外鍍覆材料550以減小加熱元件1350與插座觸點125接觸之點處之接觸電阻。

圖25A至圖25B、圖26至圖28，圖29A至圖29B及圖30A至圖30B繪示與當前標的物之實施方案一致的加熱元件1350之另一實例。如所展示，加熱元件1350包含位於加熱部分504中之一或多個叉齒502、自叉齒502延伸之一或多個支腿506及形成於端部分處及/或作為一或多個支腿506中之每一者之一部分之匣觸點124。

叉齒502可經摺疊及/或捲曲以界定一芯吸元件1362 (例如，平坦墊)駐存於其中之袋形區。叉齒502包含一平台叉齒部分524及若干側叉齒部分526。平台叉齒部分524經組態以接觸芯吸元件1362之一個側且側叉齒部分526經組態以接觸芯吸元件1362之其他相對側。平台叉齒部分524及側叉齒部分526形成經塑形以接納芯吸元件1362及/或與芯吸元件1362之至少一部分之形狀共形之袋形區。該袋形區允許芯吸元件1362由加熱元件1350緊固且保持在該袋形區內。

在此實例中，叉齒502具有相同形狀及大小且以相等距離彼此間隔開。在此處，叉齒502包含藉由平台叉齒部分524間隔開之一第一側叉齒部分526A及一第二側叉齒部分526B。第一側叉齒部分526A及第二側叉齒部分526B中之每一者包含定位於平台叉齒部分524附近之一內區576至定位於外邊緣503附近之一外區578。在外區578處，第一側叉齒部分526A大致平行於第二側叉齒部分526B而定位。在內區576處，第一側叉齒部分526A定位為自第二側叉齒部分526B偏移且第一側叉齒部分526A及第二側叉齒部分526B不平行。此組態可幫助沿著加熱部分504之叉齒502之長度維持一恆定且均勻溫度。沿著叉齒502之長度維持一恆定溫度可提供較高品質氣溶膠，此乃因可跨越整個加熱部分504更均勻地維持最大溫度。

如上文所述，支腿506中之每一者可包含及/或界定經組態以接觸蒸發器100之一對應插座觸點125之一匣觸點124。在某些實施方案中，每一對支腿506 (及匣觸點124)可接觸一單個插座觸點125。在某些實施方案中，支腿506包含經組態以彎曲且一般延伸遠離加熱部分504之保持器部分180。保持器部分180經組態以定位於芯殼體1315中之一對應凹部內。保持器部分180形成支腿506之一端。保持器部分180幫助將加熱元件1350及芯吸元件1362緊固至芯殼體1315 (及蒸發器匣1320)。保持器部分180可具有自保持器部分180之一端朝向加熱元件1350之加熱部分504延伸之一尖端部分180A。此組態降低保持器部分將接觸蒸發器匣1320之另一部分或用於清潔蒸發器匣1320之一清潔裝置之可能性。

加熱部分504中之叉齒502之外邊緣503可包含一凸片580。凸片580可自外邊緣503向外延伸且遠離加熱元件1350之一中心延伸。凸片580可經塑形以允許芯吸元件1362更容易地定位於由叉齒502形成之袋形區內，藉此防止或降低芯吸元件1362將卡在外邊緣503上之可能性。凸片580之形狀幫助將對加熱部分504之電阻之影響最小化。

在當前標的物之某些實施方案中，匣觸點124之至少一部分及/或支腿506之至少一部分可鍍覆有一或多種外鍍覆材料550以減小加熱元件1350與插座觸點125接觸之點處之接觸電阻。

參考圖24及圖30A至圖30B，加熱元件1350之幾何形狀可在一非摺疊狀態中類似於字母「H」，其中加熱部分504實質上安置成跨越支腿506之一中心。加熱元件1350之溫度可舉例而言跨越加熱元件1350之加熱部分504對應於加熱元件1350之一電阻。舉例而言，可基於加熱元件1350之熱電阻率係數及電阻判定加熱元件1350之溫度。因此，可藉由至少跨越加熱元件1350(舉例而言，跨越加熱元件1350之加熱部分504)量測電阻來判定及/或控制(例如，藉由控制器104)加熱元件1350之溫度。應瞭解，在當前標的物之某些實施方案中，加熱元件1350之幾何組態可使得能夠跨越加熱元件1350之加熱部分504量測電阻。亦即，可(例如，與加熱元件1350之其他部分)隔離地量測跨越加熱部分504之電阻，藉此提高電阻量測之準確性以及對應溫度判定之準確性。

為進一步圖解說明，圖53繪示與當前標的物之實施方案一致的加熱元件1350之一實例之一電阻量測。參考圖53，可藉由至少將一電流自位於(舉例而言)加熱元件1350之支腿506之一各別尖端部分180A處之一第一點1a施加至一第二點2b來量測跨越加熱元件1350之加熱部分504之電阻。雖然電流可自第一點1a流動至第二點2b，但電流可不在一第三點2a與一第四點1b之間流動。

第一點1a與第三點2a之間的所得電壓降可對應於一第五點C與一第六點D之間的一電壓降。如圖53中所展示，第五點C及第六點D位於加熱元件1350之加熱部分504之一各別端部分處。因此，跨越第五點C及第六點D之電壓降可對應於跨越加熱元件1350之加熱部分504之電壓降。此外，量測跨越第一點1a及第三點2a之電壓降可對應於量測跨越第五點C及第六點D之電壓降。可基於以下方程式(1)判定跨越加熱元件1350之加熱部分504之電阻R，方程式(1)將跨越加熱部分504之電阻R與跨越加熱元件1350之加熱部分504之一電壓V及電流I相關。 R=VI     (1)

在當前標的物之某些實施方案中，位於加熱元件1350之支腿506之尖端部分180A處之第一點1a及第三點2a可至少部分地與蒸發器主體110之匣插座118中之插座觸點125形成一電耦合之匣觸點124重合。如此，加熱元件1350之幾何組態可能夠藉由量測跨越支腿506之尖端部分180A (例如，第一點1a及第三點2a)之電壓降來對跨越加熱元件1350之加熱部分504之電阻進行一隔離量測，尖端部分180A安置於芯殼體1315外部且比至少部分地安置於芯殼體1315內部之加熱部分504更可接達。

圖31至圖32繪示在加熱元件1350與芯殼體1315裝配在一起之情況下霧化器總成141之一實例，且圖33繪示與當前標的物之實施方案一致之霧化器總成141之一分解圖。芯殼體1315可由塑膠、聚丙烯及諸如此類製成。芯殼體1315包含加熱元件1350之支腿506中之每一者之至少一部分可定位且緊固於其中之四個凹部592。如所展示，芯殼體1315亦包含提供對一內部體積594之接達之一開口593，至少加熱元件1350之加熱部分504及芯吸元件1362定位於內部體積594中。

芯殼體1315亦可包含一分開的熱屏蔽件518A。熱屏蔽件518A在芯殼體1315之壁與加熱元件1350之間定位於芯殼體1315內之內部體積594內。熱屏蔽件518A經塑形以至少部分地環繞加熱元件1350之加熱部分504且使加熱元件1350與芯殼體1315之側壁間隔開。熱屏蔽件518A可幫助將加熱部分504與蒸發器匣1320之主體及/或芯殼體1315絕緣。熱屏蔽件518A幫助最小化自加熱部分504發出之熱對蒸發器匣1320之主體及/或芯殼體1315之效應以保護蒸發器匣1320之主體及/或芯殼體1315之結構完整性且防止蒸發器匣1320及/或芯殼體1315之熔化或其他變形。熱屏蔽件518A亦可藉由將熱保持在加熱部分504內而幫助維持加熱部分504處之一致溫度，藉此防止或限制熱損失。

熱屏蔽件518A在一端處包含與一或多個槽(例如，一個、兩個、三個、四個、五個、六個或七個或更多個槽) 596對準之一或多個槽590 (例如，三個槽)，一或多個槽596與開口593相對地形成於芯殼體1315之一部分(諸如，芯殼體1315之一基座(參見圖32及圖43))中。一或多個槽590、596允許由加熱部分504內之液體可蒸發材料之流動及可蒸發材料之蒸發導致之壓力之逸出，而不影響可蒸發材料之液體流。

在某些實施方案中，溢滿可發生在加熱元件1350 (例如，支腿506)與芯殼體1315之一外壁之間(或加熱元件1350之部分之間)。舉例而言，液體可蒸發材料可由於加熱元件1350之支腿506與芯殼體1315之外壁之間的毛細管壓力而積聚，如由液體路徑599所指示。在此等情形中，可存在足以將液體可蒸發材料汲取離開貯存器及/或加熱部分504之毛細管壓力。為幫助限制及/或阻止液體可蒸發材料溢出芯殼體1315之內部體積(或加熱部分504)，芯殼體1315及/或加熱元件1350可包含導致毛細管壓力之一突變之一毛細管特徵，藉此形成阻止液體可蒸發材料在不使用一額外密封(例如，一氣密密封)之情況下通過特徵之一液體屏蔽件。該毛細管特徵可定義藉由芯殼體1315及/或加熱元件1350中之一尖點、彎曲部、曲線形表面或其他表面形成之一毛細管破裂。該毛細管特徵允許一導電元件(例如，加熱元件1350)定位於一濕及乾區域兩者內。

該毛細管特徵可定位於加熱元件1350及/或芯殼體1315上及/或形成加熱元件1350及/或芯殼體1315之一部分且使毛細管壓力發生一突變。舉例而言，該毛細管特徵可包含沿著加熱元件或蒸發器匣之另一組件之一長度導致加熱元件與芯殼體之間的毛細管壓力之一突變的一彎曲部、尖點、曲線形表面、成角度表面或其他表面特徵。該毛細管特徵亦可包含加寬一毛細管通道(諸如形成於加熱元件之部分之間、加熱元件與芯殼體之間及諸如此類的一毛細管通道)的加熱元件及/或芯殼體之一突出部或其他部分，其足以減小毛細管通道內之毛細管壓力(例如，毛細管特徵使加熱元件與芯殼體間隔開)，使得毛細管通道不將液體汲取至毛細管通道中。因此，毛細管特徵至少部分地由於毛細管壓力之突變及/或減小而阻止或限制液體沿著一液體路徑流動越過毛細管特徵。毛細管特徵(例如，彎曲部、尖點、曲線形表面、成角度表面、突出部及諸如此類)之大小及/或形狀可隨形成於材料(諸如加熱元件與芯殼體或形成於組件之間的一毛細管通道之其他壁)之間的一潤濕角度而變，可隨加熱元件及/或芯殼體或其他組件之一材料而變，及/或可隨形成於兩個組件(諸如界定毛細管通道之加熱元件及/或芯殼體)之間的一遊隙之一大小而變以及其他性質。

作為一實例，圖34A及圖34B繪示具有使毛細管壓力發生一突變之一毛細管特徵598之芯殼體1315。毛細管特徵598阻止或限制液體沿著液體路徑599流動越過毛細管特徵598，且幫助阻止液體集合於支腿506與芯殼體1315之間。芯殼體1315上之毛細管特徵598使加熱元件1350 (例如，由金屬等製成之一組件)與芯殼體1315 (例如，由塑膠等製成之一組件)間隔開，藉此減小兩個組件之間的毛細管強度。圖34A及圖34B中所展示之毛細管特徵598亦包含在芯殼體之一成角度表面之一端處之一銳利邊緣，此限制或阻止液體流動越過毛細管特徵598。

如圖34B中所展示，加熱元件1350之支腿506亦可朝向加熱元件1350及/或芯殼體1315之內部體積向內成角度。成角度支腿506可形成幫助限制或防止液體在加熱元件之一外表面上方且沿著加熱元件1350之支腿506流動之一毛細管特徵。

作為另一實例，加熱元件1350可包含一毛細管特徵(例如，一橋形件585)，該毛細管特徵與一或多個支腿506形成在一起且將支腿506間隔成遠離加熱部分504。橋形件585可藉由沿著摺疊線520、522摺疊加熱元件1350而形成。在某些實施方案中，橋形件585有助於減小或清除可蒸發材料諸如由於毛細管作用自加熱部分504之溢流。在某些實例中，諸如圖25A至圖30B中所展示之實例性加熱元件1350，橋形件585經成角度及/或包含一彎曲部以幫助限制流體流出加熱部分504。

作為另一實例，加熱元件1350可包含一毛細管特徵598，毛細管特徵598界定使毛細管壓力發生一突變之一尖點，藉此防止液體可蒸發材料流出毛細管特徵598。毛細管特徵598可形成橋形件585的遠離加熱部分向外延伸一定距離的一端，該距離大於支腿506與加熱部分504之間的一距離。橋形件585之端部可係一銳利邊緣以進一步有助於防止液體可蒸發材料穿行至支腿506及/或離開加熱部分504，藉此減小洩漏且增加在加熱部分504內之可蒸發材料量。

圖35至圖37圖解說明圖19至圖24中所展示之加熱元件1350之一變化。在加熱元件1350之此變化形式中，加熱元件1350之支腿506包含在一偏轉區511處之一彎曲部。支腿506中之彎曲部可形成一毛細管特徵598，其幫助防止液體可蒸發材料流出毛細管特徵598。舉例而言，該彎曲部可產生毛細管壓力之一突變，此亦可幫助限制或防止液體可蒸發材料流出彎曲部及/或淤積於支腿506與芯殼體1315之間，且可幫助限制或防止液體可蒸發材料自加熱部分504流出。

如圖35中所展示，支腿506可經彎曲以形成一或多個接頭，舉例而言包含一第一接頭534a、一第二接頭534b及一第三接頭534c。在圖35至圖37中所展示之加熱元件1350之實例中，支腿506可經彎曲以使得第一接頭534a可安置於第二接頭534b與第三接頭534c之間，而第二接頭可安置與(支腿506之)尖端180a與第一接頭534a之間。此外，鍍覆材料550及匣觸點124可安置於第二接頭534b處。以此方式彎曲支腿506可至少對支腿506進行彈簧加壓以使得支腿506可與蒸發器主體110之插座118中之插座觸點125形成一機械耦合(例如，一摩擦嚙合)。

圖38至圖39圖解說明與當前標的物之實施方案一致的加熱元件1350之另一變化形式。在加熱元件1350之此變化形式中，加熱元件1350之支腿506包含在一偏轉區511處之一彎曲部。支腿506中之彎曲部可形成一毛細管特徵598，此幫助阻止液體可蒸發材料流動越過毛細管特徵598。舉例而言，該彎曲部可產生毛細管壓力之一突變，此亦幫助限制或阻止液體可蒸發材料流動越過彎曲部及/或集合於支腿506與芯殼體1315之間，且可幫助限制或阻止液體可蒸發材料自加熱部分504流出。

圖18A至圖18E繪示與當前標的物之實施方案一致的加熱元件1350之另一變化形式。在當前標的物之某些實施方案中，加熱元件1350之支腿506之保持器部分180之尖端部分180A向內彎曲(而非以例如圖19至圖22中所展示之方式向外)。支腿506中之每一者可包含及/或界定經組態以接觸蒸發器100之一對應插座觸點125之一匣觸點124。舉例而言，每一對支腿506 (及匣觸點124)可接觸一單個插座觸點125。支腿506可係彈簧加壓的以允許支腿506維持與插座觸點125之接觸。支腿506可包含沿著支腿506之一長度延伸之一部分，該部分成曲線形以幫助維持與插座觸點125之接觸。對支腿506彈簧加壓及/或支腿506之曲率可幫助增大及/或維持支腿506與插座觸點125之間的一致壓力。在某些實施方案中，支腿506與幫助增大及/或維持支腿506與插座觸點125之間的一致壓力之一支撐件176耦合。支撐件176可包含塑膠、橡膠或其他材料以幫助維持支腿506與插座觸點125之間的接觸。在某些實施方案中，支撐件176形成為支腿506之一部分。

圖51A至圖51D繪示與當前標的物之實施方案一致的加熱元件1350之另一變化形式。在當前標的物之某些實施方案中，加熱元件1350之支腿506之保持器部分180之尖端部分180A向內彎曲(而非例如以圖19至圖22中所展示之方式向外)。當支腿506之保持器部分180定位於芯殼體1315中之一對應凹部內時，保持器部分180之尖端部分180A可接觸芯殼體1315。如圖51B中所展示，以此方式摺疊支腿506形成一或多個接頭，舉例而言包含一第一接頭534a、一第二接頭534b及一第三接頭534c。此外如圖51B中所展示，第一接頭534a可安置於第二接頭534b與第三接頭534c之間，而第二接頭534b可安置於尖端180a與第一接頭534a之間。在圖51A至圖51D中所展示之加熱元件1350之實例中，匣觸點124及鍍覆材料550可安置於支腿506中之第一接頭534a處。以此方式彎曲加熱元件1350之支腿506可對支腿506彈簧加壓以使得支腿506可與蒸發器主體110之插座118中之插座觸點125形成一機械耦合(例如，一摩擦嚙合)。

舉例而言，如圖51B中所展示，加熱元件1350之支腿506中之一第一摺疊部可使支腿506之保持器部分180之尖端部分180A向內彎曲且形成第二接頭534b。當支腿506之保持器部分180可將加熱元件1350緊固至芯殼體1315 (例如，藉由安置於芯殼體1315中之對應凹部中)時，可形成第一接頭534a的加熱元件1350之支腿506中之一第二摺疊部可提供彈簧張力以進一步將蒸發器匣1320緊固至蒸發器主體110。亦即，當匣觸點124與插座觸點125電耦合時，支腿506中之第二摺疊部形成之第一接頭534a可抵靠匣插座118施加充足壓力以將蒸發器匣1320緊固至蒸發器主體110。應瞭解，加熱元件1350之此組態可在加熱元件1350第三次摺疊之情況下與加熱元件1350中之第三接頭534c處之一最低限度應力相關聯，至少由於支腿506對匣插座118之力沿著支腿506之長度更均勻地分佈。

圖42A至圖42B及圖43繪示在加熱元件1350與芯殼體1315及熱屏蔽件518A裝配在一起之情況下霧化器總成141之另一實例，且圖44圖解說明與當前標的物之實施方案一致之霧化器總成141之一分解圖。芯殼體1315可由塑膠、聚丙烯及諸如此類製成。芯殼體1315包含加熱元件1350之支腿506中之每一者之至少一部分可定位且緊固於其中之四個凹部592。在凹部592內，芯殼體1315可包含一或多個芯殼體保持特徵172，芯殼體保持特徵172經組態以諸如(舉例而言)經由加熱元件1350之支腿506之至少一部分與芯殼體保持特徵172之間的一搭扣配合配置來將加熱元件1350緊固至芯殼體1315。芯殼體保持特徵172亦可幫助將加熱元件1350與芯殼體1315之一表面間隔開，以幫助防止熱作用於芯殼體且使芯殼體1315之一部分熔化。

如所展示，芯殼體1315亦包含開口593，開口593使得能進入一內部體積594，至少加熱元件1350之加熱部分504及芯吸元件1362定位於內部體積594中。

芯殼體1315亦可包含一或多個其他切口，該一或多個其他切口幫助將加熱元件1350與芯殼體1315之一表面間隔開以減少接觸芯殼體1315之表面之熱量。舉例而言，芯殼體1315可包含切口170。切口170可沿著芯殼體1315之一外表面接近於開口593而形成。切口170亦可包含一毛細管特徵，諸如毛細管特徵598。切口170之毛細管特徵可界定打斷毗鄰(或相交)壁(諸如芯殼體之壁)之間的切點之一表面(例如，曲線形表面)。該曲線形表面可具有足以減少或消除形成於芯殼體之毗鄰外壁之間的毛細管現象之一半徑。

參考圖42A，芯殼體1315可包含一凸片168。凸片168可有助於在蒸發器匣之裝配期間相對於蒸發器匣之一或多個其他組件恰當地定位及/或定向芯殼體。舉例而言，形成凸片168之額外材料使芯殼體1315之質心移位。由於經移位質心，芯殼體1315可在裝配期間在一特定定向上旋轉或滑動以與蒸發器匣之另一組件之一對應特徵對準。

圖46圖解說明與當前標的物之實施方案一致的蒸發器主體110之一實例之一分解圖。在當前標的物之某些實施方案中，蒸發器主體110可經組態以接納具有上文所闡述之各種特徵之一匣(舉例而言包含具有收集器1313、帶鰭凝結液收集器352等之匣1320)及/或與該匣耦合。

如圖46中所展示，蒸發器主體110可包含一殼1220 (包含一裝飾鞘1219)、一電池1212、一印刷電路板總成(PCBA) 1203、一天線1217、一骨架1211、一充電護板1213、匣插座118及端蓋1201以及一LED護板1215。在某些態樣中，裝配蒸發器主體110包含在骨架1211 (圖46之左手側)之一下端處將電池1212放置於骨架1211內。天線1217可耦合至電池1212之一下端。匣插座118、PCBA 1203及電池1212可例如經由一或多個耦合構件機械耦合。舉例而言，PCBA 1203之一下端可耦合至電池1212之一上端，且PCBA 1203之一上端可使用壓配件、焊料接頭及/或任何其他耦合構件耦合至匣插座118。當匣插座118安置於裝飾鞘1219中時，裝飾鞘1219可經組態以至少部分地環繞匣插座118。

如圖46中所展示，裝飾鞘1219可包含一孔隙，該孔隙經設定大小且經塑形以在裝飾鞘1219之一第一側上接納充電護板1213。裝飾鞘1219之一第二側可包含LED護板1215，LED護板1215可構建至裝飾鞘1219中或安置於經設定大小且經塑形以接納LED護板1215之另一孔隙中。在某些態樣中，裝飾鞘1219可包含一不銹鋼材料且可具有大約0.2 mm之一厚度。LED護板1215可模製有一黑色印刷電路。在某些態樣中，充電護板1213可包含一液晶聚合物(LCP)、聚碳酸酯及/或磷青銅觸點。充電護板1213可藉由使用一聚酯膜將充電墊之間的距離最小化。充電護板之一鍍覆可包含係鈀-鎳、黑色鎳、物理汽相沈積(PVD)，或另一黑色鍍覆選項。在某些實施方案中，經裝配電池1212、PCBA 1203、一匣插座118及裝飾鞘1219可經組態以配合於骨架1211內，且骨架1211可經組態以配合於殼1220內。在某些態樣中，裝飾鞘1219可包含厚度為0.2 mm之一不銹鋼材料。殼1220可包含接地墊、一端蓋基準面、一LED界面、一或多個空氣入口(當匣1320與蒸發器主體110耦合時，與在芯殼體1315之底部處之槽596流體連通)及一骨架搭扣特徵，其中骨架1211在插入至殼1220中時搭扣至適當位置。端蓋1201可與裝飾鞘1219相對地安置於殼1220之一下端處。端蓋1201可經組態以將蒸發器主體210之內側組件保持於殼1220內且亦可用作殼1220之下端上之一排放孔。

在電源112係一蒸發器主體110之一部分且一加熱元件安置於經組態以與蒸發器主體110耦合之一蒸發器匣1320中的蒸發器中，蒸發器100可包含用於完成一電路之電連接特徵(例如，用於完成一電路之構件)，該電路包含控制器104 (例如，一印刷電路板、一微控制器等)、電源及加熱元件。此等特徵可包含位於蒸發器匣1320之一底部表面上之至少兩個觸點124 (在本文中被稱為匣觸點124)及安置於蒸發器100之匣插座之一基座附近之至少兩個觸點125 (在本文中被稱為插座觸點125)，以使得當蒸發器匣1320插入至匣插座118中且與匣插座118耦合時，匣觸點124與插座觸點125實現電連接。由此等電連接完成之電路可允許將電流遞送至電阻性加熱元件且可進一步用於實現額外功能，諸如用於量測電阻性加熱元件之一電阻以用於基於電阻性加熱元件之一熱電阻率係數判定及/或控制電阻性加熱元件之一溫度，用於基於一電阻性加熱元件或蒸發器匣之其他電路系統之一或多個電特性識別一匣等。

在當前標的物之某些實例中，至少兩個匣觸點與至少兩個插座觸點可經組態以在至少兩個定向中之任一者上電連接。舉例而言，可藉由以下方式完成操作蒸發器所需之一或多個電路：在一第一旋轉定向上(圍繞一軸線，蒸發器匣之端部沿著該軸線將匣插入至蒸發器主體110之匣插座118中)將一蒸發器匣1320插入於匣插座118中，以使得至少兩個匣觸點124中之第一組匣觸點電連接至至少兩個插座觸點125中之第一組插座觸點，且至少兩個匣觸點124中之第二組匣觸點電連接至至少兩個插座觸點125中之第二組插座觸點。此外，可藉由以下方式完成操作蒸發器所需之一或多個電路：在一第二旋轉定向上將一蒸發器匣1320插入於匣插座118中，以使得至少兩個匣觸點124中之第一組匣觸點電連接至至少兩個插座觸點125中之第二組插座觸點且至少兩個匣觸點124中之第二組匣觸點電連接至至少兩個插座觸點125中之第一組插座觸點。下文進一步闡述一蒸發器匣1320可反向插入至蒸發器主體110之一匣插座118中之此特徵。

在用於將一蒸發器匣1320耦合至蒸發器主體110之一附接結構之一項實例中，蒸發器主體110包含自匣插座118之一內表面向內突出之一或多個掣子(例如，一淺凹部、突出部、彈簧連接件等)。蒸發器匣1320之一或多個外表面可包含對應凹部(圖1中未展示)，當蒸發器匣1320之一端插入至蒸發器主體110上之匣插座118中時，該等對應凹部可配合及/或以其他方式搭扣於此等掣子上方。當蒸發器匣1320與蒸發器主體110耦合時(例如，藉由將蒸發器匣1320之一端插入至蒸發器主體110之匣插座118中)，蒸發器主體110中之掣子可配合於及/或以其他方式固持於蒸發器匣1320之凹部內以在裝配時將蒸發器匣1320固持於適當位置。此一掣子-凹部總成可提供足夠支援以將蒸發器匣1320固持於適當位置以確保至少兩個匣觸點124與至少兩個插座觸點125之間良好接觸，同時當一使用者以合理的力牽拉蒸發器匣1320將蒸發器匣1320與匣插座118解除嚙合時允許自蒸發器主體110釋放蒸發器匣1320。舉例而言，在當前標的物之一個實施方案中，至少兩個掣子可安置於裝飾鞘1219之一外側上。裝飾鞘1219之外側上之掣子可經組態以與蒸發器匣1320中之一或多個對應凹部嚙合，舉例而言，該等對應凹部位於蒸發器匣1320之殼體之一部分之一內表面中，該部分延伸於裝飾鞘1219 (及匣插座118)之一敞開頂部下方以覆蓋裝飾鞘1219 (及匣插座118)之至少一部分。

進一步論述上文關於一蒸發器匣與一蒸發器主體之間的電連接可反向以使得蒸發器匣在匣插座中可具有至少兩個旋轉定向，在某些蒸發器中，蒸發器匣之形狀或至少蒸發器匣的經組態以插入至匣插座中之端部之一形狀可具有至少二階之旋轉對稱。換言之，蒸發器匣或至少蒸發器匣之可插入端可圍繞一軸線180˚旋轉對稱，蒸發器匣沿著該軸線插入至匣插座中。在此一組態中，無論出現蒸發器匣之哪一對稱定向，蒸發器之電路系統可支援相同操作。在某些態樣中，第一旋轉位置可與第二旋轉位置相距大於或小於180°。

在某些實例中，蒸發器匣或蒸發器匣的經組態以插入於匣插座中之至少一端可具有橫向於蒸發器匣插入至匣插座中所沿著之軸線的一非圓形剖面。舉例而言，非圓形剖面可大約矩形、大約橢圓(例如，具有一大約卵形形狀)，非矩形但具有兩組平行或大約平行之相對側(例如，具有一平行斜坡狀形狀)或具有至少二階旋轉對稱之其他形狀。在此內容脈絡中，大致具有一形狀指示與所闡述形狀之一基本相似性係顯而易見的，但討論中之形狀之側不需要係完全線性的且頂點不需要係完全尖銳的。在本文中所提及之任何非圓形剖面之說明中涵蓋剖面形狀之邊緣或頂點中之兩者或任一者之修圓。

圖47A至圖47C繪示與當前標的物之實施方案一致的插座觸點125之各種實例。圖47A展示自囊腔ID包覆模製件308延伸之一實例性囊腔ID觸點307A。囊腔ID觸點307A可經組態以耦合至識別晶片174之一觸點293。圖47B展示自囊腔ID包覆模製件308延伸之另一實例性囊腔ID觸點307B。圖47C繪示自囊腔ID包覆模製件308延伸之另一實例性囊腔ID觸點307C。

如圖47A至圖47C中所展示，匣1320可自頁面之頂部插入至匣插座318中。在某些態樣中，當將匣1320插入至匣插座318中時，囊腔ID觸點307A至307C可回應於匣1320插入而向內或向頁面左側壓縮。另外，囊腔ID觸點307A至307C可經組態以在匣1320已被完全插入至匣插座318中之後耦合至一或多個匣觸點124 (例如，觸點293)。

如圖47A中所展示，囊腔ID觸點307A在位置407處包含囊腔ID觸點307之一材料之一180°彎曲。圖47C之囊腔ID觸點307C類似於圖47B之囊腔ID觸點307B且係自圖47B之囊腔ID觸點307B調適而來。如圖47C中所展示，囊腔ID觸點307C包含至少部分地環繞囊腔ID觸點307C之一部分之一保護部件(例如足部或靴部) 408。

圖47D展示蒸發器主體110之一經裝配匣插座118。如圖47D中所展示，匣插座118包含在匣插座418之一第一側404上之一或多個囊腔ID觸點，舉例而言包含囊腔ID觸點307A、307B及307C。圖47D進一步圖解說明在匣插座118之一第二側402上兩個加熱器/匣插座觸點125A及125B。

圖47E繪示與當前標的物之實施方案一致的包含匣插座118之一實例之蒸發器主體110之一俯視透視圖。如圖47E中所展示，匣插座118可至少部分地安置於裝飾鞘1219內。舉例而言，在圖47E中所展示之實例中，匣插座118及裝飾鞘1219之頂部邊沿可實質上齊平。匣插座118之內側可包含一或多個囊腔ID觸點(例如，囊腔ID觸點307A、307B及307C)以及一或多個插座觸點(例如，插座觸點125A及125B)。此外，蒸發器主體110亦可包含一或多個囊腔保持特徵415，一或多個囊腔保持特徵415可安置於匣插座118之一內側及/或裝飾鞘1219之一外側上。囊腔保持特徵415之實例可包含銷、夾、突出部、掣子等。囊腔保持特徵415可經組態以將匣1320緊固於匣插座118內，包含對匣1320施加一磁力、一黏合力、一壓縮力、一摩擦力等。

在囊腔保持特徵415安置於匣插座118內部之實施方案中，囊腔保持特徵415可經組態以與舉例而言加熱元件1350之至少一部分(例如，安置於芯殼體1315外部之一或多個支腿506之一部分)及/或芯殼體1315之一部分(例如，芯殼體1315中之凹部)形成一機械耦合。另一選擇為及/或另外，在囊腔保持特徵415安置於裝飾鞘1219之一外側上之實例性實施方案中，囊腔保持特徵415可經組態以與蒸發器匣1320之殼體形成一機械耦合。應瞭解，囊腔保持特徵415可包含將匣1320緊固於匣插座118內之各種構件。此外，囊腔保持特徵415可安置於蒸發器主體110中之任何適合的位置處。

圖48A至圖48B繪示與當前標的物之實施方案一致的安置於匣插座118內之匣1320之側面剖視圖。如圖48A中所展示，囊腔ID觸點307可安置於匣插座118之一第一側上且可耦合至匣1320上之識別晶片174。另外，囊腔ID觸點309可位於匣插座118之一第二側(與匣插座118之第一側相對)上且可耦合至匣1320。圖48A進一步展示耦合至識別晶片250之一觸點293之囊腔ID觸點309。應瞭解，匣插座118可經設定大小以接納匣1320之至少一部分，舉例而言包含芯殼體1315之至少一部分。舉例而言，匣插座118可係大約4.54毫米深以使得芯殼體1315(具有大約5.25毫米之一高度，包含至少部分地圍繞其上周界安置之一凸緣)可部分地安置於匣插座118內(例如，直至凸緣)。在蒸發器匣1320與蒸發器主體110耦合時凸緣可位於匣插座118外部，且可至少部分地延伸於匣插座118及裝飾鞘1219之一邊沿上方。

如所述，當舉例而言藉由將匣1320插入至匣插座118中來將匣1320與蒸發器主體110耦合時，可形成及/或維持一或多個空氣入口。一或多個空氣入口可與芯殼體1315中之一或多個槽596流體連通，以使得穿過一或多個空氣入口進入之空氣可進一步穿過一或多個槽596進入芯殼體1315以流過圓形芯吸元件1362及/或圍繞圓形芯吸元件1362流動。如所述，可需要足夠氣流穿過芯殼體1315以能夠恰當且及時地蒸發汲取至芯吸元件1362中之可蒸發材料1302。在存在一個以上空氣入口之實例中，此複數個空氣入口可圍繞包含匣1320及蒸發器主體110之總成安置。舉例而言，兩個或兩個以上空氣入口可安置於包含蒸發器匣1320及蒸發器主體110之總成之實質上相對側上。以下情形亦在當前標的物之範疇內：一個以上空氣入口安置於包含蒸發器匣1320及蒸發器主體110之總成之同一側上，或空氣入口位於此一總成的不同但實質上相對(例如，毗鄰)側上。

在當前標的物之某些實施方案中，空氣入口可經組態以准許充足空氣能夠蒸發可蒸發材料1302且產生一可吸入氣溶膠。如進一步所述，一或多個空氣入口可經組態以阻止舉例而言被一使用者之手指、手或其他身體部位阻擋。舉例而言，一或多個空氣入口可安置於蒸發器匣1320與蒸發器主體110之間的一界面處。如圖48A至圖48D中所展示，當蒸發器匣1320與蒸發器主體110耦合時，一凹入區域1395 (例如，一腔、一凹槽、一間隙、一縫等)可形成於蒸發器匣1320與蒸發器主體110之間。一或多個空氣入口可安置於凹入區域1395內，以使得匣1320 (例如，殼體160)及蒸發器主體110之部分可延伸超出包含一或多個空氣入口之區域。此外，凹入區域1395可至少部分地圍繞蒸發器匣1320及蒸發器主體110圓周延伸，以為一或多個空氣入口提供間隙，此乃因一使用者之手指(或其他身體部位)可僅能夠覆蓋凹入區域1395之一部分。因此，如圖48E中所展示，甚至當一使用者之手指(或其他身體部位)覆蓋凹入區域1395之一部分時，空氣仍可穿過凹入區域之一未被覆蓋部分進入一或多個空氣入口。

應瞭解，空氣入口可使進入蒸發器匣1320中之氣流呈現至少某些收縮。舉例而言，在圖48F中所展示之壓力圖中，在空氣入口處觀測到最大局部壓力降低，其中如所述，周圍空氣可進入匣1320以提供充足空氣以能夠蒸發可蒸發材料1302且產生一可吸入氣溶膠。當周圍空氣進入空氣入口之收縮空間時，亦可觀測穿過空氣入口之一最大氣流速度。在穿過空氣入口引入之後觀測到氣流速度之一降低。

圖49A繪示具有面向前之LED護板1215之一經裝配蒸發器主體殼1220之一透視圖。如圖49A中所展示，殼1220可包含具有一第二側402之匣插座118，第二側402具有一或多個囊腔保持特徵、匣插座觸點125A及125B以及囊腔ID觸點307。圖49A進一步展示殼1220包含在殼1220之右手側上之至少一個空氣入口1605，但應瞭解，殼1220可包含安置於與所展示位置不同位置處之額外空氣入口。舉例而言，在當前標的物之某些實施方案中，空氣入口1605可定位於殼1220中之一突脊1387上方，突脊1387由殼1220 (包含裝飾鞘1219)之一第一部分形成，具有比殼1220的位於經組態以容置電源112 (例如，電池1212)之至少一部分之裝飾鞘1219下方之一第二部分小的一剖面尺寸。空氣入口1605可經組態以允許周圍空氣進入匣1320且與霧化器141中所產生之蒸氣混合。舉例而言，空氣入口1605可與延伸穿過匣1320之主體之氣流通路1338流體連通，以使得當匣1320與殼1220耦合時周圍空氣可經由空氣入口1605進入氣流通路1338。可透過空氣通路1338汲取周圍空氣與霧化器141中所產生之蒸氣的混合物以供透過嘴部130吸入(例如，至使用者之嘴中)。

另一選擇為及/或另外，空氣入口1605可與與安置於收集器1313之溢流體積1344中之溢流通道1104之一端處之空氣排放孔1318流體連通。如所述，空氣可經由空氣排放孔1318行進至收集器1313中及自收集器1313行進出去。舉例而言，可經由空氣排放孔1318釋放困在收集器1313內部之氣泡。此外，空氣亦可經由空氣排放孔1318進入收集器1313以增大貯存器1340內部之壓力。因此，應瞭解，空氣入口1605之尺寸、空氣入口1605之形狀及/或空氣入口1605在殼1220上之位置可使得進入空氣入口1605之周圍空氣之至少一部分可經由空氣排放孔1318進入收集器1313且自空氣排放孔1318而自收集器1313釋放之空氣之至少一部分可經由空氣入口1605退出。空氣入口1605可係實質上圓形的且具有0.6毫米與1.0毫米之間的一直徑。舉例而言，在當前標的物之某些實施方案中，空氣入口1605可係實質上圓形的且具有大約0.8毫米之一直徑。在當前標的物之某些實施方案中，空氣排放孔1318亦可與空氣通路1338流體連通。因此，進入空氣入口1605之周圍空氣可供應收集器1313 (例如，經由空氣排放孔1318)及空氣通路1338 (例如，以形成一可吸入氣溶膠)。

圖49B繪示與當前標的物之實施方案一致的蒸發器主體殼1220之一剖面圖。如圖49B中所展示，殼1220可包含：一壓力感測器路徑1602；裝飾鞘1219；空氣入口1605，其亦可包含一囊腔識別腔；及一囊腔ID殼體1607，其可包含與囊腔ID彈簧307或309及/或加熱器觸點125A及125B (或302)之連接。 術語

當一特徵或元件在本文中被稱為「位於」另一特徵或元件「上」時，其可直接位於另一特徵或元件上，或者亦可能存在介入特徵及/或元件。相比之下，當一特徵或元件被稱為「直接在」另一特徵或元件「上」時，不存在介入特徵或元件。亦將理解，當一特徵或元件被稱為「連接」、「附接」或「耦合」至另一特徵或元件時，其可直接連接、附接或耦合至另一特徵或元件或可存在介入特徵或元件。相比之下，當一特徵或元件被稱為「直接連接」、「直接附接」或「直接耦合」至另一特徵或元件時，不存在介入特徵或元件。

儘管關於一項實施例加以闡述或展示，但如此闡述或展示之特徵及元件可適用於其他實施例。熟習此項技術者亦將瞭解，所提及之「毗鄰」另一特徵安置之一結構或特徵可具有與毗鄰特徵重疊或位於毗鄰特徵之下之部分。

本文中所使用之術語僅為了闡述特定實施例及實施方案，並不旨在做出限制。舉例而言，如本文中所使用，單數形式「一(a、an)」及「所述(the)」亦旨在包含複數形式，除非內容脈絡另有明確指示。應進一步理解，本說明書中所使用之術語「包括(comprises及/或comprising)」規定存在所陳述特徵、步驟、操作、元件及/或組件，但並不排除存在或添加一或多個其他特徵、步驟、操作、元件、組件及/或其群組。如本文中所使用，術語「及/或」包含相關聯列示物項中之一或多者之任一及所有組合且可縮寫為「/」。

在以上說明中且在申請專利範圍中，諸如「…中之至少一者」或「…中之一或多者」等片語後面可跟著一系列的元件或特徵。術語「及/或」亦可出現在兩個或兩個以上元件或特徵之一清單中。除非使用其之內容脈絡中存在隱含矛盾之處或明顯矛盾之處，否則此一片語旨在意指個別地所列出元件或特徵中之任一者或者與其他所陳述元件或特徵中之任一者組合之所陳述元件或特徵中之任一者。舉例而言，片語「A及B中之至少一者」；「A及B中之一或多者」；及「A及/或B」各自旨在意味「單獨A、單獨B或A及B一起」。一類似解釋亦旨在用於包含三個或三個以上物項之清單。舉例而言，片語「A、B及C中之至少一者」；「A、B及C中之一或多者」；及「A、B及/或C」各自旨在意味「單獨A、單獨B、單獨C、A及B一起、A及C一起、B及C一起或A及B及C一起」。在上文且在申請專利範圍中使用之術語「基於」旨在意味「至少部分地基於」，使得一未陳述特徵或元件亦係可准許的。

如各圖中所圖解說明，為便於說明，可在本文中使用空間相對術語(諸如「向前」、「向後」、「下面」、「下方」、「下部」、「上方」、「上部」等)來闡述一個元件或特徵與另一(另外)元件或特徵之關係。應理解，除圖中所繪示之定向之外，該等空間相對術語旨在囊括裝置之不同定向。舉例而言，若一裝置在各圖中顛倒，則經闡述為在其他元件或特徵「下方」或「下面」之元件然後將定向為在其他元件或特徵「上方」。因此，例示性術語「下方」可涵蓋上方及下方兩者之一定向。裝置可以其他方式定向(旋轉90度或以其他定向)且因此可解釋本文中所使用之空間相對描述符。類似地，術語「向上」、「向下」、「垂直」、「水平」及諸如此類在本文中僅用於闡釋之目的，除非另有具體指示。

儘管可在本文中使用術語「第一」及「第二」來闡述各種特徵/元件(包含步驟)，但此等特徵/元件不應受此等術語限制，除非內容脈絡另有指示。此等術語可用於區別一個特徵/元件與另一特徵/元件。因此，下文所論述之一第一特徵/元件可稱為一第二特徵/元件，且類似地，下文所論述之一第二特徵/元件可稱為一第一特徵/元件，此不背離本文中所提供之教示。

如本文中在說明書及申請專利範圍中所使用，包含如在實例中所使用且除非另有明確規定，可將所有數字解讀為好似在措辭「大約」或「大致」前面，即使術語未明確地出現。當闡述量值及/或位置時可使用片語「大約」或「大致」來指示所闡述之值及/或位置在一合理預期值及/或位置範圍內。舉例而言，一數值可具有係所陳述值(或值範圍)之+/- 0.1%、所陳述值(或值範圍)之+/-1%、所陳述值(或值範圍)之+/-2%、所陳述值(或值範圍)之+/-5%、所陳述值(或值範圍)之+/-10%等之一值。本文中所給出之任何數值亦應理解為包含大約或大致彼值，除非內容脈絡另有指示。舉例而言，若揭示值「10」，則亦揭示「大約10」。本文中所陳述之任何數值範圍旨在包含本文中所包括之所有子範圍。亦應理解，當揭示「小於或等於」該值之一值時，亦揭示「大於或等於該值」及值之間的可能範圍，如熟習此項技術者適當地理解。舉例而言，若揭示值「X」，則亦揭示「小於或等於X」以及「大於或等於X」(例如，其中X係一數值)。亦應理解，在本申請案通篇，以若干種不同格式提供資料，且此資料表示終結點及開始點及資料點之任何組合之範圍。舉例而言，若揭示一特定資料點「10」及一特定資料點「15」，則應理解，可考量揭示大於、大於或等於、小於、小於或等於及等於10及15以及介於10與15之間。亦應理解，亦揭示兩個特定單位之間的每一單位。舉例而言，若揭示10及15，則亦揭示11、12、13及14。

儘管上文闡述各種說明性實施例，但可對各種實施例做出若干個改變中之任一者，而這不背離本文中之教示。舉例而言，通常可在替代實施例中改變執行各種所闡述方法步驟之次序，且在其他替代實施例中，可總共跳過一或多個方法步驟。可在某些實施例中包含且在其他實施例中不包含各種裝置及系統實施例之選用特徵。因此，前述說明主要出於例示性目的而提供且不應被解釋為限制申請專利範圍之範疇。

本文中所闡述之標的物之一或多個態樣或特徵可通過以下各項來實現：數位電子電路系統、積體電路系統、特殊設計之特殊應用積體電路(ASIC)、場可程式化閘陣列(FPGA)電腦硬體、韌體、軟體及/或其組合。此等各種態樣或特徵可包含可在一可程式化系統上執行及/或解譯之一或多個電腦程式中之實施方案，該可程式化系統包含可為特殊用途或一般用途之至少一個可程式化處理器(其經耦合以自一儲存系統接收資料及指令且將資料及指令傳輸至該儲存系統)、至少一個輸入裝置及至少一個輸出裝置。可程式化系統或計算系統可包含用戶端及伺服器。一用戶端與伺服器通常遠離彼此，且通常可透過一通信網路互動。用戶端與伺服器之關係藉助於在各別電腦上運行且彼此之間具有一用戶端-伺服器關係之電腦程式而產生。

亦可被稱為程式、軟體、軟體應用程式、應用程式、組件或程式碼之此等電腦程式包含用於一可程式化處理器之機器指令，且可以一高階程序語言、一物件導向程式設計語言、一功能性程式設計語言、一邏輯程式設計語言及/或以彙編/機器語言來實施。如本文中所使用，術語「機器可讀媒體」係指用於將機器指令及/或資料提供給一可程式化處理器之任一電腦程式產品、設備及/或裝置(例如，磁碟、光碟、記憶體及可程式化邏輯裝置(PLD))，包含接收機器指令作為一機器可讀信號之一機器可讀媒體。術語「機器可讀信號」係指用於將機器指令及/或資料提供至一可程式化處理器之任何信號。機器可讀媒體可非暫時地儲存此等機器指令，諸如將為一非暫態固態記憶體或一磁性硬碟機或任何等效儲存媒體。另一選擇為或另外，機器可讀媒體可以一暫態方式儲存此等機器指令，諸如將為一處理器快取記憶體或與一或多個實體處理器核心相關聯之其他隨機存取記憶體。

本文中所包含之實例及圖解說明藉由圖解說明且非限制性地展示其中可實踐標的物之特定實施例。如所提及，可利用其他實施例且自本發明導出該等其他實施例，以使得可在不背離本發明之範疇之情況下做出結構及邏輯替代及改變。所揭示標的物之此等實施例在本文中可個別地或集體地由術語「發明（invention）」提及，此僅出於便利性且並不旨在在事實上揭示不止一個發明或發明性概念之情況下將本申請案之範疇自發地限於任一單個發明或發明性概念。因此，儘管已在本文中圖解說明且闡述了具體實施例，但經計算以達成相同目的之任何配置可替代所展示之具體實施例。本發明旨在涵蓋各種實施例之任何及所有變更或變化。熟習此項技術者在審閱以上說明後將即刻明瞭以上實施例之組合及本文中未具體闡述之其他實施例。

1A:第一點 1B:第四點 2A:第三點 2B:第二點 100:蒸發器 104:控制器 105:通信硬體 108:記憶體 110:蒸發器主體 112:電源 113:感測器 116:輸入裝置 117:輸出 118:匣插座/插座 124:充電觸點/匣觸點/觸點 125:插座觸點 125A:插座觸點/匣插座觸點/加熱器觸點 125B:插座觸點/匣插座觸點/加熱器觸點 130:嘴部 140:貯存器 141:霧化器/霧化器總成 150:彈性密封件/密封件 160:殼體 168:凸片 170:切口 174:識別晶片 176:支撐件 180:保持器部分 180a:尖端 180A:尖端部分 293:觸點 307:囊腔ID觸點 307A:囊腔ID觸點 307B:囊腔ID觸點 307C:囊腔ID觸點 308:囊腔ID包覆模製件 309:囊腔ID觸點/囊腔ID彈簧 318:匣插座 334:內部帶凹槽空氣管道/空氣管道 338:氣流通路 342:蒸發室 346:芯殼體 360:凝結液再循環器系統 362:空氣管道第一端 363:空氣管道第二端 364:空氣管道凹槽 365:室凹槽 366:第一直徑 368:第二直徑 402:第二側 404:第一側 407:位置 408:保護部件 415:囊腔保持特徵 502:叉齒 502A:最外部叉齒 503:平坦或正方形外邊緣/修圓外邊緣/外邊緣 504:加熱部分 506:支腿 507:摺疊線 508:過渡區 510:電接觸區 511:偏轉區 516:定位特徵 518:熱屏蔽件 518A:熱屏蔽件 520:摺疊線 522:摺疊線 523:摺疊線 524:平台叉齒部分 526:側叉齒部分 526A:第一側叉齒部分 526B:第二側叉齒部分 534a:第一接頭 534b:第二接頭 534c:第三接頭 550:外鍍覆材料/鍍覆材料 570:第一對 572:第二對 578:外區 580:凸片 585:橋形件 592:凹部 593:開口 594:內部體積 596:槽 598:毛細管特徵 599:液體路徑 710:凸式連接件 712:凹式連接件 910:芯殼體區域 920:排放孔 1100:中心隧道 1102:閘門 1104:溢流通道/次要通路 1106:空氣交換端口 1110:壓縮肋狀物 1111a:收縮點/C形收縮點 1111b:收縮點 1201:端蓋 1203:印刷電路板總成 1122:夾捏點 1190:迷宮形結構/深溝形結構 1211:骨架 1212:電池 1213:充電護板 1215:LED護板 1217:天線 1219:裝飾鞘 1220:殼/經裝配蒸發器主體殼/蒸發器主體殼 1302:液體可蒸發材料/可蒸發材料 1313:收集器 1315:芯殼體 1318:空氣排放孔/排放孔 1320:蒸發器匣/匣 1326:觸點/板片 1330:嘴部或嘴部區域 1338:氣流通路/空氣通路 1340:貯存器 1342:儲存室 1344:溢流體積 1350:加熱元件 1362:芯吸元件 1368:芯饋送件 1368a:液滴形收縮點/第一芯饋送件 1368b:液滴形收縮點/第二芯饋送件 1382:主要通路 1384:第二通路/次級過道 1387:突脊 1390:接納腔 1395:凹入區域 1602:壓力感測器路徑 1605:空氣入口 1607:囊腔ID殼體 2102:平坦肋狀物 2104:密封珠輪廓 3201:凝結液收集器 3204:凝結液再循環通道 4390:凸片 5210a:第一耦合機構 5210b:第二耦合機構 5220:流量控制器 5225a:第一通道 5225b:第二通道 5230a:第一芯界面 5230b:第二芯界面 C:第五點 D:第六點 i:電流 V:電壓

併入於本說明書中且構成本說明書之一部分之附圖展示本文中所揭示之標的物之一些態樣，且與說明一起幫助闡釋與所揭示實施方案相關聯之原理中之某些原理。在圖式中：

圖1繪示圖解說明與當前標的物之實施方案一致的一蒸發器之一實例之一方塊圖；

圖2A繪示與當前標的物之實施方案一致的具有一儲存室及一溢流體積之一匣之一實例之一平面剖視圖；

圖2B繪示與當前標的物之實施方案一致的具有一儲存室及一溢流體積之一匣之一實例之一平面剖視圖；

圖3A繪示與當前標的物之實施方案一致的具有一連接件之一項實例之一匣之一透視圖；

圖3B繪示與當前標的物之實施方案一致的具有一連接件之另一實例之一匣之一透視圖；

圖3C繪示與當前標的物之實施方案一致的具有一連接件之一項實例之一匣之一平面剖視圖；

圖3D繪示與當前標的物之實施方案一致的具有一連接件之另一實例之一匣之一平面剖視圖；

圖3E繪示與當前標的物之實施方案一致的具有一連接件之一實例之一匣之一透視剖面圖；

圖3F繪示與當前標的物之實施方案一致的具有一連接件之一實例之一匣之一平面俯視圖；

圖4A繪示與當前標的物之實施方案一致的一匣之一實例之一封閉透視圖；

圖4B繪示與當前標的物之實施方案一致的一匣之一實例之一分解透視圖；

圖4C繪示與當前標的物之實施方案一致的一匣之一實例之另一封閉透視圖；

圖4D繪示與當前標的物之實施方案一致的一匣之一實例之一封閉側視圖；

圖5A繪示與當前標的物之實施方案一致的一收集器之一實例之一側視平面圖；

圖5B繪示包含一與當前標的物之實施方案一致的收集器之一實例之一匣之一側視平面圖；

圖5C繪示與當前標的物之實施方案一致的一收集器之一實例之一透視圖及一側視平面圖；

圖5D繪示與當前標的物之實施方案一致的一收集器之一實例之一透視圖及一側視平面圖；

圖5E繪示與當前標的物之實施方案一致的一收集器之一實例之一透視圖及一側視平面圖；

圖5F繪示與當前標的物之實施方案一致的一收集器之一實例之一側視圖；

圖5G繪示與當前標的物之實施方案一致的一收集器之一實例之一前視圖；

圖5H繪示與當前標的物之實施方案一致的一收集器之一實例之一部分之一透視圖；

圖5I繪示與當前標的物之實施方案一致的一收集器之一實例之一俯視透視圖；

圖5J繪示與當前標的物之實施方案一致的一收集器之一實例之一部分之一側視透視圖；

圖5K繪示與當前標的物之實施方案一致的一收集器之一實例之一部分之一俯視透視圖；

圖5L繪示與當前標的物之實施方案一致的一收集器中之一流體流動管理機構之一實例；

圖5M繪示與當前標的物之實施方案一致的一收集器中之一流體流動管理機構之一實例；

圖5N繪示與當前標的物之實施方案一致的一收集器中之一流體流動管理機構之一實例；

圖6A繪示與當前標的物之實施方案一致的一收集器之一實例之一側視圖；

圖6B繪示與當前標的物之實施方案一致的一收集器之另一實例之一側視圖；

圖7繪示與當前標的物之實施方案一致的一匣之一實例之一透視圖、一前視圖、一側視圖及一分解圖；

圖8A繪示與當前標的物之實施方案一致的一收集器之一實例之一透視圖、一前視圖、一側視圖、一仰視圖及一俯視圖；

圖8B繪示與當前標的物之實施方案一致的一收集器之一實例之一透視圖及一剖面圖；

圖8C繪示與當前標的物之實施方案一致的一收集器之一實例之一透視圖及一剖面圖；

圖8D繪示與當前標的物之實施方案一致的一芯饋送機構之一實例之一俯視平面圖；

圖8E繪示與當前標的物之實施方案一致的一芯饋送機構之一實例之一俯視平面圖；

圖8F繪示與當前標的物之實施方案一致的一芯饋送機構之一實例之一俯視平面圖；

圖9A繪示與當前標的物之實施方案一致的一匣之一實例之一透視圖；

圖9B繪示與當前標的物之實施方案一致的一匣之一實例之一前視圖；

圖9C繪示與當前標的物之實施方案一致的一匣之一實例之一側視圖；

圖10A繪示具有與當前標的物之實施方案一致的一凝結液再循環系統之一實例之一匣之一前視圖；

圖10B繪示具有與當前標的物之實施方案一致的一凝結液再循環系統之一實例之一匣之一俯視圖；

圖10C繪示與當前標的物之實施方案一致的具有一凝結液再循環系統之一實例之一匣之一仰視圖；

圖10D繪示與當前標的物之實施方案一致的具有一凝結液再循環系統之一實例之一匣之另一前視圖；

圖10E繪示與當前標的物之實施方案一致的具有一凝結液再循環系統之一實例之一匣之另一俯視圖；

圖11A繪示與當前標的物之實施方案一致的具有一外部氣流路徑之一實例之一匣之一前視圖；

圖11B繪示具有與當前標的物之實施方案一致的一外部氣流路徑之一實例之一匣之一前視圖；

圖12A繪示與當前標的物之實施方案一致的一芯殼體之一實例之一透視圖、一俯視圖、一仰視圖及各種側視圖；

圖12B繪示與當前標的物之實施方案一致的一收集器及芯殼體之一實例之透視圖；

圖13A繪示與當前標的物之實施方案一致之一匣之一實例之一分解透視圖；

圖13B繪示與當前標的物之實施方案一致之一匣之一實例之一俯視透視圖；

圖13C繪示與當前標的物之實施方案一致之一匣之一實例之一仰視透視圖；

圖14繪示與當前標的物之實施方案一致的在一蒸發器裝置中使用之一加熱元件之一示意圖；

圖15繪示與當前標的物之實施方案一致的在一蒸發器裝置中使用之一加熱元件之一示意圖；

圖16繪示與當前標的物之實施方案一致的在一蒸發器裝置中使用之一加熱元件之一示意圖；

圖17繪示與當前標的物之實施方案一致的在一蒸發器裝置中使用的定位於一蒸發器匣中之一加熱元件之一示意圖；

圖18A繪示與當前標的物之實施方案一致的一加熱元件之一透視圖；

圖18B繪示與當前標的物之實施方案一致的一加熱元件之一側視圖；

圖18C繪示與當前標的物之實施方案一致的一加熱元件之一前視圖；

圖18D繪示與當前標的物之實施方案一致的一加熱元件及一芯吸元件之一透視圖；

圖18E繪示與當前標的物之實施方案一致的包含一加熱元件之一芯殼體之一仰視透視圖；

圖19繪示與當前標的物之實施方案一致的在一彎曲位置中中之一加熱元件之一透視圖；

圖20繪示與當前標的物之實施方案一致的在一彎曲位置中之一加熱元件之一側視圖；

圖21繪示與當前標的物之實施方案一致的在一彎曲位置中之一加熱元件之一俯視圖；

圖22繪示與當前標的物之實施方案一致的在一彎曲位置中之一加熱元件之一前視圖；

圖23繪示與當前標的物之實施方案一致的在一非彎曲位置中之一加熱元件之一透視圖；

圖24繪示與當前標的物之實施方案一致的在一非彎曲位置中之一加熱元件之一俯視圖；

圖25A繪示與當前標的物之實施方案一致的在一彎曲位置中之一加熱元件之一透視圖；

圖25B繪示與當前標的物之實施方案一致的在一彎曲位置中之一加熱元件之一透視圖；

圖26繪示與當前標的物之實施方案一致的在一彎曲位置中之一加熱元件之一側視圖；

圖27繪示與當前標的物之實施方案一致的在一彎曲位置中之一加熱元件之一俯視圖；

圖28繪示與當前標的物之實施方案一致的在一彎曲位置中之一加熱元件之一前視圖；

圖29A繪示與當前標的物之實施方案一致的在一非彎曲位置中之一加熱元件之一透視圖；

圖29B繪示與當前標的物之實施方案一致的在一非彎曲位置中之一加熱元件之一透視圖；

圖30A繪示與當前標的物之實施方案一致的在一非彎曲位置中之一加熱元件之一俯視圖；

圖30B繪示與當前標的物之實施方案一致的在一非彎曲位置中之一加熱元件之一俯視圖；

圖31展示與當前標的物之實施方案一致之一霧化器總成之一俯視透視圖；

圖32展示與當前標的物之實施方案一致之一霧化器總成之一仰視透視圖；

圖33繪示與當前標的物之實施方案一致之一霧化器總成之一分解透視圖；

圖34A繪示與當前標的物之實施方案一致之一霧化器總成之一側面剖視圖；

圖34B繪示與當前標的物之實施方案一致之一霧化器總成之另一側面剖視圖；

圖35繪示圖解說明與當前標的物之實施方案一致之一加熱元件之一實例之一示意圖；

圖36繪示與當前標的物之實施方案一致的在一彎曲位置中之一加熱元件之一透視圖；

圖37繪示與當前標的物之實施方案一致的在一彎曲位置中之一加熱元件之一側視圖；

圖38繪示與當前標的物之實施方案一致的在一彎曲位置中之一加熱元件之一透視圖；

圖39繪示與當前標的物之實施方案一致的在一彎曲位置中之一加熱元件之一側視圖；

圖40繪示與當前標的物之實施方案一致的具有一加熱元件之一基板材料之一俯視圖；

圖41展示與當前標的物之實施方案一致的在一非彎曲位置中之一加熱元件之一俯視圖；

圖42A繪示與當前標的物之實施方案一致之一霧化器總成之一俯視透視圖；

圖42B繪示與當前標的物之實施方案一致之一霧化器總成之一芯殼體之一部分之一特寫視圖；

圖43繪示與當前標的物之實施方案一致之一霧化器總成之一仰視透視圖；

圖44展示與當前標的物之實施方案一致之一霧化器總成之一分解透視圖；

圖45A繪示與當前標的物之實施方案一致的一凝結液再循環器系統之一實例之一側視剖面圖；

圖45B繪示與當前標的物之實施方案一致的一凝結液再循環器系統之一實例之一第一透視圖；

圖45C繪示與當前標的物之實施方案一致的一凝結液再循環器系統之一實例之一第二透視圖；

圖46繪示與當前標的物之實施方案一致的一蒸發器裝置之一分解圖；

圖47A繪示與當前標的物之實施方案一致的插座觸點之一實例；

圖47B繪示與當前標的物之實施方案一致的插座觸點之另一實例；

圖47C繪示與當前標的物之實施方案一致的插座觸點之另一實例；

圖47D繪示與當前標的物之實施方案一致的一匣插座之一實例之一透視圖；

圖47E繪示與當前標的物之實施方案一致的包含一匣插座之一實例之一蒸發器主體之一俯視透視圖；

圖48A繪示與當前標的物之實施方案一致的安置於一匣插座內之一匣之一側面剖視圖；

圖48B繪示與當前標的物之實施方案一致的安置於一匣插座內之一匣之另一側面剖視圖；

圖48C繪示與當前標的物之實施方案一致的與一蒸發器主體耦合之一蒸發器匣之一側之一部分視圖；

圖48D繪示與當前標的物之實施方案一致的與一蒸發器主體耦合之一蒸發器匣之一側之另一部分視圖；

圖48F繪示圖解說明與當前標的物之實施方案一致的在空氣入口周圍之空氣壓力分佈及氣流速度之熱量圖；

圖49A繪示與當前標的物之實施方案一致的一蒸發器主體殼之一實例之一俯視透視圖；

圖49B繪示與當前標的物之實施方案一致的一經裝配蒸發器主體殼之一實例之一剖面圖；

圖50A繪示與當前標的物之實施方案一致的一芯殼體之一剖面圖；

圖50B繪示與當前標的物之實施方案一致的一芯殼體之另一剖面圖；

圖51A繪示與當前標的物之實施方案一致的一加熱元件之另一實例之一透視圖；

圖51B繪示與當前標的物之實施方案一致的一加熱元件之另一實例之一側視圖；

圖51C繪示與當前標的物之實施方案一致的一加熱元件之另一實例之一前視圖；

圖51D繪示與當前標的物之實施方案一致的一加熱元件之另一實例之一俯視圖；

圖52A繪示與當前標的物之實施方案一致的一收集器之一實例之一仰視圖；

圖52B繪示與當前標的物之實施方案一致的一收集器之一實例之一前視剖面圖；

圖52C繪示與當前標的物之實施方案一致的一收集器之一實例之另一前視剖面圖；

圖52D繪示與當前標的物之實施方案一致的一收集器之一實例之一側視剖面圖；

圖52E繪示與當前標的物之實施方案一致的一收集器之一實例之一透視圖；

圖52F繪示穿過中心隧道及氣流通路的層流之一實例及紊流之一實例；且

圖53繪示與當前標的物之實施方案一致的一加熱元件之一實例之一電阻量測。

實際上，類似元件符號表示類似結構、特徵或元件。

100:蒸發器

104:控制器

105:通信硬體

108:記憶體

110:蒸發器主體

112:電源

113:感測器

116:輸入裝置

117:輸出

118:匣插座/插座

124:充電觸點/匣觸點/觸點

125:插座觸點

130:嘴部

140:貯存器

141:霧化器/霧化器總成

150:彈性密封件/密封件

1320:蒸發器匣/匣

Claims (25)

1. 一種用於一蒸發器裝置之匣，該匣包括： 一匣殼體，該匣殼體經組態以在該匣與該蒸發器裝置耦合時延伸於該蒸發器裝置中之一插座之一敞開頂部下方； 一貯存器，其安置於該匣殼體內，該貯存器經組態以容納一可蒸發材料； 一芯殼體，其安置於該匣殼體內； 一加熱元件，該加熱元件包含至少部分地安置於該芯殼體內部之一加熱部分及至少部分地安置於該芯殼體外部之一接觸部分，該接觸部分包含一或多個匣觸點，該一或多個匣觸點經組態以與該蒸發器裝置之該插座中之一或多個插座觸點形成一電耦合；及 一芯吸元件，其安置於該芯殼體內且接近該加熱元件之該加熱部分，該芯吸元件經組態以將該可蒸發材料自該貯存器汲取至該芯殼體以供由該加熱元件蒸發。
2. 如請求項1之匣，其中該接觸部分進一步經組態以與該蒸發器裝置之該插座形成一機械耦合，且其中該機械耦合將該匣緊固於該蒸發器裝置之該插座中。
3. 如請求項1之匣，其中該插座包含該蒸發器裝置之一主體之一第一部分，該第一部分具有比該蒸發器裝置之該主體之一第二部分小之一剖面尺寸，且其中當該匣與該蒸發器裝置耦合時，在該匣殼體與該蒸發器裝置之該主體之該第二部分之間會形成一凹入區域。
4. 如請求項3之匣，其中該插座包含一或多個空氣入口，該一或多個空氣入口在該匣與該蒸發器裝置耦合時與該芯殼體之一底部中之一或多個槽形成一流體耦合，其中該一或多個槽經組態以允許空氣進入該一或多個空氣入口以進一步進入該芯殼體，且其中該一或多個空氣入口安置於該凹入區域中。
5. 如請求項4之匣，其中該一或多個空氣入口具有介於大約0.6毫米與1.0毫米之間的一直徑。
6. 如請求項4之匣，其中該一或多個槽中之每一者之一內側包含至少一個階梯，該至少一個階梯係由該一或多個槽之一內尺寸小於該一或多個槽在該芯殼體之該底部處之一尺寸而形成，且其中該至少一個階梯提供一收縮點，在該收縮點處形成有一彎月面以防止該芯殼體中之該可蒸發材料自該一或多個槽流出。
7. 如請求項6之匣，其中該一或多個槽在該芯殼體之該底部處之該尺寸為大約12毫米長×0.5毫米寬，且其中該一或多個槽之該內尺寸為大約1.0毫米長×0.30毫米寬。
8. 如請求項1之匣，其中該加熱元件之該加熱部分及該加熱元件之該接觸部分係藉由摺疊一基板材料而形成，其中該基板材料被切割成包含用於形成該加熱元件之該加熱部分之一或多個叉齒，且其中該基板材料進一步被切割成包含用於形成該加熱元件之該接觸部分之一或多個支腿。
9. 如請求項8之匣，其中該加熱元件之該接觸部分係藉由摺疊該一或多個支腿中之每一者以形成至少一第一接頭、一第二接頭及一第三接頭而形成，其中該第一接頭安置於該第二接頭與該第三接頭之間，且其中該第二接頭安置於該一或多個支腿中之每一者之一尖端與該第一接頭之間。
10. 如請求項9之匣，其中該一或多個匣觸點安置於該第二接頭處，其中該加熱元件藉由該芯殼體之一外側與該一或多個支腿中之每一者位於該第一接頭與該第三接頭之間的一部分之間的一第一機械耦合緊固至該芯殼體，且其中該匣藉由該第二接頭與該蒸發器裝置之該插座之間的一第二機械耦合緊固至該蒸發器裝置之該插座。
11. 如請求項9之匣，其中該一或多個匣觸點安置於該第一接頭處，其中該加熱元件藉由該芯殼體之一外側與該一或多個支腿中之每一者位於該尖端與該第二接頭之間的一部分之間的一第一機械耦合緊固至該芯殼體，且其中該匣藉由該第一接頭與該蒸發器裝置之該插座之間的一第二機械耦合緊固至該蒸發器裝置之該插座。
12. 如請求項1之匣，其中該貯存器包含一儲存室及一收集器，其中該收集器包括經組態以與該儲存室流體接觸地截留一定體積之該可蒸發材料的一溢流通道，其中一或多個微流體特徵沿著該溢流通道之一長度安置，且其中該一或多個微流體特徵中之每一者經組態以提供一收縮點，在該收縮點處形成有一彎月面以防止進入該貯存器之空氣穿過該溢流通道中之該可蒸發材料。
13. 如請求項12之匣，其中該匣殼體包含一氣流通路，該氣流通路通向用於由該加熱元件蒸發該可蒸發材料所形成之一氣溶膠之一出口，其中該收集器包含與該氣流通路流體連通之一中心隧道，且其中該收集器之一底部表面包含經組態以混合由該加熱元件蒸發該可蒸發材料所產生之該氣溶膠的一流量控制器。
14. 如請求項13之匣，其中該氣流通路之一內表面包含自該出口延伸至該芯吸元件之一或多個通道，且其中該一或多個通道經組態以收集由該氣溶膠形成之一凝結液並朝向該芯吸元件引導所收集之該凝結液之至少一部分。
15. 如請求項13之匣，其中該流量控制器包含一第一通道及一第二通道，其中該第一通道偏離該第二通道，且其中該第一通道之一第一內表面在與該第二通道之一第二內表面不同之一方向上傾斜，以在與該氣溶膠的穿過該第二通道進入該中心隧道之一第二柱不同之一方向上引導該氣溶膠的穿過該第一通道進入該中心隧道之一第一柱。
16. 如請求項13之匣，其中該控制器之底部表面進一步包含一或多個芯界面，其中該一或多個芯界面與該收集器中之一或多個芯饋送件流體連通，且其中該一或多個芯饋送件經組態以將容納於該儲存室中之該可蒸發材料之至少一部分遞送至安置於該芯殼體中之該芯吸元件。
17. 如請求項1之匣，其中當該匣與該蒸發器裝置耦合時，該芯殼體至少部分地安置於該蒸發器裝置之該插座內部，其中一凸緣至少部分地圍繞該芯殼體之一上周界安置，且其中該凸緣延伸於插座之一邊沿之至少一部分上方。
18. 一種蒸發器裝置，該蒸發器裝置包括： 一插座，其包含該蒸發器裝置之一主體之一第一部分，該插座包含一或多個插座觸點，該插座經組態以當容納一可蒸發材料之一匣與該蒸發器裝置耦合時接納該匣之一芯殼體，當該匣與該蒸發器裝置耦合時該匣之一殼體延伸於該插座之一敞開頂部下方，該一或多個插座觸點經組態以與包含該匣中之一加熱元件之一接觸部分之一或多個匣觸點形成一電耦合，該接觸部分至少部分地安置於該芯殼體外部； 一電源，其至少部分地安置於該蒸發器裝置之該主體之一第二部分內；及 一控制器，其經組態以在該匣與該蒸發器裝置耦合時控制來自該電源之一電流向該匣中所包含之該加熱元件之一放電，該電流向該加熱元件放電以蒸發使安置於該芯殼體內且接近該加熱元件之一加熱部分之一芯吸元件飽和之該可蒸發材料之至少一部分。
19. 如請求項18之蒸發器裝置，其中該插座進一步經組態以與該加熱元件之該接觸部分形成一機械耦合，且其中該機械耦合將該匣緊固於該蒸發器裝置之該插座中。
20. 如請求項18之蒸發器裝置，其中該蒸發器裝置之該主體之該第一部分具有比該蒸發器裝置之該主體之該第二部分小之一剖面尺寸，且其中當該匣與該蒸發器裝置耦合時，在該蒸發器裝置之該主體之該第二部分與該匣殼體之間會形成一凹入區域。
21. 如請求項20之蒸發器裝置，其中該插座包含一或多個空氣入口，該一或多個空氣入口在該匣與該蒸發器裝置耦合時與該芯殼體之一底部中之一或多個槽形成一流體耦合，其中該一或多個槽經組態以允許空氣進入該一或多個空氣入口以進一步進入該芯殼體，且其中該一或多個空氣入口安置於該凹入區域中。
22. 如請求項20之蒸發器裝置，其中該一或多個空氣入口具有介於大約0.6毫米與1.0毫米之間的一直徑。
23. 如請求項18之蒸發器裝置，其中該插座安置於該蒸發器裝置之該主體之該第一部分內，以使得該插座之一頂部邊沿與該蒸發器裝置之該主體之該第一部分之一頂部邊沿實質上齊平。
24. 如請求項23之蒸發器裝置，其中該插座經組態以接納該芯殼體之一部分，以使得至少部分地圍繞該芯殼體之一上周界安置之一凸緣延伸於該插座之該頂部邊沿及/或該蒸發器裝置之該主體之該第一部分之該頂部邊沿的至少一部分上方。
25. 如請求項18之蒸發器裝置，其中該插座為大約4.54毫米深。

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