CN114649673A - 天线结构和图像显示装置 - Google Patents

Abstract

提供了一种天线结构和一种图像显示装置。天线结构包括钝化层、至少部分地嵌入到钝化层的上部中的天线单元以及设置在钝化层的顶表面上的用于覆盖天线单元的绝缘层。提高了天线结构的空间效率，并减小了图像显示装置的厚度从而改进了弯折特性。

Description

天线结构和图像显示装置

相关申请的交叉引用

本申请要求于2020年12月17日向韩国知识产权局(KIPO)提交的韩国专利申请第10-2020-0177303号的优先权，其全部公开内容通过引用并入本文。

技术领域

本发明涉及一种天线结构和一种图像显示装置。更特别地，本发明涉及一种包括天线单元和钝化层的天线结构以及一种包括该天线结构的图像显示装置。

背景技术

随着信息技术的发展，诸如Wi-Fi、蓝牙等的无线通信技术与诸如智能手机形式的图像显示装置相结合。在这种情况下，天线可以与图像显示装置结合来提供通信功能。

近来，作为诸如柔性显示器的可弯折的图像显示装置，对能够应用于柔性显示器的天线的需求正在增加。

然而，当形成用于引入天线的附加的薄膜或结构时，柔性显示器的整体厚度可能增加，或者用于折叠柔性显示器的层压结构可能发生改变。因此，柔性显示器的理想的折叠或弯折特性可能会恶化。

因此，需要一种用于在实现天线的足够的辐射和增益特性的同时在有限的空间中引入天线的构造。

例如，韩国公开专利申请第2013-0113222号公开了一种集成到移动终端中的天线，但没有充分考虑如上所述的天线构造。

发明内容

根据本发明的一个方面，提供了一种具有提高的空间效率和可靠性的天线结构。

根据本发明的一个方面，提供了一种图像显示装置，其包括具有提高的空间效率和可靠性的天线结构。

(1)一种天线结构，其包括：钝化层；至少部分地嵌入到钝化层的上部中的天线单元；以及设置在钝化层的顶表面上的用于覆盖天线单元的绝缘层。

(2)根据上述(1)的天线结构，其中天线单元在厚度方向上与钝化层的底表面间隔开。

(3)根据上述(2)的天线结构，其中天线单元包括辐射器、从辐射器伸出的传输线以及与传输线的末端部分连接的信号垫。

(4)根据上述(3)的天线结构，其中钝化层覆盖辐射器，并至少部分地露出信号垫。

(5)根据上述(3)的天线结构，其还包括与钝化层的底表面结合的第一粘合层。

(6)根据上述(5)的天线结构，其还包括设置在第一粘合层与天线单元之间的与天线单元的信号垫电连接的电路板。

(7)根据上述(6)的天线结构，其中第一粘合层的厚度大于或等于电路板的厚度。

(8)根据上述(5)的天线结构，其还包括形成在绝缘层的顶表面上的第二粘合层。

(9)根据上述(1)的天线结构，其中钝化层的顶表面和天线单元的顶表面彼此共面。

(10)根据上述(1)的天线结构，其中绝缘层包括从钝化层的顶表面开始依次堆叠的第一绝缘层和第二绝缘层，并且第一绝缘层和第二绝缘层包含彼此不同的绝缘材料。

(11)一种图像显示装置，其包括：显示面板；以及设置在显示面板上的根据上述实施方式的天线结构。

(12)根据上述(11)的图像显示装置，其还包括设置在显示面板下方的接地层。

(13)根据上述(11)的图像显示装置，其中天线结构堆叠在显示面板上，使得钝化层的底表面面向显示面板。

(14)根据上述(13)的图像显示装置，其还包括：形成在钝化层的底表面与显示面板之间的第一粘合层；以及形成在天线结构的绝缘层的顶表面上的第二粘合层。

(15)根据上述(14)的图像显示装置，其中第一粘合层的厚度为50μm到500μm，并且第二粘合层的厚度为20μm到200μm。

(16)根据上述(14)的图像显示装置，其还包括设置在第二粘合层上的覆盖窗。

(17)根据上述(14)的图像显示装置，其还包括设置在第一粘合层与显示面板之间的光学层。

根据本发明的实施方式，天线结构可以包括钝化层、至少部分地埋设在钝化层的上部处的天线单元图案以及堆叠在钝化层上的绝缘层。可以将天线单元包括在图像显示装置的粘合层或保护层中，而无需插入被插在天线结构中的附加的天线基层。

因此，可以减小包括天线结构的图像显示装置的总厚度。因此，可以在保持天线辐射性能的同时增强柔性和机械耐久性，从而可以实现具有高可靠性的包括天线的图像显示装置。

第一粘合层可以设置在天线结构与图像显示装置的显示面板之间。第一粘合层可以具有预定的厚度范围。因此，可以防止显示面板的接地层和/或导电构件过度吸收从天线单元辐射的信号，并且可以稳定地设置电路板。

在一些实施方式中，接地层可以设置在图像显示装置中包括的显示面板下方。在这种情况下，显示面板的导电构件和接地层可以一起被设置为天线单元的接地部。因此，可以高效率且高可靠性地实现天线单元的垂直辐射特性。

附图说明

图1和图2是示出根据示例性实施方式的天线结构的示意性剖视图。

图3是示出根据示例性实施方式的天线单元的示意性俯视平面图。

图4和图5是示出根据示例性实施方式的图像显示装置的示意性剖视图。

图6是示出根据示例性实施方式的图像显示装置的示意性俯视平面图。

具体实施方式

根据本发明的示例性实施方式，提供了一种包括埋设的天线单元构造的天线结构。

该天线结构例如可以包括制成透明膜的形式的微带贴片天线、单极天线或偶极天线。该天线结构可以应用于与例如3G、4G、5G或更高的移动通信对应的高频段或超高频段的移动通信的通信装置。

根据本发明的示例性实施方式，还提供了一种包括该天线结构的图像显示装置。该天线结构的应用不限于图像显示装置，并且该天线结构可以应用于各种物体或结构，例如车辆、家用电器、建筑等。

在下文中，将参照附图详细描述本发明。然而，本领域技术人员将理解，提供参照附图描述的这些实施方式是用于进一步理解本发明的精神，并非是对详细说明和所附权利要求中公开的要保护的主题进行限制。

文本所使用的“第一”、“第二”、“上”、“下”、“顶”、“底”、“前”、“后”等术语并不表示绝对位置，而是相对地用于区分不同的元件或不同的位置。

在附图中，所示的第一方向可以是钝化层100或天线结构的宽度方向，第二方向可以是钝化层100或天线结构的长度方向，并且第三方向可以是天线结构的厚度方向。

图1和图2是示出根据示例性实施方式的天线结构的示意性剖视图。

例如，图1是在天线结构的厚度方向(例如，第三方向)上沿第一方向截取的剖视图，并且图2是在天线结构的厚度方向上沿第二方向截取的剖视图。

参照图1，天线结构可以包括钝化层100、至少部分地嵌入到钝化层100的上部中的天线单元120以及设置在钝化层100的顶表面上的用于覆盖天线单元120的绝缘层110。

在示例性实施方式中，钝化层100可以用作可以将天线单元120与其他材料电气隔离的绝缘层。

例如，钝化层100可以包括诸如环氧类树脂、丙烯酸树脂、硅氧烷类树脂或聚酰亚胺类树脂的有机绝缘材料，或诸如氧化硅或氮化硅的无机绝缘材料。

在一些实施方式中，钝化层100的厚度可以为5μm以下。因此，与插入附加的天线基板层的情况相比，可以减小天线结构的厚度。

绝缘层110例如可以用作天线单元120的基板。在这种情况下，可以不插入用于天线单元120的附加基板。因此，可以减小天线结构的厚度和/或体积。因此，可以提高天线结构和包括该天线结构的图像显示装置的空间效率，还可以提高柔性、耐久性和驱动可靠性。

绝缘层110可以包括聚酯类树脂，例如聚对苯二甲酸乙二酯、聚间苯二甲酸乙二酯、聚萘二甲酸乙二酯和聚对苯二甲酸丁二酯；纤维素类树脂，例如二乙酰纤维素和三乙酰纤维素；聚碳酸酯类树脂；丙烯酸树脂，例如聚(甲基)丙烯酸甲酯和聚(甲基)丙烯酸乙酯；苯乙烯类树脂，例如聚苯乙烯和丙烯腈-苯乙烯共聚物；聚烯烃类树脂，例如聚乙烯、聚丙烯、环烯烃或具有降冰片烯结构的聚烯烃和乙烯-丙烯共聚物；氯乙烯类树脂；酰胺类树脂，例如尼龙和芳族聚酰胺；酰亚胺类树脂；聚醚砜类树脂；砜类树脂；聚醚醚酮类树脂；聚苯硫醚树脂；乙烯醇类树脂；偏二氯乙烯类树脂；乙烯醇缩丁醛类树脂；烯丙基化物类树脂；聚甲醛类树脂；环氧类树脂；聚氨酯或丙烯酸聚氨酯类树脂；有机硅类树脂等。它们可以单独使用或两种以上组合使用。

在一些实施方式中，在绝缘层110中可以包括诸如光学透明粘合剂(OCA)或光学透明树脂(OCR)的粘合膜。在一些实施方式中，绝缘层110可以包括诸如氧化硅、氮化硅、氧氮化硅、玻璃等的无机绝缘材料。

在一些实施方式中，绝缘层110的介电常数可调节到大约1.5至大约12的范围内。当介电常数超过大约12时，驱动频率可能被过度降低，从而可能无法实现期望的高频段或超高频段下的驱动。

在示例性实施方式中，绝缘层110可以包括从钝化层100的顶表面开始依次堆叠的第一绝缘层112和第二绝缘层114。

例如，第一绝缘层112可以用作能够在天线结构的层压过程期间保护天线单元120免受外部冲击的保护层。第一绝缘层112可以包括从能够用作保护层的材料中选择的材料，例如上述的有机和/或无机绝缘材料。

例如，第二绝缘层114可以用作分离粘合层，以在天线结构的层压过程期间将载体基板附接到绝缘层110的顶表面上。例如，可以在剥离载体基板之后将保护膜附接到绝缘层110的顶表面上。第二绝缘层114可以包括考虑到容易地执行附接/分离的材料，并且例如可以包括如上所述的有机绝缘材料。

在一些实施方式中，考虑到上述特性，第一绝缘层112和第二绝缘层114可以包含不同的介电材料。因此，绝缘层110可以同时用作保护层和分离粘合层。

在一些实施方式中，绝缘层110的总厚度可以为10μm以下。在这种情况下，天线单元120可以设置在相对较薄的基板上。因此，与插入附加的天线基板层的情况相比，可以减小天线结构的厚度。

在一些示例性实施方式中，天线单元120可以在厚度方向上与钝化层100的底表面间隔开。因此，可以防止图像显示装置的导电构件或接地层对信号的过度吸收，从而提高驱动可靠性。

在一些实施方式中，钝化层100和天线单元120的顶表面彼此共面。例如，钝化层100的顶表面和天线单元120的顶表面可以接触绝缘层110的底表面。

因此，天线单元120的至少一部分可以基本上被钝化层100覆盖，从而可以充分实现上述的驱动可靠性和绝缘效果。另外，在制造天线结构时，天线单元120和钝化层100可以从绝缘层110开始依次堆叠，从而即使在没有附加的天线基板的情况下也可以稳定地形成天线单元120。

参照图2，在示例性实施方式中，天线单元120可以包括辐射器122、从辐射器122伸出的传输线124以及与传输线124的末端部分连接的信号垫126。

在一些实施方式中，钝化层100可以覆盖辐射器122并至少部分地露出信号垫126的顶表面，并且电路板150可以接合并电连接至信号垫126的露出的部分。电路板150例如可以包括柔性印刷电路板(FPCB)。

例如，电路板150可以延伸并可以与图像显示装置的主板电连接。在这种情况下，天线单元120和安装在主板上的天线驱动集成电路(IC)芯片可以彼此电连接。因此，馈电/控制信号(例如，相位、波束倾斜信号等)可以从天线驱动IC芯片施加到天线单元120。

例如，多个天线单元120可以嵌入到钝化层100中以物理和电气地彼此间隔开。因此，可以在保持天线结构的辐射性能和天线增益的同时获得具有相对较小的厚度的天线结构。

在一些实施方式中，第一粘合层130可以附接到钝化层100的底表面上。例如，电路板150可以设置在第一粘合层130与天线单元120之间。例如，稍后将描述的图像显示装置和天线结构可以通过第一粘合层130进行结合。

第一粘合层130例如可以包括可被包含在上述绝缘层110中的透明树脂膜、粘合材料或无机绝缘材料。

在一些实施方式中，第一粘合层130的厚度可以大于或等于电路板150的厚度。在这种情况下，当电路板150设置在第一粘合层130与第一绝缘层112之间时，可以使用具有足够厚度的第一粘合层来稳定地固定电路板150。因此，可以实现具有提高的耐久性和可靠性的天线结构。

在一些实施方式中，第二粘合层140可以设置在绝缘层110的顶表面上。例如，第二粘合层140可以包括与第一粘合层130中包括的材料基本相同的材料。例如，稍后将描述的图像显示装置的覆盖窗可以通过第二粘合层140设置在绝缘层110上。

图3是示出根据示例性实施方式的天线单元的示意性俯视平面图。

参照图3，天线单元120可以设置在绝缘层110上。例如，多个天线单元120可以沿着绝缘层110或天线结构的宽度方向(例如，第一方向)以阵列形式布置，从而形成天线图案横排。

如上所述，天线单元120可以包括辐射器122和传输线124。辐射器122可以具有例如多边形平板的形状，并且传输线124可以从辐射器122的一个侧部伸出。传输线124可以形成为与辐射器122基本成整体的单个构件，并且可以具有比辐射器122更窄的宽度。

天线单元120还可以包括信号垫126。信号垫126可以连接至传输线124的末端部分。在一个实施方式中，信号垫126可以用作与传输线124基本成整体的构件，并且传输线124的末端部分可用作信号垫126。

在一些实施方式中，接地垫128可设置在信号垫126周围。例如，一对接地垫128可设置为在它们之间插有信号垫126的情况下彼此面对。接地垫128可以与传输线124和信号垫126电气和物理地分离。

天线单元120或辐射器122例如可被设计为具有与诸如3G、4G、5G或更高的频段的高频段或超高频段对应的谐振频率。例如，天线单元的谐振频率可以是大约10GHz以上，或者在大约20GHz到45GHz的范围内。

在一些实施方式中，可以在绝缘层110的底表面上设置具有不同尺寸的辐射器122。在这种情况下，天线单元120可以用作在多种谐振频段下进行辐射的多辐射或多频段天线。

天线单元120可以包括银(Ag)、金(Au)、铜(Cu)、铝(Al)、铂(Pt)、钯(Pd)、铬(Cr)、钛(Ti)、钨(W)、铌(Nb)、钽(Ta)、钒(V)、铁(Fe)、锰(Mn)、钴(Co)、镍(Ni)、锌(Zn)、锡(Sn)、钼(Mo)、钙(Ca)或包含其中至少一种金属的合金。它们可以单独使用或组合使用。

在一个实施方式中，天线单元120可以包括银(Ag)或银合金(例如，银-钯-铜(APC))或者铜(Cu)或铜合金(例如，铜-钙(CuCa))来实现低电阻和细线宽图案。

在一些实施方式中，天线单元120可以包括透明导电氧化物，例如铟锡氧化物(ITO)、铟锌氧化物(IZO)、锌氧化物(ZnOx)、铟锌锡氧化物(IZTO)等。

在一些实施方式中，天线单元120可以包括透明导电氧化物层和金属层的堆叠结构。例如，天线单元可以包括透明导电氧化物层-金属层的双层结构，或透明导电氧化物层-金属层-透明导电氧化物层的三层结构。在这种情况下，可以通过金属层来提高柔性，还可以通过金属层的低电阻来提高信号传输速度。可以通过透明导电氧化物层来提高耐腐蚀性和透明度。

天线单元120可以包括黑化部分，从而可以降低天线单元120的表面的反射率，以抑制由于光反射引起的天线单元的视觉识别。

在一个实施方式中，被包括在天线单元120中的金属层的表面可以被转化为金属氧化物或金属硫化物以形成黑化层。在一个实施方式中，可以在天线单元120或金属层上形成黑化层，例如黑色材料覆层或镀层。黑色材料或镀层可包括硅、碳、铜、钼、锡、铬、镍、钴或含有其中至少一种的氧化物、硫化物或合金。

考虑到反射降低效果和天线辐射特性，可以调节黑化层的组成和厚度。

在一些实施方式中，辐射器122和传输线124可以包括网状图案结构以提高透光率。在这种情况下，可以在辐射器122和传输线124周围形成虚设网状图案(未被示出)。

考虑到馈电电阻的降低、噪声吸收效率、水平辐射特性的改进等，信号垫126和接地垫128可以形成为包含上述的金属或合金的实心图案。

在一些实施方式中，辐射器122可以具有网状图案结构，并且传输线124的至少一部分可以具有实心金属图案结构。

辐射器122可以设置在图像显示装置的显示区域中，并且信号垫126和接地垫128可以设置在图像显示装置的非显示区域或边框区域中。传输线124的至少一部分也可以设置在图像显示装置的非显示区域或边框区域中。

上述的天线结构可以设置在图像显示装置上以提供透明膜和天线的功能。绝缘层110可以用作天线单元120的基板，因此可以不插入用于天线的附加的基层或基板。

因此，可以在保持天线辐射性能的同时减小包括天线结构的图像显示装置的总厚度，从而可以提高柔性和耐久性以提供具有高可靠性的包括天线的图像显示装置。

如果插入用于天线的附加的单独的基板层，则可能改变用于折叠图像显示装置的中性面，从而在图像显示装置的薄弱部分处产生过度应力。

然而，根据示例性实施方式，可以不插入附加的天线基板，从而可以保持图像显示装置的中性面。因此，可以在保持天线辐射性能的同时抑制施加到图像显示装置内部的薄弱部分的应力。因此，可以实现具有增强的折叠特性和可靠性的包括天线的图像显示装置。

此外，可以不在显示区域中插入附加的薄膜或层，从而可以防止图像显示装置的亮度降低。

图4和图5是示出根据示例性实施方式的图像显示装置的示意性剖视图。

参照图4和图5，图像显示装置200可以包括显示面板210和设置在显示面板210上的上述的天线结构。例如，天线结构可以堆叠在显示面板210上。

显示面板210可以包括设置在面板基板211上的像素电极212、像素限定层214、显示层216、对电极218和封装层219。

可以在面板基板211上形成包括薄膜晶体管(TFT)的像素电路，并且可以形成覆盖像素电路的绝缘层。像素电极212例如可以与绝缘层上的TFT的漏电极电连接。

像素限定层214可以形成在绝缘层上以露出像素电极212，从而限定像素区域。显示层216可以形成在像素电极212上，并且显示层216例如可以包括液晶层或有机发光层。优选地，显示层216可以包括有机发光层，并且显示面板210可以是OLED面板。

对电极218可以设置在像素限定层214和显示层216上。对电极218例如可以用作图像显示装置200的公共电极或阴极。用于保护显示面板210的封装层219可以堆叠在对电极218上。

在一些实施方式中，显示面板210中包括的导电构件可以用作天线单元120的接地部。该导电构件例如可以包括TFT的栅电极、诸如扫描线或数据线的各种布线或诸如像素电极212和对电极218的各种电极。

在一个实施方式中，设置在显示面板210下方的包括导电材料的各种结构可以用作天线接地部。例如，金属板(例如不锈钢板，例如SUS板)、压力传感器、指纹传感器、电磁波屏蔽层、散热片、数字转换器等可以用作天线单元120的接地部。

在一些实施方式中，接地层240可以设置在显示面板210下方。在这种情况下，显示面板210的导电构件和接地层240可以共同用作辐射器122的接地部。因此，可以高效率且高可靠性地实现辐射器122的垂直辐射特性。

例如，接地层240可以设置在显示面板210下方并且可以被设置为金属板、压力传感器、指纹传感器、电磁波屏蔽层、散热片或数字转换器。

例如，接地层240可以包括上述的金属或合金。

在一些实施方式中，覆盖窗230可以设置在上述的天线结构上。例如，覆盖窗230可以堆叠在第二粘合层140上。例如，绝缘层110和覆盖窗230可以通过第二粘合层140彼此附接。

例如，天线结构的绝缘层110的顶表面可以朝向或面向覆盖窗230设置。在这种情况下，绝缘层110的顶表面可以比绝缘层110的底表面更靠近覆盖窗230。

例如，覆盖窗230可以用作图像显示装置的窗盖、盖玻璃、保护性覆盖膜或保护性覆盖层。在这种情况下，覆盖窗230可以向图像显示装置200的用户提供观看表面或最外侧表面。

覆盖窗230例如可以包括玻璃或诸如聚酰亚胺、聚对苯二甲酸乙二醇酯、丙烯酸树脂、硅氧烷类树脂等的柔性树脂材料。

在一些实施方式中，第一粘合层130可以设置在天线结构与显示面板210之间。第一粘合层130例如可以包括可以被包含在上述支撑层100中的透明树脂膜、粘合材料或无机绝缘材料。

例如，第一粘合层130可以将显示面板210或光学层230粘附至天线结构。在这种情况下，第一粘合层130例如可以包括包含丙烯酸树脂、有机硅类树脂、环氧类树脂等的压敏粘合剂(PSA)或光学透明粘合剂(OCA)。

例如，如果显示面板210或接地层240与天线单元120之间的距离过小，则施加的信号可能不会在辐射器122中形成电场并且可能被显示面板210的导电构件或接地层240吸收，从而引起信号损失。

在一些实施方式中，第一粘合层130的厚度可以是50μm到500μm，并且第二粘合层140的厚度可以是20μm到200μm。

在这种情况下，可以在通过防止来自天线单元120的信号损失而充分提供辐射特性的同时实现天线结构或图像显示装置200的提高的柔性。因此，可以实现具有改进的信号效率、辐射特性和高可靠性的天线结构或图像显示装置。

在一些实施方式中，第一粘合层130的厚度可以大于第二粘合层140的厚度。

在一些实施方式中，光学层220可以设置在第一粘合层130与显示面板210之间。

光学层220可以例如是涂层型偏振器或包括偏振片的偏振层。涂层型偏振器可以包括液晶涂层，包括可聚合液晶化合物和二色性染料。在这种情况下，光学层220还可以包括用于为液晶涂层提供取向的定向层。

例如，偏振片可包括聚乙烯醇类偏振器和附接到聚乙烯醇类偏振器的至少一个表面上的保护膜。

在下文中，提供了一种制造根据示例性实施方式的图像显示装置200的方法。

例如，可以准备可以包括具有第一绝缘层112和第二绝缘层114的绝缘层110以及粘附在第二绝缘层114上的载体基板的层压体。例如，该载体基板可以包括诸如玻璃的无机绝缘材料。

可以将上述的金属或合金在绝缘层110上形成图案，以形成天线单元120。

例如，可以在绝缘层110上形成钝化层100，使得天线单元120的至少一部分可以嵌入其中。例如，钝化层100可以形成为覆盖辐射器122并至少部分地露出信号垫126的顶表面。

此后，可以将载体基板从第二绝缘层114上剥离，并且可以将保护膜附接到第二绝缘层114上，以形成天线结构。

例如，可以将天线单元120的信号垫126接合至电路板150。

在示例性实施方式中，可以将上述天线结构翻转并层压在第一粘合层130-光学层220-显示面板210的堆叠体上。

此后，可以通过将第二粘合层140和覆盖窗230层压在绝缘层110上来形成图像显示装置200。

图6是示出根据示例性实施方式的图像显示装置的示意性俯视平面图。

参照图6，图像显示装置200例如可以制成智能电话的形式，并且图6示出了图像显示装置200的前部或窗口表面。

图像显示装置200的前部可以包括显示区域DA和非显示区域NDA。非显示区域NDA例如可以对应于图像显示装置的遮光部分或边框部分。

被包括在上述天线结构中的天线单元120可以朝向图像显示装置200的前部设置，并且可以设置在显示面板210上。

在示例性实施方式中，上述天线结构可以设置在显示面板210上。在这种情况下，天线单元120可以在没有附加的基板层的情况下与图像显示装置200集成在一起。因此，可以减小图像显示装置200的厚度和/或体积，从而可以改进图像显示装置200的弯折特性和耐久性。

在一个实施方式中，辐射器122的至少一部分和传输线124的至少一部分可以与显示区域DA重叠。在这种情况下，辐射器122的至少一部分和传输线124的至少一部分可以包括网状图案结构，从而可以防止由于辐射器122和传输线124导致的透光率降低。天线单元120中包括的信号垫126和接地垫128可以由实心金属图案形成，并且可以设置在非显示区域NDA中，以防止图像质量变差。

在一些实施方式中，电路板150可以弯折并延伸到图像显示装置200的后部，并且可以与安装有天线驱动IC芯片的主板电连接。因此，可以实现通过天线驱动IC芯片对天线单元120进行的馈电和天线驱动控制。

如上所述，天线单元120可以在没有附加的天线基板层的情况下与图像显示装置200的绝缘层110或第一粘合层130基本形成为整体，从而可以减小图像显示装置200和天线结构的厚度。因此，可以获得具有柔性和高可靠性的天线结构和图像显示装置200。

Claims (17)

1.一种天线结构，其特征在于，其包括：

钝化层；

至少部分地嵌入到所述钝化层的上部中的天线单元；以及

设置在所述钝化层的顶表面上的用于覆盖所述天线单元的绝缘层。

2.根据权利要求1所述的天线结构，其特征在于，所述天线单元在厚度方向上与所述钝化层的底表面间隔开。

3.根据权利要求2所述的天线结构，其特征在于，所述天线单元包括辐射器、从所述辐射器伸出的传输线以及与所述传输线的末端部分连接的信号垫。

4.根据权利要求3所述的天线结构，其特征在于，所述钝化层覆盖所述辐射器，并至少部分地露出所述信号垫。

5.根据权利要求3所述的天线结构，其特征在于，其还包括与所述钝化层的底表面结合的第一粘合层。

6.根据权利要求5所述的天线结构，其特征在于，其还包括设置在所述第一粘合层与所述天线单元之间的与所述天线单元的所述信号垫电连接的电路板。

7.根据权利要求6所述的天线结构，其特征在于，所述第一粘合层的厚度大于或等于所述电路板的厚度。

8.根据权利要求5所述的天线结构，其特征在于，其还包括形成在所述绝缘层的顶表面上的第二粘合层。

9.根据权利要求1所述的天线结构，其特征在于，所述钝化层的顶表面和所述天线单元的顶表面彼此共面。

10.根据权利要求1所述的天线结构，其特征在于，所述绝缘层包括从所述钝化层的顶表面开始依次堆叠的第一绝缘层和第二绝缘层，并且

所述第一绝缘层和所述第二绝缘层包含彼此不同的绝缘材料。

11.一种图像显示装置，其特征在于，其包括：

显示面板；以及

设置在所述显示面板上的根据权利要求1所述的天线结构。

12.根据权利要求11所述的图像显示装置，其特征在于，其还包括设置在所述显示面板下方的接地层。

13.根据权利要求11所述的图像显示装置，其特征在于，所述天线结构堆叠在所述显示面板上，使得所述钝化层的底表面面向所述显示面板。

14.根据权利要求13所述的图像显示装置，其特征在于，其还包括：

形成在所述钝化层的底表面与所述显示面板之间的第一粘合层；以及

形成在所述天线结构的所述绝缘层的顶表面上的第二粘合层。

15.根据权利要求14所述的图像显示装置，其特征在于，所述第一粘合层的厚度为50μm到500μm，并且所述第二粘合层的厚度为20μm到200μm。

16.根据权利要求14所述的图像显示装置，其特征在于，其还包括设置在所述第二粘合层上的覆盖窗。

17.根据权利要求14所述的图像显示装置，其特征在于，其还包括设置在所述第一粘合层与所述显示面板之间的光学层。

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