KR20230144793A - 안테나 구조체 및 이를 포함하는 디스플레이 장치 - Google Patents
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Abstract
본 발명의 실시예들은 안테나 구조체를 제공한다. 안테나 구조체는 안테나 소자, 상기 안테나 소자와 연결된 회로 기판, 상기 안테나 소자 및 상기 회로 기판의 일부를 덮는 절연층, 및 상기 안테나 소자 및 상기 절연층 사이에 형성되며, 상기 안테나 소자를 부분적으로 덮는 에어 층을 포함한다. 따라서, 안테나 소자의 신호 및 급전 손실이 억제되고, 신호 송수신 효율 및 방사 신뢰성이 향상된 안테나 구조체가 제공된다.
Description
본 발명은 안테나 구조체 및 이를 포함하는 디스플레이 장치에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 안테나 소자 및 회로 기판을 포함하는 안테나 구조체 및 이를 포함하는 디스플레이 장치에 관한 것이다.
최근 정보화 사회가 발전함에 따라 와이 파이(Wi-Fi), 블루투스(Bluetooth) 등과 같은 무선 통신 기술이 디스플레이 장치와 결합되어, 예를 들면 스마트폰 형태로 구현되고 잇다. 이 경우, 안테나가 상기 디스플레이 장치에 결합되어 통신 기능이 수행될 수 있다.
최근 이동통신 기술이 진화하면서, 초고주파 대역의 통신을 수행하기 위한 안테나가 상기 디스플레이 장치에 결합될 필요가 있다.
또한, 안테나가 탑재되는 디스플레이 장치가 보다 얇아지고 경량화됨에 따라, 상기 안테나가 차지하는 공간 역시 감소할 수 있다. 이에 따라, 제한된 공간 안에서 고주파, 광대역 신호 송수신을 동시에 구현하는 것은 용이하지 않다.
그러나, 안테나의 구동 주파수가 증가하는 경우, 신호 손실이 증가할 수 있으며 전송 경로의 길이가 증가할수록 신호 손실의 정도가 더욱 증가할 수 있다.
또한, 안테나의 급전/구동 제어를 위해 구동 집적 회로(IC) 칩과 안테나를 전기적으로 연결하기 위해 연성 인쇄 회로 기판(Flexible Printed Circuit Board: FPCB)과 같은 중개 회로 구조를 사용하는 경우, 추가적인 신호 손실, 신호 교란이 발생할 수 있다.
예를 들면, 구동 집적 회로 칩으로부터 안테나에 급전이 수행될 때, 전력이 분배되는 배선으로부터 의도치 않은 방사가 일어날 수 있다. 이로 인해, 노이즈가 발생할 수 있으며, 안테나의 방사 효율이 감소할 수 있다.
따라서, 중개 회로 구조물의 영향으로부터 자유로우며 원하는 고주파수 대역의 방사를 안정적으로 구현하기 위한 안테나 설계가 필요하다. 예를 들면, 한국공개특허 제2013-0095451호는 디스플레이 패널에 일체화된 안테나를 개시하고 있으나, 상술한 바와 같이 디스플레이 장치와의 정합성을 충분히 고려하고 있지 않다.
본 발명의 일 과제는 향상된 동작 신뢰성 및 방사 특성을 갖는 안테나 구조체를 제공하는 것이다.
본 발명의 일 과제는 향상된 동작 신뢰성 및 방사 특성을 갖는 안테나 구조체를 포함하는 화상 표시 장치를 제공하는 것이다.
1. 안테나 유닛을 포함하는 안테나 소자; 상기 안테나 유닛과 전기적으로 연결된 회로 기판; 상기 안테나 소자 및 상기 회로 기판의 일부를 덮는 절연층; 및 상기 안테나 소자 및 상기 절연층 사이에 형성되며, 상기 안테나 유닛을 부분적으로 커버하는 에어 층을 포함하는, 안테나 구조체.
2. 위 1에 있어서, 상기 안테나 유닛은 방사체 및 상기 방사체와 연결된 전송 선로를 포함하는 안테나 유닛을 포함하는, 안테나 구조체.
3. 위 2에 있어서, 상기 에어 층은 상기 전송 선로의 적어도 일부를 덮는, 안테나 구조체.
4. 위 3에 있어서, 상기 에어 층은 상기 전송 선로를 전체적으로 덮으며, 상기 방사체를 부분적으로 덮는, 안테나 구조체.
5. 위 3에 있어서, 상기 에어 층은 상기 방사체를 덮지 않는, 안테나 구조체.
6. 위 3에 있어서, 상기 전송 선로는 서로 마주보는 제1 전송 선로 및 제2 전송 선로를 포함하며, 상기 에어 층은 상기 제1 전송 선로 및 상기 제2 전송 선로를 함께 덮는, 안테나 구조체.
7. 위 2에 있어서, 상기 에어 층은 평면 방향에서 상기 안테나 유닛의 테두리의 일부를 따라 형성된, 안테나 구조체.
8. 위 2에 있어서, 상기 안테나 유닛은 상기 전송 선로에 연결되며, 상기 회로 기판과 본딩되는 신호 패드를 더 포함하는, 안테나 구조체.
9. 위 8에 있어서, 상기 안테나 소자는 평면 방향에서 상기 회로 기판과 중첩되는 본딩 영역, 및 평면 방향에서 상기 회로 기판과 중첩되지 않는 미본딩 영역을 포함하며,
상기 에어 층은 상기 본딩 영역 상에는 형성되지 않으며, 상기 미본딩 영역을 부분적으로 덮는, 안테나 구조체.
10. 위 9에 있어서, 상기 에어 층은 상기 회로 기판의 측벽을 부분적으로 덮는, 안테나 구조체.
11. 위 1에 있어서, 상기 안테나 소자는 복수의 안테나 유닛들을 포함하며, 상기 에어 층은 상기 안테나 유닛들 각각을 덮는 복수의 에어 캡들을 포함하는, 안테나 구조체.
12. 위 1에 있어서, 상기 에어 층의 두께는 상기 회로 기판의 두께보다 작은, 안테나 구조체.
13. 위 1에 있어서, 상기 에어 층의 두께는 상기 회로 기판으로부터 멀어질수록 감소하는, 안테나 구조체.
14. 위 1에 있어서, 상기 절연층의 두께에 대한 상기 회로 기판의 두께의 비는 0.3 내지 2.5인, 안테나 구조체.
15. 위 1에 있어서, 상기 회로 기판은 코어층, 및 상기 코어층의 일면 상에 배치되고 상기 안테나 소자와 연결된 회로 배선을 포함하는, 안테나 구조체.
16. 위 15에 있어서, 상기 안테나 소자 및 상기 회로 배선을 본딩하는 도전성 중개 구조물을 더 포함하는, 안테나 구조체.
17. 위 1에 있어서, 상기 절연층은 광학 투명 점착제(Optically clear Adhesive, OCA) 또는 광학 투명 수지(Optically Clear Resin, OCR)를 포함하는 점접착층을 포함하는, 안테나 구조체.
18. 위 1에 따른 안테나 구조체를 포함하는, 디스플레이 장치.
19. 위 18에 있어서, 상기 디스플레이 장치는 표시 영역 및 주변 영역을 포함하며, 상기 에어 층은 상기 주변 영역에 배치되는, 디스플레이 장치.
예시적인 실시예들에 따른 안테나 구조체는 안테나 소자 및 절연층 사이에 형성되며, 안테나 소자를 부분적으로 커버하는 에어층을 포함할 수 있다. 따라서, 안테나 소자의 상부에 저 유전율을 갖는 에어 영역이 형성될 수 있으며, 안테나 신호/방사 효율이 증가할 수 있다. 또한, 안테나 소자의 신호/급전 손실을 억제할 수 있으며, 예를 들면, 3G 이상의 고주파 대역에서도 우수한 안테나 게인 특성이 구현될 수 있다.
예시적인 실시예들에 따르면, 안테나 소자는 방사체 및 상기 방사체와 연결된 전송 선로를 포함하는 안테나 유닛을 포함할 수 있다. 이 경우, 상기 에어층은 상기 전송 선로를 전체적으로 덮으며, 상기 방사체를 부분적으로 덮을 수 있다. 따라서, 전송 선로를 통해 방사체로 전달되는 급전/신호 손실을 감소시킬 수 있으며, 방사체의 방사 신뢰성 및 효율성이 향상될 수 있다.
예시적인 실시예들에 따르면, 상기 에어 층은 안테나 소자의 전송 선로를 덮으며, 방사체는 덮지 않을 수 있다. 이에 따라, 전송 선로에서의 신호 손실을 억제하면서 에어층으로 인해 발생할 수 있는 절연층의 들뜸, 박리를 방지할 수 있다. 따라서, 회로 기판 및 안테나 소자의 본딩 안정성이 우수할 수 있으며, 에어층의 시인을 방지할 수 있어 설계 및 배치의 자유도가 개선될 수 있다.
도 1 및 도 2는 각각 예시적인 실시예들에 따른 안테나 구조체를 나타내는 개략적인 단면도이다.
도 3 및 도 4는 각각 예시적인 실시예들에 따른 안테나 구조체를 나타내는 개략적인 평면도이다.
도 5 및 도 6은 각각 예시적인 실시예들에 따른 안테나 구조체를 나타내는 개략적인 평면도이다.
도 7은 예시적인 실시예들에 따른 디스플레이 장치를 나타내는 개략적인 평면도이다.
도 8은 예시적인 실시예들 및 비교예에 따른 안테나 구조체의 안테나 게인을 나타내는 그래프이다.
도 3 및 도 4는 각각 예시적인 실시예들에 따른 안테나 구조체를 나타내는 개략적인 평면도이다.
도 5 및 도 6은 각각 예시적인 실시예들에 따른 안테나 구조체를 나타내는 개략적인 평면도이다.
도 7은 예시적인 실시예들에 따른 디스플레이 장치를 나타내는 개략적인 평면도이다.
도 8은 예시적인 실시예들 및 비교예에 따른 안테나 구조체의 안테나 게인을 나타내는 그래프이다.
본 발명의 실시예들에 따른 안테나 구조체는 안테나 소자, 상기 안테나 소자와 연결된 회로 기판, 상기 안테나 소자 및 상기 회로 기판의 일부를 덮는 절연층, 및 상기 안테나 소자 및 상기 절연층 사이에 형성되며, 상기 안테나 소자를 부분적으로 커버하는 에어층을 포함한다.
또한, 본 발명의 실시예들에 따른 디스플레이 장치는 상기 안테나 구조체를 포함한다. 상기 안테나 구조체의 적용 대상이 디스플레이 장치에 한정되는 것은 아니며, 차량, 가전 기기, 건축물 등과 같은 다양한 대상체 또는 구조체에 적용될 수 있다.
상기 안테나 소자는 예를 들면, 투명 필름 형태로 제작되는 마이크로스트립 패치 안테나(microstrip patch antenna)일 수 있다. 상기 안테나 소자는 예를 들면, 고주파 혹은 초고주파(예를 들면, 3G, 4G, 5G 또는 그 이상) 이동통신을 위한 통신 기기에 적용될 수 있다.
이하 도면을 참고하여, 본 발명의 실시예들을 보다 구체적으로 설명하도록 한다. 다만, 본 명세서에 첨부되는 다음의 도면들은 본 발명의 바람직한 실시예를 예시하는 것이며, 전술한 발명의 내용과 함께 본 발명의 기술사상을 더욱 이해시키는 역할을 하는 것이므로, 본 발명은 그러한 도면에 기재된 사항에만 한정되어 해석되어서는 아니된다.
본 출원에 사용된 용어 "제1", "제2", "일면", "타면", "일단", "타단", "상면", "저면", "상부", "하부" 등은 절대적인 위치 혹은 순서를 한정하는 것이 아니라, 서로 다른 구성 또는 부분을 구분하기 위한 상대적인 의미로 사용된다.
도 1 및 도 2는 각각 예시적인 실시예들에 따른 안테나 구조체를 나타내는 개략적인 단면도이다.
도 1을 참조하면, 안테나 구조체는 안테나 소자(100), 상기 안테나 소자(100)와 연결된 회로 기판(200), 상기 안테나 소자(100) 및 상기 회로 기판(200)의 일부를 덮는 절연층(350), 및 상기 안테나 소자(100) 및 상기 절연층(350) 사이에 형성되며, 상기 안테나 소자(100)를 부분적으로 덮는 에어 층(300)을 포함할 수 있다.
상기 안테나 소자(100)는 안테나 유전층(110) 및 상기 안테나 유전층(110) 상에 배치된 안테나 유닛(120)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 있어서, 상기 안테나 유전층(110)의 저면 상에는 안테나 그라운드 층(130)이 배치될 수 있다.
안테나 유전층(110)은 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌이소프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트, 폴리부틸렌테레프탈레이트 등의 폴리에스테르계 수지; 디아세틸셀룰로오스, 트리아세틸셀룰로오스 등의 셀룰로오스계 수지; 폴리카보네이트계 수지; 폴리메틸(메타)아크릴레이트, 폴리에틸(메타)아크릴레이트 등의 아크릴계 수지; 폴리스티렌, 아크릴로니트릴-스티렌 공중합체 등의 스티렌계 수지; 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 시클로계 또는 노보넨 구조를 갖는 폴리올레핀, 에틸렌-프로필렌 공중합체 등의 폴리올레핀계 수지; 염화비닐계 수지; 나일론, 방향족 폴리아미드 등의 아미드계 수지; 이미드계 수지; 폴리에테르술폰계 수지; 술폰계 수지; 폴리에테르에테르케톤계 수지; 황화 폴리페닐렌계 수지; 비닐알코올계 수지; 염화비닐리덴계 수지; 비닐부티랄계 수지; 알릴레이트계 수지; 폴리옥시메틸렌계 수지; 에폭시계 수지; 우레탄계 또는 아크릴우레탄계 수지; 실리콘 계 수지 등을 포함하는 투명 수지 필름을 포함할 수 있다. 이들은 단독으로 혹은 2 이상이 조합되어 사용될 수 있다.
안테나 유전층(110)은 광학 투명 점착제(Optically clear Adhesive, OCA), 광학 투명 수지(Optically Clear Resin, OCR) 등과 같은 점접착성 물질을 포함할 수도 있다. 일부 실시예들에 있어서, 안테나 유전층(110)은 실리콘 산화물, 실리콘 질화물, 실리콘 산질화물, 글래스 등과 같은 무기 절연 물질을 포함할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 안테나 유전층(110)은 실질적으로 단일 층으로 제공될 수 있다.
일 실시예에 있어서, 안테나 유전층(110)은 적어도 2층 이상의 복층 구조를 포함할 수도 있다. 예를 들면, 안테나 유전층(110)은 기재층 및 유전층을 포함할 수 있으며, 상기 기재층 및 상기 유전층 사이의 점접착층을 포함할 수도 있다.
안테나 유전층(110)에 의해 안테나 유닛(120) 및 안테나 그라운드 층(130) 사이에 임피던스(impedance) 또는 인덕턴스(inductance)가 형성되어, 상기 안테나 구조체가 구동 혹은 센싱할 수 있는 주파수 대역이 조절될 수 있다. 일부 실시예들에 있어서, 상기 안테나 유전층(110)의 유전율은 약 1.5 내지 12 범위로 조절될 수 있다. 상기 유전율이 약 12를 초과하는 경우, 구동 주파수가 지나치게 감소하여 고주파 대역에서의 구동이 구현되지 않을 수 있다.
안테나 유닛(120)은 안테나 소자(100)의 방사체를 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 안테나 유닛(120)은 방사체 및 방사체에 연결된 전송 선로를 포함할 수 있다. 안테나 유닛(120) 또는 방사체는 예를 들면, 3G, 4G, 5G 혹은 그 이상의 고주파 혹은 초고주파 대역의 공진 주파수를 갖도록 설계될 수 있다. 예를 들면, 상기 안테나 패턴의 공진 주파수는 약 20 내지 70 GHz 범위일 수 있다.
안테나 그라운드 층(130)은 유전층의 상기 저면 상에 배치될 수 있다. 일부 실시예들에 있어서, 안테나 그라운드 층(130)은 평면 방향(예를 들면, 제3 방향)에서 안테나 유닛(120)과 전체적으로 중첩되도록 배치될 수 있다.
일 실시예에 있어서, 안테나 구조체가 적용되는 화상 표시 장치 또는 디스플레이 패널의 도전성 부재가 그라운드 층(130)으로 제공될 수 있다.
예를 들면, 상기 도전성 부재는 박막 트랜지스터(TFT) 어레이 패널에 포함되는 게이트 전극, 소스/드레인 전극, 화소 전극, 공통 전극, 데이터 라인, 스캔 라인 등과 같은 전극 혹은 배선 들을 포함할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 화상 표시 장치의 배면부에 배치되는 SUS 플레이트, 디지타이저와 같은 센서 부재, 방열 시트 등과 같은 금속성 부재가 그라운드 층(130)으로 제공될 수도 있다.
안테나 유닛(120) 및 안테나 그라운드 층(130)은 은(Ag), 금(Au), 구리(Cu), 알루미늄(Al), 백금(Pt), 팔라듐(Pd), 크롬(Cr), 티타늄(Ti), 텅스텐(W), 니오븀(Nb), 탄탈륨(Ta), 바나듐(V), 철(Fe), 망간(Mn), 코발트(Co), 니켈(Ni), 아연(Zn), 주석(Sn) 또는 이들 중 적어도 하나를 함유하는 합금을 포함할 수 있다. 이들은 단독으로 혹은 2 이상이 조합되어 사용될 수 있다.
일 실시예에 있어서, 안테나 유닛(120)은 저저항 및 미세 선폭 구현을 위해 은(Ag) 또는 은 합금(예를 들면, 은-팔라듐-구리(APC) 합금), 혹은 구리(Cu) 또는 구리 합금(예를 들면, 구리-칼슘(CuCa) 합금)을 포함할 수 있다.
일부 실시예들에 있어서, 안테나 유닛(120) 및 안테나 그라운드 층(130)은 인듐주석 산화물(ITO), 인듐아연 산화물(IZO), 인듐아연주석 산화물(ITZO), 아연 산화물(ZnOx)과 같은 투명 금속 산화물을 포함할 수도 있다.
일부 실시예들에 있어서, 안테나 유닛(120)은 투명 도전성 산화물 층 및 금속층의 적층 구조를 포함할 수 있으며, 예를 들면, 투명 전도성 산화물 층-금속층의 2층 구조 또는 투명 도전성 산화물 층-금속층-투명 도전성 산화물 층의 3층 구조를 가질 수도 있다. 이 경우, 상기 금속층에 의해 플렉시블 특성이 향상되면서, 저항을 낮추어 신호 전달 속도가 향상될 수 있으며, 상기 투명 도전성 산화물 층에 의해 내부식성, 투명성이 향상될 수 있다.
안테나 유닛(120)은 흑화 처리부를 포함할 수 있다. 이에 따라, 안테나 유닛(120) 표면에서의 반사율을 감소시켜, 광반사에 따른 패턴 시인을 감소시킬 수 있다.
일 실시예에 있어서, 안테나 유닛(120)에 포함된 금속층의 표면을 금속 산화물 또는 금속 황화물로 변환시켜, 흑화층을 형성할 수 있다. 일 실시예에 있어서, 안테나 유닛(120) 또는 상기 금속 층 상에 흑색 재료 코팅층, 또는 도금층과 같은 흑화층을 형성할 수 있다. 상기 흑색 재료 또는 도금층은 규소, 탄소, 구리, 몰리브덴, 주석, 크롬, 몰리브덴, 니켈, 코발트 또는 이들 중 적어도 하나를 함유하는 산화물, 황화물, 합금 등을 포함할 수 있다.
흑화층의 조성 및 두께는 반사율 저감 효과, 안테나 방사 특성을 고려하여 조절될 수 있다.
회로 기판(200)은 안테나 소자(100) 상에 배치되며, 안테나 유닛(120)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예시적인 실시예들에 따르면, 회로 기판(200)은 연성 인쇄 회로 기판(FPCB)일 수 있다.
회로 기판(200)은 코어층(210), 상기 코어층(210)의 일면 상에 배치된 회로 배선(220), 및 상기 코어층(210)의 타면 상에 배치된 그라운드 플레이트(230)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 코어층(210)의 일면 및 타면 상에는 각각 배선 및 전극층의 보호를 위한 상부 커버레이(coverlay) 필름 및 하부 커버레이 필름이 형성될 수 있다.
코어층(210)은 예를 들면, 폴리이미드 수지, MPI(Modified Polyimide), 에폭시 수지, 폴리 에스테르, 시클로 올레핀 폴리머(COP), 액정 폴리머(LCP) 등과 같은 유연성 수지를 포함할 수 있다. 코어층(210)은 회로 기판(200)에 포함되는 내부 절연층을 포함할 수 있다.
회로 배선(220)은 안테나 급전 배선으로 제공될 수 있다. 예를 들면, 회로 기판(200)의 상기 커버레이 필름을 일부 제거하여 회로 배선(220)의 일단부를 노출시킬 수 있다. 노출된 회로 배선(220)의 상기 일단부를 안테나 유닛(120) 상에 접합시킬 수 있다.
절연층(350)은 상기 안테나 소자(100) 및 상기 회로 기판(200)의 일부를 덮을 수 있다. 예를 들면, 상기 절연층(350)은 상기 안테나 소자(100) 및 상기 회로 기판(200)을 고정시킬 수 있다. 따라서, 절연층(350)에 의해 안테나 유닛(120) 및 회로 배선(220) 간 전기적 접촉성 및 본딩 안정성이 개선될 수 있다.
일 실시예에 있어서, 절연층(350)은 광학 투명 점착제(OCA) 또는 광학 투명 수지(OCR) 등과 같은 점접착성 물질을 포함할 수 있다. 예를 들면, 절연층(350)은 광학 투명 점착제 또는 광학 투명 수지를 포함하는 점접착층을 포함할 수 있다.
점접착층을 포함하는 절연층(350)에 의해 광학층, 하드코팅층, 보호층, 윈도우 필름, 윈도우 글래스 등과 같은 디스플레이 장치의 기능층이 안테나 구조체에 접합 또는 적층될 수 있다.
일부 실시예들에 있어서, 상기 절연층(350)의 두께는 상기 회로 기판(200)의 두께보다 두꺼울 수 있다. 예를 들면, 상기 절연층(350)은 상기 회로 기판(200)의 상면 및 측면의 일부를 덮을 수 있다.
일부 실시예들에 있어서, 상기 절연층(350)의 두께는 상기 회로 기판(200)의 두께보다 작을 수 있다. 예를 들면, 상기 절연층(350)은 상기 회로 기판(200)의 측면의 일부를 덮을 수 있다.
절연층(350)의 두께는 상기 안테나 유닛(120)으로부터 상기 절연층(350)의 상면까지의 거리로 정의될 수 있다. 회로 기판(200)의 두께는 안테나 유닛(120)으로부터 회로 기판(200)의 상면까지의 거리로 정의될 수 있으며, 안테나 구조체가 도전성 중개 구조물(250)을 포함하는 경우, 도전성 중개 구조물(250)의 두께까지 포함한 거리로 정의될 수 있다.
일부 실시예들에 있어서, 상기 절연층(350)의 두께에 대한 상기 회로 기판(200)의 두께의 비는 0.3 내지 2.5일 수 있으며, 보다 구체적으로는 0.3 내지 0.5일 수 있다.
에어(air) 층(300)은 상기 안테나 소자(100) 및 상기 절연층(350) 사이에 형성될 수 있으며, 상기 안테나 소자(100)를 부분적으로 커버할 수 있다. 예를 들면, 상기 에어 층(300)은 안테나 소자(100), 절연층(350) 및 회로 기판(200) 사이에 샌드위치 되거나 매립될 수 있다. 예를 들면, 에어 층(300)은 안테나 소자(100) 및 절연층(350) 사이에 배치된 공극(void)일 수 있다.
안테나 유닛(120)이 에어 층(300)에 의해 절연층(350)과 이격됨에 따라, 절연층(350)으로 인한 방사 게인 저하를 억제 또는 감소시킬 수 있다. 또한, 안테나 유닛(120) 상에 낮은 유전율을 갖는 에어(air)가 위치함에 따라, 선로 손실이 감소하여 안테나 소자(100)의 게인이 향상될 수 있으며, 고효율의 방사 특성이 구현될 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 에어 층(300)의 유전율은 1 내지 1.5일 수 있으며, 구체적으로 1 내지 1.2일 수 있다. 예를 들면, 상기 에어 층(300)은 다른 물질을 포함하지 않으며, 공기만으로 구성될 수 있고, 에어 층(300)의 유전율은 1일 수 있다.
일 실시예에 있어서, 안테나 소자(100)가 회로 기판(200)과 두께 방향으로 중첩되는 영역이 본딩 영역(BA)으로 제공될 수 있다. 예를 들면, 안테나 소자(100)의 본딩 영역(BA)은 안테나 소자(100)가 회로 기판(200)과 접합되는 영역일 수 있다.
미본딩 영역(NBA)은 안테나 소자(100) 중 본딩 영역(BA)을 제외한 나머지 영역으로 정의될 수 있다. 예를 들면, 안테나 소자(100)의 미본딩 영역(NBA)은 안테나 소자(100)가 두께 방향으로 회로 기판(200)의 회로 배선(220)과 중첩되지 않는 영역일 수 있다.
상기 안테나 소자(100)의 본딩 영역(BA) 상에는 에어층이 형성되지 않을 수 있다. 예를 들면, 상기 에어 층(300)은 안테나 소자(100)의 본딩 영역(BA) 상에는 형성되지 않으며, 상기 미본딩 영역(NBA)만을 부분적으로 덮을 수 있다.
상기 안테나 소자(100)의 본딩 영역(BA)에서 안테나 유닛(120) 및 회로 배선(220)이 순차적으로 접속 또는 적층되어 본딩 구조물을 형성할 수 있다. 일 실시예에 있어서, 상기 본딩 구조물은 신호 패드(126), 도전성 중개 구조물(250) 및 회로 배선(220)이 순차적으로 접속 또는 적층될 수 있다.
본딩 영역(BA)에 에어 층(300)이 형성되지 않음에 따라, 안테나 소자(100) 및 회로 기판(200)의 본딩 안정성이 향상될 수 있으며, 에어 층(300)으로 인한 본딩 구조물의 탈락을 방지할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 에어 층(300)은 상기 회로 기판(200)의 측벽을 부분적으로 덮을 수 있다. 에어 층(300)이 회로 기판(200)과 접촉하지 않고 안테나 소자(120) 및 절연층(350) 사이에 샌드위치 혹은 매립되는 경우, 회로 기판(200) 및 안테나 유닛(120) 사이에서 안테나 유닛(120) 상부의 유전율 차이가 발생할 수 있다.
에어 층(200)이 회로 기판(200)의 측벽을 부분적으로 덮으며, 회로 기판(200)과 접촉함에 따라, 안테나 유닛(120) 상부의 유전율이 균일해지며, 신호 교란 및 손실을 억제할 수 있다.
예시적인 실시예들에 따르면, 상기 에어 층(300)의 두께는 상기 회로 기판(200)의 두께보다 작을 수 있다. 예를 들면, 상기 에어 층(300)은 상기 회로 기판(200)의 상면보다 낮은 레벨에 위치할 수 있다. 이 경우, 안테나 소자(100)와 회로 기판(200) 또는 도전성 중개 구조물(250) 간 밀착력이 증가될 수 있으며, 본딩 안정성이 보다 향상될 수 있다.
일 실시예에 있어서, 안테나 소자(100) 및 회로 기판(200)의 전기적 연결은 직접 접촉에 의해 수행될 수 있다. 예를 들면, 안테나 소자(100)의 전송 선로(124) 및/또는 신호 패드(126)는 회로 기판(200)의 회로 배선(220)과 직접 접촉할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 안테나 소자(100) 및 회로 기판(200)의 전기적 연결은 도전성 중개 구조물(250)에 의해 수행될 수 있다.
도 2를 참조하면, 안테나 구조체는 상기 안테나 소자(100) 및 상기 회로 기판(200) 사이에 배치되는 도전성 중개 구조물(250)을 더 포함할 수 있다. 예를 들면, 안테나 유닛(120) 및 회로 배선(220)은 도전성 중개 구조물(250)을 통해 서로 본딩/접합될 수 있다. 상기 본딩 영역(BA)에서 안테나 유닛(120), 도전성 중개 구조물(250) 및 회로 배선(220)이 순차적으로 접촉 또는 적층될 수 있다.
예를 들면, 상기 도전성 중개 구조물(250)은 상기 안테나 소자(100)의 본딩 영역 상에 배치되어, 상기 안테나 소자(100) 및 상기 회로 기판(200)을 전기적으로 연결시킬 수 있다. 예를 들면, 안테나 소자(100)의 전송 선로(124) 및/또는 신호 패드(126)는 도전성 중개 구조물(250)을 통해 회로 기판(200)의 회로 배선(220)과 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 도전성 중개 구조물(250)은 이방성 도전 필름(Anisotropic Conductive Film, ACF)을 포함할 수 있다.
도 3 및 도 4는 각각 예시적인 실시예들에 따른 안테나 구조체를 나타내는 개략적인 평면도이다.
도 3을 참조하면, 안테나 유닛(120)은 방사체(122) 및 상기 방사체(122)에 연결된 전송 선로(124)를 포함할 수 있다. 방사체(122)는 예를 들면, 다각형 플레이트 형상을 가질 수 있다. 전송 선로(124)는 상기 방사체(122)의 일변으로부터 연장될 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 전송 선로(124)는 상기 방사체(122)와 실질적으로 일체의 단일 부재로 형성될 수 있다.
예시적인 실시예들에 따르면, 하나의 방사체(122)에 복수개의 전송 선로들(124)이 연결될 수 있다. 하나의 방사체(122)에 복수개의 전송 선로(124)가 연결됨에 따라, 실질적으로 복수의 편파 방향이 제공될 수 있다.
일부 실시예들에 있어서, 하나의 방사체(122)에 제1 전송 선로(124a) 및 제2 전송 선로(124b)가 연결될 수 있다. 예를 들면, 제1 전송 선로(124a) 및 제2 전송 선로(124b) 각각은 방사체(122)의 하면의 두 꼭지점에 연결될 수 있다.
제1 전송 선로(124a) 및 제2 전송 선로(124b)는 서로 대칭으로 배열될 수 있다. 예를 들면, 제1 전송 선로(124a) 및 제2 전송 선로(124b) 각각은 방사체(122)의 중심을 지나는 중심선을 기준으로 서로 대칭되도록 배치될 수 있다.
상기 제1 전송 선로(124a) 및 제2 전송 선로(124b) 각각은 서로 다른 방향으로 연장할 수 있다. 예를 들면, 제1 전송 선로(124a) 및 제2 전송 선로(124b) 각각은 서로 다른 방향으로 연장하며 방사체(122)와 직접 연결되거나 접촉할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 제1 전송 선로(124a) 및 제2 전송 선로(124b) 각각의 연장 방향이 이루는 각도는 실질적으로 90°일 수 있다. 예를 들면, 제1 전송 선로(124a) 및 제2 전송 선로(124b) 각각의 연장 방향은 서로 직교할 수 있다. 바람직하게는, 제1 전송 선로(124a) 및 제2 전송 선로(124b)는 방사체의 중심을 향해 연장할 수 있다.
이 경우, 전송 선로들(124) 각각을 통해 방사체(122)로 실질적으로 직교하는 두 방향으로 급전이 수행될 수 있다. 이에 따라, 하나의 방사체(122)로부터 이중 편파 특성이 구현될 수 있다. 예를 들면, 상기 방사체(122)로부터 수직 방사 및 수평 방사 특성이 함께 구현될 수 있다.
일 실시예에 있어서, 방사체(122)에 제1 전송 선로(124a) 및 제2 전송 선로(124b)가 각각 연결되는 경우, 에어 층(300)은 상기 제1 전송 선로(124a) 및 제2 전송 선로(124b)를 함께 덮을 수 있다.
일부 실시예들에 있어서, 상기 안테나 유닛(120)은 상기 전송 선로(124)에 연결된 신호 패드(126)를 더 포함할 수 있다. 상기 전송 선로(124)에 의해 상기 방사체(122) 및 상기 신호 패드(126)가 서로 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시예에 있어서, 신호 패드(126)는 전송 선로(124)와 실질적으로 일체의 부재로 형성될 수 있다. 예를 들면, 상기 전송 선로(124)의 말단부가 신호 패드(126)로 제공될 수 있다.
상기 회로 기판(200)의 회로 배선(220)은 상기 안테나 소자(100)의 신호 패드(126)와 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들면, 상기 회로 배선(220)은 상기 신호 패드(126)와 본딩될 수 있으며, 상기 신호 패드(126)를 통해 방사체(122)의 급전/구동 제어가 수행될 수 있다.
일부 실시예들에 있어서, 상기 안테나 소자(100)는 복수의 방사체(122)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 복수의 방사체(122)들이 배열되어 어레이를 형성할 수 있다.
이 경우, 상기 회로 기판(200)의 회로 배선들(220) 각각은 방사체들(122)과 개별적으로, 독립적으로 연결될 수 있다. 따라서, 복수의 방사체들(122) 각각에 대해 독립적으로 급전/구동 제어가 수행될 수 있다. 예를 들면, 복수의 방사체(122)들 각각에 연결된 회로 배선(220)을 통해 방사체(122)들 각각에 대해 서로 다른 위상 신호가 인가될 수 있다.
예시적인 실시예들에 따르면, 상기 에어 층(300)은 상기 전송 선로(124)의 적어도 일부를 덮을 수 있다. 예를 들면, 상기 에어 층(300)은 평면 방향에서 상기 전송 선로(124)의 적어도 일부와 중첩될 수 있다.
일부 실시예들에 있어서, 상기 에어 층(300)은 상기 전송 선로(124)를 전체적으로 덮으며, 상기 방사체(122)를 부분적으로 덮을 수 있다. 따라서, 전송 선로(124)를 통해 방사체(122)로 전달되는 급전/신호 손실을 감소시킬 수 있으며, 방사체(122)의 방사 신뢰성 및 효율성이 향상될 수 있다.
일부 실시예들에 있어서, 상기 에어 층(300)은 상기 전송 선로(124)를 덮으며, 상기 방사체(122)는 덮지 않을 수 있다. 예를 들면, 상기 에어 층(300)은 전송 선로(124)를 부분적으로 덮을 수 있다. 예를 들면, 상기 에어 층(300)은 전송 선로(124)를 전체적으로 덮으며, 상기 방사체(122)는 덮지 않을 수 있다.
이 경우, 전송 선로(124)에서의 신호 손실을 억제하면서 구조물들 간 공극으로 인해 발생할 수 있는 절연층(350)의 들뜸, 박리를 방지할 수 있다. 따라서, 회로 기판(200) 및 안테나 소자(100)의 본딩 안정성이 우수할 수 있으며, 방사체(122) 상에서 에어 층(300)의 시인을 방지할 수 있어 설계의 자유도가 개선될 수 있다.
일부 실시예들에 있어서, 에어 층(300)의 길이는 10 내지 700㎛일 수 있으며, 바람직하게는 10 내지 200㎛일 수 있다. 예를 들면, 상기 에어 층(300)의 길이는 본딩 영역(BA)으로부터 방사체(122)를 향하는 직선 방향(예를 들면, 제1 방향)의 길이일 수 있다.
본 출원에서 사용되는 용어 “길이”는 도 1 및 도 2에서 가로 방향(제1 방향)으로의 거리, 또는 도 4 내지 도 6에서 세로 방향(제1 방향)으로의 거리를 의미할 수 있다.
상기 범위 내에서 안테나 소자(100) 상면의 유전율이 감소하여 안테나 소자(100)의 신호 손실이 감소할 수 있으며, 고효율의 방사 특성이 구현될 수 있다. 또한, 안테나 구조체 내에 예를 들면, 공극(void) 영역의 증가를 방지하여, 디스플레이 장치 내에서 안테나 구조체의 배치/설계의 자유도가 증가할 수 있다.
예시적인 실시예들에 따르면, 상기 에어 층(300)의 두께는 상기 회로 기판(200)으로부터 멀어질수록 감소할 수 있다. 예를 들면, 에어 층(300)의 두께는 안테나 소자(100)의 본딩 영역(BA)으로부터 방사체(122)를 향하는 방향, 예를 들면, 제1 방향으로 향할수록 감소할 수 있다.
이 경우, 전송 선로(124)가 형성된 영역 상에 낮은 유전율을 갖는 에어 층(300)이 두껍게 형성됨에 따라, 신호 및 급전 손실을 억제할 수 있다. 또한, 회로 기판(200)과 상대적으로 멀리 이격된 영역 상에서 에어 층(300)의 두께가 얇게 형성됨에 따라, 절연층(350)의 들뜸을 방지할 수 있으며, 에어 층(300)의 시인을 개선할 수 있다.
도 5 및 도 6은 각각 예시적인 실시예들에 따른 안테나 구조체를 나타내는 개략적인 평면도이다.
도 5를 참조하면, 상기 에어 층(300)은 평면 방향(예를 들면, 제3 방향)에서 상기 안테나 유닛(120)의 테두리의 일부를 따라 형성될 수 있다. 예를 들면, 상기 에어 층(300)은 방사체(122) 및 전송 선로(124)의 테두리의 일부를 따라 형성되며, 상기 방사체(122) 및 전송 선로(124)를 부분적으로 덮을 수 있다.
따라서, 방사체(122) 및 전송 선로(124) 상에는 저 유전율을 갖는 에어(air)가 배치되어 신호 및 급전의 효율성이 증가할 수 있으며, 에어 층(300)으로 인한 절연층(350)의 들뜸 및 박리를 억제할 수 있다. 따라서, 안테나 구조체의 방사 특성 및 본딩 안정성이 향상되면서, 에어 층(300)이 시각적으로 인식되는 것을 방지할 수 있다.
일부 실시예들에 있어서, 상기 에어 층(300)은 복수의 에어 캡(310)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 안테나 소자(100)는 복수의 안테나 유닛들(120)을 포함할 수 있으며, 에어 캡(310)은 각각 개별적으로 안테나 유닛들(120) 각각을 부분적으로 덮을 수 있다. 이 경우, 복수의 에어 캡들(310)은 서로 물리적으로 이격되어 배열될 수 있다.
일 실시예들에 있어서, 상기 에어 캡(310)은 방사체(122) 및 전송 선로(124)의 테두리를 따라 방사체(122) 및 전송 선로(124) 상에 형성될 수 있으며, 방사체(122) 및/또는 전송 선로(124)를 선택적, 부분적으로 덮을 수 있다.
일부 실시예들에 있어서, 안테나 유닛(120)은 투과율 향상을 위해 메쉬(mesh) 구조를 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 방사체(122) 및 전송 선로(124)는 메쉬 구조를 포함할 수 있다. 일 실시예에 있어서, 급전 효율성을 위해 전송 선로(124)의 적어도 일부는 속이 찬(solid) 구조를 포함할 수 있다.
일부 실시예들에 있어서, 방사체(122) 및 전송 선로(124) 주변에는 더미 메쉬 패턴(미도시)이 형성될 수도 있다.
도 6을 참조하면, 안테나 소자(100)의 신호 패드(126) 주변에는 그라운드 패드(128)가 배치될 수 있다.
일 실시예에 있어서, 한 쌍의 그라운드 패드(128)들이 신호 패드(126)를 사이에 두고 서로 마주보며 배치될 수 있다. 그라운드 패드(128)는 전송 선로(124) 및 신호 패드(126)와는 전기적, 물리적으로 분리될 수 있다.
그라운드 패드(128)들이 신호 패드(126) 주변에 배열됨에 따라, 예를 들면, 상기 도전성 중개 구조물(250)과의 밀착력이 증가되고, 본딩 안정성이 향상될 수 있다.
신호 패드(126) 및 그라운드 패드(128)는 급전 저항 감소, 노이즈 흡수 효율 및 수평 방사 특성 향상을 위해 속이 찬(solid) 구조를 포함할 수 있다.
예시적인 실시예들에 따르면, 상기 안테나 구조체는 안테나 구동 집적 회로(IC) 칩을 더 포함할 수 있다. 예를 들면, 회로 기판(200)의 일단부는 안테나 소자(100)와 본딩되며, 회로 기판(200)의 타단부는 안테나 구동 IC 칩과 전기적으로 연결될 수 있다.
안테나 구동 IC 칩을 통해 회로 배선(220)을 통한 상기 안테나 소자(100)로의 급전/신호 전달이 제어될 수 있다.
예를 들면, 회로 기판(200)의 타단부 및 안테나 구동 IC 칩 사이에는 중개 회로 기판이 배치되어 회로 기판(200) 및 안테나 구동 IC 칩을 전기적으로 연결시킬 수 있다. 중개 회로 기판은 예를 들면, 리지드(rigid) 인쇄 회로 기판일 수 있다. 예를 들면, 중개 회로 기판은 프리프레그(prepreg) 기판 내에 형성된 중개 회로 패턴을 포함할 수 있다.
도 7은 예시적인 실시예들에 따른 디스플레이 장치를 설명하기 위한 개략적인 평면도이다.
도 7을 참조하면, 디스플레이 장치(400)는 예를 들면, 스마트 폰 형태로 구현될 수 있으며, 도 7은 디스플레이 장치(400)의 전면부 또는 윈도우 면을 도시하고 있다. 디스플레이 장치(400)의 전면부는 표시 영역(410) 및 주변 영역(420)을 포함할 수 있다. 주변 영역(420)은 예를 들면, 화상 표시 장치의 차광부 또는 베젤부에 해당될 수 있다.
상술한 안테나 구조체에 포함된 안테나 소자(100)는 디스플레이 장치(400)의 전면부에 배치될 수 있으며, 예를 들면 디스플레이 패널 상에 배치될 수 있다. 일 실시예에 있어서, 안테나 유닛의 방사체(122)는 표시 영역(410)과 적어도 부분적으로 중첩될 수도 있다.
이 경우, 방사체(122)는 메쉬 구조를 포함할 수 있으며, 방사체(122)에 의한 투과율 저하를 방지하고 안테나 유닛의 시인을 억제할 수 있다.
일부 실시예들에 있어서, 안테나 소자(100)의 미본딩 영역(NBA)의 일부는 표시 영역(410)에 배치될 수 있다. 이 경우, 에어 층(300)은 디스플레이 장치(400)의 주변 영역(420)에 배치될 수 있다. 따라서, 에어 층(300)이 시각적으로 인식되는 것을 방지할 수 있다.
상기 안테나 소자(100)의 본딩 영역(BA)은 표시 영역(410)에서의 이미지 품질 저하 방지를 위해 주변 영역에 배치될 수 있다.
일부 실시예들에 있어서, 회로 기판(200)을 통해 상기 안테나 구조체가 굴곡되어 예를 들면, 중개 회로 기판 및 안테나 구동 IC 칩은 디스플레이 장치(400)의 배면부에 배치될 수 있다.
상술한 바와 같이, 안테나 소자(100) 상에 낮은 유전율을 가지며, 상기 안테나 소자(100)를 부분적으로 덮는 에어 층(300)이 형성됨에 따라, 신호 및 급전 신뢰성을 증가시키면서 신호 손실이 억제된 고효율 안테나 방사가 구현될 수 있다.
실험예: 에어 층의 길이에 따른 안테나 게인(gain) 측정
도 1, 도 3 및 도 4에 도시된 구조에 따라 제조된 실시예의 안테나 구조체 및 에어 층(300)이 형성되지 않은 비교예에 따라 제조된 안테나 구조체의 안테나 특성을 각각 평가하였다.
구체적으로, 비교예의 안테나 구조체는 안테나 소자(100) 및 절연층(350) 사이에 에어 층(300)이 형성되지 않은 것을 제외하고는 실시예의 안테나 구조체와 동일한 구조 및 사이즈를 갖도록 형성하였다.
실시예 및 비교예에 있어서, 방사체(122) 및 전송 선로(124)는 Cu-Ca 합금을 사용하여 메쉬 구조로 형성되었으며, 안테나 그라운드 패드(128) 및 신호 패드(126)는 각각 Cu-Ca 합금을 포함하는 솔리드 패턴 구조로 형성되었다.
방사체(122)의 사이즈는 2.7mm×2.7mm, 그라운드 패드(125)의 사이즈는 2.765mm×0.7mm로 형성되었다. 전송 선로(124)의 제1 방향으로의 길이는 0.2mm로 형성되었다.
회로 기판(200)에 포함된 회로 배선(220) 및 그라운드 플레이트(230)는 각각 구리층으로 형성되었으며, 코어층(210)으로 LCP가 사용되었다.
실시예 1에 있어서, 에어 층(300)의 제1 방향으로의 길이는 200㎛로 형성되었으며, 전송 선로(124)를 전체적으로 덮도록 형성되었다. 실시예 2에 있어서, 에어 층(300)의 제1 방향으로의 길이는 100㎛로 형성되었으며, 전송 선로(124)를 부분적으로 덮도록 형성되었다. 실시예 3에 있어서, 에어 층(300)의 제1 방향으로의 길이는 700㎛로 형성되었으며, 전송 선로(124)를 전체적으로 덮으며, 방사체(122)를 부분적으로 덮도록 형성되었다.
실시예 및 비교예의 안테나 구조체의 회로 기판으로 전력을 공급하면서 방사체를 통한 최대 안테나 게인(Max. gain)을 VSWR(Voltage standing wave ratio) 실측 결과를 이용해 주파수에 따라 측정하였다. 예를 들면, VSWR은 임피던스 정합도를 의미할 수 있다.
도 8은 실시예 및 비교예의 안테나 구조체의 최대 안테나 게인(Max. gain)을 나타내는 그래프이다.
도 8을 참조하면, 에어 층(300)이 안테나 소자(100)를 부분적으로 덮도록 형성된 실시예들의 경우, 저주파에서 고주파 대역 전체적으로 안테나 게인 값이 우수하게 나타났다.
100: 안테나 소자
110: 안테나 유전층
120: 안테나 유닛 122: 방사체
124: 전송 선로 126: 신호 패드
128: 그라운드 패드 130: 그라운드 층
200: 회로 기판 210: 코어층
220: 회로 배선 230: 그라운드 플레이트
250: 도전성 중개 구조물 300: 에어 층
310: 에어 캡 350: 절연층
400: 디스플레이 장치 410: 표시 영역
420: 주변 영역
120: 안테나 유닛 122: 방사체
124: 전송 선로 126: 신호 패드
128: 그라운드 패드 130: 그라운드 층
200: 회로 기판 210: 코어층
220: 회로 배선 230: 그라운드 플레이트
250: 도전성 중개 구조물 300: 에어 층
310: 에어 캡 350: 절연층
400: 디스플레이 장치 410: 표시 영역
420: 주변 영역
Claims (19)
- 안테나 유닛을 포함하는 안테나 소자;
상기 안테나 유닛과 전기적으로 연결된 회로 기판;
상기 안테나 소자 및 상기 회로 기판의 일부를 덮는 절연층; 및
상기 안테나 소자 및 상기 절연층 사이에 형성되며, 상기 안테나 유닛을 부분적으로 커버하는 에어 층을 포함하는, 안테나 구조체.
- 청구항 1에 있어서, 상기 안테나 유닛은 방사체 및 상기 방사체와 연결된 전송 선로를 포함하는 안테나 유닛을 포함하는, 안테나 구조체.
- 청구항 2에 있어서, 상기 에어 층은 상기 전송 선로의 적어도 일부를 덮는, 안테나 구조체.
- 청구항 3에 있어서, 상기 에어 층은 상기 전송 선로를 전체적으로 덮으며, 상기 방사체를 부분적으로 덮는, 안테나 구조체.
- 청구항 3에 있어서, 상기 에어 층은 상기 방사체를 덮지 않는, 안테나 구조체.
- 청구항 3에 있어서, 상기 전송 선로는 서로 마주보는 제1 전송 선로 및 제2 전송 선로를 포함하며, 상기 에어 층은 상기 제1 전송 선로 및 상기 제2 전송 선로를 함께 덮는, 안테나 구조체.
- 청구항 2에 있어서, 상기 에어 층은 평면 방향에서 상기 안테나 유닛의 테두리의 일부를 따라 형성된, 안테나 구조체.
- 청구항 2에 있어서, 상기 안테나 유닛은 상기 전송 선로에 연결되며, 상기 회로 기판과 본딩되는 신호 패드를 더 포함하는, 안테나 구조체.
- 청구항 8에 있어서, 상기 안테나 소자는 평면 방향에서 상기 회로 기판과 중첩되는 본딩 영역, 및 평면 방향에서 상기 회로 기판과 중첩되지 않는 미본딩 영역을 포함하며,
상기 에어 층은 상기 본딩 영역 상에는 형성되지 않으며, 상기 미본딩 영역을 부분적으로 덮는, 안테나 구조체.
- 청구항 9에 있어서, 상기 에어 층은 상기 회로 기판의 측벽을 부분적으로 덮는, 안테나 구조체.
- 청구항 1에 있어서, 상기 안테나 소자는 복수의 안테나 유닛들을 포함하며,
상기 에어 층은 상기 안테나 유닛들 각각을 덮는 복수의 에어 캡들을 포함하는, 안테나 구조체.
- 청구항 1에 있어서, 상기 에어 층의 두께는 상기 회로 기판의 두께보다 작은, 안테나 구조체.
- 청구항 1에 있어서, 상기 에어 층의 두께는 상기 회로 기판으로부터 멀어질수록 감소하는, 안테나 구조체.
- 청구항 1에 있어서, 상기 절연층의 두께에 대한 상기 회로 기판의 두께의 비는 0.3 내지 2.5인, 안테나 구조체.
- 청구항 1에 있어서, 상기 회로 기판은 코어층, 및 상기 코어층의 일면 상에 배치되고 상기 안테나 소자와 연결된 회로 배선을 포함하는, 안테나 구조체.
- 청구항 15에 있어서, 상기 안테나 소자 및 상기 회로 배선을 본딩하는 도전성 중개 구조물을 더 포함하는, 안테나 구조체.
- 청구항 1에 있어서, 상기 절연층은 광학 투명 점착제(Optically clear Adhesive, OCA) 또는 광학 투명 수지(Optically Clear Resin, OCR)를 포함하는, 안테나 구조체.
- 청구항 1에 따른 안테나 구조체를 포함하는, 디스플레이 장치.
- 청구항 18에 있어서, 상기 디스플레이 장치는 표시 영역 및 주변 영역을 포함하며,
상기 에어 층은 상기 주변 영역에 배치되는, 디스플레이 장치.
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