CN114630497A - 一种开槽间距的确定方法、装置、设备及存储介质 - Google Patents

Abstract

本申请实施例公开了一种开槽间距的确定方法、装置、设备及存储介质。方法应用于PCB，PCB包括第一层金属导体和第二层金属导体、第一层金属导体和第二层金属导体中间设置有第一绝缘层；第一层金属导体上表面设置有第二绝缘层，第二绝缘层表面设置焊盘和传输线，焊盘与传输线连接；方法包括：获取焊盘的实际寄生电容值和寄生电感值，以及传输线的特性阻抗值；将传输线的特性阻抗值作为焊盘的理想特性阻抗值，根据寄生电感值和理想特性阻抗值，确定焊盘与第二层金属导体之间的理想寄生电容值；根据实际寄生电容值和理想寄生电容值，确定在第一层金属导体中焊盘的正投影的位置开槽的间距。本申请实施例提供的方法能够减小焊盘的寄生电容值，从而增大焊盘的特性阻抗，能够提高高频信号的传输质量。

Description

一种开槽间距的确定方法、装置、设备及存储介质

技术领域

本申请属于印刷线路板(Printed Circuit Board，PCB)设计技术领域，尤其涉及一种开槽间距的确定方法、装置、设备及存储介质。

背景技术

目前，现有PCB板上的焊盘的宽度比PCB板上的传输线的线宽大，所以焊盘与PCB的参考金属层之间的寄生电容比传输线的寄生电容小，特性阻抗与寄生电容成反比，所以焊盘位置的特性阻抗比传输线特性阻抗小，在使用焊盘连接的端口传输高频信号时，信号反射严重，高频信号的传输受到不良影响。

发明内容

本申请实施例提供一种开槽间距的确定方法、装置、设备及存储介质，能够提高高频信号的传输质量。

第一方面，本申请实施例提供一种开槽间距的确定方法，方法应用于PCB，PCB包括第一层金属导体和第二层金属导体、第一层金属导体和第二层金属导体中间设置有第一绝缘层；第一层金属导体上表面设置有第二绝缘层，第二绝缘层表面设置焊盘和传输线，焊盘与传输线连接；方法包括：

获取焊盘的实际寄生电容值和寄生电感值，以及传输线的特性阻抗值；

将传输线的特性阻抗值作为焊盘的理想特性阻抗值，根据寄生电感值和理想特性阻抗值，确定焊盘与第二层金属导体之间的理想寄生电容值；

根据实际寄生电容值和理想寄生电容值，确定在第一层金属导体中焊盘的正投影的位置开槽的间距。

在一种可能的实现方式中，获取焊盘的实际寄生电容值和寄生电感值，包括：

获取焊盘的长度和宽度、PCB的介电常数、焊盘与第一层金属导体之间的距离；

根据焊盘的长度和宽度，计算寄生电感值。

在一种可能的实现方式中，传输线的特性阻抗值为50Ω。

在一种可能的实现方式中，焊盘为微波高频(Small A Type，SMA)信号针焊盘。

第二方面，本申请实施例提供了一种开槽间距的确定装置，装置应用于PCB，PCB包括第一层金属导体和第二层金属导体、第一层金属导体和第二层金属导体中间设置有第一绝缘层；第一层金属导体上表面设置有第二绝缘层，第二绝缘层表面设置焊盘和传输线，焊盘与传输线连接；装置包括：

获取模块，用于获取焊盘的实际寄生电容值和寄生电感值，以及传输线的特性阻抗值；

确定模块，用于将传输线的特性阻抗值作为焊盘的理想特性阻抗值，根据寄生电感值和理想特性阻抗值，确定焊盘与第二层金属导体之间的理想寄生电容值；还用于根据实际寄生电容值和理想寄生电容值，确定在第一层金属导体中焊盘的正投影的位置开槽的间距。

在一种可能的实现方式中，获取模块，具体用于：

获取焊盘的长度和宽度、PCB的介电常数、焊盘与第一层金属导体之间的距离；

根据焊盘的长度和宽度、PCB的介电常数和焊盘与第一层金属导体之间的距离，计算实际寄生电容值；

根据焊盘的长度和宽度，计算寄生电感值。在一种可能的实现方式中，传输线的特性阻抗值为50Ω。

在一种可能的实现方式中，焊盘为SMA信号针焊盘。

第三方面，本申请实施例提供了一种电子设备，该设备包括：处理器以及存储有计算机程序指令的存储器；处理器执行计算机程序指令时，实现如第一方面或者第一方面的任一可能实现方式中的方法。

第四方面，本申请实施例提供了一种计算机可读存储介质，该计算机可读存储介质上存储有计算机程序指令，计算机程序指令被处理器执行时实现如第一方面或者第一方面的任一可能实现方式中的方法。

第五方面，本申请实施例提供了一种计算机程序产品，该计算机程序产品中的指令由电子设备的处理器执行时，使得电子设备执行如第一方面或者第一方面的任一可能实现方式中的方法。

本申请实施例提供的一种开槽间距的确定方法、装置、设备及存储介质，方法应用于印刷线路板PCB，PCB包括第一层金属导体和第二层金属导体、第一层金属导体和第二层金属导体中间设置有第一绝缘层；第一层金属导体上表面设置有第二绝缘层，第二绝缘层表面设置焊盘和传输线，焊盘与传输线连接；首先，获取焊盘的实际寄生电容值和寄生电感值，以及传输线的特性阻抗值；然后，将传输线的特性阻抗值作为焊盘的理想特性阻抗值，根据寄生电感值和理想特性阻抗值，确定焊盘与第二层金属导体之间的理想寄生电容值；最后，根据实际寄生电容值和理想寄生电容值，确定在第一层金属导体中焊盘的正投影的位置开槽的间距。在焊盘的正投影的第一层金属导体开槽后，焊盘对第二层金属导体的电场分布由原来的90°垂直对下的电场线，变成以小于90°对下的电场线，焊盘的寄生电容值从实际寄生电容值减小到理想寄生电容值，从而增大焊盘的特性阻抗，减少了传输高频信号时的信号反射，实现提高高频信号的传输质量。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对本申请实施例中所需要使用的附图作简单的介绍，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本申请实施例提供的一种开槽间距的确定方法流程示意图；

图2本申请实施例提供的一种开槽后的电场线方向示意图；

图3是本申请实施例提供的一种开槽间距的确定装置结构示意图；

图4是本申请实施例提供的一种电子设备的硬件结构示意图。

具体实施方式

下面将详细描述本申请的各个方面的特征和示例性实施例，为了使本申请的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及具体实施例，对本申请进行进一步详细描述。应理解，此处所描述的具体实施例仅被配置为解释本申请，并不被配置为限定本申请。对于本领域技术人员来说，本申请可以在不需要这些具体细节中的一些细节的情况下实施。下面对实施例的描述仅仅是为了通过示出本申请的示例来提供对本申请更好的理解。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括……”限定的要素，并不排除在包括要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

目前，现有PCB板上的焊盘的宽度比PCB板上的传输线的线宽大，所以焊盘与PCB的参考金属层之间的寄生电容比传输线的寄生电容小，特性阻抗与寄生电容成反比，所以焊盘位置的特性阻抗比传输线特性阻抗小，在使用焊盘连接的端口传输高频信号时，信号反射严重，高频信号的传输受到不良影响。

为解决上述问题，本申请实施例提供了一种开槽间距的确定方法、装置、设备及存储介质，方法应用于印刷线路板PCB，PCB包括第一层金属导体和第二层金属导体、第一层金属导体和第二层金属导体中间设置有第一绝缘层；第一层金属导体上表面设置有第二绝缘层，第二绝缘层表面设置焊盘和传输线，焊盘与传输线连接；首先，获取焊盘的实际寄生电容值和寄生电感值，以及传输线的特性阻抗值；然后，将传输线的特性阻抗值作为焊盘的理想特性阻抗值，根据寄生电感值和理想特性阻抗值，确定焊盘与第二层金属导体之间的理想寄生电容值；最后，根据实际寄生电容值和理想寄生电容值，确定在第一层金属导体中焊盘的正投影的位置开槽的间距。在第一层金属导体中焊盘的正投影的位置开槽后，焊盘对第二层金属导体的电场分布由原来的90°垂直对下的电场线，变成以小于90°对下的电场线，焊盘的寄生电容值从实际寄生电容值减小到理想寄生电容值，从而增大焊盘的特性阻抗，减少了传输高频信号时的信号反射，实现提高高频信号的传输质量。

本申请实施例提供的方法执行主体为具备数据传输和数据处理功能的终端，如电脑、服务器等。

下面将结合图1详细阐述本申请实施例提供的一种开槽间距的确定方法。

方法应用于PCB，PCB可以包括第一层金属导体和第二层金属导体、第一层金属导体和第二层金属导体中间设置有第一绝缘层；第一层金属导体上表面设置有第二绝缘层，第二绝缘层表面设置焊盘和传输线，焊盘与传输线连接。如图1所示，该方法可以包括以下步骤：

S110，获取焊盘的实际寄生电容值和寄生电感值，以及传输线的特性阻抗值。

在传输信号时，焊盘与第一层金属导体之间存在寄生电容和寄生电感，传输线具备特性阻抗。

终端获取焊盘的实际寄生电容值和寄生电感值，以及传输线的特性阻抗值。

在一些实施例中，传输线的特性阻抗值为50Ω。

本申请实施例提供的方法中，传输线的特性阻抗值为50Ω，满足大部分设计PCB的场景的需求，适用性强。

S120，将传输线的特性阻抗值作为焊盘的理想特性阻抗值，根据寄生电感值和理想特性阻抗值，确定焊盘与第二层金属导体之间的理想寄生电容值。

由于焊盘位置的特性阻抗比传输线特性阻抗小，在使用与焊盘连接的端口传输高频信号时，信号反射严重，若焊盘位置的特性阻抗比传输线特性阻抗相等，则大大减少信号反射，所以将传输线的特性阻抗值作为焊盘与第二层金属导体的理想特性阻抗值，特性阻抗与寄生电容成反比，根据寄生电感值和理想特性阻抗值，确定焊盘与第二层金属导体的理想寄生电容值。

在一个示例中，根据如下公式计算理想寄生电容值：

其中，R1为理想特性阻抗，L为寄生电感值，C1为理想寄生电容值。

S130，根据实际寄生电容值和理想寄生电容值，确定在第一层金属导体中焊盘的正投影的位置开槽的间距。

在焊盘的正投影的第一层金属导体开槽后，如图2所示，PCB可以包括焊盘、绝缘层、第一层金属导体、第一层金属导体的开槽和第二层金属导体。开槽后焊盘对第二层金属导体的电场分布由原来的90°垂直对下的电场线，变成以小于90°对下的电场线，焊盘与第二层金属导体之间的等效距离大于焊盘与第二层金属导体之间的实际距离，使焊盘的寄生电容值减小，开槽的间距越大，焊盘的寄生电容值越小。通过调整开槽的间距，调整焊盘的寄生电容值的大小，将焊盘的寄生电容值从实际寄生电容值减小到理想寄生电容值时开槽的间距，确定为该焊盘的宽度值对应的开槽的间距。

根据下列公式可知，当焊盘的寄生电容值从实际寄生电容值减小到理想寄生电容值时，焊盘的特性阻抗增大到理想特性阻抗值。

本申请实施例提供的方法，首先，获取焊盘的实际寄生电容值和寄生电感值，以及传输线的特性阻抗值；然后，将传输线的特性阻抗值作为焊盘的理想特性阻抗值，根据寄生电感值和理想特性阻抗值，确定焊盘与第二层金属导体之间的理想寄生电容值；最后，根据实际寄生电容值和理想寄生电容值，确定在第一层金属导体中焊盘的正投影的位置开槽的间距。在第一层金属导体中焊盘的正投影的位置开槽后，焊盘对第二层金属导体的电场分布由原来的90°垂直对下的电场线，变成以小于90°对下的电场线，焊盘的寄生电容值从实际寄生电容值减小到理想寄生电容值，从而增大焊盘的特性阻抗，减少了传输高频信号时的信号反射，实现提高高频信号的传输质量。

在一些实施例中，焊盘可以是微波高频连接器(Small A Type，SMA)信号针焊盘。

本申请实施例提供的方法中焊盘是SMA信号针焊盘，提高了使用SMA信号针传输高频信号时的传输质量。而且，对于尺寸不同的SMA型号，本申请实施例提供的方法可以调整开槽的间距，以适用于不同型号的SMA，便于技术人员研发设计PCB和更新换代电子器件。

在一些实施例中，获取焊盘的实际寄生电容值和寄生电感值，可以包括以下步骤：

首先，获取焊盘的长度和宽度、PCB的介电常数、焊盘与第一层金属导体之间的距离。

终端获取用户选择的焊盘的长度和宽度、PCB的介电常数、焊盘与第一层金属导体之间的距离。

然后，根据焊盘的长度和宽度、PCB的介电常数和焊盘与第一层金属导体之间的距离，计算实际寄生电容值。

在一些实施例中，终端采用下式计算实际寄生电容值：

其中，C2表示实际寄生电容值，ε为PCB的介电常数，S表示焊盘与第一层金属导体的正对面积，S＝x*y，x表示焊盘的宽度，y表示焊盘的长度，d表示焊盘与第一层金属导体之间的距离。

最后，根据焊盘的长度和宽度，计算寄生电感值。

终端根据焊盘的长度和宽度，计算寄生电感值。

在一些实施例中，终端采用下式计算寄生电感值：

L₁＝0.002y(2.3lg(y/x)+0.5)

其中，L1表示寄生电感值，y表示焊盘的长度，x表示焊盘的宽度。

本申请实施例提供的方法得到了焊盘的实际寄生电容值和寄生电感值，为确定开槽的宽度提供数据依据。

本申请实施例还提供一种开槽间距的确定装置，装置应用于PCB，可以包括第一层金属导体和第二层金属导体、第一层金属导体和第二层金属导体中间设置有第一绝缘层；第一层金属导体上表面设置有第二绝缘层，第二绝缘层表面设置焊盘和传输线，焊盘与传输线连接。如图3所示，装置300可以包括获取模块310和确定模块320。

获取模块310，用于获取焊盘的实际寄生电容值和寄生电感值，以及传输线的特性阻抗值。

在一些实施例中，传输线的特性阻抗值为50Ω。

本申请实施例提供的装置中，传输线的特性阻抗值为50Ω，满足大部分设计PCB的场景的需求，适用性强。

确定模块320，用于将传输线的特性阻抗值作为焊盘的理想特性阻抗值，根据寄生电感值和理想特性阻抗值，确定焊盘与第二层金属导体之间的理想寄生电容值；还用于根据实际寄生电容值和理想寄生电容值，确定在第一层金属导体中焊盘的正投影的位置开槽的间距。

本申请实施例提供的装置，首先，获取焊盘的实际寄生电容值和寄生电感值，以及传输线的特性阻抗值；然后，将传输线的特性阻抗值作为焊盘的理想特性阻抗值，根据寄生电感值和理想特性阻抗值，确定焊盘与第二层金属导体之间的理想寄生电容值；最后，根据实际寄生电容值和理想寄生电容值，确定在第一层金属导体中焊盘的正投影的位置开槽的间距。在第一层金属导体中焊盘的正投影的位置开槽后，焊盘对第二层金属导体的电场分布由原来的90°垂直对下的电场线，变成以小于90°对下的电场线，焊盘的寄生电容值从实际寄生电容值减小到理想寄生电容值，从而增大焊盘的特性阻抗，减少了传输高频信号时的信号反射，实现提高高频信号的传输质量。

在一些实施例中，焊盘为SMA信号针焊盘。

本申请实施例提供的装置中焊盘是SMA信号针焊盘，提高了使用SMA信号针传输高频信号时的传输质量。而且，焊盘为SMA信号针焊盘时，对于尺寸不同的SMA型号，本申请实施例提供的装置可以调整开槽的间距，以适用于不同型号的SMA，便于技术人员研发设计PCB和更新换代电子器件。

本申请实施例提供的开槽间距的确定装置执行图1所示的方法中的各个步骤，并能够实现提高高频信号的传输质量的技术效果，为简洁描述，再此不在详细赘述。

在一些实施例中，获取模块310，具体用于：

获取焊盘的长度和宽度、PCB的介电常数、焊盘与第一层金属导体之间的距离；

根据焊盘的长度和宽度、PCB的介电常数和焊盘与第一层金属导体之间的距离，计算实际寄生电容值；

根据焊盘的长度和宽度，计算寄生电感值。

本申请实施例提供的装置得到了焊盘的实际寄生电容值和寄生电感值，为确定开槽的宽度提供数据依据。

图4示出了本申请实施例提供的一种电子设备的硬件结构示意图。

在电子设备可以包括处理器401以及存储有计算机程序指令的存储器402。

具体地，上述处理器401可以包括中央处理器(CPU)，或者特定集成电路(Application Specific Integrated Circuit，ASIC)，或者可以被配置成实施本申请实施例的一个或多个集成电路。

存储器402可以包括用于数据或指令的大容量存储器。举例来说而非限制，存储器402可包括硬盘驱动器(Hard Disk Drive，HDD)、软盘驱动器、闪存、光盘、磁光盘、磁带或通用串行总线(Universal Serial Bus，USB)驱动器或者两个或更多个以上这些的组合。在合适的情况下，存储器402可包括可移除或不可移除(或固定)的介质。在合适的情况下，存储器402可在综合网关容灾设备的内部或外部。在特定实施例中，存储器402是非易失性固态存储器。

存储器可包括只读存储器(ROM)，随机存取存储器(RAM)，磁盘存储介质设备，光存储介质设备，闪存设备，电气、光学或其他物理/有形的存储器存储设备。因此，通常，存储器包括一个或多个编码有包括计算机可执行指令的软件的有形(非暂态)计算机可读存储介质(例如，存储器设备)，并且当该软件被执行(例如，由一个或多个处理器)时，其可操作来执行参考根据本公开的一方面的方法所描述的操作。

处理器401通过读取并执行存储器402中存储的计算机程序指令，以实现上述实施例中的任意一种开槽间距的确定方法。

在一个示例中，电子设备还可包括通信接口403和总线410。其中，如图4所示，处理器401、存储器402、通信接口403通过总线410连接并完成相互间的通信。

通信接口403，主要用于实现本申请实施例中各模块、装置、单元和/或设备之间的通信。

总线410包括硬件、软件或两者，将在线数据流量计费设备的部件彼此耦接在一起。举例来说而非限制，总线可包括加速图形端口(AGP)或其他图形总线、增强工业标准架构(EISA)总线、前端总线(FSB)、超传输(HT)互连、工业标准架构(ISA)总线、无限带宽互连、低引脚数(LPC)总线、存储器总线、微信道架构(MCA)总线、外围组件互连(PCI)总线、PCI-Express(PCI-X)总线、串行高级技术附件(SATA)总线、视频电子标准协会局部(VLB)总线或其他合适的总线或者两个或更多个以上这些的组合。在合适的情况下，总线410可包括一个或多个总线。尽管本申请实施例描述和示出了特定的总线，但本申请考虑任何合适的总线或互连。

该电子设备可以执行本申请实施例中的开槽间距的确定方法，从而实现结合图1描述的开槽间距的确定方法。

另外，结合上述实施例中的开槽间距的确定方法，本申请实施例可提供一种计算机可读存储介质来实现。该计算机可读存储介质上存储有计算机程序指令；该计算机程序指令被处理器执行时实现上述实施例中的任意一种开槽间距的确定方法。

结合上述实施例中的开槽间距的确定方法，本申请实施例可提供计算机程序产品来实现。计算机程序产品中的指令由电子设备的处理器执行时实现上述实施例中的任意一种开槽间距的确定方法。

需要明确的是，本申请并不局限于上文所描述并在图中示出的特定配置和处理。为了简明起见，这里省略了对已知方法的详细描述。在上述实施例中，描述和示出了若干具体的步骤作为示例。但是，本申请的方法过程并不限于所描述和示出的具体步骤，本领域的技术人员可以在领会本申请的精神后，作出各种改变、修改和添加，或者改变步骤之间的顺序。

以上所述的结构框图中所示的功能块可以实现为硬件、软件、固件或者它们的组合。当以硬件方式实现时，其可以例如是电子电路、专用集成电路(ASIC)、适当的固件、插件、功能卡等等。当以软件方式实现时，本申请的元素是被用于执行所需任务的程序或者代码段。程序或者代码段可以存储在机器可读介质中，或者通过载波中携带的数据信号在传输介质或者通信链路上传送。“机器可读介质”可以包括能够存储或传输信息的任何介质。机器可读介质的例子包括电子电路、半导体存储器设备、ROM、闪存、可擦除ROM(EROM)、软盘、CD-ROM、光盘、硬盘、光纤介质、射频(RF)链路，等等。代码段可以经由诸如因特网、内联网等的计算机网络被下载。

还需要说明的是，本申请中提及的示例性实施例，基于一系列的步骤或者装置描述一些方法或系统。但是，本申请不局限于上述步骤的顺序，也就是说，可以按照实施例中提及的顺序执行步骤，也可以不同于实施例中的顺序，或者若干步骤同时执行。

以上所述，仅为本申请的具体实施方式，所属领域的技术人员可以清楚地了解到，为了描述的方便和简洁，上述描述的系统、模块和单元的具体工作过程，可以参考前述方法实施例中的对应过程，在此不再赘述。应理解，本申请的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内，可轻易想到各种等效的修改或替换，这些修改或替换都应涵盖在本申请的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种开槽间距的确定方法，其特征在于，所述方法应用于印刷线路板PCB，所述PCB包括第一层金属导体和第二层金属导体、所述第一层金属导体和所述第二层金属导体中间设置有第一绝缘层；所述第一层金属导体上表面设置有第二绝缘层，所述第二绝缘层表面设置焊盘和传输线，所述焊盘与所述传输线连接；所述方法包括：

获取所述焊盘的实际寄生电容值和寄生电感值，以及所述传输线的特性阻抗值；

将所述传输线的特性阻抗值作为所述焊盘的理想特性阻抗值，根据所述寄生电感值和所述理想特性阻抗值，确定所述焊盘与所述第二层金属导体之间的理想寄生电容值；

根据所述实际寄生电容值和所述理想寄生电容值，确定在所述第一层金属导体中所述焊盘的正投影的位置开槽的间距。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，获取所述焊盘的实际寄生电容值和寄生电感值，包括：

获取所述焊盘的长度和宽度、所述PCB的介电常数、所述焊盘与所述第一层金属导体之间的距离；

根据所述焊盘的长度和宽度、所述PCB的介电常数和所述焊盘与所述第一层金属导体之间的距离，计算所述实际寄生电容值；

根据所述焊盘的长度和宽度，计算所述寄生电感值。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述传输线的特性阻抗值为50Ω。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述焊盘为微波高频SMA信号针焊盘。

5.一种开槽间距的确定装置，其特征在于，所述装置应用于PCB，所述PCB包括第一层金属导体和第二层金属导体、所述第一层金属导体和所述第二层金属导体中间设置有第一绝缘层；所述第一层金属导体上表面设置有第二绝缘层，所述第二绝缘层表面设置焊盘和传输线，所述焊盘与所述传输线连接；所述装置包括：

获取模块，获取所述焊盘的实际寄生电容值和寄生电感值，以及所述传输线的特性阻抗值；

确定模块，用于将所述传输线的特性阻抗值作为所述焊盘的理想特性阻抗值，根据所述寄生电感值和所述理想特性阻抗值，确定所述焊盘与所述第二层金属导体之间的理想寄生电容值；还用于根据所述实际寄生电容值和所述理想寄生电容值，确定在所述第一层金属导体中所述焊盘的正投影的位置开槽的间距。

6.根据权利要求5所述的装置，其特征在于，所述获取模块，具体用于：

获取所述焊盘的长度和宽度、所述PCB的介电常数、所述焊盘与所述第一层金属导体之间的距离；

根据所述焊盘的长度和宽度、所述PCB的介电常数和所述焊盘与所述第一层金属导体之间的距离，计算所述实际寄生电容值；

根据所述焊盘的长度和宽度，计算所述寄生电感值。

7.根据权利要求5所述的装置，其特征在于，所述传输线的特性阻抗值为50Ω。

8.一种电子设备，其特征在于，所述设备包括：处理器以及存储有计算机程序指令的存储器；所述处理器执行所述计算机程序指令时实现如权利要求1-4任一项所述的开槽间距的确定方法。

9.一种计算机可读存储介质，其特征在于，所述计算机可读存储介质上存储有计算机程序指令，所述计算机程序指令被处理器执行时实现如权利要求1-4任一项所述的开槽间距的确定方法。

10.一种计算机程序产品，其特征在于，所述计算机程序产品中的指令由电子设备的处理器执行时，使得所述电子设备执行如权利要求1-4任一项所述的开槽间距的确定方法。

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