CN114628871A - 一种介质移相器 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种介质移相器，包括，拉挤成型的矩形管状型材件的外壳体。外壳体内侧开设有两个工作屏蔽腔，一个固定腔。设有功能屏蔽墙，功能屏蔽墙的外侧与电缆焊接端子螺栓连接。电路板夹持设置于两块介质板之间，两块介质板经滑槽卡扣连接，并将推入至工作屏蔽腔内。推入后，焊接端口与长圆形通孔一一对应并伸出于外壳体，焊接端口与锡焊在电缆焊接端子上的电缆内芯电连接。限位卡件分别与电路板、固定腔和外壳体连接，用于固定电路板。本发明兼具成本低、易拆卸、易维修、电性能和PIM表现良好等优点。腔体外侧的同轴电缆与移相器腔体长度方向呈15°～30°的夹角布置，使得移相器端口间的最小间距大幅缩短，避免占用过多的布线空间。

Description

一种介质移相器

技术领域

本发明属于通信技术领域，尤其涉及一种介质移相器。

背景技术

移相器是天线内部对输入波的相位进行调整的一种核心部件，它通过调整分配给天线阵列内各个辐射单元的输入相位值来达到改变天线方向图，改变波束下倾角度，进而实现对网络覆盖区域进行调整的目的。

移相器设计原理有两种：1、改变信号传输线的物理长度实现相位变化，常见的结构表现形式为扇形或弧形划片移相器、U型划片移相器；2、改变信号传输空间的等效介电常数来改变相位，常见的表现形式即介质滑动型移相器。虽然两类移相器在基站天线行业内都仍然在广泛使用，然而随着频段范围不断扩大、新频段需求不断增加，介质移相器开发周期短、物料通用性好、开发成本低等优势逐步凸显出来，使得行业内逐步转变为以使用介质移相器为主。

目前介质滑动型移相器的设计特点有以下几点：

1.在金属腔体长度方向的其中一个或两个侧壁上设计半圆形、封闭圆形或其他异形的布线槽，腔体表面整体电镀可焊金属层，同轴电缆的外导体与布线槽焊接；该设计的优势是免去使用螺钉紧固的焊接端子，减少互调隐患；劣势是成本高，焊接温度高，需要专用的大功率电阻焊或感应焊设备焊接；此外长期高温焊接(通常达到430℃以上)容易使腔体内的介质板发生不可恢复性的膨胀或因内应力释放造成的局部变形，从而引起电气性能变差、传动力矩增大等不良后果；另外该设计也会造成部件维修困难，当零部件电气性能异常时，通查是整体更换处理，零件回收利用率低；

2.电缆前端的芯线和介质层穿过布线槽内的圆孔焊接到移相器内侧功分板上，露出布线槽的电缆弯折90°贴合在布线槽内，并将电缆外导体锡焊到槽内。电缆芯线弯折90°的折弯内角接近于0，因此存在着弯曲内应力和潜在的损伤，会造成PIM隐患；另外，芯线自身的回弹内应力也会对焊点产生持续的内应力，造成电气指标和互调异常；目前常用的降低内应力的做法是用剥线设备剖开介质层，但如果剖线精度不够，常容易割伤内导体，引入新的互调问题点；

3.还有部分移相器的电缆前端的芯线和介质层穿过移相器腔体侧壁上的圆孔焊接到腔体内侧的功分板上，露出布线槽的电缆垂直于移相器长度方向布置，电缆外导体焊接在分布在腔体外侧的各种端子焊接结构上，该部分端子结构可能是直接在腔体上CNC加工出来的焊接端口，也可能是额外用螺丝紧固在腔体表面的焊接端子；前者加工成本高，器件更换拆卸不方便；后者成本低，但如果端子结构设计不合理，会产生PIM隐患；此外，这种设计方案最大的劣势是，电缆布置方向与移相器长度方向垂直，需要的布线结构空间大更大，电缆损伤的风险更高，因此需要更多的电缆固定保护结构；

4.专利CN106067577 B里提出一种避免电缆弯折的设计方案，该方案是在天线腔体外侧设计一个封闭的传导腔，传导腔与主腔相连；PCB上的焊接区域伸出至传导腔内，与穿过传导腔布置的同轴电缆的芯线焊接在一起；而电缆的外导体与传导腔的焊接，是通过向传导腔内侧边的一条进锡和屯锡槽内送入锡丝和助焊剂，然后在焊接设备的加热下熔化实现焊接，该方案实际仍存在着腔体整体加热造成介质板膨胀的风险，且可拆卸维修性、物料回收利用率更差。

综上所述，尽管基站天线的移相器已经得到充分的设计开发和方案变换，但仍需要通过不断的技术创新来解决现有方案的缺陷，找出最经济可行的、最合理的设计方案。

发明内容

本发明的技术目的是提供一种介质移相器，以解决现有移相器存在的缺点和不足。

为解决上述问题，本发明的技术方案为：

一种介质移相器，包括外壳体、电路板、介质板、限位卡件和电缆焊接端子；

外壳体为拉挤成型的矩形管状型材件，外壳体为四面依次闭合连接的屏蔽墙；外壳体内侧自上而下开设有贯通外壳体两端的第一矩形腔、第二矩形腔和第三矩形腔；第一矩形腔和第三矩形腔为工作屏蔽腔，第二矩形腔为固定腔；

外壳体一侧的屏蔽墙为功能屏蔽墙；功能屏蔽墙的内侧分别与工作屏蔽腔内空间连通处开设有限位缺口，限位缺口上又开设有若干长圆形通孔；功能屏蔽墙的外侧与电缆焊接端子螺栓连接；

电路板设置有上下贯穿的滑槽和位于同一侧壁的若干焊接端口；

电路板夹持设置于两块介质板之间，两块介质板经滑槽卡扣连接；将电路板和上下两侧的介质板扣合后，电路板配合限位缺口推入至工作屏蔽腔内，完全推入后，若干焊接端口与若干长圆形通孔一一对应并伸出于外壳体，若干焊接端口与锡焊在电缆焊接端子上的电缆内芯电连接；

限位卡件分别与电路板、固定腔和外壳体连接，用于固定电路板。

具体地，功能屏蔽墙厚度大于其他三面屏蔽墙，功能屏蔽墙为第一矩形腔、第二矩形腔和第三矩形腔的侧壁。

进一步优选地，功能屏蔽墙与第二矩形腔之间还设有实心墙；

功能屏蔽墙的外侧开设有延伸至实心墙的螺纹孔和定位孔，用于连接固定电缆焊接端子。

具体地，电缆焊接端子包括电缆，连接件，设于连接件两侧的一对电缆焊接槽，以及位于电缆焊接槽前端的限位圆环；

电缆的介质层穿过限位圆环直至电缆的外导体与限位圆环表面接触为止，并与限位圆环锡焊连接；

连接件的底面开设有圆环形凸台和圆柱销，圆环形凸台的中间设计有安装通孔，安装通孔与功能屏蔽墙的螺纹孔相配合用于将电缆焊接端子组装至功能屏蔽墙上。

其中，电缆焊接槽与圆环形凸台所在的平面呈15至30度设置，电缆与圆环形凸台所在的平面同样呈15至30度设置。

进一步优选地，还包括端子固定座，端子固定座包括底板，底板开设有圆形通孔，设于底板一侧的圆柱销钉，设于底板另一侧的限位孔、半包围护墙以及卡扣；

安装通孔、圆形通孔和螺纹孔相对应设置，圆柱销钉与对应的定位孔连接，限位孔与对应的圆柱销连接，用于将电缆焊接端子经端子固定座与功能屏蔽墙螺栓连接；

卡扣用于将端子固定座与电缆焊接端子卡扣连接；

半包围护墙用于包裹于电缆焊接端子外侧以限制旋转。

进一步优选地，底板一侧还设有一对连接限位壁；

功能屏蔽墙外侧的与上、下屏蔽墙的连接处还设有限位凸台；

连接限位壁配合限位凸台，用于将端子固定座与功能屏蔽墙进行预固定。

进一步优选地，电路板两端的还设置有凸台与限位缺口；

通过推动凸台用于移动电路板将若干焊接端口一一穿过外壳体上的若干长圆形通孔，并伸出至工作屏蔽腔外部；

限位缺口与限位卡件配合用于固定电路板。

具体地，固定腔的上顶板或下底板的内部沿电路板推入方向设有至少1条限位筋，限位筋与限位卡件配合用于固定电路板。

其中，限位卡件的中间设有导向壁，导向壁沿固定腔的限位筋推入，用于和固定腔连接；

导向壁的两侧设有限位凹槽，限位凹槽与电路板的限位缺口相配合，用于和电路板连接；

限位卡件的两侧设有限位壁，限位壁靠近导向壁的一侧设有圆柱销，圆柱销与上、下两面屏蔽墙上开设的定位通孔相配合，用于和外壳体连接，以此对推入后的电路板进行固定。

本发明由于采用以上技术方案，使其与现有技术相比具有以下的优点和积极效果：

本发明涉及的移相器克服了现有移相器存在的缺点和不足，兼具成本低、易拆卸、易维修、电性能和PIM表现良好等优点。本发明的移相器的结构特点是：将电缆和金属焊接端子组合成一种易于焊接、易于拆卸的可维修组件，该组件通过可靠的接触结构与移相器腔体螺丝连接；同时实现同轴电缆的芯线与电路PCB板之间的免弯折焊接，以满足移相器的低互调设计；腔体外侧的同轴电缆与移相器腔体长度方向呈15°～30°的夹角布置，使得移相器端口间的最小间距大幅缩短，以利于缩小移相器长度，避免占用过多的布线空间。

附图说明

通过阅读下文优选实施方式的详细描述，各种其他的优点和益处对于本领域普通技术人员将变得清楚明了。附图仅用于示出优选实施方式的目的，而并不认为是对本发明的限制。

图1为本发明提供的一种介质移相器的结构图；

图2为本发明提供的一种介质移相器的外壳体截面结构图；

图3为本发明提供的一种介质移相器的外壳体侧视图；

图4为本发明提供的一种介质移相器的电路板和介质板结构图；

图5为本发明提供的一种介质移相器的限位卡件结构图；

图6为本发明提供的一种介质移相器的电缆焊接端子结构示意图；

图7为本发明提供的一种介质移相器的电缆焊接端子侧视图；

图8为本发明提供的一种介质移相器的端子固定座结构示意图；

图9为本发明提供的一种介质移相器的组装顺序示意图。

附图标记说明

1：外壳体；11：功能屏蔽墙；111：限位凸台；112：螺纹孔；113：定位孔；114：长圆形通孔；115：定位通孔；12：第一矩形腔；121：第一限位缺口；13：第三矩形腔；131：第二限位缺口；14：第二矩形腔；141：限位筋；142：实心墙；15：屏蔽墙；2：电路板；21：移相电路；22：焊接端口；23：滑槽；24：凸台；25：第三限位缺口；3：介质板；31：卡销；32：卡孔；4：限位卡件；41：导向壁；42：限位壁；43：限位凹槽；44：圆柱销；5：电缆焊接端子；51：限位圆环；52：焊接槽；53：电缆；54：圆环形凸台；55：安装通孔；6：端子固定座；61：限位孔；62：第一卡扣；63：第二卡扣；64：半包围护墙；65：第一限位壁；66：圆柱销钉；67：第二限位壁。

具体实施方式

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对照附图说明本发明的具体实施方式。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还支持以根据这些附图获得其他的附图，并获得其他的实施方式。

为使图面简洁，各图中只示意性地表示出了与本发明相关的部分，它们并不代表其作为产品的实际结构。另外，以使图面简洁便于理解，在有些图中具有相同结构或功能的部件，仅示意性地绘示了其中的一个，或仅标出了其中的一个。在本文中，“一个”不仅表示“仅此一个”，也支持以表示“多于一个”的情形。

以下结合附图和具体实施例对本发明提出的一种介质移相器作进一步详细说明。根据下面说明和权利要求书，本发明的优点和特征将更清楚。

实施例

参看图1至图9，本实施例提供一种介质移相器，包括外壳体1、电路板2、介质板3、限位卡件4和电缆焊接端子5。

首先，参看图1至图3，对本实施例的外壳体1进行详细说明。外壳体1为拉挤成型的矩形管状型材件，其外壳体1可看作由四面矩形的屏蔽墙15的长边依次闭合相连，两端存在开口。外壳体1内侧自上而下开设有贯通外壳体1两端的第一矩形腔12、第二矩形腔14和第三矩形腔13。其中，第一矩形腔12和第三矩形腔13为工作屏蔽腔，第一矩形腔12和第三矩形腔13除空间位置外，其大小、功能、结构均相同，第二矩形腔14为固定腔，位于第一矩形腔12和第三矩形腔13中间。第一矩形腔12的上顶板就是外壳体1的顶部屏蔽墙，第一矩形腔12的下底板为第二矩形腔14的上顶板，第二矩形腔14的下底板为第三矩形腔13的上顶板，第三矩形腔13的下底板就是外壳体1的底部屏蔽墙。

第二矩形腔14的上顶板或下底板的内部沿壳体截面宽度方向的侧壁上设计至少1条限位筋141，限位筋141与限位卡件4配合用于固定电路板2。

第一矩形腔12、第二矩形腔14和第三矩形腔13的两侧的侧板就是外壳体1的两侧的屏蔽墙15。此外，参看图3，顶部屏蔽墙15和底部屏蔽墙15上开设的定位通孔115，与限位卡件4相配合固定。

其中，外壳体1一侧的屏蔽墙15为功能屏蔽墙11，功能屏蔽墙11分别与顶部屏蔽墙和底部屏蔽墙相垂直，其略厚于其他三面屏蔽墙15。功能屏蔽墙11外侧设有限位凸台111，限位凸台111的宽度略小于外壳体1横截宽度。限位凸台111表面加工有长圆形通孔114，一对长圆形通孔114分别与第一矩形腔12和第三矩形腔13相连通，其数量不少于3对，图3中标记所指的长圆形通孔114就与第三矩形腔13连通，注意的是，图2和图3是相互倒置的。第二矩形腔14靠近功能屏蔽墙11的一侧还设有至少8mm厚的实心墙142，功能屏蔽墙11的外侧中间位置则开设有延伸至实心墙142内的螺纹孔112和定位孔113，并且大致位于上、下一对长圆形通孔114之间，用于安装和固定电缆53焊接端子5和固定端子固定座6。而功能屏蔽墙11内侧，第一矩形腔12和第三矩形腔13分别设计有长条形的第一限位缺口121和第二限位缺口131，第一限位缺口121和第二限位缺口131的路径上分别经过相对应的长圆形通孔114，第一限位缺口121和第二限位缺口131则用于限位固定后续放入的电路板2。

参看图4，电路板2设置有移相电路21，上下贯穿的滑槽23和位于同一侧面的若干焊接端口22，以及设于电路板2两端的凸台24与第三限位缺口25。电路板2夹持设置于两块介质板3之间，具体为，两块介质板3一块设置有卡销31，另一块相对应设置卡孔32，两块介质板3相向移动经滑槽23将卡销31插入卡孔32中。由于设置有滑槽23，因此，电路板2与卡销31为滑动连接，扣合后电路板2仍能相对于介质板3进行滑动。将电路板2和上下两侧的介质板3扣合后，电路板2的一侧沿着第一限位缺口121或第二限位缺口131推入至工作屏蔽腔内(第一矩形腔12和第二矩形腔14都需要放入电路板2)，完全推入后，路板的两端边缘与本实施例的两端边缘对齐。接着推动电路板2两端的凸台24，使得电路板2上突出于长边的焊接端口22与长圆形通孔114一一对应并穿过外壳体1，伸出到腔体外侧，凸出长度不少于5mm，后续会将伸出的焊接端口22与焊接端子5上锡焊的电缆53的芯线做电连接。限位缺口则用于限位卡件4配合以固定电路板2。

参看图5，限位卡件4分别与电路板2、固定腔和外壳体1连接，用于固定电路板2。在本实施例中，限位卡件4可以看作“山”字型结构，其中间为导向壁41，导向壁41的两侧为两个下凹的限位凹槽43，两个限位凹槽43的外侧则为限位壁42，且限位壁42靠近导向壁41的一侧设有圆柱销44。使用限位卡件4时，将导向壁41沿第二矩形腔14的限位筋141推入，直至与导向壁41的两侧的限位凹槽43与电路板2的第三限位缺口25接触，同时，限位壁42上的圆柱销44与外壳体1上的定位通孔115相互配合，完成组装，达到限制电路板2在腔体内移动的目的。

参看图8，本实施例还设置有端子固定座6，其材料为高强度塑料，端子固定座6的数量与长圆形通孔114的对数相同。为了方便描述，将端子固定座6进行如下拆分，首先是底板，底板开设有圆形通孔，底板一侧设有的圆柱销钉66，底板另一侧设有限位孔61、半包围护墙64以及卡扣。

限位孔61与电缆焊接端子5的底面配合实现定位，同时，端子固定座6将近周围一圈的半包围护墙64能包裹在电缆焊接端子5外侧以限制旋转。卡扣分为第一卡扣62和第二卡扣63，则用于将端子固定座6夹持安装在电缆焊接端子5上，避免脱落。端子固定座6的圆柱销钉66与功能屏蔽墙11上的定位孔113配合定位。较优秀地，底板一侧还设有一对竖立的第一连接限位壁65和第二连接限位壁67，与部分半包围护墙64相同位置反方向延伸设置，该第一连接限位壁65和第二连接限位壁67与限位凸台111的两侧配合，用于将端子固定座6与功能屏蔽墙11进行预固定。其圆形通孔与螺纹孔112相对应设置，从而可以将端子固定座6与功能屏蔽墙11螺栓连接。

参看图6和图7，电缆焊接端子5为表面镀涂可焊性金属涂层的金属零件，其结构上包括电缆53，连接件，设于连接件两侧的一对电缆焊接槽52，以及位于电缆焊接槽52前端的限位圆环51。电缆53的介质层穿过限位圆环51直至电缆53的外导体与限位圆环51表面接触为止，并与限位圆环51锡焊连接。连接件的底面开设有圆环形凸台54和圆柱销44，圆环形凸台54的中间设计有安装通孔55，金属安装螺丝穿过安装通孔55，可将电缆焊接端子5组装至功能屏蔽墙11上。如图6和图7所示，电缆焊接槽52与圆环形凸台54所在的平面呈15至30度设置，焊接完成后的电缆53与圆环形凸台54所在的平面同样呈15至30度设置。

参看图9，现对本实施例安装步骤进行简单说明，首先将使用两块介质板3对电路板2进行夹持，得到两块夹持组件。然后将两块夹持组件沿第一限位缺口121和第二限位缺口131分别推入第一矩形腔12和第三矩形腔13内，电路板2设有焊接端口22的一侧贴近功能屏蔽墙11插入。待完全插入后，接着推动电路板2两端的凸台24，使得电路板2上的焊接端口22与长圆形通孔114一一对应并穿过外壳体1，伸出到腔体外侧。对本实施例两端插入限位卡件4，限制电路板2在腔体内移动。

然后将电缆焊接端子5和端子固定座6作为部件进行组装，通过电缆焊接端子5的圆柱销44与端子固定座6的限位孔61扣合连接。再通过金属螺丝将电缆焊接端子5和端子固定座6固定到功能屏蔽墙11上。外壳体1上至少组装3组电缆焊接端子5，最后，电缆焊接端子5上所焊接同轴电缆53不需要弯折，电缆53芯线直接焊接到电路板2伸出外壳体1外侧的焊接端口22上。

上面结合附图对本发明的实施方式作了详细说明，但是本发明并不限于上述实施方式。即使对本发明作出各种变化，倘若这些变化属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则仍落入在本发明的保护范围之中。

Claims (10)

1.一种介质移相器，其特征在于，包括外壳体、电路板、介质板、限位卡件和电缆焊接端子；

所述外壳体为拉挤成型的矩形管状型材件，所述外壳体为四面依次闭合连接的屏蔽墙；所述外壳体内侧自上而下开设有贯通所述外壳体两端的第一矩形腔、第二矩形腔和第三矩形腔；所述第一矩形腔和所述第三矩形腔为工作屏蔽腔，所述第二矩形腔为固定腔；

所述外壳体一侧的所述屏蔽墙为功能屏蔽墙；所述功能屏蔽墙的内侧分别与所述工作屏蔽腔内空间连通处开设有限位缺口，所述限位缺口上又开设有若干长圆形通孔；所述功能屏蔽墙的外侧与所述电缆焊接端子螺栓连接；

所述电路板设置有上下贯穿的滑槽和位于同一侧壁的若干焊接端口；

所述电路板夹持设置于两块所述介质板之间，两块所述介质板经所述滑槽卡扣连接；将所述电路板和上下两侧的所述介质板扣合后，所述电路板配合所述限位缺口推入至所述工作屏蔽腔内，完全推入后，若干所述焊接端口与若干所述长圆形通孔一一对应并伸出于所述外壳体，若干所述焊接端口与锡焊在所述电缆焊接端子上的电缆内芯电连接；

所述限位卡件分别与所述电路板、所述固定腔和所述外壳体连接，用于固定所述电路板。

2.根据权利要求1所述的介质移相器，其特征在于，所述功能屏蔽墙厚度大于其他三面所述屏蔽墙，所述功能屏蔽墙为所述第一矩形腔、所述第二矩形腔和所述第三矩形腔的侧壁。

3.根据权利要求2所述的介质移相器，其特征在于，所述功能屏蔽墙与所述第二矩形腔之间还设有实心墙；

所述功能屏蔽墙的外侧开设有延伸至所述实心墙的螺纹孔和定位孔，用于连接固定所述电缆焊接端子。

4.根据权利要求3所述的介质移相器，其特征在于，

所述电缆焊接端子包括电缆，连接件，设于所述连接件两侧的一对电缆焊接槽，以及位于所述电缆焊接槽前端的限位圆环；

所述电缆的介质层穿过所述限位圆环直至所述电缆的外导体与所述限位圆环表面接触为止，并与所述限位圆环锡焊连接；

所述连接件的底面开设有圆环形凸台和圆柱销，所述圆环形凸台的中间设计有安装通孔，所述安装通孔与所述功能屏蔽墙的所述螺纹孔相配合用于将所述电缆焊接端子组装至所述功能屏蔽墙上。

5.根据权利要求4所述的介质移相器，其特征在于，

所述电缆焊接槽与所述圆环形凸台所在的平面呈15至30度设置，所述电缆与所述圆环形凸台所在的平面同样呈15至30度设置。

6.根据权利要求4所述的介质移相器，其特征在于，

还包括端子固定座，所述端子固定座包括底板，所述底板开设有圆形通孔，设于所述底板一侧的圆柱销钉，设于所述底板另一侧的限位孔、半包围护墙以及卡扣；

所述安装通孔、所述圆形通孔和螺纹孔相对应设置，所述圆柱销钉与对应的所述定位孔连接，所述限位孔与对应的所述圆柱销连接，用于将所述电缆焊接端子经所述端子固定座与所述功能屏蔽墙螺栓连接；

所述卡扣用于将所述端子固定座与所述电缆焊接端子卡扣连接；

所述半包围护墙用于包裹于所述电缆焊接端子外侧以限制旋转。

7.根据权利要求6所述的介质移相器，其特征在于，

所述底板一侧还设有一对连接限位壁；

所述功能屏蔽墙外侧还设有限位凸台，若干所述长圆形通孔均设于限位凸台上；

所述连接限位壁配合所述限位凸台，用于将所述端子固定座与所述功能屏蔽墙进行预固定。

8.根据权利要求1所述的介质移相器，其特征在于，所述电路板两端的还设置有凸台与限位缺口；

通过推动所述凸台用于移动所述电路板将若干所述焊接端口穿过所述外壳体上一一对应的若干所述长圆形通孔，并伸出至所述工作屏蔽腔外部；

所述限位缺口与所述限位卡件配合用于固定所述电路板。

9.根据权利要求8所述的介质移相器，其特征在于，所述固定腔的上顶板或下底板的内部沿所述电路板推入方向设有至少1条限位筋，所述限位筋与所述限位卡件配合用于固定所述电路板。

10.根据权利要求9所述的介质移相器，其特征在于，所述限位卡件的中间设有导向壁，所述导向壁沿所述固定腔的所述限位筋推入，用于和所述固定腔连接；

所述导向壁的两侧设有限位凹槽，所述限位凹槽与所述电路板的所述限位缺口相配合，用于和所述电路板连接；

所述限位卡件的两侧设有限位壁，所述限位壁靠近所述导向壁的一侧设有圆柱销，所述圆柱销与上、下两面所述屏蔽墙上开设的定位通孔相配合，用于和所述外壳体连接，以此对推入后的所述电路板进行固定。

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