CN114594844A - 水冷板组件 - Google Patents

水冷板组件 Download PDF

Info

Publication number
CN114594844A
CN114594844A CN202210217135.8A CN202210217135A CN114594844A CN 114594844 A CN114594844 A CN 114594844A CN 202210217135 A CN202210217135 A CN 202210217135A CN 114594844 A CN114594844 A CN 114594844A
Authority
CN
China
Prior art keywords
plate body
head part
cold plate
adjusting piece
distance adjusting
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN202210217135.8A
Other languages
English (en)
Other versions
CN114594844B (zh
Inventor
孙可
邬将军
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Inventec Pudong Technology Corp
Inventec Corp
Original Assignee
Inventec Pudong Technology Corp
Inventec Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Inventec Pudong Technology Corp, Inventec Corp filed Critical Inventec Pudong Technology Corp
Priority to CN202210217135.8A priority Critical patent/CN114594844B/zh
Publication of CN114594844A publication Critical patent/CN114594844A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN114594844B publication Critical patent/CN114594844B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/20—Cooling means
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F2200/00—Indexing scheme relating to G06F1/04 - G06F1/32
    • G06F2200/20—Indexing scheme relating to G06F1/20
    • G06F2200/201—Cooling arrangements using cooling fluid
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02D—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN INFORMATION AND COMMUNICATION TECHNOLOGIES [ICT], I.E. INFORMATION AND COMMUNICATION TECHNOLOGIES AIMING AT THE REDUCTION OF THEIR OWN ENERGY USE
    • Y02D10/00—Energy efficient computing, e.g. low power processors, power management or thermal management

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

本发明提供一种水冷板组件，用以设置于一电子组件；所述水冷板组件包括：一冷板本体；以及至少一间距调整件，设置于所述冷板本体，并用以调整所述冷板本体与所述电子组件的间距。本发明所述水冷板组件，透过间距调整件设置于冷板本体，使得使用者即可透过间距调整件的转动来轻易让相黏合的冷板本体与热源分离。反之，使用者也可透过间距调整件之转动来轻易让冷板本体与电子组件之热源黏合。

Description

水冷板组件
技术领域
本发明属于计算机硬件领域，涉及一种散热组件，特别是涉及一种水冷板组件。
背景技术
一般来说，计算机主要具有机壳、电源供应器、主板、中央处理器、显示适配器及扩充卡。电源供应器与主板装设于机壳内，且中央处理器、显示适配器及扩充卡装设于主板上。当计算机在运作时，中央处理器负责进行数据运算，显示适配器负责进行影像运算，两者皆会产生大量的热量。因此，计算机厂商一般会加装风扇或水冷散热器来对中央处理器或显示适配器进行散热。
以水冷散热器为例，水冷散热器一般包含水冷头、水冷排及泵浦。水冷头热接触于中央处理器或显示芯片。水冷排用以进行散热。水冷头、水冷排及泵浦相连而构成一循环通道。循环通道内储存有冷却液。泵浦驱动冷却液流过水冷头与水冷排而构成一冷却循环。当冷却液进行冷却循环时，冷却液会将中央处理器或显示芯片所产生的热量转移至水冷排，并经由水冷排进行散热。由于目前的水冷头会透过导热胶黏贴于中央处理器或显示芯片，故用户难以将水冷头自中央处理器或显示芯片卸除。
发明内容
鉴于以上所述现有技术的缺点，本发明的目的在于提供一种水冷板组件，用于解决现有技术难以将水冷头自中央处理器或显示芯片卸除的问题。
本发明的一实施例所揭露的水冷板组件用以设置于一电子组件。水冷板组件包含一冷板本体及至少一间距调整件。至少一间距调整件设置于冷板本体，并用以调整冷板本体与电子组件的间距。
根据上述实施例的水冷板组件，透过间距调整件设置于冷板本体，使得使用者即可透过间距调整件的转动来轻易让相黏合的冷板本体与热源分离。反之，使用者也可透过间距调整件的转动来轻易让冷板本体与电子组件的热源黏合。
以上关于本发明内容的说明及以下实施方式的说明系用以示范与解释本发明的原理，并且提供本发明的专利申请范围更进一步的解释。
附图说明
图1显示为本发明第一实施例所述水冷板组件的立体示意图。
图2显示为图1的分解示意图。
图3显示为图1的剖面示意图。
图4显示为图3中水冷板组件与电子组件的热源分离的作动示意图。
图5显示为本发明第二实施例所述水冷板组件的立体示意图。
图6显示为图5的分解示意图。
图7显示为图5的剖面示意图。
图8显示为图7中水冷板组件与电子组件的热源分离的作动示意图。
图9显示为本发明第三实施例所述水冷板组件的立体示意图。
图10为图9的分解示意图。
图11为图9的剖面示意图。
图12显示为图11中水冷板组件与电子组件的热源分离的作动示意图。
元件标号说明
10 水冷板组件
20 电子组件
22 载体
24 热源
100 冷板本体
110 受抵面
200 托架
210 开槽
220 螺孔
230 穿孔
300 间距调整件
310 头部
320 连接部
330 支撑部
340 螺纹部
400 垫片
500 复位件
600 锁固件
700 弹性件
10A 水冷板组件
20A 热源
22A 载体
24A 热源
100A 冷板本体
110A 受抵面
120A 螺孔
300A 间距调整件
310A 头部
320A 连接部
330A 螺纹部
340A 抵顶部
350A 抵靠部
400A 垫片
500A 复位件
600A 锁固件
700A 弹性件
10B 水冷板组件
20B 热源
22B 载体
24B 热源
100B 冷板本体
110B 受抵面
200B 支撑架
210B 撑托部
220B 组装部
300B 间距调整件
310B 头部
320B 连接部
330B 支撑部
340B 螺纹部
400B 垫片
500B 复位件
600B 锁固件
700B 弹性件
A～F 方向
X、Y、Z 间距
具体实施方式
以下由特定的具体实施例说明本发明的实施方式，熟悉此技术的人士可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本发明的其他优点及功效。
须知，本说明书所附图式所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本发明可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本发明所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本发明所揭示的技术内容得能涵盖的范围内。同时，本说明书中所引用的如“上”、“下”、“左”、“右”、“中间”及“一”等的用语，亦仅为便于叙述的明了，而非用以限定本发明可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更技术内容下，当亦视为本发明可实施的范畴。
请参阅图1至图3。图1为根据本发明第一实施例所述水冷板组件10的立体示意图。图2为图1的分解示意图。图3为图1的剖面示意图。
本实施例所述水冷板组件10用以设置于一电子组件20。电子组件20包含一载体22及一热源24。热源24设置于载体22。水冷板组件10用以热接触于电子组件20的热源24，以对电子组件20的热源24进行散热。
水冷板组件10包含一冷板本体100、一托架200及多个间距调整件300。冷板本体100具有一受抵面110，受抵面110用以面向载体22。托架200具有一开槽210、多个螺孔220及多个穿孔230。冷板本体100的部分位于开槽210。这些螺孔220与这些穿孔230位于开槽210的周围。这些间距调整件300设置于冷板本体100，并用以调整冷板本体100与热源24的间距。详细来说，每一间距调整件300包含一头部310、一连接部320、一支撑部330及一螺纹部340。连接部320连接头部310与螺纹部340，且头部310的直径大于连接部320的直径。支撑部330凸出于连接部320，并朝连接部320的径向延伸。间距调整件300的螺纹部340螺合于托架200的螺孔220，且间距调整件300的支撑部330抵靠于冷板本体100的受抵面110。
在本实施例中，水冷板组件10还可以包含多个垫片400及多个复位件500。这些垫片400分别套设于这些间距调整件300的这些连接部320。复位件500夹设于垫片400与头部310之间，以带动间距调整件300复位。
在本实施例中，水冷板组件10还可以包含多个锁固件600及多个弹性件700。这些锁固件600例如为螺丝。这些锁固件600分别穿设冷板本体100与托架200的这些穿孔230并分别锁合于电子组件20的载体22，以将冷板本体100与托架200固定于电子组件20以及让冷板本体100得以热接触于电子组件20的热源24。这些弹性件700分别套设于这些锁固件600，且这些弹性件700用以抵压冷板本体100，以让冷板本体100稳固地设置于托板200及电子组件20上。
在本实施例中，四锁固件600与四间距调整件300为两两一组。二组锁固件600分别位于冷板本体100的相对两侧，以及二组间距调整件300分别位于冷板本体100的相对两侧，且位于冷板本体100同侧的二锁固件600介于二间距调整件300之间。不过，锁固件600与间距调整件300的位置关系并非用以限制本发明。在其他实施例中，位于冷板本体同侧之间距调整件亦可改为介于二锁固件之间。
本实施例的支撑部330例如为C型环，并可拆卸地扣合于连接部320，但并不以此为限。在其他实施例中，支撑部亦可为一体成型地连接于连接部。
在本实施例中，间距调整件300与螺孔220的数量为多个，但并不以此为限。在其他实施例中，间距调整件与螺孔的数量也可以改为单个。
请参阅图4。图4为图3的水冷板组件10与电子组件20的热源24分离的作动示意图。用户可先解除锁固件600与电子组件20的载体22的锁合关系，再沿方向A转动间距调整件300，以令间距调整件300沿方向B移动。当间距调整件300沿方向B移动时，间距调整件300的支撑部330会支撑冷板本体100的受抵面110，并带动间距调整件300一并沿方向B移动。如此一来，使用者即可透过间距调整件300的转动来轻易让相黏合的冷板本体100与热源24分离并保持一间距X。反之，使用者也可透过间距调整件300的转动来轻易让冷板本体100与电子组件20的热源24黏合。
请参阅图5至图7。图5为根据本发明第二实施例所述水冷板组件10A的立体示意图。图6为图5的分解示意图。图7为图5的剖面示意图。
本实施例的水冷板组件10A用以设置于一电子组件20A。电子组件20A包含一载体22A及一热源24A。热源24A设置于载体22A。水冷板组件10A用以热接触于电子组件20A的热源24A，以对电子组件20A的热源24A进行散热。
水冷板组件10A包含一冷板本体100A及多个间距调整件300A。冷板本体100A具有一受抵面110A及螺孔120A，受抵面110A用以面向热源24A。这些间距调整件300A设置于冷板本体100A，并用以调整冷板本体100A与热源24A的间距。详细来说，每一间距调整件300A包含一头部310A、一连接部320A、一螺纹部330A、一抵顶部340A及一抵靠部350A。连接部320A连接头部310A与螺纹部330A，且头部310A的直径大于连接部320A的直径。抵顶部340A连接于螺纹部330A远离头部310A的一端。这些间距调整件300A的螺纹部330A分别螺合于冷板本体100A的这些螺孔120A，且抵顶部340A用以抵靠于冷板本体100A的受抵面110A，以及抵靠部350A抵靠于电子组件20A的载体22A。受抵面110A用以面向载体22A。
在本实施例中，水冷板组件10A还可以包含多个垫片400A及多个复位件500A。这些垫片400A分别套设于这些间距调整件300A的这些连接部320A。复位件500A夹设于垫片400A与头部310A之间，以带动间距调整件300A复位。
在本实施例中，水冷板组件10A还可以包含多个锁固件600A及多个弹性件700A。这些锁固件600A例如为螺丝。这些锁固件600A分别穿设冷板本体100A并分别锁合于电子组件20A的载体22A，以将冷板本体100A固定于电子组件20A以及让冷板本体100A得以热接触于电子组件20A的热源24A。这些弹性件700A分别套设于这些锁固件600A，且这些弹性件700A用以抵压冷板本体100A，以让冷板本体100A稳固地设置于电子组件20A上。
本实施例的抵顶部340A例如为C型环，并可拆卸地扣合于螺纹部330A，但并不以此为限。在其他实施例中，抵顶部亦可为一体成型地连接于螺纹部。
在本实施例中，间距调整件300A与螺孔120A的数量为多个，但并不以此为限。在其他实施例中，间距调整件与螺孔的数量也可以改为单个。
请参阅图8。图8为图7的水冷板组件10A与电子组件20A的热源24A分离的作动示意图。用户可先解除锁固件600A与电子组件20A的载体22A的锁合关系，再沿方向C转动间距调整件300A，以令间距调整件300A沿方向D移动。当间距调整件300A沿方向D移动时，间距调整件300A的抵顶部340A会支撑冷板本体100A的受抵面110A，并带动间距调整件300A一并沿方向D移动。如此一来，使用者即可透过间距调整件300A的转动来轻易让相黏合的冷板本体100A与热源24A分离并保持一间距Y。反之，使用者也可透过间距调整件300A的转动来轻易让冷板本体100A与电子组件20A的热源24A黏合。
请参阅图9至图11。图9为根据本发明第三实施例所述水冷板组件10B的立体示意图。图10为图9的分解示意图。图11为图9的剖面示意图。
本实施例的水冷板组件10B用以设置于一电子组件20B。电子组件20B包含一载体22B及一热源24B。热源24B设置于载体22B。水冷板组件10B用以热接触于电子组件20B的热源24B，以对电子组件20B的热源24B进行散热。
水冷板组件10B包含一冷板本体100B、多个支撑架200B及多个间距调整件300B。冷板本体100B具有一受抵面110B。受抵面110B用以面向热源24B。支撑架200B包含一撑托部210B及二组装部220B。二组装部220b分别连接于撑托部210B的相对两侧，且二组装部220B分别组装于冷板本体100B
这些间距调整件300B设置于冷板本体100B，并用以调整冷板本体100B与热源24B的间距。详细来说，每一间距调整件300B包含包含一头部310B、一连接部320B、一支撑部330B及一螺纹部340B。连接部320B连接头部310B与螺纹部340B，且头部310B的直径大于连接部320B的直径，支撑部330B凸出于连接部320B，并朝连接部320B的径向延伸。间距调整件300B的螺纹部340B螺合于支撑架200B的撑托部210B，且间距调整件300B的支撑部330B抵靠于冷板本体100B的受抵面110B。受抵面110B用以面向支撑架200B的撑托部210B。
在本实施例中，水冷板组件10B还可以包含多个垫片400B及多个复位件500B。这些垫片400B分别套设于这些间距调整件300B的这些连接部320B。复位件500B夹设于垫片400B与头部310B之间，以带动间距调整件300B复位。
在本实施例中，水冷板组件10B还可以包含多个锁固件600B及多个弹性件700B。这些锁固件600B例如为螺丝。这些锁固件600B分别穿设冷板本体100B与支撑架200B并分别锁合于电子组件20B的载体22B，以将冷板本体100B固定于电子组件20B以及让冷板本体100B得以热接触于电子组件20B的热源24B。这些弹性件700B分别套设于这些锁固件600B，且这些弹性件700B用以抵压冷板本体100B，以让冷板本体100B稳固地设置于电子组件20B上。
本实施例的支撑部330B例如为C型环，并可拆卸地扣合于连接部320B，但并不以此为限。在其他实施例中，支撑部亦可为一体成型地连接于连接部。
在本实施例中，间距调整件300B与支撑架200B的数量为多个，但并不以此为限。在其他实施例中，间距调整件与支撑架的数量也可以改为单个。
请参阅图12。图12为图11的水冷板组件10B与电子组件20B的热源24B分离的作动示意图。用户可先解除锁固件600B与电子组件20B的载体22B的锁合关系，再沿方向E转动间距调整件300B，以令间距调整件300B沿方向F移动。当间距调整件300B沿方向F移动时，间距调整件300B的支撑部330B会支撑冷板本体100B的受抵面110B，并带动间距调整件300B一并沿方向F移动。如此一来，使用者即可透过间距调整件300B的转动来轻易让相黏合的冷板本体100B与热源24B分离并保持一间距Z。反之，使用者也可透过间距调整件300B的转动来轻易让冷板本体100B与电子组件20B的热源24B黏合。
根据上述实施例的水冷板组件，透过间距调整件设置于冷板本体，使得使用者即可透过间距调整件的转动来轻易让相黏合的冷板本体与热源分离。反之，使用者也可透过间距调整件的转动来轻易让冷板本体与电子组件的热源黏合。
综上所述，本发明所述水冷板组件可以让用户轻易地让冷板头与热源相黏合或相分离。因此，本发明有效克服了现有技术中的种种缺点而具高度产业利用价值。
上述实施例仅例示性说明本发明的原理及其功效，而非用于限制本发明。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本发明的精神及范畴下，对上述实施例进行修饰或改变。因此，举凡所属技术领域中具有通常知识者在未脱离本发明所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变，仍应由本发明的权利要求所涵盖。

Claims (10)

1.一种水冷板组件，其特征在于，用以设置于一电子组件；所述水冷板组件包括：
一冷板本体；以及
至少一间距调整件，设置于所述冷板本体，并用以调整所述冷板本体与所述电子组件的间距。
2.根据权利要求1所述的水冷板组件，其特征在于：还包括一托架，所述至少一间距调整件包含一头部、一连接部、一支撑部及一螺纹部，所述连接部连接所述头部与所述螺纹部，且所述头部的直径大于所述连接部的直径，所述支撑部凸出于所述连接部，并朝所述连接部的径向延伸，所述至少一间距调整件的所述螺纹部螺合于所述托架，且所述间距调整件的所述支撑部抵靠于所述冷板本体的一受抵面，所述受抵面用以面向所述电子组件。
3.根据权利要求2所述的水冷板组件，其特征在于：还包括至少一垫片及至少一复位件，所述至少一垫片套设于所述至少一间距调整件的所述连接部，所述复位件夹设于所述垫片与所述头部之间。
4.根据权利要求1所述的水冷板组件，其特征在于：其中所述至少一间距调整件包含一头部、一连接部、一螺纹部、一抵顶部及一抵靠部，所述连接部连接所述头部与所述螺纹部，且所述头部的直径大于所述连接部的直径，所述抵顶部连接于所述螺纹部远离所述头部的一端，所述至少一间距调整件的所述螺纹部螺合于所述冷板本体，且所述抵顶部用以抵靠于所述冷板本体的一受抵面，以及所述抵靠部抵靠于电子组件的载体，所述受抵面用以面向所述电子组件。
5.根据权利要求4所述的水冷板组件，其特征在于：还包括至少一垫片及至少一复位件，所述至少一垫片套设于所述至少一间距调整件的所述连接部，所述复位件夹设于所述垫片与所述头部之间。
6.根据权利要求1所述的水冷板组件，其特征在于：还包括至少一支撑架，所述支撑架包含一撑托部及二组装部，二组装部分别连接于所述撑托部的相对两侧，且二组装部分别组装于所述冷板本体，所述至少一间距调整件包含一头部、一连接部、一支撑部及一螺纹部，所述连接部连接所述头部与所述螺纹部，且所述头部的直径大于所述连接部的直径，所述支撑部凸出于所述连接部，并朝所述连接部的径向延伸，所述至少一间距调整件的所述螺纹部螺合于所述至少一支撑架的所述撑托部，且所述间距调整件的所述支撑部抵靠于所述冷板本体的一受抵面，所述受抵面用以面向所述至少一支撑架的所述撑托部。
7.根据权利要求6所述的水冷板组件，其特征在于：还包括至少一垫片及至少一复位件，所述至少一垫片套设于所述至少一间距调整件的所述连接部，所述复位件夹设于所述垫片与所述头部之间。
8.根据权利要求1所述的水冷板组件，其特征在于：还包括至少一锁固件，可转动地设置于所述冷板本体，并用以锁合于所述电子组件。
9.根据权利要求1所述的水冷板组件，其特征在于：其中至少一锁固件与所述至少一间距调整件的数量为四个，所述四锁固件与所述四间距调整件为两两一组，所述二组锁固件分别位于所述冷板本体的相对两侧，以及所述二组间距调整件分别位于所述冷板本体的相对两侧，且位于所述冷板本体同侧的所述二锁固件介于所述二间距调整件之间。
10.根据权利要求1所述的水冷板组件，其特征在于：其中至少一锁固件的数量为四个与所述至少一间距调整件的数量为二个，所述二锁固件与所述四间距调整件为两两一组，所述二组锁固件分别位于所述冷板本体的相对两侧，所述二间距调整件分别位于所述冷板本体的相对两侧，且位于所述冷板本体同侧的所述间距调整件介于所述二锁固件之间。
CN202210217135.8A 2022-03-07 2022-03-07 水冷板组件 Active CN114594844B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202210217135.8A CN114594844B (zh) 2022-03-07 2022-03-07 水冷板组件

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202210217135.8A CN114594844B (zh) 2022-03-07 2022-03-07 水冷板组件

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN114594844A true CN114594844A (zh) 2022-06-07
CN114594844B CN114594844B (zh) 2024-04-09

Family

ID=81815540

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202210217135.8A Active CN114594844B (zh) 2022-03-07 2022-03-07 水冷板组件

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN114594844B (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114895767A (zh) * 2022-06-15 2022-08-12 英业达科技有限公司 水冷板组件及其支架
TWI810974B (zh) * 2022-06-16 2023-08-01 英業達股份有限公司 水冷板組件及其支架

Citations (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20070217159A1 (en) * 2006-03-17 2007-09-20 Foxconn Technology Co., Ltd. Clip assembly for attaching a heat sink to an electronic device
CN201569966U (zh) * 2009-12-30 2010-09-01 北京市九州风神科贸有限责任公司 散热器扣合装置
CN102468251A (zh) * 2010-11-08 2012-05-23 英业达股份有限公司 散热器背板及散热模块
CN103596405A (zh) * 2012-08-16 2014-02-19 凌华科技股份有限公司 可调式散热装置
US20140063731A1 (en) * 2012-08-30 2014-03-06 Adlink Technology Inc. Adjustable heat sink assembly
US20140231869A1 (en) * 2013-02-20 2014-08-21 Alstom Technology Ltd Silicon Devices/Heatsinks Stack Assembly And A Method To Pull Apart A Faulty Silicon Device In Said Stack Assembly
CN104149315A (zh) * 2014-08-11 2014-11-19 苏州杰威尔精密机械有限公司 前置水冷套可移动式定径装置
CN104571403A (zh) * 2013-10-21 2015-04-29 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 散热模组及其锁固装置
CA2896454A1 (en) * 2014-07-08 2016-01-08 Staubli Faverges Connecting plug, cooling circuit equipped with such a connecting plug and method for connecting such a cooling circuit and a cold plate
CN108682920A (zh) * 2018-06-20 2018-10-19 安徽恒泰机械股份有限公司 一种新能源汽车电池包的水冷散热装置
CN208141313U (zh) * 2018-02-12 2018-11-23 广东科泰信息科技有限公司 一种计算机主板水冷装置
CN208422899U (zh) * 2018-07-13 2019-01-22 久虹科技有限公司 散热器快速安装固定结构
CN209354905U (zh) * 2018-12-24 2019-09-06 中山市华龙机电设备有限公司 一种水冷机箱用夹紧式底座
TWM586514U (zh) * 2019-05-27 2019-11-11 酷碼科技股份有限公司 散熱裝置
CN210453700U (zh) * 2019-07-26 2020-05-05 华睿克劳斯节能材料有限公司 一种用于石墨聚苯颗粒挤出料的水冷却装置
CN210610170U (zh) * 2019-09-16 2020-05-22 合肥天鹅制冷科技有限公司 一种短时冷却用液冷设备
CN211580527U (zh) * 2020-05-06 2020-09-25 武汉宝普科技发展有限公司 一种均温性水冷板
CN112410778A (zh) * 2020-10-30 2021-02-26 芜湖舍达激光科技有限公司 一种新型水冷壁管排熔覆装置
CN213457926U (zh) * 2020-12-14 2021-06-15 浙江工业职业技术学院 一种具有水冷功能的计算机机箱散热装置
CN214155253U (zh) * 2021-02-23 2021-09-07 程嘉俊 液冷散热器及其通用液冷头、固定装置
CN214291310U (zh) * 2021-01-28 2021-09-28 海南立磨焊接工程有限公司 一种焊接耐磨板水冷循环降温系统
CN113566039A (zh) * 2021-07-22 2021-10-29 奇鋐科技股份有限公司 可调整的液体接头结构

Patent Citations (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20070217159A1 (en) * 2006-03-17 2007-09-20 Foxconn Technology Co., Ltd. Clip assembly for attaching a heat sink to an electronic device
CN201569966U (zh) * 2009-12-30 2010-09-01 北京市九州风神科贸有限责任公司 散热器扣合装置
CN102468251A (zh) * 2010-11-08 2012-05-23 英业达股份有限公司 散热器背板及散热模块
CN103596405A (zh) * 2012-08-16 2014-02-19 凌华科技股份有限公司 可调式散热装置
US20140063731A1 (en) * 2012-08-30 2014-03-06 Adlink Technology Inc. Adjustable heat sink assembly
US20140231869A1 (en) * 2013-02-20 2014-08-21 Alstom Technology Ltd Silicon Devices/Heatsinks Stack Assembly And A Method To Pull Apart A Faulty Silicon Device In Said Stack Assembly
CN104571403A (zh) * 2013-10-21 2015-04-29 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 散热模组及其锁固装置
CA2896454A1 (en) * 2014-07-08 2016-01-08 Staubli Faverges Connecting plug, cooling circuit equipped with such a connecting plug and method for connecting such a cooling circuit and a cold plate
CN104149315A (zh) * 2014-08-11 2014-11-19 苏州杰威尔精密机械有限公司 前置水冷套可移动式定径装置
CN208141313U (zh) * 2018-02-12 2018-11-23 广东科泰信息科技有限公司 一种计算机主板水冷装置
CN108682920A (zh) * 2018-06-20 2018-10-19 安徽恒泰机械股份有限公司 一种新能源汽车电池包的水冷散热装置
CN208422899U (zh) * 2018-07-13 2019-01-22 久虹科技有限公司 散热器快速安装固定结构
CN209354905U (zh) * 2018-12-24 2019-09-06 中山市华龙机电设备有限公司 一种水冷机箱用夹紧式底座
US10790215B1 (en) * 2019-05-27 2020-09-29 Cooler Master Technology Inc. Heat dissipation device
TWM586514U (zh) * 2019-05-27 2019-11-11 酷碼科技股份有限公司 散熱裝置
CN210453700U (zh) * 2019-07-26 2020-05-05 华睿克劳斯节能材料有限公司 一种用于石墨聚苯颗粒挤出料的水冷却装置
CN210610170U (zh) * 2019-09-16 2020-05-22 合肥天鹅制冷科技有限公司 一种短时冷却用液冷设备
CN211580527U (zh) * 2020-05-06 2020-09-25 武汉宝普科技发展有限公司 一种均温性水冷板
CN112410778A (zh) * 2020-10-30 2021-02-26 芜湖舍达激光科技有限公司 一种新型水冷壁管排熔覆装置
CN213457926U (zh) * 2020-12-14 2021-06-15 浙江工业职业技术学院 一种具有水冷功能的计算机机箱散热装置
CN214291310U (zh) * 2021-01-28 2021-09-28 海南立磨焊接工程有限公司 一种焊接耐磨板水冷循环降温系统
CN214155253U (zh) * 2021-02-23 2021-09-07 程嘉俊 液冷散热器及其通用液冷头、固定装置
CN113566039A (zh) * 2021-07-22 2021-10-29 奇鋐科技股份有限公司 可调整的液体接头结构

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114895767A (zh) * 2022-06-15 2022-08-12 英业达科技有限公司 水冷板组件及其支架
CN114895767B (zh) * 2022-06-15 2024-04-26 英业达科技有限公司 水冷板组件及其支架
TWI810974B (zh) * 2022-06-16 2023-08-01 英業達股份有限公司 水冷板組件及其支架

Also Published As

Publication number Publication date
CN114594844B (zh) 2024-04-09

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN114594844A (zh) 水冷板组件
US10306805B2 (en) Cooling mechanism of high mounting flexibility
US7418996B2 (en) Integrated liquid cooling system for electronic components
US7537048B2 (en) Integrated liquid cooling system for electronic components
US7701708B2 (en) Heat dissipation assembly
WO2000079854A1 (en) Apparatus and method for mounting a processor circuit board on a system mother board
CN114564094A (zh) 服务器、水冷组件、水冷板组件
US7382615B2 (en) Heat dissipation device
US20130021806A1 (en) Heat-dissipation structure and portable folding electronic apparatus therewith
CN110007721B (zh) 计算机服务器和主板组件
TWI810844B (zh) 水冷板組件
US20210207616A1 (en) Fan module frame
US6704195B2 (en) Microprocessor retention system and method
US7385824B2 (en) Processor module with rigidly coupled processor and voltage-regulator heat sinks
CN213634294U (zh) 一种便携式计算机用散热支架
TWI694763B (zh) 液冷模組及電子裝置
US20140174699A1 (en) Heat dissipation assembly
US11547007B2 (en) Fixing mechanism for electronic device
CN113395871A (zh) 存储器冷却组件及其冷却剂循环系统
CN217113206U (zh) 服务器散热系统
US7952874B2 (en) Planer board with integrated cold plate
TWI783778B (zh) 具有用於液體冷卻冷板機構的支撐架之計算系統
CN221884255U (zh) 一种塔式服务器液冷散热装置
CN215986859U (zh) Dmd芯片角度调节装置和dmd光线调制装置
CN217361131U (zh) 一种散热结构及固态硬盘组件

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant