CN114594837B - 一种cpu液冷板 - Google Patents
一种cpu液冷板 Download PDFInfo
- Publication number
- CN114594837B CN114594837B CN202210249323.9A CN202210249323A CN114594837B CN 114594837 B CN114594837 B CN 114594837B CN 202210249323 A CN202210249323 A CN 202210249323A CN 114594837 B CN114594837 B CN 114594837B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- liquid
- cpu
- frame
- liquid cooling
- cover body
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000007788 liquid Substances 0.000 title claims abstract description 220
- 238000001816 cooling Methods 0.000 title claims abstract description 64
- 238000009825 accumulation Methods 0.000 claims abstract description 47
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 46
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 8
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 4
- 238000013461 design Methods 0.000 abstract description 5
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract 1
- 239000000110 cooling liquid Substances 0.000 description 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 5
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 3
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 3
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 3
- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 description 3
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 3
- 241000521257 Hydrops Species 0.000 description 2
- 206010030113 Oedema Diseases 0.000 description 2
- 239000000306 component Substances 0.000 description 2
- 239000002826 coolant Substances 0.000 description 2
- 238000011161 development Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000012806 monitoring device Methods 0.000 description 2
- 239000011358 absorbing material Substances 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 239000008358 core component Substances 0.000 description 1
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 1
- 239000004519 grease Substances 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/20218—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a liquid coolant without phase change in electronic enclosures
- H05K7/20254—Cold plates transferring heat from heat source to coolant
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/20709—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for server racks or cabinets; for data centers, e.g. 19-inch computer racks
- H05K7/20763—Liquid cooling without phase change
- H05K7/20772—Liquid cooling without phase change within server blades for removing heat from heat source
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
- G06F1/16—Constructional details or arrangements
- G06F1/20—Cooling means
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
- G06F1/16—Constructional details or arrangements
- G06F1/18—Packaging or power distribution
- G06F1/183—Internal mounting support structures, e.g. for printed circuit boards, internal connecting means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/20218—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a liquid coolant without phase change in electronic enclosures
- H05K7/20236—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a liquid coolant without phase change in electronic enclosures by immersion
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/20218—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a liquid coolant without phase change in electronic enclosures
- H05K7/20272—Accessories for moving fluid, for expanding fluid, for connecting fluid conduits, for distributing fluid, for removing gas or for preventing leakage, e.g. pumps, tanks or manifolds
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/20709—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for server racks or cabinets; for data centers, e.g. 19-inch computer racks
- H05K7/208—Liquid cooling with phase change
- H05K7/20809—Liquid cooling with phase change within server blades for removing heat from heat source
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F2200/00—Indexing scheme relating to G06F1/04 - G06F1/32
- G06F2200/20—Indexing scheme relating to G06F1/20
- G06F2200/201—Cooling arrangements using cooling fluid
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02D—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN INFORMATION AND COMMUNICATION TECHNOLOGIES [ICT], I.E. INFORMATION AND COMMUNICATION TECHNOLOGIES AIMING AT THE REDUCTION OF THEIR OWN ENERGY USE
- Y02D10/00—Energy efficient computing, e.g. low power processors, power management or thermal management
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Human Computer Interaction (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
本发明提供一种CPU液冷板，包括液冷循环主体、边框、基座和积液槽，基座具有中间部和边缘部，边缘部包围中间部，边框设置在边缘部上，且暴露出中间部，中间部和边缘部之间形成台阶，且中间部高出边缘部，中间部具有内部空间、盖体和两个水嘴，内部空间用于容置液冷循环主体，盖体封闭内部空间，两个水嘴位于盖体上方且连通液冷循环主体，积液槽位于中间部的外侧，并用于容纳水嘴的漏液，以将积液槽集成至CPU液冷板中，节省了服务器内部空间，为主板上其余元件的布局提供了冗余空间，设计合理、结构简单、方便加工制作、节约成本；防止短路影响设备正常运行，及对服务器的使用寿命的影响，还为工作人员检修提供时间。
Description
技术领域
本发明涉及服务器冷却技术领域，尤其是涉及一种CPU液冷板。
背景技术
随着电子芯片的功率不断增大造成的热流密度不断增加，使得CPU表面热量集中，传统风冷存在无法满足其散热需求的风险，而液冷技术由于其散热速度快、噪音小、散热效果稳定等特点开始被广泛应用。液冷板作为液冷技术的核心部件，工作原理是通过外接分液管及水嘴，将冷却液通入冷板内部，冷却液在冷板内部通过强迫对流的方式将集中在CPU表面的热量带走。
现有的液冷板存在以下问题：水嘴与分液管的接口处漏液(如由未接紧、松动或由其他原因造成)会使电子芯片或主板短路，损坏了元件导致系统停机；并在发生漏液情况后，即使漏液检测绳报警，由于工作人员进行检修需要一定的时间，在此时段内漏液可能会流至主板或各元件上，使元件短路，对系统的安全运行造成威胁。另外，现有的液冷板通过在积液管下方单独安装一个积液槽来储蓄漏液，以为工作人员争取时间，但是现有的积液槽所占空间较大，影响主板上其余元件的布局与分布。
发明内容
本发明的目的在于，提供一种CPU液冷板，可以将积液槽和液冷板进行集成，以节约CPU的内部空间。
为了解决上述问题，本发明提供一种CPU液冷板，包括液冷循环主体，还包括边框和基座，所述基座具有中间部和边缘部，所述边缘部包围所述中间部，所述边框设置在所述边缘部上，且暴露出所述中间部，所述中间部和边缘部之间形成台阶，且所述中间部高出所述边缘部，所述中间部具有内部空间、盖体和两个水嘴，所述内部空间用于容置所述液冷循环主体，所述盖体封闭所述内部空间，两个所述水嘴位于所述盖体上方且连通所述液冷循环主体，
其中，所述中间部外侧形成有积液槽，所述积液槽用于容纳所述水嘴的漏液。
可选的，所述积液槽的深度为1mm～h，其中，h为所述边框的厚度。
进一步的，所述边框为环形边框，所述积液槽靠近所述边框的内环设置，
当所述积液槽的深度小于h时，所述积液槽由所述边框和所述中间部围成；以及
当所述积液槽的厚度等于h时，所述积液槽由所述边框、边缘部以及中间部围成。
可选的，所述边框和基座为一体式或分体式。
进一步的，当所述边框和基座为分体式时，所述积液槽的内壁上设置有隔水膜层，所述隔水膜层用于封闭所述边框和基座之间的缝隙。
可选的，所述积液槽的数量为1个或2个，
当所述积液槽的数量为1个时，所述积液槽的形状为环形、U型、L型或矩形；以及
当所述积液槽的数量为2个时，2个所述积液槽的形状均为U型、L型或矩形。
可选的，所述盖体的上表面与所述中间部的上表面之间具有高度差，且所述盖体的上表面低于所述中间部的上表面。
进一步的，所述高度差为0.3mm。
进一步的，所述水嘴可旋转的位于所述盖体的上表面，所述水嘴具有连接缝隙，所述连接缝隙位于所述盖体正上方。
进一步的，所述盖体具有连通的蓄液部和引流部，所述蓄液部用于初步储蓄所述水嘴的漏液，所述引流部位于所述蓄液部的一侧或两侧，所述积液槽位于所述引流部外侧。
进一步的，当所述积液槽的数量为1个时，所述盖体具有一个引流部，所述盖体的上表面为倾斜表面，且所述盖体的上表面在所述引流部靠近所述积液槽的一侧的高度最低；
当所述积液槽的数量为2个时，所述盖体具有2个所述引流部，2个所述积液槽分别位于2个所述引流部的两侧，且所述盖体的上表面为距离所述边框上表面等高的水平面，或者，所述盖体的上表面为中间高两边低的山形表面，且在所述引流部靠近所述积液槽的一侧的高度最低；以及
其中，每个所述引流部在所述边框的上表面的投影均与其对应所述积液槽相连，使得所述水嘴的漏液通过所述引流部能够流入所述积液槽中。
进一步的，所述引流部朝向靠近所述积液槽的边缘处具有倒角，用以将所述盖体中的液体引流至所述积液槽中。
进一步的，所述积液槽在其延伸方向上的长度大于或等于所述引流部在所述积液槽延伸方向上的长度。
可选的，还包括吸水介质，所述吸水介质设置在所述积液槽中。
可选的，还包括检测绳，所述检测绳依次缠绕两个所述水嘴，并用于检测所述水嘴是否漏液。
与现有技术相比，本发明具有以下有益效果：
本发明提供一种CPU液冷板，包括液冷循环主体，还包括边框、基座和积液槽，所述基座具有中间部和边缘部，所述边缘部包围所述中间部，所述边框设置在所述边缘部上，且暴露出所述中间部，所述中间部和边缘部之间形成台阶，且所述中间部高出所述边缘部，所述中间部具有内部空间、盖体和两个水嘴，所述内部空间用于容置所述液冷循环主体，所述盖体封闭所述内部空间，两个所述水嘴位于所述盖体上方且连通所述液冷循环主体，所述积液槽位于所述中间部的外侧，并用于容纳所述水嘴的漏液。本发明将积液槽集成至CPU液冷板中，节省了服务器内部空间，使得其不额外占用服务器内部的空间，为主板上其余元件的布局提供了冗余空间，并且积液槽的设计合理、结构简单、方便加工制作、不额外耗费材料与成本；还防止了因漏液使元件或主板短路从而影响了设备正常运行，或对系统内各元件造成损坏，减少服务器的使用寿命，还为工作人员检修提供时间。
附图说明
图1为本发明一实施例的CPU液冷板的结构示意图；
图2为本发明一实施例的基座的结构示意图；
图3a-图3b为本发明一实施例的边框的结构示意图。
附图标记说明：
10-基座；11-中间部；12-边缘部；13-盖体；131-引流部；132-蓄液部；20-边框；31、32-水嘴；40-积液槽。
具体实施方式
以下将对本发明的一种CPU液冷板作进一步的详细描述。下面将参照附图对本发明进行更详细的描述，其中表示了本发明的优选实施例，应该理解本领域技术人员可以修改在此描述的本发明而仍然实现本发明的有利效果。因此，下列描述应当被理解为对于本领域技术人员的广泛知道，而并不作为对本发明的限制。
为了清楚，不描述实际实施例的全部特征。在下列描述中，不详细描述公知的功能和结构，因为它们会使本发明由于不必要的细节而混乱。应当认为在任何实际实施例的开发中，必须做出大量实施细节以实现开发者的特定目标，例如按照有关系统或有关商业的限制，由一个实施例改变为另一个实施例。另外，应当认为这种开发工作可能是复杂和耗费时间的，但是对于本领域技术人员来说仅仅是常规工作。
为使本发明的目的、特征更明显易懂，下面结合附图对本发明的具体实施方式作进一步的说明。需说明的是，附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比率，仅用以方便、明晰地辅助说明本发明实施例的目的。
图1为本实施例的CPU液冷板的结构示意图。图2为本实施例的基座的结构示意图。如图1-2所示，本实施例提供一种CPU液冷板，包括液冷循环主体，还包括边框20、基座10和积液槽40，所述基座10具有中间部11和边缘部12，所述边缘部12包围所述中间部11，所述边框20设置在所述边缘部12上，且暴露出所述中间部11，所述中间部11和边缘部12之间形成台阶，且所述中间部11高出所述边缘部12，所述中间部11具有内部空间、盖体13和两个水嘴31、32，所述内部空间用于容置所述液冷循环主体，所述盖体13封闭所述内部空间，两个所述水嘴31、32位于所述盖体13上方且连通所述液冷循环主体，所述积液槽40位于所述中间部11的外侧，并用于容纳所述水嘴31、32的漏液。所述积液槽40可以储存漏液，防止因漏液使元件或主板短路从而影响设备正常运行，或对系统内各元件造成损坏，减少服务器的使用寿命。
在本实施例中，所述液冷循环主体包括内部流道、进液口和出液口，所述内部流道具有进液管路和出液管路，所述进液口的一端连接进液管路，另一端输入冷却液，所述出液口的一端连接出液管路，另一端输入液冷循环主体内循环后的冷却液。所述进液口和出液口均贯通所述盖体13，并伸出所述内部空间，且所述进液口的另一端和出液口的另一端均位于所述盖体13上方。这样，当冷却液通过进液口进入液冷循环主体后，冷却液在内部流道中流动，通过强迫对流的方式吸收液冷板下方CPU的热量，再从出液口流出以进行循环。
所述进液口和出液口分别与一个水嘴连接，以连接外部提供冷却液的装置的水管，且所述水嘴31、32可旋转的位于所述盖体13的上表面。在所述进液口和水嘴的连接处，以及所述出液口和水嘴的连接处均具有连接缝隙，且所述连接缝隙均位于所述盖体13正上方，使得在所述连接缝隙处可能会发生漏液的现象。
图3a-图3b为本实施例的边框的结构示意图。如图3a-3b所示，所述积液槽40的深度为1mm～h，其中，h为所述边框20的厚度，以容纳一定量的漏液，为工作人员检修提供时间。进一步的，所述边框20为环形边框20，所述积液槽40靠近所述边框20的内环设置，当所述积液槽40的深度小于h时，所述积液槽40由所述边框20和所述中间部11围成；以及当所述积液槽40的厚度等于h时，所述积液槽40由所述边框20、边缘部12以及中间部11围成，这样仅需要在边框20中形成凹槽或通孔后，经过安装就可以形成积液槽40，其设计合理、结构简单、方便加工制作、不额外耗费材料与成本，且无需额外占用服务器内部的空间，为主板上其余元件的布局提供了冗余空间。
所述边框20和基座10为一体式或分体式。当所述边框20和基座10为分体式时，所述积液槽40的内壁上设置有隔水膜层，所述隔水膜层用于封闭所述边框20和基座10之间的缝隙。
所述积液槽40的数量为1个或2个，当所述积液槽40的数量为1个时，所述积液槽40的形状大体为环形(如图3a所示)、U型、L型或矩形；以及当所述积液槽40的数量为2个时，2个所述积液槽40的形状均大体为U型、L型或矩形(如图3b所示)。所述积液槽40在边框20中的形状可以根据边框20实际情况，在开设连接孔等位置绕开所述连接孔，在无需开设连接孔的位置均制备成积液槽40，这样，就可以得到一个较大容积的积液槽40，为工作人员提供更加充裕的检修时间，并且该设计容易实现。
所述盖体13的上表面与所述中间部11的上表面之间具有高度差，且所述盖体13的上表面低于所述中间部11的上表面。其中，所述高度差为0.3mm。
所述盖体13具有连通的蓄液部132和引流部131，所述蓄液部132用于初步储蓄所述水嘴31、32的漏液，所述引流部131位于所述蓄液部132的一侧或两侧，所述积液槽40位于所述引流部131外侧。详细的，当所述积液槽40的数量为1个时，所述盖体13具有一个引流部131，所述盖体13的上表面为倾斜表面，且所述盖体13的上表面在所述引流部131靠近所述积液槽40的一侧的高度最低。当所述积液槽40的数量为2个时，所述盖体13具有2个所述引流部131，2个所述积液槽40分别位于2个所述引流部131的两侧，且所述盖体13的上表面为距离所述边框20上表面等高的水平面，或者，所述盖体13的上表面为中间高两边低的山形表面，且在所述引流部131靠近所述积液槽40的一侧的高度最低。其中，每个所述引流部131在所述边框20的上表面的投影均与其对应所述积液槽40相连，使得所述水嘴31、32的漏液通过所述引流部131能够流入所述积液槽40中。优选的，所述引流部131朝向靠近所述积液槽40的边缘处具有倒角，用以将所述盖体13中的液体引流至所述积液槽40中。所述积液槽40在其延伸方向上的长度大于或等于所述引流部131在所述积液槽40延伸方向上的长度，使得漏液从引流部131全部流入积液槽40中。
可选的，所述积液槽40中设置有吸水介质，所述吸水介质由吸水性材料制备而成，例如海绵等。
所述CPU液冷板还包括检测绳，所述检测绳在两个水嘴31、32分别与进液口和出液口的连接处缠绕，且所述检测绳与进液口和出液口同路线分布，并外接监控装置用以监测是否有漏液。
本实施例的CPU液冷板的安装方式为：在CPU芯片表面涂抹一层导热硅脂，将CPU液冷板锁固至主板上的对应位置，使CPU液冷板与CPU芯片贴合锁紧；进液口和出液口分别外接连接供冷却液的装置的水管；再放置监测用的漏液检测绳，外接监控装置用以监测是否有漏液。
综上所述，本发明提供一种CPU液冷板，将积液槽集成至CPU液冷板中，节省了服务器内部空间，使得其不额外占用服务器内部的空间，为主板上其余元件的布局提供了冗余空间，并且积液槽的设计合理、结构简单、方便加工制作、不额外耗费材料与成本；还防止了因漏液使元件或主板短路从而影响了设备正常运行，或对系统内各元件造成损坏，减少服务器的使用寿命，还为工作人员检修提供时间。
此外，需要说明的是，除非特别说明或者指出，否则说明书中的术语“第一”、“第二”等的描述仅仅用于区分说明书中的各个组件、元素、步骤等，而不是用于表示各个组件、元素、步骤之间的逻辑关系或者顺序关系等。
可以理解的是，虽然本发明已以较佳实施例披露如上，然而上述实施例并非用以限定本发明。对于任何熟悉本领域的技术人员而言，在不脱离本发明技术方案范围情况下，都可利用上述揭示的技术内容对本发明技术方案作出许多可能的变动和修饰，或修改为等同变化的等效实施例。因此，凡是未脱离本发明技术方案的内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所做的任何简单修改、等同变化及修饰，均仍属于本发明技术方案保护的范围内。
Claims (14)
1.一种CPU液冷板，包括液冷循环主体，其特征在于，还包括边框、基座和积液槽，所述基座具有中间部和边缘部，所述边缘部包围所述中间部，所述边框设置在所述边缘部上，且暴露出所述中间部，所述中间部和边缘部之间形成台阶，且所述中间部高出所述边缘部，所述中间部具有内部空间、盖体和两个水嘴，所述内部空间用于容置所述液冷循环主体，所述盖体封闭所述内部空间，两个所述水嘴位于所述盖体上方且连通所述液冷循环主体，所述积液槽位于所述中间部的外侧，并用于容纳所述水嘴的漏液；
所述积液槽的数量为1个或2个，当所述积液槽的数量为1个时，所述盖体具有一个引流部，所述盖体的上表面为倾斜表面，且所述盖体的上表面在所述引流部靠近所述积液槽的一侧的高度最低；
当所述积液槽的数量为2个时，所述盖体具有2个所述引流部，2个所述积液槽分别位于2个所述引流部的两侧，且所述盖体的上表面为距离所述边框上表面等高的水平面，或者，所述盖体的上表面为中间高两边低的山形表面，且在所述引流部靠近所述积液槽的一侧的高度最低；以及
其中，每个所述引流部在所述边框的上表面的投影均与其对应所述积液槽相连，使得所述水嘴的漏液通过所述引流部能够流入所述积液槽中。
2.如权利要求1所述的CPU液冷板，其特征在于，所述积液槽的深度为1mm～h，其中，h为所述边框的厚度。
3.如权利要求2所述的CPU液冷板，其特征在于，所述边框为环形边框，所述积液槽靠近所述边框的内环设置，
当所述积液槽的深度小于h时，所述积液槽由所述边框和所述中间部围成；以及
当所述积液槽的厚度等于h时，所述积液槽由所述边框、边缘部以及中间部围成。
4.如权利要求1所述的CPU液冷板，其特征在于，所述边框和基座为一体式或分体式。
5.如权利要求4所述的CPU液冷板，其特征在于，当所述边框和基座为分体式时，所述积液槽的内壁上设置有隔水膜层，所述隔水膜层用于封闭所述边框和基座之间的缝隙。
6.如权利要求1所述的CPU液冷板，其特征在于，
当所述积液槽的数量为1个时，所述积液槽的形状为环形、U型、L型或矩形；以及
当所述积液槽的数量为2个时，2个所述积液槽的形状均为U型、L型或矩形。
7.如权利要求1所述的CPU液冷板，其特征在于，所述盖体的上表面与所述中间部的上表面之间具有高度差，且所述盖体的上表面低于所述中间部的上表面。
8.如权利要求7所述的CPU液冷板，其特征在于，所述高度差为0.3mm。
9.如权利要求6所述的CPU液冷板，其特征在于，所述水嘴可旋转的位于所述盖体的上表面，所述水嘴与液冷循环主体的连接处具有连接缝隙，所述连接缝隙位于所述盖体正上方。
10.如权利要求9所述的CPU液冷板，其特征在于，所述盖体具有连通的蓄液部和引流部，所述蓄液部用于初步储蓄所述水嘴的漏液，所述引流部位于所述蓄液部的一侧或两侧，所述积液槽位于所述引流部外侧。
11.如权利要求1所述的CPU液冷板，其特征在于，所述引流部朝向靠近所述积液槽的边缘处具有倒角，用以将所述盖体中的液体引流至所述积液槽中。
12.如权利要求11所述的CPU液冷板，其特征在于，所述积液槽在其延伸方向上的长度大于或等于所述引流部在所述积液槽延伸方向上的长度。
13.如权利要求1所述的CPU液冷板，其特征在于，还包括吸水介质，所述吸水介质设置在所述积液槽中。
14.如权利要求1所述的CPU液冷板，其特征在于，还包括检测绳，所述检测绳依次缠绕两个所述水嘴，并用于检测所述水嘴是否漏液。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202210249323.9A CN114594837B (zh) | 2022-03-14 | 2022-03-14 | 一种cpu液冷板 |
| US17/843,792 US20230292461A1 (en) | 2022-03-14 | 2022-06-17 | Liquid-cooling plate for cpu |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202210249323.9A CN114594837B (zh) | 2022-03-14 | 2022-03-14 | 一种cpu液冷板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN114594837A CN114594837A (zh) | 2022-06-07 |
| CN114594837B true CN114594837B (zh) | 2024-04-16 |
Family
ID=81816659
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202210249323.9A Active CN114594837B (zh) | 2022-03-14 | 2022-03-14 | 一种cpu液冷板 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US20230292461A1 (zh) |
| CN (1) | CN114594837B (zh) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN114967886A (zh) * | 2022-06-13 | 2022-08-30 | 英业达科技有限公司 | 串联液冷板系统 |
| CN117130450B (zh) * | 2023-10-25 | 2024-02-09 | 苏州元脑智能科技有限公司 | 液冷板组件、服务器和数据中心 |
Citations (19)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008287733A (ja) * | 2008-06-19 | 2008-11-27 | Hitachi Ltd | 液冷システム |
| CN104777887A (zh) * | 2015-04-28 | 2015-07-15 | 天津商业大学 | 微槽道式水冷芯片散热器 |
| CN206489510U (zh) * | 2017-02-26 | 2017-09-12 | 唐春兴 | 一种显卡用全覆盖喷射水冷装置 |
| CN107615479A (zh) * | 2015-06-03 | 2018-01-19 | 三菱电机株式会社 | 液冷冷却器和液冷冷却器中的散热翅片的制造方法 |
| CN207232874U (zh) * | 2017-08-29 | 2018-04-13 | 太仓市兴港金属材料有限公司 | 一种具有防漏水功能的水冷散热器 |
| CN109743869A (zh) * | 2019-01-30 | 2019-05-10 | 全亿大科技（佛山）有限公司 | 液冷散热器及伺服器系统 |
| CN110022659A (zh) * | 2018-01-09 | 2019-07-16 | 中兴通讯股份有限公司 | 一种通讯设备的液冷漏液的防护方法及装置 |
| EP3518640A1 (en) * | 2018-01-30 | 2019-07-31 | Quanta Computer Inc. | Server water cooling modules prevent water leakage device |
| CN110996630A (zh) * | 2019-12-26 | 2020-04-10 | 南方电网科学研究院有限责任公司 | 一种散热器 |
| CN111026253A (zh) * | 2019-12-09 | 2020-04-17 | 天津商业大学 | 具有低阻流道强化换热上盖的液冷芯片散热器 |
| CN211319165U (zh) * | 2019-12-09 | 2020-08-21 | 天津商业大学 | 低流阻水冷芯片散热器 |
| CN211878562U (zh) * | 2020-05-12 | 2020-11-06 | 深圳比特微电子科技有限公司 | 液冷散热系统及具有液冷散热系统的虚拟货币挖矿机 |
| CN112764505A (zh) * | 2021-01-25 | 2021-05-07 | 兰洋(宁波)科技有限公司 | 一种用于浸没式散热液体的冷却装置及散热控制方法 |
| CN113056964A (zh) * | 2018-09-19 | 2021-06-29 | Tmg科尔有限责任公司 | 液体浸没冷却平台 |
| CN113377180A (zh) * | 2021-06-16 | 2021-09-10 | 英业达科技有限公司 | 液冷式散热器 |
| CN113594113A (zh) * | 2021-08-27 | 2021-11-02 | 爱美达（上海）热能系统有限公司 | 一种虹吸式排液冷板 |
| CN113849053A (zh) * | 2021-08-27 | 2021-12-28 | 苏州浪潮智能科技有限公司 | Gpu冷板散热器的整板结构 |
| CN113985165A (zh) * | 2021-10-15 | 2022-01-28 | 苏州浪潮智能科技有限公司 | 一种漏液检测绳测试装置 |
| TWI805363B (zh) * | 2022-05-11 | 2023-06-11 | 英業達股份有限公司 | Cpu液冷板 |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113994772B (zh) * | 2019-04-14 | 2023-05-16 | 捷控技术有限公司 | 基于直接接触流体的冷却模块 |
| US11473860B2 (en) * | 2019-04-25 | 2022-10-18 | Coolit Systems, Inc. | Cooling module with leak detector and related systems |
| US11175102B1 (en) * | 2021-04-15 | 2021-11-16 | Chilldyne, Inc. | Liquid-cooled cold plate |
| US11729946B2 (en) * | 2021-08-31 | 2023-08-15 | Baidu Usa Llc | Electronics rack with leak segregation system |
| US11980006B2 (en) * | 2021-09-01 | 2024-05-07 | Baidu Usa Llc | Leak segregation and detection system for an electronics rack |
-
2022
- 2022-03-14 CN CN202210249323.9A patent/CN114594837B/zh active Active
- 2022-06-17 US US17/843,792 patent/US20230292461A1/en active Pending
Patent Citations (19)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008287733A (ja) * | 2008-06-19 | 2008-11-27 | Hitachi Ltd | 液冷システム |
| CN104777887A (zh) * | 2015-04-28 | 2015-07-15 | 天津商业大学 | 微槽道式水冷芯片散热器 |
| CN107615479A (zh) * | 2015-06-03 | 2018-01-19 | 三菱电机株式会社 | 液冷冷却器和液冷冷却器中的散热翅片的制造方法 |
| CN206489510U (zh) * | 2017-02-26 | 2017-09-12 | 唐春兴 | 一种显卡用全覆盖喷射水冷装置 |
| CN207232874U (zh) * | 2017-08-29 | 2018-04-13 | 太仓市兴港金属材料有限公司 | 一种具有防漏水功能的水冷散热器 |
| CN110022659A (zh) * | 2018-01-09 | 2019-07-16 | 中兴通讯股份有限公司 | 一种通讯设备的液冷漏液的防护方法及装置 |
| EP3518640A1 (en) * | 2018-01-30 | 2019-07-31 | Quanta Computer Inc. | Server water cooling modules prevent water leakage device |
| CN113056964A (zh) * | 2018-09-19 | 2021-06-29 | Tmg科尔有限责任公司 | 液体浸没冷却平台 |
| CN109743869A (zh) * | 2019-01-30 | 2019-05-10 | 全亿大科技（佛山）有限公司 | 液冷散热器及伺服器系统 |
| CN111026253A (zh) * | 2019-12-09 | 2020-04-17 | 天津商业大学 | 具有低阻流道强化换热上盖的液冷芯片散热器 |
| CN211319165U (zh) * | 2019-12-09 | 2020-08-21 | 天津商业大学 | 低流阻水冷芯片散热器 |
| CN110996630A (zh) * | 2019-12-26 | 2020-04-10 | 南方电网科学研究院有限责任公司 | 一种散热器 |
| CN211878562U (zh) * | 2020-05-12 | 2020-11-06 | 深圳比特微电子科技有限公司 | 液冷散热系统及具有液冷散热系统的虚拟货币挖矿机 |
| CN112764505A (zh) * | 2021-01-25 | 2021-05-07 | 兰洋(宁波)科技有限公司 | 一种用于浸没式散热液体的冷却装置及散热控制方法 |
| CN113377180A (zh) * | 2021-06-16 | 2021-09-10 | 英业达科技有限公司 | 液冷式散热器 |
| CN113594113A (zh) * | 2021-08-27 | 2021-11-02 | 爱美达（上海）热能系统有限公司 | 一种虹吸式排液冷板 |
| CN113849053A (zh) * | 2021-08-27 | 2021-12-28 | 苏州浪潮智能科技有限公司 | Gpu冷板散热器的整板结构 |
| CN113985165A (zh) * | 2021-10-15 | 2022-01-28 | 苏州浪潮智能科技有限公司 | 一种漏液检测绳测试装置 |
| TWI805363B (zh) * | 2022-05-11 | 2023-06-11 | 英業達股份有限公司 | Cpu液冷板 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US20230292461A1 (en) | 2023-09-14 |
| CN114594837A (zh) | 2022-06-07 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN114594837B (zh) | 一种cpu液冷板 | |
| US4704658A (en) | Evaporation cooling module for semiconductor devices | |
| CN103298312A (zh) | 一种两相浸没散热装置、通信设备及其制造方法 | |
| TWI402032B (zh) | 電子設備之冷卻裝置 | |
| US11737242B2 (en) | Heat dissipation apparatus and server | |
| CN205281101U (zh) | 一种集成型液冷系统及投影设备 | |
| WO2023116491A1 (zh) | 浸没式液冷设备和浸没式液冷系统 | |
| CN112911905B (zh) | 一种机柜式服务器间接冷板式液冷防漏系统及控制方法 | |
| TWI805363B (zh) | Cpu液冷板 | |
| CN113438857A (zh) | 冷却机柜、液冷服务器设备及系统 | |
| CN217523111U (zh) | 分层式机柜及服务器冷却装置 | |
| CN209560478U (zh) | 一种新型计算机散热装置 | |
| CN115220545A (zh) | 一种非相变浸没式液冷服务器 | |
| CN109315080A (zh) | 液体冷却系统和方法 | |
| CN113594113A (zh) | 一种虹吸式排液冷板 | |
| TWM639923U (zh) | 兩相浸沒式液冷系統 | |
| JPH0595064A (ja) | 半導体冷却装置 | |
| CN115103576A (zh) | 超级计算机液冷柜的热交换系统 | |
| US11792959B2 (en) | Bidirectional connector for server liquid cooling | |
| CN210805455U (zh) | 一种油浸式变压器 | |
| CN214428625U (zh) | 一种散热装置 | |
| CN211531632U (zh) | 一种fsw工艺的水冷板排水结构 | |
| CN217064435U (zh) | 超级计算机液冷柜的热管理系统 | |
| CN219418699U (zh) | 一种油浸式变压器 | |
| CN214670475U (zh) | 一种用于数据中心服务器内液冷系统的防漏装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |