CN114584059A - 一种边框封装的太阳能组件及封装方法 - Google Patents

一种边框封装的太阳能组件及封装方法 Download PDF

Info

Publication number
CN114584059A
CN114584059A CN202210489249.8A CN202210489249A CN114584059A CN 114584059 A CN114584059 A CN 114584059A CN 202210489249 A CN202210489249 A CN 202210489249A CN 114584059 A CN114584059 A CN 114584059A
Authority
CN
China
Prior art keywords
packaging
frame
solar panel
adhesive layer
packaging frame
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN202210489249.8A
Other languages
English (en)
Inventor
于华君
罗湘文
陈锋文
朱彦君
孙中伟
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shenzhen Hello Tech Energy Co Ltd
Original Assignee
Shenzhen Hello Tech Energy Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shenzhen Hello Tech Energy Co Ltd filed Critical Shenzhen Hello Tech Energy Co Ltd
Priority to CN202210489249.8A priority Critical patent/CN114584059A/zh
Publication of CN114584059A publication Critical patent/CN114584059A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H02GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02SGENERATION OF ELECTRIC POWER BY CONVERSION OF INFRARED RADIATION, VISIBLE LIGHT OR ULTRAVIOLET LIGHT, e.g. USING PHOTOVOLTAIC [PV] MODULES
    • H02S30/00Structural details of PV modules other than those related to light conversion
    • H02S30/10Frame structures
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/04Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof adapted as photovoltaic [PV] conversion devices
    • H01L31/042PV modules or arrays of single PV cells
    • H01L31/048Encapsulation of modules
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/18Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of these devices or of parts thereof
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02EREDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
    • Y02E10/00Energy generation through renewable energy sources
    • Y02E10/50Photovoltaic [PV] energy

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Packaging Frangible Articles (AREA)

Abstract

本发明提供了一种边框封装的太阳能组件及封装方法,所述太阳能组件包括具有封装层的太阳能板,所述太阳能板的至少一侧表面边缘设置有封装边框,所述封装边框的部分与所述太阳能板边缘粘合;所述太阳能板的两侧表面边缘均设置有封装边框时,其中一侧封装边框的其余部分与另一侧封装边框的其余部分粘合;或者,所述太阳能板的一侧表面边缘设置有封装边框时,所述封装边框与太阳能板另一侧的封装层粘合。本发明提供的封装边框具有四周厚度薄、重量轻和成本低的优势,在保护太阳能板的同时不会增加太阳能板的重量,解决了便携产品运输、收纳和使用过程中跌落导致的电池片碎片问题。

Description

一种边框封装的太阳能组件及封装方法
技术领域
本发明属于太阳能组件封装技术领域,涉及一种边框封装的太阳能组件及封装方法。
背景技术
太阳能作为一种取之不尽、用之不竭的新型绿色能源已受到社会各界的普遍重视。随着太阳能电池技术的进步,材料成本的降低,光伏发电技术现已逐渐步入成熟,太阳能光伏产品也从原来的专业化用途逐渐向市场化的消费类产品发展,其应用范围扩展到了各个领域。
太阳能板中使用的晶体电池片非常比较易碎,特别是单基板封装或柔性封装时,电池片缺少足够的保护。太阳能组件四周安装边框,可以有效保护中心的太阳能板。
现有技术中,太阳能电池边框由四根铝型材制作而成,包括两根长边框、两根短边框以及连接长边框和短边框的四个角键。但是现有技术中,通过四个角键与四根铝边框的内腔连接对太阳能电池进行封装时,经常会出现角部连接处的长边框与短边框高低错位、前后错位、角缝等缺陷,从而导致封装后的太阳能电池板的结构稳定性比较低。而且,封装时还需要手工对太阳能电池边框的四个角进行锉角处理,浪费人力物力。
小型的轻薄太阳能消费级产品为了减轻重量,通常采用塑胶边框,边框具有一定厚度,需要专门设计开模和涂胶组装,因此其具有寿命短和成本高等劣势,当多个太阳能板折叠时增加了产品厚度,不易收纳。
发明内容
针对现有技术存在的不足,本发明的目的在于提供一种边框封装的太阳能组件及封装方法,本发明设计了一种太阳能组件的封装边框结构,本发明提供的封装边框具有四周厚度薄、重量轻和成本低的优势,在保护太阳能板的同时不会增加太阳能板的重量,在保证太阳能板便携性的同时也提高了边缘的机械强度,解决了便携产品运输、收纳和使用过程中跌落导致的电池片碎片问题。
为达此目的,本发明采用以下技术方案:
第一方面,本发明提供了一种边框封装的太阳能组件,
所述太阳能组件包括具有封装层的太阳能板,所述太阳能板的至少一侧表面边缘设置有封装边框,所述封装边框的部分与所述太阳能板边缘粘合;
所述太阳能板的两侧表面边缘均设置有封装边框时,其中一侧封装边框的其余部分与另一侧封装边框的其余部分粘合;或者,
所述太阳能板的一侧表面边缘设置有封装边框时,所述封装边框与太阳能板另一侧的封装层粘合。
本发明设计了一种太阳能组件的封装边框结构,本发明提供的封装边框具有四周厚度薄、重量轻和成本低的优势,在保护太阳能板的同时不会增加太阳能板的重量,在保证太阳能板便携性的同时也提高了边缘的机械强度,解决了便携产品运输、收纳和使用过程中跌落导致的电池片碎片问题。
作为本发明一种优选的技术方案,所述太阳能板的两侧表面边缘均设置有封装边框,分别记为第一封装边框和第二封装边框,所述第一封装边框的部分和第二封装边框的部分分别粘合于所述太阳能板的两侧表面边缘,所述第一封装边框的其余部分与所述第二封装边框的其余部分粘合,对太阳能板的边缘进行封装。
所述第一封装边框与太阳能板边缘之间的粘合宽度为5~30mm,例如可以是5mm、10mm、15mm、20mm、25mm或30mm,但并不仅限于所列举的数值,该数值范围内其他未列举的数值同样适用。
所述第二封装边框与太阳能板边缘之间的粘合宽度为5~30mm,例如可以是5mm、10mm、15mm、20mm、25mm或30mm,但并不仅限于所列举的数值,该数值范围内其他未列举的数值同样适用。
所述第一封装边框与第二封装边框之间的粘合宽度为5~20mm,例如可以是5mm、6mm、7mm、8mm、9mm、10mm、11mm、12mm、13mm、14mm、15mm、16mm、17mm、18mm、19mm或20mm,但并不仅限于所列举的数值,该数值范围内其他未列举的数值同样适用。
作为本发明一种优选的技术方案,所述太阳能板的两侧表面边缘均设置有封装边框,所述封装边框包括依次层叠的封装胶层和边框,所述第一封装边框的封装胶层与所述第二封装边框的封装胶层相对粘合。
作为本发明一种优选的技术方案,所述太阳能板包括层叠的主体结构和封装层,所述封装层的边缘沿水平方向周向延伸并突出所述主体结构形成延伸区域,所述太阳能板远离所述封装层的一侧表面边缘设置有封装边框,所述封装边框部分粘贴于所述太阳能板的表面边缘,其余部分与所述封装层的延伸区域粘合。
作为本发明一种优选的技术方案,所述封装边框与所述太阳能板边缘之间的粘合宽度为5~30mm,例如可以是5mm、10mm、15mm、20mm、25mm或30mm,但并不仅限于所列举的数值,该数值范围内其他未列举的数值同样适用。
所述封装边框与所述封装层之间的粘合宽度为5~20mm,例如可以是5mm、6mm、7mm、8mm、9mm、10mm、11mm、12mm、13mm、14mm、15mm、16mm、17mm、18mm、19mm或20mm,但并不仅限于所列举的数值,该数值范围内其他未列举的数值同样适用。
作为本发明一种优选的技术方案,所述主体结构包括依次层叠的背板、第一胶层和电池芯片,所述封装层包括依次层叠的第二胶层和前板,所述主体与所述封装层层叠,所述第二胶层与所述电池芯片粘合。
本发明中,太阳能板包括依次层叠的背板、第一胶层、电池芯片、第二胶层和前板,封装边框包括依次层叠的封装胶层和边框,当太阳能板的一侧表面边缘设置有封装边框时,封装边框的封装胶层与太阳能板的第二胶层的延伸区域相对粘合。
本发明对边框和各胶层的材质不作具体要求和特殊限定,示例性地,边框的材质可以选自PET(聚对苯二甲酸乙二酯)、EPE(可发性聚乙烯)或TPT(聚氟乙烯)中的其中一种或至少两种组合的复合材料。封装胶层、第一胶层和第二胶层的材质分别独立地选自EVA(乙烯-乙酸乙烯共聚物)、POE(聚乙烯辛烯共弹性体)或PVB(聚乙烯醇缩丁醛)中的任意一种或至少两种的组合。
作为本发明一种优选的技术方案,所述太阳能板的两侧表面边缘分别设置有第一封装边框和第二封装边框,所述第一胶层和第二胶层沿水平方向周向延伸形成延伸区域,所述第一胶层和第二胶层的延伸区域粘合至所述第一封装边框和第二封装边框之间。
作为本发明一种优选的技术方案,所述太阳能板的一侧表面边缘均设置有封装边框,所述封装层和第二胶层沿水平方向周向延伸形成延伸区域,所述封装边框、第一胶层的延伸区域以及封装层的延伸区域依次层叠粘合。
第二方面,本发明提供了一种第一方面所述边框封装的太阳能组件的封装方法,采用如下任意一种封装方法对太阳能组件进行边框封装。
封装方法一:将封装边框材料和太阳能板材料按照第一方面所述太阳能组件的封装顺序依次层叠,经真空热压后,封装边框和太阳能板同时一次成型,得到所述边框封装的太阳能组件;
封装方法二:将太阳能板材料依次层叠后真空热压得到太阳能板,将封装边框材料和太阳能板按照第一方面所述太阳能组件的封装顺序依次层叠,经平板热压后,在太阳能板外周制作封装边框,得到所述边框封装的太阳能组件。
作为本发明一种优选的技术方案,封装方法一中,所述真空热压的温度为140~160℃,例如可以是140℃、142℃、144℃、146℃、148℃、150℃、152℃、154℃、156℃、158℃或160℃,但并不仅限于所列举的数值,该数值范围内其他未列举的数值同样适用。
所述真空热压的时间为15~30min,例如可以是15min、16min、17min、18min、19min、20min、21min、22min、23min、24min、25min、26min、27min、28min、29min或30min,但并不仅限于所列举的数值,该数值范围内其他未列举的数值同样适用。
封装方法二中,所述真空热压的温度为140~160℃,例如可以是140℃、142℃、144℃、146℃、148℃、150℃、152℃、154℃、156℃、158℃或160℃,但并不仅限于所列举的数值,该数值范围内其他未列举的数值同样适用。
所述真空热压的时间为15~30min,例如可以是15min、16min、17min、18min、19min、20min、21min、22min、23min、24min、25min、26min、27min、28min、29min或30min,但并不仅限于所列举的数值,该数值范围内其他未列举的数值同样适用。
所述平板热压的温度为140~160℃,例如可以是140℃、142℃、144℃、146℃、148℃、150℃、152℃、154℃、156℃、158℃或160℃,但并不仅限于所列举的数值,该数值范围内其他未列举的数值同样适用。
所述平板热压的时间为30~360s,例如可以是30s、50s、100s、150s、200s、250s、300s、350s或360s,但并不仅限于所列举的数值,该数值范围内其他未列举的数值同样适用。
需要说明的是,本发明提供的边框封装结构包括但不限于四种并列的封装结构,大体可分为两类,一类为单侧设置封装边框,通过单侧的封装边框与太阳能板另一侧封装层的延伸区域粘合(与封装层中的第二胶层粘合);另一类为双侧设置封装边框,通过两侧的封装边框粘合。进一步地,在单侧封装边框的封装结构中,可以进一步对其结构进行优化设计,由于太阳能板自身具有两层胶层(第一胶层和第二胶层),第二胶层同样可以向外延伸并粘贴于单侧封装边框与封装层之间。同样地,对双侧封装边框的封装结构而言,太阳能板中包括的第一胶层和第二胶层也可以延伸并与两侧的封装边框粘合。
对本发明限定的技术方案进行拆解分析可以了解到,太阳能板中的各胶层可以任意延伸作为封装的粘结层并与封装边框配合完成封装,因此在本思想的启示下拓展延伸形成的其他相关技术方案同样落入本发明的保护范围和公开范围之内。
由于本发明限定的封装结构较多,以下仅对其中两个大类的边框封装结构(封装结构一:两侧封装边框;封装结构二:单侧封装边框)进行详细描述。同时,本发明还限定了两种不同的封装方法,而每种边框封装结构均可采用两种封装方法制备得到,也即,封装结构一可以采用封装方法一也可以采用封装方法二,同样地,封装结构二可以采用封装方法一也可以采用封装方法二。具体而言,结合相应的封装结构,本发明包括但不限于如下四种并列的封装方法:
(一)采用封装方法一制备封装结构一:
S101、将第一封装边框(包括由上至下依次层叠的第一边框和封装胶层)、太阳能板(包括由上至下依次层叠的前板、第二胶层、电池芯片、第一胶层和背板)和第二封装边框(包括由上至下依次层叠的封装胶层和第二边框)由上至下依次层叠,其中第一封装边框的封装胶层部分粘合于前板表面边缘,粘合宽度为5~30mm;第二封装边框的封装胶层部分粘合于背板表面边缘,粘合宽度为5~30mm;第一封装边框的封装胶层的其余部分与第二封装边框的封装胶层的其余部分在太阳能板外周粘合,粘合宽度为5~20mm,从而将太阳能板的外侧面包边;
S102、各层粘合到位后,在140~160℃下进行真空热压15~30min,从而在太阳能板外周边缘处形成封装边框。
(二)采用封装方法二制备封装结构一:
S201、将前板、第二胶层、电池芯片、第一胶层和背板由上至下依次层叠;
S202、层叠后的叠层结构在140~160℃下进行真空热压15~30min,得到太阳能板;
S203、在太阳能板的前板表面边缘贴合第一封装边框(包括由上至下依次层叠的第一边框和封装胶层),其中,第一封装边框的封装胶层部分粘合于前板表面边缘,粘合宽度为5~30mm;
在太阳能板的背板表面边缘贴合第二封装边框(包括由上至下依次层叠的封装胶层和第二边框),其中,第二封装边框的封装胶层部分粘合于背板表面边缘,粘合宽度为5~30mm;
第一封装边框的封装胶层的其余部分与第二封装边框的封装胶层的其余部分在太阳能板外周粘合,粘合宽度为5~20mm,从而将太阳能板的外侧面包边;
S204、第一封装边框和第二封装边框贴合到位后,在140~160℃下对整体结构进行30~360s的平板热压,从而在太阳能板外周边缘处形成封装边框,得到如图1和图2所示的太阳能组件。
(三)采用封装方法一制备封装结构二:
S101、将太阳能板(包括由上至下依次层叠的前板、第二胶层、电池芯片、第一胶层和背板,其中,前板和第二胶层沿水平方向周向延伸并突出于其他各层形成延伸区域)和封装边框(包括由上至下依次层叠的封装胶层和边框)由上至下依次层叠,其中,封装边框的封装胶层部分粘合于背板表面边缘,粘合宽度为5~30mm;封装边框的封装胶层的其余部分与第二胶层的延伸区域在太阳能板外周粘合,粘合宽度为5~20mm,从而将太阳能板的外侧面包边;
S102、各层粘合到位后,在140~160℃下进行真空热压15~30min,从而在太阳能板外周边缘处形成封装边框,得到如图3和图4所示的太阳能组件。
(四)采用封装方法二制备封装结构二:
S201、将前板、第二胶层、电池芯片、第一胶层和背板由上至下依次层叠,其中,前板和第二胶层沿水平方向周向延伸并突出于其他各层形成延伸区域;
S202、层叠后的叠层结构在140~160℃下进行真空热压15~30min,得到太阳能板;
S203、在太阳能板的背板表面边缘贴合封装边框(包括由上至下依次层叠的封装胶层和边框),其中,封装边框的封装胶层部分粘合于背板表面边缘,粘合宽度为5~30mm;封装边框的封装胶层的其余部分与第二胶层的延伸区域在太阳能板外周粘合,粘合宽度为5~20mm,从而将太阳能板的外侧面包边;
S204、封装边框和第二胶层贴合到位后,在140~160℃下对整体结构进行30~360s的平板热压,从而在太阳能板外周边缘处形成封装边框,得到如图3和图4所示的太阳能组件。
本发明所述的数值范围不仅包括上述例举的点值,还包括没有例举出的上述数值范围之间的任意的点值,限于篇幅及出于简明的考虑,本发明不再穷尽列举所述范围包括的具体点值。
与现有技术相比,本发明的有益效果为:
本发明设计了一种太阳能组件的封装边框结构,本发明提供的封装边框具有四周厚度薄、重量轻和成本低的优势,在保护太阳能板的同时不会增加太阳能板的重量,在保证太阳能板便携性的同时也提高了边缘的机械强度,解决了便携产品运输、收纳和使用过程中跌落导致的电池片碎片问题。
附图说明
图1为本发明实施例1、实施例2和实施例3制备得到的太阳能电池组件的结构示意图;
图2为本发明实施例1、实施例2和实施例3制备得到的太阳能组件的局部结构示意图;
图3为本发明实施例4、实施例5和实施例6制备得到的太阳能电池组件的结构示意图;
图4为本发明实施例4、实施例5和实施例6制备得到的太阳能组件的局部结构示意图;
图5为本发明一个具体实施方式提供的其中一种太阳能电池组件的结构示意图;
图6为图5提供的太阳能组件的局部结构示意图;
图7为本发明一个具体实施方式提供的另一种太阳能电池组件的结构示意图;
图8为图7提供的太阳能组件的局部结构示意图;
图9为本发明一个具体实施方式提供的太阳能组件的俯视图;
图10为本发明实施例1、实施例2、实施例4和实施例5提供的太阳能组件封装方法的流程图;
图11为本发明实施例3和实施例6提供的太阳能组件封装方法的流程图;
其中,100-太阳能板;101-背板;102-第一胶层;103-电池芯片;104-第二胶层;105-前板;200-封装边框;201-第一边框;202-封装胶层;203-第二边框。
具体实施方式
需要理解的是,在本发明的描述中,术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本发明和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本发明的限制。此外,术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”等的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中,除非另有说明,“多个”的含义是两个或两个以上。
需要说明的是,在本发明的描述中,除非另有明确的规定和限定,术语“设置”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以通过具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
下面通过具体实施方式来进一步说明本发明的技术方案。
在一个具体实施方式中,本发明提供了一种边框封装的太阳能组件,如图1、图2、图3、图4、图5、图6、图7、图8和图9所示,所述太阳能组件包括具有封装层的太阳能板100,所述太阳能板100的至少一侧表面边缘设置有封装边框200,所述封装边框200的部分与所述太阳能板100边缘粘合;
如图1、图2、图5和图6所示,所述太阳能板100的两侧表面边缘均设置有封装边框200时,其中一侧封装边框200的其余部分与另一侧封装边框200的其余部分粘合;或者,
如图3、图4、图7和图8所示,所述太阳能板100的一侧表面边缘设置有封装边框200时,所述封装边框200与太阳能板100另一侧的封装层粘合。
本发明设计了一种太阳能组件的封装边框200结构,本发明提供的封装边框200具有四周厚度薄、重量轻和成本低的优势,在保护太阳能板100的同时不会增加太阳能板100的重量,在保证太阳能板100便携性的同时也提高了边缘的机械强度,解决了便携产品运输、收纳和使用过程中跌落导致的电池片碎片问题。
进一步地,如图1和图2所示,所述太阳能板100的两侧表面边缘均设置有封装边框200,分别记为第一封装边框和第二封装边框,所述第一封装边框的部分和第二封装边框的部分分别粘合于所述太阳能板100的两侧表面边缘,所述第一封装边框的其余部分与所述第二封装边框的其余部分粘合,对太阳能板100的边缘进行封装。
所述第一封装边框与太阳能板100边缘之间的粘合宽度为5~30mm。
所述第二封装边框与太阳能板100边缘之间的粘合宽度为5~30mm。
所述第一封装边框与第二封装边框之间的粘合宽度为5~20mm。
进一步地,所述太阳能板100的两侧表面边缘均设置有封装边框200,所述封装边框200包括依次层叠的封装胶层202和边框,所述第一封装边框的封装胶层202与所述第二封装边框的封装胶层202相对粘合。
进一步地,如图3和图4所示,所述太阳能板100包括层叠的主体结构和封装层,所述封装层的边缘沿水平方向周向延伸并突出所述主体结构形成延伸区域,所述太阳能板100远离所述封装层的一侧表面边缘设置有封装边框200,所述封装边框200部分粘贴于所述太阳能板100的表面边缘,其余部分与所述封装层的延伸区域粘合。
进一步地,所述封装边框200与所述太阳能板100边缘之间的粘合宽度为5~30mm。所述封装边框200与所述封装层之间的粘合宽度为5~20mm。
进一步地,所述主体结构包括依次层叠的背板101、第一胶层102和电池芯片103,所述封装层包括依次层叠的第二胶层104和前板105,所述主体与所述封装层层叠,所述第二胶层104与所述电池芯片103粘合。
本发明中,太阳能板100包括依次层叠的背板101、第一胶层102、电池芯片103、第二胶层104和前板105,封装边框200包括依次层叠的封装胶层202和边框,当太阳能板100的一侧表面边缘设置有封装边框200时,封装边框200的封装胶层202与太阳能板100的第二胶层104的延伸区域相对粘合。
本发明对边框和各胶层的材质不作具体要求和特殊限定,示例性地,边框的材质可以选自PET(聚对苯二甲酸乙二酯)、EPE(可发性聚乙烯)或TPT(聚氟乙烯)中的其中一种或至少两种组合的复合材料。封装胶层202、第一胶层102和第二胶层104的材质分别独立地选自EVA(乙烯-乙酸乙烯共聚物)、POE(聚乙烯辛烯共弹性体)或PVB(聚乙烯醇缩丁醛)中的任意一种或至少两种的组合。
进一步地,如图5和图6所示,所述太阳能板100的两侧表面边缘分别设置有第一封装边框(包括封装胶层202和第一边框201)和第二封装边框(包括封装胶层202和第二边框203),所述第一胶层102和第二胶层104沿水平方向周向延伸形成延伸区域,所述第一胶层102和第二胶层104的延伸区域粘合至所述第一封装边框和第二封装边框之间。
进一步地,如图7和图8所示,所述太阳能板100的一侧表面边缘均设置有封装边框200,所述封装层和第二胶层104沿水平方向周向延伸形成延伸区域,所述封装边框200、第一胶层102的延伸区域以及封装层(第二胶层104和前板105)的延伸区域依次层叠粘合。
在另一个具体实施方式中,本发明提供了一种上述边框封装的太阳能组件的封装方法,采用如下任意一种封装方法对太阳能组件进行边框封装。
封装方法一:将封装边框200材料和太阳能板100材料按照上述太阳能组件的封装顺序依次层叠,经真空热压后,封装边框200和太阳能板100同时一次成型,得到所述边框封装的太阳能组件;
封装方法二:将太阳能板100材料依次层叠后真空热压得到太阳能板100,将封装边框200材料和太阳能板100按照上述太阳能组件的封装顺序依次层叠,经平板热压后,在太阳能板100外周制作封装边框200,得到所述边框封装的太阳能组件。
进一步地,封装方法一中,所述真空热压的温度为140~160℃,所述真空热压的时间为15~30min。
封装方法二中,所述真空热压的温度为140~160℃,所述真空热压的时间为15~30min。所述平板热压的温度为140~160℃,所述平板热压的时间为30~360s。
需要说明的是,本发明提供的边框封装结构包括但不限于四种并列的封装结构,大体可分为两类,一类为单侧设置封装边框200,通过单侧的封装边框200与太阳能板100另一侧封装层的延伸区域粘合(与封装层中的第二胶层104粘合);另一类为双侧设置封装边框200,通过两侧的封装边框200粘合。进一步地,在单侧封装边框200的封装结构中,可以进一步对其结构进行优化设计,由于太阳能板100自身具有两层胶层(第一胶层102和第二胶层104),第二胶层104同样可以向外延伸并粘贴于单侧封装边框200与封装层之间。同样地,对双侧封装边框200的封装结构而言,太阳能板100中包括的第一胶层102和第二胶层104也可以延伸并与两侧的封装边框200粘合。
对本发明限定的技术方案进行拆解分析可以了解到,太阳能板100中的各胶层可以任意延伸作为封装的粘结层并与封装边框200配合完成封装,因此在本思想的启示下拓展延伸形成的其他相关技术方案同样落入本发明的保护范围和公开范围之内。
实施例1
本实施例提供了一种太阳能组件的封装方法,所述封装方法如图10所示,包括如下步骤:
S101、将第一封装边框(包括由上至下依次层叠的第一边框201和封装胶层202)、太阳能板100(包括由上至下依次层叠的前板105、第二胶层104、电池芯片103、第一胶层102和背板101)和第二封装边框(包括由上至下依次层叠的封装胶层202和第二边框203)由上至下依次层叠,其中第一封装边框的封装胶层202部分粘合于前板105表面边缘,粘合宽度为5mm;第二封装边框的封装胶层202部分粘合于背板101表面边缘,粘合宽度为5mm;第一封装边框的封装胶层202的其余部分与第二封装边框的封装胶层202的其余部分在太阳能板100外周粘合,粘合宽度为20mm,从而将太阳能板100的外侧面包边;
S102、各层粘合到位后,在150℃下进行真空热压20min,从而在太阳能板100外周边缘处形成封装边框200,得到如图1和图2所示的太阳能组件。
实施例2
本实施例提供了一种太阳能组件的封装方法,所述封装方法如图10所示,包括如下步骤:
S101、将第一封装边框(包括由上至下依次层叠的第一边框201和封装胶层202)、太阳能板100(包括由上至下依次层叠的前板105、第二胶层104、电池芯片103、第一胶层102和背板101)和第二封装边框(包括由上至下依次层叠的封装胶层202和第二边框203)由上至下依次层叠,其中第一封装边框的封装胶层202部分粘合于前板105表面边缘,粘合宽度为10mm;第二封装边框的封装胶层202部分粘合于背板101表面边缘,粘合宽度为10mm;第一封装边框的封装胶层202的其余部分与第二封装边框的封装胶层202的其余部分在太阳能板100外周粘合,粘合宽度为10mm,从而将太阳能板100的外侧面包边;
S102、各层粘合到位后,在140℃下进行真空热压30min,从而在太阳能板100外周边缘处形成封装边框200,得到如图1和图2所示的太阳能组件。
实施例3
本实施例提供了一种太阳能组件的封装方法,所述封装方法如图11所示,包括如下步骤:
S201、将前板105、第二胶层104、电池芯片103、第一胶层102和背板101由上至下依次层叠;
S202、层叠后的叠层结构在160℃下进行真空热压15min,得到太阳能板100;
S203、在太阳能板100的前板105表面边缘贴合第一封装边框(包括由上至下依次层叠的第一边框201和封装胶层202),其中,第一封装边框的封装胶层202部分粘合于前板105表面边缘,粘合宽度为30mm;
在太阳能板100的背板101表面边缘贴合第二封装边框(包括由上至下依次层叠的封装胶层202和第二边框203),其中,第二封装边框的封装胶层202部分粘合于背板101表面边缘,粘合宽度为30mm;
第一封装边框的封装胶层202的其余部分与第二封装边框的封装胶层202的其余部分在太阳能板100外周粘合,粘合宽度为5mm,从而将太阳能板100的外侧面包边;
S204、第一封装边框和第二封装边框贴合到位后,在140℃下对整体结构进行360s的平板热压,从而在太阳能板100外周边缘处形成封装边框200,得到如图1和图2所示的太阳能组件。
实施例4
本实施例提供了一种太阳能组件的封装方法,所述封装方法如图10所示,包括如下步骤:
S101、将太阳能板100(包括由上至下依次层叠的前板105、第二胶层104、电池芯片103、第一胶层102和背板101,其中,如图4所示,前板105和第二胶层104沿水平方向周向延伸并突出于其他各层形成延伸区域)和封装边框200(包括由上至下依次层叠的封装胶层202和第二边框203)由上至下依次层叠,其中,封装边框200的封装胶层202部分粘合于背板101表面边缘,粘合宽度为10mm;封装边框200的封装胶层202的其余部分与第二胶层104的延伸区域在太阳能板100外周粘合,粘合宽度为15mm,从而将太阳能板100的外侧面包边;
S102、各层粘合到位后,在145℃下进行真空热压25min,从而在太阳能板100外周边缘处形成封装边框200,得到如图3和图4所示的太阳能组件。
实施例5
本实施例提供了一种太阳能组件的封装方法,所述封装方法如图10所示,包括如下步骤:
S101、将太阳能板100(包括由上至下依次层叠的前板105、第二胶层104、电池芯片103、第一胶层102和背板101,其中,前板105和第二胶层104沿水平方向周向延伸并突出于其他各层形成延伸区域)和封装边框200(包括由上至下依次层叠的封装胶层202和第二边框203)由上至下依次层叠,其中,封装边框200的封装胶层202部分粘合于背板101表面边缘,粘合宽度为25mm;封装边框200的封装胶层202的其余部分与第二胶层104的延伸区域在太阳能板100外周粘合,粘合宽度为10mm,从而将太阳能板100的外侧面包边;
S102、各层粘合到位后,在155℃下进行真空热压20min,从而在太阳能板100外周边缘处形成封装边框200,得到如图3和图4所示的太阳能组件。
实施例6
本实施例提供了一种太阳能组件的封装方法,所述封装方法如图11所示,包括如下步骤:
S201、将前板105、第二胶层104、电池芯片103、第一胶层102和背板101由上至下依次层叠,其中,前板105和第二胶层104沿水平方向周向延伸并突出于其他各层形成延伸区域;
S202、层叠后的叠层结构在140~160℃下进行真空热压15~30min,得到太阳能板100;
S203、在太阳能板100的背板101表面边缘贴合封装边框200(包括由上至下依次层叠的封装胶层202和第二边框203),其中,封装边框200的封装胶层202部分粘合于背板101表面边缘,粘合宽度为10mm;封装边框200的封装胶层202的其余部分与第二胶层104的延伸区域在太阳能板100外周粘合,粘合宽度为20mm,从而将太阳能板100的外侧面包边;
S204、封装边框200和第二胶层104贴合到位后,在150℃下对整体结构进行250s的平板热压,从而在太阳能板100外周边缘处形成封装边框200,得到如图3和图4所示的太阳能组件。
申请人声明,以上所述仅为本发明的具体实施方式,但本发明的保护范围并不局限于此,所属技术领域的技术人员应该明了,任何属于本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内,可轻易想到的变化或替换,均落在本发明的保护范围和公开范围之内。

Claims (10)

1.一种边框封装的太阳能组件,其特征在于,所述太阳能组件包括具有封装层的太阳能板,所述太阳能板的至少一侧表面边缘设置有封装边框,所述封装边框的部分与所述太阳能板边缘粘合;
所述太阳能板的两侧表面边缘均设置有封装边框时,其中一侧封装边框的其余部分与另一侧封装边框的其余部分粘合;或者,
所述太阳能板的一侧表面边缘设置有封装边框时,所述封装边框与太阳能板另一侧的封装层粘合。
2.根据权利要求1所述的边框封装的太阳能组件,其特征在于,所述太阳能板的两侧表面边缘均设置有封装边框,分别记为第一封装边框和第二封装边框,所述第一封装边框的部分和第二封装边框的部分分别粘合于所述太阳能板的两侧表面边缘,所述第一封装边框的其余部分与所述第二封装边框的其余部分粘合,对太阳能板的边缘进行封装;
所述第一封装边框与太阳能板边缘之间的粘合宽度为5~30mm;
所述第二封装边框与太阳能板边缘之间的粘合宽度为5~30mm;
所述第一封装边框与第二封装边框之间的粘合宽度为5~20mm。
3.根据权利要求2所述的边框封装的太阳能组件,其特征在于,所述太阳能板的两侧表面边缘均设置有封装边框,所述封装边框包括依次层叠的封装胶层和边框,所述第一封装边框的封装胶层与所述第二封装边框的封装胶层相对粘合。
4.根据权利要求1所述的边框封装的太阳能组件,其特征在于,所述太阳能板包括层叠的主体结构和封装层,所述封装层的边缘沿水平方向周向延伸并突出所述主体结构形成延伸区域,所述太阳能板远离所述封装层的一侧表面边缘设置有封装边框,所述封装边框部分粘贴于所述太阳能板的表面边缘,其余部分与所述封装层的延伸区域粘合。
5.根据权利要求4所述的边框封装的太阳能组件,其特征在于,所述封装边框与所述太阳能板边缘之间的粘合宽度为5~30mm;
所述封装边框与所述封装层之间的粘合宽度为5~20mm。
6.根据权利要求4所述的边框封装的太阳能组件,其特征在于,所述主体结构包括依次层叠的背板、第一胶层和电池芯片,所述封装层包括依次层叠的第二胶层和前板,所述第二胶层与所述电池芯片粘合。
7.根据权利要求6所述的边框封装的太阳能组件,其特征在于,所述太阳能板的两侧表面边缘分别设置有第一封装边框和第二封装边框,所述第一胶层和第二胶层沿水平方向周向延伸形成延伸区域,所述第一胶层和第二胶层的延伸区域粘合至所述第一封装边框和第二封装边框之间。
8.根据权利要求6所述的边框封装的太阳能组件,其特征在于,所述太阳能板的一侧表面边缘均设置有封装边框,所述封装层和第二胶层沿水平方向周向延伸形成延伸区域,所述封装边框、第一胶层的延伸区域以及封装层的延伸区域依次层叠粘合。
9.一种权利要求1-8任一项所述的边框封装的太阳能组件的封装方法,其特征在于,采用如下任意一种封装方法对太阳能组件进行边框封装;
封装方法一:将封装边框材料和太阳能板材料按照权利要求1-8任一项所述的边框封装的太阳能组件的封装顺序依次层叠,经真空热压后,封装边框和太阳能板同时一次成型,得到所述边框封装的太阳能组件;
封装方法二:将太阳能板材料依次层叠后真空热压得到太阳能板,将封装边框材料和太阳能板按照权利要求1-8任一项所述的边框封装的太阳能组件的封装顺序依次层叠,经平板热压后,在太阳能板外周制作封装边框,得到所述边框封装的太阳能组件。
10.根据权利要求9所述的封装方法,其特征在于,封装方法一中,所述真空热压的温度为140~160℃;
所述真空热压的时间为15~30min;
封装方法二中,所述真空热压的温度为140~160℃;
所述真空热压的时间为15~30min;
所述平板热压的温度为140~160℃;
所述平板热压的时间为30~360s。
CN202210489249.8A 2022-05-07 2022-05-07 一种边框封装的太阳能组件及封装方法 Pending CN114584059A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202210489249.8A CN114584059A (zh) 2022-05-07 2022-05-07 一种边框封装的太阳能组件及封装方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202210489249.8A CN114584059A (zh) 2022-05-07 2022-05-07 一种边框封装的太阳能组件及封装方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN114584059A true CN114584059A (zh) 2022-06-03

Family

ID=81767687

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202210489249.8A Pending CN114584059A (zh) 2022-05-07 2022-05-07 一种边框封装的太阳能组件及封装方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN114584059A (zh)

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5733382A (en) * 1995-12-18 1998-03-31 Hanoka; Jack I. Solar cell modules and method of making same
CN203118972U (zh) * 2013-03-05 2013-08-07 天津英利新能源有限公司 一种太阳能光伏组件
US20140137939A1 (en) * 2010-10-28 2014-05-22 Fujifilm Corporation Solar-cell module and manufacturing method therefor
CN205051638U (zh) * 2015-09-06 2016-02-24 中电电气(上海)太阳能科技有限公司 一种轻质化光伏组件
CN106469762A (zh) * 2016-12-01 2017-03-01 梁结平 一种抗pid效应的太阳能电池组件

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5733382A (en) * 1995-12-18 1998-03-31 Hanoka; Jack I. Solar cell modules and method of making same
US20140137939A1 (en) * 2010-10-28 2014-05-22 Fujifilm Corporation Solar-cell module and manufacturing method therefor
CN203118972U (zh) * 2013-03-05 2013-08-07 天津英利新能源有限公司 一种太阳能光伏组件
CN205051638U (zh) * 2015-09-06 2016-02-24 中电电气(上海)太阳能科技有限公司 一种轻质化光伏组件
CN106469762A (zh) * 2016-12-01 2017-03-01 梁结平 一种抗pid效应的太阳能电池组件

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US10069169B2 (en) Electrode assembly manufacturing method including separator cutting process
CN210640261U (zh) 一种光伏组件用封装胶膜和包含其的光伏组件
CN203690318U (zh) 一种无边框太阳能电池片组件密封结构
CN114584059A (zh) 一种边框封装的太阳能组件及封装方法
KR20150127138A (ko) 흡습층을 갖는 태양전지용 백시트 및 이를 이용한 태양전지
KR20190000875U (ko) 태양전지 어셈블리가 밀봉된 광발전 건축 재료
JP2005236217A (ja) 太陽電池モジュール用封止材及びこれを用いた太陽電池モジュールの製造方法
CN220963365U (zh) 太阳能电池封装结构和光伏组件
CN114068745B (zh) 一种轻质太阳能发电板及其制备方法
JP2004179397A (ja) 太陽電池モジュールの製造方法
WO2019232974A1 (zh) 一种光伏电池组件、光伏墙及光伏电池组件的制造方法
CN202282367U (zh) 一种太阳能电池组件封装胶膜
JP2003318432A (ja) 太陽光発電集熱複合パネルとその製造方法
CN220400603U (zh) 一种光伏组件
CN220731549U (zh) 一种光伏组件
CN111987178A (zh) 真空光伏组件及其制备方法
CN214957221U (zh) 一种基于绝缘胶粘接的电池模组及其电池包
CN212485345U (zh) 一种层叠组件及光伏组件
CN211002707U (zh) 一种光伏双玻组件包装箱
CN212423947U (zh) 一种具有防潮防水功能的纸箱
CN209929322U (zh) 一种绝缘性好的强光非晶硅太阳能电池
CN214299973U (zh) 一种具有防气泡产生能力的麦拉片
CN220221925U (zh) 用于分隔电池芯片的分隔件及电池包装组件
CN219546906U (zh) 一种光伏胶带及光伏组件
CN217499130U (zh) 一种电池抗静电保护膜

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20220603

RJ01 Rejection of invention patent application after publication